JP4492998B2 - 単結晶育成用坩堝及びそのアフターヒーター - Google Patents

単結晶育成用坩堝及びそのアフターヒーター Download PDF

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本発明はマイクロ引き下げ法(以下、μ−PD法という)で単結晶を育成する際に使用する単結晶育成用坩堝及びそのアフターヒーターに関する。
μ−PD法は、他の融液成長法に比して一桁ないしは二桁高い速度での結晶成長が可能であり、これに関して単結晶育成装置の開示がいくつかなされている(例えば特許文献1乃至3を参照のこと)。
μ−PD法では坩堝の細孔から流出した単結晶材料の溶融液が細孔下方に配置された種結晶と接触していて、溶融液の冷却とともに種結晶上に所望の単結晶が成長する。単結晶の成長速度にあわせて種結晶を保持する種結晶保持具を引き下げることで種結晶の引き下げ方向に単結晶を育成できる。例えば特許文献2の実施例ではその成長速度は2〜100mm/時間に設定できると記載されていて、非常に高速である。
特開2002−326893号公報、図1、図3 特開平10−265293号公報、図1 特開2000−290097号公報、図1
ところが、上記開示された発明の単結晶育成装置において使用される坩堝は、所望の単結晶形状及び使用する種結晶形状に応じた坩堝形状或いは所望の温度分布となるような坩堝形状を採用する程度の検討しか為されておらず、高効率、高品質且つ高性能な単結晶の育成を目的とした単結晶育成坩堝は開発されていなかった。すなわち、従来の坩堝においては坩堝の細孔から流出した単結晶材料の溶融液の一部が坩堝の外底面に付着し、この付着物は単結晶の育成に寄与しなかった。この付着は坩堝の外底面に上記溶融液が濡れることにより生ずる現象であり、付着により種結晶側への均一な溶融液の流動が妨害される。また、細孔の出口側開口部を頂点として坩堝の外底面が錐体形状となっている坩堝の場合、濡れによる付着は毛細管現象により育成された結晶を上昇させる力を発生させてしまう。
したがって、細孔の出口側開口部を設けた坩堝外底面には溶融液が付着しないことが望まれる。溶融液の付着を防止することができれば少量の原料で優位な大きさの単結晶が得られるともに付着物による均一な溶融液の流れの阻害が生じない。これにより結晶成長方向に沿った添加元素分布の均一化が実現でき、且つ溶融液の流出の径方向の組織も均一化することができる。本発明は、坩堝外底面での濡れ性を低減し、坩堝外底面への溶融液付着を防止することが可能な単結晶育成用坩堝を提供し、これにより高効率、高品質且つ高性能な単結晶の育成を実現可能とすることを目的とする。
また本発明は、結晶成長方向に沿った添加元素分布の均一化を図りつつ、角柱形状、円柱形状又は板状形状等の各種形状の単結晶をシングルプロセスで育成可能な坩堝を提供することを目的とする。
さらに本発明は坩堝の細孔に通ずる内壁面の傾斜度を所定の角度に設定することにより、坩堝内にある溶融液の温度、細孔内にある溶融液の温度及び細孔出口から種結晶の接触面までに至る溶融液の温度の温度勾配を調整し、単結晶が育成しやすい準平衡状態の温度分布を形成することを目的とする。
本発明では、細孔の径と長さを実行偏析係数keffがほぼ1を満たすように設定することにより、育成した単結晶を成長方向及び成長方向の横断方向ともに均質にすることを目的とする。
本発明ではさらに、単結晶成長空間の単結晶成長方向の横断面における温度分布を均一化するためのアフターヒーターを提供することを目的とする。
上記の課題を実現するため、本発明者らは単結晶育成用坩堝の外底面を鏡面且つ水平面とすることで溶融液の濡れ性を極力小さなものとすることができ、また付着物が無くなることを見出し、本発明を完成させた。すなわち本発明に係る単結晶育成用坩堝は、単結晶材料の溶融液を収容し、該溶融液を流出させるための細孔を底部に少なくとも1つ設け、前記溶融液に上端面が水平面である種結晶を接触させることにより固液界面を形成し、準安定状態を保ったまま種結晶を下方へ移動させることにより単結晶を育成させるマイクロ引き下げ法(μ−PD法)のための坩堝であって、該坩堝の下部の内壁を前記細孔の入口側開口部に向けて先細り状に縮径させ、且つ坩堝底部から垂直下方方向に凸起させた凸起を設け、該凸起の水平面である凸起平面に前記細孔の出口側開口部を設け、前記凸起平面を表面粗さが10μm以下の平滑平面とし、且つ前記凸起平面の外周形状が前記種結晶の上端面の外周と合同形状であることを特徴とする。溶融液に対して濡れ性が小さい水平鏡面を有する凸起平面を設けることで、溶融液の横方向の広がりを一定の広さに制御することができる。
