JP4452096B2 - 固体撮像素子とその製造方法 - Google Patents
固体撮像素子とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4452096B2 JP4452096B2 JP2004052417A JP2004052417A JP4452096B2 JP 4452096 B2 JP4452096 B2 JP 4452096B2 JP 2004052417 A JP2004052417 A JP 2004052417A JP 2004052417 A JP2004052417 A JP 2004052417A JP 4452096 B2 JP4452096 B2 JP 4452096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- receiving surface
- imaging device
- light
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
本発明は、上記課題を解消し、固体撮像素子の受光面に容易に湾曲形状を形成する製造方法を提案する。
2 加工前の固体撮像素子ベアチップ
3 加工後の固体撮像素子ベアチップ
4 台座
5 凹部空間
6 加工前の固体撮像素子ベアチップ
7 加工後の固体撮像素子ベアチップ
8 台座
9 圧縮空気
10 湾曲形状をした治具
11 凹部空間
12 加工前の固体撮像素子ベアチップ
13 加工後の固体撮像素子ベアチップ
14 圧縮空気
15 湾曲形状をした治具
16 凹部空間
17 接着剤
18 配線基板
19 半導体ベアチップ
20 湾曲面
21 固体撮像素子
Claims (4)
- 受光面に光学系の収差により生じる像面湾曲に対応した湾曲形状を形成した固体撮像素子の製造方法において、受光面の反対面に受光素子エリアより大きい凹部を設けた固体撮像素子ベアチップを準備し、当該固体撮像素子ベアチップと台座を真空圧中に晒した状態で前記受光面の反対面に前記台座を気密に接着した後、前記固体撮像素子ベアチップと前記台座を大気圧中に晒して前記凹部内外に圧力差を生じさせ、当該圧力差により前記受光面を湾曲させて前記湾曲形状とすることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
- 受光面に光学系の収差により生じる像面湾曲に対応した湾曲形状を形成した固体撮像素子の製造方法において、受光面の反対面に受光素子エリアより大きい凹部を設けた固体撮像素子ベアチップを準備し、当該固体撮像素子ベアチップの前記受光面に機械的応力または圧縮空気を加えて湾曲させた状態で前記受光面の反対面に台座を気密に接着した後、前記機械的応力または前記圧縮空気を解除して前記受光面を自身の弾性復元力により変形させることで前記凹部内外に圧力差を生じさせ、当該圧力差により前記受光面を前記湾曲形状とすること特徴とする固体撮像素子の製造方法。
- 受光面に光学系の収差により生じる像面湾曲に対応した湾曲形状を形成した固体撮像素子の製造方法において、受光面の反対面に受光素子エリアより大きい凹部を設けた固体撮像素子ベアチップを準備し、当該固体撮像素子ベアチップの前記受光面に機械的応力または圧縮空気を加えて前記湾曲形状を形成した後、前記受光面に前記機械的応力または前記圧縮空気を加えた状態且つ前記受光面の反対面に台座を接着しない状態で前記凹部内に接着剤を注入して硬化させることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
- 請求項1、請求項2または請求項3の製造方法により製造された固体撮像素子であって、受光面に光学系の収差により生じる像面湾曲に対応した湾曲形状を有し、前記受光面の反対面に受光素子エリアより大きい凹部を有することを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052417A JP4452096B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 固体撮像素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052417A JP4452096B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 固体撮像素子とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243960A JP2005243960A (ja) | 2005-09-08 |
JP4452096B2 true JP4452096B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=35025363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004052417A Expired - Fee Related JP4452096B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 固体撮像素子とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4452096B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266380A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体撮像装置およびその製造方法 |
JP5724322B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2019096634A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体素子、半導体装置および半導体素子の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004052417A patent/JP4452096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005243960A (ja) | 2005-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9998643B2 (en) | Methods of forming curved image sensors | |
TWI270707B (en) | Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices | |
EP1943833B1 (en) | Wafer based camera module and method of manufacture | |
JP4510095B2 (ja) | 固体撮像素子モジュールの製造方法 | |
JP5676171B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 | |
TWI584453B (zh) | 曲面影像感測器系統及其製造方法 | |
JP2010525412A5 (ja) | ||
JP2012249003A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法およびカメラモジュール | |
JP2008258921A (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
US10943938B2 (en) | Image sensor and manufacturing method thereof | |
US20160099285A1 (en) | Method for manufacturing solid-state imaging device and method for manufacturing camera module | |
JP2005322815A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2015146332A1 (ja) | 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法 | |
JP2011100971A (ja) | 湾曲した回路を製造するための方法 | |
JPWO2008132980A1 (ja) | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 | |
JP2007165386A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法、並びにカメラモジュール | |
JP4452096B2 (ja) | 固体撮像素子とその製造方法 | |
JP2004327917A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP2015111758A (ja) | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 | |
JP2007312270A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
JP2004349545A (ja) | 撮像素子の実装方法 | |
JP4969237B2 (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
JP2003324635A (ja) | 撮像素子ユニット | |
JP2011066092A (ja) | 撮像ユニット | |
JP2011066091A (ja) | 撮像ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100126 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |