JP4487643B2 - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光硬化性樹脂溶液と光を用いて作製されるコアを有する光モジュール及びその製造方法に関する。本発明は、光ファイバ通信における安価で低損失な光送受信器、光インタ−コネクション、光分波器あるいは合波器等の光モジュールに適用できる。
本発明者らは、共同発明者らとともに、いわゆる自己形成型のコアを有する光導波路を開発し、出願している。自己形成型のコアとは、未硬化の液状の光硬化性樹脂に、例えば光ファイバから硬化波長の光をビーム状に照射することで、当該ビーム状に照射した光路部分の樹脂のみを硬化させて軸状の硬化物(コア)を形成し、その後例えばより屈折率の低い樹脂で周囲を取り囲み、光導波路を形成するものである(特許文献1参照)。また、屈折率と硬化波長の異なる2つの光硬化性樹脂を用いることで、高屈折率側の樹脂のみを時間をかけて硬化させる場合(特許文献2参照)や、低屈折率側の樹脂のみを短時間に硬化させる場合(特許文献3参照)においては、その後未硬化の残余の樹脂溶液を硬化させることで、特異な屈折率分布を有する2種類の光導波路をそれぞれ形成できることを示した。
特開2002−365459 特開2002−169038 特開2004−149579
特許文献1に記載された技術を、図4を用いて説明する。図4は、特許文献1に記載された、受光素子と発光素子を1つずつ有する光モジュールの製造工程を示す工程図である。
図4.Aのように、上面の無い、透明樹脂から成る筐体91を用意し、光ファイバ92のコアの端面921を当該筐体91の内部に導入して固着部材93にて固定する。次に筐体91にハーフミラー又はダイクロイックミラー(波長選択性ミラー)94を固定する。ハーフミラー又はダイクロイックミラー(波長選択性ミラー)94は、筐体91の底面に対して45度傾いた状態で固定される。この後、コア部材を形成するため、高屈折率の未硬化の光硬化性樹脂液95を筐体91の内部に充填する。
次に、光ファイバ92により、硬化波長の光を端面921から筐体91に充填された光硬化性樹脂液95に照射すると、当該光の光路に沿って硬化物95cが軸状に形成される(図4.B)。今回はハーフミラー又はダイクロイックミラー(波長選択性ミラー)94を用いたので、硬化物95cは分岐を有することとなる。この後、未硬化の光硬化性樹脂液95を除去する(図4.C)。次に、クラッドとなるべき低屈折率の未硬化の硬化性樹脂液96を筐体91の内部に充填する。硬化性樹脂液96の硬化方法は光硬化、熱硬化、その他任意である。こうして筐体91の内部に充填した硬化性樹脂液96は全て硬化して硬化物96cとなり、高屈折率の硬化物95cをコア、低屈折率の硬化物96cをクラッドとする光導波路が形成される(図4.D)。
この後、コアである硬化物95cと透明樹脂から成る筐体91との接合部分付近に、例えば発光素子97と受光素子98を装着して、単線双方向光通信が可能な光モジュール900を完成させることができる(図4.E)。
図4.Eの光モジュール900においては、発光素子97と受光素子98とは透明樹脂から成る筐体91を介してコアである硬化物95cと面している。この構造では、いわゆる加速試験によりモジュールとしての寿命及び特性劣化を評価したところ次のような問題が生じることが判明した。即ち、85℃常湿、或いは75℃相対湿度95%といった負荷を掛けた状態では、数時間でコアである95cと光素子97、98との結合が悪化し、光の伝送損失が40%程度失われることが判明した。これは、硬化樹脂の筐体からの剥離が主な原因である。
そこで本発明者らは、図4のような構成とは異なる形で自己形成形のコアを有する光モジュールを鋭意検討し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明の目的は、硬化樹脂から成るコアと光素子との結合が容易には劣化しない光モジュールを提供することである。
上記の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、コアを形成する光を放射するための光導波路と、1又は複数個の光素子と、前記光導波路と前記光素子との間の光路に設けられた任意個数のミラー、ハーフミラー、又は、波長選択性ミラーから成る光学部品を、光硬化性樹脂を用いて形成したコアで接続した光モジュールの製造方法において、前記光導波路と、前記光素子と、前記光学部品とを着脱可能に保持し、且つ未硬化の前記光硬化性樹脂を必要な位置に保持可能な固定部材を用いてこれらを保持する部品固定工程と、前記光導波路の先端から、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を未硬化の前記光硬化性樹脂に出射して、前記前記光硬化性樹脂を軸状に硬化させて、前記光導波路の光出射面に連続して接合され、前記光学部品に接続され、前記光学部品を経由して、前記光素子に接合される軸状のコアを形成するコア形成工程と、前記光導波路と、前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子と、それらを一体的に接続するように形成した軸状のコアを、前記固定部材から取り外す取外工程と、前記取外工程の後に、前記コアの表面から未硬化の前記光硬化性樹脂を除く未硬化樹脂除去工程と、前記未硬化樹脂除去工程の後に、前記光導波路の先端部、前記光部品、前記コアの露出した表面及び前記光素子とをクラッド材にて覆うクラッド形成工程とを有することを特徴とする光モジュールの製造方法である。
また、請求項2の発明は、コアを形成する光を放射するための光導波路と、1又は複数個の光素子と、前記光導波路と前記光素子との間の光路に設けられた任意個数のミラー、ハーフミラー、又は、波長選択性ミラーから成る光学部品を、光硬化性樹脂を用いて形成したコアで接続した光モジュールの製造方法において、前記光導波路と、前記光素子と、前記光学部品とを着脱可能に保持し、且つ未硬化の前記光硬化性樹脂を必要な位置に保持可能な固定部材を用いてこれらを保持する部品固定工程と、前記光導波路の先端から、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を未硬化の前記光硬化性樹脂に出射して、前記前記光硬化性樹脂を軸状に硬化させて、前記光導波路の光出射面に連続して接合され、前記光学部品に接続され、前記光学部品を経由して、前記光素子に接合される軸状のコアを形成するコア形成工程と、前記固定部材及び前記コアの表面から未硬化の前記光硬化性樹脂を除く未硬化樹脂除去工程と、前記固定部材に、光硬化性又は熱硬化性樹脂を充填し、未硬化の当該光硬化性又は熱硬化性樹脂により前記コアの露出した表面を覆ったのち、当該樹脂を硬化させて、前記光導波路の先端部、前記光部品、前記コアの露出した表面及び前記光素子とをクラッド材にて覆うクラッド形成工程と、前記光導波路と、前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子と、それらを一体的に接続するように形成した軸状のコア及び前記クラッド材を、前記固定部材から取り外す取外工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法である。
ここで、予め形成した光導波路は任意の方法で製造されたものを用いて良い。また、光素子が複数個である場合は、当該光素子の個数よりも1つ少ない分岐がコアに必要なことが導かれる。また、ミラーを用いることで任意個数の屈曲部を形成することもできる。光素子とは発光素子、受光素子、光変調素子、カプラその他の素子を言う。
また、請求項3に記載の手段によれば、請求項1に記載の光モジュールの製造方法において、前記クラッド材は光硬化性又は熱硬化性樹脂であり、未硬化の当該光硬化性又は熱硬化性樹脂により前記コアの露出した表面を覆ったのち、当該樹脂を硬化させることを特徴とする。また、請求項4に記載の手段によれば、請求項1に記載の光モジュールの製造方法において、前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子とについてはその主たる部分を前記クラッド材により覆い、前記予め形成した光導波路の出射端近傍も前記クラッド材により覆うことで、それらを固定させることを特徴とする。ここで光学部品と光素子の主たる部分をクラッド材で覆うとは、それらを固定するに十分な程度にクラッド材で覆うことを言い、完全に覆いきるものに限定されない。
また、光導波路と、該光導波路の先端から光を出射して光硬化による自己形成により形成されたコアと、該コアの他端に接合された光素子と、前記光導波路の先端部、前記コア及び前記光素子を一体的に覆って固化又は硬化させた樹脂からなるクラッドとを有する光モジュールとすることができる。また、コアとクラッドは、加熱により重合が進み、その収縮率がクラッドの方が大きいことが望ましい。
本発明により、自己形成形型のコアを用い、当該コアと光素子とが容易には剥離しない光モジュールを提供することが可能となった。本発明によれば光素子は予め位置決めしておけるので、工程を簡略化し、コストを低減することができる。また、筐体を介さずに直接光素子にコアを結合させるので結合効率が向上し、素子寿命を長くでき、且つ特性劣化を抑制させることができる(請求項1、2)。
着脱可能な固定部材は任意の工程で取り外して良いが、未硬化樹脂除去工程の前に取り外せば、未硬化樹脂を適切に除去することができる(請求項1)。クラッド材として光硬化性又は熱硬化性樹脂、特に液状のものを用いると、コアを完全に覆うことが可能であり、コア表面からの光の漏れを抑制することができる(請求項2、3)。クラッド材によってミラー、ハーフミラーその他の光学部品、光素子の主たる部分と予め形成した光導波路の出射端近傍も覆ってしまうことで、破壊しにくい、頑強な光モジュールとすることが可能となる(請求項2、4)。
また、本発明の製法による光モジュールは、筐体を介さずに直接光素子にコアを結合させるので結合効率が向上し、素子寿命を長くでき、且つ特性劣化を抑制させることができる。
本発明を実施するための光学部品等は任意のものを使用することができる。予め形成された光導波路としては、光ファイバ(POF、GOF)を好適に用いることができる。しかし、いわゆるファイバ形状のものでなくても、後述する通りの、ビーム状に光を出射可能な光導波路であればその形状は問わない。このうち、POFのようにクラッド部分の加工が容易なものを用いると、後述する通り、自己形成型光導波路のクラッド材で当該加工されたPOFのクラッド部分を覆うことで、POFが光モジュールから抜けにくくすることが容易である。
コアを形成するための光硬化性樹脂は入手可能な任意のものを用いることができる。例えば特許文献2、3には、2液の混合液として用いる例として、ラジカル重合系、カチオン重合系の光硬化性樹脂及び重合開始剤を列挙しているが、本願のコアを形成するための光硬化性樹脂としては、それら特許文献2、3に記載された光硬化性樹脂の任意の1種類を単独で用いることが可能である。光ファイバのコア端面や光素子の素子面との接着を補強するため、特許文献1のようにシランカップリング材を光硬化性樹脂液に溶解又は分散させて用いても良い。クラッド材についても同様に、特許文献2、3に記載された光硬化性樹脂及び重合開始剤の任意の1種類を単独で用いることが可能であり、その他熱硬化性樹脂を用いても良い。
図1は本発明の製造方法を概念的に示す工程図である。まず、プラスチック製光ファイバ(POF)1、緑色PD(受光素子)2、赤色LED(発光素子)3及び波長選択性ミラー4を用意する。波長選択性ミラー4は赤色光を反射し、緑色光を透過するものを用いた。POF1のコア端面11、受光素子2の受光面、発光素子3の発光面、波長選択性ミラー4の反射面を固定し、それ光学部品を着脱可能な固定部材5に各部品を配置する。固定部材5には、POF1のコア端面11と波長選択性ミラー4の左下面との間、波長選択性ミラー4の右上面と受光素子2の受光面との間、波長選択性ミラー4の左下面と発光素子3の発光面との間に、コアとなる光硬化性樹脂液6を配置することが可能となっている。これらを概念的に図1.Aのように示す。固定部材5全体の形状とその光硬化性樹脂液6を配置する部分の形状については、図2以降で一例を説明することとし、図1においては概念的に点線で示すに留める。
POF1としてはコア径980μm、NAが0.30のものを用いた。光硬化性樹脂液6として、アクリル樹脂である東亞合成社製「UVX−4037」を用い、波長458nmのレーザ光をPOF1から光硬化性樹脂液6中に照射すると、波長選択性ミラー4の前後で分岐を有する軸状の硬化物6cが形成される。軸状の硬化物6cは、POF1のコア端面11と波長選択性ミラー4の左下面との間、波長選択性ミラー4の右上面と受光素子2の受光面との間、波長選択性ミラー4の左下面と発光素子3の発光面との間をそれぞれ連結するように形成される(図1.B)。軸状に硬化する要因は、光硬化性樹脂液6が硬化により屈折率が上昇することである。実際、「UVX−4037」は硬化前屈折率は1.471、硬化後屈折率は1.491である。
この後、固定部材5を取り外し、未硬化の光硬化性樹脂液6を除去する(図1.C)。この後、例えば別の型等に形成したモジュール主要部を入れ、クラッド材7で周囲を覆って硬化させれば単線双方向光通信可能な光モジュール100を容易に形成することができる。なお、クラッド材7としては、光硬化性フッ素化アクリル樹脂である大日本インキ化学工業社製「OP−38ZT」を用いた。硬化後の屈折率は1.380である。
固定部材5としては、図2.Aのような、上下2つの型枠M1及びM2の組み合わせを採用した。型枠M1及びM2を組み合わせると、POF1を固定する部分1m、受光素子2を固定する部分2m、発光素子3を固定する部分3m及び波長選択性ミラー4を固定する部分4mと、光硬化性樹脂液6を充填する部分6mが連続した空洞として形成されるものである。なお、例えば軸状のコア6cが直径1μmで形成可能であるので、光硬化性樹脂液6を充填する部分6mは、直径2μm程度の大きさとした。本発明はいわゆる射出形成タイプのものではないので、光硬化性樹脂液6を充填する部分6mの直径は、軸状のコア6cの設計された直径よりも大きくする必要があるからである。
図2.Aのような固定部材5を用いて、図1の工程図に従ってコア6cを形成すると、図2.Bのような光モジュール主要部が形成されることとなる。図2.Bの構成が図1.Cの構成と同一であることは明らかである。なお、図2.Aにおいては、POF1の抜けを防止するためPOF1のクラッド部分に2段の鍔状の加工を施している。この加工は、図2.Aのような固定部材5にPOF1を固定する場合も、図1.Dで示したクラッド材でモジュール全体を覆う場合にも有効に働き、POF1の抜けを防止することができる。
上記のように形成した本発明の光モジュール100と、比較例として、図4の工程により、同一の光学部品をPOF91、赤色LED(発光素子)97、緑色PD(受光素子)98及び波長選択性ミラー94とし、コアに「UVX−4037」、クラッドに「OP−38ZT」を用いて光モジュール900を形成して、加速試験を行い、光特性の変化を評価した。結果を図3に示す。なお、図3の縦軸については、加速試験前の状態を0とし、光損失が生じた場合を正、ゲインが生じた場合を負とした。
図3.Aのように、赤色LED(発光素子)3、97からPOF1、92への赤色光については、本発明の光モジュール100については、85℃常湿では光特性の変化がほとんど無い。一方従来の光モジュール900については、85℃常湿では光特性が2dB以上劣化(光量で40%減少)した。また、本発明の光モジュール100については、75℃相対湿度95%ではゲインが生じた。これは加熱によりコア6c及びクラッド7のいずれについても重合が進み、赤色LED(発光素子)3との結合が向上したためと思われる。また、図3.Bのように、緑色PD(受光素子)2についても、光特性変化は赤色LED(発光素子)3と同様であった。このように、本発明によれば加熱によってはコアと光素子の剥離が生じず、特性劣化が生じない光モジュールを簡便に提供することができる。
尚、75℃相対湿度95%でゲインが生じている理由は様々考えられるが、例えば次のような可能性がある。まず、コア6cは自己形成的に硬化形成される際には若干の未重合物を包摂した状態である。次にクラッド材7を光硬化させる際、コア6cは未重合物が重合する。一方、クラッド材7は光硬化のみではやはり未重合物を包摂した状態である。すると、このような状態の光モジュール100を加熱状態に置くと、クラッド材7の硬化が進み、コア6cの残余の未重合物の重合による体積収縮よりも、クラッド材7の未重合物の重合による体積収縮が大きくなり、コアと光素子の間に圧縮応力が生じる可能性が高い。
上記実施例においては、上下2つの型枠M1及びM2の組み合わせを固定部材5とし、当該固定部材5は未硬化樹脂除去工程において取り外されるものを示したが、本発明の固定部材はこれに限定されるものではない。容易に着想できるように組み合わせによる固定部材は様々に変形でき、例えばクラッド材を硬化させる際に、コア6cを硬化させるのに用いた型枠を用いるようにすることも可能である。上記実施例においてはコアを形成する光硬化性樹脂の消費量を抑えるため、光硬化性樹脂液6を充填する部分6mの容量を小さいものとしたが、図1.Aの概念図に示すが如く、当該部分は大きくても構わない。
上記実施例においては固定部材5において各光学部品の位置合わせをしない例を示したが、光学治具を用いて各光学部品の位置合わせをするように構成しても良い。上記実施例においては波長選択性フィルタを1個、発光素子及び受光素子を各々1個としたが、波長選択性フィルタを複数個用いることで、任意個数の発光素子からの光を集約してPOF等に導く光モジュールとすることも、POF等から任意個数の受光素子に波長を選択し又は選択しないで入射光を分岐させる構成としても良い。
本発明の製造方法を概念的に示す工程図。 2.Aは2つの型枠で構成される固定部材を示す透視図的斜視図、2.Bは硬化した光硬化性樹脂から成るコア6cにより光学部品が連結された光モジュール主要部を示す斜視図。 3.Aは発光素子との結合についての加速試験による光特性変化を示すグラフ図、3.Bは受光素子との結合についての加速試験による光特性変化を示すグラフ図。 特許文献1に記載された光モジュールの製造工程を示す工程図。
1:POF
2:受光素子
3:発光素子
4:波長選択性フィルタ
5:固定部材
6:光硬化性樹脂液
6c:硬化した光硬化性樹脂から成るコア
7:クラッド材

Claims (4)

  1. コアを形成する光を放射するための光導波路と、1又は複数個の光素子と、前記光導波路と前記光素子との間の光路に設けられた任意個数のミラー、ハーフミラー、又は、波長選択性ミラーから成る光学部品を、光硬化性樹脂を用いて形成したコアで接続した光モジュールの製造方法において、
    前記光導波路と、前記光素子と、前記光学部品とを着脱可能に保持し、且つ未硬化の前記光硬化性樹脂を必要な位置に保持可能な固定部材を用いてこれらを保持する部品固定工程と、
    前記光導波路の先端から、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を未硬化の前記光硬化性樹脂に出射して、前記前記光硬化性樹脂を軸状に硬化させて、前記光導波路の光出射面に連続して接合され、前記光学部品に接続され、前記光学部品を経由して、前記光素子に接合される軸状のコアを形成するコア形成工程と、
    前記光導波路と、前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子と、それらを一体的に接続するように形成した軸状のコアを、前記固定部材から取り外す取外工程と、
    前記取外工程の後に、前記コアの表面から未硬化の前記光硬化性樹脂を除く未硬化樹脂除去工程と、
    前記未硬化樹脂除去工程の後に、前記光導波路の先端部、前記光部品、前記コアの露出した表面及び前記光素子とをクラッド材にて覆うクラッド形成工程と
    を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
  2. コアを形成する光を放射するための光導波路と、1又は複数個の光素子と、前記光導波路と前記光素子との間の光路に設けられた任意個数のミラー、ハーフミラー、又は、波長選択性ミラーから成る光学部品を、光硬化性樹脂を用いて形成したコアで接続した光モジュールの製造方法において、
    前記光導波路と、前記光素子と、前記光学部品とを着脱可能に保持し、且つ未硬化の前記光硬化性樹脂を必要な位置に保持可能な固定部材を用いてこれらを保持する部品固定工程と、
    前記光導波路の先端から、前記光硬化性樹脂を硬化させる波長の光を未硬化の前記光硬化性樹脂に出射して、前記前記光硬化性樹脂を軸状に硬化させて、前記光導波路の光出射面に連続して接合され、前記光学部品に接続され、前記光学部品を経由して、前記光素子に接合される軸状のコアを形成するコア形成工程と、
    前記固定部材及び前記コアの表面から未硬化の前記光硬化性樹脂を除く未硬化樹脂除去工程と、
    前記固定部材に、光硬化性又は熱硬化性樹脂を充填し、未硬化の当該光硬化性又は熱硬化性樹脂により前記コアの露出した表面を覆ったのち、当該樹脂を硬化させて、前記光導波路の先端部、前記光部品、前記コアの露出した表面及び前記光素子とをクラッド材にて覆うクラッド形成工程と、
    前記光導波路と、前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子と、それらを一体的に接続するように形成した軸状のコア及び前記クラッド材を、前記固定部材から取り外す取外工程と、
    を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
  3. 前記クラッド材は光硬化性又は熱硬化性樹脂であり、未硬化の当該光硬化性又は熱硬化性樹脂により前記コアの露出した表面を覆ったのち、当該樹脂を硬化させることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。
  4. 前記光学部品と、前記1又は複数個の光素子とについてはその主たる部分を前記クラッド材により覆い、前記光導波路の出射端近傍も前記クラッド材により覆うことで、それらを固定させることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4592628B2 (ja) * 2006-03-28 2010-12-01 株式会社豊田中央研究所 光モジュールの製造方法
JP2007322628A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバの接続方法
JP4544210B2 (ja) * 2006-06-21 2010-09-15 豊田合成株式会社 光モジュール及びその製造方法
JP4687631B2 (ja) * 2006-11-14 2011-05-25 株式会社豊田中央研究所 光導波路及びその製造方法
JP4676419B2 (ja) * 2006-12-20 2011-04-27 株式会社豊田中央研究所 光部品及びその製造方法並びに光通信モジュール
JP4930408B2 (ja) * 2008-02-19 2012-05-16 豊田合成株式会社 光デバイス及びその製造方法
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