本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記凸起平面を設けることで形成される凸起側面と該凸起平面とをほぼ直角で交差させることが好ましい。凸起側面と該凸起平面とをほぼ直角で交差させることで溶融液の横方向の広がりをより厳密に制御することができる。
さらに本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記坩堝底部のうち、前記凸起平面以外の外底面を表面粗さが10μm以下の平滑面とすることが好ましい。凸起平面以外の坩堝底部に溶融液が接触しても凸起平面のみに溶融液が接触した状態に回復させることができ、凸起平面以外の外底面に付着物を残すこともない。
本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記凸起平面が円形であるときの直径若しくは前記凸起平面が多角形であるときの対角線最大長を前記坩堝底部の外径の1/4以下とすることがより好ましい。これにより坩堝底部の面内の均熱性を確保しやすくできる。
また本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記坩堝の下部の内壁は、前記細孔の入口側開口部を先端とするほぼ錐体形状とし、前記内壁の傾斜を30〜80°に設定することが好ましい。坩堝内のメルト残渣の発生を防止することができる。
或いは本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記坩堝の底部に複数の細孔を設け、前記坩堝の下部の内壁及び内側底壁を該各細孔の入口側開口部を先端とするほぼ錐体形状とし、前記内壁及び前記内側底壁の傾斜を30〜80°に設定するととともに、前記各錐体形状の交差部において各錐面により山形状を形成することが好ましい。溶融液の粘性や所望単結晶の形状を考慮して細孔を複数も受ける場合においても、坩堝内のメルト残渣の発生を防止することができる。
本発明に係る単結晶育成用坩堝では、式1で表記される実行偏析係数keffがほぼ1を満たすように、前記細孔の径と長さを設定することが好ましい。
(式1) keff= k[k+(1−k)exp(−Vd/D)]−1
ここで、Dは液相中の拡散係数で細孔の径と強い相関関係があり,k=C /C [C :固相における混合相の濃度,C :液相における混合相の濃度],dは拡散相厚で細孔の深さに相当し,Vは成長速度である。単結晶の組成を均一化することができる。
また本発明に係る単結晶育成用坩堝では、前記坩堝底部の直下に配置され、誘導加熱により発熱して内部に配置した種結晶及び前記溶融液を加熱する筒形状のアフターヒーターの上端部が着脱自在に前記坩堝底部と嵌合するように、前記坩堝底部の周縁に溝若しくは段差を設けることが好ましい。アフターヒーターを設置する場合に中心合わせが容易となるとともに引き出した溶融液及び種結晶を側面から均等距離で均一に加熱することができる。
本発明に係る単結晶育成用坩堝用アフターヒーターは、本発明に係る単結晶育成用坩堝の坩堝底部の直下に配置され、かつ、坩堝底部の周縁に溝若しくは段差に嵌合し、誘導加熱により発熱して内部に配置した種結晶及び単結晶育成用坩堝より流出した溶融液を加熱する筒形状のアフターヒーターにおいて、該アフターヒーターの円筒側壁の同一横断面上に均等間隔で孔を設けたことを特徴とする。アフターヒーターの円筒側壁の同一横断面上に均等間隔で孔を設けることで、円筒横断面の面内温度分布を均質化することができる。
