JP4387219B2 - 支持ステージに対する基板位置を判定する方法および装置 - Google Patents
支持ステージに対する基板位置を判定する方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4387219B2 JP4387219B2 JP2004045380A JP2004045380A JP4387219B2 JP 4387219 B2 JP4387219 B2 JP 4387219B2 JP 2004045380 A JP2004045380 A JP 2004045380A JP 2004045380 A JP2004045380 A JP 2004045380A JP 4387219 B2 JP4387219 B2 JP 4387219B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- detection
- edge
- probe
- probes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70653—Metrology techniques
- G03F7/70666—Aerial image, i.e. measuring the image of the patterned exposure light at the image plane of the projection system
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Public Health (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
本願は、以下の同時係属中の米国仮特許出願に関連する。
2003年2月20日出願、米国仮特許出願第60/448,855号「支持ステージに対して基板を位置決めする方法および装置」(弁護士整理番号第8166/L号)
当該仮特許出願の各々は、ここにその全体を引用して本明細書に組込む。
本発明は、一般にフラットパネルディスプレイおよび/または半導体デバイスの製造に関し、より詳細には支持ステージに対する基板の位置の判定に関する。
フラットパネルディスプレイの製造中に、試験目的でガラス基板を試験ステージに載置することがある。典型的な基板試験としては、基板上に形成された薄膜トランジスタの動作検証、e−ビーム検査、欠陥検出等がある。
本発明の第1態様では、基板を支持するステージに対する基板の縁部の位置を判定するように適合された検出装置が提供される。検出装置は、基板を支持するように適合されたステージの周囲に間隔を置いて配置された複数のプローブを含む。各プローブは、(1)既知の起点位置からステージに支持された基板の縁部へ向けて移動し、(2)基板がステージに支持された状態で基板の縁部を検出し、(3)前記検出後に検出信号を生成し、(4)前記検出後に基板の縁部へ向かう移動を停止するように適合された検出部を含む。検出装置はまた、複数のプローブへ結合されたコントローラを含む。コントローラは、各検出部分の既知の起点位置に基づき、および各検出部分が生成した検出信号に基づき、ステージに対する基板の縁部の位置を判定するように適合されている。
本発明に従って提供される、基板を支持ステージに対して移動させることなく、支持ステージに対する基板の位置を迅速かつ正確に判定する方法および装置を、図1A〜図1B、および図2〜図4を参照して以下で説明する。基板は支持ステージに対して静止した状態であるから、基板位置の検出中に、基板が損傷を被ったりおよび/または粒子もしくはその他の汚染物が生成されることはない。ステージに対する基板の「真直度」を判定することも可能である。
(1)試験ステージ105へ向けておよび試験ステージ105から離れるように、プローブ103aの移動を制御する(モータ131または同様の駆動機構等により);
(2)プローブ103aが基板109の縁部107に接触する時間を検出する(検出部分111aにより生成されコントローラ133へ供給される検出信号等により);
(3)プローブ103aの検出部分111aが生成した検出信号に応答して、試験ステージ105へ向かうプローブ103aの移動を停止する;
(4)他のプローブ103b〜fに対して(1)〜(3)と同様の動作を行う;および/または
(5)プローブ103a〜fの検出部分111a〜fが生成した検出信号(およびプローブ103a〜fの既知の「起点」位置117a〜f)に基づき、試験ステージ105に対する基板109の位置を判定する。
Claims (15)
- 基板を支持するステージに対する前記基板の縁部の位置を判定するように適合された検出装置であって、
基板を支持するように適合されたステージの周囲に間隔を置いて配置された複数のプローブであって、各プローブが、
既知の起点位置から前記ステージに支持された前記基板の縁部へ向けて移動し、
前記基板に接触することによって、前記基板が前記ステージに支持された状態で前記基板の縁部を検出し、
前記検出後に検出信号を生成し、および
前記検出後に前記基板の縁部へ向かう移動を停止するように適合された検出部分を含む、
複数のプローブと、
前記複数のプローブへ結合され、各検出部分の前記既知の起点位置に基づき、かつ、各検出部分が生成した前記検出信号に基づき、前記ステージに対する前記基板の縁部の位置を判定するように適合されたコントローラと、
を備える検出装置。 - 各検出部分が、前記基板の縁部に接触するように適合されるとともに前記接触時に検出信号を生成するように適合されたスイッチを備える、
請求項1の検出装置。 - 前記検出部分の各々が直線経路に沿って、前記基板の縁部へ向かい移動するように適合された、
請求項1の検出装置。 - 前記複数のプローブが、前記検出部分の前記直線経路を含む共通平面内にある、
請求項3の検出装置。 - 前記複数のプローブが第1および第2プローブを含み、前記第1および第2プローブは後退された状態の時に、前記共通平面内の第1の線に沿って位置決めされている、
請求項4の検出装置。 - 前記複数のプローブが第3および第4プローブを含み、前記第3および第4プローブは後退された状態の時に、前記共通平面内の第2の線に沿って、前記第1および第2プローブに対して前記ステージの反対側に位置決めされている、
請求項5の検出装置。 - 前記複数のプローブが第5プローブを含み、前記第5プローブは後退された状態の時に、前記共通平面内にあり前記第1および第2の線に対して垂直な第3の線に沿って位置決めされている、
請求項6の検出装置。 - 前記複数のプローブが第6プローブを含み、前記第6プローブは後退された状態の時に、前記共通平面内にあり前記第1および第2の線に対して垂直な第4の線に沿って、前記第5プローブに対して前記ステージの反対側に位置決めされている、
請求項7の検出装置。 - 前記複数のプローブが第3および第4プローブを含み、前記第3および第4プローブは後退された状態の時に、前記共通平面内にあり前記第1の線に対して垂直な第2の線に沿って位置決めされている、
請求項5の検出装置。 - 複数の駆動機構を更に備え、各駆動機構は、前記プローブのそれぞれ1つへ結合され、前記プローブのそれぞれ1つを前記基板の縁部へ向けておよび前記基板の縁部から離れるべく移動させるように適合された、
請求項1の検出装置。 - 各駆動機構がモータを備える、
請求項10の検出装置。 - 前記コントローラが前記複数のモータの各々へ結合され、そして、前記複数のプローブの各々に対して前記コントローラが、
前記プローブの前記検出部分を前記基板の縁部へ向けて移動させるべく、前記プローブへ結合された前記モータに指示し、
前記検出部分が前記基板の縁部を検出する時に前記プローブの前記検出部分が生成した前記検出信号を受信し、および
前記受信した検出信号に応答して、前記基板の縁部へ向かう前記プローブの前記検出部分の移動を停止するべく、前記プローブへ結合された前記モータに指示するように適合された、
請求項11の検出装置。 - 各プローブの前記検出部分が更に、前記基板を前記ステージへ搭載および前記ステージから除去できるべく、前記ステージから後退されるように適合され、
前記コントローラが更に、各モータへ結合された前記プローブの前記検出部分を前記検出部分の前記既知の起点位置へ後退すべく、前記モータに指示するように適合された、
請求項12の検出装置。 - プローブであって、
既知の起点位置からステージに支持された基板の縁部へ向けて移動し、
前記基板に接触することによって、前記基板が前記ステージに支持された状態で前記基板の縁部を検出し、
前記検出後に検出信号を生成し、および
前記検出後に前記基板の縁部へ向かう移動を停止するように適合された検出部分と、
前記検出部分を前記ステージへ向けて移動させるように適合された駆動機構と、
前記検出部分および前記駆動機構へ結合され、前記検出部分の前記既知の起点位置に基づき、および前記検出部分が生成した前記検出信号に基づき、前記ステージに対する前記基板の縁部の位置を判定するように適合されたコントローラと、
を備えるプローブ。 - 基板を支持するステージに対する前記基板の縁部の位置を判定する方法であって、
基板を支持するように適合されたステージの周囲に間隔を置いて複数の検出器を提供するステップと、
既知の起点位置から前記基板の縁部へ向けて移動するよう各検出器に指示するステップと、
各検出器が前記基板に接触することによって、各検出器で前記基板の縁部を検出するステップと、
前記検出器が前記基板の縁部を検出する後に各検出器から検出信号を生成するステップと、
前記検出器が前記基板の縁部を検出する後に前記基板の縁部へ向かう移動を停止するよう各検出器に指示するステップと、
各検出器の前記既知の起点位置に基づき、および各検出器が生成した前記検出信号に基づき、前記ステージに対する前記基板の縁部の位置を判定するステップと、
を含む方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US44882103P | 2003-02-20 | 2003-02-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004260175A JP2004260175A (ja) | 2004-09-16 |
JP4387219B2 true JP4387219B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=32772072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004045380A Expired - Fee Related JP4387219B2 (ja) | 2003-02-20 | 2004-02-20 | 支持ステージに対する基板位置を判定する方法および装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1458013A1 (ja) |
JP (1) | JP4387219B2 (ja) |
KR (1) | KR100658250B1 (ja) |
CN (1) | CN100382269C (ja) |
TW (1) | TWI270952B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006054663A1 (ja) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | 基板保持装置および基板処理装置ならびに液晶表示装置 |
KR101114128B1 (ko) * | 2006-12-13 | 2012-02-20 | 기아자동차주식회사 | 패널 안착 보정장치 |
US20090075012A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE102008045255A1 (de) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Rena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von Substraten |
DE102009018977A1 (de) * | 2009-04-25 | 2010-11-04 | Ev Group Gmbh | Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers |
DE102011120565B4 (de) * | 2011-12-08 | 2019-07-18 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats |
JP2014061561A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステムおよび物品製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204321A (ja) * | 1993-01-08 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 位置決め装置 |
