KR101372394B1 - Led ultraviolet irradiation apparatus - Google Patents

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KR101372394B1 KR1020120133918A KR20120133918A KR101372394B1 KR 101372394 B1 KR101372394 B1 KR 101372394B1 KR 1020120133918 A KR1020120133918 A KR 1020120133918A KR 20120133918 A KR20120133918 A KR 20120133918A KR 101372394 B1 KR101372394 B1 KR 101372394B1
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이왕기
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Abstract

The present invention relates to an LED UV irradiation device comprises: a UV irradiation housing (10) in which an LED module (12) emitting ultraviolet rays is built; a magazine unit (20) in which a wafer ring frame (30) and a screen ring frame (40) formed in a shape corresponding to the dicing tape attached side (S) of the wafer ring frame (30) are closely arranged as one set; and a front/rear transfer loader (50) having a gripper (52) gripping the wafer ring frame (30) and the screen ring frame (40) closely arranged as one set in the magazine unit (20) to be moved forwards and backwards and pass through an irradiation section (P) in the upper part of the UV irradiation housing (10). Accordingly, there is an effect in which the operating efficiency of the LED UV irradiation device is improved as a UV irradiation time for hardening a dicing tape (32) is shortened by 10 seconds or greater in comparison to a prior technology under a UV irradiation condition with the same the UV irradiation time.

Description

엘이디 자외선 조사장치{LED ULTRAVIOLET IRRADIATION APPARATUS}LED UV irradiation device {LED ULTRAVIOLET IRRADIATION APPARATUS}

본 발명은 엘이디(LED) 자외선(UV) 조사장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지해 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)을 전/후 방향으로 이동 통과되도록 함으로서, 간단한 결합 구조로 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐된 상태에서 엘이디 자외선 하우징 상부의 조사 구역(P)으로 웨이퍼 링 프레임(30)이 진입하는 순간부터 다이싱 테이프의 경화를 위한 조사가 시작되어 웨이퍼 링 프레임(30)이 원위치로 복귀되어 조사 구역(P)을 벗어나는 순간까지 신속하고 고르게 조사되도록 하는 엘이디 자외선 조사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED (UV) irradiation apparatus, and more specifically, to the ultraviolet irradiation housing 10 by holding the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 interviewed in a set with each other The wafer ring frame is moved to the irradiation area P above the LED ultraviolet housing while the dicing tape adhesive surface S is shielded by a simple coupling structure by allowing the upper irradiation area P to move forward and backward. Irradiation for curing of the dicing tape starts from the moment when the 30 enters, and then the LED ultraviolet irradiation device for rapidly and evenly irradiating the wafer ring frame 30 to the moment when the wafer ring frame 30 is returned to its original position and leaves the irradiation area P. It is about.

일반적으로 반도체 제조공정에서는 웨이퍼 링 프레임에 접착된 다이싱 테이프(dicing tape)의 중앙 상면에 웨이퍼(wafer)의 후면을 점착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅 공정 후 다이싱 테이프에 의하여 웨이퍼 링 프레임에 지지되어 있는 웨이퍼를 소정의 크기의 칩으로 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.In general, in a semiconductor manufacturing process, a wafer supported on a wafer ring frame by a dicing tape after a wafer tape mounting process of adhering a rear surface of a wafer to a central upper surface of a dicing tape adhered to a wafer ring frame. The sawing process of cutting the into chips of a predetermined size is performed.

즉, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩들을 분리시키더라도 다이싱 테이프는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 다이싱 테이프의 점착력에 의해 다이싱 테이프로부터 산재되지 않는다. That is, even when the chips are separated from the wafer by performing the sawing process, the dicing tape is not completely cut, so that each chip is not scattered from the dicing tape by the adhesive force of the dicing tape.

따라서, 후 공정인 칩 본딩공정에서 픽커(picker)에 의해 다이싱 테이프에 점착된 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 기판(substrate) 상에 부착(die attach)할 수 있게 된다. 이때, 상기 웨이퍼가 점착된 다이싱 테이프가 접착된 웨이퍼 링 프레임은 별도의 이송부재에 의해 공정간에 이송된다.Therefore, in the chip bonding process, which is a later process, each chip adhering to the dicing tape by a picker can be picked up one by one and attached to a substrate. At this time, the wafer ring frame to which the dicing tape to which the wafer is adhered is transferred between processes by a separate transfer member.

이때, 칩 픽업 작업이 원활하게 수행되기 위해 쏘잉된 칩이 부착된 웨이퍼 링 프레임은 칩 분리장치로 이송되기 전에 별도의 자외선 조사정치에 로딩되어 자외선 조사공정을 거치게 된다. 즉, 웨이퍼 링 프레임에 접착 장착된 다이싱 테이프는 자외선이 조사되면 점착력이 약화되어 칩이 웨이퍼 링 프레임의 다이싱 테이프로부터 쉽게 분리되는 것이다.At this time, the wafer ring frame to which the sawed chip is attached in order to perform the chip pick-up operation is loaded in a separate ultraviolet irradiation politics before being transferred to the chip separating apparatus and subjected to the ultraviolet irradiation process. That is, the dicing tape adhesively mounted on the wafer ring frame is weakened when the ultraviolet light is irradiated, so that the chip is easily separated from the dicing tape of the wafer ring frame.

그러나, 이러한 자외선 조사장치는 웨이퍼 링 프레임 전체에 대하여 자외선을 조사하기 때문에 웨이퍼 링 프레임의 테두리부에 접착된 상태의 다이싱 테이프가 떨어져 나가는 문제점이 있었다.
However, since the ultraviolet irradiation device irradiates ultraviolet rays to the entire wafer ring frame, there is a problem in that the dicing tape adhered to the edge of the wafer ring frame is detached.

상기와 같은 자외선 조사장치와 관련해 "자외선 조사장치, 자외선 조사장치를 구비한 반도체처리장치 및 웨이퍼 쏘잉 장치를 구비한 반도체 처리장치"(한국 등록특허 제10-0595363호, 등록일자:2006년 06월 23일)(이하 "종래 기술"이라 한다)가 제안되었다.Regarding the ultraviolet irradiation device as described above, "a semiconductor processing device having an ultraviolet irradiation device, a semiconductor processing device having an ultraviolet irradiation device and a wafer sawing device" (Korean Patent No. 10-0595363, registered date: June 2006 23) (hereinafter referred to as "prior art") has been proposed.

