JP2005049131A - Ledチップの光学特性測定装置及びledチップの光学特性測定方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】光学特性測定装置AはLEDチップ10が粘着テープ100と共に載置される透明プレート200と、LEDチップ10の電極11、11に接触し、これにより当該LEDチップ10に電流及び電圧を与えるプローブ針300、300と、LEDチップ10の光αを粘着テープ100及び透明プレート200を介して受光し検出する第1の光学測定手段400と、第1の光学測定手段400の検出結果に基づきLEDチップ10の光αの光学特性を求めて測定する演算手段700とを具備する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、上面に電極が、下面に発光面が設けられたLEDチップの光学特性を測定するLEDチップの光学特性測定装置及びLEDチップの光学特性測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光学特性測定装置としては、上面に発光面が、上下面に電極が設けられたLEDチップの光学特性を測定する測定装置( 以下、第1の測定装置とする。) 、上面に電極及び発光面が設けられたLEDチップの光学特性を測定する測定装置( 以下、第2の測定装置とする。) 等がある。
【0003】
第1の測定装置は、ハーフカット状にダイジングされたウエハ( 即ち、複数のLEDチップ) が載置される又はダイジングされたLEDチップが1個ずつ載置される導電性を有する電極プレートと、この電極プレート及びLEDチップの電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの光を受光し、これにより当該LEDチップの光学特性を測定する光学検出手段とを具備する構成となっている( 特許文献1参照) 。
【0004】
第2の測定装置は、ハーフカット状にダイジングされたウエハ( 即ち、複数のLEDチップ) が載置される又はダイジングされたLEDチップが1個ずつ載置されるプレートと、LEDチップの電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの光を受光し、これにより当該LEDチップの光学特性を測定する光学検出手段とを具備する構成となっている。
【0005】
ところで、近年のLEDチップには、上面に電極が、下面に発光面が設けられたものがある。このLEDチップの光学特性を測定しようとする場合、前記第1の測定装置の電極プレートの代わりに透明プレートを用い、この透明プレート上にLEDチップを発光面が下に向いた状態で1個ずつ載置し、上方からプローブ針をLEDチップの電極に接触させる一方、このLEDチップの光をプレートの下側で受光することにより当該LEDチップの光学特性を測定していた。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−125579号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例による場合、LEDチップを1個ずつプレート上に載置しなければならないことから、LEDチップの光学特性の測定スピードが遅くなるという問題があった。また、LEDチップを1個ずつプレート上に載置する構成が必要不可欠となることから、構成が複雑になり、装置が大型化するという別の問題もあった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、上面に電極が、下面に発光面が設けられたLEDチップの光学特性を測定するにあたり、上記問題を解決し得る新規なLEDチップの光学特性測定装置及びLEDチップの光学特性測定方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のLEDチップの光学特性測定装置は、複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定装置であって、LEDチップが前記粘着テープと共に載置される透明プレートと、LEDチップの上面に設けられた電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光し検出する第1の光学検出手段と、第1の光学検出手段の検出結果に基づきLEDチップの光の光学特性を求めて測定する演算手段とを具備することを特徴としている。
【0010】
このLEDチップの光学特性測定装置において、前記透明プレートに向けてLEDチップの光の基準となるべき基準光を照射する光照射手段と、この基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して受光し検出する第2の光学検出手段とを備えており、前記演算手段は、基準光の光学特性の基準値が記憶されたメモリを有しており、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を求めて測定し、これにより得られた基準光の光学特性の測定値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっている。
【0011】
また、前記LEDチップの光学特性測定装置は、前記光照射手段は前記透明プレートに向けて基準光を順次照射する一方、前記第2の光学検出手段は前記基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して順次受光し検出するようになっており、前記演算手段は、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を順次求めて測定し、これにより得られた複数の基準光の光学特性の測定値の平均値を算出し、この平均値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するように構成することもできる。
