JP4411682B2

JP4411682B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Info

Publication number: JP4411682B2
Application number: JP10789299A
Authority: JP
Inventors: 雄樹森本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-15
Filing date: 1999-04-15
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2019-04-15
Also published as: JP2000299222A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁シートとその絶縁シートに形成された内部導体とを積層して形成される積層チップインダクタや積層チップコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミック電子部品である積層チップインダクタとしては、実願昭５９−１６２０３１号（実開昭６１−７６９２８号）のマイクロフィルムに記載されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の積層チップインダクタについて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１は従来の積層チップインダクタの分解斜視図、図２は同積層チップインダクタの断面図である。
【０００５】
図１、図２において、１は上下方向に積層された絶縁シートで、この絶縁シート１には銀などからなるコの字またはＬ字状の内部導体２が形成され、且つ絶縁シート１は樹脂と可塑剤と溶剤とを溶解させたビークルと、ＮｉＺｎＣｕ系等のフェライト粉末とを混練して構成されている。また絶縁シート１は内部導体２が形成されない複数の絶縁シート１ａ（以下絶縁シート１ａとする）と、内部導体２の上下に位置する複数の絶縁シート１ｂ（以下絶縁シート１ｂとする）とからなる。３は銀などからなるバイア電極で、前記内部導体２に形成されている。そして前記内部導体２に形成されたバイア電極３同士を電気的に接続するように複数の内部導体２同士を接続することによって、１つの螺旋状のコイルが形成される。このとき、保護層となり且つ適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａがコイルの上下に積層されている。４は銀などからなる引き出し部で、この引き出し部４は最上面および最下面の内部導体２に形成され、且つ絶縁シート１ｂの少なくとも端面に設けられている。５は銀などからなる端面電極で、この端面電極５は絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２とを上下方向に積層した積層物の端面に、引き出し部４と電気的に接続されるように設けられている。
【０００６】
上記のように構成された従来の積層チップインダクタの製造方法について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図１、図２において、まず、樹脂と可塑剤と溶剤とを溶解させたビークルに、ＮｉＺｎＣｕ系等のフェライト粉末を混練してセラミック塗料を得る。
【０００８】
次に、このセラミック塗料を塗工し乾燥して絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂを成形する。
【０００９】
次に、絶縁シート１ｂに穴開け加工した後、銀または銀パラジウム等の導体ペーストをスクリーン印刷等により穴に充填して複数のバイア電極３を形成する。
【００１０】
次に、バイア電極３が形成された絶縁シート１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペーストを用い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパターンをスクリーン印刷等で形成して内部導体２を設け、バイア電極３と電気的に接続された絶縁シート１ｂを得る。
【００１１】
次に、内部導体２同士が接触しないように、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互に、且つ上下方向に積層する。このとき、内部導体２に形成されたバイア電極３同士が電気的に接続されるようにして、複数の内部導体２同士を接続し、独立した螺旋状のコイルを形成する。
【００１２】
次に、最上面および最下面の絶縁シート１ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を設ける。
【００１３】
次に、コイルの上下に、保護層となり且つ適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａを積層して、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２とを上下方向に積層した積層物を得る。
【００１４】
次に、個片１つに所定の数のコイルが形成されるように、この積層物を所定の大きさに切断して、個片状の積層物にばらす。
【００１５】
最後に、これらの個片状の積層物を焼成した後、各個片状の積層物の端面に引き出し部４と電気的に接続されるように導体ペーストを塗布して焼成することにより、端面電極５を形成し、必要に応じてニッケルやはんだ等で端面電極５にめっき処理を施して従来の積層チップインダクタを製造していた。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の積層セラミック電子部品は、絶縁シート１ｂと内部導体２とを交互になるように積層し、そして絶縁シート１ｂと内部導体２は、熱圧着では接着せず、通常は内部導体２をスクリーン印刷などの印刷工法で形成するが、このとき乾燥工程で絶縁シート１ｂにおける可塑剤が蒸発するため、絶縁シート１ｂ間の接着力が弱くなり、これにより、絶縁シート１ｂ間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート１ｂ間の層間剥離不良（デラミネーション）が発生して、絶縁シート１ｂ間の接着性が劣化し易くなっていた。さらに、現在大電流対応として直流抵抗値の低いものが求められているため内部導体２の厚みを厚くする傾向にあるが、これは層間剥離不良が増加する傾向にある。
【００１７】
また、絶縁シート１ｂ間の接着力を向上させるために絶縁シート１中の可塑剤量を一様に多くすると、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シート１同士が接着しやすくなるため、個片状の積層物の再付着が発生して歩留まりが低下する原因となっていた。
【００１８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留まりを低下させることなく、内部導体が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、バイア電極が形成される絶縁シート、バイア電極が形成されない絶縁シートおよび複数の内部導体を用意する工程と、前記複数の内部導体同士が前記バイア電極を介して電気的に接続されるように、前記バイア電極が形成される絶縁シートとバイア電極が形成されない絶縁シートを積層して積層物を得る工程と、前記積層物を焼成する工程とを備え、前記バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を、前記バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くするとともに、前記バイア電極を印刷工法で形成し、かつ積層する前に前記バイア電極が形成される絶縁シートを乾燥するようにしたもので、この製造方法によれば、歩留まりを低下させることなく、内部導体が形成された絶縁シート間の接着性を向上させることができるものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、バイア電極が形成される絶縁シート、バイア電極が形成されない絶縁シートおよび複数の内部導体を用意する工程と、前記複数の内部導体同士が前記バイア電極を介して電気的に接続されるように、前記バイア電極が形成される絶縁シートとバイア電極が形成されない絶縁シートを積層して積層物を得る工程と、前記積層物を焼成する工程とを備え、前記バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を、前記バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くするとともに、前記バイア電極を印刷工法で形成し、かつ積層する前に前記バイア電極が形成される絶縁シートを乾燥するようにしたもので、この製造方法によれば、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたため、乾燥工程でバイア電極が形成される絶縁シートの可塑剤が蒸発しても、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これにより、バイア電極が形成される絶縁シート間の接着力が強くなるため、バイア電極が形成される絶縁シート間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート間の層間剥離不良が発生するということはなくなり、その結果、バイア電極が形成される絶縁シート間の接着性が向上するということに加えて、バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量を、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量より少なくしたため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シート同士が接着されにくくなり、これにより、個片状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐことができるという作用を有するものである。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における積層セラミック電子部品である積層チップインダクタについて、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの構成は、図１、図２に示した上記従来の積層チップインダクタと同じであるため、その説明は省略し、同じ符号を付ける。
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１、図２において、まず、ブチラール等の樹脂とフタール酸系の可塑剤等と酢酸ブチル等の溶剤とを溶解させたビークルと、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｂｉのうち少なくとも一つを含むフェライト材料とを混練してセラミック塗料を得る。
【００２５】
次に、このセラミック塗料をＰＥＴ等の支持体の上面にドクターブレード法等のシート成形方法により塗布し、約７０℃で乾燥して絶縁シート１ａを得る。
【００２６】
次にフタール酸系の可塑剤量を増やし、同様の方法で絶縁シート１ｂを得る。
【００２７】
