JP4488686B2

JP4488686B2 - Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same

Info

Publication number: JP4488686B2
Application number: JP2003066561A
Authority: JP
Inventors: 雄士大川
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2003-03-12
Filing date: 2003-03-12
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2023-03-12
Also published as: KR20040081012A; TWI312173B; EP1458012A3; CN1531016A; DE602004012789D1; US7091499B2; TW200425305A; KR101011890B1; EP1458012B1; JP2004281430A; US20040180515A1; ATE391341T1; EP1458012A2; CN100361273C; DE602004012789T2

Abstract

An ultraviolet irradiating apparatus for emitting ultraviolet light toward a work piece. The work piece, e.g. a semiconductor wafer, is held by a ring-shaped frame through an ultraviolet sensitive adhesive tape applied to the back surface of the wafer. The apparatus includes an ultraviolet irradiating section having a regulating member disposed in a lower position of a support base. The regulating member is provided to limit a downward displacement of the wafer.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや電子部品などのワークの裏面に貼り付けられた紫外線感応型の粘着テープを介して、ワークを保持しているフレームおよびワークに向けて紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）や電子部品などの製造工程において、紫外線感応型の粘着テープ（以下、単に保護テープ）を貼り付けてワークを保持しながら加工を行っている。
【０００３】
例えば、半導体製造工程中には、ウエハをチップ状に切断するダイシング工程がある。このダイシング工程において、ウエハを保持する手法として、リング状フレームの中央に載置したウエハをその裏面からリング状フレームごと覆うように紫外線感応型の粘着テープを貼り付けて保持（支持）している。
【０００４】
すなわち、ウエハ支持構造体ごと固定して、カッターにて粘着テープを残して半導体ウエハを切断し、チップの欠けや飛散などを防止している。また、切断時の衝撃力などに耐えるために粘着テープの粘着力は大きく、かつ、ダイシング工程後のダイボンディング工程では、切断されたチップが粘着テープから容易に剥離できるように、紫外線感応型の粘着テープを用いている。つまり、紫外線を照射することにより粘着力が低下する性質を利用している。
【０００５】
具体的な紫外線照射装置では、ワークをカバーで覆い、その内部に不活性ガスを供給し、紫外線ランプとウエハとの間に介在するシャッターを開閉することにより、所定量の紫外線をウエハに照射している。（特許文献１参照）
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２０４３３５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の紫外線照射方法を用いた装置では、次のような問題がある。
近年高密度実装の要求に伴い大径のウエハ（例えば３００ｍｍ）を用いた薄型加工において、その強度がより一層低下する傾向にある。さらに、紫外線照射時における熱の発生で粘着テープが軟化する傾向にあり、大径のウエハの自重を保持しきれずに弛んでしまう。その結果、ダイシングされた隣接するチップ同士の角部が接触するなどして損傷させてしまうといった問題がある。
【０００８】
また、チップ同士あるいはパッケージ同士の間隔が、粘着テープの弛みによって狭くなると、個別に吸着コレットなどでピックアップする時に、単一のチップなどを正確に認識できないといった作業状の問題が発生する。
【０００９】
また、一旦熱により弛んでしまった粘着テープは復元することができない。したがって、粘着テープに弛みが発生した状態でウエハがボンディング工程に搬送される過程で、チップ同士が接触して損傷したり、リング状フレームと一体のウエハから各チップを吸着コレットで吸着搬送する時、正確に吸着保持できずにチップを損傷させたりするといった問題もある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ワークを保持する紫外線感応型の粘着テープを変形させることなく、安定した状態でワークを保持できる紫外線照射方法およびそれを用いた紫外線照射装置を提供することを主たる目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の本発明に記載の発明は、ワークの裏面に貼り付けられた紫外線感応型の粘着テープを介して、前記ワークを保持しているフレームとワークに向けて、紫外線を照射する紫外線照射方法において、
紫外線ランプにより前記ワークへの紫外線照射時に、前記フレームに保持されているワークの下面を支持して紫外線を照射する過程、
前記紫外線ランプから照射される紫外線に含まれる赤外線をコールドフィルタで遮断する過程、
前記コールドフィルタによる赤外線の遮断で除去しきれない熱の影響によって粘着テープが軟化して弛んでワークの自重によって粘着テープとワークが一体となって下方に落ち込むのを、紫外線ランプ側に配備したコールドフィルタとその上方にあるワークとの間でそれぞれに対して距離をおいて配備した規制手段によって受け止めることを特徴とするものである。
【００１２】
（作用・効果）請求項１に記載の発明によれば、フレームに紫外線感応型の粘着テープを介して保持され、かつ、下面が支持された状態でワークに向けて紫外線が照射される。したがって、紫外線照射時の熱の影響による粘着テープの軟化で、ワークの自重に耐え切れず延伸して発生する弛みによって、ワークが下方に変位するのを制限する。その結果、粘着テープの弛みによるワークへのストレスを抑制し、保持しているワークの損傷などを防止することができる。
【００１３】
また、ワークが、例えば、半導体ウエハをダイシング加工したチップや各種部品であって、これらが所定間隔をもって２次元アレー状に整列している場合、これら各部品同士の間隔を狭めることなく常に所定間隔を確保して整列させることができる。その結果、粘着テープ上から吸着コレットなどで部品をピックアップするときの位置を正確に認識することができるとともに、正確にピックアップできるなど、作業効率の向上を図ることができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の紫外線照射方法において、前記フレームがリング状フレームであって、その内径が３００ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１５】
（作用・効果）請求項２に記載の発明によれば、リング状フレームの内径が３００ｍｍ以上である場合に、ワークの位置が変位しないように支持するのが好ましい。すなわち、内径が大きいほど粘着テープによるワークの保持面積および自重が大きくなり、紫外線照射時の熱の影響で粘着テープが弛み易くなるからである。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の紫外線照射方法において、前記ワークが、半導体ウエハまたはガラス部品または半導体パッケージ基板であることを特徴とするものである。
【００１７】
（作用・効果）請求項３に記載の発明によれば、半導体ウエハやガラス部品や半導体パッケージ基板の製造工程において、フレームに保持されたこれら部材に紫外線を照射する時に、規制部材でこれら部材が下方に変位するのを制限することが好ましい。つまり、精密部品の加工のように、高い加工精度を必要とする場合、紫外線感応型の粘着テープの変形を無くすことで、各ワークへの取り扱い、例えば搬送などにおいて、ワークに余計なストレスが発生するのを防止することができる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、ワークの裏面に貼り付けられた紫外線感応型の粘着テープを介して、前記ワークを保持しているリング状フレームとワークに向けて、紫外線を照射する紫外線照射装置において、
紫外線ランプから照射される紫外線に含まれる赤外線を遮断するコールドフィルタと、
前記ワークへの紫外線照射時に、前記リング状フレームに保持されているワークの下方への落ち込みを規制するように前記紫外線ランプ側に配備したコールドフィルタとその上方にあるワークとの間でそれぞれに対して距離をおいて配備した規制手段を備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
（作用・効果）請求項４に記載の発明によれば、リング状フレームに紫外線感応型の粘着テープを介して保持されたワークに向けて紫外線が照射される時に、粘着テープの変形によるワークの下方への変位が規制部材により制限される。つまり、紫外線照射時の熱の影響で粘着テープが軟化し、ワークの自重により弛んでワークが下方に変位するのを規制部材が防止する。
【００２０】
したがって、ワークが半導体ウエハである場合、ダイシング加工により形成された各チップが、略水平な状態で保持され、粘着テープの弛みにより隣接するチップ同士が接触するなどして損傷するのを防止することができる。また、水平保持されたままボンディング工程に搬送されるので、各チップを吸着コレットで正確に吸着保持することもできる。
【００２１】
また、ワークが、例えば、半導体ウエハをダイシング加工したチップや各種部品であって、これらが所定間隔をもって２次元アレー状に整列している場合、これら各部品同士の間隔を狭めることなく常に所定間隔を確保して整列させることができる。その結果、粘着テープ上から吸着コレットなどで部品をピックアップするときのチップなどの位置を正確に認識することができるとともに、正確にピックアップできるなど、作業効率の向上を図ることができる。すなわち、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００２２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の紫外線照射装置において、前記ワークの下面から規制手段までの距離を３ｍｍ以内の範囲に設定したことを特徴とするものである。
【００２３】
（作用・効果）請求項５に記載の発明によれば、ワークの下面から規制部材までの距離を３ｍｍ以内に設定するのが好ましい。このように設定することにより、ワークをリング状フレームに略水平保持した状態を維持することができる。
【００２４】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載の紫外線照射装置において、前記規制手段は、ガラス板により構成したことを特徴とするものである。
【００２５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載の紫外線照射装置において、前記規制手段は、紫外線を透過するプラスチックにより構成したことを特徴とするものである。
さらに、請求項８に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載の紫外線照射装置において、前記規制手段は、複数本の金属線で構成したことを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）規制部材にガラス板（請求項６）や、紫外線を透過するプラスチック（請求項７）や、複数本の金属線で構成した（請求項８）ものなどを用いることが好ましい。これらの部材は、ワークが下方に変位するのを制限するように支持するための剛性を有するとともに、紫外線を透過させて紫外線感応型の粘着テープの粘着剤を硬化させるのに有効である。
【００２７】
また、請求項９に記載の発明は、請求項４ないし請求項８のいずれかに記載の紫外線照射装置において、前記ワークが、半導体ウエハまたはガラス部品または半導体パッケージ基板であることを特徴とするものである。
【００２８】
（作用・効果）請求項９に記載の発明によれば、半導体ウエハやガラス部品や半導体パッケージ基板の製造工程において、フレームに保持されたこれら部材に紫外線を照射する時に、規制部材でこれら部材が下方に変位するのを制限することが好ましい。つまり、精密部品の加工のように、高い加工精度を必要とする場合、紫外線感応型の粘着テープの変形を無くすことで、各ワークへの取り扱い、例えば搬送などにおいて、ワークに余計なストレスが発生するのを防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明に係る紫外線照射装置の一実施例の機構部概略構成を示す図、図２は処理対象であるワークがフレームに保持された状態を示す外観斜視図である。なお、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、裏面にウエハよりも大きな紫外線感応型の粘着テープを貼り付け、この粘着テープの外周部をリング状フレームに貼り付けたものであって、本実施例では、ウエハがリング状フレームと一体化した状態で搬送される。
【００３０】
本実施例の紫外線照射装置は、図示しない上手側のダイシング装置からウエハ１と一体化されたリング状フレーム３を搬入するワーク受け入れ部Ａと、紫外線照射処理部Ｂと、紫外線照射処理ずみのウエハを図示しない下手側の処理装置（例えば、処理ずみのウエハ１をリング状フレーム３に保持したままで所要のカセットに収納するストッカー装置、あるいはダイボンディング装置）に向けて搬出するワーク払い出し部Ｃとから構成されている。なお、ワーク受け入れ部Ａは、ワーク払い出し部Ｃのカセットにロード／アンロードするストッカー装置と共用可能である。
【００３１】
ワーク受け入れ部Ａには、ラインに沿う受け入れベルト４と、ウエハ１を載置してエアーシリンダ５で昇降されるワーク載置台６とが設けられている。ワーク払い出し部Ｃには、ラインに沿う払い出しベルト７と、エアーシリンダ８で昇降されるワーク載置台９とが設けられている。
【００３２】
また、紫外線照射処理部Ｂは、図１および図３の要部拡大図に示すように、リング状フレーム３のフレーム部分を受け止めるリング状の支持台１０、支持台１０にリング状フレーム３が支持されているウエハ１が下方に変位するのを制限する規制部材１１と、支持台１０を収容した筒状ハウジング１２、その下方に配置されウエハ１の下面に向けて紫外線を照射する紫外線ランプ１３、紫外線束筒１４、シャッター１５、およびシャッター駆動用モータ１６などから構成されている。
【００３３】
支持台１０の最下端には、図３に示すように、赤外線を遮蔽するコールドフィルタ１７が設けられている。
【００３４】
本実施例装置の特徴部分である規制部材１１は、リング状フレーム３に保持されたウエハ１が紫外線照射時に熱の影響で粘着テープ２が軟化してウエハ１の自重で延伸して弛まずに、ウエハ１を略水平保持するためのものである。図４に示すように、規制部材１１は、ウエハ１が水平保持された状態にあるとき、その表面からウエハ１の粘着テープ貼り付け面までのギャップＧを３ｍｍ以内に設定している。３ｍｍを超えると粘着テープ２が熱およびウエハ１の自重により弛んでしまい、ウエハ１を略水平保持することができなくなるからである。
【００３５】
なお、規制部材１１としては、紫外線を透過するものであればよく、例えば、ソーダガラス、テンパックスガラスなどが挙げられる。なお、コールドフィルタ１７を規制部材１１として適用することもできる。
【００３６】
規制部材１１にこれら各種ガラス類を用いる場合、その厚みが１００μｍ以上のものが好ましい。１００μｍ以下であると、剛性不足により、例えば３００ｍｍのウエハ１などの大径で自重の重いものの位置を規制して十分に支持することができない。さらに、好ましい部材としては、１５０μｍ以上のポリエステルフィルムまたはシートを用いるのが好ましい。
【００３７】
なお、ウエハ１を保持するリング状フレーム３としては、３００ｍｍのウエハ１を加工する場合に内径が３００ｍｍ以上のものが使用される。
【００３８】
また、ワーク吸着機構１８は、リング状フレーム３の部分を吸着保持する複数個（例えば、４個）の吸着パッド１９を備え、これらの吸着パッド１９の上方に、紫外線照射時にウエハ１およびリング状フレーム３が載置された処理室２０を窒素ガスで置換する際に、処理室２０を閉塞するための遮蔽板２１が配備されている。
【００３９】
図１に戻って、本実施例装置は、ワーク受け入れ部Ａから紫外線照射処理部Ｂへ、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃへウエハ１と一体化したリング状フレーム３を吸着搬送するトラバース機構２２が設けられている。
【００４０】
このトラバース機構２２は、エアーシリンダ２３，２４で昇降される２組のワーク吸着機構１８，２６を両端に備えた可動フレーム２７を、エアーシリンダ２８によって、ライン方向に配置したガイドレール２９に沿って正逆移動させるように構成したものであり、一方の吸着機構１８でワーク受け入れ部Ａのウエハ１を紫外線照射処理部Ｂへ供給すると同時に、他方の吸着機構２６で紫外線照射処理部Ｂの処理ずみのウエハ１'をワーク払い出し部Ｃへ送り出すようになっている。
【００４１】
以上のように、本実施例では、紫外線照射部Ｂに搬送されてきがリング状フレーム３と一体化されてダイシング加工後のウエハ１が支持台１０に受け止められたときに、ウエハ１が下方に変位するのを規制部材１１によって所定の高さ以下に落ち込まないように制限する。すなわち、紫外線ランプ１３から紫外線照射された時に、熱の影響で紫外線感応型の粘着テープ２が軟化し、ウエハ１の自重に負けて延伸してウエハ１が下方に落ち込むのを規制部材１１が防止する。
【００４２】
したがって、ウエハ１は、略水平状態を維持したまま、粘着テープ２によりリング状フレーム３に保持される、結果、ダイシング後の隣接するチップ同士の角部などが接触して損傷するのを防止することができる。また、紫外線照射処理部Ｂで紫外線照射により粘着剤を硬化させた後に搬送するとき、処理済のウエハ１は略水平状態を維持したまま搬送されてゆくので、例えば、後段のボンディング工程に搬送されたとき、吸着コレットによりチップを吸着保持して搬送するときにチップの角部などに損傷を与えることなく、正確に吸着保持することができる。
【００４３】
また、チップ同士の間隔を狭めることなく常に所定間隔を確保した整列状態を維持させることができるので、粘着テープ上から吸着コレットなどでチップ（部品）をピックアップするときのチップなどの位置を正確に認識することができるとともに、正確にピックアップできるなど、作業効率の向上を図ることができる。
【００４４】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００４５】
（１）上記実施例装置では、規制手段としてガラスやプラスチックを用いていたが、この形態に限定されず、ウエハ１に紫外線の照射が可能な構成のものであればよい。例えば、図５に示すように、フレーム３０に細い金属線３１を所定間隔に並列して配置したものや、図６のように細い金属線３１を格子状に配置したものを用いてもよい。なお、図５および図６のように金属線３１を使用するものは、その金属線同士の間隔が３〜２０ｍｍ、その直径が０．５ｍｍ以下のものであり、好ましくは直径が０．４ｍｍ以下である。間隔が２０ｍｍ以上または直径が０．５ｍｍを超えると紫外線照射の際にウエハ１の裏面に影ができてしまい、紫外線を均一に照射できないからである。
【００４６】
ただし、図５および図６の規制部材１１を回転、または、吸着保持されているリング状フレーム３と一体化したウエハ１を回転させながら紫外線を照射すれば紫外線照射ムラを解消することができる。
【００４７】
（２）上記実施例では、ウエハＷをリング状フレーム３と一体化した場合を例に採って説明したが、図７に示すような半導体パッケージ基板４０をリング状フレーム４１に粘着テープ４２を介して保持したものであってもよし、半導体パッケージ基板４０の代わりにガラス部品などであってもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、紫外線照射時にワークの下面を支持してワークが下方に変位するのを制限することにより、ワークを常に略水平状態を維持したままフレームに保持することができる。つまり、紫外線照射時に伴う熱の発生により紫外線感応型の粘着テープが軟化し、ワークの自重を保持しきれなくなり延伸してワークが下方に変位して落ち込むのを支持して防止することができる。例えば、ワークがダンシング後の半導体ウエハである場合、半導体ウエハが略水平状態を維持されているので、半導体ウエハが落ち込んで隣接するチップの角部同士などが接触して損傷するのを防止することができる。
【００４９】
また、チップ同士の間隔を狭めることなく常に所定間隔を確保した整列状態を維持させることができるので、粘着テープ上から吸着コレットなどでチップ（部品）をピックアップするときのチップなどの位置を正確に認識することができるとともに、正確にピックアップできるなど、作業効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例装置の機構部の概略構成を示す図である。
【図２】ワークの外観斜視図である。
【図３】実施例装置の要部構成を示した図である。
【図４】ウエハが位置規制された状態を示す模式図である。
【図５】規制部材の変形例を示す図である。
【図６】規制部材の変形例を示す図である。
【図７】ワークの変形例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
１ … 半導体ウエハ
２ … 紫外線感応型の粘着テープ
３ … リング状フレーム
１１ … 規制部材
１３ … 紫外線ランプ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a frame holding a workpiece and an ultraviolet irradiation device for irradiating the workpiece with ultraviolet rays via an ultraviolet-sensitive adhesive tape attached to the back surface of a workpiece such as a semiconductor wafer or an electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a manufacturing process of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) or an electronic component, processing is performed while an ultraviolet-sensitive adhesive tape (hereinafter simply referred to as a protective tape) is attached to hold a workpiece.
[0003]
For example, a semiconductor manufacturing process includes a dicing process for cutting a wafer into chips. In this dicing process, as a method for holding the wafer, an ultraviolet-sensitive adhesive tape is attached and held (supported) so as to cover the wafer mounted on the center of the ring-shaped frame from the back surface together with the ring-shaped frame. .
[0004]
That is, the entire wafer support structure is fixed, and the semiconductor wafer is cut with the cutter leaving the adhesive tape to prevent chipping or scattering. In addition, the adhesive force of the adhesive tape is large to withstand the impact force at the time of cutting, and in the die bonding process after the dicing process, an ultraviolet sensitive type is used so that the cut chip can be easily peeled off from the adhesive tape. Adhesive tape is used. That is, the property that the adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays is used.
[0005]
In a specific ultraviolet irradiation device, a workpiece is covered with a cover, an inert gas is supplied to the inside, and a shutter interposed between the ultraviolet lamp and the wafer is opened and closed to irradiate the wafer with a predetermined amount of ultraviolet rays. ing. (See Patent Document 1)
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 6-204335
[Problems to be solved by the invention]
However, the apparatus using the conventional ultraviolet irradiation method has the following problems.
In recent years, the strength of thin processing using a large-diameter wafer (for example, 300 mm) tends to further decrease in accordance with the demand for high-density mounting. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive tape tends to soften due to the generation of heat during ultraviolet irradiation, so that the weight of the large-diameter wafer cannot be maintained and is loosened. As a result, there is a problem that the corners of adjacent chips that have been diced come into contact with each other and are damaged.
[0008]
Further, when the distance between chips or between packages is narrowed due to looseness of the adhesive tape, there arises a problem of work state that a single chip cannot be accurately recognized when picked up individually by an adsorption collet or the like.
[0009]
In addition, the adhesive tape once slackened by heat cannot be restored. Therefore, when the wafer is transported to the bonding process with the adhesive tape slackened, when the chips are in contact with each other and damaged, or when each chip is sucked and transported from the wafer integrated with the ring-shaped frame by the suction collet In addition, there is a problem that the chip cannot be correctly attracted and held and the chip is damaged.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an ultraviolet irradiation method that can hold a workpiece in a stable state without deforming the ultraviolet-sensitive adhesive tape that holds the workpiece and the same are used. The main object is to provide an ultraviolet irradiation device.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in the first aspect of the present invention is an ultraviolet ray that irradiates ultraviolet rays toward the frame and the workpiece holding the workpiece via an ultraviolet sensitive adhesive tape attached to the back surface of the workpiece. In the irradiation method,
