JP4443128B2

JP4443128B2 - 制御盤

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Publication number: JP4443128B2
Application number: JP2003056501A
Authority: JP
Inventors: 利彦佐々木; 義満岡; 正和川本; 雅行三浦; 慎司藤村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-03-04
Filing date: 2003-03-04
Publication date: 2010-03-31
Anticipated expiration: 2023-03-04
Also published as: JP2004266966A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、制御盤、特に、リレーあるいはタイマ等の制御用機器を装着する制御盤用ソケット等の接続構成体を備えた制御盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術においては、この種のソケットに圧着端子付電線を接続する場合、ソケットの端子台に配設されている端子盤から端子ねじを一旦取外し、この端子板に圧着端子を配設したのち取外した端子ねじを取付けなければならなかった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来の制御盤は、制御用機器としての制御用品の接続をその上方または下方に設けた配線用端子台を介して行うものであった（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭５９−８４４９５号公報（第１，２頁、第１，２図）
【０００５】
【特許文献２】
特開平１１−２５２７１７号公報（第２頁、図６）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のリレーあるいはタイマ等の制御盤用ソケットは前面部に制御用機器を挿入し、制御盤用ソケットの上下に設けた配線用端子台に制御盤用ソケットを接続するように構成しているため、制御盤用ソケットの上下に配線用スペースを必要とするため、制御盤用ソケットの取付けピッチが大きくなるとともに、制御盤の前後面にわたって配線がなされるので、配線材が長く資源を多く必要とする。
また、試験，保守時には盤の前後面に器具，配線がまたがるので、作業に時間を要する。
さらには、停電，設備更新時などにおいて制御用機器の入力電源が断たれた場合、あるいは、制御用機器を制御盤用ソケットから取外した状態において、制御用機器の信号の出力を保持したい場合に、制御盤用ソケットの配線ねじを外し、必要な配線用端子に配線をせねばならず、容易に信号を取り出せないものであった。
そして、制御用機器に対応した制御盤用ソケットの配線端子台は制御用機器の入出力に対応した１個の端子台であるため、配線追加時に配線済みの配線を一度取外して、配線を追加することが必要であるなどの問題点があった。
【０００７】
この発明は、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行える接続構成体を備えた制御盤を得ようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る制御盤では、制御用機器を前面部に装着可能に構成され前記制御用機器の機器要素とそれぞれ接続される複数の第１接続端子部を前面部に配設した複数の接続構成体を備え、前記複数の第１接続端子部のそれぞれに接続される第２接続端子部を第１接続端子部の個々に対し複数個設けるとともに、これら第２接続端子部を前記接続構成体の後面部に配設したものであって、複数の前記接続構成体は互いに側面を接して水平方向に配列され、これら配列された前記接続構成体の列が垂直方向に複数列配置されて、前記接続構成体の列の後面部下方に外部引出し端子台が設けられ、しかも、前記接続構成体の後面部において前記接続構成体の側方から前記外部引出し端子台の側方へ向けて垂直に延在し前記複数の接続構成体に係る配線を収納する複数の配線ダクトが設けられて、前記複数の配線ダクトは前記接続構成体の複数列の両側方に対応して配設された第１および第２の配線ダクトと前記接続構成体の複数列の間に対応して配設された第３の配線ダクトとにより構成されるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明による実施の形態１を図１ないし図７について説明する。図１は実施の形態１における制御用機器および制御盤用ソケットの内部接続状態を示す回路図である。図２は制御盤における展開接続状態を示す接続図である。図３は制御盤における展開接続状態を示す図２の配線状態を示す結線図である。図４は制御用機器を制御盤用ソケットに装着した状態を示す断面図である。図５は図４におけるＶ−Ｖ線から見た制御盤用ソケットの制御用機器の装着側である前面部を示す正面図である。図６は図４におけるVI−VI線から見た制御用機器の装着側と反対の裏面部を示す裏面図である。図７は制御盤用ソケットの正面側で上下の試験用端子に装着するテストケーブル端子を示す部品図である。
【００１０】
図において、補助リレーからなる制御用機器１は、ａｂ接点で構成される補助接点ｘ１〜ｘｎの複数接点を持ち、上記補助接点ｘ１〜ｘｎを駆動するコイルＸＣ、および、制御用機器１が制御盤用ソケット２に装着されることによって両者を嵌合により電気的に接続する装着用嵌合端子１ａ〜１ｎの機器側端子部材で構成されている。
制御盤用ソケット２は、前述の制御用機器１としての補助リレーが制御盤用ソケット２に装着されることによって両者を嵌合により電気的に接続する装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材、および、リレー装着側に、例えばリレー端子１ａに対応して対し試験用嵌合端子１ａｔが設けられるような形態で、試験用嵌合端子１ａｔ〜１ｎｔを備えている。
また、制御盤用ソケットの裏面側にリレーの出力端子と対になるように、例えばリレー端子１ａに対して、配線用端子１ａ１，１ａ２の２本を備えるよう、配線用端子１ａ１〜１ｍ２を備え、端子分配基板２ａにて前述の各々の端子が接続構成されている。
【００１１】
前述の試験用端子１ａｔ〜１ｎｔに接続する短尺の接続ケーブル３は、両端に制御盤用ソケットの前面に配置した試験用端子１ａｔ〜１ｎｔと挿入嵌合するジャック３ａを備えている。
【００１２】
制御用機器１が離脱されるか、コイルＸＣに電源入力が無いときは、Ｘ１信号が働かない状態にあるが、接点出力Ｘ１の作働信号として、その信号を外部に送る必要がある場合には、接続端子１ａｔ，１ｃｔが接続ケーブル３によって接続される。
【００１３】
前述の制御用機器１が収納される制御盤４には、外部引出端子台４ａが設けられている。
制御盤５は前述の制御盤４から信号を受けるように構成され、制御盤５には外線用端子台５ｂが設けられている。
前述の端子台４ａ，５ｂ間には端子台４ａ，５ｂを接続するケーブル６が設けられ、制御盤５にはコイルＸＣに接続される盤内配線７，８および接点Ｘ１に配線される盤内配線９，１０が設けられている。
【００１４】
図４に示される制御盤用ソケット配線端子１１は、例えば端子１ａ１と垂直方向に嵌合する圧着端子で盤内配線９に圧着されている。バリヤ１２は前述の圧着端子からなる制御盤用ソケット配線端子１１の相互間を絶縁保護するもので、ソケット２に一体構成されている。
【００１５】
次に、回路構成および動作について説明する。
まず、リレー回路の動作の例を図２において説明する。
配線ＡＣ１と配線ＡＣ２に電源電圧が印加されている状態で、接点ｐｘがメイクするとリレー１のコイルＸＣが励磁され、接点ｘ１〜ｘｎのａ接点がメイクする。
このとき、コイルＸＣは接点ｐｘが解離しても接点ｘｎによりリセットＳＷを押さない限り保持され、リセットＳＷを押すか、電源断とするか、あるいは制御用機器１をソケット２から抜き取ることにより、接点ｘ１〜ｘｎが開放されるものである。
また、外部信号接点ｘ１はメイクした信号を制御盤５に信号を送信した状態を示している。
【００１６】
次に、前述の図２をリレー１および制御盤用ソケット２における実配線の例に置き換えた図１，図３，図４，図６によって説明する。
リレーコイルＸＣに接続される配線７ａ，７ｂからなる配線７はコイルＸＣと接点ｐｘと接点ｘｎに接続されるため、例えば配線７ａが接点ｐｘと接続されて、配線７ｂが接点ｐｎと接続される形で、２本の線がコイルＸＣには接続されることが必要となる。
このとき盤用ソケット２の背面側に設けた配線接続端子の２端子のうち、端子１ｎ１に配線７ａが挿入接続され、端子１ｎ２に配線７ｂが挿入接続される。
コイルＸＣの接続端子１ｍにはソケット２の接続端子１ｍ１，１ｍ２に配線８ａ，８ｂが各々１本ずつ接続される。
接点ｘ１のメイク接点１ｃ，１ａはソケット配線用端子１ｃ１，１ａ１のそれぞれに、接続される。
【００１７】
例えば、設備更新や試験中で電源断の状態、あるいは制御用機器１をソケット２から抜き取った状態では、接点ｘ１のメイク信号は開放状態であるが、この状態においても、特定の、例えば接点ｘ１のメイク信号を送る必要が、設備更新や試験中には、多々発生する。
この状態において、接続ケーブル３のジャック３ａをソケットの前面に配置した試験用嵌合端子１ｃｔと試験用嵌合端子１ａｔと間に挿入接続すれば、コイルＸＣ動作時のｘ１のメイク接点と同等となり、メイク信号として出力が可能となる。
【００１８】
また、例えば制御盤４の制御電源が設備の関係で生かせないときに、リレーコイルＸＣのみは励磁して信号確認したい場合には、試験用嵌合端子１ｍｔと試験用嵌合端子１ｎｔ間に電圧をかければ、コイルＸＣのみが励磁され、出力が確認できる。
さらに、制御用機器１の挿入方向に試験用嵌合端子１ｃｔ〜１ａｔおよび配線用端子１ａ１〜１ｍ２を図のように配置し、接続線はソケットの面積の範囲で接続される。
制御盤用ソケット２の制御盤４への取り付けは、ソケットの取付け穴２ｂを用いて、制御盤内の取付け板４ｂにビスにより固着される。
【００１９】
このように構成された制御盤用ソケット２は、ソケット２の前面に制御用機器１の各入出力に対応した試験用端子１ａｔ〜１ｎｔが構成されているので、制御用機器の電源無い場合など正常な信号が取り出せない場合でも、接続された配線，端子を触ることなく、必要な試験用端子に試験ケーブルを装着することにより、必要な模擬信号，入力，動作が得られる。