次に、絶縁シート１ｂにパンチング等により穴開け加工した後、銀または銀パラジウム等の導体ペーストをスクリーン印刷等により穴に充填して、約７０℃で１０分間乾燥し複数のバイア電極３を形成する。
【００２８】
次に、複数のバイア電極３が形成された絶縁シート１ｂに銀または銀パラジウム等の導体ペーストを用い、バイア電極３と電気的に接続された所定のパターンをスクリーン印刷等で形成し、約７０℃で１０分間乾燥して複数の内部導体２を設け、バイア電極３と電気的に接続された複数の絶縁シート１ｂを得る。
【００２９】
次に、約１３０℃で発泡する粘着シート上に絶縁シート１ａを積層しＰＥＴ等の支持体を剥離する。さらにその上に絶縁シート１ａ同士が接するように絶縁シート１ａを置き、約６０℃から１２０℃で熱圧着して積層しＰＥＴ等の支持体を剥離する。この積層を数回繰り返して、絶縁シート１ａの積層体を形成する。
【００３０】
次に、内部導体２同士が接触しないように、複数の内部導体２と複数の絶縁シート１ｂとを交互に、且つ上下方向に上記した方法と同様の方法で積層する。このとき、内部導体２に形成されたバイア電極３同士が電気的に接続されるようにして、複数の内部導体２同士を接続し、独立した複数の螺旋状のコイルを形成する。
【００３１】
なお、この場合、内部導体２が位置する上下の少なくとも一方の絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を増やすようにしてもよい。
【００３２】
次に、最上面および最下面の絶縁シート１ｂの少なくとも端面に、銀などからなる引き出し部４を設ける。
【００３３】
次に、コイルの上下に、保護層となり且つ適当な磁界を形成するための絶縁シート１ａの積層体を積層して、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂと内部導体２とを上下方向に積層した積層物を得る。
【００３４】
次に、個片１つに所定の数のコイルが形成されるように、この積層物を所定の大きさに切断し、発泡シートを発泡させて個片状の積層物にばらす。
【００３５】
最後に、これらの個片状の積層物を約９００℃で３時間焼成した後、各個片状の積層物の端面に引き出し部４と電気的に接続されるように導体ペーストを塗布、乾燥し、且つ約８５０℃で焼成することにより、端面電極５を形成する。また、必要に応じてニッケルやはんだ等で端面電極５にめっき処理を施して本発明の一実施の形態における積層チップインダクタを製造する。
【００３６】
なお、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量は、絶縁シート１ａや絶縁シート１ｂの寸法、内部導体２の厚み、表面積などによって決まるもので、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなり、且つ個片状の積層物の再付着が発生しないような所定の量になっている。
【００３７】
（表１）は、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタにおいて、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂに含まれる可塑剤量と、層間剥離不良率および個片状の積層物の再付着発生率との関係を示したものである。
【００３８】
この場合、フェライト材料はＮｉＺｎＣｕ系で比表面積５ｍ²／ｇ、平均粒子径０．９μｍのもの、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂは厚みが９０μｍから１３０μｍのもの、内部導体２は厚みが１６μｍから３５μｍのものを使用した。なお、可塑剤の量はフェライト材料を１００とした場合の重量％で示している。
【００３９】
【表１】

【００４０】
（表１）から明らかなように、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％の場合、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量が６．７５ｗｔ％のとき、層間剥離不良率および個片状の積層物の再付着発生率がともに０．１％で、両方とも最もよくなっている。しかし、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を絶縁シート１ａにおける可塑剤の量と同じ６．５０ｗｔ％まで減らしたときは層間剥離不良率が１％となり、逆に７．００ｗｔ％以上に増やすと層間剥離不良は無くなるが、個片状の積層物の再付着発生率が急増する。
【００４１】
また、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量が６．７５ｗｔ％の場合、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を６．７５ｗｔ％以上としても、層間剥離不良は無くなるが、個片状の積層物の再付着発生率は多い。
【００４２】
つまり、フェライト材料としてＮｉＺｎＣｕ系で比表面積５ｍ²／ｇ、平均粒子径０．９μｍのもの、絶縁シート１ａおよび絶縁シート１ｂとして厚みが９０μｍから１３０μｍのもの、内部導体２として厚みが１６μｍから３５μｍのものを使用した場合は、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量が６．５０ｗｔ％であるとき、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を６．７５ｗｔ％という具合に絶縁シート１ａにおける可塑剤の量より多くすれば、層間剥離不良率および個片状の積層物の再付着発生率がともによくなる。しかし、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量を６．７５ｗｔ％に増やすと、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シート１同士が接着し易くなるため、個片状の積層物の再付着発生率が多くなる。
【００４３】
このように、本発明の一実施の形態における積層チップインダクタにおいては、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量を多くしたため、乾燥工程で絶縁シート１ｂの可塑剤が蒸発しても、絶縁シート１ｂにおける可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これにより、絶縁シート１ｂ間の接着力が強くなるため、絶縁シート１ｂ間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート１ｂ間の層間剥離不良が発生するということはなくなり、その結果、絶縁シート１ｂ間の接着性が向上するということに加えて、絶縁シート１ａにおける可塑剤の量を、絶縁シート１ｂにおける可塑剤の量より少なくしたため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シート同士が接着しにくくなり、これにより、個片状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐことができるという効果が得られるものである。
【００４４】
なお、上記した本発明の一実施の形態においては、コイルが螺旋状のものについて説明したが、コイルが渦巻き状のものでも構わないものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、バイア電極が形成される絶縁シート、バイア電極が形成されない絶縁シートおよび複数の内部導体を用意する工程と、前記複数の内部導体同士が前記バイア電極を介して電気的に接続されるように、前記バイア電極が形成される絶縁シートとバイア電極が形成されない絶縁シートを積層して積層物を得る工程と、前記積層物を焼成する工程とを備え、前記バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を、前記バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くするとともに、前記バイア電極を印刷工法で形成し、かつ積層する前に前記バイア電極が形成される絶縁シートを乾燥するようにしたもので、この製造方法によれば、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を多くしたため、乾燥工程でバイア電極が形成される絶縁シートの可塑剤が蒸発しても、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤を所定の量以上に確保することができ、これにより、バイア電極が形成される絶縁シート間の接着力が強くなるため、バイア電極が形成される絶縁シート間に空気の噛み込みが発生したり、絶縁シート間の層間剥離不良が発生したりするということはなくなり、その結果、バイア電極が形成される絶縁シート間の接着性が向上するということに加えて、バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量を、バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量より少なくしたため、個片状の積層物に切断する際に個片状の積層物の絶縁シート同士が接着されにくくなり、これにより、個片状の積層物の再付着が発生せず歩留まりの低下を防ぐことができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来および本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの分解斜視図
【図２】従来および本発明の一実施の形態における積層チップインダクタの断面図
【符号の説明】
１絶縁シート
１ａ内部導体が形成されない絶縁シート
１ｂ内部導体の上下に位置する絶縁シート
２内部導体
３バイア電極 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer chip inductor or a multilayer chip capacitor formed by laminating an insulating sheet and an internal conductor formed on the insulating sheet.
[0002]
[Prior art]
As a multilayer chip inductor which is a conventional multilayer ceramic electronic component, one described in a microfilm of Japanese Utility Model Application No. 59-162031 (Japanese Utility Model Application Publication No. 61-76928) is known.
[0003]
Hereinafter, a conventional multilayer chip inductor will be described with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional multilayer chip inductor, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer chip inductor.
[0005]
1 and 2, reference numeral 1 denotes an insulating sheet laminated in the vertical direction. A U-shaped or L-shaped inner conductor 2 made of silver or the like is formed on the insulating sheet 1, and the insulating sheet 1 is a resin. And a vehicle in which a plasticizer and a solvent are dissolved, and NiZnCu-based ferrite powder are kneaded. The insulating sheet 1 includes a plurality of insulating sheets 1a (hereinafter referred to as insulating sheets 1a) in which the inner conductor 2 is not formed, and a plurality of insulating sheets 1b (hereinafter referred to as insulating sheets 1b) positioned above and below the inner conductor 2. . A via electrode 3 made of silver or the like is formed on the inner conductor 2. Then, by connecting the plurality of internal conductors 2 so as to electrically connect the via electrodes 3 formed on the internal conductor 2, one spiral coil is formed. At this time, insulating sheets 1a for protecting the layer and forming an appropriate magnetic field are laminated on the upper and lower sides of the coil. Reference numeral 4 denotes a lead portion made of silver or the like. The lead portion 4 is formed on the inner conductor 2 on the uppermost surface and the lowermost surface, and is provided on at least the end surface of the insulating sheet 1b. Reference numeral 5 denotes an end face electrode made of silver or the like. The end face electrode 5 is electrically connected to the lead portion 4 on the end face of the laminate in which the insulating sheet 1a, the insulating sheet 1b, and the internal conductor 2 are stacked in the vertical direction. Is provided.
[0006]
Next, a manufacturing method of the conventional multilayer chip inductor configured as described above will be described with reference to the drawings.
[0007]
1 and 2, first, a ceramic paint is obtained by kneading NiZnCu-based ferrite powder in a vehicle in which a resin, a plasticizer, and a solvent are dissolved.
[0008]
Next, the ceramic paint is applied and dried to form the insulating sheet 1a and the insulating sheet 1b.
[0009]
Next, after punching the insulating sheet 1b, a conductor paste such as silver or silver palladium is filled into the hole by screen printing or the like to form a plurality of via electrodes 3.
[0010]
Next, a conductive paste such as silver or silver palladium is used for the insulating sheet 1b on which the via electrode 3 is formed, a predetermined pattern electrically connected to the via electrode 3 is formed by screen printing or the like, and the internal conductor 2 is formed. An insulating sheet 1b that is provided and electrically connected to the via electrode 3 is obtained.
[0011]
Next, the plurality of inner conductors 2 and the plurality of insulating sheets 1b are alternately stacked in the vertical direction so that the inner conductors 2 do not contact each other. At this time, the via electrodes 3 formed on the inner conductor 2 are electrically connected to each other so that the plurality of inner conductors 2 are connected to form an independent spiral coil.
[0012]
Next, a lead-out portion 4 made of silver or the like is provided on at least the end surfaces of the uppermost and lowermost insulating sheets 1b.
[0013]
Next, an insulating sheet 1a for forming a suitable magnetic field is formed on the upper and lower sides of the coil to obtain a laminate in which the insulating sheet 1a, the insulating sheet 1b, and the internal conductor 2 are stacked in the vertical direction. .
[0014]
Next, the laminate is cut into a predetermined size so that a predetermined number of coils are formed in one piece, and the individual pieces are separated.
[0015]
Finally, after firing these individual laminates, the end face electrode is formed by applying a conductive paste to the end face of each individual laminate so as to be electrically connected to the lead portion 4 and firing. 5 is formed, and if necessary, the end face electrode 5 is plated with nickel or solder to manufacture a conventional multilayer chip inductor.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional multilayer ceramic electronic component, the insulating sheets 1b and the internal conductors 2 are alternately stacked, and the insulating sheets 1b and the internal conductors 2 are not bonded by thermocompression bonding. It is formed by a printing method such as screen printing. At this time, since the plasticizer in the insulating sheet 1b evaporates in the drying process, the adhesive force between the insulating sheets 1b is weakened, so that air is caught between the insulating sheets 1b. Or a delamination between the insulating sheets 1b occurs, and the adhesiveness between the insulating sheets 1b tends to deteriorate. Furthermore, since a low direct current resistance value is currently required to cope with a large current, the thickness of the inner conductor 2 tends to increase, but this tends to increase delamination defects.
[0017]
Further, if the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1 is increased uniformly in order to improve the adhesive force between the insulating sheets 1b, the insulating sheet 1 of the piece-like laminate when cutting into the piece-like laminate. Since it becomes easy to adhere | attach each other, the reattachment of the piece-like laminated body generate | occur | produced, and it became the cause of a yield falling.