A process of irradiating ultraviolet rays by supporting the lower surface of the workpiece held by the frame when irradiating the workpiece with ultraviolet rays by an ultraviolet lamp ;
A process of blocking infrared rays contained in ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp with a cold filter;
The cold tape provided on the ultraviolet lamp side is that the adhesive tape softens and loosens due to the influence of heat that cannot be removed by blocking the infrared rays by the cold filter, and the workpiece and the adhesive tape fall together downward due to the weight of the workpiece. It is characterized in that it is received by a restricting means arranged at a distance from each other between the filter and the workpiece above it .
[0012]
(Operation / Effect) According to the first aspect of the present invention, ultraviolet rays are irradiated toward the workpiece while the frame is held via the ultraviolet-sensitive adhesive tape and the lower surface is supported. Therefore, the softening of the pressure-sensitive adhesive tape due to the influence of heat at the time of ultraviolet irradiation restricts the workpiece from being displaced downward by the slack generated by stretching without being able to withstand its own weight. As a result, it is possible to suppress stress on the workpiece due to loosening of the adhesive tape and prevent damage to the workpiece being held.
[0013]
Further, when the workpiece is, for example, a chip or various parts obtained by dicing a semiconductor wafer, and these are aligned in a two-dimensional array with a predetermined interval, the predetermined interval is always maintained without reducing the interval between these components. Can be secured and aligned. As a result, it is possible to accurately recognize the position when picking up a part from the adhesive tape with a suction collet or the like, and it is possible to improve the working efficiency, such as being able to pick up accurately.
[0014]
According to a second aspect of the present invention, in the ultraviolet irradiation method according to the first aspect, the frame is a ring-shaped frame, and an inner diameter thereof is 300 mm or more.
[0015]
(Operation and Effect) According to the invention described in claim 2, when the inner diameter of the ring-shaped frame is 300 mm or more, it is preferable to support the workpiece so that the position of the workpiece is not displaced. That is, the larger the inner diameter, the larger the work holding area and the weight of the pressure-sensitive adhesive tape, and the pressure-sensitive adhesive tape is more likely to loosen due to the influence of heat during ultraviolet irradiation.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, in the ultraviolet irradiation method according to the first or second aspect, the workpiece is a semiconductor wafer, a glass component, or a semiconductor package substrate.
[0017]
(Operation / Effect) According to the invention described in claim 3, in the manufacturing process of the semiconductor wafer, the glass component, and the semiconductor package substrate, when these members held by the frame are irradiated with ultraviolet rays, It is preferable to limit the downward displacement. In other words, when high machining accuracy is required, such as machining of precision parts, unnecessary stress is generated on the workpiece during handling to each workpiece, such as conveyance, by eliminating the deformation of the UV-sensitive adhesive tape. Can be prevented.
[0018]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an ultraviolet ray that irradiates ultraviolet rays toward a ring-shaped frame holding the workpiece and the workpiece via an ultraviolet-sensitive adhesive tape attached to the back surface of the workpiece. In the irradiation device,
A cold filter that blocks infrared rays contained in ultraviolet rays emitted from an ultraviolet lamp;
When ultraviolet radiation to the workpiece, for each among the cold filter deployed in the ultraviolet lamp side so as to restrict the drop in the downward of the workpiece held in the ring-shaped frame and a work in its upper it is characterized in that it comprises a regulating means deployed at a distance Te.
[0019]
(Operation / Effect) According to the invention described in claim 4, when the work is held on the ring frame via the ultraviolet-sensitive adhesive tape, when the ultraviolet rays are irradiated toward the workpiece, The downward displacement is limited by the restriction member. That is, the regulating tape prevents the adhesive tape from being softened by the influence of heat during ultraviolet irradiation and being loosened by the weight of the work and being displaced downward.
