JP4436918B2 - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel:PDP)の電極端子部連結構造及びそれを備えたPDPに係り、さらに詳細には、放電電極と端子部電極とを安定的に連結できるPDPの電極端子部連結構造及びそれを備えたPDPに関する。
近年、従来の陰極線管ディスプレイ装置に代えるものとして注目されているプラズマディスプレイパネル(以下、「PDP」と称する)は、複数個の電極が形成された二つの基板間に放電ガスが封入された後に放電電圧が加えられ、放電電圧が加わることによって発生する紫外線により所定のパターンで形成された蛍光体が励起されて所望の画像を得る装置である。
このようなPDPを駆動するためには、映像信号によって駆動回路基板から電圧を印加する必要があるが、通常、放電を行う放電電極は露出された端部を経由して端子部電極と連結され、端子部電極は信号伝達手段によって駆動回路基板と連結される。
ところが、従来のPDPのうち対向放電形式のように放電電極が隔壁の内部に配置される場合には、放電電極の端部が隔壁に埋め込まれている放電電極の高さに露出する一方、端子部電極は基板上に形成されるので、両電極間で高さの差が生じてしまっていた。
このような電極間の高さの差によって、放電電極の端部と基板上に形成された端子部電極とを電気的に連結する過程で、放電電極の端部が破損したり、放電電極間に電気的なショートが起きたりするなどの様々な問題点があった。したがって、放電電極と端子部電極とを安定的かつ効率的に連結できる電極端子部連結構造が望まれている。
本発明は、上記従来の問題点を解決するために成されたものであり、本発明の主な目的は、導電性ペーストからなる連結手段及び遮断隔壁を利用して、放電電極と端子部電極とを安定的かつ効率的に連結できるPDPの電極端子部連結構造及びそれを備えたPDPを提供することである。
前記目的達成するための本発明に係るPDP、所定の間隔をおいて離隔され、互いに対向して配置される一対の基板と、前記一対の基板間に配置され、前記一対の基板と共に放電セルを画定する隔壁と、前記一対の基板間に配置される誘電体層と、前記隔壁内に配置されて放電を行う放電部と、前記放電部の端部に位置して前記隔壁の外部に配置される露出部と、を備える放電電極と、前記誘電体層に接触して配置される端子部電極と、前記露出部と前記端子部電極とを電気的に連結する導電性ペーストからなる連結手段と、前記連結手段間に配置されることによって、隣接した前記連結手段間の電気的絶縁を行う遮断隔壁と、一端が前記端子部の電極に接触して配置される信号伝達手段と、を備え
ここで、前記基板の幅は、前記隔壁が形成された長さよりも長いことが望ましい。
ここで、前記基板は、その表面の少なくとも一部が基板保護層を備える。
ここで、前記隔壁は、その側面の少なくとも一部が隔壁保護層で覆われる。
ここで、前記隔壁は、第1隔壁と、前記第1隔壁と密着して配置された第2隔壁とを備えてなる。
ここで、前記放電部は、第1隔壁内に配置される。
ここで、前記放電部は、前記放電セルを取り囲むように配置される。
ここで、前記放電電極は、共通電極である。
ここで、前記放電電極は、走査電極である。
ここで、前記放電電極は、アドレス電極である。
ここで、前記信号伝達手段は、フレキシブルプリンテッドケーブル(Flexible Printed Cable:FPC)である。
ここで、前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package:TCP)である。
ここで、前記信号伝達手段と前記端子部電極は、異方性導電フィルムによって連結される。
ここで、前記遮断隔壁の一端は前記放電電極間に位置し、当該遮断隔壁の他端は前記端子部電極間に位置することが望ましい。
ここで、前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さよりも低く、前記端子部電極が配置される前記誘電体層の表面から前記放電電極までの高さよりも高い。
ここで、前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さと同じである。
ここで、前記遮断隔壁は、前記放電セルのうち画像が具現されていないダミー領域に位置することが望ましい。
また、前記目的達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネル、所定の間隔をおいて離隔され、互いに対向して配置される一対の基板と、前記一対の基板間に配置され、前記一対の基板と共に放電セルを画定する隔壁と、前記隔壁内に配置されて放電を行う放電部と、前記隔壁の外部に配置される露出部と、を備えた放電電極と、前記一対の基板のうちいずれか一つの基板に接触して配置される端子部電極と、前記露出部と前記端子部電極とを電気的に連結する導電性ペーストからなる連結手段と、前記連結手段間に配置されることによって、隣接した前記連結手段間の電気的絶縁を行う遮断隔壁と、一端が前記端子部に接触して設置される信号伝達手段と、を備え
ここで、前記基板の幅は、前記隔壁が形成された長さより長いことが望ましい。
ここで、前記基板は、その表面の少なくとも一部が基板保護層を備える。
ここで、前記隔壁は、その側面の少なくとも一部が隔壁保護層で覆われる。
ここで、前記隔壁は、第1隔壁と、前記第1隔壁と密着して配置された第2隔壁と、を備えてなる。
ここで、前記放電部は、第1隔壁内に配置される。
ここで、前記放電部は、前記放電セルを取り囲むように配置される。
ここで、前記放電電極は、共通電極である。
ここで、前記放電電極は、走査電極である。
ここで、前記放電電極は、アドレス電極である。
ここで、前記信号伝達手段は、FPCである。
ここで、前記信号伝達手段は、TCPである。
ここで、前記信号伝達手段と前記端子部電極は、異方性導電フィルムによって連結される。
ここで、前記遮断隔壁の一端は前記放電電極の間に位置し、当該遮断隔壁の他端は前記端子部電極の間に位置することが望ましい。
ここで、前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さより低く、前記端子部電極が配置される基板の表面から前記放電電極までの高さより高い。
ここで、前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さと同じである。
ここで、前記遮断隔壁は、前記放電セルのうち画像が具現されていないダミー領域に位置することが望ましい。
本発明による電極端子部連結構造を備えたPDPは、導電性ペーストからなる連結手段及び遮断隔壁を利用して、放電電極と端子部電極とを安定的かつ効率的に連結できる。
すなわち、本発明による電極端子部連結構造は、電極のパターン形成工程中にディスペンス法を使用して迅速かつ安定的に形成できるので、製造時間を短縮し、コストを低減することができる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態について詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電極端子部連結構造を備えたPDPを示す部分切開斜視図であり、図2は図1のII−II線に沿う断面図であり、図3は図2のIII−III線に沿う断面図である。
図1〜図3に示すように、本発明の第1実施形態に係る電極端子部連結構造を備えたPDP100は、一対の基板110、隔壁120、維持電極対130、アドレス電極140、及び信号伝達手段150を備える。
一対の基板110は、第1基板111及び第2基板112から構成されるが、第1基板111及び第2基板112は所定の間隔をおいて離隔されており、互いに対向するように配置される。そのうち第1基板111は透明なガラスからなり、可視光線が透過される。
第1基板111は、その背面(第2基板112と対向する面)に基板保護層111aを備える。基板保護層111aは、酸化マグネシウム(MgO)からなり、プラズマ粒子のスパッタリングにより第1基板111が損傷することを防止し、2次電子を放出して放電電圧を低める役割を行う。本形態の第1基板111は、その背面に基板保護層111aを備えるが、本発明の第1基板はこれに限定されず、基板保護層111aを備えなくてもよい。
本実施形態は第1基板111が透明なガラスからなり、蛍光体層180で発生した可視光線が第1基板111を通じて外部に出る構造を持っているが、本発明はこれに限定されず、第2基板112を透明な材質とし、蛍光体層180で発生した可視光線が第2基板112を通じて外部に出る構造としてもよい。
隔壁120は、第1隔壁121及び第2隔壁122で構成される。
第1隔壁121及び第2隔壁122は、第1基板111及び第2基板112と共に複数の放電セル160を画定する。
本実施形態の隔壁120は、第1隔壁121及び第2隔壁122に分離して構成したが、本発明はこれに限定されず、本発明の隔壁を一体的に構成してもよい。
第1基板111及び第2基板112の幅は、隔壁120が形成された長さより長く、第1基板111及び第2基板112は、隔壁120と共に放電セル160を十分に画定するだけでなく、第1基板111及び第2基板112の隔壁120が配置されていない部分に信号伝達手段150の設置を容易に行える。
また、本実施形態では、隔壁120によって画定される放電セル160の横断面が四角形である場合を図示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、三角形、五角形などの多角形、または円形、楕円形などの多様な形状にも形成することができる。
第1隔壁121は、第1基板111と第2基板112との間に配置されるが、第1隔壁121は誘電体からなり、第1隔壁121の内部には維持電極対130が配置される。また、第1隔壁121は、第1基板111から延びて形成される。
第1隔壁121を形成する誘電体は、荷電粒子が維持電極対130に直接衝突して損傷させることを防止し、荷電粒子を誘導して壁電荷を蓄積できるが、このような誘電体としては、例えば、PbO、B、SiOなどが使われる。
本実施形態の第1隔壁121は、第1基板111から延びて形成されるとしたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の第1隔壁は、第2隔壁から延びて形成されてもよい。また、本発明の第1隔壁は、維持電極対130を誘電体に埋め込んでシート状に形成し、そのシートに放電空間に対応する孔を形成した後、第2隔壁上に配置することによって形成されてもよい。
第1隔壁121の内部に配置された維持電極対130は放電電極であって、共通電極131及び走査電極132から形成されている。
第2隔壁122は誘電体からなり、第1基板111と第2基板112との間に配置され、第1隔壁121と密着して配置されている。
本実施形態のPDP100の第1隔壁121内には放電電極である維持電極対130が配置されるので、維持電極対130を構成する共通電極131及び走査電極132が透明電極である必要がなく、Ag、AlまたはCuなどの導電性に優れる抵抗の低い金属材料で形成することができる。この結果、放電による応答速度が速く、信号が歪曲されずに維持放電に必要な消費電力を低減することができるなど様々な利点がある。
また、本施形態では、共通電極131及び走査電極132の形状が一直線状に構成されるが、本発明はこれに限定されるものではなく、放電セル160を取り囲むように共通電極131及び走査電極132を台形、リング状または四角形の環形状などの多様な形状に構成することができる。この場合には、維持放電が放電セル160を限定するあらゆる側面で垂直方向に起きるので、放電面積が相対的に広くなり、相対的に低電圧駆動が可能となり発光効率が高くなるなどの利点がある。
一方、第2基板112の前面には、共通電極131及び走査電極132と交差するようにアドレス電極140がストライプ状に配置されて形成される。アドレス電極140は、走査電極132と共にアドレス放電を行って放電が起きる放電セルを選択する機能を有する。
本実施形態では共通電極131及び走査電極132の形状が一直線の形状として同じ方向に延長するように構成されているので、放電セルを選択するアドレス放電が行われるためにはアドレス電極140が別途形成される必要があるが、本発明はこれに限定しされない。すなわち、本発明のPDPの共通電極及び走査電極の放電部の形状が放電セルを取り囲むように台形や、リング状などでなされていれば、その共通電極及び走査電極を交差して配置することによってアドレッシング作用も同時に行え、この場合にはアドレス電極140が別途必要ではなくなる。
アドレス電極140の上には誘電体層170が積層されて形成される。誘電体層170は、放電時に正イオンまたは電子がアドレス電極140に衝突してアドレス電極140を損傷させることを防止すると共に電荷を誘導することができる誘電体として形成されるが、このような誘電体としては、例えば、PbO、B、SiOなどが使われる。
蛍光体層180は、放電セル160の下面及び第2隔壁122の側面に形成されるが、本発明の場合、蛍光体層180が配置される位置はこれに限定されず、放電セル160の上面に形成されるなど放電セル160内の多様な位置に配置されることができる。
蛍光体層180は、紫外線を受けて可視光線を発生させる成分を持つが、赤色発光放電セルに形成された赤色蛍光体層は、Y(V,P)O:Euのような蛍光体を含み、緑色発光放電セルに形成された緑色蛍光体層は、Zn2SiO:Mnのような蛍光体を含み、青色発光放電セルに形成された青色蛍光体層は、BAM:Euのような蛍光体を含む。
一方、蛍光体層180が形成されていない第1隔壁121の側面には隔壁保護層190が形成されている。
隔壁保護層190は、酸化マグネシウム(MgO)からなり、プラズマ粒子のスパッタリングにより誘電体で形成された隔壁及び電極が損傷することを防止し、2次電子を放出して放電電圧を低める機能を有する。
第1基板111、第2基板112、及び隔壁120により画定された放電セル160には、Ne、Xe、及びこれらの混合ガスなどの放電ガスが封入される。
一方、前述したように、放電電極の維持電極対130は、共通電極131及び走査電極132から形成されている。
共通電極131と走査電極132とは、信号伝達手段150を利用してそれぞれの駆動回路基板(図示せず)との連結を容易にするために相互に対称になっており、その構造が同一である。重複記載を避けるため、以下では、共通電極131を中心に電極端子部連結構造を説明する。
共通電極131は、放電部131a及び露出部131bから形成されている。
放電部131aは、第1隔壁121内に配置されて放電を行い、露出部131bは、放電部131aの端部に位置しつつ第1隔壁121の外部に配置される。
一方、端子部電極136は誘電体層170上に形成され、導電性ペーストからなる連結手段138は、露出部131bと端子部電極136とを電気的に連結する。
連結手段138は導電性ペーストを塗布してなるが、前記導電性ペーストの材料としては、バインダー樹脂及び放電電極の材料と同じAg、AlまたはCuなどの導電性に優れて抵抗の低い金属材料などを含むことが好ましい。
連結手段138の間には遮断隔壁125が形成されるが、遮断隔壁125は、誘電体層170上に形成される。
遮断隔壁125は、遮断隔壁125の一端125aが共通電極131の間に位置し、他端125bは端子部電極136の間に位置する。
遮断隔壁125の高さhは、隔壁120の高さhより低く、端子部電極136が配置される誘電体層170の表面から共通電極131までの高さh3より高く形成されるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の遮断隔壁の高さは、隔壁の高さと同一に形成されてもよい。
図1に示すように、放電セル160のうち放電されて画像を形成する領域は、一対の基板110の端部のダミー領域Aを除外した領域Aであるが、遮断隔壁125はダミー領域Aに位置することによって、放電作用に影響を与えないように設計される。
前記のように構成された遮断隔壁125は、導電性ペーストを塗布して連結手段138を形成する工程時に、連結手段138をなす導電性ペーストの移動を遮断することによって、隣接した連結手段138間の電気的な絶縁を行うことができる。
すなわち、製造者はパターン形成工程中にディスペンス法により電極端子部連結パターンを形成するが、まず、図1に示すように、遮断隔壁125を共通電極131と隣接した共通電極131の間に配置した後、導電性ペーストを、空気圧力を利用して露出部131b及び端子部電極136の一部を包むように吐き出すことによって、連結手段138を含む電極端子部連結構造を形成する。この時、遮断隔壁125は、導電性ペーストが移動して隣接した連結手段138をなす導電性ペーストに接触することを防止することによって、ショートによる電極端子部連結構造の回路不良を防止することができる。
連結手段138と接触しない端子部電極136の一端には信号伝達手段150が電気的に連結されるが、本実施形態の信号伝達手段150は、端子部電極136を構成する面のうち誘電体層170が位置する方向の逆方向に位置した面に接触する。
信号伝達手段150は、例えば、FPCまたはTCPであるが、その場合、FPCまたはTCPをなしている個々の導線に端子部電極136がそれぞれ一対一に対応して設置される。
この時、信号伝達手段150のそれぞれの導線と端子部電極136とは、異方性導電フィルムにより連結されることができる。
これまで説明した共通電極131の構造は、前述したように走査電極132と対称の構造になっているので、走査電極132の電極端子部連結構造も、遮断隔壁125、連結手段138などが含まれて共通電極131の電極端子部連結構造と対応して同じ構造を持つ。
すなわち、図1及び図2に図示されていないが、隔壁120、遮断隔壁125、共通電極131の露出部131b、端子部電極136、連結手段138、及び信号伝達手段150の配置構造は、PDP100の対向側のエッジにも同一に対称に形成されている。
本実施形態の場合、誘電体層170上に端子部電極136が形成される構造になっているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、PDPの構成するにあたって、誘電体層170は必ずしも必要な構成要素ではないので、誘電体層170はなくてもよい。特に、前述したように、PDPの共通電極及び走査電極の放電部の形状が放電セルを取り囲むように台形や、リング状になっていれば、その共通電極及び走査電極の放電部を交差させて配置することによって、アドレス電極140が別途必要なく、それにより誘電体層170も必要でなくなる場合もある。
次に、本実施形態の電極端子部連結構造を備えたPDP100の作用を説明する。
まず、PDP100の隔壁120、遮断隔壁125、維持電極対130、端子部電極136及び連結手段138を、前述した構成で設置する。その後、信号伝達手段150をなしている個々の導線を端子部電極136に電気的に連結する。
PDP100の組立て及び放電ガスの注入が終わった後、外部の電源(図示せず)からアドレス電極140と走査電極132との間に所定のアドレス電圧が印加されれば、アドレス放電が起き、このアドレス放電の結果で維持放電が起きる放電セル160が選択される。
その後、前記選択された放電セル160の共通電極131と走査電極132との間に信号伝達手段150を経由して放電維持電圧が印加されれば、共通電極131及び走査電極132に溜まっていた壁電荷の移動で維持放電を起こし、この維持放電時に励起された放電ガスのエネルギー準位が低くなりつつ紫外線が放出される。
そして、この紫外線が放電セル160内に塗布された蛍光体180を励起させるが、この励起された蛍光体180のエネルギー準位が低くなりつつ可視光が放出され、この放出された可視光が第1基板111を投射して出射され、ユーザが認識できる画像を形成する。
前記のようになる本実施形態に係る電極端子部連結構造は、遮断隔壁125を配置した後、導電性ペーストからなる連結手段138をディスペンス法で設置することによって、共通電極131及び走査電極132のような放電電極と端子部電極136とを速かに連結することができるだけでなく、隣接した連結手段138との電気的な絶縁も確実に行うことができるので端子部電極の回路不良を防止することができる。
(第2実施形態)
以下、図4〜図6を参照して、本発明の第2実施形態に係る電極端子部連結構造ついて詳細に説明する。
図4は、本発明の第2実施形態に係る電極端子部連結構造を備えたPDPを示す部分切開斜視図であり、図5は、図4のV−V線に沿う断面図であり、図6は図5のVI−VI線に沿う断面図である。
図4〜図6に示すように、本発明の第2実施形態に係る電極端子部連結構造を備えたPDP200は、一対の基板210、隔壁220、維持電極対230、アドレス電極240、及び信号伝達手段250を備える。
一対の基板210は、第1基板211及び第2基板212から形成されるが、第1基板211及び第2基板212は、所定の間隔をおいて離隔されており、互いに対向するように配置される。そのうち第1基板211は透明なガラスからなって、可視光線が透過される。
本実施形態での基板210は、基板保護層を備えていないが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明によれば、基板に基板保護層を備えて形成することができ、この場合、基板保護層は、放電空間と当接している基板のプラズマ粒子のスパッタリングによる損傷を防止し、2次電子を放出して放電電圧を低める機能を有する。前記基板保護層は、主に酸化マグネシウム(MgO)を含む材料から形成される。
隔壁220は誘電体からなっており、第1基板211及び第2基板212と共に複数の放電セル260を画定する。
放電セル260は、その断面が円形に形成されているので、円筒形の放電空間をなす。
第1基板211及び第2基板212の幅は、隔壁220が形成された長さより長く、第1基板211及び第2基板212は、隔壁220と共に放電セル260を十分に画定するだけでなく、第1基板211及び第2基板212で隔壁220の配置されていない部分に信号伝達手段250の設置を容易に行うことができる。
また、本実施形態では、隔壁220によって画定される放電セル260の横断面が円形であると図示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、三角形、四角形、五角形などの多角形、または楕円形などの多様な形状でも形成することができる。
隔壁220は、第2基板211から延びて形成される。なお、本実施形態の隔壁221は第2基板211から延びて形成されているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の隔壁は、維持電極対230を誘電体に埋め込んでシート状に形成した後、そのシートに放電空間に対応する孔を形成した後、両基板210の間に配置することによって、簡便に形成してもよい。
隔壁220をなす誘電体は、荷電粒子が維持電極対230に直接衝突して損傷させることを防止し、荷電粒子を誘導して壁電荷を蓄積できるが、このような誘電体としては、例えば、PbO、B、SiOなどが使われる。
隔壁220の内部に配置された維持電極対230は放電電極であって、共通電極231及び走査電極232から形成されている。
共通電極231及び走査電極232は、各放電セル260を取り囲むように配置されるが、その外周及び内周の形状が円形であるリングが連続して連結される構造である。
本実施形態では、放電空間を取り囲んでいる共通電極231及び走査電極232の部分はリングの構造であり、そのリングは、外周及び内周の形状が円形であるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明によれば、放電空間を取り囲んでいる共通電極及び走査電極の部分は台形、四角形の環状、外周及び内周の形状が楕円であるリングなどの形状に構成してもよい。
本実施形態の場合にも、隔壁220内に放電電極である維持電極対230が埋め込まれて配置されるので、維持電極対230を構成する共通電極231及び走査電極232が透明電極である必要はなく、Ag、AlまたはCuなどの導電性に優れて抵抗の低い金属材料で形成することができる。この結果、放電による応答速度が速く、信号が歪曲されずに維持放電に必要な消費電力を低減することができるなど様々な利点がある。
走査電極232は、共通電極231から離隔して配置され、共通電極231の延長方向と交差して形成される。
本実施形態では、共通電極231が一方向に延長し、走査電極232は共通電極231と交差して形成されていて、アドレッシング作用も行うことができるようになっているので、アドレス電極140を別途に備える本発明の第1実施形態とは相異なる構成を有している。
本実施形態では、走査電極232が共通電極231と交差して形成されて、アドレッシング作用も行うことができるようになっているので、アドレス電極が別途必要ではないが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、走査電極と共通電極とを一方向に延長しつつ、放電セルを取り囲むアドレス電極を、走査電極及び共通電極の延長方向と交差させて隔壁内に配置でき、第1実施形態のようにアドレス電極をストライプ形状にした後、基板上に形成された誘電体層に埋め込んで形成してもよい。
隔壁220の側面には隔壁保護層290が形成されている。隔壁保護層290は酸化マグネシウム(MgO)からなるので、プラズマ粒子のスパッタリングにより隔壁220、共通電極231、及び走査電極232が損傷することを防止し、2次電子を放出して放電電圧を低める役割を行う。
蛍光体層280は、第1基板211に形成されたエッチング部211bに塗布されて形成されるが、エッチング部211bは放電セル260の上面に位置する。
本実施形態の蛍光体層280は、第1基板211に形成されたエッチング部211bに塗布されて形成されが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の蛍光体層が配置される位置は前述したように限定はされず、蛍光体層は放電セル内の多様な位置に配置されることができる。
