JP4400415B2 - Photocurable resin composition - Google Patents
Photocurable resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP4400415B2 JP4400415B2 JP2004310475A JP2004310475A JP4400415B2 JP 4400415 B2 JP4400415 B2 JP 4400415B2 JP 2004310475 A JP2004310475 A JP 2004310475A JP 2004310475 A JP2004310475 A JP 2004310475A JP 4400415 B2 JP4400415 B2 JP 4400415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photocurable resin
- meth
- acrylate
- triazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
本発明は、電気、電子部品等におけるポッティング，コーティング等に適用され、封止、接着などに用いられる光硬化性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a photocurable resin composition that is applied to potting, coating, and the like in electrical and electronic parts and used for sealing, adhesion, and the like.
プリント配線板や混成集積回路、ＩＣ等の電子部品やその他の小型部品等を物理的、化学的に保護し、かつ固定、固着するため、光硬化性樹脂組成物を用いてそれらのポッティングやコーティング等が行われている。また、レンズなどに使われるガラス等の透明材料を面接着（ボンディング）したりするのにも、光硬化性樹脂組成物が用いられている。（例えば、特許文献１〜４）
上記のような光硬化性樹脂組成物は硬化に加熱を必要とせず、一液性で取り扱いが容易であり、しかも熱硬化性の樹脂組成物よりも短時間で硬化が完了しうるという利点があるため、近年はフラットパネルディスプレイ（ＦＤＰ）などの駆動回路電極のシールにも用いられてきている。 The photocurable resin composition as described above does not require heating for curing, is one-component and easy to handle, and has the advantage that curing can be completed in a shorter time than a thermosetting resin composition. Therefore, in recent years, it has also been used as a seal for drive circuit electrodes such as flat panel displays (FDP).
しかしながら、光硬化性樹脂組成物で封止した電子部品を高温高湿下で駆動させた場合、回路の腐食（マイグレーション）を生じることが明らかとなった。例えばＦＤＰの中でもプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のようなＡｇあるいはＣｕを電極に使用し、高電圧で駆動する回路を従来の光硬化性樹脂組成物を用いて封止した場合、前記のようなマイグレーションの問題が顕著となることが見出された。 However, it has been clarified that when an electronic component sealed with a photocurable resin composition is driven under high temperature and high humidity, circuit corrosion (migration) occurs. For example, when Ag or Cu such as plasma display panel (PDP) is used as an electrode in an FDP and a circuit driven at a high voltage is sealed with a conventional photo-curable resin composition, the migration as described above It has been found that this problem becomes significant.
本発明は上記の点を鑑みてなされたものであり、ＡｇやＣｕなどの電極が使用された高電圧で駆動する回路において、高温高湿下でもマイグレーションの発生を抑制しうる光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and in a circuit driven at a high voltage using electrodes such as Ag and Cu, a photo-curable resin composition capable of suppressing the occurrence of migration even under high temperature and high humidity. The purpose is to provide goods.
本発明は前記課題を解決するため、（ａ）下記構造式（化１）で表される末端メタクリル変性ポリブタジエン系樹脂、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、（ｃ）光重合開始剤、並びに、（ｅ）トリアジン骨格を有する有機酸として、イソシアヌル酸、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、６−（４−ビニルベンジル−ｎ−プロピル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物のうちの少なくとも１つを含む光硬化性樹脂組成物を用いることを特徴とするものである。（請求項１）
さらに、本発明は上記光硬化性樹脂組成物において、前記（ｅ）トリアジン骨格を有する有機酸が、イソシアヌル酸であることや、（ｆ）分子中にリンを含有する不飽和カルボン酸誘導体として、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）ホスファート、モノ（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート、ジブチル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート又はジオクチル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファートを含むことを特徴とするものである。（請求項３及び請求項４）
またさらに、本発明は上記光硬化性樹脂組成物において、前記（ｃ）光重合開始剤が、下記構造式（化２）で表されるポリマー型光重合開始剤であるオリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンであることを特徴とするものである。（請求項５）
Furthermore, the present invention provides the photocurable resin composition, wherein (e) the organic acid having a triazine skeleton is isocyanuric acid, or (f) an unsaturated carboxylic acid derivative containing phosphorus in the molecule , Mono (2-methacryloyloxyethyl) phosphate, mono (2-acryloyloxyethyl) phosphate, dibutyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate, diphenyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate or dioctyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate It is characterized by including. (Claims 3 and 4)
Furthermore, the present invention provides the above photocurable resin composition, wherein the (c) photopolymerization initiator is an oligo- [2-hydroxy-] which is a polymer photopolymerization initiator represented by the following structural formula (Formula 2). It is 2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone . (Claim 5)
本発明の（ａ）上記構造式（化１）で表される末端メタクリル変性ポリブタジエン系樹脂、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、及び、（ｃ）光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を用いることにより、その硬化物はＡｇやＣｕなどの電極が使用された高電圧で駆動する回路において基板及び電極両者への密着性に優れ、高温高湿下でも耐マイグレーション性に優れる。
Photocuring comprising (a) a terminal methacryl- modified polybutadiene resin represented by the structural formula (Chemical Formula 1) of the present invention, (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and (c) a photopolymerization initiator. By using a conductive resin composition, the cured product has excellent adhesion to both the substrate and the electrode in a circuit driven at a high voltage using electrodes such as Ag and Cu, and is resistant to migration even at high temperature and high humidity. Excellent.
また本発明は上記光硬化性樹脂において、(ｄ)ポリブロモフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種を含むことにより、フィルム密着性もさらに向上することができる。 Moreover, the present invention further improves the film adhesion by including at least one selected from (d) polybromophenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate in the photocurable resin. be able to.
さらに本発明は上記光硬化性樹脂において、（ｅ）トリアジン骨格を有する有機酸を含むことにより、高温高湿下の通電時に発生するイオン性物質を捕捉することができ、さらに耐マグレーション性を向上することができる。 Furthermore, the present invention can capture an ionic substance generated during energization under high temperature and high humidity by including (e) an organic acid having a triazine skeleton in the above-mentioned photocurable resin, and further has an anti-magnetization property. Can be improved.
またさらに、本発明は上記光硬化性樹脂において、（ｆ）分子中にリンを含有する不飽和カルボン酸誘導体を含むことにより、基板及び電極との密着性をさらに向上することができる。 Furthermore, this invention can further improve adhesiveness with a board | substrate and an electrode by including the unsaturated carboxylic acid derivative containing (f) phosphorus in a molecule | numerator in the said photocurable resin.
また、本発明は上記光硬化性樹脂において、前記（ｃ）光重合開始剤が、上記構造式（化２）で表されるポリマー型光重合開始剤を用いることにより、硬化時の臭気を著しく低減することができる。
In the photocurable resin according to the invention, the (c) photopolymerization initiator uses a polymer type photopolymerization initiator represented by the structural formula (Chemical Formula 2), so that the odor during curing is remarkably increased. Can be reduced.
以下本発明を具体的に説明する。 The present invention will be specifically described below.
本発明の光硬化性樹脂組成物に用いられる（ａ）末端メタクリル変性ポリブタジエン系樹脂（以下、適宜ポリブタジエン系樹脂という）は分子末端が重合性官能基であるメタクリル基で変性され、その基本骨格が１，２−ポリブタジエン樹脂である。本発明のポリブタジエン系樹脂は、下記の（化３）で表される末端メタクリル変性ポリブタジエン樹脂である。
Used in the photocurable resin composition of the present invention (a) terminal methacryl-modified polybutadiene resin (hereinafter, appropriately referred to as polybutadiene resin) is modified with a methacryl group molecular terminal is a polymerizable functional group, whose basic skeleton 1,2 - Ru Ah at Po Li butadiene resins. Polybutadiene resins of the present invention, Ru terminal methacryl-modified polybutadiene resins der represented by the following (Formula 3).
本発明のポリブタジエン系樹脂の分子量は特に限定はされないが、重量平均分子量で５００〜５，０００程度であることが好ましい。分子量が５００未満であると、硬化物の機械的特性が劣る恐れがあり、他方、５，０００を越えると、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、成形性や作業性に問題が生じる傾向がみられる。上記分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフによる測定値である。 The molecular weight of the polybutadiene resin of the present invention is not particularly limited, but is preferably about 500 to 5,000 in terms of weight average molecular weight. If the molecular weight is less than 500, the mechanical properties of the cured product may be inferior. On the other hand, if it exceeds 5,000, the viscosity of the photocurable resin composition becomes too high, and there is a problem in moldability and workability. Tend to occur. The molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography.
なお、光硬化性樹脂組成物において水素添加されたポリブタジエン系樹脂では反応性が低く、残存未硬化成分が多いためガラス基材との密着力が低下し、またイオン性不純物も多くなる。このため高電圧駆動回路での耐マイグレーション性が劣ることが見出されている。 In addition, the polybutadiene resin hydrogenated in the photocurable resin composition has low reactivity, and since there are many residual uncured components, the adhesion to the glass substrate is reduced, and ionic impurities are also increased. For this reason, it has been found that the migration resistance in the high voltage drive circuit is inferior.
本発明の光硬化性樹脂組成物は上記ポリブタジエン系樹脂とともに、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートをポリブタジエン系樹脂に重合が可能な反応性化合物として含むことを特徴とする。 The photocurable resin composition of the present invention comprises (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate as a reactive compound capable of being polymerized into a polybutadiene resin together with the polybutadiene resin.
すなわち、本発明の光硬化性樹脂組成物は（ａ）ポリブタジエン系樹脂及び（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートを含むため、その硬化物はＡｇやＣｕなどの電極が使用された高電圧で駆動する回路を封止する場合に低モジュラスで適度な可とう性を有しているとともに、絶縁性を有している。従って、封止される電子部品等の被塗物（基材）と樹脂との間に伸縮等による寸法変化が生じても、この変化を樹脂の可とう性に吸収させて、密着性を維持するとともに高温高湿下での高電圧通電時のマイグレーションの発生を防止することができる。また、本発明の（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートはポリブタジエン系樹脂に重合が可能な反応性化合物の中でも、硬化収縮率が他のアクリレートに比べ非常に低く、そのため被塗物であるＦＤＰなどの高電圧駆動回路のガラスや金属などとのなじみ（ぬれ性）が良好であり、密着性を向上できることにより高温高湿下でも耐マイグレーション性に優れた硬化物を得ることができる。 That is, since the photocurable resin composition of the present invention contains (a) a polybutadiene-based resin and (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, the cured product is made of an electrode such as Ag or Cu. In the case of sealing a circuit driven by voltage, it has low modulus and moderate flexibility, and also has insulation. Therefore, even if a dimensional change occurs due to expansion or contraction between the object to be sealed (substrate) such as the electronic component to be sealed and the resin, the change is absorbed by the flexibility of the resin to maintain adhesion. In addition, it is possible to prevent migration during high-voltage energization under high temperature and high humidity. In addition, (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate of the present invention has a very low curing shrinkage rate compared with other acrylates among reactive compounds that can be polymerized to a polybutadiene resin. A familiarity (wetting property) with a glass or metal of a high voltage driving circuit such as a certain FDP is good, and by improving the adhesion, a cured product having excellent migration resistance can be obtained even under high temperature and high humidity.
本発明の光硬化性樹脂組成物はさらに反応性化合物として、(ｄ)ポリブロモフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。 The photocurable resin composition of the present invention preferably further contains at least one selected from (d) polybromophenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate as a reactive compound.
このような反応性化合物を併用することにより樹脂との反応性及び密着性をさらに向上することができる。 By using such reactive compounds in combination, the reactivity and adhesion with the resin can be further improved.
本発明の光硬化性樹脂組成物に併用できる他の反応性化合物としては、ベンジル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エチレングリコール（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等の反応性モノマー、および、ポリブタジエン系樹脂と相溶性のある変性ポリブタジエンアクリレート、変性エポキシアクリレート等の反応性オリゴマーが挙げられ、これらを単独で、あるいは複数種を併せて使用できる。ここで、モノマーは単官能性であっても多官能性であっても構わない。また、反応性モノマーと反応性オリゴマーとを併用することも可能である。 Other reactive compounds that can be used in combination with the photocurable resin composition of the present invention include benzyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, ethylene glycol (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol (meth) acrylate, Tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, phenoxyethyl (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol Examples include reactive monomers such as (meth) acrylates, and reactive oligomers such as modified polybutadiene acrylates and modified epoxy acrylates that are compatible with polybutadiene resins. Or it can be used together in combination. Here, the monomer may be monofunctional or polyfunctional. It is also possible to use a reactive monomer and a reactive oligomer in combination.
本発明で用いられる（ｃ）光重合（硬化）開始剤としては、光照射により分解してラジカルを生成する一般的な開始剤が使用され、たとえば、ベンジル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジブトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチルチオキサントン等が挙げられるが、例示化合物に限定されることはない。これらは、単独で、あるいは複数種を併せて用いられる。 As the (c) photopolymerization (curing) initiator used in the present invention, a general initiator that decomposes by light irradiation to generate a radical is used. For example, benzyl, benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin -N-butyl ether, benzoin ethyl ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dibutoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1 -On, p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, α-hydroxyisobutylphenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methylthioxanthone, and the like are exemplified, but the compound is not limited to the exemplified compounds. These may be used alone or in combination.
また、本発明の光重合開始剤としてはポリマー型光重合開始剤を用いることが好ましい。ポリマー型光重合開始剤としては、例えば下記（化４）で表されるオリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンなどを用いることができる。このような光重合開始剤を用いることにより、硬化物の表面と深部の硬化性のバランスに優れるだけでなく、硬化直後の臭気を低減できるため好ましい。
Moreover, it is preferable to use a polymer type photopolymerization initiator as the photopolymerization initiator of the present invention. As the polymer type photopolymerization initiator, for example, oligo [2-hydroxy-2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone represented by the following ( Chemical Formula 4) can be used. Use of such a photopolymerization initiator is preferable because it not only has an excellent balance between curability of the surface of the cured product and the deep portion, but can reduce odor immediately after curing.
上記光重合開始剤と共に、ジ−ｎ−ブチルアミン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンテトラミン等の増感剤を使用することもできる。 A sensitizer such as di-n-butylamine, n-butylamine, triethylamine, triethylenetetramine may be used together with the photopolymerization initiator.
本発明の光硬化性樹脂組成物における各組成の配合量は特に限定はされないが、（ａ）ポリブタジエン系樹脂３０〜７０重量部に対して、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート及び(ｄ)ポリブロモフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらにその他の上記反応性化合物を７０〜３０重量部の割合で配合することが好ましい。全反応性化合物の配合量が上記範囲を越えると、硬化物に脆さが出てクラックが発生する恐れがあり、上記範囲に満たない場合は粘度が高くなりすぎて作業性に支障をきたす傾向がみられる。なお、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートとともに、(ｄ)ポリブロモフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらにその他の上記反応性化合物を含む場合には、反応性化合物全体中に占める（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートの重量割合が１／４以上であることが好ましい。前記の割合が１／４未満であると、この発明における効果が充分に発揮されず、密着性に問題を残すおそれがある。 Although the compounding quantity of each composition in the photocurable resin composition of this invention is not specifically limited, (b) dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate and (b) with respect to 30-70 weight part of polybutadiene-type resin. (d) It is preferable that 70 to 30 parts by weight of polybromophenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate or the other reactive compound described above is blended. If the amount of all reactive compounds exceeds the above range, the cured product may become brittle and cracks may occur, and if it is less than the above range, the viscosity becomes too high and the workability tends to be hindered. Is seen. In the case of including (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, (d) polybromophenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, or other above-mentioned reactive compounds The weight ratio of (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate in the whole reactive compound is preferably ¼ or more. If the ratio is less than ¼, the effect of the present invention is not sufficiently exhibited, and there is a possibility that a problem may be left in the adhesion.
本発明の光重合開始剤の添加量としては（ａ）ポリブタジエン系樹脂及び（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらに他の反応性化合物の合計量１００重量部に対し、光重合開始剤を０．１〜１５重量部配合することが好ましい。光重合開始剤の添加量が上記範囲を越えると、揮発分が増えること等により耐湿信頼性等に問題を生じる恐れがあり、上記範囲に満たない場合は、反応を充分に開始させることができず、未硬化に終わる傾向がみられるため、好ましくない。 The addition amount of the photopolymerization initiator of the present invention is as follows: (a) polybutadiene-based resin and (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate or still another reactive compound is 100 parts by weight in total. It is preferable to add 0.1 to 15 parts by weight of the agent. If the addition amount of the photopolymerization initiator exceeds the above range, there may be a problem in moisture resistance reliability due to an increase in volatile matter, etc., and if it is less than the above range, the reaction can be sufficiently started. However, it tends to end in an uncured state, which is not preferable.
本発明の光硬化性樹脂組成物で使用することができる好適な添加剤としては、例えば（ｅ）トリアジン骨格を有する有機酸を挙げることができる。前記トリアジン骨格を有する有機酸としては、例えばイソシアヌル酸、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、６−（４−ビニルベンジル−ｎ−プロピル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物などが挙げられ、これらは単独または複数混合して使用することができる。 Examples of suitable additives that can be used in the photocurable resin composition of the present invention include (e) organic acids having a triazine skeleton. Examples of the organic acid having a triazine skeleton include isocyanuric acid, 2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine, 6- (4-vinylbenzyl-n-propyl) amino-1,3,5-triazine- 2,4-dithiol, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-Ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination.
上記の（ｅ）トリアジン骨格を有する有機酸の添加量としては、（ａ）ポリブタジエン系樹脂及び（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらに他の反応性化合物の合計量１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部配合することが好ましい。添加量が上記範囲を越えると、酸性度が強くなり、信頼性に問題を生じる恐れがあり、上記範囲に満たない場合は、この発明おいて得られる信頼性向上という効果が充分に得られない傾向がある。 The above-mentioned (e) organic acid having a triazine skeleton is added in an amount of 100 parts by weight of the total amount of (a) polybutadiene resin and (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate or other reactive compound. On the other hand, it is preferable to mix | blend 0.01-30 weight part. If the addition amount exceeds the above range, the acidity becomes strong and may cause a problem in reliability. If the addition amount is less than the above range, the reliability improvement effect obtained in the present invention cannot be sufficiently obtained. Tend.
また、本発明の他の好適な添加剤としては、（ｆ）分子中にリンを含有する不飽和カルボン酸誘導体が挙げられる。前記リンを含有する不飽和カルボン酸誘導体としては分子中にリンを含み、重合可能な不飽和結合を有するカルボン酸であれば特に限定されず使用することができる。例えば、リンを中心原子とする各種酸素酸（オルトリン酸、ピロリン酸、メタリン酸等のリン酸、亜リン酸など）あるいはそれらのエステル化物などの誘導体を挙げることができ、これらの中でもオルトリン酸あるいはそれらの誘導体（モノエステル、ジエステル、トリエステル等）として含まれていることが好ましいが、その他にも各種有機リン化合物（ホスホン酸、ホスフィン酸等）あるいはそれらの誘導体であってもよい。不飽和カルボン酸としては、分子中に二重結合を有するカルボン酸、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、フマル酸、マレイン酸およびそれら各酸の誘導体等が、代表的一例として挙げられる。 Moreover, as another suitable additive of this invention, the unsaturated carboxylic acid derivative containing (f) phosphorus in a molecule | numerator is mentioned. The unsaturated carboxylic acid derivative containing phosphorus is not particularly limited as long as it is a carboxylic acid containing phosphorus in the molecule and having a polymerizable unsaturated bond. For example, various oxygen acids having phosphorous as a central atom (phosphoric acid such as orthophosphoric acid, pyrophosphoric acid, metaphosphoric acid, phosphorous acid, etc.) or derivatives such as esterified products thereof, among these, orthophosphoric acid or It is preferably contained as a derivative thereof (monoester, diester, triester, etc.), but various other organic phosphorus compounds (phosphonic acid, phosphinic acid, etc.) or derivatives thereof may be used. Typical examples of unsaturated carboxylic acids include carboxylic acids having a double bond in the molecule, such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, fumaric acid, maleic acid, and derivatives of these acids. Can be mentioned.
上記リン含有部分と不飽和カルボン酸部分の両者は、どのような構造をもってつながれていてもよく、特に限定はされない。一例として、リン含有部分が酸素酸構造を有するものである場合、これと不飽和カルボン酸部分の双方は例えば酸無水物を構成して直接結合してもよいが、両者は２価アルコール等の多価アルコールを介して、すなわち、それぞれのエステル結合により結ばれているものなどが、通常の好ましい例として挙げられる。上記化合物としては例えば、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）ホスファート、モノ（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート、ジブチル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート、ジフェニル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート、ジオクチル（２−アクリロイルオキシエチル）ホスファート等が挙げられる。なお、この場合に用いられる多価アルコールとしても、特に限定はされず、たとえば２価アルコールについていえば、エチレングリコール以外にも、ジエチレングリコール、１，６−ヘキシルジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどを制限されることなく使用することができる。 Both the phosphorus-containing moiety and the unsaturated carboxylic acid moiety may be connected with any structure and are not particularly limited. As an example, when the phosphorus-containing portion has an oxygen acid structure, both the unsaturated carboxylic acid portion and the unsaturated carboxylic acid portion may form an acid anhydride and directly bond, for example. Those usually linked via a polyhydric alcohol, i.e., linked by respective ester bonds, can be mentioned as normal preferred examples. Examples of the compound include mono (2-methacryloyloxyethyl) phosphate, mono (2-acryloyloxyethyl) phosphate, dibutyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate, diphenyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate, dioctyl (2- (Acryloyloxyethyl) phosphate and the like. The polyhydric alcohol used in this case is not particularly limited. For example, as for the dihydric alcohol, in addition to ethylene glycol, diethylene glycol, 1,6-hexyldiol, 1,4-butanediol, neo Pentyl glycol, triethylene glycol and the like can be used without limitation.
上記の（ｆ）分子中にリンを含有する不飽和カルボン酸誘導体の添加量としては、（ａ）ポリブタジエン系樹脂及び（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらに他の反応性化合物の合計量１００重量部に対して、０．０５〜１０重量部配合することが好ましい。添加量が上記範囲を越えると、表面ブリード等を起こし、信頼性および作業性に問題を生じる恐れがあり、上記範囲に満たない場合は、この発明おいて得られる密着性向上という効果が充分に得られない傾向がある。 The amount of the unsaturated carboxylic acid derivative containing (f) phosphorus in the molecule is as follows: (a) polybutadiene-based resin and (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate or other reactive compounds It is preferable to mix 0.05 to 10 parts by weight with respect to the total amount of 100 parts by weight. If the addition amount exceeds the above range, surface bleeding or the like may occur, and there may be a problem in reliability and workability. If the addition amount is less than the above range, the effect of improving the adhesion obtained in the present invention is sufficient. There is a tendency not to be obtained.
また、上記以外の添加剤としては、例えばシランカップリング剤を挙げることができる。シランカップリング剤としては例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基等の光ラジカル重合が可能であるような重合性官能基を有するものが好ましい例として挙げられるが、その他にも、エポキシ基、アミノ基等を有するシランカップリング剤であってもよく、これらは単独または複数混合して使用することができる。 Moreover, as an additive other than the above, a silane coupling agent can be mentioned, for example. Preferred examples of the silane coupling agent include those having a polymerizable functional group capable of photoradical polymerization such as (meth) acryloyl group, vinyl group, and styryl group. A silane coupling agent having a group, an amino group or the like may be used, and these may be used alone or in combination.
上記のシランカップリング剤の添加量としては、（ａ）ポリブタジエン系樹脂及び（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートあるいはさらに他の反応性化合物の合計量１００重量部に対して、０．０５〜１０重量部配合することが好ましい。 The addition amount of the silane coupling agent is 0. 0 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total amount of (a) polybutadiene resin and (b) dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate or other reactive compound. It is preferable to mix | blend 05-10 weight part.
この発明にかかる光硬化性樹脂組成物は、この発明の目的に反しない限りで、また、得ようとする作用効果を阻害しない量の範囲内で、必要に応じて各種添加剤を含むことができる。 The photo-curable resin composition according to the present invention may contain various additives as necessary, as long as the object of the present invention is not adversely affected, and within the range of the amount that does not hinder the action and effect to be obtained. it can.
そのような添加剤としては、例えば酸化アルミニウム類，酸化ケイ素類，炭酸カルシウム，酸化マグネシウム類等の充填材、過酸化物，アゾ化合物等の熱重合開始材，消泡剤や陽イオン性，陰イオン性，非イオン性の各界面活性剤、チクソトロピー剤、カップリング剤、アンチモン類やブロム化合物等の難燃剤、無機，有機顔料や染料等の着色剤等が挙げられる。 Examples of such additives include fillers such as aluminum oxides, silicon oxides, calcium carbonate, and magnesium oxides, thermal polymerization initiators such as peroxides and azo compounds, antifoaming agents, cationic substances, and anions. Examples thereof include ionic and nonionic surfactants, thixotropic agents, coupling agents, flame retardants such as antimony and bromine compounds, and colorants such as inorganic and organic pigments and dyes.
この発明の光硬化性樹脂組成物は、必須成分および必要に応じて添加される任意成分が、使用時に全部混合されればよく、流通時や貯蔵時などには混合されている必要はない。この発明の光硬化性樹脂組成物は、混合された時に液状であり、塗布や注型等により電子部品等の封止を行うことができる。封止材として基材表面に直接塗布または注型された光硬化性樹脂組成物は、その状態でメタルハライドや（超）高圧水銀灯等の紫外線光照射を受けることにより数秒程度の短時間内照射（約５００ｍＪ以上）で硬化しうる。また、この発明の光硬化性樹脂組成物の用途は金属、ガラス等の無機材料等を接着面とする電子部品などの封止、金属板やガラス板等のコート、金属やガラス等との接着など種々可能である。 In the photocurable resin composition of the present invention, essential components and optional components added as necessary may be all mixed at the time of use, and it is not necessary to be mixed at the time of distribution or storage. The photocurable resin composition of the present invention is liquid when mixed, and can seal electronic components and the like by coating or casting. The photo-curable resin composition applied or cast directly on the substrate surface as a sealing material is irradiated in an ultraviolet ray such as a metal halide or (ultra) high pressure mercury lamp in that state for a short time within a few seconds ( About 500 mJ). In addition, the use of the photocurable resin composition of the present invention is to seal electronic parts having an adhesive surface of an inorganic material such as metal or glass, to coat a metal plate or glass plate, or to adhere to metal or glass. Etc. are possible.
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to these Examples.
[実施例１〜６及び比較例１〜３]
下記表１に示す配合組成（重量部）でホモディスパ（特殊機化工業製）を用いて各成分を混合し、実施例１〜６及び比較例１〜３の各光硬化性樹脂組成物を調整した。表１において使用した成分の詳細を以下に示す。
・樹脂Ａ：アクリル変性ポリブタジエン樹脂（日本曹達（株）製、ＴＥ−２０００）
・樹脂Ｂ：エポキシアクリレート（大日本インキ化学工業（株）製、ＵＥ−８２００）
・樹脂Ｃ：水素添加アクリル変性ポリブタジエン樹脂（大阪有機（株）製、ＳＰＢ−ＤＡ）
・反応性化合物Ａ：ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート（ロームアンドハース（株）製、ＱＭ６５７）
・反応性化合物Ｂ：ポリブロモフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート（新中村化学（株）製、ＮＫエステル５３０）
・反応性化合物Ｃ：２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート（三菱レーヨン（株）製、ＨＩＳＳ）
・反応性化合物Ｄ：ジシクロペンテニルアクリレート（日立化成工業（株）製、ＦＡ−５１１Ａ）
・光重合開始剤Ａ：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタンー１−オン（チバガイギー（株）製、イルガキュア６５１）
・ポリマー型光重合開始剤Ｂ：オリゴ[２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン（日本シーベルヘグナー（株）製、ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＫ）
・添加剤Ａ：イソシアヌル酸（ナカライテスク（株）製の工業性試薬）
・添加剤Ｂ：トリメトキシアクリルシラン（信越シリコーン（株）製、ＫＢＭ８０３）
・添加剤Ｃ：リン含有不飽和カルボン酸誘導体（日本化薬（株）製、ＰＭ２１）
[Examples 1-6 and Comparative Examples 1-3]
Each component is mixed using a homodispa (made by Tokushu Kika Kogyo Co., Ltd.) with the blending composition (parts by weight) shown in Table 1 below, and the photocurable resin compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are prepared. did. Details of the components used in Table 1 are shown below.
Resin A: Acrylic modified polybutadiene resin (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., TE-2000)
Resin B: Epoxy acrylate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, UE-8200)
Resin C: Hydrogenated acrylic modified polybutadiene resin (manufactured by Osaka Organic Chemicals Co., Ltd., SPB-DA)
Reactive compound A: dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate (Rohm and Haas Co., Ltd., QM657)
Reactive compound B: polybromophenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., NK ester 530)
Reactive compound C: 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (Mitsubishi Rayon Co., Ltd., HISS)
Reactive compound D: dicyclopentenyl acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., FA-511A)
Photopolymerization initiator A: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd., Irgacure 651)
Polymer type photoinitiator B: oligo [2-hydroxy-2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone (manufactured by Nippon Sebel Hegner, ESACURE KK)
Additive A: Isocyanuric acid (industrial reagent manufactured by Nacalai Tesque)
Additive B: Trimethoxyacryl silane (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., KBM803)
Additive C: phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., PM21)
上記の実施例１〜６及び比較例１〜３で得られた光硬化性樹脂組成物の特性を次の方法で測定した。測定結果を下記の表２に示す。 The characteristics of the photocurable resin compositions obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were measured by the following method. The measurement results are shown in Table 2 below.
（１）硬化性
上記実施例および比較例の光硬化性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に厚み約０．８〜１．０ｍｍとなるように塗布し、３ｋＷ高圧水銀ランプを使用した紫外線照射機（松下電工マシンアンドビジョン（株）製、ＡＮＵＰ７３２６ＦＥ−７９０）を用いて約２０００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外線照射することにより、光硬化させた。得られた各硬化物をＰＥＴフィルムより剥離し、照射面（表面）と剥離面（裏面）のタック性を指触により評価した。
(1) Curability An ultraviolet irradiator using a 3 kW high-pressure mercury lamp coated with the photocurable resin compositions of the above Examples and Comparative Examples on a PET film so as to have a thickness of about 0.8 to 1.0 mm ( It was photocured by irradiating with ultraviolet rays under the condition of about 2000 mJ / cm 2 using Matsushita Electric Works and Vision Co., Ltd., ANUP 7326FE-790. Each obtained hardened | cured material was peeled from the PET film, and the tack property of an irradiation surface (front surface) and a peeling surface (back surface) was evaluated by finger touch.
（２）硬化後臭気
（１）で評価した硬化物について、臭気の評価を行った。硬化直後に臭気が消えていれば「◎」、２日後までに臭気が消えていれば「○」、１週間後までに臭気が消えていれば「△」と判定した。
(2) Odor after curing The odor of the cured product evaluated in (1) was evaluated. When the odor disappeared immediately after curing, it was judged as “◎”, when the odor disappeared by two days, “◯”, and when the odor disappeared by one week, “△”.
（３）フィルム密着強度
上記実施例および比較例の光硬化性樹脂組成物をガラス板上に厚み約０．１ｍｍとなるように塗布し、ポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックスＳ）を貼り付け、ガラス板方向から（１）と同じ条件で紫外線照射することにより、光硬化させた。得られた試験片をＪＩＳ Ｋ６４８１に基づくＴ字ピール試験を行い、フィルム密着強度を評価した。
(3) Film adhesion strength The photocurable resin compositions of the above examples and comparative examples were applied on a glass plate to a thickness of about 0.1 mm, and a polyimide film (Ube Industries, Upilex S) was applied. Pasting and photocuring was performed by irradiating with ultraviolet rays under the same conditions as in (1) from the glass plate direction. The obtained test piece was subjected to a T-peel test based on JIS K6481, and the film adhesion strength was evaluated.
（４）吸湿密着性
上記実施例および比較例の光硬化性樹脂組成物をガラス板およびＡｇめっき板上に１５×１５ｍｍの大きさで厚み約０．８〜１．０ｍｍとなるように塗布し、（１）と同じ条件で紫外線照射することにより、光硬化させた。得られた試験片を８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入し、剥離が発生する時間を評価した。
(4) Moisture-absorbing adhesion The photocurable resin compositions of the above examples and comparative examples were applied on a glass plate and an Ag plating plate so as to have a size of 15 × 15 mm and a thickness of about 0.8 to 1.0 mm. Photocuring was performed by irradiating with ultraviolet rays under the same conditions as in (1). The obtained test piece was put into a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH, and the time for occurrence of peeling was evaluated.