本発明に係る単結晶用坩堝は、坩堝の下部の内壁を細孔の入口側開口部に向けて先細り状に縮径させ且つ細孔の出口側開口部を設けた坩堝外底面を表面粗さが10μm以下の平滑水平平面に形成したので、溶融液は細孔に向けて無理なく流れ且つ細孔から流出した単結晶材料の溶融液の一部が坩堝の外底面に付着することもなく、溶融液の横の広がりを厳密に制御することができる。したがって溶融液の流動が妨害されることがなく、坩堝外底面での付着物が減少し少量の原料で優位な大きさの単結晶が得られる。坩堝外底部を水平平面としたので毛細管現象により育成された結晶を上昇させることもない。これにより結晶成長方向に沿った添加元素分布の均一化が実現でき、且つ溶融液の流出の径方向の組織も均一化することができる。
また本発明は、結晶成長方向に沿った添加元素分布の均一化を図りつつ、角柱形状、円柱形状又は板状形状等の各種形状の単結晶をシングルプロセスで育成できる。
さらに本発明は坩堝の細孔に通ずる内壁面の傾斜度を所定の角度に設定することで溶融液の安定供給を確保することができる。
本発明のアフターヒーターによって単結晶成育空間の均熱化を図ることができ、単結晶の組成の均質化が実現できる。
以下、本発明について実施形態を示して詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。
図1は、本実施形態に係る第1形態の単結晶育成用坩堝の下方の縦断面概念図と底面図とを示すものである。縦断面概念図には坩堝から流出した単結晶材料の溶融液と種結晶も合わせて図示した。
マイクロ引下げ法で使用される装置は、例えば図1で示した第1形態の単結晶育成用坩堝と、坩堝底部に設けた細孔から流出する融液に接触させる種結晶を保持する種保持具と、種保持具を下方に移動させる移動機構と、該移動機構の移動速度制御装置と、坩堝を加熱する誘導加熱手段とを具備した結晶作製装置である。一装置例として結晶作製装置を図14に示す(詳しくは特許文献4を参照のこと。)。
特開2003−95783号公報、特に図1。
図1の単結晶育成用坩堝1は、μ−PD法により溶融液2に種結晶6を接触させることにより固液界面を形成し、準安定状態を保ったまま種結晶6を下方へ移動させることにより単結晶を育成させるための坩堝であり、単結晶材料の溶融液2を収容する有底容器形状を有し、溶融液2を流出させるための細孔3を底部に少なくとも1つ設ける。また坩堝の下部の内壁4を細孔3の入口側開口部3aに向けて先細り状に縮径させている。これにより坩堝内の溶融液がスムーズに細孔3の入口側開口部3aへ導かれる。さらに細孔3の出口側開口部3bを設けた坩堝外底面5aを坩堝底部5から凸起させるとともに、坩堝外底面5aを表面粗さが10μm以下の平滑水平平面に形成している。細孔3の出口側開口部3bを設けた坩堝外底面5aを凸起した平滑面とすることで、溶融液の濡れ性を減少させて溶融液が凸起平面を越えて広がらず、さらに水平平面とすることで溶融液の流れが結晶成長方向に揃いやすくなる。これにより結晶の組成が結晶成長方向及びその横断面方向ともに均一化する。
ここで、凸起平面を設けることで形成される凸起側面と凸起平面とをほぼ直角で交差させて端部をシャープにすることで溶融液の横方向の広がりをより厳格に防止することが好ましい。
坩堝外底面5aを表面粗さが10μm以下の平滑水平平面に形成するためには、機械研磨、電解研磨を行い、ほぼ鏡面に仕上げる。
さらに坩堝底部5のうち、細孔3の出口側開口部3bから流出した溶融液2が接触しうる平滑水平平面5a以外の外底面5bを表面粗さが10μm以下の平滑面とすることが好ましい。単結晶育成操作中に溶融液2が坩堝底部5に接触しうるので、平滑水平平面5a以外の外底面5bが平滑面でなければ濡れ性により、溶融液が触れた場合に溶融液が付着してしまうからである。これらの外底面を平滑面とすることで溶融液の濡れ性を減少させて、溶融液が付着しても液切れが良く、均一な溶融液の流れの阻害が生じない。
外底面5cは、後述するアフターヒーターの上端部と着脱自在に嵌合させるために坩堝底部5の周縁に設けた段差である。段差の代わりに嵌合溝を形成しても良い。アフターヒーターを坩堝直下に設置する場合に中心合わせが容易となるとともに引き出した溶融液及び種結晶を側面から均等距離で均一に加熱することができる。