蛍光体層280は紫外線を受けて可視光線を発生させる成分を持つが、赤色発光放電セルに形成された赤色蛍光体層はY(V,P)O:Euのような蛍光体を含み、緑色発光放電セルに形成された緑色蛍光体層はZn2SiO:Mnのような蛍光体を含み、青色発光放電セルに形成された青色蛍光体層はBAM:Euのような蛍光体を含む。
第1基板211、第2基板212、及び隔壁220により画定された放電セル260には、Ne、Xe及びこれらの混合ガスなどのような放電ガスが封入される。
一方、前述したように、放電電極である維持電極対230は、共通電極231及び走査電極232から構成されているが、共通電極231と走査電極232とは、信号伝達手段250を利用してそれぞれの駆動回路基板(図示せず)との連結を容易にするために相互対称になっているだけで、その構造は同一である。重複説明を避けるため、以下では、共通電極231を中心として電極端子部連結構造を説明する。
共通電極231は、放電部231a及び露出部231bから構成されている。
放電部231aは、隔壁220内に配置されて放電を行い、露出部231bは、放電部231aの端部に位置しつつ隔壁220の外部に配置される。
一方、端子部電極236は第2基板212上に形成され、導電性ペーストからなる連結手段238は、露出部231bと端子部電極236とを電気的に連結する。
連結手段238は、導電性ペーストを塗布してなるが、前記導電性ペーストの材料としては、バインダー樹脂及び放電電極の材料と同じAg、AlまたはCuなどの導電性に優れて抵抗の低い金属材料などを含むことが好ましい。
連結手段238の間には遮断隔壁225が形成され、遮断隔壁225は第2基板212上に形成される。
遮断隔壁225は、遮断隔壁225の一端225aが隔壁220に密着して形成され、その他端225bは端子部電極236の間に位置する。
遮断隔壁225の高さhは、隔壁220の高さhと同一に構成される。
このように構成された遮断隔壁225は、導電性ペーストを塗布して連結手段238を形成する工程時に、連結手段238をなす導電性ペーストの移動を遮断することによって、隣接した連結手段238間の電気的な絶縁を行う。
すなわち、製造者はパターン形成工程中にディスペンス法により電極端子部連結パターンを形成するが、図4に示すように、遮断隔壁225を共通電極231の露出部231bの間に配置した後、導電性ペーストを、空気圧力を利用して露出部231b及び端子部電極236の一部を包むように吐き出すことによって、連結手段238を備えた電極端子部連結構造を形成する。この時、遮断隔壁225は、導電性ペーストが移動して隣接した連結手段238をなす導電性ペーストに接触することを防止することによって、ショートによる電極端子部連結構造の回路不良を防止することができる。
連結手段238と接触しない端子部電極236の一端には信号伝達手段250が電気的に連結されるが、本実施形態の信号伝達手段250は、端子部電極236を構成する面のうち、第2基板212が位置する方向の逆方向に位置した面に接触する。
信号伝達手段250は、例えば、FPCまたはTCPであるが、その場合、FPCまたはTCPをなしている個々の導線に端子部電極236がそれぞれ一対一に対応して設置される。
この時、信号伝達手段250のそれぞれの導線と端子部電極236とは、異方性導電フィルムにより連結されることができる。
以上説明した共通電極231の構造は、前述したように走査電極232と対称の構造になっているので、走査電極232の電極端子部連結構造も、遮断隔壁225、連結手段238などが含まれて共通電極231の電極端子部連結構造と対応して同じ構造を有する。
すなわち、図4に図示されていないが、隔壁220、遮断隔壁225、共通電極231の露出部231b、端子部電極236、連結手段238及び信号伝達手段250の配置構造は、PDP200の対向側のエッジにも同一に対称に形成されている。
また、本第2実施形態は、前述したようにアドレス電極を別途に備えないように構成されたが、隔壁内にアドレス電極が追加で配置されるならば、そのアドレス電極の端子部構造も、共通電極231の端子部構造のように遮断隔壁及び連結手段などを備えることによって、アドレス電極端子部連結構造を形成する工程でディスペンス法を効果的に利用できる。
次に、本実施形態の電極端子部連結構造を備えたPDP200の作用を説明する。
まず、PDP200の隔壁220、遮断隔壁225、維持電極対230、端子部電極236、及び連結手段238を、前述した構成で設置する。その後、信号伝達手段250をなしている個々の導線を端子部電極236に電気的に連結する。
PDP200の組立て及び放電ガスの注入が終わった後、外部の電源から共通電極213と走査電極232との間に所定のアドレス電圧が印加されれば、アドレス放電が起き、このアドレス放電の結果で維持放電が起きる放電セル260が選択される。
その後、前記選択された放電セル260の共通電極231と走査電極232との間に信号伝達手段250を経由して放電維持電圧が印加されれば、共通電極231及び走査電極232に溜まっていた壁電荷の移動で維持放電を起こし、この維持放電時に励起された放電ガスのエネルギー準位が低くなるにつれて紫外線が放出される。