[0020]
Therefore, when the workpiece is a semiconductor wafer, each chip formed by dicing is held in a substantially horizontal state, and it is prevented that adjacent chips come into contact with each other due to the looseness of the adhesive tape and are damaged. Can do. Further, since the chips are transported to the bonding process while being held horizontally, each chip can be accurately sucked and held by the suction collet.
[0021]
Further, when the workpiece is, for example, a chip or various parts obtained by dicing a semiconductor wafer, and these are aligned in a two-dimensional array with a predetermined interval, the predetermined interval is always maintained without reducing the interval between these components. Can be secured and aligned. As a result, it is possible to accurately recognize the position of a chip or the like when picking up a component from the adhesive tape with an adsorption collet or the like, and it is possible to improve the working efficiency, such as being able to pick up accurately. That is, the method according to claim 1 can be suitably realized.
[0022]
The invention according to claim 5 is the ultraviolet irradiation apparatus according to claim 4, wherein the distance from the lower surface of the workpiece to the regulating means is set within a range of 3 mm or less.
[0023]
(Operation / Effect) According to the invention described in claim 5, it is preferable to set the distance from the lower surface of the workpiece to the regulating member within 3 mm. By setting in this way, it is possible to maintain a state in which the workpiece is held substantially horizontally on the ring frame.
[0024]
The invention according to claim 6 is the ultraviolet irradiation apparatus according to claim 4 or 5, wherein the regulating means is constituted by a glass plate.
[0025]
According to a seventh aspect of the present invention, in the ultraviolet irradiation device according to the fourth or fifth aspect, the regulating means is made of a plastic that transmits ultraviolet rays.
Further, the invention described in claim 8 is the ultraviolet irradiation apparatus according to claim 4 or 5, wherein the regulating means is composed of a plurality of metal wires.
[0026]
(Action / Effect) It is preferable to use a glass plate (Claim 6), a plastic that transmits ultraviolet rays (Claim 7), or a member composed of a plurality of metal wires (Claim 8) . These members have rigidity for supporting the workpiece so as to limit the downward displacement, and are effective in allowing the ultraviolet ray to pass through and curing the adhesive of the ultraviolet sensitive adhesive tape.
[0027]
The invention according to claim 9 is the ultraviolet irradiation device according to any one of claims 4 to 8 , wherein the workpiece is a semiconductor wafer, a glass component, or a semiconductor package substrate. It is.
[0028]
(Operation / Effect) According to the invention described in claim 9, in the manufacturing process of the semiconductor wafer, the glass component or the semiconductor package substrate, when these members held by the frame are irradiated with ultraviolet rays, It is preferable to limit the downward displacement. In other words, when high machining accuracy is required, such as machining of precision parts, unnecessary stress is generated on the workpiece during handling to each workpiece, such as conveyance, by eliminating the deformation of the UV-sensitive adhesive tape. Can be prevented.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a mechanism part of an embodiment of an ultraviolet irradiation device according to the present invention, and FIG. 2 is an external perspective view showing a state in which a workpiece to be processed is held by a frame. In addition, a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is obtained by attaching an ultraviolet-sensitive adhesive tape larger than the wafer to the back surface, and attaching the outer periphery of the adhesive tape to a ring-shaped frame, In this embodiment, the wafer is transported in an integrated state with the ring frame.
[0030]
The ultraviolet irradiation apparatus of the present embodiment includes a workpiece receiving part A for carrying a ring-shaped frame 3 integrated with the wafer 1 from a not-shown upper dicing apparatus, an ultraviolet irradiation processing part B, and an ultraviolet irradiation processed wafer. A workpiece dispensing unit C for unloading toward a lower processing apparatus (for example, a stocker apparatus or a die bonding apparatus for storing a processed wafer 1 in a required cassette while being held in the ring frame 3); It is composed of In addition, the workpiece | work receiving part A can be shared with the stocker apparatus loaded / unloaded to the cassette of the workpiece | work discharge part C.
[0031]
The workpiece receiving section A is provided with a receiving belt 4 along the line, and a workpiece mounting table 6 on which the wafer 1 is mounted and raised and lowered by an air cylinder 5. The work payout portion C is provided with a payout belt 7 along the line and a work mounting table 9 that is lifted and lowered by an air cylinder 8.
[0032]
Further, as shown in the enlarged view of the main part of FIG. 1 and FIG. 3, the ultraviolet irradiation processing part B is supported by the ring-shaped frame 3 on the ring-shaped support base 10 that receives the frame portion of the ring-shaped frame 3. A regulating member 11 that restricts the wafer 1 being displaced downward, a cylindrical housing 12 that accommodates the support 10, an ultraviolet lamp 13 that is disposed below and irradiates ultraviolet rays toward the lower surface of the wafer 1, It comprises an ultraviolet bundle tube 14, a shutter 15, a shutter driving motor 16, and the like.
[0033]
As shown in FIG. 3, a cold filter 17 that shields infrared rays is provided at the lowermost end of the support base 10.
[0034]
The regulating member 11, which is a characteristic part of the apparatus of the present embodiment, is such that the wafer 1 held on the ring frame 3 is softened by the influence of heat when irradiated with ultraviolet rays, and is stretched by its own weight and does not become loose. This is for holding the wafer 1 substantially horizontally. As shown in FIG. 4, when the regulating member 11 is in a state where the wafer 1 is held horizontally, a gap G from the surface thereof to the adhesive tape attaching surface of the wafer 1 is set within 3 mm. If the thickness exceeds 3 mm, the adhesive tape 2 is loosened by heat and the weight of the wafer 1, and the wafer 1 cannot be held substantially horizontally.
[0035]
The regulating member 11 only needs to transmit ultraviolet rays, and examples thereof include soda glass and Tempax glass. Note that the cold filter 17 can also be applied as the regulating member 11.
[0036]
When these various glasses are used for the regulating member 11, those having a thickness of 100 μm or more are preferable. If it is 100 μm or less, the position of a large-diameter and heavy weight such as a 300 mm wafer 1 cannot be regulated and sufficiently supported due to insufficient rigidity. Furthermore, as a preferable member, it is preferable to use a polyester film or sheet having a thickness of 150 μm or more.
[0037]
As the ring-shaped frame 3 for holding the wafer 1, a wafer having an inner diameter of 300 mm or more is used when a 300 mm wafer 1 is processed.
[0038]
Further, the workpiece suction mechanism 18 includes a plurality of (for example, four) suction pads 19 for sucking and holding a portion of the ring-shaped frame 3, and above the suction pads 19, the wafer 1 and the ring shape when irradiated with ultraviolet rays. When the processing chamber 20 on which the frame 3 is placed is replaced with nitrogen gas, a shielding plate 21 for closing the processing chamber 20 is provided.
[0039]
Returning to FIG. 1, the apparatus of this embodiment sucks and conveys the ring-shaped frame 3 integrated with the wafer 1 from the workpiece receiving part A to the ultraviolet irradiation processing part B and from the ultraviolet irradiation processing part B to the workpiece dispensing part C. A traverse mechanism 22 is provided.
[0040]
This traverse mechanism 22 includes a movable frame 27 provided with two sets of work suction mechanisms 18 and 26 that are lifted and lowered by air cylinders 23 and 24 at both ends, along a guide rail 29 arranged in the line direction by an air cylinder 28. The wafer 1 of the workpiece receiving section A is supplied to the ultraviolet irradiation processing section B by one suction mechanism 18 and simultaneously processed by the ultraviolet irradiation processing section B by the other suction mechanism 26. The wafer 1 ′ is sent to the workpiece dispensing unit C.
[0041]
As described above, in this embodiment, when the wafer 1 that has been conveyed to the ultraviolet irradiation unit B but is integrated with the ring-shaped frame 3 and is diced is received by the support 10, the wafer 1 is moved downward. The displacement is restricted by the restricting member 11 so as not to drop below a predetermined height. That is, when the ultraviolet lamp 13 is irradiated with ultraviolet rays, the ultraviolet sensitive adhesive tape 2 is softened by the influence of heat, and the regulating member 11 prevents the wafer 1 from falling down due to stretching under the weight of the wafer 1. To do.
[0042]
Accordingly, the wafer 1 is held on the ring-shaped frame 3 by the adhesive tape 2 while maintaining a substantially horizontal state. As a result, the corners of adjacent chips after dicing are prevented from being damaged due to contact. be able to. In addition, when the adhesive 1 is cured by ultraviolet irradiation in the ultraviolet irradiation processing section B and then transported, the processed wafer 1 is transported while maintaining a substantially horizontal state. For example, it is transported to a subsequent bonding step. In this case, when the chip is sucked and held by the suction collet, it can be sucked and held accurately without damaging the corners of the chip.
[0043]
In addition, since it is possible to maintain an alignment state in which a predetermined interval is always secured without reducing the interval between chips, the position of the chip or the like when picking up a chip (component) from the adhesive tape with an adsorbing collet or the like can be accurately determined. In addition to being able to recognize, it is possible to improve work efficiency such as being able to pick up accurately.
[0044]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.
[0045]
(1) In the above-described embodiment apparatus, glass or plastic is used as the restricting means. However, the present invention is not limited to this form, and any structure may be used as long as the wafer 1 can be irradiated with ultraviolet rays. For example, as shown in FIG. 5, a frame 30 in which thin metal wires 31 are arranged in parallel at a predetermined interval, or a structure in which thin metal wires 31 are arranged in a lattice shape as shown in FIG. 6 may be used. In addition, the thing using the metal wire 31 like FIG.5 and FIG.6 is the thing whose space | interval of the metal wires is 3-20 mm, the diameter is 0.5 mm or less, Preferably a diameter is 0.4 mm or less It is. This is because if the interval is 20 mm or more or the diameter exceeds 0.5 mm, a shadow is formed on the back surface of the wafer 1 during ultraviolet irradiation, and ultraviolet rays cannot be uniformly irradiated.
[0046]
However, if the ultraviolet rays are irradiated while rotating the regulating member 11 shown in FIGS. 5 and 6 or rotating the wafer 1 integrated with the ring-shaped frame 3 held by suction, the ultraviolet irradiation unevenness can be eliminated.
[0047]
(2) In the above embodiment, the case where the wafer W is integrated with the ring-shaped frame 3 has been described as an example. However, the semiconductor package substrate 40 as shown in FIG. The semiconductor package substrate 40 may be a glass component or the like.
[0048]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the work is kept in a substantially horizontal state by always supporting the lower surface of the work during UV irradiation and restricting the work from being displaced downward. Can be held. That is, it is possible to support and prevent the ultraviolet-sensitive adhesive tape from being softened by the generation of heat accompanied by ultraviolet irradiation, and unable to hold the work's own weight and extending and being displaced downward. For example, when the workpiece is a semiconductor wafer after dancing, the semiconductor wafer is maintained in a substantially horizontal state, so that the semiconductor wafer can be prevented from falling and the corners of adjacent chips coming into contact with each other and being damaged. Can do.
[0049]
In addition, since it is possible to maintain an alignment state in which a predetermined interval is always secured without reducing the interval between chips, the position of the chip or the like when picking up a chip (component) from the adhesive tape with an adsorbing collet or the like can be accurately determined. In addition to being able to recognize, it is possible to improve work efficiency such as being able to pick up accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a mechanism unit of an embodiment apparatus.
FIG. 2 is an external perspective view of a workpiece.
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a main part of an example device.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a state where the position of a wafer is regulated.
FIG. 5 is a view showing a modification of the restricting member.
FIG. 6 is a view showing a modification of the restricting member.
FIG. 7 is an external perspective view showing a modified example of the workpiece.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor wafer 2 ... UV-sensitive adhesive tape 3 ... Ring-shaped frame 11 ... Restriction member 13 ... UV lamp

