JP2004179052A

JP2004179052A - ディスプレイパネルおよびその製造方法ならびにディスプレイパネル用隔壁

Info

Publication number: JP2004179052A
Application number: JP2002345727A
Authority: JP
Inventors: Masaki Yoshinari; 正樹吉成; Kazuya Akiyama; 和哉秋山
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2004-06-24
Also published as: US20040104666A1; DE60315113D1; EP1424719A2; US7091663B2; EP1424719B1; EP1424719A3; EP1424719B9

Abstract

【課題】金属隔壁を用いたディスプレイパネルにおいて、金属隔壁と基板の間に剥離が発生するのを防止する。
【解決手段】対向して配置されることによって密閉空間を形成する二枚の基板の間に配置されてこの密閉空間内に単位発光領域を区画する金属製の隔壁であって、金属隔壁２０の背面ガラス基板４の表示領域部分に対向する部分２０Ａに貫通孔２０Ａａがマトリクス状に形成され、背面ガラス基板４の非表示領域部分に対向する部分２０Ｂにダミー貫通孔２０Ｂａが形成されて、その表面が絶縁層２０ａによって被覆されている
【選択図】図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、二枚の基板の間に密閉空間が形成されたディスプレイパネルとその製造方法、ならびに、このディスプレイパネルを構成する隔壁に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイ装置に使用されるディスプレイパネルには、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）やフィールドエミッションディスプレイパネル（ＦＥＤ）などの二枚の基板の間に密閉空間が形成された構成のフラットディスプレイパネルがある。
【０００３】
図１は、従来のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のセル構造を模式的に示す正面図であり、図２は図１のＶ−Ｖ線における断面図である（特許文献１参照）。
【０００４】
この従来のＰＤＰは、パネルの表示面となる前面ガラス基板１の背面に、複数の行電極対（Ｘ，Ｙ）と、この行電極対（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層２と、この誘電体層２の裏面を被覆するＭｇＯからなる保護層３が順に設けられている。
【０００５】
各行電極Ｘ，Ｙは、それぞれ、幅の広いＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等の透明導電膜からなる透明電極Ｘａ，Ｙａと、その導電性を補う幅の狭い金属膜からなるバス電極Ｘｂ，Ｙｂとから構成されている。
【０００６】
そして、行電極ＸとＹが、それぞれの透明電極ＸａとＹａとが互いに放電ギャップｇを挟んで対向するように列方向に交互に配置されており、各行電極対（Ｘ，Ｙ）によって、マトリクス表示の１表示ラインＬが構成される。
【０００７】
一方、放電ガスが封入された放電空間を介して前面ガラス基板１に対向する背面ガラス基板４には、行電極対Ｘ，Ｙと直交する方向に延びるように配列された複数の列電極Ｄと、この列電極Ｄを被覆する列電極保護層５と、放電空間を区画する後述するような形状の隔壁６と、この隔壁６の側面と列電極保護層５上にそれぞれ赤，緑，青に色分けされて形成された蛍光体層７とが設けられている。
【０００８】
隔壁６は、互いに隣接する行電極対（Ｘ，Ｙ）間において背中合わせに位置するバス電極ＸｂとＹｂに対向する位置において行方向に延びる横壁６Ａと、各行電極Ｘ，Ｙのそれぞれバス電極Ｘｂ，Ｙｂに沿って等間隔に配列された各透明電極Ｘａ，Ｙａの中間位置に対向する位置において列方向に延びる縦壁６Ｂとによって、井桁形状に形成されており、行電極対（Ｘ，Ｙ）のそれぞれ放電ギャップｇを介して互いに対向されている透明電極ＸａとＹａ毎に、放電セルＣを区画している。
【０００９】
このように放電空間を放電セルＣごとに区画する隔壁６は、従来、絶縁性材料によって形成されており、例えば、ガラスペーストなどの隔壁材料を背面ガラス基板４に厚膜塗布して乾燥し、所定のパターンのマスクを介してサンドブラスト処理することにより隔壁材料を切削して井桁形状に成形し、その後、これを焼成することによって形成している。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−１９５４３１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のサンドブラスト処理による隔壁の形成方法では、製造工程が煩雑で生産性が悪く、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【００１２】
このため、従来の絶縁材を成形することによって形成される隔壁の代わりに、絶縁層によって被覆された金属製の隔壁を用いることが提案されている。
【００１３】
図３は、このような金属製の隔壁の構成を示す平面図であり、図４は、この金属製の隔壁が基板上に取り付けられている状態を示す側面図である。
【００１４】
この図３において、表面を絶縁層によって被覆された金属隔壁１０は、ディスプレイパネルの表示領域に位置される部分１０Ａに、開口部の形状が方形の貫通孔１０Ａａがマトリクス状に並ぶように形成されている。
【００１５】
そして、この表示領域部分１０Ａを囲むように、ディスプレイパネルの非表示領域に位置される部分１０Ｂが平板状に成形されている。
【００１６】
この金属隔壁１０は、図４に示されるように、背面ガラス基板４上に列電極Ｄを被覆するように形成された列電極保護層５（図２参照）上に重ね合わされて、各貫通孔１０Ａａが対応する放電セルＣをそれぞれ区画する位置に位置決めされる。
【００１７】
そして、この後に焼成されて、金属隔壁１０が、その絶縁層と列電極保護層５とが融着することにより、背面ガラス基板４上に固定される。
このとき、図３のような構成の金属隔壁１０では、以下のような問題が発生してしまう。
【００１８】
すなわち、金属隔壁１０を背面ガラス基板４上に固定するための焼成工程時に、ディスプレイパネルの表示領域部分では、列電極保護層５から蒸発するバインダ（樹脂成分〉などが金属隔壁１０の貫通孔１０Ａａを通って抜けてゆくが、ディスプレイパネルの非表示領域部分では、この非表示領域部分に位置される金属隔壁１０の非表示領域部分１０Ｂからは、列電極保護層５から蒸発するバインダの抜け道がないために、焼成後のディスプレイパネルの表示領域部分における列電極保護層５の厚さと非表示領域部分におけける列電極保護層５の厚さに差が発生することになる。
【００１９】
このため、焼成後に、ディスプレイパネルの表示領域と非表示領域との境界部分で、金属隔壁１０と列電極保護層５との間に剥がれが発生する虞が生じてしまう。
【００２０】
この発明は、上記のような金属隔壁を用いたディスプレイパネルにおける問題点を解決するためになされたものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明（請求項１に記載の発明）によるディスプレイパネルは、二枚の対向する基板の間に密閉空間が形成され、一方の基板の内面側に絶縁層によって被覆された金属板がこの一方の基板に形成されている樹脂層によって固定され、この金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成されているとともに、この一方の基板の非表示領域部分に対向する金属板の部分に、焼成用貫通孔が形成されていることを特徴としている。
【００２２】
第２の発明（請求項５に記載の発明）によるディスプレイパネルの製造方法は、対向して配置されることにより間に密閉空間を形成する二枚の基板の一方の基板の内面側に樹脂層を形成する工程と、この一方の基板に形成された樹脂層上に、一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に配列され非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて絶縁層によって被覆された金属板を重ね合わせる工程と、この金属板が重ね合わされた一方の基板を焼成して樹脂層によって金属板を一方の基板に固定する工程とを含むことを特徴としている。
【００２３】
第３の発明（請求項７に記載の発明）によるディスプレイパネル用隔壁は、対向して配置されることによって密閉空間を形成する二枚の基板の間に配置されてこの密閉空間内に単位発光領域を区画する金属製の隔壁であって、金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成され、一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて、その表面が絶縁層によって被覆されていることを特徴としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の最も好適と思われる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明を行う。
【００２５】
図５は、この発明によるディスプレイパネルの実施形態における一例を示す平面図であり、図６は、図５のディスプレイパネルのＷ１−Ｗ１線における断面図である。
【００２６】
この図５および６において、金属隔壁２０は、前述した図３の金属隔壁１０と同様に、ディスプレイパネルの表示領域に位置される部分２０Ａに、開口部の形状が方形の貫通孔２０Ａａがマトリクス状に並ぶように形成されている。
【００２７】
そして、この表示領域部分２０Ａの周囲を囲むように、ディスプレイパネルの非表示領域に位置される部分２０Ｂが平板状に成形されており、この非表示領域部分２０Ｂに、多数のダミー貫通孔２０Ｂａが形成されている。
【００２８】
このダミー貫通孔２０Ｂａは、この例では、その開口部が貫通孔２０Ａａの開口部よりも大きい方形形状に形成されていて、金属隔壁２０の非表示領域部分２０Ｂの表示領域部分２０Ａを囲む四方の縁部分に、それぞれ表示領域部分２０Ａに沿って二列ずつ等間隔に配列されている。
【００２９】
そして、この金属隔壁２０の四隅の非表示領域部分２０Ｂに、それぞれ、位置合わせ用貫通孔２０Ｂｂが形成されている。
【００３０】
この金属隔壁２０は、図６に示されるように、その表面が全て絶縁層２０ａによって被覆されている。
【００３１】
次に、この金属隔壁２０を背面ガラス基板に取り付けてディスプレイパネルを製造する製造工程について説明を行う。
【００３２】
なお、以下においては、ディスプレイパネルとしてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造工程を例に挙げて説明を行うが、この金属隔壁２０は、他の例えばフィールドエミッションディスプレイパネル（ＦＥＤ）等のフラットディスプレイパネルについても適用することができ、その製造工程もほぼ同様である。
【００３３】
図７は、ＰＤＰの背面ガラス基板側の構成を示す平面図であり、図８はその側面図である。
【００３４】
この図７および８において、背面ガラス基板４の内側表面（図８において上側表面）には、列電極Ｄが列方向（図７において上下方向）に延び行方向（図７において左右方向）に等間隔に並設されて形成されている。
【００３５】
そして、この列電極Ｄは、背面ガラス基板４上に形成された列電極保護層５によって被覆されている。
【００３６】
さらに、この背面ガラス基板４の内側表面の四隅位置に、それぞれ、位置合わせ用マークＭが、後述するように、金属隔壁２０の位置合わせ用貫通孔２０Ｂｂに対応して形成されている。
【００３７】
製造工程において、上記のように列電極Ｄおよび列電極保護層５，位置合わせマーク用Ｍが形成された背面ガラス基板４上に、図９に示されるように、金属隔壁２０が重ね合わされる。
【００３８】
このとき、金属隔壁２０の四隅に形成された４個の位置合わせ用貫通孔２０Ｂｂが背面ガラス基板４の四隅に形成された４個の位置合わせマーク用Ｍにそれぞれ一致するように、金属隔壁２０が背面ガラス基板４に対して位置調整され、これによって、金属隔壁２０の各貫通孔２０Ａａが、後の工程によって重ね合わされる前面ガラス基板に形成された行電極対と背面ガラス基板４の列電極Ｄとの交差位置に一致するように位置決めされる。
【００３９】
そして、この後、焼成工程が行われて、列電極保護層５と金属隔壁２０の絶縁層２０ａとが融着されることによって、金属隔壁２０が背面ガラス基板４上の所定の位置に固定される。
【００４０】
このとき、金属隔壁２０の表示領域部分２０Ａにおいては、焼成工程時に列電極保護層５から蒸発するバインダ（樹脂成分）が、この表示領域部分２０Ａに形成されている貫通孔２０Ａａから抜け、さらに、非表示領域部分２０Ｂにおいても、列電極保護層５から蒸発するバインダ（樹脂成分）が、この非表示領域部分２０Ｂに形成されているダミー貫通孔２０Ｂａから抜ける。
【００４１】
このため、金属隔壁２０を用いて製造されたディスプレイパネルは、ディスプレイパネルの列電極保護層５の表示領域部分と非表示領域部分における列電極保護層５のそれぞれの厚さが、ほぼ同一になり、その表示領域部分と非表示領域部分の間の境界部分に、段差が発生する虞が無い。
【００４２】
従って、この金属隔壁２０を用いて製造されたディスプレイパネルは、その製造後に、背面ガラス基板４から金属隔壁２０が剥がれてしまうのを防止することが出来るようになる。
【００４３】
上記実施形態におけるディスプレイパネルは、二枚の対向する基板の間に密閉空間が形成され、一方の基板の内面側に絶縁層によって被覆された金属板がこの一方の基板に形成されている樹脂層によって固定され、この金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成されているとともに、この一方の基板の非表示領域部分に対向する金属板の部分に、焼成用貫通孔が形成されている実施形態のディスプレイパネルをその上位概念の実施形態としているものである。
【００４４】
この実施形態におけるディスプレイパネルは、その製造工程において、内面側に樹脂層が形成された一方の基板上に、単位発光領域形成用貫通孔と焼成用貫通孔が形成された金属板が所定の位置に重ね合わされる。
【００４５】
そして、この後、焼成工程が行われて、一方の基板上に形成された樹脂層と金属板を被覆する絶縁層とが融着することによって、この金属板が一方の基板上の所定の位置に固定される。
【００４６】
