JP4461731B2 - 薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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図3は、下記実施形態において使用される処理装置の一例を示す構成図である。この図に示す処理装置1は、気密にシールされた圧力容器2と、圧力容器2内で気密にシールされた処理室3と、処理室3を加熱するヒータ4と、圧力容器2に接続された昇圧ライン5および減圧ライン6と、処理室3に接続されたガス供給ライン7及び排気ライン8とから構成されている。
図3〜図5の断面工程図は、第1実施形態の薄膜トランジスタの製造方法を説明するための図である。ここでは、これらの図を用いて薄膜トランジスタとしてトップゲート型のTFTの製造方法を説明し、さらにはこれを用いた表示用駆動パネル製造方法を説明する。
次に、図6の断面工程図を用いて第2実施形態の半導体薄膜の製造方法を説明する。
次に、図8,9の断面工程図を用いて第3実施形態の半導体薄膜の製造方法を説明する。ここでは、これらの図を用いて薄膜トランジスタとしてボトムゲート型のTFTの製造方法を説明し、さらにはこれを用いた表示用駆動パネル製造方法を説明する。
次に、図10の断面工程図を用いて第4実施形態の半導体薄膜の製造方法を説明する。
タイミングにある。
Claims (3)
- 基板上に半導体薄膜を形成し、当該半導体薄膜上をキャップ絶縁膜で覆う第1工程と、
前記キャップ絶縁膜を介して前記半導体薄膜の結晶化を助長させる工程と、
水分雰囲気中において前記キャップ絶縁膜を介して前記結晶化を助長させた半導体薄膜の熱処理を行う第2工程と、
前記キャップ絶縁膜を除去した後、前記熱処理が行われた半導体薄膜の表面を直接覆う状態でゲート絶縁膜を形成する第3工程とを行う
薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記半導体薄膜は、非単結晶シリコン、非単結晶シリコンゲルマニウム、または非単結晶シリコンと非単結晶シリコンゲルマニウムとの積層体である
請求項1記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第3工程の後、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、当該ゲート電極をマスクにして前記半導体薄膜に不純物を導入してn型のソース・ドレインを形成する工程を行なう
請求項1または2に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
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