（５）耐マイグレーション性
ガラス（旭ガラス（株）製ＰＤ−２００、厚み ２８ｍｍ）上に線幅１００μｍ、線間１００μｍの櫛形Ａｇパターンを形成したテスト基板を用い、その上に厚みが約１ｍｍとなるように、上記実施例および比較例の光硬化性樹脂組成物を塗布し、（１）と同じ条件で紫外線照射することにより、光硬化させた。このように樹脂封止したものを８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１００Ｖのバイアスをかけ、１００時間処理ごとに取り出し、Ａｇパターンの腐食の有無を顕微鏡を用いた外観観察により腐食するまでの時間を調べた。
(5) Migration resistance Using a test substrate in which a comb-shaped Ag pattern having a line width of 100 μm and a line spacing of 100 μm is formed on glass (PD-200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., thickness 28 mm), the thickness is about 1 mm. Thus, the photocurable resin composition of the said Example and the comparative example was apply | coated, and it photocured by irradiating an ultraviolet-ray on the same conditions as (1). The resin-sealed product is biased at 100 V in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH, taken out every 100 hours, and corroded by the appearance observation using a microscope. Investigate the time until.
上記表２に示すように、本発明の光硬化性樹脂組成物は低臭気でフィルムへの密着強度が高く、また高温高湿下でもガラス、Ａｇ電極いずれにも密着性に優れるとともに、高電圧下の耐マイグレーション性に優れていることが分かる。 As shown in Table 2 above, the photocurable resin composition of the present invention has low odor and high adhesion strength to the film, and is excellent in adhesion to both glass and Ag electrodes even under high temperature and high humidity. It can be seen that the following migration resistance is excellent.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004310475A JP4400415B2 (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Photocurable resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004310475A JP4400415B2 (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Photocurable resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006124411A JP2006124411A (en) | 2006-05-18 |
| JP4400415B2 true JP4400415B2 (en) | 2010-01-20 |
Family
ID=36719463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004310475A Expired - Fee Related JP4400415B2 (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Photocurable resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4400415B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008101104A (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Curable composition |
| JP5382989B2 (en) * | 2006-10-19 | 2014-01-08 | 電気化学工業株式会社 | adhesive |
| JP2008101105A (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Curable composition |
| JP5684714B2 (en) * | 2009-10-14 | 2015-03-18 | 電気化学工業株式会社 | Resin composition and adhesive |
| JP5778303B2 (en) | 2014-02-28 | 2015-09-16 | 古河電気工業株式会社 | Resin composition for sealing electronic device and electronic device |
| JP5778304B2 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-16 | 古河電気工業株式会社 | Resin composition for sealing electronic device and electronic device |
-
2004
- 2004-10-26 JP JP2004310475A patent/JP4400415B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006124411A (en) | 2006-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5409994B2 (en) | Curable composition | |
| US7670752B2 (en) | Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film | |
| MX2009000848A (en) | Dual cure adhesive formulations. | |
| JP2008280414A (en) | Photocurable resin composition, photocurable moistureproof insulating coating for mounting circuit board, electronic part and its manufacturing method | |
| JP2008291114A (en) | Photosetting resin composition, photosetting and moistureproof insulating paint for mounted circuit board, electronic component and method for manufacturing the component | |
| JP4400415B2 (en) | Photocurable resin composition | |
| KR20110116242A (en) | Method for connecting electrodes, and connection composition for use in the method | |
| TW202210598A (en) | Electrochemically debondable adhesive composition | |
| JP5012235B2 (en) | Photo-curable moisture-proof insulating coating, electronic component moisture-proof insulated using this photo-curable moisture-proof insulating coating, and manufacturing method thereof | |
| JP5182465B2 (en) | UV curable resin composition for bonding plastic substrates | |
| JPH0713173A (en) | Sealing agent for liquid crystal | |
| JP4309225B2 (en) | Curable composition, cured product thereof and printed wiring board using the same | |
| JP6346980B1 (en) | Photocurable moisture-proof insulation coating composition | |
| WO2022114133A1 (en) | Curable composition, cured product, and electronic component | |
| JP2011088975A (en) | Photocurable moisture-proof insulating coating material and method for manufacturing moisture-proof insulated electronic part using the same | |
| JP4713704B2 (en) | Active energy ray-curable resin composition | |
| JP6654437B2 (en) | Photocurable moisture-proof insulating coating composition | |
| JPH0660227B2 (en) | Photocurable resin composition | |
| WO2021200268A1 (en) | Curable composition, cured product, and electronic component | |
| JP4497610B2 (en) | Photocurable resin composition | |
| JP4461767B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JP6716907B2 (en) | Photocurable resin composition and moisture-proof insulating paint | |
| JP2009179655A (en) | Photocurable moisture-proof insulating coating and method for producing electronic part | |
| JP4606223B2 (en) | Ultraviolet curable resin composition and cured coating film thereof | |
| JP2005105006A (en) | Photo-curing and heat-curing composition and its cured product and printed wiring board using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070824 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091006 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4400415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091019 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |