JP4418724B2 - 露光装置 - Google Patents
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Description
[第1の実施例]
図1は、本発明の第1の実施例に係る露光装置の概念図である。同図の露光装置は、図7に示す従来例に対し、冷却器9の配置位置を変更し、回転数勾配制御機構18を新たに設けたものである。
すなわち、図1の露光装置では、まず、循環系において、前記チャンバ設定内圧に対して、前記チャンバから前記送風機までの吸込み側の圧損が小さい系になるように送風機から気密チャンバまでの供給側の間に、圧損となる冷却器9を配置し、循環系内で最も低圧状態になる送風機吸い込み圧でも陽圧を保つようにする。循環系内を陽圧に保つことにより、大気やパーティクルの進入を防ぐ。
しかし本実施例のように循環系内を全て陽圧に保つために、前記チャンバ設定内圧に対して前記チャンバから前記送風機までの吸込み側の圧損が小さいような圧損バランスの異なる循環系であると、送風機の運転・停止時に、送風機のヘッドが変化するため、過渡的な圧力変動が発生する。この圧力変動は、レンズ等の圧力に敏感な機器へ悪影響を及ぼしたり、破壊する恐れがある。
しかしこの圧力変動は、循環系が完全密閉循環ではなく、給気と排気を行っているため、所定の内圧変動はある時間で抑制することができる。
そのため、この過渡的な圧力変動を許容耐圧範囲内に抑えなければならない。
ここで所定の内圧変動ΔPに対する抑制必要時間時間tが決定される。
図5は、本発明の第2の実施例に係る露光装置の概念図である。本実施例は、図7に示す露光装置のレンズ鏡筒パージエリアを形成する不活性ガス循環系に本発明を適用した例を示す。図5において、図7および図1と共通する要素には同じ番号を付してある。
つまり本実施例によれば、送風機からレンズ鏡筒パージエリアまでの供給側の圧損と鏡筒パージエリアから送風機までの吸込み側の圧損バランスを意図的に崩し、回転数周波数勾配制御機構を設けることによって循環系内を陽圧に保ちながら、送風機の運転および停止時に発生するレンズ鏡筒パージエリアの内圧変動を、レンズ耐圧保証値以下に抑制することができる。
次に、この露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。
図6は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成したマスクを製作する。
一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクを設置した露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ7でこれを出荷する。
2:レチクル空間
3:チャンバ
4:温調ガス吹出し部
5:回収部
6:循環装置
7:供給ダクト
8:リターンダクト
9:冷却器
10:送風機
11:フィルタ
12:加熱器
13:不活性ガス注入弁
14:排出弁
15:絞り弁
16:温度センサ
17:温調器
18:回転数勾配制御機構
19:レンズ鏡筒空間
20:圧力計
Claims (5)
- 露光装置本体の少なくとも一部を隔離するチャンバと、該チャンバに不活性ガスを循環させる送風機と、前記送風機の回転数変更時の回転数勾配を制御する制御手段とを備え、設定された前記チャンバ内圧に対して、前記チャンバから前記送風機までの吸込み側の圧損が小さくなるように循環系が構成され、前記制御手段は、前記送風機の回転数を変化させる際、所定の回転数だけ変化するまでの時間が、該所定の回転数と前記送風機の能力曲線と循環系の圧損抵抗曲線とによって定まる圧力値に相当する圧力変動が該循環系の容積と排気流量と排気抵抗とによって定まる時定数で安定する時間以上となるような勾配で前記回転数を変化させることを特徴とする露光装置。
- 前記制御手段は、前記チャンバの内圧をモニタしながら該内圧の変動が所定値以上とならないように前記送風機の回転数勾配を制御することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記チャンバは、原版空間および基板空間の少なくとも一方を隔離するものであることを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
- 前記チャンバは、当該露光装置のレンズ鏡筒パージエリアを形成するものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の露光装置。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
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