図2に従来の単結晶育成用坩堝の一形態であって、下方の縦断面概念図と底面図とを示した。この坩堝は坩堝の下方の形状を内壁形状とほぼ相似形状の円錐形状としている。その円錐体の先端は、截頭されて水平平面の外底面5を形成する。しかしこの場合、坩堝側壁5dに溶融液2が広がりやすい。また坩堝底部5が平滑でないと固液界面が平らにならず、単結晶化の際に結晶成長の横断面方向の温度分布に不均質性が生ずる。
本実施形態にかかる坩堝では坩堝の下部の内壁4は、細孔3の入口側開口部3aを先端とするほぼ錐体形状とすることが好ましい。図3に坩堝の第2形態を示すが、坩堝の下部の内壁4の縦断面形状は放物線等の曲線で形成されても良い。
図1で示した内壁4の傾斜θは、30〜80°に設定することが好ましい。異なる傾斜θを設定した実施例として、図4に坩堝の第3形態を示し、図5に坩堝の第4形態を示した。μ−PD法においては坩堝の外周にヒーターを設置して坩堝を加熱するか或いは坩堝自体に高周波を供給して誘導加熱を行う。θが30°未満であると細孔3付近の溶融液を供給しきれず、坩堝の内壁4や細孔3付近に結晶が析出してしまうことがある。すなわちメルト残渣が発生する。一方、θが80°超であると細孔3近傍の溶融液がスムーズに供給されず、単結晶成長に支障をきたす。さらに地金重量が多くなる。
図1の坩堝で示すように、平滑水平平面5aを所望単結晶の成長方向横断面形状とほぼ相似形状となるように坩堝底部より凸起させることがより好ましい。図1では外底面5bに対して平滑水平平面5aを凸起させたものである。もし溶融液と触れても平滑水平平面5aのみが溶融液と接触した状態に回復させるためである。ここで、平滑水平平面5a(凸起平面)と凸起平面5aを設けることで形成される凸起側面とをほぼ直角で交差させることがより好ましい。濡れ性が少ない平滑水平平面5aを凸起側面に対してほぼ直角に凸起させることで溶融液の広がりが平滑水平平面の形状に制御され、円柱単結晶が作製される。円形底面を平滑水平平面5aとすることで固液界面が平らになり、単結晶化の際に結晶成長方向の横断面における温度分布が均質となる。
図6に坩堝の第5形態を示した。図1に示した第1形態の坩堝と比較すると、外底面5bに対する平滑水平平面5aの凸起の程度が小さい。溶融液と坩堝材の濡れ性の問題は、このように凸起度を調整することで解決できる。例えば、ルチルやバナデートといったイリジウムと極めて濡れ性の高いものは凸起度が低いと平滑水平平面5aで保持しきれずに坩堝側面を登ってしまい、形状制御が不可能となる。したがって凸起度は濡れ性の調整手段として傾斜θを変化させる手段とは別手段となりうる。
さらに平滑水平平面5aを所望単結晶の成長方向横断面形状とほぼ相似形状とするとは例えば次のような場合である。例えば円柱形状の単結晶を育成する場合には図1、図3又は図5のように平滑水平平面5aを円形状とする。円柱形状の径を小さくする場合には例えば図4の平滑水平平面5aのように小さな円形状とする。また四角柱形状の単結晶を育成する場合には図7で示した第6形態の坩堝のように平滑水平平面5aを四角形状とする。例えばPET用シンチレータは3×3×8mmのロッドを使用しているが、角状ロッドの製造によりシングルプロセスで供給が可能となる。なお、凸起側面の四隅の角にあたる箇所は曲面化させても良い。さらに板形状の単結晶を育成する場合には図8で示した第7形態の坩堝のように平滑水平平面5aを長方形状とする。図9は第8形態の坩堝で、板形状の単結晶を得る場合の別形態を示すものである。第8形態では細孔出口開口部を3bが平滑水平平面5aと相似形状となるように第7形態の場合よりも大きくしている。第7形態では溶融液の粘性が低い場合に適していて細孔径が小さくても溶融液が平滑水平平面5aに広がる。これに対して第8形態では溶融液の粘性が高い場合に適していて細孔径を大きくすることで溶融液を平滑水平平面5a全体に広げることができる。
溶融液と接触する種結晶の上端面は水平面とし、その上端面の形状は所望単結晶の成長方向の横断面形状とほぼ同一とする。この形状はさらに凸起させた上記平滑水平平面5aと合同形状とする。