[0018]
The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of improving the adhesion between insulating sheets on which internal conductors are formed without reducing the yield. It is the purpose.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention comprises: preparing an insulating sheet on which a via electrode is formed; an insulating sheet on which no via electrode is formed; and a plurality of internal conductors; Stacking an insulating sheet on which the via electrode is formed and an insulating sheet on which no via electrode is formed so that conductors are electrically connected to each other via the via electrode; A step of firing, wherein the amount of plasticizer in the insulating sheet on which the via electrode is formed is larger than the amount of plasticizer in the insulating sheet on which the via electrode is not formed, and the via electrode is formed by a printing method. and an insulating sheet in which the via electrode is formed prior to lamination which was so dry, according to this manufacturing method, the yield low Without, is capable of improving the adhesion between the insulating sheet with an inner conductor is formed.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, there is provided a step of preparing an insulating sheet on which a via electrode is formed, an insulating sheet on which a via electrode is not formed, and a plurality of internal conductors; A step of laminating an insulating sheet on which the via electrode is formed and an insulating sheet on which the via electrode is not formed so as to be electrically connected to each other, and a step of firing the laminate. The amount of plasticizer in the insulating sheet in which the via electrode is formed is larger than the amount of plasticizer in the insulating sheet in which the via electrode is not formed, and the via electrode is formed by a printing method and is laminated before being laminated. which was so as to dry the insulating sheet via electrodes are formed, according to this manufacturing method, the plasticizer in insulating sheet via electrode is formed The reason that most, even if plasticizer insulating sheet via electrode is formed in the drying step is evaporated, it is possible to secure a plasticizer in insulating sheet via electrode is formed above a predetermined amount, thereby, Since the adhesive force between the insulating sheets on which the via electrodes are formed becomes stronger, there is no possibility that air will be caught between the insulating sheets on which the via electrodes are formed or that there will be no delamination between the insulating sheets. as a result, in addition to the fact that adhesion is improved between the insulating sheet via electrodes are formed, a plasticizer in the insulating sheet the amount of plasticizer in the insulating sheet via electrode is not formed, the via electrodes are formed Therefore, when cutting into individual laminates, it becomes difficult for the insulating sheets of the individual laminates to be bonded to each other. It is expected to have an effect that it is possible to prevent a reduction in yield without reattachment generation of objects.
[0021]
Hereinafter, a multilayer chip inductor which is a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
The configuration of the multilayer chip inductor according to one embodiment of the present invention is the same as that of the conventional multilayer chip inductor shown in FIGS. 1 and 2, and therefore, the description thereof is omitted and the same reference numerals are given.
[0023]
A method for manufacturing a multilayer chip inductor according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0024]
1 and 2, first, at least one of a vehicle in which a resin such as butyral, a plasticizer such as a phthalic acid, and a solvent such as butyl acetate are dissolved, and Ni, Zn, Cu, Mn, and Bi. The ceramic material is obtained by kneading the ferrite material.
[0025]
Next, this ceramic paint is applied to the upper surface of a support such as PET by a sheet forming method such as a doctor blade method and dried at about 70 ° C. to obtain an insulating sheet 1a.
[0026]
Next, the amount of the phthalic acid plasticizer is increased, and the insulating sheet 1b is obtained by the same method.
[0027]
Next, after punching the insulating sheet 1b by punching or the like, a conductor paste such as silver or silver palladium is filled into the hole by screen printing or the like and dried at about 70 ° C. for 10 minutes to form a plurality of via electrodes 3 To do.
[0028]
Next, a conductive pattern such as silver or silver palladium is used for the insulating sheet 1b on which the plurality of via electrodes 3 are formed, and a predetermined pattern electrically connected to the via electrodes 3 is formed by screen printing or the like. Drying is performed at a temperature of 10 ° C. for 10 minutes to provide a plurality of inner conductors 2 to obtain a plurality of insulating sheets 1 b electrically connected to the via electrodes 3.
