JP4414117B2 - 半導体チップ及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ及び半導体装置に係り、特に、半導体チップに形成される入出力端子、内部配線及び電極パッドの配列と、回路ブロックの形成面上に絶縁層を介して再配線を形成してなる半導体装置における入出力端子、内部配線、電極パッド及び再配線の配列に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話、デジタルカメラ、ノートパソコンの例に代表される電子機器においては、小型化、薄型化、軽量化に対する要求が強く、それに用いられる半導体部品をいかに小型化、薄型化、軽量化し、かつ製造コストを抑えるかが研究開発上の1つの重要な課題となっている。
【0003】
このため、パッケージIC(TOFP、TSOP等)実装に代わるより小型のBGA(Ball Grid Array )、CSP(Chip Scale Package ) の開発が進められ、一部では既に実用化されている。また、より小型の半導体高密度実装を考えた場合には、ベアチップ実装で、しかもフリップチップ方式による実装技術(接続技術)の普及も強く望まれている。
【0004】
従来のフリップチップ方式によるベアチップ実装では、半導体チップの電極パッド面上にバンプを形成していたが、最近では、BGA、CSPと同様に半導体チップ上に再配線を行ってバンプ形成用のランド端子を設け、そのランド端子間のピッチを広げて、実装の簡易化をはかろうとする技術も一般化している。
【0005】
図6に、従来よりこの種の半導体装置の製造に適用されている半導体チップの一例を示す。
【0006】
この図から明らかなように、本例の半導体チップ100は、回路形成面に6個の回路ブロック、即ち、CPUコア1と、DSPコア2と、アナログ回路3と、アナログ・ディジタル変換回路4と、メモリ(ROM/RAM)5と、ロジック回路6とが形成されたシステムLSIであって、電極パッド7が、回路ブロック外のチップ外縁部に沿って配置されている。なお、前記各電極パッド7は、前記各回路ブロック1〜6に形成された図示しない入出力端子と図示しない内部配線を介して接続されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前記した従来の半導体チップは、各電極パッド7が図示しない内部配線によってチップ外縁部に引き出されているため、CSP化するためには再配線が必要となり、半導体装置の製造コストが高価になると共に、内部配線と再配線とを合わせた配線の配線長が長くなり、信号の遅延、線間の干渉或いは雑音の増加などを引き起こしやすいという不都合があった。かかる不都合は、現在普及しつつある高周波用の半導体チップにおいては特に顕著になり、クロストークノイズや共振ずれの原因になる。また、各電極パッド7がチップ外縁部に引き出されているため、設計上、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置せざるを得ない場合が多く、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を受けやすいという不都合もある。
【0008】
本発明は、かかる従来技術の不備を解消するためになされたものであって、その目的は、安価にして信号の遅延や線間の干渉それに雑音の増加などを引き起こしにくい半導体チップ及びこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、半導体チップについては、複数の回路ブロックと、これら各回路ブロックのそれぞれに形成された入出力端子と、当該入出力端子より引き出された内部配線と、当該内部配線を介して前記入出力端子に接続された電極パッドとを有する半導体チップにおいて、前記入出力端子と当該入出力端子に接続された前記内部配線及び電極パッドの全部を、前記入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置し、各回路ブロックの周辺部内側に沿って電極パッドの全部を配置するという構成にした。
【0010】
このように、入出力端子と当該入出力端子に接続された内部配線及び電極パッドの全部を入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置すると、当該半導体チップを用いてCSPを作製する場合に、内部配線及び再配線の線路長を短くできるので、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減でき、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。したがって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0011】
また、本発明は、前記の課題を解決するため、半導体装置については、複数の回路ブロックと、これら各回路ブロックのそれぞれに形成された入出力端子と、当該入出力端子より引き出された内部配線と、当該内部配線を介して前記入出力端子に接続された電極パッドとを有する半導体チップを用い、前記回路ブロックの形成面上に絶縁層を介して前記電極パッドと接続された再配線を形成してなる半導体装置において、前記入出力端子と当該入出力端子に接続された前記内部配線及び電極パッド並びに再配線の全部を、前記入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置し、各回路ブロックの周辺部内側に沿って電極パッドの全部を配置するという構成にした。
【0012】
このように、入出力端子と当該入出力端子に接続された内部配線及び電極パッド並びに再配線の全部を入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置すると、内部配線及び再配線の線路長を短くできるので、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減でき、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。したがって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体チップの実施形態例を図1乃至図3に基づいて説明する。図1は第1実施形態例に係る半導体チップの平面図、図2は参考例1に係る半導体チップの平面図、図3は参考例2に係る半導体チップの平面図である。
【0014】
第1実施形態例に係る半導体チップ20は、図1に示すように、回路形成面にCPUコア1と、DSPコア2と、アナログ回路3と、アナログ・ディジタル変換回路4と、メモリ(ROM/RAM)5と、ロジック回路6とが分割して形成され、前記各回路ブロック1〜6の周辺部内側に沿って、それぞれ電極パッド1a〜6aが配置されている。
【0015】
前記CPUコア1内に配置された電極パッド1aは、CPUコア1内に形成された入出力端子1bと、CPUコア1内に形成された内部配線1cを介して接続されている。以下、これと同様に、DSPコア2内に配置された電極パッド2aは、DSPコア2内に形成された入出力端子2bと、DSPコア2内に形成された内部配線2cを介して接続され、アナログ回路3内に配置された電極パッド3aは、アナログ回路3内に形成された入出力端子3bと、アナログ回路3内に形成された内部配線3cを介して接続され、アナログ・ディジタル変換回路4内に配置された電極パッド4aは、アナログ・ディジタル変換回路4内に形成された入出力端子4bと、アナログ・ディジタル変換回路4内に形成された内部配線4cを介して接続され、メモリ(ROM/RAM)5内に配置された電極パッド5aは、メモリ(ROM/RAM)5内に形成された入出力端子5bと、メモリ(ROM/RAM)5内に形成された内部配線5cを介して接続され、ロジック回路6内に配置された電極パッド6aは、ロジック回路6内に形成された入出力端子6bと、ロジック回路6内に形成された内部配線5cを介して接続されている。なお、図1においては、図示を容易にするために、各回路ブロックについて1つの入出力端子1b〜6bと1つの内部配線1c〜6cしか図示されていないが、電極パッド1a〜6aの数に応じた数の入出力端子と内部配線とを有することはもちろんである。
【0016】
本例の半導体チップ20は、1の回路ブロック(例えば、CPUコア1)に形成された入出力端子(例えば、1b)と電気的に接続される内部配線(例えば、1c)及び電極パッド(例えば、1a)を、全て当該1の回路ブロック内に配置するので、全ての電極パッドを半導体チップの外周縁に沿って配置する場合に比べて、CSPを作製する場合の内部配線及び再配線の線路長を短くでき、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減できて、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。さらに、本例の半導体チップ20は、各回路ブロック1〜6の周辺部内側に沿って電極パッド1a〜6aを配置したので、各回路ブロック1〜6内における線間の干渉及び雑音の増加なども低減することができる。よって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0017】
参考例1に係る半導体チップ30は、図2に示すように、電極パッド1a〜6aが、各回路ブロック1〜6内に格子状に分散して配置されている。その他については、第1実施形態例に係る半導体チップ20と同じであるので、説明を省略する。
【0018】
本例の半導体チップ30は、第1実施形態例に係る半導体チップ20と同様の効果を有するほか、電極パッド1a〜6aが各回路ブロック1〜6内に格子状に分散して配置されているので、実装基板の配線のマージンを増加させることができ、実装信頼性の高い製品が得られる。
【0019】
参考例2に係る半導体チップ40は、図3に示すように、電極パッド1a〜6aが、各回路ブロック1〜6内に千鳥状に分散して配置されている。その他については、第1実施形態例に係る半導体チップ20と同じであるので、説明を省略する。
【0020】
本例の半導体チップ40は、第1実施形態例に係る半導体チップ20と同様の効果を有するほか、電極パッド1a〜6aが各回路ブロック1〜6内に千鳥状に分散して配置されているので、実装基板の配線のマージンを増加させることができ、実装信頼性の高い製品が得られる。
【0021】
なお、前記各実施形態例においては、1の回路ブロック(例えば、CPUコア1)に形成された入出力端子(例えば、1b)と電気的に接続される内部配線(例えば、1c)及び電極パッド(例えば、1a)を、全て当該1の回路ブロック内に配置したが、必ずしも全ての内部配線及び電極パッドを当該1の回路ブロック内に配置する必要はなく、線路長の短縮を図ることができ、かつ線間の干渉や雑音の増加等の不都合を生じない場合には、一部の内部配線及び電極パッドを当該1の回路ブロック外に配置することも可能である。
【0022】
次に、本発明に係る半導体装置の実施形態を、図4及び図5に基づいて説明する。図4は第1実施形態例に係る半導体装置の断面図、図5は第2実施形態例に係る半導体装置の断面図である。
【0023】
第1実施形態例に係る半導体装置50は、図4に示すように、前記半導体チップ20に形成された電極パッド1a〜6a上に直接バンプ11を形成したことを特徴とする。バンプ11としては、金バンプやニッケルバンプそれにはんだバンプなどを形成することができる。なお、図4の例では、前記第1実施例に係る半導体チップ20を用いたが、本発明の要旨はこれに限定されるものではなく、本発明に係る任意の半導体チップを用いることができる。
【0024】
本例の半導体装置50は、図1に示した第1実施形態例に係る半導体チップ20を用い、当該半導体チップ20に形成された電極パッド1a〜6a上に直接バンプ11を形成したので、1の回路ブロック(例えば、CPUコア1)に形成された入出力端子(例えば、1b)と電気的に接続される全ての内部配線(例えば、1c)、電極パッド(例えば、1a)及びバンプ8を当該1の回路ブロック内に配置することができる。よって、全ての電極パッドを半導体チップの外周縁に沿って配置する場合に比べて、バンプ付きの半導体装置を作製する場合の内部配線1c〜6cの線路長を短くでき、冗長な配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線等を他の回路ブロック内に配置しないので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。さらに、本例の半導体装置50は、各回路ブロック1〜6の周辺部内側に沿って電極パッド1a〜6aが配置された半導体チップ20を用いたので、各回路ブロック1〜6内における線間の干渉及び雑音の増加なども低減することができる。よって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0025】
第2実施形態例に係る半導体装置60は、図5に示すように、前記半導体チップ20と、当該半導体チップ20の電極パッド1a〜6a形成部を除く部分に形成された第1絶縁層12と、当該第1絶縁層12上に形成され、一端が前記電極パッド1a〜6aに接続され、他端にランド端子13が形成された再配線14と、前記ランド端子13の一部を除く部分に形成された第2絶縁層15と、前記ランド端子13上に形成されたはんだボール16とからなることを特徴とする。前記再配線14は、当該再配線14が接続される入出力端子を有する回路ブロック内に形成される。なお、図5の例では、前記第1実施例に係る半導体チップ20を用いたが、本発明の要旨はこれに限定されるものではなく、本発明に係る任意の半導体チップを用いることができる。
【0026】
本例の半導体装置60は、図1に示した第1実施形態例に係る半導体チップ20を用い、かつ、再配線14を、当該再配線14が接続される入出力端子を有する回路ブロック内に形成したので、1の回路ブロック(例えば、CPUコア1)に形成された入出力端子(例えば、1b)と電気的に接続される全ての内部配線(例えば、1c)、電極パッド(例えば、1a)、再配線15及びはんだボール16を当該1の回路ブロック内に配置することができる。よって、全ての電極パッドを半導体チップの外周縁に沿って配置する場合に比べて、CSPタイプの半導体装置を作製する場合の内部配線1c〜6c及び再配線14の線路長を短くでき、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減できて、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。さらに、本例の半導体装置50は、各回路ブロック1〜6の周辺部内側に沿って電極パッド1a〜6aが配置された半導体チップ20を用いたので、各回路ブロック1〜6内における線間の干渉及び雑音の増加なども低減することができる。よって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0027】
【発明の効果】
本発明の半導体チップは、入出力端子と当該入出力端子に接続された内部配線及び電極パッドの全部又は一部を入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置したので、当該半導体チップを用いてCSPを作製する場合に、内部配線及び再配線の線路長を短くすることができ、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減できて、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないか、してもその数量を減少するので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。したがって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【0028】
本発明の半導体装置は、入出力端子と当該入出力端子に接続された内部配線及び電極パッド並びに再配線の全部又は一部を入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置するので、内部配線及び再配線の線路長を短くすることができ、冗長な再配線による信号の遅延、線間の干渉あるいは雑音の増加を低減できて、再配線の設計を簡略化することができる。また、1の回路ブロックの入出力端子に接続された内部配線や再配線を他の回路ブロック内に配置しないか、してもその数量を減少するので、他の回路ブロックからの電磁波的な悪影響を防止することができる。したがって、高性能かつ低コストにして信頼性の高い半導体装置を作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態例に係る半導体チップの平面図である。
【図2】参考例1に係る半導体チップの平面図である。
【図3】参考例2に係る半導体チップの平面図である。
【図4】第1実施形態例に係る半導体装置の断面図である。
【図5】第2実施形態例に係る半導体装置の断面図である。
【図6】従来例に係る半導体チップの平面図である。
【符号の説明】
1〜6 回路ブロック
11 バンプ
12 第1絶縁層
13 ランド端子
14 再配線
15 第2絶縁層
16 はんだボール
20,30,40 半導体チップ
50,60 半導体装置
Claims (2)
- 複数の回路ブロックと、これら各回路ブロックのそれぞれに形成された入出力端子と、当該入出力端子より引き出された内部配線と、当該内部配線を介して前記入出力端子に接続された電極パッドとを有する半導体チップにおいて、前記入出力端子と当該入出力端子に接続された前記内部配線及び電極パッドの全部を、前記入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置しており、各回路ブロックの周辺部内側に沿って電極パッドの全部を配置したことを特徴とする半導体チップ。
- 複数の回路ブロックと、これら各回路ブロックのそれぞれに形成された入出力端子と、当該入出力端子より引き出された内部配線と、当該内部配線を介して前記入出力端子に接続された電極パッドとを有する半導体チップを用い、前記回路ブロックの形成面上に絶縁層を介して前記電極パッドと接続された再配線を形成してなる半導体装置において、前記入出力端子と当該入出力端子に接続された前記内部配線及び電極パッド並びに再配線の全部を、前記入出力端子が形成された各回路ブロック内に配置しており、各回路ブロックの周辺部内側に沿って電極パッドの全部を配置したことを特徴とする半導体装置。
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