JP3561430B2 - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理端末や平面型，壁掛けテレビなどの画像表示装置に用いられるプラズマディスプレイパネルに係り、特に、プラズマディスプレイパネルの動作を安定化させ、低ＥＭＩ化と薄型・軽量化を同時に向上させるパネル構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプラズマディスプレイパネルでは、特開平５−１９００９９号公報に記載のように、２種類の表示電極が同一面内に配置される面放電形の３電極構造が主流であり、パネル内部にグランド（接地電極）がない、あるいはグランドを設けない構造とするのが特徴である。
【０００３】
パネルの表示発光放電時などには、高電圧の発生とともに、充電電流や放電電流が流れるため、パネルから電場や磁場が発生し、これがパネル内での放電の誤動作を生じさせたり、周辺回路に不具合を発生されることもあった。このため、従来では、パネルの近傍に、特に、大型パネルでは、板厚が２ｍｍ以上ある背面基板の裏面側（パネルの裏側）にグランドプレ−ン（グランド電極）を設け、このグランドプレーンに近接して制御信号回路を含む駆動回路ブロックを配置する構造が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにグランドプレーンを設けても、電場や磁場の発生を抑圧するものではないため、パネル内での放電の誤動作の抑圧、従って、パネルの動作の安定化を達成することが困難であり、また、駆動回路ブロックをパネル側に近接して設ける必要があることから、パネルの薄型化，軽量化が制約されることになる。
【０００５】
本発明の目的は、かかる問題を解消するために、これまで困難であった内部にグランドプレ−ンを配置する構造として、グランドプレ−ンの取り出し構造がプラズマディスプレイパネルの安定動作（誤動作の低減、動作マ−ジンの向上など）に影響を与えないようにし、同時に大幅な低ＥＭＩ化（不要輻射の低減）、薄型軽量化を実現可能としたプラズマディスプレイパネルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、第１に、パネルの性能を確保しながらパネル内部に直接グランドプレ−ンを設ける構造とするものであって、グランドプレ−ンの機能を持つメタル隔壁のリ−ド端子を表示電極やアドレス電極と局部的に接近させない構造、あるいは均一に配置する構造とし、浮遊容量や配線ラインのインダクタンスによる近傍電界や近傍磁界の発生を大幅に抑制（低ＥＭＩ化）し、浮遊容量発生などによる不安定要因をパネル全領域で取り除いて放電の安定動作を確保する。
【０００７】
メタル隔壁は、表示電極やアドレス電極に対して浮遊容量がほぼ均一になるように形成した構造とする。さらに、メタル隔壁のリ−ド端子は、これら表示電極やアドレス電極と交差しない箇所から取り出した構造とし、特に、前面基板と背面基板との間の空間を封止する封止部の４隅近傍の少なくとも１つから取り出す構造とする。
【０００８】
前面基板には、１つの平面状の電極あるいは複数のライン状の電極を各表示セルの共通表示電極として形成され、背面基板には、複数のライン状の表示電極と複数のライン状のアドレス電極とが互いに交差するように形成されており、メタル隔壁に設けられた貫通孔で規定される表示セル毎に、１つの表示電極と１つのアドレス電極との交差部が配置されている。
【０００９】
第２に、従来、グランドプレ−ン構造とともにパネルの裏側近傍に設ける必要があった駆動回路ブロックは、パネル内部に形成される安定なグランドプレ−ンとそのリード端子の取り出し構造により、近傍電界や近傍磁界の発生が大幅に抑制（低ＥＭＩ化）されるため、パネルからの駆動回路ブロックの構造上の分離を容易にし、パネル自体の大幅な薄型化，軽量化が可能になった。このとき、背面板の表示電極と該アドレス電極とを駆動する複数個のＩＣドライバは、駆動回路ブロックから分離してグランドプレ−ン上に搭載した構造とする。特に、駆動回路ブロックのＩＣドライバ部をパネルに搭載する場合、既にパネルに安定なグランドプレ−ンが形成されているため、配線ラインの本数を大幅に減少できるだけではなく、不要輻射のノイズ源レベルを低下させ、実装面のコンパクト化を容易にする。
【００１０】
本発明の基本となるパネル封着領域内にグランドプレ−ンを形成する解決手段には、発光効率や輝度を向上させるグロ−放電の発光モ−ドとして、陽光柱を用いる新しいＡＣ形のパネル構造と駆動方法を用いている。
【００１１】
動作原理は、グロ−放電の維持条件である陰極暗部の高電界領域と陽光柱の等電位領域とを同時に形成させ、かつメタル隔壁の表面誘電体層に壁電圧Ｖｗ（壁電荷Ｑｗ）を発生させることにより、プラズマを効率良く形成し、セルサイズの減少に伴う荷電粒子の隔壁拡散（エネルギ−損失）の増加を抑制させるものである。
【００１２】
これにより、輝度飽和を発生しない低い電流密度でも、放電を安定に維持できるため、陰極線管並みの性能（輝度，効率）が得られる。
【００１３】
この動作の中で、前面基板と背面基板とでの対向する表示電極間に表面を絶縁した高アスペクト比形状のメタル隔壁を配置し、このメタル隔壁にアノ−ド電極と等しい表示電圧（パルス電圧）を印加することにより、陽光柱の等電位領域を形成している。例えば、カソ−ド電極のみに負のパルス電圧を与え、メタル隔壁とアノ−ド電極をグランド接地とすることにより、対向する表示電極が互いにアノ−ド電極とカソ−ド電極とに入れ替わっても、メタル隔壁はアノ−ド電極、つまりグランド接地（直流バイアス電位）に維持される。これにより、パネル内部に配置したメタル隔壁は、実効的なグランドプレ−ンを形成している。
【００１４】
このようにして形成されたグランドプレ−ンによると、従来のパネル外部にグランドプレ−ンを配置したことに比べ、表示電極やアドレス電極とそのＩＣドライバとの間の背面基板の厚さ分の距離が加わらず、これらが１桁以上も近接配置されるため、放電動作がパネル周辺の浮遊容量や配線ラインのインダクタンスの影響をほとんど受けない。
【００１５】
しかし、グランドプレ−ンとしてのメタル隔壁のメタルと表示電極やアドレス電極との間に形成される電極間容量は、逆にこれらが近接配置であるため、メタル隔壁のリ−ド端子の取り出し構造の配置ばらつきにより大きく影響を受ける。そこで、かかる配置構造のばらつきによる表示電極やアドレス電極の浮遊容量などのばらつきを減少させるため、このリード端子を表示電極やアドレス電極に局部的に接近しない構造、あるいは均一、または対称に配置した構造として、このリ−ド端子をパネル封着部の外側に取り出す構造とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。