そして、この紫外線が放電セル260内に塗布された蛍光体280を励起させるが、この励起された蛍光体280のエネルギー準位が低くなるにつれて可視光が放出され、この放出された可視光が第1基板211を投射して出射されつつユーザが認識できる画像を形成する。
本実施形態による電極端子部連結構造は、遮断隔壁225を配置した後、導電性ペーストからなる連結手段238をディスペンス法で設置することによって、共通電極231及び走査電極232のような放電電極と端子部電極236とを速かに連結できるだけでなく、隣接した連結手段238との電気的な絶縁も確実に行って端子部電極の回路不良を防止することができる。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できる。したがって、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって決定されなければならない。
本発明の電極端子部連結構造は、PDPの関連技術分野に有用である。
本発明の第1実施形態による電極端子部連結構造を備えたPDPを示す部分切開斜視図である。 図1のII−II線に沿う断面図である。 図2のIII−III線に沿う断面図である。 本発明の第2実施形態による電極端子部連結構造を備えたPDPを示す部分切開斜視図である。 図4のV−V線に沿う断面図である。 図5のVI−VI線に沿う断面図である。
符号の説明
100、200、300 PDP、
110、210 基板、
111、211 第1基板、
111a 基板保護層、
112、212 第2基板、
120、220 隔壁、
125、225 遮断隔壁、
130、230 維持電極対、
131、231 共通電極、
131a、231a 共通電極の放電部、
131b、231b 共通電極の露出部、
132、232 走査電極、
136、236 端子部電極、
138、238 連結手段、
140 アドレス電極、
150、250 信号伝達手段、
160、260 放電セル、
170 誘電体層、
180、280 蛍光体層、
190、290 隔壁保護層、
211b エッチング部。

Claims (34)

  1. 所定の間隔をおいて離隔され、互いに対向して配置される一対の基板と、
    前記一対の基板間に配置され、前記一対の基板と共に放電セルを画定する隔壁と、
    前記一対の基板間に配置される誘電体層と、
    前記隔壁内に配置されて放電を行う放電部と、前記放電部の端部に位置して前記隔壁の外部に配置される露出部と、を備える放電電極と、
    前記誘電体層に接触して配置される端子部電極と、
    前記露出部と前記端子部電極とを電気的に連結する導電性ペーストからなる連結手段と、
    前記連結手段間に配置され、隣接する前記連結手段間の電気的絶縁を行う遮断隔壁と、
    一端が前記端子部電極に接触して配置される信号伝達手段と、
    を備えるプラズマディスプレイパネ
  2. 前記基板の幅は、前記隔壁が形成された長さより長い請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  3. 前記基板の表面の少なくとも一部は、基板保護層を備える請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  4. 前記隔壁の側面の少なくとも一部は、隔壁保護層で覆われる請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  5. 前記隔壁は、第1隔壁と前記第1隔壁と密着して配置された第2隔壁と、を備えてなる請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  6. 前記放電部は、前記第1隔壁内に配置される請求項5に記載のプラズマディスプレイパネ
  7. 前記放電部は、前記放電セルを取り囲むように配置された請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  8. 前記放電電極は、共通電極である請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  9. 前記放電電極は、走査電極である請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  10. 前記放電電極は、アドレス電極である請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  11. 前記信号伝達手段は、フレキシブルプリンテッドケーブルである請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  12. 前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージである請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  13. 前記信号伝達手段と前記端子部電極は、異方性導電フィルムによって連結される請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  14. 前記遮断隔壁の一端は前記放電電極間に位置し、当該遮断隔壁の他端は前記端子部電極間に位置する請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  15. 前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さよりも低く、前記端子部電極が配置される前記誘電体層の表面から前記放電電極までの高さよりも高い請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  16. 前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さと同じ高さである請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  17. 前記遮断隔壁は、前記放電セルのうち画像が具現されていないダミー領域に位置する請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
  18. 所定の間隔をおいて離隔され、互いに対向して配置される一対の基板と、
    前記一対の基板間に配置され、前記一対の基板と共に放電セルを画定する隔壁と、
    前記隔壁内に配置されて放電を行う放電部と、前記隔壁の外部に配置される露出部と、を備えた放電電極と、
    前記一対の基板のうちのいずれか一つの基板に接触して配置される端子部電極と、
    前記露出部と前記端子部電極とを電気的に連結する導電性ペーストからなる連結手段と、
    前記連結手段間に配置されることによって、隣接した前記連結手段間の電気的絶縁を行う遮断隔壁と、
    一端が前記端子部に接触して設置される信号伝達手段と、
    備えプラズマディスプレイパネル。
  19. 前記基板の幅は、前記隔壁が形成された長さよりも長い請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  20. 前記基板の表面の少なくとも一部は、基板保護層を備える請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  21. 前記隔壁の側面の少なくとも一部は、隔壁保護層で覆われる請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  22. 前記隔壁は、第1隔壁と前記第1隔壁と密着して配置された第2隔壁と、を備えてなる請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  23. 前記放電部は、前記第1隔壁内に配置される請求項22に記載のプラズマディスプレイパネ
  24. 前記放電部は、前記放電セルを取り囲むように配置された請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  25. 前記放電電極は共通電極である請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  26. 前記放電電極は、走査電極である請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  27. 前記放電電極は、アドレス電極である請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  28. 前記信号伝達手段は、フレキシブルプリンテッドケーブルである請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  29. 前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージである請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  30. 前記信号伝達手段と前記端子部電極とは、異方性導電フィルムによって連結される請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  31. 前記遮断隔壁の一端が前記放電電極間に位置し、当該遮断隔壁の他端は前記端子部電極間に位置する請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  32. 前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さよりも低く、前記端子部電極が配置される基板の表面から前記放電電極までの高さよりも高い請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  33. 前記遮断隔壁の高さは、前記隔壁の高さと同じ高さである請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
  34. 前記遮断隔壁は、前記放電セルのうち画像が具現されていないダミー領域に位置する請求項18に記載のプラズマディスプレイパネ
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