このとき、金属板の単位発光領域形成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の表示領域部分においては、焼成工程時に、一方の基板に形成された樹脂層から蒸発する樹脂成分が、単位発光領域形成用貫通孔から抜け、さらに、金属板の焼成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の非表示領域部分においても、樹脂層から蒸発する樹脂成分が焼成用貫通孔から抜けてゆく。
【００４７】
このため、このディスプレイパネルは、その製造後に、ディスプレイパネルの一方の基板に形成されている樹脂層の表示領域部分と非表示領域部分におけるそれぞれの厚さがほぼ同一になり、その表示領域部分と非表示領域部分の間の境界部分に段差がほとんど発生しない。
【００４８】
従って、この実施形態におけるディスプレイパネルは、その製造後に、単位発光領域を区画する隔壁を構成する金属板が基板から剥がれてしまうのを防止することが出来る。
【００４９】
上記実施形態におけるディスプレイパネルの製造方法は、対向して配置されることにより間に密閉空間を形成する二枚の基板の一方の基板の内面側に樹脂層を形成する工程と、この一方の基板に形成された樹脂層上に、一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に配列され非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて絶縁層によって被覆された金属板を重ね合わせる工程と、この金属板が重ね合わされた一方の基板を焼成して樹脂層によって金属板を一方の基板に固定する工程とを含むディスプレイパネルの製造方法の実施形態を、その上位概念の実施形態としているものである。
【００５０】
この実施形態におけるディスプレイパネルの製造方法は、一方の基板の内面側に樹脂層が形成された後、この一方の基板上に、単位発光領域形成用貫通孔と焼成用貫通孔が形成された金属板が所定の位置に重ね合わされる。
【００５１】
そして、この後、焼成工程が行われて、一方の基板上に形成された樹脂層と金属板を被覆している絶縁層とが融着することによって、この金属板が一方の基板上の所定の位置に固定される。
【００５２】
このとき、金属板の単位発光領域形成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の表示領域部分においては、焼成工程時に、金属板を融着する樹脂層から蒸発する樹脂成分が、単位発光領域形成用貫通孔から抜け、さらに、金属板の焼成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の非表示領域部分においても、樹脂層から蒸発する樹脂成分が焼成用貫通孔から抜けてゆく。
【００５３】
このため、このディスプレイパネルの製造方法によって製造されたディスプレイパネルは、その一方の基板に形成されている樹脂層の表示領域部分と非表示領域部分におけるそれぞれの厚さがほぼ同一になり、その表示領域部分と非表示領域部分の間の境界部分に段差がほとんど発生しない。
【００５４】
従って、この実施形態における製造方法によって製造されたディスプレイパネルは、その製造後に、単位発光領域を区画する隔壁を構成する金属板が基板から剥がれてしまうのを防止することが出来る。
【００５５】
上記実施形態におけるディスプレイパネル用隔壁は、対向して配置されることによって密閉空間を形成する二枚の基板の間に配置されてこの密閉空間内に単位発光領域を区画する金属製の隔壁であって、金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成され、一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて、その表面が絶縁層によって被覆されている実施形態のディスプレイパネル用隔壁をその上位概念の実施形態としているものである。
【００５６】
この実施形態におけるディスプレイパネル用隔壁は、ディスプレイパネルの製造工程において、内面側に樹脂層が形成された一方の基板上の所定の位置に重ね合わされる。
【００５７】
そして、この後、焼成工程が行われて、一方の基板上に形成された樹脂層とディスプレイパネル用隔壁を被覆する絶縁層とが融着することによって、このディスプレイパネル用隔壁が一方の基板上の所定の位置に固定される。
【００５８】
このとき、ディスプレイパネル用隔壁の単位発光領域形成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の表示領域部分においては、焼成工程時に、ディスプレイパネル用隔壁を融着する樹脂層から蒸発する樹脂成分が、単位発光領域形成用貫通孔から抜け、さらに、ディスプレイパネル用隔壁の焼成用貫通孔が形成されている部分が対向された一方の基板の非表示領域部分においても、樹脂層から蒸発する樹脂成分が焼成用貫通孔から抜けてゆく。