Claims

In the ultraviolet irradiation method of irradiating ultraviolet rays toward the frame and the workpiece holding the workpiece via the ultraviolet sensitive adhesive tape attached to the back surface of the workpiece,
A process of irradiating ultraviolet rays while supporting the lower surface of the workpiece held by the frame when irradiating the workpiece with ultraviolet rays by an ultraviolet lamp ;
A process of blocking infrared rays contained in ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp with a cold filter;
The cold tape provided on the ultraviolet lamp side causes the adhesive tape to soften and loosen due to the influence of heat that cannot be removed by blocking the infrared rays by the cold filter, and the adhesive tape and work fall together downward due to the weight of the workpiece. An ultraviolet irradiation method, wherein the filter and the workpiece above the filter are received by restriction means arranged at a distance from each other .

In the ultraviolet irradiation method of Claim 1,
The method of irradiating ultraviolet rays, wherein the frame is a ring-shaped frame, and an inner diameter thereof is 300 mm or more.

In the ultraviolet irradiation method according to claim 1 or 2,
The ultraviolet ray irradiation method, wherein the workpiece is a semiconductor wafer, a glass component, or a semiconductor package substrate.

In the ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays toward the ring-shaped frame holding the workpiece and the workpiece via the ultraviolet-sensitive adhesive tape attached to the back surface of the workpiece,
A cold filter that blocks infrared rays contained in ultraviolet rays emitted from an ultraviolet lamp;
When ultraviolet radiation to the workpiece, for each among the cold filter deployed in the ultraviolet lamp side so as to restrict the drop in the downward of the workpiece held in the ring-shaped frame and a work in its upper ultraviolet irradiation apparatus characterized by comprising a regulating unit which is deployed at a distance Te.

In the ultraviolet irradiation device according to claim 4,
The ultraviolet irradiation apparatus characterized in that the distance from the lower surface of the workpiece to the regulating means is set within a range of 3 mm or less.

In the ultraviolet irradiation device according to claim 4 or 5,
The ultraviolet ray irradiating device characterized in that the regulating means is constituted by a glass plate.

In the ultraviolet irradiation device according to claim 4 or 5,
The ultraviolet irradiating device, wherein the regulating means is made of a plastic that transmits ultraviolet rays.

In the ultraviolet irradiation device according to claim 4 or 5,
The ultraviolet ray irradiating apparatus characterized in that the regulating means is composed of a plurality of metal wires.

In the ultraviolet irradiation device according to any one of claims 4 to 8,
An ultraviolet irradiation apparatus, wherein the workpiece is a semiconductor wafer, a glass component, or a semiconductor package substrate.