【0012】
一方、本発明のLEDチップの光学測定方法は、複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定方法であって、透明プレートの上にLEDチップを粘着テープと共に載置し、この状態で、LEDチップの上面に設けられた電極にプローブ針を接触させ、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与える一方、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を第1の光学検出手段に前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光させ、これにより当該LEDチップの光学特性を測定するようにしたことを特徴としている。
【0013】
このLEDチップの光学測定方法において、LEDチップの光の基準となるべき基準光の光学特性の基準値を記憶しておき、前記透明プレートに向けて光照射手段に基準光を照射させ、この基準光を第2の光学検出手段に前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して受光させ、これにより当該基準光の光学特性を測定し、この測定値と基準光の光学特性の基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようにする。
【0014】
また、前記LEDチップの光学測定方法は、前記透明プレートに向けて前記光照射手段に基準光を順次照射させ、第2の光学検出手段に前記基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して順次受光させ、これにより当該基準光の光学特性を順次測定し、この複数の測定値の平均値を算出し、この平均値と基準光の光学特性の光学特性の基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようにしても良い。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るLEDチップの光学特性測定装置を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態に係るLEDチップの光学特性測定装置の模式図である。
【0016】
図1に示すLEDチップの光学特性測定装置Aは、上面に電極11、11が、下面に発光面12が設けられたいわゆるフリップチップタイプのLEDチップ10を複数個半透明の粘着テープ100上に並べた状態で当該LEDチップ10の光学特性を測定する装置である。
【0017】
この光学特性測定装置Aは、LEDチップ10が粘着テープ100と共に載置される透明プレート200と、この透明プレート200の上側に対向配置されており且つLEDチップ10の電極11、11に各々接触可能なプローブ針300、300と、透明プレート200の下側に配置されており且つLEDチップ10の発光面12から発せられた光αを受光する第1の光学検出手段400と、透明プレート200の上側に配置されており且つ基準光βを照射する配置された光照射手段500と、透明プレート200の下側に配置されており且つ基準光βを受光する第2の光学検出手段600と、第1の光学検出手段400及び第2の光学検出手段600から信号が各々入力される演算手段700とを具備する。以下、各部を詳しく説明する。
【0018】
粘着テープ100は、ポリエステルや伸縮性のあるポリ塩化ビニルやポリエチレン等のフィルムに、紫外線によって硬化する粘着剤を塗布した一般的なダイジング用テープである。この粘着テープ100にはハーフカット状にダイジングされたウエハ( 図示しない) が載置される。この状態で粘着テープ100をエキスパンドすると、前記ウエハがダイジングされて複数のLEDチップ10となる。ただ、このように粘着テープ100をエキスパンドすると、当該粘着テープ100が不均一になる。その結果、粘着テープ100を透過する各LEDチップ10の光αの光学特性が不均一になる問題が生じる。
【0019】
透明プレート200は透明の強化ガラスである。この透明プレート200については均一性の良い素材、例えば石英ガラス又はサファイアガラスを使用する。これにより透明プレート200を透過する各LEDチップ10の光αの光学特性が不均一になるのを防止する。
【0020】
透明プレート200は図示しない第1の駆動手段に取り付けられている。この第1の駆動手段を駆動させることにより透明プレート200を水平方向に移動させることができる。なお、前記第1の駆動手段は透明プレート200を図1の検査位置から退避位置にかけて移動させる役割も果たしている。
【0021】
プローブ針300、300はタングステン等を引き延ばして製作された細線状の針である。このプローブ針300、300の後端部は図外の電源に電気的に接続されている。また、プローブ針300、300は当該プローブ針300、300を上下方向に移動させる第2の駆動手段( 図示せず) に取り付けられている。この第2の駆動手段を駆動させることにより、当該プローブ針300、300の先端部がLEDチップ10の電極11、11と接触し、LEDチップ10に電流及び電圧を与えるようになっている。
【0022】
第1の光学検出手段400は受光部410を有する光学検出器である。第1の光学検出手段400は受光部410がLEDチップ10の発光面12と対向するように配置されている。第1の光学検出手段400は、透明プレート200を水平方向に移動させ、プローブ針300、300をLEDチップ10に順次接触させることにより発光するLEDチップ10の光αを受光部410で順次受光し検出するようになっている。
【0023】
光照射手段500は、LEDチップ10から発光される光αの基準となるべき基準光βを照射するLEDチップ510を有する発光装置である。従って、LEDチップ510としてはLEDチップ10と同じものを使用する。この光照射手段500は、前記第1の駆動手段を駆動させ、透明プレート200を退避位置に設置した状態で、基準光βを照射する一方、前記第1の駆動手段を駆動させ、透明プレート200を検査位置に設置した状態で、粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所に向けて基準光βを順次照射するようになっている。
【0024】
第2の光学検出手段600は、第1の光学検出手段400と同じ光学検出器である。従って、基準光βを受光するための受光部610を有する。また、第2の光学検出手段600は受光部610が光照射手段500のLEDチップ510と対向するように配置されている。この第2の光学検出手段600は粘着テープ100及び透明プレート200を介さずに基準光βを受光し検出する一方、粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所を介して基準光βを順次受光し検出するようになっている。
【0025】
演算手段700は、ここではマイコンが用いられており、その入力ポートには第1の光学検出手段400及び第2の光学検出手段600が接続されている。この演算手段700にはメモリ710が内蔵されている。
【0026】
演算手段700は、第2の光学検出手段600から入力された信号に基いて粘着テープ100及び透明プレート200を介さずに検出された基準光βの光学特性を求めて測定し、これにより得られた基準光βの光学特性の測定値を基準値としてメモリ710に記憶するようになっている。また、演算手段700は、第1の光学検出手段400から入力された信号に基いてLEDチップ100の光学特性を求めて測定する一方、第2の光学検出手段600から入力された信号に基いて粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所を介して検出された基準光βの光学特性を順次求めて測定するようになっている。
【0027】
この演算手段700は、第2の光学検出手段600の信号に基いて順次測定した複数の基準光βの光学特性の測定値の平均値を算出し、この平均値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いて各LEDチップ100の光学特性の測定値を順次補正する機能を有している。
【0028】
以下、このように構成された光学特性測定装置Aを使用してLEDチップ10の光学特性を測定する測定方法を説明すると共に、演算手段700の動作について詳しく説明する。
【0029】
まず、透明プレート200が検査位置に設置されていない状態で光照射手段500に基準光βを照射させる一方、この基準光βを第2の光学検出手段600に受光させる。
【0030】
第2の光学検出手段600から信号が入力されると、演算手段700は前記信号に基いて基準光βの光学特性を求めて測定し、この測定結果を基準光βの光学特性の基準値としてメモリ710に記憶する。
【0031】
その後、退避位置で透明プレート200の上にLEDチップ10を粘着テープ100と共に載置する。そして、前記第1の駆動手段を駆動させ、透明プレート200を検査位置に設置する。その後、前記第1の駆動手段を駆動させ、粘着テープ100及び透明プレート200に向けて光照射手段500に基準光βを順次照射させる一方、この基準光βを第2の光学検出手段600に粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所を介して順次受光させる。
【0032】
第2の光学検出手段600から信号が順次入力されると、演算手段700は前記信号に基いて基準光βの光学特性を順次求めて測定する。そして、これにより得られた複数の基準光βの光学特性の測定値の平均値を算出する。その後、メモリ710から前記基準値を読み出し、前記平均値と前記基準値との差を算出する。これにより粘着テープ100及び透明プレート200により変化する基準光βの光学特性の値を求めることができる。なお、ここでは透明プレート200は均一性の良い透明素材を用いているため、実質的には粘着テープ100により変化する基準光βの光学特性の値を求めることになる。その後、粘着テープ100及び透明プレート200により変化する基準光βの光学特性の値( 即ち、算出結果) をメモリ710に記憶する。
【0033】
その後、前記第1及び第2の駆動手段を駆動させ、プローブ針300、300をLEDチップ10の電極11、11に順次接触させる。これによりLEDチップ10の発光面12が順次発光する。このLEDチップ10の光αを第1の光学検出手段400に粘着テープ100及び透明プレート200を介して順次受光させる。
【0034】
第1の光学検出手段400から信号が順次入力されると、演算手段700は前記信号に基いてLEDチップ10の光αの光学特性を順次求めて測定する。その後、粘着テープ100及び透明プレート200により変化する基準光βの光学特性の値をメモリ710から読み出し、この値に基いてLEDチップ10光学特性の測定値を順次補正する。このようにして実際のLEDチップ10の光学特性の測定値を測定するのである。
【0035】
このようなLEDチップの光学特性測定装置Aによる場合、複数のLEDチップ10の光学特性を透明プレート200に載置した状態で連続して測定することができる。即ち、複数のLEDチップ10の光学特性を迅速に測定することができる。しかも、従来例のようにLEDチップ10を透明プレート200上に載置する機構を必要としないことから装置を小型化することができる。さらに、粘着テープ100及び透明プレート200により変化する基準光βの光学特性の値を求め、この値に基いてLEDチップ10の光学特性の測定値を補正するようにしたので、不均一となった粘着テープ100の影響を受けない実際のLEDチップ10の光学特性の測定値を測定することができる。
【0036】
光照射手段500については粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所に向けて基準光βを照射するとしたが、1箇所のみに照射するようにしても良い。この場合、演算手段700は第2の光学検出手段600の検出結果に基づき一の基準光βの光学特性を求めて測定し、これにより得られた一の基準光βの光学特性の測定値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いて第1の光学検出手段400の光学特性の測定値を補正するように設計変更することが可能である。
【0037】
演算手段700については、粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ100が載置されていない複数の箇所を介して求め測定した複数の基準光βの測定値の平均値を算出するとしたが、前記測定値のバラツキが大きい場合( 即ち、エキスパンドの仕方により粘着テープ100が非常に不均一であり、粘着テープ100及び透明プレート200のLEDチップ10が載置されていない複数の箇所を介して測定された基準光βの光学特性の測定値のバラツキが大きくなった場合) には、これらの測定値の標準偏差を求め、偏差結果に基いてバラツキの小さい一部の測定値を選択し、この選択された測定値の平均値を算出するようにしても良い。このように設計変更すれば、前記測定値のバラツキが大きい場合であっても、このバラツキの影響を受けずにLEDチップ100の光学特性を測定することができる。
【0038】
また、この演算手段700は第2の光学検出手段600から入力された信号に基いて粘着テープ100及び透明プレート200を介さずに検出された基準光βの光学特性を求めて測定し、この基準光βの光学特性の基準値としてメモリ710に記憶するようになっているとしたが、技術者の経験則や以前の実例等から基準光βの光学特性の基準値を予測し、この値をメモリ710に記憶させておくことも可能である。
【0039】
光学特性測定装置Aについては、第1の光学検出手段400、第2の光学検出手段600を備えるとしたが、第1の光学検出手段400、第2の光学検出手段600のいずれか一方のみを備えていれば良い。このように設計変更した場合、LEDチップ10の光α及び光照射手段500の基準光βを一つの光学検出手段で受光し検出する。
【0040】
なお、光学特性測定装置Aについては、複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定装置であって、LEDチップが前記粘着テープと共に載置される透明プレートと、LEDチップの上面に設けられた電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光し検出する第1の光学検出手段と、第1の光学検出手段の検出結果に基づきLEDチップの光の光学特性を求めて測定する演算手段とを具備する限りどのような設計変形を行ってもかまわない。また、粘着テープ、透明プレート、プローブ針の素材等については上記と同等の機能を有する限りどのようなものを用いてもかまわない。
【0041】
【発明の効果】
以上説明とおり、本発明の請求項1に係るLEDチップの光学特性測定装置は、複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定装置であって、LEDチップが前記粘着テープと共に載置される透明プレートと、LEDチップの上面に設けられた電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光し検出する第1の光学検出手段と、第1の光学検出手段の検出結果に基づきLEDチップの光の光学特性を求めて測定する演算手段とを具備することを特徴としている。
【0042】
このような請求項1記載のLEDチップの光学特性測定装置による場合、複数のLEDチップを透明プレート上に載置した状態で、当該LEDチップの光学特性を連続して測定することができる。このため、LEDチップの光学特性の測定が迅速に行える。しかも、従来例のごとくLEDチップを透明プレート上に載置する機構を必要としないことから、構成を簡略化することができ、その結果として装置の小型化を図ることができる。
【0043】
本発明の請求項2に係るLEDチップの光学特性測定装置は、請求項1記載のLEDチップの光学特性測定装置において、前記透明プレートに向けてLEDチップの光の基準となるべき基準光を照射する光照射手段と、この基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して受光し検出する第2の光学検出手段とを備えており、前記演算手段は、基準光の光学特性の基準値が記憶されたメモリを有しており、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を求めて測定し、これにより得られた基準光の光学特性の測定値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっていることを特徴としている。
【0044】
このような請求項2記載のLEDチップの光学特性測定装置による場合、前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して検出された基準光の光学特性の測定値と前記基準値との差を算出することにより粘着テープにより変化する基準光の光学特性の値を求め、この値に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっているので、前記粘着テープの影響を受けない実際のLEDチップの光学特性の測定値を測定することができる。
【0045】
本発明の請求項3に係るLEDチップの光学特性測定装置は、請求項2記載のLEDチップの光学特性測定装置において、前記光照射手段は前記透明プレートに向けて基準光を順次照射する一方、前記第2の光学検出手段は前記基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して順次受光し検出するようになっており、前記演算手段は、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を順次求めて測定し、これにより得られた複数の基準光の光学特性の測定値の平均値を算出し、この平均値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっていることを特徴としている。
【0046】
このような請求項3記載のLEDチップの光学特性測定装置による場合、粘着テープのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して基準光の光学特性の測定値を測定するようになっているので、粘着テープのLEDチップが載置されていない一の箇所を介して基準光の光学特性の測定値を測定する請求項2記載のLEDチップの光学特性測定装置と比べてより正確な実際のLEDチップの光学特性の測定値を測定することができる。
【0047】
本発明の請求項4〜5に係るLEDチップの光学測定方法による場合、上記光学特性測定装置と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るLEDチップの光学特性測定装置の模式図である。
【符号の説明】
A 光学特性測定装置
100 粘着テープ
200 透明プレート
301 プローブ針
400 第1の光学検出手段
500 光照射手段
600 第2の光学検出手段
700 演算手段
10 LEDチップ
11 電極
12 発光面
Claims (6)
- 複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定装置であって、LEDチップが前記粘着テープと共に載置される透明プレートと、LEDチップの上面に設けられた電極に接触し、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与えるプローブ針と、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光し検出する第1の光学検出手段と、第1の光学検出手段の検出結果に基づきLEDチップの光の光学特性を求めて測定する演算手段とを具備することを特徴とするLEDチップの光学特性測定装置。
- 請求項1記載のLEDチップの光学特性測定装置において、前記透明プレートに向けてLEDチップの光の基準となるべき基準光を照射する光照射手段と、この基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して受光し検出する第2の光学検出手段とを備えており、
前記演算手段は、基準光の光学特性の基準値が記憶されたメモリを有しており、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を求めて測定し、これにより得られた基準光の光学特性の測定値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっていることを特徴とするLEDチップの光学特性測定装置。 - 請求項2記載のLEDチップの光学特性測定装置において、前記光照射手段は前記透明プレートに向けて基準光を順次照射する一方、前記第2の光学検出手段は前記基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して順次受光し検出するようになっており、
前記演算手段は、第2の光学検出手段の検出結果に基づき基準光の光学特性を順次求めて測定し、これにより得られた複数の基準光の光学特性の測定値の平均値を算出し、この平均値と前記基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようになっていることを特徴とするLEDチップの光学特性測定装置。 - 複数のLEDチップを半透明の粘着テープ上に並べた状態で当該LEDチップの光学特性を測定する測定方法であって、透明プレートの上にLEDチップを粘着テープと共に載置し、この状態で、LEDチップの上面に設けられた電極にプローブ針を接触させ、これにより当該LEDチップに電流及び電圧を与える一方、LEDチップの下面に設けられた発光面から発せられた光を第1の光学検出手段に前記粘着テープ及び透明プレートを介して受光させ、これにより当該LEDチップの光学特性を測定するようにしたことを特徴とするLEDチップの光学測定方法。
- 請求項4記載のLEDチップの光学測定方法において、LEDチップの光の基準となるべき基準光の光学特性の基準値を記憶しておき、前記透明プレートに向けて光照射手段に基準光を照射させ、この基準光を第2の光学検出手段に前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない箇所を介して受光させ、これにより当該基準光の光学特性を測定し、この測定値と基準光の光学特性の基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようにしたことを特徴とするLEDチップの光学特性測定方法。
- 請求項5記載のLEDチップの光学測定方法において、前記透明プレートに向けて前記光照射手段に基準光を順次照射させ、第2の光学検出手段に前記基準光を前記粘着テープ及び透明プレートのLEDチップが載置されていない複数の箇所を介して順次受光させ、これにより当該基準光の光学特性を順次測定し、この複数の測定値の平均値を算出し、この平均値と基準光の光学特性の光学特性の基準値との差を算出し、この算出結果に基いてLEDチップの光学特性の測定値を補正するようにしたことを特徴とするLEDチップの光学特性測定方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007292783A (ja) * | 2007-07-09 | 2007-11-08 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 光学特性測定装置 |
KR100975836B1 (ko) | 2008-07-21 | 2010-08-16 | (주)정연시스템 | 고휘도 엘이디의 특성 측정장치 |
JP2011058959A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 輝度の検査方法 |
CN110581096A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-17 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种led芯片光电性与外观一体化检测设备 |
US10714667B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
KR102273832B1 (ko) * | 2020-08-13 | 2021-07-06 | (주)라이타이저 | Led칩 디스플레이 패널로의 전사 전의 led칩 테스트를 위한 미들 플랫폼 장치 제조 방법 |
CN113770063A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-10 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种分光检测装置、分光机和检测校正方法 |
-
2003
- 2003-07-30 JP JP2003203942A patent/JP2005049131A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007292783A (ja) * | 2007-07-09 | 2007-11-08 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 光学特性測定装置 |
KR100975836B1 (ko) | 2008-07-21 | 2010-08-16 | (주)정연시스템 | 고휘도 엘이디의 특성 측정장치 |
JP2011058959A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 輝度の検査方法 |
US10714667B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
CN110581096A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-17 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种led芯片光电性与外观一体化检测设备 |
CN110581096B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-09-05 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种led芯片光电性与外观一体化检测设备 |
KR102273832B1 (ko) * | 2020-08-13 | 2021-07-06 | (주)라이타이저 | Led칩 디스플레이 패널로의 전사 전의 led칩 테스트를 위한 미들 플랫폼 장치 제조 방법 |
WO2022035065A1 (ko) * | 2020-08-13 | 2022-02-17 | (주)라이타이저 | Led칩 디스플레이 패널로의 전사 전의 led칩 테스트를 위한 미들 플랫폼 장치 제조 방법 |
CN113770063A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-10 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种分光检测装置、分光机和检测校正方法 |
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