図１は本発明によるプラズマディスプレイパネルの一実施形態を示す平面図であって、１はプラズマディスプレイパネル、２は配線ケーブル、３は表示パネル、４は駆動制御装置、５はパネル基板、６は前面基板、７は背面基板、８は封着部、９はメタル隔壁、１０−１〜１０−４はリード端子、１１は表示電極、１２はアドレス電極、１３は共通表示電極、１４はグランド板、１５−１〜１５−４は折り曲げ部、１６，１７はグランド板１４の面、１８，１９はモジュール部品、２０はケースである。
【００１７】
同図において、プラズマディスプレイパネル１は、表示パネル３と駆動制御装置４からなり、これらの間が配線ケ−ブル２を用いて接続される。表示パネル３は、パネル基板５とグランド板１４とから構成されている。かかる表示パネル３は、ケース２０に収納されている。
【００１８】
パネル基板５は、前面基板６と背面基板７とこれら間に配置されたメタル隔壁９とから構成されており、これら３ピ−スがガラスフリット材で固着して額縁形の封着部８が形成されている。メタル隔壁９は、これら前面基板６と背面基板７との間の空間内の封着部８の内側に配置されている。
【００１９】
グランド板１４は、額縁状をなして封着部８の外側に配置されており、例えば、４箇所の折り曲げ部１５−１〜１５−４によって背面基板７に固定されている。メタル隔壁９の４隅の少なくとも１つにリード端子１０（１０−１，１０−２，……，１０−４）が設けられており、このリード端子１０は封着部８の外部に取り出されてグランド板１４と電気的，機械的に接続されている。
【００２０】
背面基板７には、誘電体を介して複数のライン状の表示電極１１とこれに交差したアドレス電極１２とが形成されている。また、前面基板６には、背面基板７の複数のライン状の共通表示電極１３が、各表示電極１１と位置を合わせて対向するように、配置されている（ここでは、便宜的に表示電極１１と共通表示電極１３とをずらして図示している）。
【００２１】
背面基板７に設けられたこれら表示電極１１やアドレス基板１４を駆動するＬＳＩ（ＩＣ）やサスティンパルス発生器などからなる複数のモジュール部品１８は、グランド板１４の背面基板７側の面１６に搭載され、また、前面基板６に設けられた共通表示電極１３の同様の１つのモジュール部品１９は、グランド板１４の前面基板６側の面１７に搭載されている。ここで、ライン状の複数の共通表示電極１３は、封着部８から外部に取り出された後、１つのラインにまとめられてモジュール部品１９に接続される。なお、共通表示電極１３としては、全表示セルにまたがる１つの平面電極の構造としてもよい。
【００２２】
夫々の表示電極１１や夫々のアドレス電極１２は、グランド板１４の面１６にＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）またはテ−プキャリアを設けて、リ−ドボンディング，ワイヤ−ボンディングまたはＡＣＦ（異方導電性フィルム）などにより、グランド板１４の背面基板７側の面１６上に搭載されるモジュール部品１８の端子部と接続される。共通表示電極１３も、構造上グランド板１４の表面１６の反対側面１７に搭載されたモジュール部品１９の端子部と同様の手段により接続される。
【００２３】
図２にプラズマディスプレイパネル１の回路ブロックを示す構成図であって、２１−１はスキャンドライバＬＳＩ列、２１−２，２１−３はアドレスドライバＬＳＩ列、２２−１はＸサステインパルス発生器、２２−２はＹサステインパルス発生器、２３はコントロール回路、２４はＤＣ／ＤＣコンバータ、２５はホトカプラであり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００２４】
同図において、この回路ブロックの基本構成は、一点鎖線で示す表示パネル３と三点鎖線で示す駆動制御装置４からなっている。
【００２５】
表示パネル３は、表示電極（Ｙ電極）１１と共通表示電極（Ｘ電極）１３とアドレス電極（Ａ電極）１２とメタル隔壁（Ｍ電極）９からなる駆動用の電極を有する二点鎖線で示すパネル基板５と、このパネル基板５の上記各電極に対して額縁形のグランド板１４上に形成した駆動ＬＳＩ（ＩＣ）２１（スキャンドライバＬＳＩ列２１−１及びアドレスドライバＬＳＩ列２１−２，２１−３），サスティンパルス発生器２２（Ｘサステインパルス発生器２２−１，Ｙサステインパルス発生器２２−２）などからなる複数個のモジュール部品１８，１９により壁電荷を用いた電極間の書き込み放電と維持放電（サスティン放電）による発光表示を行なうための各種駆動電圧を印加する駆動回路とを備えている。
【００２６】
駆動制御装置４は、表示デ−タを転送してかかる駆動回路を制御するコントロ−ル回路２３とかかる駆動回路に必要な各種内部電圧を発生させるＤＣ／ＤＣコンバ−タからなる電源回路２４とから構成されている。実装上、上記駆動回路は、表示パネル３に組み込まれない場合には、駆動制御装置４に組み込まれる。
【００２７】
表示パネル３内の駆動回路は、Ｘサステインパルス発生器２２−１，Ｙサステインパルス発生器２２−２，モノリシックＬＳＩドライバを用いたスキャンドライバＬＳＩ列２１−１及びアドレスドライバＬＳＩ列２１−２，２１−３からなっている。コントロール回路２３からスキャンドライバＬＳＩ列２１−１への制御信号は、基準電圧をシフトさせるフロ−ティング方式により、コントロール回路２３からＹサステインパルス発生器２２−２への制御信号と基準電圧をシフトさせて重ねて共通の伝送路を伝送され、スキャンドライバＬＳＩ列２１−１への制御信号はホトカプラ２５を通して分離され、スキャンドライバＬＳＩ列２１−１へ伝送される。
【００２８】
制御回路として機能するコントロ−ル回路２３は、ゲ−トアレイとフレ−ムメモリとで構成される。また、ＤＣ／ＤＣコンバ−タ２４は、サスティン電圧ＶＳを基に駆動波形に必要な各種内部電圧Ｖｗｉ，Ｖａｊを発生させる。
【００２９】
図１及び図２に示したように、パネル基板５内部に組み込まれたメタル隔壁９の構造、パネル基板５を囲むように配置された額縁形のグランド板１４及びこのグランド板１４上に搭載した駆動ＬＳＩ（ＩＣ），サスティンパルス発生器などからなる複数個のモジュール部品１８やモジュール部品１９による表示パネル３は、インピーダンスを低減して電気的なグランドとしての機能を強化する構造や、浮遊容量や配線インダクタンスの影響を受けにくいリタ−ン電流路を形成して、立上り時間の速い高電圧パルスや大きな駆動電流を流す回路から発生する近傍電界や近傍磁界を大幅に抑制させている。このとき、同時に、メタル隔壁９とグランド板１４とにより、表示パネル３の放熱効果を向上させている。
【００３０】
この低ノイズ化や電位変動の抑制によってパネルの駆動時の安定動作（動作マ−ジンの向上，誤動作の低減）が確保できるため、一点鎖線で示す表示パネル３と三点鎖線で示す駆動制御装置４とを構造上容易に分離させている。この結果、表示パネル３と駆動制御装置４との間の接続配線は制御信号ラインと各種電源及びグランドのみとなり、配線ケ−ブル２の配線本数を減少できるとともに、ケ−ブル構造を簡易化している。
【００３１】
図３は図１に示す表示パネル３の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面図であって、９−１，９−２，９−３はメタルシート、２６は表示セル（貫通孔部）、２７は誘電体層、２８は蛍光体、２９はメタル板、２９−１，２９−２，３０−１，３０−２は透孔、３１は外周部、３２はねじ、３３−１，３３−２は凸部、３４はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）であり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００３２】
同図において、表示パネル３は、図１及び図２に示した駆動制御装置４を含まないため、基本的には、前面基板６，背面基板７及びメタル隔壁９から構成されており、厚さｄを約２０ｍｍ以下に薄型化されている。
【００３３】
メタル隔壁９は、複数（ここでは、３枚）のメタルシート９−１，９−２，９−３が積層されてなる。夫々のメタルシート９−１，９−２，９−３は、複数の貫通孔部２６が加工配列されて格子状をなす格子部とこの格子部の周りを囲む外周部３１からなる薄板状のメタル板２９の表面全体を誘電体層２７で被覆したものである。これらメタルシート９−１，９−２，９−３は、それらの貫通孔部２６が高精度に一致するように積層され、この積層された貫通孔部２６は表示セルの周面を規定することになる（以下、この貫通孔部２６で規定される表示セルも符号２６で表わすことにする）。そして、かかるメタル隔壁９の貫通孔部２６間は、隣接する表示セル２６を隔てる隔壁を構成する。但し、この隔壁は、内部がメタル板２９であって、その表面が誘電体層２７で被覆されたものであり、さらにまた、この隔壁の誘電体層２７の上に螢光体層２８が形成されている。
【００３４】
ここで、積層されたメタルシート９−１，９−２，９−３のうち、中央部のメタルシート９−２の外周部３１にリード端子１０−３が設けられ、封着部８の外側に引き出されて、ＦＰＣ３４とともに、グランド板１４にねじ３２で固定されている。リード端子１０−３が中央部のメタルシート９−２の外周部３１から取り出されるのは、電極構造の対称性や封着部８との接続歪緩和を図るためである。この場合、リ−ド端子を取り出さない他のメタルシート９−１，９−３は、通常、浮遊電極層とする。但し、駆動条件に対して安定動作を確保するため、リ−ド端子を取り出さないメタルシート９−１，９−３も、それらの外周部３１でリード端子１０−３と導通させるようにしてもよい。
【００３５】
メタル隔壁９は、前面基板６と背面基板７との間に夫々ギャップｇ１，ｇ２を形成し、ガラスフリット材の封着部８でリード端子１０−３を介して固着される。このとき、リード端子１０−３の封着部８内で透孔２９−１，２９−２を設け、封着時にこれら透孔２９−１，２９−２にもガラスフリット材が進入するようにして、リード端子１０−３とガラスフリット材との密着性を向上させ、かつ応力歪が緩和されるようにしている。また、リード端子１０−３には、封着部８の内側，外側近傍にも透孔３０−１，３０−２が設けられ、このリード端子１０−３をねじ３２でもってグランド板１４に固定してリード端子１０−３とグランド板１４とを電気的に接続したとき、リード端子１０−３に生ずる応力歪を緩和するようにしている。当然ながら、リード端子１０−３のグランド板１４との接続部には、グランド板１４との電気的導通を良好にするために、誘電体層２７が被覆されていない。これは、他のリード端子１０−１，１０−２，１０−４（図１）についても同様である。
【００３６】
グランド板１４は、図１で説明したように、角部以外の辺で、折り曲げ部１５−１〜１５−４により、背面基板７を構造的に挟み込むようにして背面基板７に固定，支持され、表示パネル３を一体化する構造を形成している。グランド板１４の材料としては、アルミ板などを用いているが、熱膨張率による構造歪を緩和するため、メタル隔壁９のメタル板２９と同一材料で形成しする場合もある。また、メタル隔壁９は、前面基板６または背面基板７と熱膨張係数がほぼ等しい材料とすることにより、表示パネル３全体の構造歪も低減させる。構造的には、グランド板１４をメタル隔壁９と、リード端子１０−３も含めて、一体に形成する場合もある。
【００３７】
図４は図１における表示パネル３の分断線Ａ−Ａ’の近傍を拡大して示す平面図であって、３５は格子部、３６は隔壁、３７は隔壁３６の交差部、３８は隔壁３６と電極との重なり部、３９は切断部、４０−１，４０−２は配線パターン、４１−１，４１−２は接続部，４２は外周重なり部であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３８】
同図において、封着部８よりも内側に配置されたメタル隔壁９は、複数の表示セル２６が配列形成されて格子状をなす格子部３５とその周りを囲む外周部３１とから形成されているが、この外周部３１の幅Ｗは格子部３５における隣接表示セル２６を隔てる隔壁３６の幅ｗよりも１桁大きく、メタル隔壁９の組立て時の機械的強度を確保している。
【００３９】
このように格子部３５と外周部３１とからなるメタル隔壁９は、表示セル２６の内部で１つの表示電極１１と１つのアドレス電極１２とが互いに交差するように、さらに、共通表示電極１３がライン状の電極である場合、この共通表示電極１３が表示電極１１と対向するように（共通表示電極１３は、表示電極１１と平面上で重なるため、図示せず）、前面基板６と背面基板７とメタル隔壁９との配置関係が設定されているが、各表示電極１１からみて、また、各アドレス電極１２からみて、さらには、各共通表示電極１３からみて、隔壁３６の位置や構造，形状が等しく、これら電極と隔壁３６との重なり部３８や表示セル２６の４隅部の隔壁の交差部３７が対称あるいは均一になるようにすることにより、電極間の浮遊容量が各表示セル２６で、即ち、各表示セル２６での表示電極１１，アドレス電極１２間の浮遊容量が、また、各表示セル２６での表示電極１１，共通表示電極１３間の浮遊容量が、さらに、各表示セル２６でのアドレス電極１２，共通表示電極１３間の浮遊容量が夫々配線レベルで均一化するようにしている。このことは、共通表示電極１３を１つの平面状電極とする場合も同様である。
【００４０】
さらに、駆動回路の負荷容量になる表示電極１１とこれに対向する位置に設けられた共通表示電極１３との間の静電容量を低減するために、前面基板６と背面基板７の表面での、メタル隔壁９の隔壁３６に対向し、かつ表示電極１１やアドレス電極１２，共通表示電極１３に対向しない位置（例えば、隔壁３６の交差点３７に対向する位置など）に、図３に示すように、誘電体からなる凸部３３−１，３３−２を設け、かかる凸部３３−１，３３−２により、メタル隔壁９と前面基板６との間のギャップｇ１，メタル隔壁９と背面基板７との間のギャップｇ２を夫々２０〜４０μｍ程度に形成することができる。かかる凸部３３−１，３３−２の形状としては、形成する時の厚膜材料，プロセス条件や形成後の位置合せ精度を考慮してクロスライン（十字形状）とするが、点状あるいはライン状としてもよい。また、かかる凸部３３−１，３３−２は、組立性や加工性を考慮して、メタル隔壁９の隔壁３６（例えば、隔壁３６の交差部３７）の前面基板６や背面基板７に対向した面に設けるようにしてもよい。
【００４１】
メタル隔壁９は、基本的には、同一形状のメタルシート９−１〜９−３を重ねあわせ、中央部のメタルシート９−２のみにリード端子１０−３が設けられるものであるが、その一製造方法として、まず、メタルシート９−１，９−２，９−３をリード端子１０−３も有する同一形状で加工処理し、しかる後、中央部に重ねるメタルシート９−２以外のメタルシート９−１，９−３の付け根に当たる切断部３９からリード端子を切断して除去し、リード端子１０−３を残したメタルシート９−２にその両側からリード端子を切断したメタルシート９−１，９−３を重ね合わせて位置合せした後、この切断部３９の近傍でガラスフリット材によりこれらメタルシート９−１，９−２，９−３を固着する。この切断部３９では、リード端子を切断したことにより、誘電体層２７（図３）が破壊されているが、これは、この固着時にガラスフリット材で修復することができる。また、これらメタルシート９−１，９−２，９−３を位置合せするためには、夫々の外周部３１に位置合せ用の孔やマ−ク（図示せず）を設け、これを用いればよい。
【００４２】
封着部８の外側では、モジュール部品１８（１８−１，１８−２，……）が、配線パタ−ン４０（４０−１，４０−２，……）が形成されたＦＰＣ３４を用いて、表示電極１１やアドレス電極１４と接続部４１（４１−１，４１−２，……）でＡＣＦ（異方導電性フィルム）により電気的に接続されている。
【００４３】
この場合、表示電極１１やアドレス電極１２のメタル隔壁９と重なる外周重なり部４２−１，４２−２で全ての表示電極１１やアドレス電極１２が同じ間隔で互いに平行となり、また、封着部８でも同様に通過するようにし、これら表示電極１１の静電容量がメタル隔壁９の外周部３１や封止部８によって異なる影響を受けないようにするし、アドレス電極１２も、その静電容量がメタル隔壁９の外周部３１や封止部８によって異なる影響を受けないようにする。共通表示電極１３の場合も同様に接続され、回路的にはＦＰＣ３４を介して全体が接続され、図１に示した配線ケ−ブル２で駆動制御装置４に接続される。
【００４４】
また、ＦＰＣ３４に形成されているグランドパタ−ン（図示せず）は、グランド板１４のコーナ部で、グランド板１４にメタル隔壁９のリード端子１０−３とともにネジ３１により電気的，機械的に接続されている。なお、ＦＰＣ３４のグランドパタ−ンは、グランド板１４のコーナ部以外でも、モジュール部品１８（１８−１、１８−２，……）の近傍で接続され、電気的なグランドの機能を強化する構造とすることもできる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、パネル内部にメタル隔壁をグランドプレ−ンとして配置した構造において、グランドプレ−ン及びその取り出し構造を表示電極やアドレス電極，共通表示電極と局部的に接近させない構造、均一あるいは対称に配置する構造とし、浮遊容量や配線ラインのインダクタンスによる近傍電界や近傍磁界の発生を大幅に抑制する構造としているので、パネル全領域での放電の安定動作（動作マ−ジンの向上、誤動作の低減など）を確実に確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプラズマディスプレイパネルの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示した実施形態の回路ブロックを示す構成図である。
【図３】図１に示す実施形態の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面図である。
【図４】図１における分断線Ａ−Ａ’の近傍を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
１ プラズマディスプレイパネル
２ 配線ケ−ブル
３ 表示パネル
４ 駆動制御装置
５ パネル基板
６ 前面基板
７ 背面基板
９ メタル隔壁
８ 封着部
１０−１〜１０−４ リ−ド端子
１１ 表示電極（Ｙ電極）
１２ アドレス電極（Ａ電極）
１３ 共通表示電極
１４ グランド板
１５−１〜１５−４ 折り曲げ部
１８，１９ モジュ−ル部品
２６ 表示セル
２７ 誘電体層
２８ 蛍光体
２９−１，２９−２，３０−１，３０−２ 透孔
３１ 外周部
３２ ねじ
３３−１，３３−２ 凸部
３４ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
３５ 格子部
３６ 隔壁
３７ 隔壁３６の交差部
３８ 隔壁３６と電極との重なり部
３９ 切断部
４０−１，４０−２ 配線パターン
４１−１，４１−２ 接続部
４２−１，４２−２ 外周重なり部
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理端末や平面型，壁掛けテレビなどの画像表示装置に用いられるプラズマディスプレイパネルに係り、特に、プラズマディスプレイパネルの動作を安定化させ、低ＥＭＩ化と薄型・軽量化を同時に向上させるパネル構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプラズマディスプレイパネルでは、特開平５−１９００９９号公報に記載のように、２種類の表示電極が同一面内に配置される面放電形の３電極構造が主流であり、パネル内部にグランド（接地電極）がない、あるいはグランドを設けない構造とするのが特徴である。
【０００３】
パネルの表示発光放電時などには、高電圧の発生とともに、充電電流や放電電流が流れるため、パネルから電場や磁場が発生し、これがパネル内での放電の誤動作を生じさせたり、周辺回路に不具合を発生されることもあった。このため、従来では、パネルの近傍に、特に、大型パネルでは、板厚が２ｍｍ以上ある背面基板の裏面側（パネルの裏側）にグランドプレ−ン（グランド電極）を設け、このグランドプレーンに近接して制御信号回路を含む駆動回路ブロックを配置する構造が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにグランドプレーンを設けても、電場や磁場の発生を抑圧するものではないため、パネル内での放電の誤動作の抑圧、従って、パネルの動作の安定化を達成することが困難であり、また、駆動回路ブロックをパネル側に近接して設ける必要があることから、パネルの薄型化，軽量化が制約されることになる。
【０００５】
本発明の目的は、かかる問題を解消するために、これまで困難であった内部にグランドプレ−ンを配置する構造として、グランドプレ−ンの取り出し構造がプラズマディスプレイパネルの安定動作（誤動作の低減、動作マ−ジンの向上など）に影響を与えないようにし、同時に大幅な低ＥＭＩ化（不要輻射の低減）、薄型軽量化を実現可能としたプラズマディスプレイパネルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、第１に、パネルの性能を確保しながらパネル内部に直接グランドプレ−ンを設ける構造とするものであって、グランドプレ−ンの機能を持つメタル隔壁のリ−ド端子を表示電極やアドレス電極と局部的に接近させない構造、あるいは均一に配置する構造とし、浮遊容量や配線ラインのインダクタンスによる近傍電界や近傍磁界の発生を大幅に抑制（低ＥＭＩ化）し、浮遊容量発生などによる不安定要因をパネル全領域で取り除いて放電の安定動作を確保する。
【０００７】
メタル隔壁は、表示電極やアドレス電極に対して浮遊容量がほぼ均一になるように形成した構造とする。さらに、メタル隔壁のリ−ド端子は、これら表示電極やアドレス電極と交差しない箇所から取り出した構造とし、特に、前面基板と背面基板との間の空間を封止する封止部の４隅近傍の少なくとも１つから取り出す構造とする。
【０００８】
前面基板には、１つの平面状の電極あるいは複数のライン状の電極を各表示セルの共通表示電極として形成され、背面基板には、複数のライン状の表示電極と複数のライン状のアドレス電極とが互いに交差するように形成されており、メタル隔壁に設けられた貫通孔で規定される表示セル毎に、１つの表示電極と１つのアドレス電極との交差部が配置されている。
【０００９】
第２に、従来、グランドプレ−ン構造とともにパネルの裏側近傍に設ける必要があった駆動回路ブロックは、パネル内部に形成される安定なグランドプレ−ンとそのリード端子の取り出し構造により、近傍電界や近傍磁界の発生が大幅に抑制（低ＥＭＩ化）されるため、パネルからの駆動回路ブロックの構造上の分離を容易にし、パネル自体の大幅な薄型化，軽量化が可能になった。このとき、背面板の表示電極と該アドレス電極とを駆動する複数個のＩＣドライバは、駆動回路ブロックから分離してグランドプレ−ン上に搭載した構造とする。特に、駆動回路ブロックのＩＣドライバ部をパネルに搭載する場合、既にパネルに安定なグランドプレ−ンが形成されているため、配線ラインの本数を大幅に減少できるだけではなく、不要輻射のノイズ源レベルを低下させ、実装面のコンパクト化を容易にする。
【００１０】
本発明の基本となるパネル封着領域内にグランドプレ−ンを形成する解決手段には、発光効率や輝度を向上させるグロ−放電の発光モ−ドとして、陽光柱を用いる新しいＡＣ形のパネル構造と駆動方法を用いている。
【００１１】
動作原理は、グロ−放電の維持条件である陰極暗部の高電界領域と陽光柱の等電位領域とを同時に形成させ、かつメタル隔壁の表面誘電体層に壁電圧Ｖｗ（壁電荷Ｑｗ）を発生させることにより、プラズマを効率良く形成し、セルサイズの減少に伴う荷電粒子の隔壁拡散（エネルギ−損失）の増加を抑制させるものである。
【００１２】
これにより、輝度飽和を発生しない低い電流密度でも、放電を安定に維持できるため、陰極線管並みの性能（輝度，効率）が得られる。
【００１３】
この動作の中で、前面基板と背面基板とでの対向する表示電極間に表面を絶縁した高アスペクト比形状のメタル隔壁を配置し、このメタル隔壁にアノ−ド電極と等しい表示電圧（パルス電圧）を印加することにより、陽光柱の等電位領域を形成している。例えば、カソ−ド電極のみに負のパルス電圧を与え、メタル隔壁とアノ−ド電極をグランド接地とすることにより、対向する表示電極が互いにアノ−ド電極とカソ−ド電極とに入れ替わっても、メタル隔壁はアノ−ド電極、つまりグランド接地（直流バイアス電位）に維持される。これにより、パネル内部に配置したメタル隔壁は、実効的なグランドプレ−ンを形成している。
【００１４】
このようにして形成されたグランドプレ−ンによると、従来のパネル外部にグランドプレ−ンを配置したことに比べ、表示電極やアドレス電極とそのＩＣドライバとの間の背面基板の厚さ分の距離が加わらず、これらが１桁以上も近接配置されるため、放電動作がパネル周辺の浮遊容量や配線ラインのインダクタンスの影響をほとんど受けない。
【００１５】
しかし、グランドプレ−ンとしてのメタル隔壁のメタルと表示電極やアドレス電極との間に形成される電極間容量は、逆にこれらが近接配置であるため、メタル隔壁のリ−ド端子の取り出し構造の配置ばらつきにより大きく影響を受ける。そこで、かかる配置構造のばらつきによる表示電極やアドレス電極の浮遊容量などのばらつきを減少させるため、このリード端子を表示電極やアドレス電極に局部的に接近しない構造、あるいは均一、または対称に配置した構造として、このリ−ド端子をパネル封着部の外側に取り出す構造とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。
図１は本発明によるプラズマディスプレイパネルの一実施形態を示す平面図であって、１はプラズマディスプレイパネル、２は配線ケーブル、３は表示パネル、４は駆動制御装置、５はパネル基板、６は前面基板、７は背面基板、８は封着部、９はメタル隔壁、１０−１〜１０−４はリード端子、１１は表示電極、１２はアドレス電極、１３は共通表示電極、１４はグランド板、１５−１〜１５−４は折り曲げ部、１６，１７はグランド板１４の面、１８，１９はモジュール部品、２０はケースである。
【００１７】
同図において、プラズマディスプレイパネル１は、表示パネル３と駆動制御装置４からなり、これらの間が配線ケ−ブル２を用いて接続される。表示パネル３は、パネル基板５とグランド板１４とから構成されている。かかる表示パネル３は、ケース２０に収納されている。
【００１８】
パネル基板５は、前面基板６と背面基板７とこれら間に配置されたメタル隔壁９とから構成されており、これら３ピ−スがガラスフリット材で固着して額縁形の封着部８が形成されている。メタル隔壁９は、これら前面基板６と背面基板７との間の空間内の封着部８の内側に配置されている。
【００１９】
グランド板１４は、額縁状をなして封着部８の外側に配置されており、例えば、４箇所の折り曲げ部１５−１〜１５−４によって背面基板７に固定されている。メタル隔壁９の４隅の少なくとも１つにリード端子１０（１０−１，１０−２，……，１０−４）が設けられており、このリード端子１０は封着部８の外部に取り出されてグランド板１４と電気的，機械的に接続されている。
【００２０】
背面基板７には、誘電体を介して複数のライン状の表示電極１１とこれに交差したアドレス電極１２とが形成されている。また、前面基板６には、背面基板７の複数のライン状の共通表示電極１３が、各表示電極１１と位置を合わせて対向するように、配置されている（ここでは、便宜的に表示電極１１と共通表示電極１３とをずらして図示している）。
【００２１】
背面基板７に設けられたこれら表示電極１１やアドレス基板１４を駆動するＬＳＩ（ＩＣ）やサスティンパルス発生器などからなる複数のモジュール部品１８は、グランド板１４の背面基板７側の面１６に搭載され、また、前面基板６に設けられた共通表示電極１３の同様の１つのモジュール部品１９は、グランド板１４の前面基板６側の面１７に搭載されている。ここで、ライン状の複数の共通表示電極１３は、封着部８から外部に取り出された後、１つのラインにまとめられてモジュール部品１９に接続される。なお、共通表示電極１３としては、全表示セルにまたがる１つの平面電極の構造としてもよい。
【００２２】
夫々の表示電極１１や夫々のアドレス電極１２は、グランド板１４の面１６にＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）またはテ−プキャリアを設けて、リ−ドボンディング，ワイヤ−ボンディングまたはＡＣＦ（異方導電性フィルム）などにより、グランド板１４の背面基板７側の面１６上に搭載されるモジュール部品１８の端子部と接続される。共通表示電極１３も、構造上グランド板１４の表面１６の反対側面１７に搭載されたモジュール部品１９の端子部と同様の手段により接続される。
【００２３】
図２にプラズマディスプレイパネル１の回路ブロックを示す構成図であって、２１−１はスキャンドライバＬＳＩ列、２１−２，２１−３はアドレスドライバＬＳＩ列、２２−１はＸサステインパルス発生器、２２−２はＹサステインパルス発生器、２３はコントロール回路、２４はＤＣ／ＤＣコンバータ、２５はホトカプラであり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００２４】
同図において、この回路ブロックの基本構成は、一点鎖線で示す表示パネル３と三点鎖線で示す駆動制御装置４からなっている。
【００２５】
表示パネル３は、表示電極（Ｙ電極）１１と共通表示電極（Ｘ電極）１３とアドレス電極（Ａ電極）１２とメタル隔壁（Ｍ電極）９からなる駆動用の電極を有する二点鎖線で示すパネル基板５と、このパネル基板５の上記各電極に対して額縁形のグランド板１４上に形成した駆動ＬＳＩ（ＩＣ）２１（スキャンドライバＬＳＩ列２１−１及びアドレスドライバＬＳＩ列２１−２，２１−３），サスティンパルス発生器２２（Ｘサステインパルス発生器２２−１，Ｙサステインパルス発生器２２−２）などからなる複数個のモジュール部品１８，１９により壁電荷を用いた電極間の書き込み放電と維持放電（サスティン放電）による発光表示を行なうための各種駆動電圧を印加する駆動回路とを備えている。
【００２６】
駆動制御装置４は、表示デ−タを転送してかかる駆動回路を制御するコントロ−ル回路２３とかかる駆動回路に必要な各種内部電圧を発生させるＤＣ／ＤＣコンバ−タからなる電源回路２４とから構成されている。実装上、上記駆動回路は、表示パネル３に組み込まれない場合には、駆動制御装置４に組み込まれる。
【００２７】
表示パネル３内の駆動回路は、Ｘサステインパルス発生器２２−１，Ｙサステインパルス発生器２２−２，モノリシックＬＳＩドライバを用いたスキャンドライバＬＳＩ列２１−１及びアドレスドライバＬＳＩ列２１−２，２１−３からなっている。コントロール回路２３からスキャンドライバＬＳＩ列２１−１への制御信号は、基準電圧をシフトさせるフロ−ティング方式により、コントロール回路２３からＹサステインパルス発生器２２−２への制御信号と基準電圧をシフトさせて重ねて共通の伝送路を伝送され、スキャンドライバＬＳＩ列２１−１への制御信号はホトカプラ２５を通して分離され、スキャンドライバＬＳＩ列２１−１へ伝送される。
【００２８】
制御回路として機能するコントロ−ル回路２３は、ゲ−トアレイとフレ−ムメモリとで構成される。また、ＤＣ／ＤＣコンバ−タ２４は、サスティン電圧ＶＳを基に駆動波形に必要な各種内部電圧Ｖｗｉ，Ｖａｊを発生させる。
【００２９】
図１及び図２に示したように、パネル基板５内部に組み込まれたメタル隔壁９の構造、パネル基板５を囲むように配置された額縁形のグランド板１４及びこのグランド板１４上に搭載した駆動ＬＳＩ（ＩＣ），サスティンパルス発生器などからなる複数個のモジュール部品１８やモジュール部品１９による表示パネル３は、インピーダンスを低減して電気的なグランドとしての機能を強化する構造や、浮遊容量や配線インダクタンスの影響を受けにくいリタ−ン電流路を形成して、立上り時間の速い高電圧パルスや大きな駆動電流を流す回路から発生する近傍電界や近傍磁界を大幅に抑制させている。このとき、同時に、メタル隔壁９とグランド板１４とにより、表示パネル３の放熱効果を向上させている。
【００３０】
この低ノイズ化や電位変動の抑制によってパネルの駆動時の安定動作（動作マ−ジンの向上，誤動作の低減）が確保できるため、一点鎖線で示す表示パネル３と三点鎖線で示す駆動制御装置４とを構造上容易に分離させている。この結果、表示パネル３と駆動制御装置４との間の接続配線は制御信号ラインと各種電源及びグランドのみとなり、配線ケ−ブル２の配線本数を減少できるとともに、ケ−ブル構造を簡易化している。
【００３１】
図３は図１に示す表示パネル３の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面図であって、９−１，９−２，９−３はメタルシート、２６は表示セル（貫通孔部）、２７は誘電体層、２８は蛍光体、２９はメタル板、２９−１，２９−２，３０−１，３０−２は透孔、３１は外周部、３２はねじ、３３−１，３３−２は凸部、３４はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）であり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００３２】
同図において、表示パネル３は、図１及び図２に示した駆動制御装置４を含まないため、基本的には、前面基板６，背面基板７及びメタル隔壁９から構成されており、厚さｄを約２０ｍｍ以下に薄型化されている。
【００３３】
メタル隔壁９は、複数（ここでは、３枚）のメタルシート９−１，９−２，９−３が積層されてなる。夫々のメタルシート９−１，９−２，９−３は、複数の貫通孔部２６が加工配列されて格子状をなす格子部とこの格子部の周りを囲む外周部３１からなる薄板状のメタル板２９の表面全体を誘電体層２７で被覆したものである。これらメタルシート９−１，９−２，９−３は、それらの貫通孔部２６が高精度に一致するように積層され、この積層された貫通孔部２６は表示セルの周面を規定することになる（以下、この貫通孔部２６で規定される表示セルも符号２６で表わすことにする）。そして、かかるメタル隔壁９の貫通孔部２６間は、隣接する表示セル２６を隔てる隔壁を構成する。但し、この隔壁は、内部がメタル板２９であって、その表面が誘電体層２７で被覆されたものであり、さらにまた、この隔壁の誘電体層２７の上に螢光体層２８が形成されている。
【００３４】
ここで、積層されたメタルシート９−１，９−２，９−３のうち、中央部のメタルシート９−２の外周部３１にリード端子１０−３が設けられ、封着部８の外側に引き出されて、ＦＰＣ３４とともに、グランド板１４にねじ３２で固定されている。リード端子１０−３が中央部のメタルシート９−２の外周部３１から取り出されるのは、電極構造の対称性や封着部８との接続歪緩和を図るためである。この場合、リ−ド端子を取り出さない他のメタルシート９−１，９−３は、通常、浮遊電極層とする。但し、駆動条件に対して安定動作を確保するため、リ−ド端子を取り出さないメタルシート９−１，９−３も、それらの外周部３１でリード端子１０−３と導通させるようにしてもよい。
【００３５】
メタル隔壁９は、前面基板６と背面基板７との間に夫々ギャップｇ１，ｇ２を形成し、ガラスフリット材の封着部８でリード端子１０−３を介して固着される。このとき、リード端子１０−３の封着部８内で透孔２９−１，２９−２を設け、封着時にこれら透孔２９−１，２９−２にもガラスフリット材が進入するようにして、リード端子１０−３とガラスフリット材との密着性を向上させ、かつ応力歪が緩和されるようにしている。また、リード端子１０−３には、封着部８の内側，外側近傍にも透孔３０−１，３０−２が設けられ、このリード端子１０−３をねじ３２でもってグランド板１４に固定してリード端子１０−３とグランド板１４とを電気的に接続したとき、リード端子１０−３に生ずる応力歪を緩和するようにしている。当然ながら、リード端子１０−３のグランド板１４との接続部には、グランド板１４との電気的導通を良好にするために、誘電体層２７が被覆されていない。これは、他のリード端子１０−１，１０−２，１０−４（図１）についても同様である。
【００３６】
グランド板１４は、図１で説明したように、角部以外の辺で、折り曲げ部１５−１〜１５−４により、背面基板７を構造的に挟み込むようにして背面基板７に固定，支持され、表示パネル３を一体化する構造を形成している。グランド板１４の材料としては、アルミ板などを用いているが、熱膨張率による構造歪を緩和するため、メタル隔壁９のメタル板２９と同一材料で形成しする場合もある。また、メタル隔壁９は、前面基板６または背面基板７と熱膨張係数がほぼ等しい材料とすることにより、表示パネル３全体の構造歪も低減させる。構造的には、グランド板１４をメタル隔壁９と、リード端子１０−３も含めて、一体に形成する場合もある。
【００３７】
図４は図１における表示パネル３の分断線Ａ−Ａ’の近傍を拡大して示す平面図であって、３５は格子部、３６は隔壁、３７は隔壁３６の交差部、３８は隔壁３６と電極との重なり部、３９は切断部、４０−１，４０−２は配線パターン、４１−１，４１−２は接続部，４２は外周重なり部であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３８】
同図において、封着部８よりも内側に配置されたメタル隔壁９は、複数の表示セル２６が配列形成されて格子状をなす格子部３５とその周りを囲む外周部３１とから形成されているが、この外周部３１の幅Ｗは格子部３５における隣接表示セル２６を隔てる隔壁３６の幅ｗよりも１桁大きく、メタル隔壁９の組立て時の機械的強度を確保している。
【００３９】
このように格子部３５と外周部３１とからなるメタル隔壁９は、表示セル２６の内部で１つの表示電極１１と１つのアドレス電極１２とが互いに交差するように、さらに、共通表示電極１３がライン状の電極である場合、この共通表示電極１３が表示電極１１と対向するように（共通表示電極１３は、表示電極１１と平面上で重なるため、図示せず）、前面基板６と背面基板７とメタル隔壁９との配置関係が設定されているが、各表示電極１１からみて、また、各アドレス電極１２からみて、さらには、各共通表示電極１３からみて、隔壁３６の位置や構造，形状が等しく、これら電極と隔壁３６との重なり部３８や表示セル２６の４隅部の隔壁の交差部３７が対称あるいは均一になるようにすることにより、電極間の浮遊容量が各表示セル２６で、即ち、各表示セル２６での表示電極１１，アドレス電極１２間の浮遊容量が、また、各表示セル２６での表示電極１１，共通表示電極１３間の浮遊容量が、さらに、各表示セル２６でのアドレス電極１２，共通表示電極１３間の浮遊容量が夫々配線レベルで均一化するようにしている。このことは、共通表示電極１３を１つの平面状電極とする場合も同様である。
【００４０】
さらに、駆動回路の負荷容量になる表示電極１１とこれに対向する位置に設けられた共通表示電極１３との間の静電容量を低減するために、前面基板６と背面基板７の表面での、メタル隔壁９の隔壁３６に対向し、かつ表示電極１１やアドレス電極１２，共通表示電極１３に対向しない位置（例えば、隔壁３６の交差点３７に対向する位置など）に、図３に示すように、誘電体からなる凸部３３−１，３３−２を設け、かかる凸部３３−１，３３−２により、メタル隔壁９と前面基板６との間のギャップｇ１，メタル隔壁９と背面基板７との間のギャップｇ２を夫々２０〜４０μｍ程度に形成することができる。かかる凸部３３−１，３３−２の形状としては、形成する時の厚膜材料，プロセス条件や形成後の位置合せ精度を考慮してクロスライン（十字形状）とするが、点状あるいはライン状としてもよい。また、かかる凸部３３−１，３３−２は、組立性や加工性を考慮して、メタル隔壁９の隔壁３６（例えば、隔壁３６の交差部３７）の前面基板６や背面基板７に対向した面に設けるようにしてもよい。
【００４１】
メタル隔壁９は、基本的には、同一形状のメタルシート９−１〜９−３を重ねあわせ、中央部のメタルシート９−２のみにリード端子１０−３が設けられるものであるが、その一製造方法として、まず、メタルシート９−１，９−２，９−３をリード端子１０−３も有する同一形状で加工処理し、しかる後、中央部に重ねるメタルシート９−２以外のメタルシート９−１，９−３の付け根に当たる切断部３９からリード端子を切断して除去し、リード端子１０−３を残したメタルシート９−２にその両側からリード端子を切断したメタルシート９−１，９−３を重ね合わせて位置合せした後、この切断部３９の近傍でガラスフリット材によりこれらメタルシート９−１，９−２，９−３を固着する。この切断部３９では、リード端子を切断したことにより、誘電体層２７（図３）が破壊されているが、これは、この固着時にガラスフリット材で修復することができる。また、これらメタルシート９−１，９−２，９−３を位置合せするためには、夫々の外周部３１に位置合せ用の孔やマ−ク（図示せず）を設け、これを用いればよい。
【００４２】
封着部８の外側では、モジュール部品１８（１８−１，１８−２，……）が、配線パタ−ン４０（４０−１，４０−２，……）が形成されたＦＰＣ３４を用いて、表示電極１１やアドレス電極１４と接続部４１（４１−１，４１−２，……）でＡＣＦ（異方導電性フィルム）により電気的に接続されている。
【００４３】
この場合、表示電極１１やアドレス電極１２のメタル隔壁９と重なる外周重なり部４２−１，４２−２で全ての表示電極１１やアドレス電極１２が同じ間隔で互いに平行となり、また、封着部８でも同様に通過するようにし、これら表示電極１１の静電容量がメタル隔壁９の外周部３１や封止部８によって異なる影響を受けないようにするし、アドレス電極１２も、その静電容量がメタル隔壁９の外周部３１や封止部８によって異なる影響を受けないようにする。共通表示電極１３の場合も同様に接続され、回路的にはＦＰＣ３４を介して全体が接続され、図１に示した配線ケ−ブル２で駆動制御装置４に接続される。
【００４４】
また、ＦＰＣ３４に形成されているグランドパタ−ン（図示せず）は、グランド板１４のコーナ部で、グランド板１４にメタル隔壁９のリード端子１０−３とともにネジ３１により電気的，機械的に接続されている。なお、ＦＰＣ３４のグランドパタ−ンは、グランド板１４のコーナ部以外でも、モジュール部品１８（１８−１、１８−２，……）の近傍で接続され、電気的なグランドの機能を強化する構造とすることもできる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、パネル内部にメタル隔壁をグランドプレ−ンとして配置した構造において、グランドプレ−ン及びその取り出し構造を表示電極やアドレス電極，共通表示電極と局部的に接近させない構造、均一あるいは対称に配置する構造とし、浮遊容量や配線ラインのインダクタンスによる近傍電界や近傍磁界の発生を大幅に抑制する構造としているので、パネル全領域での放電の安定動作（動作マ−ジンの向上、誤動作の低減など）を確実に確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプラズマディスプレイパネルの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示した実施形態の回路ブロックを示す構成図である。
【図３】図１に示す実施形態の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面図である。
【図４】図１における分断線Ａ−Ａ’の近傍を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
１ プラズマディスプレイパネル
２ 配線ケ−ブル
３ 表示パネル
４ 駆動制御装置
５ パネル基板
６ 前面基板
７ 背面基板
９ メタル隔壁
８ 封着部
１０−１〜１０−４ リ−ド端子
１１ 表示電極（Ｙ電極）
１２ アドレス電極（Ａ電極）
１３ 共通表示電極
１４ グランド板
１５−１〜１５−４ 折り曲げ部
１８，１９ モジュ−ル部品
２６ 表示セル
２７ 誘電体層
２８ 蛍光体
２９−１，２９−２，３０−１，３０−２ 透孔
３１ 外周部
３２ ねじ
３３−１，３３−２ 凸部
３４ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
３５ 格子部
３６ 隔壁
３７ 隔壁３６の交差部
３８ 隔壁３６と電極との重なり部
３９ 切断部
４０−１，４０−２ 配線パターン
４１−１，４１−２ 接続部
４２−１，４２−２ 外周重なり部
Claims (1)
- 前面基板や背面基板に回路ブロックによって駆動される表示電極やアドレス電極が設けられて、該前面基板と該背面基板との間にメタル隔壁が配置されており、該メタル隔壁に設けられた複数の貫通孔部が夫々該前面基板の表面と前記背面基板の表面とで表示セルを形成するＡＣ形のプラズマディスプレイパネルにおいて、
該メタル隔壁は誘電体層で覆われた複数のメタル板が積層されて形成されており、
該複数のメタル板のうちの少なくとも１つのメタル板からリ−ド端子を取り出す構造をなしており、
該複数のメタル板のうちの該リ−ド端子が取り出されるメタル板以外のメタル板を浮遊電極層とすることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
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1999
- 1999-02-03 JP JP2667399A patent/JP3561430B2/ja not_active Expired - Fee Related
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