JP4393500B2 - セラミックスledパッケージ及びセラミックスled - Google Patents
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Description
本発明のセラミックスLEDパッケージは、キャビティーの側面に金属の光反射層が形成されているので従来のアルミナ等のある程度透光性を持つセラミックスに比べ光の反射効率が良く、LEDからの横方向に出光した光を確実に前方へ向けることができ、LEDチップからの発光のうちLEDディスプレイ等として利用できる比率を向上することができる。また、近傍の他色のLEDからの発光と混色することが防止でき、LEDディスプレイの表示品位を改善することができる。
図2に本実施例のセラミックスLEDパッケージの断面図を示す。セラミックス基板1の表面には導電体層が形成されている。1はセラミックス基板、底面部の2はセラミックス基板の表面にパターン形成された導電体層である。導電体層2はタングステン(W)の金属が印刷され、表面にはAgが滑らかに被覆され、LEDチップ3との接着性を高めている。LEDチップ3は導電体層の上に接着剤で接着され電極は金線で電極につながれる。導電体層2はセラッミックス基板のスルーホールを介して配線部分4と接続されている。一方、LEDを載置すべきキャビティー7はアルミナ等基板と同じ材質の側面部5で包囲されており、側面部5の表面には導電体層と同じWの表面にAgを被覆した光反射層8が形成され、また、キャビティー7は開口方向に広くなっている。
LEDのディスプレイ等に使用する目的で、キャビティーの中に青色、緑色、及び赤色発光のLEDチップを載置できる構造のLEDパッケージがあるが、本発明はこのようなタイプのセラミックスLEDパッケージにも適用可能である。図6に、光の三原色である青色(B)、緑色(G)、赤色(R)発光のLEDを実装したセラミックスLEDパッケージの平面図を示す。本実施例は各B、G、RのLEDを点灯させるための導体印刷が施されたグリーンシートを実施例1と同じ方法により作製した。
2・・・・・・導電体層
3・・・・・・LEDチップ
4・・・・・・配線部分
5・・・・・・側面部
6a・・・・・発光
6b・・・・・透過光
6c・・・・・反射光
7・・・・・・キャビティー
8・・・・・・光反射層
9・・・・・・導体印刷
10・・・・・・グリーンシート
11・・・・・・上パンチ
12・・・・・・下パンチ
13・・・・・・底面部
Claims (2)
- セラミックス製のグリーンシートにスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールを、タングステン導体ペーストを用いて穴埋めする工程と、
前記導体ペーストと電気的に接続するように前記グリーンシートにタングステン導体ペーストを用いて導電体層を形成する工程と、
前記導電体層及び前記グリーンシートを開口方向に広くなるようにプレス成形する工程と、
前記プレス成形する工程後、前記グリーンシートを焼成する工程と、
前記導電体層に電気メッキ法で銀又は金を被覆して光反射層を形成する工程と、
を有するセラミックスLEDパッケージの製造方法。 - キャビティーの底面部にLEDチップを載置するセラミックスLEDパッケージを用いる発光ダイオードの製造方法において、
セラミックス製のグリーンシートにスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールを、タングステン導体ペーストを用いて穴埋めする工程と、
前記導体ペーストと電気的に接続するように前記グリーンシートにタングステン導体ペーストを用いて導電体層を形成する工程と、
前記導電体層及び前記グリーンシートを開口方向に広くなるようにプレス成形し前記キャビティーを形成する工程と、
前記プレス成形する工程後、前記グリーンシートを焼成する工程と、
前記導電体層に電気メッキ法で銀又は金を被覆して光反射層を形成する工程と、
前記キャビティーの底面部に可視光を発光するLEDチップを載置する工程と、を少なくとも有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
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JP2006275997A JP4393500B2 (ja) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | セラミックスledパッケージ及びセラミックスled |
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