JP4481632B2 - 薄膜集積回路 - Google Patents
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Description
本発明は、半導体集積回路を大判のガラス基板上に形成することで、一度に多量の半導体集積回路を作製することができ、コストを低減することができる。
ガラス基板及びフレキシブル基板のいずれを採用するかは、必要となるコストと耐衝撃性能に合わせて選択すれば良い。ガラス基板を採用する場合は転写に関わる工程が追加されないのでより低コストであり、フレキシブル基板を採用する場合は高い耐衝撃性能を実現できる。
またIDチップは、データを格納し読み出す機能に加えて、CPUを内蔵することでセキュリティ機能等を有する、いわゆるICカードとしての機能を有する。
またIDチップは、任意形状のシールやカード、又はラベルといった形態や容器に組み込まれた形態で使用してもよい。
このように本発明のIDチップにより、在庫、流通物品の認識や管理、決済処理、ID管理、履歴管理、位置管理等を行うことができる。
なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態及び本実施例の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、実施の形態を説明するための図において、一つの図の中における同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
絶縁表面を有する基板上に、必要に応じて下地膜を形成し、半導体膜を成膜する。その後、レーザー光を用いて半導体膜の結晶化を行う。
半導体集積回路領域上に絶縁膜852を介してアンテナ851を形成する。アンテナは、例えば液滴吐出法により形成することができる。絶縁膜852は、例えば上記実施例で説明した保護膜813を用いることができる。
アンテナは半導体集積回路と接続する必要がある。そのため例えば、絶縁膜にコンタクトホールを形成し、アンテナに設けられる接続端子部と、半導体集積回路が有するパッドとを接続する。このとき、導電性樹脂を介して接続してもよい。
基板800上に設けられた半導体集積回路850、半導体集積回路上に設けられた絶縁膜852、絶縁膜上に設けられたアンテナ851、アンテナを覆うように設けられた保護膜として機能する絶縁膜854が順に形成され、これらを覆って絶縁膜853を設ける。
上述のように絶縁膜にコンタクトホールを形成し、アンテナに設けられる接続端子部と、半導体集積回路が有するパッドとを接続することにより、アンテナと半導体集積回路とは接続することができる(図示しない)。
また半導体集積回路側は、パッド812上に設けられた絶縁膜852において、アンテナと接続する領域にコンタクトホールが設けられている。そして、半導体集積回路が有するパッド812と、該アンテナ851とを導電性樹脂856を介して接続することができる。
Claims (6)
- 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1及び第2の薄膜トランジスタがそれぞれ有する多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記第1及び第2の薄膜トランジスタの製造に起因したしきい値電圧のばらつきに基づく固有なデータが格納され、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。 - 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリと、前記不揮発性メモリに電気的に接続されたアンテナとを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1及び第2の薄膜トランジスタがそれぞれ有する多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記第1及び第2の薄膜トランジスタの製造に起因したしきい値電圧のばらつきに基づく固有なデータが格納され、
非接触で、前記不揮発性メモリのデータが読出し可能であり、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。 - 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1及び第2の薄膜トランジスタがそれぞれ有する多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記第1及び第2の薄膜トランジスタの製造に起因したしきい値電圧のばらつきに基づく固有なデータが格納され、
アンテナを接続することで、前記不揮発性メモリのデータが読出し可能であり、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。 - 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第1のしきい値電圧と、前記第2の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第2のしきい値電圧との差に基づき乱数が決定され、該乱数に基づく固有なデータが格納され、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。 - 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリと、前記不揮発性メモリに電気的に接続されたアンテナとを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第1のしきい値電圧と、前記第2の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第2のしきい値電圧との差に基づき乱数が決定され、該乱数に基づく固有なデータが格納され、
非接触で、前記不揮発性メモリのデータが読出し可能であり、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。 - 絶縁基板上に第1及び第2の薄膜トランジスタを有する、書き換え不可能な不揮発性メモリを有し、
前記不揮発性メモリは、前記第1の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第1のしきい値電圧と、前記第2の薄膜トランジスタの多結晶半導体膜の結晶粒パターン、または前記薄膜トランジスタの製造に起因した第2のしきい値電圧との差に基づき乱数が決定され、該乱数に基づく固有なデータが格納され、
アンテナを接続することで、前記不揮発性メモリのデータが読出し可能であり、
前記第1及び第2の薄膜トランジスタの互いのゲートが電気的に接続され、互いのソース又はドレインの一方が電気的に接続され、互いのソース又はドレインの他方がそれぞれ第1及び第2の選択用トランジスタに電気的に接続され、前記第1及び第2の選択用トランジスタは、フリップフロップの両端子に電気的に接続されていることを特徴とする薄膜集積回路。
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