図10に坩堝の第9形態を示した。第9形態の坩堝は坩堝底部5に細孔3を5個設け、それぞれの入口側開口部3に向けて坩堝内壁4及び坩堝内側底壁7を錐体状に縮径した場合を示している。このときもメルト残渣をなくすために内壁及び内側底壁の傾斜を30〜80°に設定することが好ましい。ここで各錐体形状の交差部において各錐面により山形状8を形成することが望ましい。交差部においてメルト残渣を生じさせないためである。
さらに細孔を5個以外で複数設けた場合(不図示)にもそれぞれの入口側開口部に向けて坩堝内壁及び坩堝内側底壁を錐体状に縮径させることで、任意の数の細孔から溶融液を流出させることができる。
図10の坩堝では、図10(b)に示すように坩堝の外底面を径が太い円柱状に平滑水平面を凸起させ、径の太い円柱形状の単結晶を育成させるために複数の細孔を設け、前記細孔より溶融液を供給させることにより育成することができる。細孔を5個設けた場合を示したが、溶融液の粘性に合わせて細孔の数を変えても良い。溶融液の粘性が高ければ細孔を、5個を超えて設けても良いし、粘性が小さければ細孔を5個未満としても良い。
本実施形態において、図1、7、8又は10の(b)で示す凸起平面5aが円形(図1、図10)であるときの直径をDaとし、若しくは凸起平面5aが多角形(図7、図8)であるときの対角線最大長をDaとし、坩堝の最外径をDbとする。ここで円形の外形とはすなわち直径である。円形は楕円形であっても良く、この場合は最大径をDaとする。このとき、Da/Dbを1/4以下とすることが好ましい。これにより坩堝底部の面内の均熱性を確保しやすくできる。
次に細孔について詳細に説明する。μ−PD法は、他の融液成長法に比して、一桁ないしは二桁高い速度での結晶成長が可能であるため、ドーパント添加を行う際、成長方向に沿った添加元素分布の均一化が実現可能となる点が挙げられる。特にダイを用いた成長の場合、ダイのサイズにより拡散相厚が調整でき、このパラメータによる添加元素分布の均一性制御も可能となる。このとき、結晶の径と坩堝のノズルの径が近いため、ダイ部における横方向への融液の流れは起こらない。また、結晶成長に要する時間が短く、少量の原料により有意な大きさ・品質の単結晶が得られるため,本方法は新物質探索等の基礎研究においても威力を発揮する。
μ−PD法の概略図を図11(非特許文献1を参照のこと。)に示す。μ−PD法では坩堝下端を形状制御用ダイとする。溶融液はEFG法と同様、毛細管現象により坩堝下端へ運ばれる。ここに種結晶をつけてネッキングし、固液界面を形成して引き下げ育成する。結晶径Rはメニスカスの高さhとの間に,式2の関係式を持つ。
(式2)
Figure 0004492998
(ただし,fは結晶成長角,Rはファイバー結晶半径,Rはダイの半径)
また、結晶成長速度は表1に示すように他の融液成長法に比して、一桁ないしは二桁速くすることができるので、式1のVが大きくなることにより、実効偏析係数keffが大きく1に近くなり、ファイバー結晶成長方向に沿った添加元素分布の均一化が実現可能となる。更に、ダイを用いる方法の場合は、拡散相厚dをダイのサイズにより調整可能であるため、このパラメータの制御からもkeffを1に近づけることが可能となる。
応用物理ハンドブック 第2版、特殊な方法 (Chapter 7.2.8cファイバー) 著者:吉川 彰、応用物理学会編、丸善株式会社出版(2002)p427〜428
Figure 0004492998
細孔の径と長さは式1で表記される実行偏析係数keffがほぼ1を満たすように設定することが好ましい。
(式1) keff= k[k+(1−k)exp(−Vd/D)]−1
ここで、Dは液相中の拡散係数で細孔の径と強い相関関係があり,k=C /C [C :固相における混合相の濃度,C :液相における混合相の濃度],dは拡散相厚で細孔の深さに相当し,Vは成長速度である。keffがほぼ1を満たすことで、作製結晶を均質にすることができる。式1からわかるとおり、実行偏析係数keffをほぼ1とするためには、V、dを大きくしてDを小さくするのが理想である。
μ−PD法の場合、結晶成長速度のVは従来法に比して非常に早いのでこれは理想的である。例えば10〜30mm/minの速度で種結晶を引き下げてそれと同等の結晶成長速度を得る。拡散相厚dに当たるのが細孔の深さであり、dは大きいのが望ましい。すなわち、細孔の深さは深い方が望ましい。しかし、深すぎるとシードタッチの作業が非常に困難になるため、その最適値は目的物に合わせる必要がある。例えば、酸化物共晶体の場合は深さ2mm以上5mm以下が好ましい。また、細孔の径はDと強い相関関係(径が大きくなるとDが大きくなる)を持つので、これは小さい方が望ましい。
結晶径Rcryを大きくするためには坩堝細孔Rcapを大きくしなければならないが、そうすると、融液が細い孔から垂れ落ちてしまうので、坩堝細孔Rcapは実効偏析係数keffが約1になり、且つ、融液が垂れ落ちない径として、細孔から流下した融液を種結晶の上端平面に接触させて合流させるようにした。融液が垂れ落ちない径は、酸化物共晶体の場合、400μmφ以下であり、好ましくは200μmφ〜300μmφである。細孔の深さは、偏析係数keffの制御と融液の粘度の観点から2mm〜5mm程度が好ましい。
次に坩堝の材質について説明する。間接加熱の場合は、結晶化する材料の融液と反応せず、融点で軟化等の現象が起こらないものであればいずれの材料でも良い。誘導加熱(高周波加熱)の場合は、高周波が乗るものであり、結晶化する材料の溶融液と反応せず、融点で軟化等の現象が起こらないものであれば全て坩堝として使用可能である。例として、Ir(イリジウム)、Mo(モリブデン)、W(タングステン)、Re(レニウム)、Pt(白金)、白金合金、C(カーボン)が挙げられる。
次にアフターヒーターについて説明する。図12は図1の坩堝にアフターヒーター9を設置した場合を示す図で、アフターヒーター9の縦断面概略図を示している。坩堝の外底面5cに段差を設け、アフターヒーターの上端部を嵌合させている。このとき、アフターヒーターの円筒形の中心軸と坩堝の中心軸を容易に一致させることができ、引き出した溶融液及び種結晶を側面から均等距離で均一に加熱することができる。坩堝及びアフターヒーターは、誘導加熱手段の出力調整により発熱量の調整を可能とする。これによって坩堝底部に設けた細孔から引き出される融液の固液境界相の加熱温度の制御が可能となる。
図13にアフターヒーターの斜視概略図を示す。アフターヒーター9の側壁には覗き孔10を設けるが、図13(c)に示す従来のアフターヒーターは、覗き孔が1つであったため円筒横断面での均熱性が不足していた。そこで、図13(a)若しくは(b)に示すように、アフターヒーター9の円筒側壁の同一横断面上に均等間隔で複数個の孔を設けることとした。これによって、円筒横断面の面内温度分布を均質化することができ、単結晶成育空間の均熱化を図ることができる。したがって単結晶の組成の均質化が実現できる。
[実施例]
本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。加熱装置を用いて、YAG(YAl12)の単結晶をμ−PD法により用いて育成する。尚、加熱温度や結晶育成圧力・雰囲気、引き下げ速度、ノズルの径、種結晶の大きさ等の諸条件は、全て同一の条件を用いて比較を行う。
図1に示した坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを8μmとし、底面に2段の凸部を設け、内壁の傾斜が50°である単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。融液が坩堝の底面に付着することは無く、細孔等にメルト残渣も見受けられなかった為、歩留まりも無く、非常によい結晶を育成することが出来た。図15に得られた円柱状単結晶を示した。
(比較例1)
図1に示した坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを15μmとし、底面に2段の凸部を設け、内壁の傾斜が50°である単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。結晶を育成した結果、固液界面が波状になっているのがCCDカメラにより確認された。また、成長結晶の径が不均質になる現象も発生した。結晶の育成において、非常に歩留まりの悪い結果であった。
