JP4418315B2 - 膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法 - Google Patents

膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法に関し、特に膜の電気特性を検査する膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法に関する。
薄膜型太陽電池のような積層薄膜で形成される素子を大面積基板に製造することが知られている。このような薄膜型太陽電池では、基板上に形成される各素子の特性の均一度を上げるために、基板全面における膜の諸特性の均一性を保持することが非常に重要である。膜の諸特性の均一性を評価するには、膜の複数の箇所を測定することが望ましい。ただし、大面積の基板で複数の箇所をオンラインで自動的に評価することは困難である。現状では手作業で行っており、測定箇所も制限されることや、オンラインで移動する基板を測定のために製造ラインを一時的に停止することがある。そこで、大面積基板に製膜された膜全面の特性をオンラインで自動的に測定できる技術が望まれている。大面積基板に製膜された膜全面の特性を迅速且つ正確に計測可能な技術が望まれる。大面積基板に均一な膜を製膜する技術が求められる。
関連する技術として特開2004−63271号公報に透明導電膜の製造方法が開示されている。この透明導電膜の製造方法は、基板上に金属酸化物薄膜を形成させた透明導電膜の製造方法についてである。透明導電膜の製造工程が、透明導電膜の表面抵抗値をインラインでかつ非接触で測定する測定手段と、前記測定手段から得られる表面抵抗値に基づいて製膜条件を決定する制御手段を含み、前記測定手段はフェライトコイルを用いて導電膜に誘導される渦電流から表面抵抗値を測定してなり、かつ前記制御手段は前記表面抵抗値が最小となるように酸素導入量を連続的に可変させてなることを特徴とする。
特開2004−63271号
従って、本発明の目的は、大面積基板に製膜された膜全面の特性をオンラインで自動的に測定可能な膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大面積基板に製膜された膜全面の特性を迅速且つ正確に計測可能な膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、移動中の大面積基板上の膜全面の特性を、その移動を停止せず膜に傷を付けることなく計測可能な膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法を提供することにある。
本発明の別の目的は、大面積基板に均一な膜を製膜することが可能な膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法を提供することにある。
以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
従って、上記課題を解決するために、本発明の膜特性検査装置は、基板上に製膜された膜の電気特性の計測に用いる測定子と、前記測定子を前記基板の移動する経路上に前記経路から離れて保持する保持部と、前記測定子と前記保持部とを制御する制御部とを具備し、前記制御部は、移動中の前記基板が所定の位置に到達したことを示す検知信号に基づいて、前記保持部へ測定開始信号を出力し、前記保持部は、前記測定開始信号に基づいて、前記測定子を、初期位置から移動中の前記基板の一の測定点に接触させて生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動するように保持し、前記制御部は、移動中の前記一の測定点における前記膜の電気特性を、前記測定子を用いて測定し、前記保持部は、前記一の測定点の測定終了時に前記測定子を初期位置に戻し、同じ前記基板の他の測定点に接触させて生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動するように保持し、前記制御部は、移動中の前記他の測定点の前記膜の電気特性を、前記測定子を用いて測定することを特徴とする
上記の膜特性検査装置において、保持部(5、17、8、9、4、7、3、2、19)は、第1保持部(5)と、第2保持部(17、8、9、4、7、3、2、19)とを備える。第1保持部(5)は、測定子(10)を保持する。第2保持部(17、8、9、4、7、3、2、19)は、第1保持部(5)を、基板(15)の移動(X)方向、及び、上下(Z)方向を含む方向へ移動可能に保持する。
上記の膜特性検査装置において、第2保持部(17、8、9、4、7、3、2、19)は、更に、第1保持部(5)を揺動可能に保持する支持部(17)を更に備える。
上記の膜特性検査装置において、測定子(10)は、プローブ(13)と、プローブ(13)を上下(Z)方向を含む方向へ弾性的に保持する弾性部(11)とを備える。
上記の膜特性検査装置において、測定子(10)は、四端子測定子(13)、及び、渦電流法に用いるコイル測定子(40)のうちの一方を含む。
上記の膜特性検査装置において、測定子(10)は、複数ある。第1保持部(5)は、複数の測定子(10)を、基板(15)の移動(X)方向に対して概ね垂直(Y)な方向に並ぶように保持する。
上記課題を解決するために、本発明の製膜装置(60)は、製膜装置本体(21)と、膜特性検査装置(1)と、記憶部(64)と、制御部(62)とを具備する。製膜装置本体(21)は、基板(15)に膜を形成する。上記段落に記載されている。膜特性検査装置(1)は、その膜の電気特性を測定する。記憶部(64)は、膜全面における電気特性の分布と製膜条件との関係を格納する。制御部(62)は、その測定結果に基づいて、記憶部(64)を参照して、膜の各部分の電気特性が所定の範囲に収まるように製膜装置本体(21)の製膜条件を制御する。
上記課題を解決するために、本発明の膜特性検査方法は、(a)表面に膜を有し移動中の基板が所定の位置に来たことを検知するステップと、(b)前記検知に基づいて、初期位置に保持されていた電気特性の測定に用いる複数の測定子を、移動中の前記基板の一の測定点に降下させて前記基板上に接触させるステップと、(c)前記基板の一の測定点との接触から生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動する前記複数の測定子により、前記一の測定点における前記膜の電気特性を測定するステップと、(d)前記複数の測定子を前記基板上から除き、前記初期位置へ戻すステップと、(e)前記複数の測定子が前記初期位置へ戻った後、再び、前記複数の測定子を移動中の同じ前記基板の他の測定点に降下させて前記基板上に接触させるステップと、(f)前記基板の他の測定点との接触から生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動する前記複数の測定子により、前記他の測定点における前記膜の電気特性を測定するステップと、(g)前記複数の測定子を前記基板上から除き、前記初期位置へ戻すステップとを具備し、前記(e)乃至前記(g)ステップを所定の回数だけ繰り返すことを特徴とする。
上記の膜特性検査方法において、(h)一つの基板(15)における測定結果を所定の条件と比較して、所定の条件を満足するか否かを判定するステップと、(i)その所定の条件が満たされない場合、その旨の表示又は警報を出力するステップとを更に具備する。
上記課題を解決するために、本発明の膜の製造方法は、(j)製膜装置本体(21)により基板に膜を製膜するステップと、(k)その膜について、上記のいずれか一項に記載の膜特性検査方法を実行するステップと、(l)その検査結果に基づいて、その膜特性が所定の条件を満たさないとき、各部分の膜特性がその所定の条件に収まるようにその膜の製膜条件を変更するステップとを具備する。
本発明により、大面積基板に製膜された膜全面の特性をオンラインで自動的に測定することが可能となる。大面積基板に製膜された膜全面の特性を迅速且つ正確に計測することが可能となる。その際、移動中の大面積基板上の膜全面の特性を、その移動を停止せず膜に傷を付けることなく計測することができると共に、測定結果がタイムリーに得られることから、本装置を生産ラインに組込むことにより、
生産効率の向上に繋がる。
以下、本発明の膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法の実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。本実施の形態では、薄膜型太陽電池用の大面積ガラス基板上に透明導電膜を形成することを例として説明する。ただし、他の基板上に導電性の膜を形成した場合にも同様に適用可能である。
本発明の膜特性検査装置、製膜装置、膜特性検査方法及び膜の製造方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
まず、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成について説明する。図1は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す正面図である。膜特性検査装置1は、透明導電膜を製膜する製膜装置本体21の製膜装置本体出口22に設けられている。製膜装置本体出口22から搬出される基板15の表面に製膜された透明導電膜の電気抵抗を測定する。測定は、基板15がコンベア25で搬送されている間、その搬送を止めずに行われる。膜特性検査装置1は、門型フレーム2、フレームA3、フレームB4、フレームC5、LMガイドA6(6a、6b)、ガイド付きシリンダ7(7a、7b)、LMガイドB8、前後シリンダ9、プローブヘッド10(10a、10b、10c、10d)、光電スイッチ16、支持部17、電磁弁19を具備する。なお、制御関連の構成は省略(後述)する。
門型フレーム2は、基板15の移動経路(軌道)を跨ぐように設けられた門型のフレームである。門の柱に対応する2本の部材2a、2bは、基板15の移動する平面と略同じ高さの平面を有する製膜装置本体21の台21aに固定されている。門の屋根に対応する部材2cは、製膜装置本体21に振れ止め18で固定されている。膜特性検査装置1の他の構成は、この門型フレーム2に保持されている。
フレームA3は、一端を部材2aに、他端を部材2bに移動可能に接続されている。フレームA3は、後述のLMガイドA6(6a、6b)により、基板15の移動する平面に対して略平行を保ちながら、上下方向(Z方向)に移動可能である。
LMガイド(linear motion guide:直線運動案内)A6aは部材2aに、LMガイド6bは部材2bにそれぞれ固定されている。フレーム3Aの両端部による部材2a、2bに沿った直線運動を案内する。
ガイド付きシリンダ7aはフレームA3の中心よりも部材2a側に、ガイド付きシリンダ7bはフレームA3の中心よりも部材2b側に、それぞれシリンダの稼動方向が上下方向(Z方向)となるように固定されている。
フレームB4は、一端をガイド付きシリンダ7aのシリンダの先に、他端をガイド付きシリンダ7bのシリンダの先にそれぞれ固定されている。ガイド付きシリンダ7aとガイド付きシリンダ7bとが、それらのシリンダを連動して上下させることで、フレームB4は、基板15の移動する平面に対して略平行を保ちながら、上下方向(Z方向)に移動可能である。
LMガイドB8は、フレームB4に固定されている。支持部17を介して、フレームC5の基板15の移動方向(X方向)に沿った直線運動(基板15の移動する平面に対して略平行)を案内する。
前後シリンダ9は、シリンダの移動方向がLMガイドB8の案内方向(X方向)と平行になるように、フレームB4に固定されている。結合部9a及び支持部17を介して、フレームC5を、LMガイドB8による直線運動における所定の位置に戻す。
支持部17は、LMガイドB8に移動可能に接続されている。また、前後シリンダ9のシリンダの先に固定的に接続されている。フレームC5が基板5上に降下しプローブヘッド10が基板5上に置かれて基板5と共に移動するとき、LMガイドB8がフレームC5を案内するのを媒介する。フレームC5が基板5上から上昇したとき、前後シリンダ9がフレームC5を所定の位置へ戻すのを媒介する。
フレームC5は、略基板の幅の長さを有し、支持部17に揺動可能に支持されている。やじろべいのように揺動可能なので、基板15の表面と対向するフレームC5の面とが平行でない場合でも、プローブヘッド10が基板15の表面に接触したときに、基板15の表面と対向するフレームC5の面とが平行になることができる。
プローブヘッド10(10a、10b、10c、10d)は、フレームC5に所定の間隔で固定されている。ただし、位置は可変である。各プローブヘッド10の位置は、基板15における所望の測定点に対応して設定される。フレームC5が基板5上に降下しプローブヘッド10が基板5上に置かれて基板5と共に移動するとき、基板15上の膜の電気特性を計測するための測定子である。プローブヘッド10は、弾性部11、プローブ先端部12、プローブ13、プローブ保持部14とを含む。
プローブ保持部14は、フレームC5に固定されている。ただし、位置は可変である。そして、弾性部11の一端を固定し、プローブ先端部12を摺動可能に保持している。弾性部11は、一端をプローブ保持部14に固定され、他端をプローブ先端部12に接続している。各プローブ13が基板15に接触したとき、自身が弾性変形することによりプローブ先端部12を摺動させて、その衝撃を吸収する。プローブ先端部12は、弾性部11に接続され、プローブ保持部14に摺動可能に保持されている。プローブ13は、プローブ先端部12に固定されている。2本の電流用端子と、電流用端子の間に配置された2本の電圧用端子を含む。これら4本の端子は直線状に、その先端が基板15の面に略平行となるように配置されている。四端子抵抗測定(例示:JISK7194 4探針法)によるシート抵抗の測定に使用される。各端子にはバネが組み込まれ、基板15に接触したときその衝撃を吸収するとともに、測定に必要な適当な押し付け圧を発生している。
なお、ここでは、プローブヘッド10の数が4個であるが、本発明はこの例に限定されるものではなく、1個から可能な所望の数まで設けることができる。それにより、さらに多くの測定点で計測が可能となる。また、プローブヘッド10が固定的にフレームC5に固定されているが、揺動可能に保持されていても良い。それにより、基板15上に凹凸がある場合でも、プローブヘッド10のプローブ13の先端を適切に基板15に接触することができる。
光電スイッチ16は、フレームA3に、下方の基板15が移動する面を向いて(Z方向下向きに)固定されている。基板15が移動され、所定の位置に来たことを検知し、検知信号を出力する。
電磁弁19は、門型フレーム2に固定されている。外部からの信号に基づいて、フレームA3の駆動部3a、ガイド付きシリンダ7、前後シリンダ9へ、それらを駆動する空気を供給する。
図2は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す上面図である。ただし、図1におけるAAの位置から見た状態を示す。膜特性検査装置1の門型フレーム2は、製膜装置本体21に振れ止め18で結合され、台21aに取り付けられている。門型フレーム2に取り付けられているフレームA3は、ガイド付きシリンダ7を介してフレームB4を保持している。フレームB4は、LMガイドB8、前後シリンダ9、支持部17及び結合部9aを介してフレームC5と結合している。フレームC5は、プローブヘッド10(10a、10b、10c、10d)を保持している。
フレームC5は、初期位置として平面位置Q1にある。測定時には、フレームC5はZ方向に降下し、基板15とプローブヘッド10との接触抵抗により、基板15に引っ張られる形で、基板15と共に平面位置Q1から平面位置Q2へX方向に移動する。移動している間、基板15上の透明導電膜の電気特性が測定される。移動時には、フレームC5がLMガイドB8で案内されるが、前後シリンダ9は働かない。測定終了時には、フレームC5が位置Q2において上昇し、前後シリンダ9の働きによりLMガイドB8で案内されながら平面位置Q1へ戻る。
図3は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す上面図である。製膜装置本体21との関係を示している。製膜装置本体21で透明導電膜を製膜された基板15は、コンベア23及びコンベア25により製膜装置本体出口22が送出され、膜特性検査装置1の下を移動する。
測定は、基板15が膜特性検査装置1の下を移動する間に行われる。基板15上の丸印は、測定点を示す。添えられている符号mNMは、Nが一つの基板15における測定回数に対応し、Mがプローブヘッド10の10a〜10dに対応する。すなわち、第1回目の測定は、基板15上のm11〜m14の4点について、プローブヘッド10a〜10dにより計測する。第2回目の測定はm21〜m24、第3回目の測定はm31〜m34、第4回目の測定はm41〜m44についてそれぞれ計測する。これにより、大面積の基板15に製膜された透明導電膜の電気特性の分布を自動的に高速に測定することができる。プローブヘッド10の数を増やしたり、測定点の数を増やすことで更に詳細な電気特性の分布を測定することができる。
なお、ここではmNM(N=1〜4、M=1〜4)=4×4箇所の測定点としているが、本発明はこの例に限定されるものではなく、プローブヘッド10の設置個数及び動作の制御により、1箇所から可能な所望の数まで測定箇所を設定することができる。例えば、プローブヘッド10の数を増減することで、Mの数を増減できる。後述の計測スタートタイマ33及び、計測インターバルタイマ34のタイムアップとなる時間を増減することで、Nの数を増減できる。
図4A及び図4Bは、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す正面図である。基板15との関係を示している。膜特性検査装置1は、未使用時に図4Aの状態を示す。フレームA3は高さ位置R1の位置に、フレームC5は高さ位置Q3の位置にある。使用時の初期状態では、フレームA3は、LMガイド6により高さ位置R2の位置に下がる。それに伴い、フレームC5は高さ位置Q4の位置に下がる。図4Bは使用時の測定の状態を示す。フレームC5は、ガイド付きシリンダ7により更に高さ位置Q5の位置に下がる。それにより、プローブヘッド10が基板15上の透明導電膜に接触し、測定が可能となる。
図5は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す側面概略図である。測定時のプローブヘッド10の位置変化を示している。プローブヘッド10は、初期位置として高さ位置Q4、平面位置Q1(以下、(Q4、Q1)と記す)の位置にいる。基板15は、コンベア23と25とにより、測定位置までくる。測定開始と共にガイド付きシリンダ7によりフレームB4及びフレームC5が下げられ、プローブヘッド10が基板15上に着地し、(Q5、Q1)の位置となる。プローブヘッド10は、コンベア23により移動する基板15と共にX方向へ移動しながら測定を行い、(Q5、Q2)の位置へ達する。このとき、LMガイドB8及び前後シリンダ9は、フレームC5に対してほぼ無抵抗である。測定終了時には、ガイド付きシリンダ7の働きによりフレームC5が上昇し(Q4、Q2)の位置に来た後、前後シリンダ9の働きにより(Q4,Q1)の位置へ戻る。一つの基板15において繰り返し測定を行う場合、上記位置変化が繰り返される。
図6は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の信号処理に関わる構成を示すブロック図である。膜特性検査装置1は、検査制御部30を具備する。検査制御部30は、PLC(programmable logic controller)31、PC(personal computer)32、計測スタートタイマ33、計測インターバルタイマ34、四端子抵抗計測装置35を備える。
PLC31は、各センサや各タイマからの信号に基づいて、膜特性検査装置1の動作を制御する。具体的には、光電スイッチ16からの基板15の検出を示す検出信号に応答して、計測スタートタイマ33へカウント開始を指示する第1カウント開始信号を出力する。計測スタートタイマ33からのタイムアップを示す第1タイムアップ信号に応答して、電磁弁19へガイド付きシリンダ7を下降させる下降信号を出力する。ガイド付きシリンダ7からの下降完了を示す下降確認信号に応答して、PC32へ計測開始を指示する計測開始信号を出力する。PC32からの計測終了を示す計測終了信号に応答して、電磁弁19へガイド付きシリンダ7を上昇させる上昇信号を出力する。それと共に、計測インターバルタイマ34へカウント開始を指示する第2カウント開始信号を出力する。ガイド付きシリンダ7からの上昇完了を示す上昇確認信号に応答して、前後シリンダ9を初期位置へ戻させる復帰信号を電磁弁19へ出力する。測定を継続する場合、計測インターバルタイマ34からのタイムアップを示す第2タイムアップ信号及び前後シリンダ9からの復帰完了を示す復帰確認信号に応答して、電磁弁19へ下降信号を出力する。以下同様である。測定が終了した場合、PC32に測定終了を示す測定終了信号を出力する。
PC32は、各四端子抵抗計測装置35を制御して、透明導電膜の電気特性(例示:電気抵抗)を測定させる。また、測定結果を格納、管理すると共に、基板15の透明導電膜の電気特性の良否について判定する。具体的には、PLC31からの計測開始信号に基づいて、各四端子抵抗計測装置35へ計測を指示する計測信号を出力する。各四端子抵抗計測装置35からの測定結果を記憶装置(図示されず)に格納する。又は、測定結果をLAN40を介して他の装置へ送信する。他の装置は、例えば後述する製膜制御部62である。測定終了後、計測終了信号をPLC31へ出力する。PLC31からの測定終了信号に基づいて、測定結果の評価を行うと共に、評価結果及び測定結果を基板15のIDに関連付けて記憶装置(図示されず)に格納する。各四端子抵抗計測装置35との通信は、例えば、RS−485のようなケーブルを用いて行う。
四端子抵抗計測装置35(35a、35b、35c、35d)は、PC32からの計測信号に基づいて、プローブヘッド10(10a、10b、10c、10d)の電流用端子間に所定の電流を流し、電圧用端子間の電圧を測定する。なお、2端子で測定することも可能である。
次に、本発明の膜特性検査方法の実施の形態の動作について説明する。図7A及び図7Bは、本発明の膜特性検査方法の実施の形態の動作を示すフロー図である。ここでは、N=1〜4、M=1〜4(N、Mは、図3参照)の場合について説明するが、本発明はその数に制限されない。
(1)ステップS01
PLC31は、N=1(測定回数)、M=1(プローブヘッド10a)を設定する。
(2)ステップS02
製膜装置本体21は、透明導電膜を製膜した基板15(例示:1.4m×1.1m)を製膜装置本体出口22から搬出する。基板15は、概ね一体の速度で移動している(例示:500mm/min.)。光電スイッチ16は、搬出された基板15を検知する。
(3)ステップS03
光電スイッチ16は、基板15の検知を示す検出信号をPLC31へ出力する。
(4)ステップS04
PLC31は、検出信号に応答して、カウント開始を指示する第1カウント開始信号を計測スタートタイマ33へ出力する。
(5)ステップS05
計測スタートタイマ33は、第1カウント開始信号に応答して、1回目の計測タイミングを計る。
(6)ステップS06
計測スタートタイマ33は、タイムアップした時点で、タイムアップを示す第1タイムアップ信号をPLC31へ出力する。
(7)ステップS07
PLC31は、第1タイムアップ信号に応答して、ガイド付きシリンダ7を下降させる下降信号を電磁弁19へ出力する。これにより、ガイド付きシリンダ7が下降して、プローブヘッド10が基板15上に降りる。
ただし、下降信号の出力は、時間的にタイミングを計って行うのではなく、機械的にタイミングを計って行っても良いし、基板15の移動位置を計測してそれに基づいて行っても良い。
(8)ステップS08
ガイド付きシリンダ7は、所定の長さ以上に伸びたとき、シリンダスイッチ(図示されず)から下降完了を示す下降確認信号をPLC1へ出力する。所定の長さ以上に伸びることは、プローブヘッド10が基板15上に降りたことに対応する。
(9)ステップS09
PLC1は、下降確認信号に応答して、PC32へ計測開始を指示する計測開始信号を出力する。計測開始信号には、N及びMの値が含まれる。
(10)ステップS10
PC32は、4端子抵抗測定器での測定を開始する。対応する四端子抵抗計測装置35(35a〜35d)を用いて、測定点mNMに対応するプローブヘッド10(10a〜10d)の電流用端子間に電流を流す。
(11)ステップS11
PC32は、四端子抵抗計測装置35の電圧用端子間の電圧及び電流端子間の電流を取り込むことを、所定の時間だけ遅延する。それにより、電流及び電圧が安定することを待つ。
(12)ステップS12
PC32は、四端子抵抗計測装置35の電圧用端子間の電圧及び電流端子間の電流を取り込む。ステップS10〜S12まで約1秒である。
(13)ステップS13
PC32は、所定の計算式に基づいて、測定点mNMの抵抗値を算出する。算出されたデータを記憶装置(図示されず)に格納する。
(14)ステップS14
PC32は、M=M+1とする。
(15)ステップS15
PC32は、M>4でない場合(ステップS15:NO)、ステップS10に戻り、M>4となるまでプロセスを繰り返す。M>4である場合(ステップS15:YES)、ステップS16に進む。
なお、ここでは、1箇所ずつ測定を行っているが、一度に測定するように設定することも可能である。
(16)ステップS16
PC32は、N=N+1とする。
(17)ステップS17
PC32は、計測終了を示す計測終了信号をPLC31へ出力する。計測終了信号には、N及びMの値が含まれる。
(18)ステップS18
PLC31は、計測終了信号に応答して、カウント開始を指示する第2カウント開始信号を計測インターバルタイマ34へ出力する。
(19)ステップS19
計測インターバルタイマ34は、第2カウント開始信号に応答して、2回目の計測タイミングを計る。
(20)ステップS20
PLC31は、計測終了信号に応答して、ガイド付きシリンダ7を上昇させる上昇信号を電磁弁19へ出力する。これにより、ガイド付きシリンダ7が上昇して、プローブヘッド10が基板15から離れる。
(21)ステップS21
ガイド付きシリンダ7は、初期状態(伸びがゼロ)に戻ったとき、シリンダスイッチ(図示されず)から上昇完了を示す上昇確認信号をPLC1へ出力する。
(22)ステップS22
PLC31は、上昇確認信号に応答して、前後シリンダ9を初期位置へ戻させる復帰信号を電磁弁19へ出力する。これにより、前後シリンダ9が移動して、プローブヘッド10が測定前の位置へ移動する。
(23)ステップS23
前後シリンダ9は、初期状態に戻ったとき、シリンダスイッチ(図示されず)からの復帰完了を示す復帰確認信号をPLC31へ出力する。
(24)ステップS24
計測インターバルタイマ34は、タイムアップした時点で、タイムアップを示す第2タイムアップ信号をPLC31へ出力する。
(25)ステップS25
PLC31は、N>4である場合(ステップS24:YES)、ステップS26へ進む。
PLC31は、N>4でない場合(ステップS25:NO)、第2タイムアップ信号に応答して、ステップS07へ戻る。そして、ステップS07〜ステップS23を実行し、2回目から4回目の測定を行う。ただし、2回目以降の測定を行うタイミングとして、タイムアップの計測ではなく、機械的な方法や、基板15の移動位置を計測して移るようにしても良い。
(26)ステップS26
PLC31は、測定終了を示す測定終了信号をPC32へ出力する。
(27)ステップS27
PC32は、測定終了信号に応答して、記憶装置に格納された一枚の基板15の測定結果に基づいて、その基板15の透明導電膜の特性が所定の条件を満足するか否かを判定する。所定の条件としては、例えば、16個の測定点mNM(N=1〜4、M=1〜4)の測定結果(抵抗値)の最大値と最小値との差が所定の第1基準値以下であり、且つ、全測定結果の絶対値が所定の第2基準値以下である場合である。所定の条件が満足された場合、その基板15(透明導電膜)を合格と判定する。
(28)ステップS28
PC32は、その基板15(透明導電膜)が上記の所定の条件を満たさない場合、異常と判定する。PC32は、その異常が発生した旨をPC32の表示装置(図示されず)に表示し、作業者の注意を更に促すように音声装置(図示されず)から警報音を発報する。
(29)ステップS29
PC32は、基板15のIDと測定結果と判定結果とを関連付けて、PC32の表示装置に表示すると共に、記憶装置に格納する。
このような動作により、膜特性検査方法を実行することができる。
本発明では、基板15の移動方向に対するプローブヘッド10の移動機構には駆動源を取り付けず、基板15上にプローブヘッド10を降ろし基板とプローブヘッド10との接触抵抗によりプローブヘッド10を移動させている。これにより、基板15の搬送を停止することなく、プローブヘッド10と基板15との間の搬送速度のずれに起因するプローブヘッド10による基板15上の膜への傷付けを回避することができる。プローブヘッド10と基板15との間の搬送速度を同期させるための構成が必要なく、機械構造的にもシンプルにすることができる。
本発明では、複数のプローブヘッドを用いた短時間の計測を、一つの基板15について繰り返し行うことができる。それにより、大面積基板15に製膜された膜全面の特性を迅速且つ正確に計測することが可能となる。
本発明により、流動する基板15に対して、オンラインのリアルタイムでの自動計測ができる。、工数及びタクトタイムを低減することが可能となる。全ての流動する基板に関する測定データを電子データ化することができ、製品の品質管理の効率を向上することが可能となる。
次に、本発明の製膜装置及び膜の製造方法の実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。まず、本発明の製膜装置の実施の形態の構成について説明する。図8は、本発明の製膜装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。製膜装置60は、膜特性検査装置1と、製膜装置本体21と、製膜制御部62と、記憶部64とを具備する。
製膜装置本体21は、製膜制御部62による製膜条件の制御に基づいて、基板15の表面に透明導電膜を形成する。製膜装置本体21は、プラズマCVD装置や熱CVD装置、スパッタ装置に例示される。製膜条件は、基板15の基板温度、製膜ガスの種類や流量、製膜圧力、プラズマ生成用の電力、該電力の周波数・位相、スパッタ源の印加電圧・電流、スパッタビーム電流・該電流密度等に例示される。ここで、基板15を測定点mNM(図3参照)対応した複数の領域に分けて考えた場合、製膜装置本体21はそれら複数の領域の各々に対応して基板温度、製膜ガスの種類(濃度、分圧)や流量を制御できる。
膜特性検査装置1は、製膜装置本体21で表面に透明導電膜を製膜された基板に対して、電気特性の検査を行う。詳細は上述の通りである。
製膜制御部62は、製膜装置本体21の製膜条件を制御して、製膜装置本体21に透明導電膜を基板15上に形成させる。加えて、膜特性検査装置1の測定結果のフィードバックに基づいて、その後の製膜における製膜条件を変更し、より良い電気特性を有するように透明導電膜を形成させる。
記憶部64は、基板15上の透明導電膜のある領域の電気特性が所定の条件を満足しない場合の対処方法に関するデータが格納されている。例えば、所定の条件を満足しない度合い(例示:抵抗値の基準値と実測値との差)と、その基板15内の領域の位置と、対処方法としての製膜条件(製膜ガスの種類(濃度、分圧)や流量)の変更量とが関連付けて格納されている。
例えば、基板15上の透明導電膜のm12領域(図3参照:基板15内の領域の位置)において、抵抗値が基準値よりも20%高い場合(所定の条件を満足しない度合い)、記憶部64のデータに基づいて、その領域の酸素ガス濃度を5%増加させる(対処方法:製膜条件の変更量)。このようにフィードバックすることにより、複数の基板15に逐次連続的に透明導電膜を製膜する場合、不良品の数を自動的に低減し、歩留まりを向上させることができる。
次に、本発明の製膜装置を用いた膜の製造方法の実施の形態に関して説明する。図9は、本発明の製膜装置を用いた膜の製造方法の実施の形態の動作を示すフロー図である。
(1)ステップS31
製膜制御部62は、作業者又は他の装置からの入力に基づいて、製膜条件を設定される。
(2)ステップS32
製膜装置本体21は、基板搬送装置から基板15を受け取る。製膜制御部62の制御により、製膜装置本体21は、設定された製膜条件に基づいて、基板15上に透明導電膜を形成する。透明導電膜を製膜された基板15は、製膜装置本体出口22から搬出される。
(3)ステップS33
膜特性検査装置1は、既述のステップS01〜S29により、膜特性を測定し、判定を行う。基板ID、測定結果及び判定結果は、製膜制御部62へ送信される。
(4)ステップS34
製膜制御部62は、判定結果が所定の条件を満たすと判定されているか否かを判断する。
(5)ステップS35
製膜制御部62は、判定結果が所定の条件を満たさないと判定されていた場合(ステップS34:NO)、測定結果に基づいて、記憶部64のデータを参照して、製膜条件を調整(変更)する。
(6)ステップS36
判定結果が所定の条件を満たさないと判定されていた基板15については、それ以降の工程を行わないように、基板搬送装置(図示されず)から除去する指令及び基板IDを出力する。
(7)ステップS37
製膜制御部62は、製膜を終了するか否かを判断する。例えば、所定の枚数の基板15について製膜を行ったか否か、製膜の作業時間が終了したか否かなどの基準で判断する。製膜を継続する場合(ステップS37:NO)、ステップS32へ戻る。
このような動作により、膜の製造方法を実行することができる。
本発明により、基板15上の製膜直後の膜の特性をリアルタイムで計測することができ、そのデータを製膜装置本体へ直ちにフィードバックすることができる。それにより、膜特性に問題があっても次の製膜で対処することができ、均一な膜を有する大面積基板15の製造歩留まりを向上させることが可能となる。
なお、プローブヘッド10は、誘導起電力を用いた渦電流方式の近接センサを用いることもできる。図10は、測定部分の他の変形例を示す図である。渦電流計測回路45及び渦電流センサ40を具備する。渦電流センサ40は、保持容器51、コア52、励磁巻線53、検出巻線54を備える。
渦電流計測回路45は、四端子抵抗測定装置に対応する。PC32に制御される。保持容器51は、プローブ先端部12に対応する。弾性部11(図示されず)に結合され、プローブ保持部14(図示されず)に摺動可能に保持される。コア52と励磁巻線53と検出巻線54とはプローブ13に対応する。保持容器51の脚部51aはスプリングが無く、コア52と基板15とのギャップdを一定に保つ。衝撃の吸収及び一定の押し圧の発生は、弾性部11で行う。
励磁巻線53に高周波電流を流しコア52の先に磁束Φを発生させた状態で、基板15の透明導電膜に近づけることにより、透明導電膜に渦電流Iが発生する。この渦電流Iはギャップdの大きさが一定の場合、透明導電膜の抵抗値で変化するので、抵抗値に応じて各巻線中の磁束が変化する。それを検出巻線54で検出することで抵抗値が求められる。
このような方法を用いても、透明導電膜の評価を行うことができ、4端子電気抵抗測定の場合と同様の効果を得ることができる。
本実施の形態では、単層の膜を例に説明しているが、複数の層が積層した場合でも同様に評価することができる。その場合、例えば、膜内の各部分の分布を相対的に比較して評価すればよい。そのような評価としては、上述の透明導電膜(例示:裏面電極)の上に積層された太陽電池の発電層(各層)、更にその上に積層された金属膜(例示:表面電極)などを評価する場合に例示される。
本実施の形態では、膜特性検査装置1は、一組の検査機器(門型フレーム2、フレームA3、フレームB4、フレームC5、LMガイドA6、ガイド付きシリンダ7、LMガイドB8、前後シリンダ9、プローブヘッド10、光電スイッチ16、支持部17、電磁弁19を含む)を有している。しかし、膜特性検査装置1は、図3の各Nに対応するようにN組の検査機器を有していても良い。その場合、図3のmNMの各測定点を一度に計測することができる。
図1は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す正面図である。 図2は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す上面図である。 図3は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す上面図である。 図4Aは、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す正面図である。 図4Bは、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す正面図である。 図5は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の構成を示す側面概略図である。 図6は、本発明の膜特性検査装置の実施の形態の信号処理に関わる構成を示すブロック図である。 図7Aは、本発明の膜特性検査方法の実施の形態の動作を示すフロー図(前半)である。 図7Bは、本発明の膜特性検査方法の実施の形態の動作を示すフロー図(後半)である。 図8は、本発明の製膜装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。 図9は、本発明の製膜装置を用いた膜の製造方法の実施の形態の動作を示すフロー図である。 図10は、測定部分の他の変形例を示す図である。
符号の説明
1 膜特性検査装置
2 門型フレーム
3 フレームA
4 フレームB
5 フレームC
6、6a、6b LMガイドA
7、7a、7b ガイド付きシリンダ
8 LMガイドB
9 前後シリンダ
10、10a、10b、10c、10d プローブヘッド
11 弾性部
12 プローブ先端部
13 プローブ
14 保持部
15 基板
16 光電スイッチ
17 支持部
18 振れ止め
19 電磁弁
21 製膜装置本体
21a、24 台
22 製膜装置本体出口
23、25 コンベア
30 検査制御部
31 PLC
32 PC
33 計測スタートタイマ
34 計測インターバルタイマ
35、35a、35b、35c、35d 四端子抵抗計測装置
40 渦電流センサ
45 渦電流計測回路
51 保持容器
51a 脚部
52 コア
53 励磁巻線
54 検出巻線
60 製膜装置
62 製膜制御部
64 記憶部

Claims (10)

  1. 基板上に製膜された膜の電気特性の計測に用いる測定子と、
    前記測定子を前記基板の移動する経路上に前記経路から離れて保持する保持部と、
    前記測定子と前記保持部とを制御する制御部と
    を具備し、
    前記制御部は、移動中の前記基板が所定の位置に到達したことを示す検知信号に基づいて、前記保持部へ測定開始信号を出力し、
    前記保持部は、前記測定開始信号に基づいて、前記測定子を、初期位置から移動中の前記基板の一の測定点に接触させて生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動するように保持し、
    前記制御部は、移動中の前記一の測定点における前記膜の電気特性を前記測定子を用いて測定し、
    前記保持部は、前記一の測定点の測定終了時に前記測定子を初期位置に戻し、同じ前記基板の他の測定点に接触させて生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動するように保持し、
    前記制御部は、移動中の前記他の測定点の前記膜の電気特性を、前記測定子を用いて測定する膜特性検査装置。
  2. 請求項1に記載の膜特性検査装置において、
    前記保持部は、
    前記測定子を保持する第1保持部と、
    前記第1保持部を、前記基板の移動方向、及び、上下方向を含む方向へ移動可能に保持する第2保持部と
    を備える膜特性検査装置。
  3. 請求項2に記載の膜特性検査装置において、
    前記第2保持部は、第1保持部を揺動可能に保持する支持部を更に備える膜特性検査装置。
  4. 請求項2又は3に記載の膜特性検査装置において、
    前記測定子は、
    プローブと、
    前記プローブを上下方向を含む方向へ弾性的に保持する弾性部と
    を備える膜特性検査装置。
  5. 請求項4に記載の膜特性検査装置において、
    前記プローブは、四端子測定子、及び、渦電流法に用いるコイル測定子のうちの一方を含む膜特性検査装置。
  6. 請求項2乃至5のいずれか一項に記載の膜特性検査装置において、
    前記測定子は、複数あり、
    前記第1保持部は、前記複数の測定子を、前記基板の移動方向に対して概ね垂直な方向に並ぶように保持する膜特性検査装置。
  7. 基板に膜を形成する製膜装置本体と、
    前記膜の電気特性を測定する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の膜特性検査装置と、
    膜全面における電気特性の分布と製膜条件との関係を格納する記憶部と、
    前記測定結果に基づいて、前記記憶部を参照して、膜の各部分の電気特性が所定の範囲に収まるように前記製膜装置本体の製膜条件を制御する制御部と
    を具備する製膜装置。
  8. (a)表面に膜を有し移動中の基板が所定の位置に来たことを検知するステップと、
    (b)前記検知に基づいて、初期位置に保持されていた電気特性の測定に用いる複数の測定子を、移動中の前記基板の一の測定点に降下させて前記基板上に接触させるステップと、
    (c)前記基板の一の測定点との接触から生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動する前記複数の測定子により、前記一の測定点における前記膜の電気特性を測定するステップと、
    (d)前記複数の測定子を前記基板上から除き、前記初期位置へ戻すステップと
    (e)前記複数の測定子が前記初期位置へ戻った後、再び、前記複数の測定子を移動中の同じ前記基板の他の測定点に降下させて前記基板上に接触させるステップと、
    (f)前記基板の他の測定点との接触から生じる接触抵抗により、前記基板に引っ張られて一時的に前記基板と共に移動する前記複数の測定子により、前記他の測定点における前記膜の電気特性を測定するステップと、
    (g)前記複数の測定子を前記基板上から除き、前記初期位置へ戻すステップと
    を具備し、
    前記(e)乃至前記(g)ステップを所定の回数だけ繰り返す膜特性検査方法。
  9. 請求項8に記載の膜特性検査方法において、
    (h)一つの基板における測定結果を所定の条件と比較して、所定の条件を満足するか否かを判定するステップと、
    (i)前記所定の条件が満たされない場合、その旨の表示又は警報を出力するステップと
    を更に具備する膜特性検査方法。
  10. (j)製膜装置本体により基板に膜を製膜するステップと、
    (k)前記膜について、請求項8または9に記載の膜特性検査方法を実行するステップと、
    (l)前記検査結果に基づいて、前記膜特性が所定の条件を満たさないとき、各部分の膜特性が前記所定の条件に収まるように前記膜の製膜条件を変更するステップと
    を具備する膜の製造方法。
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