また、ソケット２の裏面に接続に必要な配線接続端子が各々２本まで接続が可能なように構成しているので、配線追加時に先に配線された配線を外すことなく、配線の追加が可能となる。
更には、ソケット２の配線用端子，試験用嵌合端子ともソケット２の面積の範囲内で垂直方向に配線の可能なように構成しているので、ソケット２を取付けるためのスペースを除いて、配線スペースを必要とせず、従ってソケット２を従来に比べ、大幅に高密度に数多く取付けることが可能となる。
【００２０】
なお、上記実施の形態では、制御盤用ソケット２の制御盤への取付をビスによる固着としたが、ビスによる固着に限定されるものではなく、例えば、制御盤用ソケット２がはめ込みなどにて、制御盤に固着される構造であればよい。
【００２１】
この発明による実施の形態１によれば、補助リレーあるいはタイマ等の制御用機器１を装着可能に構成され前記制御用機器１の機器要素とそれぞれ接続される装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部を前面部または前記前面部の裏面となる後面部のいずれか一方、例えば前面部に配設した制御盤用ソケット２からなる接続構成体を備え、前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部のそれぞれに接続される差込型端子からなる配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２で構成される第２接続端子部を前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる第１接続端子部の個々に対し複数個設けるとともに、これら配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２からなる第２接続端子部を前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部または前記前面部の裏面となる後面部の他方、例えば後面部に配設するようにしたので、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行える接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【００２２】
また、この発明による実施の形態１によれば、前項の構成において、前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部にそれぞれ接続される試験用嵌合端子１ａｔ〜１ｎｔからなる複数の試験用端子部を前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部に配設するようにしたので、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行えるとともに、試験作業を必要に応じ適切かつ迅速に行える接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【００２３】
実施の形態２．
この発明による実施の形態２を図８ないし図１１について説明する。図８は実施の形態２における制御用機器および制御盤用ソケットの内部接続状態を示す回路図である。図９は実施の形態２における制御盤の展開接続状態を示す接続図である。図１０は実施の形態２における制御盤の展開接続状態を示す図９の配線状態を示す結線図である。図１１は図４におけるXI−XI線から見た制御盤用ソケットの制御用機器の装着側と反対の面での配線用端子を示す正面図である。
この実施の形態２において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１における構成と同一の構成内容を具備し、同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００２４】
上記実施の形態１では、制御盤用ソケットの配線用端子を２個を対として設けたが、この実施の形態２では、図８，図９，図１０および図１１に示すように、リレーコイルＸＣの誘導負荷によるノイズ防止やアークによる炭化物や硝酸の生成を少なくするために用いられるサージキラー１３を付加した回路では、コイルの両端では３本の配線の接続が必要で、配線接続端子１ｍ３，１ｎ３を設け、配線７ｃ，８ｃにて接続するように構成される。
【００２５】
この構成によって、サージキラーのある回路、あるいは配線後にサージキラーが追加されても、接続された配線を外さずに回路配線が可能となるなどの効果がある。
【００２６】
また、回路の構成上、配線本数が３本以上になる場合にも、必要に応じ、配線接続端子を、リレー端子としての第１接続端子部１ａ〜１ｎの個々に対し、３個以上設けることにより、同様に適用できるものである。
【００２７】