【００５９】
このため、このディスプレイパネル用隔壁を用いたディスプレイパネルは、その製造後に、ディスプレイパネルの一方の基板に形成されている樹脂層の表示領域部分と非表示領域部分におけるそれぞれの厚さがほぼ同一になり、その表示領域部分と非表示領域部分の間の境界部分に段差がほとんど発生しない。
【００６０】
従って、この実施形態におけるディスプレイパネル用隔壁は、ディスプレイパネルに固定された後、ディスプレイパネルの基板から剥がれてしまう虞がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラズマディスプレイパネルの構成を示す正面図である。
【図２】図１のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図３】従来の金属隔壁の構成を示す平面図である。
【図４】図３のＷ−Ｗ線における断面図である。
【図５】この発明によるディスプレイパネル用隔壁の実施形態における一例を示す平面図である。
【図６】図５のＷ１−Ｗ１線における断面図である。
【図７】プラズマディスプレイパネルの背面ガラス基板の構成を示す平面図である。
【図８】同背面ガラス基板の側面図である。
【図９】図５のディスプレイパネル用隔壁が背面ガラス基板に取り付けられている状態を示す側断面図である。
【符号の説明】
４ …背面ガラス基板（一方の基板）
５ …列電極保護層（樹脂層）
２０ …金属隔壁（金属板，隔壁）
２０Ａ …表示領域部分
２０Ａａ …貫通孔（単位発光領域形成用貫通孔）
２０Ｂ …非表示領域部分
２０Ｂａ …ダミー貫通孔（焼成用貫通孔）
２０Ｂｂ …位置合わせ用貫通孔
２０ａ …絶縁層
Ｄ …列電極
Ｍ …位置合わせ用マーク

Claims

二枚の対向する基板の間に密閉空間が形成され、一方の基板の内面側に絶縁層によって被覆された金属板がこの一方の基板に形成されている樹脂層によって固定され、この金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成されているとともに、この一方の基板の非表示領域部分に対向する金属板の部分に、焼成用貫通孔が形成されていることを特徴とするディスプレイパネル。
前記焼成用貫通孔が、金属板の一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に等間隔に形成されている請求項１に記載のディスプレイパネル。
前記一方の基板の内面側の任意の位置に位置合わせ用マークが表示され、この一方の基板に表示された位置合わせ用マークに対向する金属板の部分に、位置合わせ用貫通孔が形成されている請求項１に記載のディスプレイパネル。
前記位置合わせ用マークが一方の基板の複数位置に表示され、この一方の基板に表示された位置合わせ用マークの数に対応する数の位置合わせ用貫通孔が金属板に形成されている請求項３に記載のディスプレイパネル。
対向して配置されることにより間に密閉空間を形成する二枚の基板の一方の基板の内面側に樹脂層を形成する工程と、この一方の基板に形成された樹脂層上に、一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に配列され非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて絶縁層によって被覆された金属板を重ね合わせる工程と、この金属板が重ね合わされた一方の基板を焼成して樹脂層によって金属板を一方の基板に固定する工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
前記一方の基板に形成された樹脂層上に金属板を重ね合わせる工程において、一方の基板の内面側の任意の位置に形成された位置合わせ用マークの位置と金属板に形成された位置合わせ用貫通孔の位置とを一致させることによって、一方の基板に対する金属板の位置決めを行う請求項５に記載のディスプレイパネルの製造方法。
対向して配置されることによって密閉空間を形成する二枚の基板の間に配置されてこの密閉空間内に単位発光領域を区画する金属製の隔壁であって、金属板の一方の基板の表示領域部分に対向する部分に単位発光領域形成用貫通孔がマトリクス状に形成され、一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に焼成用貫通孔が形成されて、その表面が絶縁層によって被覆されていることを特徴とするディスプレイパネル用隔壁。
前記焼成用貫通孔が、金属板の一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に等間隔に形成されている請求項７に記載のディスプレイパネル用隔壁。
前記金属板の一方の基板の非表示領域部分に対向する部分に位置合わせ用貫通孔が形成されている請求項７に記載のディスプレイパネル用隔壁。
前記金属板に位置合わせ用貫通孔が複数個形成されている請求項９に記載のディスプレイパネル用隔壁。