(比較例2)
図2に示した従来型の坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを8μmとし、底面の凸部を設けず、内壁の傾斜が50°である単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。結晶を育成した結果、種結晶の幅よりも幅が広くなり、結晶径の制御が困難であった。結晶成長が進むにつれ、側面の凸部を設けたときと異なり、溶融液は坩堝本体部の外周と同じ位置まで拡散し、固化が始まった。これは坩堝外周部においては雰囲気ガスなどの影響により、熱の逃げが大きいことが原因と考えられる。この固化により、結晶が糊の役目を果たし、アフターヒーターと坩堝が接着されてしまうという現象が生じてしまった。
(比較例3)
図1に示した坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを8μmとし、底面に2段の凸部を設けた。ただし内壁の傾斜を20°とした単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。結晶を育成した結果、細孔付近にメルト残渣が見受けられた。これは、傾斜が緩かったために溶融液が結晶化の際、充分に供給されなかったものと思われる。結晶の育成において、非常に歩留まりの悪い結果であった。
(比較例4)
図1に示した坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを8μmとし、底面に2段の凸部を設けた。ただし内壁の傾斜を85°とした単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。結晶を育成した結果、結晶の径にバラツキが確認された。傾斜の角度が急斜面であり、細孔の入口側開口部までにさらに細孔が延長された形となったため、溶融液の供給がスムーズに行かない状態での結晶成長となったことによって、径のバラツキが発生してしまった。
図7に示した第6形態の坩堝と同じタイプの坩堝を用いた。底面粗さを8μmとし、底面に2段の凸部を設け、内壁の傾斜が50°である単結晶育成用坩堝を用いて育成を行った。融液が坩堝の底面に付着することは無く、細孔等にメルト残渣も見受けられなかった為、歩留まりも良く、非常によい結晶を育成することが出来た。図16に得られた角柱状単結晶を示した。
本実施例により、効率的に円柱形状の組成ムラの少ない単結晶を育成することができた。
本実施形態に係る第1形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 従来の単結晶育成用坩堝例の概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第2形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第3形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第4形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第5形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第6形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第7形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第8形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 本実施形態に係る第9形態の単結晶育成用坩堝についての概略図であり、(a)は坩堝の下方の縦断面概念図であり、(b)は底面図を示す。 μ−PD法における形状制御部の概略図を示す。 第1実施形態の坩堝にアフターヒーターを設置した場合を示す概略図である。 アフターヒーターの斜視概略図で、(a)は覗き孔を均等間隔で3つ設けた場合、(b)は覗き孔を均等間隔で4つ設けた場合、(c)は従来例を示す。 結晶育成装置の一形態を示す概略図である。 円柱状単結晶(YAG)を示す図である。 角柱状単結晶(YAG)を示す図である。
符号の説明
1 坩堝
2 溶融液
3 細孔
3a 細孔の入口側開口部
3b 細孔の出口側開口部
4 坩堝の下部の内壁
5 坩堝底部
5a,5b 坩堝外底面
5c 坩堝外底面(段差)
6 種結晶
7 坩堝底壁
8 錐体交差部の山形状
9 アフターヒーター
10 覗き孔

Claims (9)

  1. 単結晶材料の溶融液を収容し、該溶融液を流出させるための細孔を底部に少なくとも1つ設け、前記溶融液に上端面が水平面である種結晶を接触させることにより固液界面を形成し、準安定状態を保ったまま種結晶を下方へ移動させることにより単結晶を育成させるマイクロ引き下げ法(μ−PD法)のための坩堝であって、
    該坩堝の下部の内壁を前記細孔の入口側開口部に向けて先細り状に縮径させ、且つ坩堝底部から垂直下方方向に凸起させた凸起を設け、該凸起の水平面である凸起平面に前記細孔の出口側開口部を設け、前記凸起平面を表面粗さが10μm以下の平滑平面とし、且つ前記凸起平面の外周形状が前記種結晶の上端面の外周と合同形状であることを特徴とする単結晶育成用坩堝。
  2. 前記凸起平面を設けることで形成される凸起側面と該凸起平面とをほぼ直角で交差させることを特徴とする請求項1記載の単結晶育成用坩堝。
  3. 前記坩堝底部のうち、前記凸起平面以外の外底面を表面粗さが10μm以下の平滑面としたことを特徴とする請求項1又は2記載の単結晶育成用坩堝。
  4. 前記凸起平面が円形であるときの直径若しくは前記凸起平面が多角形であるときの対角線最大長を前記坩堝底部の外径の1/4以下としたことを特徴とする請求項1、2又は3記載の単結晶育成用坩堝。
  5. 前記坩堝の下部の内壁は、前記細孔の入口側開口部を先端とするほぼ錐体形状とし、前記内壁の傾斜を30〜80°に設定したことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の単結晶育成用坩堝。
  6. 前記坩堝の底部に複数の細孔を設け、前記坩堝の下部の内壁及び内側底壁を該各細孔の入口側開口部を先端とするほぼ錐体形状とし、前記内壁及び前記内側底壁の傾斜を30〜80°に設定するととともに、前記各錐体形状の交差部において各錐面により山形状を形成したことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の単結晶育成用坩堝。
  7. 式1で表記される実行偏析係数keffがほぼ1を満たすように、前記細孔の径と長さを設定したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の単結晶育成用坩堝。
    (式1) keff= k[k+(1−k)exp(−Vd/D)]−1
    ここで、Dは液相中の拡散係数で細孔の径と強い相関関係があり,k=C /C [C :固相における混合相の濃度,C :液相における混合相の濃度],dは拡散相厚で細孔の深さに相当し,Vは成長速度である。
  8. 前記坩堝底部の直下に配置され、誘導加熱により発熱して内部に配置した種結晶及び前記溶融液を加熱する筒形状のアフターヒーターの上端部が着脱自在に前記坩堝底部と嵌合するように、前記坩堝底部の周縁に溝若しくは段差を設けたことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の単結晶育成用坩堝。
  9. 請求項8に記載の単結晶育成用坩堝の坩堝底部の直下に配置され、かつ、坩堝底部の周縁に溝若しくは段差に嵌合し、誘導加熱により発熱して内部に配置した種結晶及び単結晶育成用坩堝より流出した溶融液を加熱する筒形状のアフターヒーターにおいて、該アフターヒーターの円筒側壁の同一横断面上に均等間隔で孔を設けたことを特徴とする単結晶育成用坩堝用アフターヒーター。
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