[0029]
Next, the insulating sheet 1a is laminated on an adhesive sheet that foams at about 130 ° C., and a support such as PET is peeled off. Furthermore, the insulating sheet 1a is placed so that the insulating sheets 1a are in contact with each other, laminated by thermocompression bonding at about 60 to 120 ° C., and a support such as PET is peeled off. This lamination is repeated several times to form a laminated body of insulating sheets 1a.
[0030]
Next, a plurality of inner conductors 2 and a plurality of insulating sheets 1b are laminated alternately and vertically in the same manner as described above so that the inner conductors 2 do not contact each other. At this time, the via electrodes 3 formed on the inner conductor 2 are electrically connected to each other, the plurality of inner conductors 2 are connected to each other, and a plurality of independent spiral coils are formed.
[0031]
In this case, the amount of plasticizer in at least one of the upper and lower insulating sheets 1b where the inner conductor 2 is located may be increased.
[0032]
Next, a lead-out portion 4 made of silver or the like is provided on at least the end surfaces of the uppermost and lowermost insulating sheets 1b.
[0033]
Next, a laminate of insulating sheets 1a for forming a proper magnetic field is formed on the upper and lower sides of the coil, and the insulating sheets 1a and 1b and the internal conductor 2 are stacked in the vertical direction. Get things.
[0034]
Next, the laminate is cut into a predetermined size so that a predetermined number of coils are formed in one piece, and the foamed sheet is foamed and separated into individual pieces.
[0035]
Finally, after firing these individual laminates at about 900 ° C. for 3 hours, a conductor paste is applied to the end face of each individual laminate so as to be electrically connected to the lead portion 4 and dried. And the end surface electrode 5 is formed by baking at about 850 degreeC. Further, the end surface electrode 5 is plated with nickel or solder as necessary to manufacture the multilayer chip inductor according to the embodiment of the present invention.
[0036]
The amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a and the insulating sheet 1b is determined by the dimensions of the insulating sheet 1a and the insulating sheet 1b, the thickness of the internal conductor 2, the surface area, and the like, and the adhesive force between the insulating sheets 1b becomes strong. In addition, the amount is a predetermined amount that does not cause reattachment of the piece-like laminate.
[0037]
(Table 1) shows the amount of the plasticizer contained in the insulating sheet 1a and the insulating sheet 1b, the delamination failure rate, and the reattachment occurrence rate of the piece-like laminate in the multilayer chip inductor according to the embodiment of the present invention. It shows the relationship.
[0038]
In this case, the ferrite material is a NiZnCu-based material having a specific surface area of 5 m ² / g and an average particle diameter of 0.9 μm, the insulating sheet 1a and the insulating sheet 1b have a thickness of 90 μm to 130 μm, and the inner conductor 2 has a thickness of 16 μm to 35 μm. I used one. The amount of the plasticizer is expressed in weight% when the ferrite material is 100.
[0039]
[Table 1]

[0040]
As apparent from Table 1, when the amount of plasticizer in the insulating sheet 1a is 6.50 wt%, when the amount of plasticizer in the insulating sheet 1b is 6.75 wt%, the delamination failure rate and the individual pieces Both the re-deposition occurrence rates of the laminates are 0.1%, both of which are the best. However, when the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1b is reduced to 6.50 wt%, which is the same as the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a, the delamination rate becomes 1%. Although there is no peeling failure, the rate of reattachment of the piece-like laminate increases rapidly.
[0041]
Further, when the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a is 6.75 wt%, even if the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1b is set to 6.75 wt% or more, the delamination failure is eliminated, but the piece-like laminate is re-used. The rate of adhesion is high.
[0042]
In other words, the ferrite material is NiZnCu and has a specific surface area of 5 m ² / g and an average particle diameter of 0.9 μm, the insulating sheet 1 a and the insulating sheet 1 b have a thickness of 90 μm to 130 μm, and the inner conductor 2 has a thickness of 16 μm to 35 μm. In the case of using the one, when the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a is 6.50 wt%, the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1b is 6.75 wt%, and so on, more than the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a. If it does so, both the delamination defect rate and the reattachment incidence rate of a piece-like laminated body will become good. However, when the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a is increased to 6.75 wt%, the insulating sheets 1 of the individual laminates are easily bonded to each other when cut into individual individual laminates. The rate of redeposition of the laminated laminate increases.
[0043]
As described above, in the multilayer chip inductor according to the embodiment of the present invention, since the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1b is increased, even if the plasticizer in the insulating sheet 1b evaporates in the drying process, the plasticity in the insulating sheet 1b is obtained. The amount of the agent can be secured to a predetermined amount or more, thereby increasing the adhesive force between the insulating sheets 1b, so that air can be caught between the insulating sheets 1b, or the delamination between the insulating sheets 1b can be poor. As a result, in addition to improving the adhesion between the insulating sheets 1b, the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1a is smaller than the amount of the plasticizer in the insulating sheet 1b. When cutting into piece-like laminates, the insulation sheets of the piece-like laminates are less likely to adhere to each other, and this prevents the piece-like laminates from reattaching. In which there is an advantage that it is possible to prevent a decrease in Mari.
[0044]
In the above-described embodiment of the present invention, the spiral coil has been described. However, the coil may be spiral.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes a step of preparing an insulating sheet on which a via electrode is formed, an insulating sheet on which a via electrode is not formed, and a plurality of internal conductors, A step of laminating an insulating sheet on which the via electrode is formed and an insulating sheet on which no via electrode is formed so as to be electrically connected via the via electrode, and a step of firing the laminate The amount of plasticizer in the insulating sheet in which the via electrode is formed is larger than the amount of plasticizer in the insulating sheet in which the via electrode is not formed, and the via electrode is formed by a printing method and laminated which was so as to dry the insulating sheet in which the via electrode is formed prior to, according to this manufacturing method, absolute the via electrodes are formed Due to increasing the amount of plasticizer in the sheet, even if plasticizer evaporation of insulating sheet via electrode is formed in the drying step, ensuring a plasticizer in insulating sheet via electrode is formed above a predetermined amount As a result, the adhesive force between the insulating sheets on which the via electrodes are formed becomes stronger, so that air can be caught between the insulating sheets on which the via electrodes are formed, and there is no delamination between the insulating sheets. no longer that or generated, as a result, in addition to the fact that adhesion is improved between the insulating sheet via electrode is formed, the amount of plasticizer in the insulating sheet via electrode is not formed, the vias electrode because of less than the amount of plasticizer in the insulating sheet is formed, an insulating sheet between the pieces shaped laminate when cutting into pieces shaped laminate becomes hard to adhere Becomes, thereby, in which excellent effects that re-adhesion of piece-like laminate can be prevented the decrease in yield without generating.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional multilayer chip inductor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer chip inductor according to an embodiment of the present invention and the present invention.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating sheet 1a Insulating sheet in which an internal conductor is not formed 1b Insulating sheet positioned above and below the internal conductor 2 Internal conductor
3 via electrode

Claims

An insulating sheet on which via electrodes are formed, an insulating sheet on which via electrodes are not formed, and a step of preparing a plurality of internal conductors, and the plurality of internal conductors are electrically connected to each other via the via electrodes. A plasticizer in an insulating sheet on which the via electrode is formed, comprising a step of laminating an insulating sheet on which a via electrode is formed and an insulating sheet on which no via electrode is formed to obtain a laminate, and a step of firing the laminate So that the via electrode is formed by a printing method, and the insulating sheet on which the via electrode is formed is dried before being laminated. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component.