この発明による実施の形態２によれば、補助リレーあるいはタイマ等の制御用機器１を装着可能に構成され前記制御用機器１の機器要素とそれぞれ接続される装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部を前面部または前記前面部の裏面となる後面部のいずれか一方、例えば前面部に配設した制御盤用ソケット２からなる接続構成体を備え、前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部のそれぞれに接続される差込型端子からなる配線用端子１ａ１，１ａ２，１ａ３〜１ｎ１，１ｎ２，１ｎ３で構成される第２接続端子部を前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる第１接続端子部の個々に対し少なくとも３個づつ設けるとともに、これら配線用端子１ａ１，１ａ２，１ａ３〜１ｎ１，１ｎ２，１ｎ３からなる第２接続端子部を前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部または前記前面部の裏面となる後面部の他方、例えば後面部に配設するようにしたので、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行える接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【００２８】
また、この発明による実施の形態２によれば、前項の構成において、前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部にそれぞれ接続される試験用嵌合端子１ａｔ〜１ｎｔからなる複数の試験用端子部を前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部に配設するようにしたので、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行えるとともに、試験作業を必要に応じ適切かつ迅速に行える接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【００２９】
実施の形態３．
この発明による実施の形態３を図１２ないし図１５について説明する。図１２は実施の形態３における制御盤に制御用機器を収納した状態を側面から見た断面図である。図１３は図１２におけるXIII−XIII線から見た制御用機器を装着される制御盤の前面側を示す正面図である。図１４は図１２におけるXIV−XIV線から見た制御盤用ソケットの配線用端子側を示す裏面図である。図１５は図１２のXV−XV線における制御盤用ソケットの配線用端子側から見た断面図である。
この実施の形態３において、ここで説明する特有の構成以外の構成については、先に説明した実施の形態１および実施の形態２における構成と同一の構成内容を具備し、同様の作用を奏するものである。図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００３０】
この実施の形態３において、制御盤４の取付け板４ｂに複数の制御盤用ソケット２が取り付けられる。複数の制御盤用ソケット２は、互いに側面を接して水平方向に配列され、これら配列された制御盤用ソケット２の列が垂直方向に若干の間隔を置いて複数列配置される。
制御盤用ソケット２では、前面部または後面部の一側、例えば前面側を制御用機器１の装着面として、前面部に装着用嵌合端子１ａ〜１ｎ（図１参照）を設け、前面部の裏面となる後面部を配線接続面として、配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２（図１参照）を設けている。
配線ダクト１４は、制御盤用ソケット２の裏面となる後面部側において垂直に延在し、多段，多列に高密度に取り付けられた複数の制御盤用ソケット２の配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２（図１参照）と外部引出し端子台４ａとの間が配線ダクト１４を介して制御盤用ソケット２の裏面側で集中的に配線される。
【００３１】
このような構成により、配線材が短く、資源の有効利用が可能となる。また、配線作業が盤の片面で移動距離も少なく、さらには作業面が集中しているため、配線作業時間が短く、安価な制御盤を得ることができるなどの効果がある。
【００３２】
この発明による実施の形態３によれば、補助リレーあるいはタイマ等の制御用機器１を装着可能に構成され前記制御用機器１の機器要素とそれぞれ接続される装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部１ａ〜１ｎを前面部または前記前面部の裏面となる後面部のいずれか一方、例えば前面部に配設した制御盤用ソケット２からなる接続構成体を備え、前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる複数の第１接続端子部のそれぞれに接続される差込型端子からなる配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２で構成される第２接続端子部を前記装着用嵌合端子１ａ〜１ｎのソケット側端子部材からなる第１接続端子部の個々に対し複数個設けるとともに、これら配線用端子１ａ１，１ａ２〜１ｎ１，１ｎ２からなる第２接続端子部を前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部または後面部の他方、例えば後面部に配設し、かつ、前記制御盤用ソケット２からなる接続構成体の前面部または前記前面部の裏面となる後面部の他方、例えば後面部において延在し前記制御盤用ソケット２からなる複数の接続構成体に係る前記制御盤用ソケット２からなる複数の接続構成体と外部引出し端子台４ａとの間を接続する配線を収納する配線ダクト１４を設けたので、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行えるとともに、配線ダクトによって配線作業をより適切化できる接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【００３３】
以上説明したように、この発明による実施の形態によれば、制御用機器の制御盤用ソケットに制御用機器の装着面にリレー回路と同一の試験用端子を配置したので、電源段や制御用機器の取外した状態でも、ソケットに配線された配線用端子を触ることなく、容易に必要な信号を得ることができる。
また、制御盤用ソケットの配線用端子を制御用機器の装着方向と反対側に垂直に、かつ制御用機器の各出力に対し、複数個の配線を可能としたので、配線追加時に配線済みの配線を触ることなく配線が可能となり、さらには配線のスペースが制御用機器用ソケットの範囲内で可能となるなどの効果がある。
【００３４】
【発明の効果】
この発明によれば、配線用スペースを省いて高密度の取付を可能とし、少ない配線材で配線作業を確実かつ容易に行えるとともに、接続構成体の側方から前記外部引出し端子台の側方へ向けて垂直に延在し接続構成体の複数列の両側方に対応して配設された第１および第２の配線ダクトと前記接続構成体の複数列の間に対応して配設された第３の配線ダクトとにより構成される配線ダクトによって配線作業をより適切化できる接続構成体を備えた制御盤を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による実施の形態１における制御用機器および制御盤用ソケットの内部接続状態を示す回路図である。
【図２】この発明による実施の形態１における制御盤の展開接続状態を示す接続図である。
【図３】この発明による実施の形態１における制御盤の展開接続状態を示す図２の配線状態を示す結線図である。
【図４】この発明による実施の形態１における制御用機器を制御盤用ソケットに装着した状態を示す断面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線から見た制御盤用ソケットの制御用機器の装着側である前面部を示す正面図である。
【図６】図４におけるVI−VI線から見た制御用機器の装着側と反対の裏面部を示す裏面図である。
【図７】制御盤用ソケットの正面側で上下の試験用端子に装着するテストケーブル端子を示す部品図である。
【図８】この発明による実施の形態２における制御用機器および制御盤用ソケットの内部接続状態を示す回路図である。
【図９】この発明による実施の形態２における制御盤のサージキラーを追加した展開接続状態を示す接続図である。
【図１０】この発明による実施の形態２における制御盤の展開接続状態を示す図９の配線状態を示す結線図である。
【図１１】図４におけるXI−XI線から見た制御盤用ソケットの制御用機器の装着側と反対の面での配線用端子を示す正面図である。
【図１２】この発明による実施の形態３における制御盤に制御用機器を収納した状態を側面から見た断面図である。
【図１３】図１２におけるXIII−XIII線から見た制御用機器を装着される制御盤の前面側を示す正面図である。
【図１４】図１２におけるXIV−XIV線から見た制御盤用ソケットの配線用端子側を示す裏面図である。
【図１５】図１２のXV−XV線における制御盤用ソケットの配線用端子側から見た断面図である。
【符号の説明】
１制御用機器（リレー，タイマ）、２制御盤用ソケット、１ａ〜１ｎ装着用嵌合端子、１ａｔ〜１ｎｔ試験用端子、１ａ１〜１ｎ３配線用端子、２ａ端子分配基板、３試験用ケーブル、３ａ試験用端子嵌合ジャック、４制御盤、４ａ外線端子台、４ｂ制御盤用ソケット取付パネル、５信号受け制御盤、６外線ケーブル、７，８，９，１０盤内配線、１１制御盤用ソケット配線端子、１２制御盤用ソケットバリヤ、１３サージキラー、１４配線ダクト。

Claims

制御用機器を前面部に装着可能に構成され前記制御用機器の機器要素とそれぞれ接続される複数の第１接続端子部を前面部に配設した複数の接続構成体を備え、前記複数の第１接続端子部のそれぞれに接続される第２接続端子部を第１接続端子部の個々に対し複数個設けるとともに、これら第２接続端子部を前記接続構成体の後面部に配設したものであって、複数の前記接続構成体は互いに側面を接して水平方向に配列され、これら配列された前記接続構成体の列が垂直方向に複数列配置されて、前記接続構成体の列の後面部下方に外部引出し端子台が設けられ、しかも、前記接続構成体の後面部において前記接続構成体の側方から前記外部引出し端子台の側方へ向けて垂直に延在し前記複数の接続構成体に係る配線を収納する複数の配線ダクトが設けられて、前記複数の配線ダクトは前記接続構成体の複数列の両側方に対応して配設された第１および第２の配線ダクトと前記接続構成体の複数列の間に対応して配設された第３の配線ダクトとにより構成されることを特徴とする制御盤。