도 1은 종래 기술의 지지프레임이 자외선하우징에 조립된 안착프레이트의 스크린에 진입 이송되어 안착되는 상태를 도시한 분해 사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing a state in which the support frame of the prior art is transported and seated on the screen of the mounting plate assembled to the ultraviolet housing.

상기 종래 기술의 자외선 조사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 자외선 조사장치(200)는 자외선하우징(210), 자외선램프(220), 안착플레이트(230) 및 셔In the prior art ultraviolet irradiation device as shown in Figure 1, the ultraviolet irradiation device 200 is an ultraviolet housing 210, ultraviolet lamp 220, seating plate 230 and the shearer

터구동수단(242)에 의해 개폐되는 셔터(240)로 구성된다.The shutter 240 is opened and closed by the turret driving means 242.

상기 자외선하우징(210)의 일측면에는 상기 웨이퍼(W)가 지지프레임(F)에 접착되어 있는 점착테이프(T) 상에 부착된 상태의 지지프레임(F)이 출입하는 지지프레임 출입구(212)가 형성되어 있다. On one side of the ultraviolet housing 210, the support frame entrance 212, through which the support frame F, which is attached on the adhesive tape T, on which the wafer W is adhered to the support frame F, enters and exits, Is formed.

한편, 상기 자외선하우징(210)에는 자외선 램프(220), 램프 냉각 부품과 함께 조립 장착 작업시 충격에 노출되면 신뢰성이 저하되는 각종 전자회로 모듈 등 복잡하고 미세한 부품들이 내장되어 있다. On the other hand, the ultraviolet housing 210 is embedded with a complex and fine components such as various electronic circuit modules, the reliability of which is degraded when exposed to shock during the assembly and mounting work together with the ultraviolet lamp 220, lamp cooling components.

상기 안착플레이트(230)는 자외선 조사될 웨이퍼(W)가 삽입되어 지지되는 요소로서, 상기 자외선하우징(210)의 내면 상부에 상기 자외선램프(220)와 대응되게 설치되어 있다. 이러한 안착프레이트(230)의 중심부에는 상기 자외선램프(220)로부터 나온 자외선이 상기 웨이퍼(W)에서 사용가능한 반도체칩이 부착된 부위에만 조사되도록 조사범위를 제한하는 스크린(232)이 관통 형성되어 있다. 이러한 스크린(232)은 원형으로 이루어져 있으며, 상기 웨이퍼(W)에서 사용가능한 반도체칩이 부착된 부위에만 자외선이 조사되도록 상기 스크린(232)의 직경(A1) 즉, 자외선 조사 구역은 상기 웨이퍼(W)의 직경(A2)보다 작게 설계되어 있다.The seating plate 230 is an element on which the wafer W to be irradiated with ultraviolet light is inserted and supported, and is installed to correspond to the ultraviolet lamp 220 on the inner surface of the ultraviolet housing 210. In the center of the mounting plate 230, a screen 232 is formed through the screen 232 to limit the irradiation range so that the ultraviolet light from the ultraviolet lamp 220 is irradiated only to the portion where the semiconductor chip usable on the wafer W is attached. . The screen 232 has a circular shape, and the diameter A1 of the screen 232, that is, the ultraviolet ray irradiation zone, is such that the ultraviolet ray is irradiated only on a portion where the semiconductor chip usable on the wafer W is attached. It is designed smaller than diameter (A2).

따라서, 종래 기술의 자외선 조사장치(200)는 지지프레임(F)에 부착된 웨이퍼에서 사용가능한 반도체칩이 배치된 부분에만 자외선을 조사시키는 구조를 가짐으로써, 지지프레임(F) 테두리부에 부착된 점착테이프(T)에는 여전히 견고하게 점착력이 유지되도록 하여, 픽커에 의해 픽업될 때 반도체칩의 분리공정이 원활하게 수행되게 하는 장점이 있다.Therefore, the ultraviolet ray irradiation apparatus 200 according to the related art has a structure in which ultraviolet rays are irradiated only on a portion where a semiconductor chip usable on the wafer attached to the support frame F is disposed, and thus is attached to the edge of the support frame F. The adhesive tape T has a merit that the adhesive force is still firmly maintained so that the separation process of the semiconductor chip is smoothly performed when picked up by the picker.

즉, 종래 기술의 자외선 조사장치(200)는 지지프레임(F)이 자외선하우징(210)의 자외선 조사 구역(A1) 즉, 스크린의 직경에 정확히 안착 정지된 때에만 웨이퍼(W)가 부착된 점착테이프(T)의 중앙부분에 자외선 조사가 시작되는 구조이다.That is, the ultraviolet irradiation device 200 of the prior art is the adhesive that the wafer (W) is attached only when the support frame (F) is seated and stopped exactly in the ultraviolet irradiation zone (A1), that is, the diameter of the screen of the ultraviolet housing 210 Ultraviolet irradiation is started to the center part of the tape T. FIG.

그러나, 상기와 같은 구조로 이루어진 종래 기술의 자외선 조사장치(200)는 웨이퍼(W)가 지지프레임(F)에 접착되어 있는 점착테이프(T) 상에 부착된 상태의 지지프레임(F)을 매가진으로부터 반출입수단을 가동시켜 반출해 자외선 조사장치(200)의 자외선하우징(210)에 조립된 안착플레이트(230)의 스크린(232) 상부의 자외선 조사 구역(A1)에 정확하게 위치되도록 올려놓아 정지된 상태에서만 지지프레임(F)에 접착되어 있는 점착테이프(T)에 자외선이 조사되어 경화되는 구조이기 때문에, 지지프레임(F)이 자외선하우징(210)에 조립된 안착플레이트(230)의 스크린(232) 상부의 자외선 조사 구역(A1)에 정확하게 위치되도록 진입되는 시간(t1)과 자외선 조사가 완료된 후 다시 언로딩되어 빠져나가는 시간(t2)동안 자외선 조사가 중단되기 때문에 자외선 조사 장치 운용 효율이 저감되는 문제점이 있다.However, the ultraviolet irradiation device 200 according to the related art having the structure as described above attaches the support frame F in a state where the wafer W is attached on the adhesive tape T adhered to the support frame F. Move the carry-out means from the excitation to carry out and stop so as to be accurately placed in the ultraviolet irradiation area (A1) of the upper portion of the screen 232 of the mounting plate 230 assembled in the ultraviolet housing 210 of the ultraviolet irradiation device 200 Since the ultraviolet ray is irradiated to the adhesive tape T adhered to the support frame F and cured only in the state, the screen 232 of the mounting plate 230 is assembled to the ultraviolet housing 210. ) UV irradiation is stopped during the time (t1) to be correctly positioned in the ultraviolet irradiation area (A1) of the upper part and the time (t2) to be unloaded and exited again after the ultraviolet irradiation is completed. There is a problem that the rate is reduced.

즉, 일례로 전후의 로딩시킨 후 그립퍼가 후진한 후 지지프레임 출입구(212)가 닫히는 시간 6초(t1) 동안 자외선 조사가 중단되고, 자외선 조사가 일정 시간 동안 행해지고 난 후, 지지프레임 출입구(212)가 열린 후 그립퍼가 전진해 지지프레임(F)을 언로딩해 원위치로 복귀하는 시간 6초(t2) 동안 자외선 조사가 중단되는 자외서 조사 전후에 총 12초(t1+t2)간 자외선 조사가 중단되기 때문에 자외선 조사 장치 운용 효율이 저감되는 문제점이 있다.That is, for example, after the front and rear loading, after the gripper retracts, the ultraviolet ray irradiation is stopped for 6 seconds (t1) when the support frame entrance 212 is closed, and after the ultraviolet ray irradiation is performed for a predetermined time, the support frame entrance 212 After the opening of the gripper, the UV irradiation was carried out for 12 seconds (t1 + t2) before and after the ultraviolet irradiation for 6 seconds (t2) when the gripper moved forward to unload the support frame (F) and return to its original position. Since it is interrupted, there is a problem that the operation efficiency of the ultraviolet irradiation device is reduced.

또한, 자외선 조사가 완료된 후 자외선 조사의 잔열이 자외선 조사 구역(A1)을 통해 지지프레임(F) 테두리부에 부착된 점착테이프(T)를 포함한 점착테이프(T)의 전체에 다시 언로딩되어 빠져나가는 시간동안 영향을 미치기 때문에 자외선 조사 장치의 정확한 수율을 확보하기 어려운 문제점이 있다.In addition, after the ultraviolet irradiation is completed, the residual heat of the ultraviolet irradiation is unloaded again to the entirety of the adhesive tape T including the adhesive tape T attached to the edge of the support frame F through the ultraviolet irradiation zone A1. Since it affects the outgoing time, there is a problem that it is difficult to secure the accurate yield of the ultraviolet irradiation device.

그리고, 일례로 8인치에서 12인치로 직경이 다른 웨이퍼를 점착 즉, 부착 지지하는 다른 규격의 지지프레임(F)을 자외선하우징(210)의 상부에 조립된 안착프레이트(230)에 삽입 안착되도록 하기 위해서는 별도로 보다 큰 직경(A1)의 스크린(232)이 중심부에 관통 형성된 안착프레이트(230)를 제작한 후 추가로 자외선하우징(210)의 상부에 조립 장착해야 하는 구조이기 때문에, 추가 조립 장착시에 자외선하우징(210)에 내장된 각종 전자회로 모듈 등 복잡하고 미세한 부품들이 유동되면서 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 직경(A2)이 자외선하우징(210)의 상부에 안착되는 경우에도 자외선하우징(210)의 상부에서 전혀 자외선 조사를 받을 필요성이 없는 지지프레임(F)의 테두리부분을 포함한 외경이 자외선하우징(210) 보다 큰 경우에는 안착플레이트(230)에 삽입 안착되지 않아 자외선 조사를 할 수 없어 자외선 조사장치(200)의 효율성이 저하되는 문제점이 있다.
Then, for example, the support frame (F) of the other specifications for sticking, that is, attaching and supporting a wafer having a diameter of 8 inches to 12 inches to be inserted into the mounting plate 230 assembled on the upper part of the ultraviolet housing 210. In order to separately mount the screen 232 having a larger diameter (A1) is formed through the center of the mounting plate 230, and then additionally assembled on the upper part of the UV housing 210, when the additional assembly mounting Complex and fine components, such as various electronic circuit modules built into the UV housing 210, have a problem in that reliability is lowered as they flow. In addition, even when the diameter (A2) of the wafer (W) is seated on the upper portion of the ultraviolet housing 210, including the edge portion of the support frame (F) that does not need to be irradiated with ultraviolet radiation at all on the upper portion of the ultraviolet housing (210) If the outer diameter is larger than the ultraviolet housing 210, there is a problem in that the efficiency of the ultraviolet irradiation device 200 is deteriorated because it is not inserted into the seating plate 230 and irradiated with ultraviolet rays.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 결합 구조로 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐된 상태에서 엘이디 자외선 하우징 상부의 조사 구역(P)으로 웨이퍼 링 프레임(30)이 진입하는 순간부터 조사 구역(P)을 벗어나는 순간까지 다이싱 테이프(32)에 신속하고 고르게 자외선이 조사되는 작동 구조를 가진 엘이디 자외선 조사장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is a simple bonding structure of the irradiation area of the upper portion of the LED ultraviolet housing in the dicing tape adhesive surface (S) of the wafer ring frame 30 is shielded To provide an LED ultraviolet irradiation device having an operating structure in which ultraviolet light is rapidly and evenly irradiated on the dicing tape 32 from the moment when the wafer ring frame 30 enters (P) to the moment away from the irradiation area P. have.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼(34) 직경의 변화에 따른 웨이퍼가 점착되는 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)이 변경되어도 다이싱 테이프 접착면(S)에 대응되는 형상의 스크린 링 프레임(40)을 제조하면 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐되도록 서로 한 세트로 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)이 서로 간단하게 면접 결합되는 호환이 용이한 작동 구조를 가진 엘이디 자외선 조사장치를 제공하는 데 있다.
Another object of the present invention is a shape corresponding to the dicing tape adhesive surface (S) even if the dicing tape adhesive surface (S) of the wafer ring frame 30 to which the wafer is adhered according to the change in the diameter of the wafer 34 is changed When the screen ring frame 40 is manufactured, a compatible operation in which the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 are simply interviewed with each other in a set so that the dicing tape adhesive surface S is shielded. It is to provide an LED ultraviolet irradiation device having a structure.

본 발명의 이러한 목적은 웨이퍼(34)가 점착되는 웨이퍼 링 프레임(30)의 배면 테두리부분의 다이싱 테이프 접착면(S)에 접착 고정되는 다이싱 테이프(32)의 배면으로 자외선을 조사해 다이싱 테이프(32)를 경화시키는 엘이디 자외선 조사장치에 있어서, 자외선이 조사되는 엘이디 모듈(12)이 내장된 자외선 조사 하우징(10)과, 상기 자외선 조사 하우징(10)의 일측에 일정 거리로 이격 배치되며 웨이퍼 링 프레임(30)과 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)에 대응되는 형상으로 형성된 스크린 링 프레임(40)이 한 세트로 면접 배치되는 매거진부(20)와, 상기 매거진부(20)의 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지해 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)을 전/후 방향으로 이동 통과되도록 하는 그립퍼(52)를 가진 전/후 트랜스퍼 로더(50)를 포함하여 구성된 본 발명에 따른 엘이디 자외선 조사장치에 의하여 달성된다.
This object of the present invention is dicing by irradiating ultraviolet rays to the back surface of the dicing tape 32 which is adhesively fixed to the dicing tape adhesive surface (S) of the back rim of the wafer ring frame 30 to which the wafer 34 is adhered In the LED ultraviolet irradiation device to cure the tape 32, the ultraviolet irradiation housing 10 in which the LED module 12 is irradiated with ultraviolet light is built, and spaced apart at a distance from one side of the ultraviolet irradiation housing 10 The magazine part 20 in which the screen ring frame 40 formed in the shape corresponding to the wafer ring frame 30 and the dicing tape adhesive surface S of the wafer ring frame 30 is interviewed in one set, and the magazine The wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 interviewed with each other as a set of the part 20 are gripped so that the irradiation area P on the upper portion of the ultraviolet irradiation housing 10 can be moved forward and backward. Gripper (52) Gin is achieved by an LED ultraviolet irradiation apparatus according to the present invention is configured including before / after the transfer loader 50.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 자외선 조사장치는 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐된 상태에서 엘이디 자외선 하우징 상부의 조사 구역(P)으로 웨이퍼 링 프레임(30)이 진입하는 순간부터 조사 구역(P)을 벗어나는 순간까지 다이싱 테이프(32)에 신속하고 고르게 자외선이 조사되기 때문에, 엘이디 하우징 상부의 조사 구역(P)으로 웨이퍼 링 프레임(30)이 진입시에 자외선 조사가 중단되지 않으며 조사 구역(P)으로부터 웨이퍼 링 프레임(30)이 빠져나가는 때에도 자외선 조사가 중단되지 않아 자외선 조사 시간이 동일한 자외선 조사 조건에서 다이싱 테이프(32)를 경화시키는 자외선 조사 시간이 종래 기술과 비교하여 10초 이상 단축되어 자외선 조사 장치의 운용 효율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the LED ultraviolet irradiation device according to the present invention is a wafer ring frame 30 to the irradiation area (P) above the LED ultraviolet housing in the state that the dicing tape adhesive surface (S) of the wafer ring frame 30 is shielded. Since the ultraviolet light is rapidly and evenly irradiated on the dicing tape 32 from the moment of entering) to the moment away from the irradiation area P, the wafer ring frame 30 enters the irradiation area P above the LED housing. The ultraviolet irradiation is not interrupted and the ultraviolet irradiation is not interrupted even when the wafer ring frame 30 exits from the irradiation zone P. Thus, the ultraviolet irradiation time for curing the dicing tape 32 under the ultraviolet irradiation conditions having the same ultraviolet irradiation time is Compared with the prior art, it is shortened by 10 seconds or more, thereby improving the operating efficiency of the ultraviolet irradiation device.

또한, 8인치, 12인치 등 직경이 다른 웨이퍼가 점착되는 웨이퍼 링 프레임(30)의 직경 변화에 따라 다이싱 테이프 접착면(S)에 대응되는 스크린 링 프레임(40)만을 저비용으로 간단한 형상으로 제조하면 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐되도록 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)이 서로 한 세트로 서로 호환되게 간단하게 면접 결합되는 구조를 갖기 때문에 손쉽게 호환성이 증대되어 자외선 조사장치(200)의 효율성이 향상되는 효과가 있다.
In addition, according to the diameter change of the wafer ring frame 30 to which wafers having different diameters such as 8 inches and 12 inches are adhered, only the screen ring frame 40 corresponding to the dicing tape adhesive surface S is manufactured in a simple shape at low cost. Since the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 are simply interviewed with each other to be compatible with each other in a set so that the dicing tape adhesive surface S is shielded, the compatibility is easily increased, and thus the UV irradiation device There is an effect that the efficiency of the 200 is improved.

도 1은 종래 기술의 지지프레임이 자외선하우징에 조립된 안착프레이트의 스크린에 진입 이송되어 안착되는 상태를 도시한 분해 사시도
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 엘이디 자외선 조사장치를 개략적으로 도시한 측단면도
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 도 2의 트랜스퍼 로더가 매거진부로 전진 이동해 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임을 파지한 후 후진 이동해 다이싱 테이프를 자외선 조사 스캐닝하는 상태를 도시한 측단면도
도 4는 도 3b의 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임이 자외선 조사 하우징의 조사 구역으로 진입되는 상태를 개략적으로 도시한 평면도
도 5a 및 도 5b는 도 3c의 트랜스퍼 로더가 전진 이동해 다이싱 테이프를 자외선 조사 스캐닝하고 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임을 매거진부로 원위치한 후 웨이퍼 링 프레임을 승강 진공패드부재로 스크린 링 프레임에서 분리하는 상태를 도시한 측단면도1 is an exploded perspective view showing a state in which a support frame of the prior art is seated by being transferred to a screen of a mounting plate assembled to an ultraviolet housing.
Figure 2 is a side cross-sectional view schematically showing an LED ultraviolet irradiation device according to an embodiment of the present invention
3A, 3B, and 3C illustrate a state in which the transfer loader of FIG. 2 moves forward to a magazine portion, grips a wafer ring frame and a screen ring frame interviewed with each other, and then moves backward to perform ultraviolet irradiation scanning of the dicing tape. Side view
4 is a plan view schematically illustrating a state in which the interviewed wafer ring frame and the screen ring frame of FIG. 3B enter the irradiation area of the ultraviolet irradiation housing;
5A and 5B show that the transfer loader of FIG. 3C moves forward to scan the dicing tape by UV irradiation, and the wafer ring frame and the screen ring frame, which are interviewed as a set, are returned to the magazine portion, and the wafer ring frame is moved to the elevated vacuum pad member. Side sectional view showing the state of detaching from the screen ring frame

이하, 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 엘이디 자외선 조사장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the LED ultraviolet irradiation device according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2 내지 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 엘이디 자외선 조사장치가 도시되어 있다.2 to 5b, an LED ultraviolet irradiation device according to an embodiment of the present invention is shown.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 엘이디 자외선 조사장치를 개략적으로 도시한 측단면도이다.Figure 2 is a side cross-sectional view schematically showing an LED ultraviolet irradiation device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 엘이디(LED) 자외선(UVD) 조사장치는 웨이퍼(34)가 점착되는 웨이퍼 링 프레임(30)의 배면 테두리부분의 다이싱 테이프 접착면(S)에 접착 고정되는 다이싱 테이프(32)의 배면으로 자외선을 조사해 다이싱 테이프(32)를 경화시키는 장치로서, Referring to Figure 2, LED (UV) irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention is a dicing tape adhesive surface of the back edge portion of the wafer ring frame 30 to which the wafer 34 is adhered An apparatus for curing the dicing tape 32 by irradiating ultraviolet rays to the back of the dicing tape 32 adhesively fixed to (S),

자외선이 조사되는 엘이디 모듈(12)이 내장된 자외선 조사 하우징(10)과, An ultraviolet irradiation housing 10 in which the LED module 12 to which ultraviolet rays are irradiated is embedded,

상기 자외선 조사 하우징(10)의 일측에 일정 거리로 이격 배치되며 웨이퍼 링 프레임(30)과 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)에 대응되는 형상으로 형성된 스크린 링 프레임(40)이 한 세트로 면접 배치되도록 공급되는 매거진부(20)와, The screen ring frame 40 is disposed at a distance from one side of the ultraviolet irradiation housing 10 and formed in a shape corresponding to the dicing tape adhesive surface S of the wafer ring frame 30 and the wafer ring frame 30. The magazine part 20 supplied so that it may be interviewed by this one set,

상기 매거진부(20)의 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 함께 파지해 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 자외선 조사 구역(자외선 조사 토출 공간 구멍)(P)을 전/후 방향으로 이동 통과하면서 다이싱 테이프(32)의 배면의 중앙부분이 자외선으로 조사되어 스캐닝(scanning)되도록 하는 그립퍼(52)를 가진 전/후 트랜스퍼 로더(50)를 포함하여 구성된다.An ultraviolet irradiation area (ultraviolet irradiation discharge space hole) on the ultraviolet irradiation housing 10 is gripped together by holding the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 interviewed with each other as a set of the magazine portions 20 ( Including the front and rear transfer loader 50 having a gripper 52 to move the center portion of the back surface of the dicing tape 32 is scanned by ultraviolet rays while moving P) in the forward / backward direction. It is composed.

이때, 상기 자외선 조사 하우징(10)은 엘이디 모듈(12)과 함께 미세한 충격에도 취약한 각종 전자회로 모듈 등 복잡하고 미세한 부품들이 내장되어 구비되며, 상시적으로 고정된 상태에서 상부의 자외선 조사 구역(P)을 이동 통과하는 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)의 작동에 연동되어 자외선이 조사된다.At this time, the ultraviolet irradiation housing 10 is provided with a complex and fine components, such as various electronic circuit modules that are vulnerable to the minute impact with the LED module 12, the ultraviolet irradiation zone (P) at the top of the fixed state at all times Ultraviolet rays are irradiated in conjunction with the operation of the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 that move through.

그리고, 상기 전/후 트랜스퍼 로더(50)는 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 함께 파지해 자외선 조사 하우징(10) 상부의 자외선 조사 구역(P)을 통과하는 작동중에 자외선 조사 구역(P)에 별도로 로딩/언로딩하며 중지되는 작동이 없이 연속적으로 전/후 방향으로 이동 작동된다.In addition, the front and rear transfer loader 50 grips the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 together, and irradiates ultraviolet rays during the operation of passing through the ultraviolet irradiation region P above the ultraviolet irradiation housing 10. It is loaded / unloaded separately into the zone P and operated continuously in the forward / backward direction without stopping.

한편, 상기 자외선 조사 하우징(10)에 내장된 엘이디 모듈(12)의 자외선이 조사되는 엘이디(UV LED)는 종래의 자외선 방출 고압수은램프에 비해서 고열이 발생되지 않으면서 절전 효율이 높다.On the other hand, the LED (UV LED) is irradiated with ultraviolet light of the LED module 12 embedded in the ultraviolet irradiation housing 10 has a high power saving efficiency without generating high heat compared to the conventional ultraviolet emitting high-pressure mercury lamp.

상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)에는 일자 봉 형상으로 내장된 엘이디 모듈(12)에 대응되는 선형 슬롯(14)이 소정 폭의 일자 형상으로 관통형성되어 선형 슬롯(14)을 통해 자외선이 조사된다.The linear slot 14 corresponding to the LED module 12 embedded in the linear rod shape is penetrated into a linear shape having a predetermined width in the irradiation area P on the upper portion of the ultraviolet irradiation housing 10. Ultraviolet rays are irradiated through.

그리고, 상기 매거진부(20)의 스크린 링 프레임(40)은 승강가능하게 가동되는 지지부재(46)에 의해 상방의 적소 즉, 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)의 상부에 대응되는 높이로 이송 배치된다. 상기 웨이퍼 링 프레임(30)은 상면이 승강 진공패드부재(36)에 의해 흡착된 상태에서 하강되어 배면의 다이싱 테이프 접착면(S)이 상기 스크린 링 프레임(40)에 면접 배치된다.
In addition, the screen ring frame 40 of the magazine portion 20 corresponds to the upper portion of the irradiation area P above the UV irradiation housing 10, that is, by the support member 46 that is movable up and down. Are transported to a height. The wafer ring frame 30 is lowered while the upper surface thereof is adsorbed by the lifting vacuum pad member 36 so that the back dicing tape adhesive surface S is interviewed with the screen ring frame 40.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는 도 2의 트랜스퍼 로더가 매거진부로 전진 이동해 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임을 파지한 후 후진 이동해 다이싱 테이프를 자외선 조사 스캐닝하는 상태를 도시한 측단면도이고, 도 4는 도 3b의 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임이 자외선 조사 하우징의 조사 구역으로 진입되는 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.3A, 3B, and 3C illustrate a state in which the transfer loader of FIG. 2 moves forward to a magazine portion, grips a wafer ring frame and a screen ring frame interviewed with each other, and then moves backward to perform ultraviolet irradiation scanning of the dicing tape. 4 is a plan view schematically illustrating a state in which the interviewed wafer ring frame and the screen ring frame of FIG. 3B enter the irradiation region of the ultraviolet irradiation housing.

도 4는 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임이 자외선 조사 하우징의 조사 구역으로 진입되는 상태를 나타내기 위한 도면으로 그립퍼(52) 부분의 도시가 생략되었다.FIG. 4 is a diagram illustrating a state where the interviewed wafer ring frame and the screen ring frame enter the irradiation area of the ultraviolet irradiation housing, and the illustration of the gripper 52 is omitted.

도 3a 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전/후 트랜스퍼 로더(50)는 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)이 상면 상에 노출되도록 배치된 판상의 지그(jig)(60)에 전후이동 가능하게 장착된다. As shown in FIGS. 3A to 4, the front and rear transfer loaders 50 have a plate-shaped jig disposed so that the irradiation area P above the ultraviolet irradiation housing 10 is exposed on the upper surface ( 60) is mounted so as to be movable back and forth.

그 후, 상기 지그(60) 상면의 상부에서 전방으로 이동되어 상기 매거진부(20)의 서로 한 세트로 면접된 상태의 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지해(집어) 후방으로 이동하면서 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)을 통과하게 된다. 이때, 상술한 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(30) 배면의 다이싱 테이프(32)가 스크린 링 프레임(40)에 의해 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐된 상태에서 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)으로 조사되는 자외선에 1차 스캐닝된다. 이때, 다이싱 테이프 접착면(S)을 포함한 다이싱 테이프(32)의 배면 전체에 중단됨이 없이 신속하고 고르게 자외선이 조사된다.Subsequently, the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 are gripped (picked up) from the upper portion of the upper surface of the jig 60 to be interviewed with each other by the set of the magazine portions 20. As it moves backwards, it passes through the irradiation zone P above the ultraviolet irradiation housing 10. At this time, as described above, the dicing tape 32 on the back surface of the wafer ring frame 30 is upper part of the ultraviolet irradiation housing 10 in a state where the dicing tape adhesive surface S is shielded by the screen ring frame 40. It is primarily scanned by the ultraviolet rays irradiated into the irradiation zone P of the. At this time, ultraviolet rays are irradiated quickly and evenly without interruption to the entire back surface of the dicing tape 32 including the dicing tape adhesive surface S. FIG.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 판상의 지그(60) 일측의 하단 부분에는 자외선이 조사되는 조사 구역(P)이 형성된다. And, as shown in Figure 4, the irradiation zone (P) is irradiated with ultraviolet light is formed in the lower portion of one side of the plate-shaped jig 60.

바람직하게는, 상기 조사 구역(P)은 자외선 조사 하우징(10)에 내장된 자외선이 조사되는 엘이디 모듈(12)에 대응되는 선형 슬롯(14)이 관통형성될 수 있다. Preferably, the irradiation area (P) may be formed through the linear slot 14 corresponding to the LED module 12 is irradiated with ultraviolet rays embedded in the ultraviolet irradiation housing 10.

한편, 상기 조사 구역(P)은 선형 슬롯(14)을 관통형성 하지 않고도 구현될 수 있다. 즉, 상기 지그(60) 하단 부분에 좌우로는 웨이퍼 링 프레임(30)이 왕복가능한 길이로, 상하로는 웨이퍼 링 프레임 외경에 해당하는 만큼 절개하고, 웨이퍼 링 프레임이 통과하는 높이에 대하여 일정 길이만큼 하단부에 자외선 조사 하우징(10)을 위치시키면, 선형 슬롯(14)을 관통 형성할 필요 없이 엘이디 모듈(12)에 해당 하는 부분이 조사구역(P)을 형성하게 된다. 이때, 전술한 바와 같이 웨이퍼 링 프레임(30) 배면의 다이싱 테이프(32)가 스크린 링 프레임(40)에 의해 다이싱 테이프 접착면(S)이 차폐된 상태에서 자외선이 조사되기 때문에 다이싱 테이프 접착면(S)의 접착력은 유지되는 상태로 다이싱 테이프 접착면(S)을 포함한 다이싱 테이프(32)의 배면 전체에 중단됨이 없이 신속하고 고르게 자외선이 조사된다.
On the other hand, the irradiation zone (P) can be implemented without penetrating the linear slot (14). That is, the length of the wafer ring frame 30 is reciprocated to the lower side of the jig 60 to the left and right, and the upper and lower portions are cut as much as the outer diameter of the wafer ring frame, and a predetermined length with respect to the height at which the wafer ring frame passes. When the UV irradiation housing 10 is positioned at the lower end, the portion corresponding to the LED module 12 forms the irradiation zone P without the need to penetrate the linear slot 14. At this time, as described above, since the dicing tape 32 on the back surface of the wafer ring frame 30 is irradiated with ultraviolet rays while the dicing tape adhesive surface S is shielded by the screen ring frame 40, the dicing tape In the state where the adhesive force of the adhesive surface S is maintained, ultraviolet rays are irradiated quickly and evenly without interruption to the entire back surface of the dicing tape 32 including the dicing tape adhesive surface S.

도 5a 및 도 5b는 도 3c의 트랜스퍼 로더가 전진 이동해 다이싱 테이프를 자외선 조사 스캐닝하고 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임과 스크린 링 프레임을 매거진부로 원위치한 후 웨이퍼 링 프레임을 승강 진공패드부재로 스크린 링 프레임에서 분리하는 상태를 도시한 측단면도이다. 5A and 5B show that the transfer loader of FIG. 3C moves forward to scan the dicing tape by UV irradiation, and the wafer ring frame and the screen ring frame, which are interviewed as a set, are returned to the magazine portion, and the wafer ring frame is moved to the elevated vacuum pad member. A side cross-sectional view showing a state of detaching from the screen ring frame.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 전/후 트랜스퍼 로더(50)가 후방으로 이동되어 1차 스캐닝이 된 후, 바로 전/후 트랜스퍼 로더(50)가 다시 전방 원위치로 이동하면서 재차 다이싱 테이프 접착면(S)을 포함한 다이싱 테이프(32)의 배면 전체에 중단됨이 없이 신속하고 고르게 자외선이 2차 스캐닝되도록 조사된다.As shown in FIGS. 5A and 5B, after the front and rear transfer loaders 50 are moved to the rear and subjected to the first scanning, immediately before and after the transfer loaders 50 are moved back to their original positions, and die again. Irradiation is performed so that ultraviolet rays can be secondarily scanned quickly and evenly without interruption to the entire back surface of the dicing tape 32 including the crising tape adhesive surface S. FIG.

바람직하게는, 상기와 같이 상기 전/후 트랜스퍼 로더(50)가 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지한 상태에서 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)을 통과하는 시간은 일례로 각각 10초가 설정되나, 상기 자외선 조사 하우징(10)에 내장된 엘이디 모듈(12)의 수량이나 출력에 따라서 그리고, 조사 되어지는 다이싱 테이프(32)의 자외선 경화 물질 종류에 따라서 통과 시간은 연장 또는 단축될 수 있다.Preferably, as described above, the front and rear transfer loaders 50 hold the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 interviewed with each other as a set. The time passing through the irradiation zone P is set, for example, 10 seconds each, but the dicing tape 32 to be irradiated according to the quantity or output of the LED module 12 embedded in the ultraviolet irradiation housing 10. The passage time may be extended or shortened depending on the type of UV curable material.

이와 같이, 중단됨이 없이 연속적으로 작동되면서도 스크린 링 프레임(40)에 의해 차폐된 상태의 다이싱 테이프 접착면(S)을 포함한 다이싱 테이프(32)의 배면 전체에 자외선이 신속하고 고르게 조사되기 때문에, 동일한 자외선 조사 조건에서 다이싱 테이프(32)를 경화시키는 자외선 조사 시간이 종래 기술과 비교하여 크게 단축 즉, 일례로 12초 내외 단축할 수 있는 구조이기 때문에 자외선 조사 장치 운용 효율이 향상된다. 즉, 일반적으로 자외선이 조사되는 엘이디 램프(UV LED)는 매우 고가이고, 발열 문제로 엘이디 램프를 선형으로 배치할 수밖에 없어 적정 광량을 조사하기 위해서는 조사 시간이 길어지기 때문에, 상술한 바와 같은 자외선 조사 시간 단축으로 자외선 조사 장치 운용 효율이 더욱 향상된다.As such, since ultraviolet rays are irradiated quickly and evenly to the entire back surface of the dicing tape 32 including the dicing tape adhesive surface S in a state of being shielded by the screen ring frame 40 while being continuously operated without interruption. Since the ultraviolet irradiation time for curing the dicing tape 32 under the same ultraviolet irradiation conditions is significantly shorter than that of the prior art, that is, the structure can be shortened to about 12 seconds, for example, the operation efficiency of the ultraviolet irradiation device is improved. That is, in general, the LED lamp (UV LED) irradiated with ultraviolet rays is very expensive, and because the LED lamp is arranged in a linear manner due to the heat generation problem, the irradiation time is long to irradiate an appropriate amount of light, so the ultraviolet irradiation as described above By shortening the time, the operation efficiency of the ultraviolet irradiation device is further improved.

그 후, 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 전방 끝까지 이동시켜 매거진부(20)로 원위치한 후, 웨이퍼 링 프레임(30)을 승강 진공패드부재(36)로 흡착해 올려서 스크린 링 프레임(40)에서 분리한다.Thereafter, the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 which are interviewed in a set with each other are moved to the front end and then returned to the magazine portion 20, and then the wafer ring frame 30 is moved up and down by the vacuum pad member 36. Adsorption with a) and separated from the screen ring frame (40).

상기와 같이, 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)이 자외선 조사 하우징(10) 상부의 선형 슬롯(14)을 전/후 방향으로 이동 통과되면서 다이싱 테이프(32)의 배면에 전체적으로 신속하고 고르게 자외선이 조사되는 구조이기 때문에, 선형의 엘이디 모듈(12)에 장착되는 자외선이 조사되는 엘이디의 수량이 적게 소요되어도 선형 슬롯(14)을 통해 충분하게 자외선이 토출되어 높은 조사 효율을 얻을 수 있다.
As described above, the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 which are interviewed in a set are moved through the linear slot 14 on the upper side of the ultraviolet irradiation housing 10 in the forward / backward direction, and then the dicing tape ( Since the structure of the back of 32) is irradiated with ultraviolet rays quickly and evenly as a whole, ultraviolet rays are sufficiently discharged through the linear slots 14 even when the quantity of LEDs irradiated with ultraviolet rays mounted on the linear LED module 12 is small. It is possible to obtain high irradiation efficiency.

한편, 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P) 즉, 자외선이 조사되는 구멍에 다이싱 테이프 접착면(S)의 내경 안쪽의 웨이퍼 점착 부분이 스캐닝 가능하게 통과되는 직경인 경우에는 웨이퍼가 점착된 웨이퍼 링 프레임(30)의 외경이 조사 구역(P) 보다 큰 경우에도 자외선 조사가 정상적으로 이루어져 자외선 조사장치(200)의 효율성이 좋은 구조이다.
On the other hand, when the wafer adhesion portion inside the inner diameter of the dicing tape adhesive surface S passes through the irradiation area P of the upper portion of the ultraviolet irradiation housing 10, that is, the ultraviolet ray is irradiated, the wafer is scanned. Even when the outer diameter of the adhered wafer ring frame 30 is larger than the irradiation area P, ultraviolet irradiation is normally performed, so that the efficiency of the ultraviolet irradiation device 200 is good.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. In addition, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

10. 자외선 조사 하우징 12. 엘이디 모듈
P. 조사 구역 14. 선형 슬롯
20. 매거진부 30. 웨이퍼 링 프레임
32. 다이싱 테이프 S. 다이싱 테이프 접착면
34. 웨이퍼 36. 승강 진공패드부재
40. 스크린 링 프레임 46. 지지부재
50. 전/후 트랜스퍼 로더 52. 그립퍼
60. 지그10. UV irradiation housing 12. LED module
P. Irradiation Area 14. Linear Slots
20. Magazine section 30. Wafer ring frame
32. Dicing tape S. Dicing tape adhesive side
34. Wafer 36. Lifting vacuum pad member
40. Screen ring frame 46. Support member
50. Before and after transfer loaders 52. Grippers
60. Jig

Claims (4)

웨이퍼(34)가 점착되는 웨이퍼 링 프레임(30)의 배면 테두리부분의 다이싱 테이프 접착면(S)에 접착 고정되는 다이싱 테이프(32)의 배면으로 자외선을 조사해 다이싱 테이프(32)를 경화시키는 엘이디 자외선 조사장치에 있어서,
자외선이 조사되는 엘이디 모듈(12)이 내장된 자외선 조사 하우징(10)과,
상기 자외선 조사 하우징(10)의 일측에 일정 거리로 이격 배치되며 웨이퍼 링 프레임(30)과 웨이퍼 링 프레임(30)의 다이싱 테이프 접착면(S)에 대응되는 형상으로 형성된 스크린 링 프레임(40)이 한 세트로 면접 배치되고, 상기 스크린 링 프레임(40)은 지지부재(46)에 의해 상방으로 이송 배치되고, 웨이퍼 링 프레임(30)은 상면이 승강 진공패드부재(36)에 의해 흡착된 상태에서 하강되어 배면의 다이싱 테이프 접착면(S)이 상기 스크린 링 프레임(40)에 면접 배치되는 매거진부(20)와,
상기 매거진부(20)의 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지해 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)을 전/후 방향으로 이동 통과되도록 하는 그립퍼(52)를 가진 전/후 트랜스퍼 로더(50)로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 자외선 조사장치.
The dicing tape 32 is cured by irradiating ultraviolet rays to the back surface of the dicing tape 32 that is adhesively fixed to the dicing tape adhesive surface S of the back edge portion of the wafer ring frame 30 to which the wafer 34 is adhered. In the LED ultraviolet irradiation device,
An ultraviolet irradiation housing 10 in which the LED module 12 to which ultraviolet rays are irradiated is embedded,
The screen ring frame 40 is disposed at a distance from one side of the ultraviolet irradiation housing 10 and formed in a shape corresponding to the dicing tape adhesive surface S of the wafer ring frame 30 and the wafer ring frame 30. The screen ring frame 40 is transferred upward by the support member 46, and the upper surface of the wafer ring frame 30 is lifted by the lifting vacuum pad member 36. The magazine unit 20, which is lowered in the back and the dicing tape adhesive surface (S) of the rear surface is interviewed on the screen ring frame 40,
Holding the wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 interviewed with each other as a set of the magazine unit 20 to move the irradiation region (P) in the upper portion of the ultraviolet irradiation housing 10 in the front and rear directions LED ultraviolet irradiation device, characterized in that consisting of the front and rear transfer loader (50) having a gripper (52) to pass through.
제1항에 있어서, 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)에는 내장된 엘이디 모듈(12)에 대응되는 선형 슬롯(14)이 관통형성되어 선형 슬롯(14)을 통해 자외선이 조사되는 것을 특징으로 하는 엘이디 자외선 조사장치.
According to claim 1, wherein the irradiation area (P) above the UV irradiation housing 10 is formed through the linear slot 14 corresponding to the embedded LED module 12 is irradiated with ultraviolet rays through the linear slot (14) LED ultraviolet light irradiation apparatus characterized in that the.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 전/후 트랜스퍼 로더(50)는 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)이 상면에 노출되도록 배치된 판상의 지그(60)에 전후이동 가능하게 장착되며,
상기 지그(60) 상면의 상부에서 전방으로 이동되어 상기 매거진부(20)의 서로 한 세트로 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)을 파지해 후방으로 이동하면서 웨이퍼 링 프레임(30) 배면의 다이싱 테이프(32)가 상기 자외선 조사 하우징(10) 상부의 조사 구역(P)으로 조사되는 자외선에 1차 스캐닝되도록 한 후,
상기 면접된 웨이퍼 링 프레임(30)과 스크린 링 프레임(40)이 다시 전방 원위치로 이동하면서 웨이퍼 링 프레임(30) 배면의 다이싱 테이프(32)가 재차 자외선에 2차 스캐닝되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 자외선 조사장치.According to claim 1, The front and rear transfer loader 50 is mounted to be movable back and forth to the plate-shaped jig 60 is disposed so that the irradiation area (P) above the ultraviolet irradiation housing 10 is exposed on the upper surface. ,
The wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 which are moved forward from the upper part of the upper surface of the jig 60 and interviewed with each other by the set of the magazine unit 20 are moved backwards. 30) the back dicing tape 32 is first scanned by the ultraviolet rays irradiated to the irradiation area (P) above the ultraviolet irradiation housing 10,
While the interviewed wafer ring frame 30 and the screen ring frame 40 are moved back to their original positions, the dicing tape 32 on the back surface of the wafer ring frame 30 is again scanned by ultraviolet rays. LED UV irradiation device.
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