JP3686109B2 (ja) * | 1994-10-07 | 2005-08-24 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | メモリ装置 |
JP3907735B2 (ja) * | 1995-02-08 | 2007-04-18 | 富士フイルム株式会社 | 光学補償シート |
JP3140349B2 (ja) * | 1995-09-26 | 2001-03-05 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 矩形基板の位置決め装置 |
JPH09152569A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 矩形基板の位置決め装置 |
US6034524A (en) * | 1997-07-17 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for testing flexible circuit substrates |
JP3468056B2 (ja) * | 1997-09-23 | 2003-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置 |
-
2004
- 2004-02-20 KR KR1020040011377A patent/KR100658250B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-02-20 TW TW093104365A patent/TWI270952B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-02-20 EP EP04003864A patent/EP1458013A1/en not_active Withdrawn
- 2004-02-20 CN CNB2004100397629A patent/CN100382269C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-20 JP JP2004045380A patent/JP4387219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1536638A (zh) | 2004-10-13 |
TWI270952B (en) | 2007-01-11 |
CN100382269C (zh) | 2008-04-16 |
KR100658250B1 (ko) | 2006-12-14 |
TW200428555A (en) | 2004-12-16 |
KR20040075290A (ko) | 2004-08-27 |
EP1458013A1 (en) | 2004-09-15 |
JP2004260175A (ja) | 2004-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7864310B2 (en) | Surface inspection method and surface inspection apparatus | |
EP1617468A1 (en) | Probe apparatus with optical length-measuring unit and probe testing method | |
JP4387219B2 (ja) | 支持ステージに対する基板位置を判定する方法および装置 | |
JP4062527B2 (ja) | Tftアレイ検査装置 | |
JP2007189211A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
JP5332478B2 (ja) | レーザー散乱式欠陥検査装置及びレーザー散乱式欠陥検査方法 | |
JPH01174948A (ja) | 表面検査装置 | |
US7372250B2 (en) | Methods and apparatus for determining a position of a substrate relative to a support stage | |
JP5210056B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2012132773A (ja) | パターンドメディアディスク表面検査装置及び検査方法 | |
CN113109349B (zh) | 检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质 | |
US7019549B2 (en) | Apparatus and method for electrical contact testing of substrates | |
JP5450337B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2005049131A (ja) | Ledチップの光学特性測定装置及びledチップの光学特性測定方法 | |
JPH06252230A (ja) | 欠陥検査方法および装置 | |
JPH08220003A (ja) | 表面欠陥検査方法及びその装置 | |
JP2002303579A (ja) | 物品の表面状態の検査方法及びその装置 | |
KR100697042B1 (ko) | 기판의 결함을 검사하는 장치 및 이를 이용한 검사 방법 | |
JPH0330448A (ja) | 異物検査装置 | |
JPS63211736A (ja) | ウエハプロ−バ | |
JPH08159979A (ja) | 表面検査装置 | |
JPS63211737A (ja) | ウエハプロ−バ | |
JP2004079733A (ja) | プローバ精度の測定方法 | |
KR20020057372A (ko) | 결함 측정 장치 및 이를 이용한 결함 측정 방법 | |
JPH11218498A (ja) | 異物検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090812 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090901 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |