JP4383389B2

JP4383389B2 - Appearance inspection device

Info

Publication number: JP4383389B2
Application number: JP2005158803A
Authority: JP
Inventors: 昌年笹井
Original assignee: Mega Trade Corp
Current assignee: Mega Trade Corp
Priority date: 2005-05-31
Filing date: 2005-05-31
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2025-05-31
Also published as: JP2006337043A

Description

本発明は、検査対象物を検査する外観検査装置に関し、より詳しくは、複数の検査対象物を効率よく検査する外観検査装置に関するものである。 The present invention relates to an appearance inspection apparatus that inspects an inspection object, and more particularly to an appearance inspection apparatus that efficiently inspects a plurality of inspection objects.

検査対象物に形成されたパッドやレジスト、シルクなどは、外観検査装置によって検査される。このような外観検査装置のうち複数枚のプリント基板を連続して検査できるようにした装置として、例えば、下記の特許文献１に記載されるような装置が知られている。 Pads, resists, silk, and the like formed on the inspection object are inspected by an appearance inspection apparatus. Among such appearance inspection apparatuses, as an apparatus capable of continuously inspecting a plurality of printed circuit boards, for example, an apparatus described in Patent Document 1 below is known.

この特許文献１に記載される外観検査装置は、検査対象となるプリント基板を所定枚数積層するスタッカと、このスタッカに積層されたプリント基板を持ち上げるリフターと、このリフターによって持ち上げられたプリント基板を吸着して検査用レール上に移動させる機構と、この検査用レール上に載置されたプリント基板を検査する外観検査部と、この外観検査部による検査によって良否の判定されたプリント基板を回収する回収部を備えるようにしたものである。
特開２００３−１６５６１４号公報 The visual inspection apparatus described in Patent Document 1 adsorbs a stacker that stacks a predetermined number of printed circuit boards to be inspected, a lifter that lifts the printed circuit board stacked on the stacker, and a printed circuit board lifted by the lifter. Then, a mechanism for moving the inspection board on the inspection rail, an appearance inspection section for inspecting the printed circuit board placed on the inspection rail, and a recovery for recovering the printed circuit board determined by the inspection by the appearance inspection section. A part is provided.
JP 2003-165614 A

ところで、このような外観検査装置を用いてプリント基板を検査する場合、一般に、次のような工程によって処理が行われる。まず、複数のプリント基板を検査する場合、作業者が複数のプリント基板を検査装置のスタッカに収納し、検査用のスタートスイッチを押下する。すると、このスタッカに積層されたプリント基板が、リフターによって持ち上げられ、その最上部分から順に一枚ずつ吸着機構によって取り出される。この取り出されたプリント基板は、そのスタッカの近くで待機していた検査用ステージに載せられ、外観検査部まで運ばれて検査が行われる。そして、その良否に基づき、その下流側に設けられた選別回収部によって回収される。そして、このような選別回収を行った後、次のプリント基板を検査すべく、同一経路を通って検査用ステージをスタッカ近くの待機位置まで戻し、以下同様の処理を行っていく。 By the way, when inspecting a printed circuit board using such an appearance inspection apparatus, processing is generally performed by the following steps. First, when inspecting a plurality of printed circuit boards, an operator stores the plurality of printed circuit boards in a stacker of an inspection apparatus and presses a start switch for inspection. Then, the printed circuit boards stacked on the stacker are lifted by the lifter, and are taken out one by one from the uppermost portion one by one in order. The taken-out printed circuit board is placed on an inspection stage that has been waiting near the stacker, and is transported to an appearance inspection unit for inspection. And based on the quality, it is collect | recovered by the selection collection | recovery part provided in the downstream. After such sorting and collection, in order to inspect the next printed circuit board, the inspection stage is returned to the standby position near the stacker through the same path, and the same processing is performed thereafter.

ところで、このような外観検査装置を用いて検査対象物を検査する場合、作業の効率化や、処理時間の短縮化などを図る必要がある。しかしながら、上述のような工程や機構を用いて検査を行う場合、検査用ステージを往復させたのでは、復路においては何も検査が行われないため、処理時間の無駄が生じてしまう。 By the way, when inspecting an inspection object using such an appearance inspection apparatus, it is necessary to improve work efficiency and shorten processing time. However, when the inspection is performed using the above-described processes and mechanisms, if the inspection stage is reciprocated, no inspection is performed on the return path, resulting in a waste of processing time .

そこで、本発明は、検査用ステージの復路における検査の無処理時間を少なくして検査時間の短縮化を図ることのできる外観検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has an object to provide an appearance inspection device that can shorten the free processing time reduced to inspection time of the inspection in the backward detection査用stage.

本発明は、上記課題を解決するために、検査対象物を積層するスタッカと、当該スタッカから一枚ずつ検査対象物を取り出すピックアップ機構と、当該ピックアップ機構によって取り出された検査対象物を載置する左右２つの検査用ステージと、当該左右２つの検査用ステージをそれぞれ水平方向に移動させる左右一対の水平移動機構と、当該左右一対の水平移動機構の対向する水平移動方向の内側に設けられ、当該内側に向けて延出する検査用ステージに載置された検査対象物の外観を検査する一つの外観検査部と、前記検査用ステージを上下方向にローテーションさせて水平方向に移動させる際に、それぞれの検査用ステージが干渉しないように、前記水平方向の最後部および最前部で昇降させる昇降機構とを備えるようにしたものである。 In order to solve the above problems , the present invention places a stacker for stacking inspection objects, a pickup mechanism for taking out inspection objects one by one from the stacker, and an inspection object taken out by the pickup mechanism. Two left and right inspection stages, a pair of left and right horizontal movement mechanisms for moving the two left and right inspection stages in the horizontal direction, and a pair of left and right horizontal movement mechanisms that are provided inside the opposing horizontal movement direction, One appearance inspection unit that inspects the appearance of the inspection object placed on the inspection stage extending inward, and when the inspection stage is rotated in the vertical direction and moved in the horizontal direction, respectively. And an elevating mechanism that elevates and lowers at the rearmost and frontmost parts in the horizontal direction so that the inspection stage does not interfere with each other. .

このような構成を用いれば、第一の検査用ステージの復路においても、他の第二の検査用ステージを用いて検査対象物を検査することができるので、処理時間の短縮化を図ることができるようになる。 If such a configuration is used, the inspection object can be inspected using the other second inspection stage even in the return path of the first inspection stage, so that the processing time can be shortened. become able to.

本発明では、検査対象物を積層するスタッカと、当該スタッカから一枚ずつ検査対象物を取り出すピックアップ機構と、当該ピックアップ機構によって取り出された検査対象物を載置する左右２つの検査用ステージと、当該左右２つの検査用ステージをそれぞれ水平方向に移動させる左右一対の水平移動機構と、当該左右一対の水平移動機構の対向する水平移動方向の内側に設けられ、当該内側に向けて延出する検査用ステージに載置された検査対象物の外観を検査する一つの外観検査部と、前記検査用ステージを上下方向にローテーションさせて水平方向に移動させる際に、それぞれの検査用ステージが干渉しないように、前記水平方向の最後部および最前部で昇降させる昇降機構とを備えるようにしたので、第一の検査用ステージの復路においても、他の第二の検査用ステージを検査することができるので、処理時間の短縮化を図ることができるようになる。 In the present invention, a stacker for stacking the inspection objects, a pickup mechanism for taking out the inspection objects one by one from the stacker, two left and right inspection stages for placing the inspection objects taken out by the pickup mechanism, A pair of left and right horizontal movement mechanisms that move the two right and left inspection stages in the horizontal direction, and an inspection that is provided inside the opposing horizontal movement direction of the pair of left and right horizontal movement mechanisms and extends toward the inside. One inspection unit for inspecting the appearance of the inspection object placed on the inspection stage, and the inspection stage so as not to interfere when the inspection stage is rotated in the vertical direction and moved in the horizontal direction. in. Thus and a lifting mechanism for lifting in the horizontal direction of the rearmost and foremost, backward of the first inspection stage Oite also, it is possible to inspect the other second inspection stage, it is possible to shorten the processing time.

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、本実施の形態における外観検査装置１００の概要について説明する。この外観検査装置１００は、プリント基板９に形成された配線パターンやパッド、レジスト、シルクなどの形成状態を検査するもので、図１に示すように、検査対象となる複数枚のプリント基板９を積層する積層機構１と、この積層されたプリント基板９を上から一枚ずつ取り出すピックアップ機構２と、このピックアップ機構２によって取り出されたプリント基板９を位置決めステージ３０上で位置決めする位置決め機構３と、この位置決めステージ３０で位置決めされたプリント基板９を載置する検査用ステージ４（４０、４１）と、この検査用ステージ４をローテーションさせるローテーション機構５と、プリント基板９の表面をクリーニングするクリーニング機構６よ、プリント基板９の外観を検査する外観検査部７と、外観の検査結果に基づいてプリント基板９を選別回収する選別回収機構８とを備えている。以下、本実施の形態における外観検査装置１００の詳細について説明する。 First, the outline | summary of the external appearance inspection apparatus 100 in this Embodiment is demonstrated. The appearance inspection apparatus 100 inspects the formation state of wiring patterns, pads, resists, silk, and the like formed on the printed board 9, and as shown in FIG. 1, a plurality of printed boards 9 to be inspected are displayed. A stacking mechanism 1 for stacking, a pickup mechanism 2 for picking up the stacked printed circuit boards 9 one by one from the top, a positioning mechanism 3 for positioning the printed circuit board 9 picked up by the pickup mechanism 2 on a positioning stage 30; An inspection stage 4 (40, 41) for placing the printed circuit board 9 positioned by the positioning stage 30, a rotation mechanism 5 for rotating the inspection stage 4, and a cleaning mechanism 6 for cleaning the surface of the printed circuit board 9. O Appearance inspection unit 7 for inspecting the appearance of the printed circuit board 9, and appearance inspection And a sorting recovery mechanism 8 for selecting recovering a printed board 9 on the basis of the results. Hereinafter, the details of the appearance inspection apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

まず、積層機構１は、図２や図３に示すように、検査対象となるプリント基板９を積み重ねた状態で収納するもので、そのプリント基板９を収納するスタッカ１０と、このスタッカ１０を入口の作業者側へスライドさせるスライド機構１１と、スタッカ１０内におけるベース部材１０ｄを底板１０ａから独立して昇降させるリフター１２とを備えている。 First, as shown in FIGS. 2 and 3, the stacking mechanism 1 stores the printed circuit boards 9 to be inspected in a stacked state. The stacker 10 stores the printed circuit boards 9, and the stacker 10 enters the stacker 10. And a lifter 12 that lifts and lowers the base member 10d in the stacker 10 independently of the bottom plate 10a.

このスタッカ１０は、底板１０ａと側壁１０ｂと奥壁１０ｃを有しており、この底板１０ａの上部にベース部材１０ｄを分離可能に設けている。そして、このスタッカ１０をスライド機構１１を介して前面に引き出し、その解放された前面部分からプリント基板９をベース部材１０ｄ上に載置できるようにしている。この底板１０ａと奥壁１０ｃには、後述するフォーク１２ｂを通すためのスリット１００ｃが設けられている。 The stacker 10 has a bottom plate 10a, a side wall 10b, and a back wall 10c, and a base member 10d is detachably provided on the top of the bottom plate 10a. The stacker 10 is pulled out to the front surface through the slide mechanism 11 so that the printed circuit board 9 can be placed on the base member 10d from the opened front surface portion. The bottom plate 10a and the back wall 10c are provided with slits 100c through which a fork 12b described later passes.

スライド機構１１は、スライドレール１１ｂと、このスライドレール１１ｂを介して取り付けられる載置部材１１ａを設けている。この載置部材１１ａ上には、スタッカ１０の底板１０ａが載置され、これによって、スタッカ１０全体を載置部材１１ａごと前方へ引き出せるようにしている。 The slide mechanism 11 includes a slide rail 11b and a mounting member 11a attached via the slide rail 11b. On the mounting member 11a, the bottom plate 10a of the stacker 10 is mounted, so that the entire stacker 10 can be pulled forward together with the mounting member 11a.

また、この積層機構１におけるリフター１２は、ベース部材１０ｄを載置するフォーク１２ｂと、このフォーク１２ｂを昇降させるためのウォームシャフト機構１２ａとを備えている。このフォーク１２ｂは、奥壁１０ｃに設けられたスリット１００ｃや底板１０ａに設けられたスリット１００ｃを介してスタッカ１０内に突出するように設けられる。このフォーク１２ｂの動作について説明すると、まず、フォーク１２ｂは、初期状態でスタッカ１０の底板１０ａよりも下方に位置している。この状態では、スタッカ１０の底板１０ａはスライド機構１１を構成する載置部材１１ａ上に載置されているため、スライドレール１１ｂを介してスタッカ１０全体を前方への引き出せる状態となっている。そして、このスタッカ１０を収納した状態でフォーク１２ｂを上方へ移動させると、そのフォーク１２ｂの上昇に伴って、図３に示すように、そのフォーク１２ｂが底板１０ａのスリット１００ｃを介してスタッカ１０内に進入し、ベース部材１０ｄおよびプリント基板９を持ち上げる。これにより底板１０ａから独立してベース部材１０ｄが持ち上げられる。このベース部材１０ｄは、最上部に存在するプリント基板９がスタッカ１０上部の光センサ１０ｅを遮光するまで持ち上げられる。これによって、常にスタッカ１０の最上部にプリント基板９を位置させ、ピックアップ機構２によって一枚ずつプリント基板９を取り出せる状態としている。 The lifter 12 in the stacking mechanism 1 includes a fork 12b on which the base member 10d is placed and a worm shaft mechanism 12a for raising and lowering the fork 12b. The fork 12b is provided so as to protrude into the stacker 10 through a slit 100c provided in the back wall 10c and a slit 100c provided in the bottom plate 10a. The operation of the fork 12b will be described. First, the fork 12b is positioned below the bottom plate 10a of the stacker 10 in the initial state. In this state, since the bottom plate 10a of the stacker 10 is placed on the placement member 11a constituting the slide mechanism 11, the entire stacker 10 can be pulled forward via the slide rail 11b. When the fork 12b is moved upward with the stacker 10 stored, as the fork 12b rises, the fork 12b moves into the stacker 10 through the slit 100c of the bottom plate 10a as shown in FIG. Then, the base member 10d and the printed board 9 are lifted. Thereby, the base member 10d is lifted independently from the bottom plate 10a. The base member 10d is lifted until the uppermost printed circuit board 9 blocks the optical sensor 10e on the stacker 10 from light. As a result, the printed circuit board 9 is always positioned at the top of the stacker 10 and the printed circuit boards 9 can be taken out one by one by the pickup mechanism 2.

ピックアップ機構２は、図１や図４に示すように、スタッカ１０内のプリント基板９を位置決めステージ３０まで移動させる第一の吸着部材２０と、すでに位置決めステージ３０上に位置決めされた状態で載置されているプリント基板９を検査用ステージ４まで移動させる第二の吸着部材２１とを備えてなり、これら第一の吸着部材２０と第二の吸着部材２１を連結部材２２を介して一体的に移動させる。これにより、スタッカ１０内のプリント基板９を位置決めステージ３０まで移動させ、また、位置決めステージ３０上のプリント基板９を検査用ステージ４まで移動させる。これら第一の吸着部材２０および第二の吸着部材２１は、プリント基板９が接触している部分にのみ大きな吸引力を作用させる吸着機構を設けている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the pickup mechanism 2 is placed in a state where the first suction member 20 that moves the printed circuit board 9 in the stacker 10 to the positioning stage 30 and the positioning member 30 already positioned. And a second suction member 21 that moves the printed circuit board 9 to the inspection stage 4. The first suction member 20 and the second suction member 21 are integrated with each other via a connecting member 22. Move. Thereby, the printed circuit board 9 in the stacker 10 is moved to the positioning stage 30, and the printed circuit board 9 on the positioning stage 30 is moved to the inspection stage 4. The first suction member 20 and the second suction member 21 are provided with a suction mechanism that applies a large suction force only to a portion where the printed circuit board 9 is in contact.

この吸着機構について説明すると、吸着機構は、図５および図６に示すように、吸引ポンプが接続される側（図では上側）の内側吸引口２３と外側吸引口２４との間の空間内で移動する遮蔽部材２５を備えている。この遮蔽部材２５は、上下方向に沿った貫通孔２５ａを中央に有しており、その貫通孔２５ａにピン状のガイドピン２６ａを貫通させることで上下方向へ移動される。このガイドピン２６ａは、外側吸引口２４の内側に隙間を形成するための隙間形成部材２６上に設けられるもので、遮蔽部材２５を当接させることによって外側吸引口２４との隙間を形成する。この隙間形成部材２６は、外側吸引口２４の円形開口部に跨って設けられる。そして、このガイドピン２６ａを遮蔽部材２５の貫通孔２５ａに貫通させ、さらに、この遮蔽部材２５をバネ２７によって外側吸引口２４側へ付勢する。次に、この吸着機構の作用について図６を用いて説明すると、まず、外側吸引口２４にプリント基板９が存在していない初期状態で吸引ポンプを作動させると、吸引ポンプからの吸引力によって遮蔽部材２５が内側吸引口２３側へ吸引されて内側吸引口２３を遮蔽し、これによって、遮蔽部材２５の貫通孔２５ａとガイドピン２６ａとの間に形成された僅かな隙間２８から外気を吸引するだけで、ほとんど大きな吸引力は作用しない。次に、外側吸引口２４にプリント基板９が接触した場合、今度は、外側吸引口２４が遮蔽され、空間内における空気が吸引されて圧力が低下する。そして、ある程度空間内の圧力が低下すると、今度はバネ２７の付勢力によって遮蔽部材２５が外側吸引口２４側へ押され、この際、隙間形成部材２６に遮蔽部材２５が接触することによって大きな幅の吸引流路が形成される。これにより、大きな吸引力でプリント基板９が吸引される。すなわち、この吸着機構は、プリント基板９が接触している部分にのみ大きな吸引力を作用させ、また、プリント基板９が接触していない部分やスルーホールが存在する部分にはほとんど吸引力を作用させないようにしている。これによって、吸引ポンプの出力をあげることなくプリント基板９の接触している部分にのみ強い吸引力を作用させるようにしている。 The suction mechanism will be described in the space between the inner suction port 23 and the outer suction port 24 on the side (upper side in the drawing) to which the suction pump is connected, as shown in FIGS. A moving shielding member 25 is provided. The shielding member 25 has a through hole 25a in the center in the vertical direction, and is moved in the vertical direction by passing a pin-shaped guide pin 26a through the through hole 25a. The guide pin 26 a is provided on the gap forming member 26 for forming a gap inside the outer suction port 24, and forms a gap with the outer suction port 24 by contacting the shielding member 25. The gap forming member 26 is provided across the circular opening of the outer suction port 24. Then, the guide pin 26 a is passed through the through hole 25 a of the shielding member 25, and the shielding member 25 is urged toward the outer suction port 24 by the spring 27. Next, the operation of this suction mechanism will be described with reference to FIG. 6. First, when the suction pump is operated in the initial state where the printed circuit board 9 is not present in the outer suction port 24, the suction mechanism is shielded by the suction force from the suction pump. The member 25 is sucked toward the inner suction port 23 to shield the inner suction port 23, thereby sucking outside air from a slight gap 28 formed between the through hole 25 a of the shielding member 25 and the guide pin 26 a. Only a large suction force does not work. Next, when the printed circuit board 9 comes into contact with the outer suction port 24, this time, the outer suction port 24 is shielded, air in the space is sucked, and the pressure is reduced. When the pressure in the space is reduced to some extent, the shielding member 25 is now pushed toward the outer suction port 24 by the biasing force of the spring 27. At this time, the shielding member 25 comes into contact with the gap forming member 26 to increase the width. Are formed. As a result, the printed circuit board 9 is sucked with a large suction force. That is, this suction mechanism applies a large suction force only to the portion where the printed circuit board 9 is in contact, and almost applies the suction force to a portion where the printed circuit board 9 is not in contact or a portion where a through hole exists. I try not to let you. As a result, a strong suction force is applied only to the portion in contact with the printed circuit board 9 without increasing the output of the suction pump.

そして、このような吸着機構を有するピックアップ機構２によってスタッカ１０内のプリント基板９を持ち上げ、位置決め機構３側まで移動させる。 Then, the printed circuit board 9 in the stacker 10 is lifted by the pickup mechanism 2 having such a suction mechanism and moved to the positioning mechanism 3 side.

位置決め機構３は、図７および図８に示すように、平面状の位置決めステージ３０と、この位置決めステージ３０上に載置されたプリント基板９を片寄せするガイド機構３２を備えている。この位置決めステージ３０は、正方形状の複数のブロック体３０ａを所定の隙間３１をもって平面状に配列することによって構成される。一方、ガイド機構３２は、図７や図８に示すように、このブロック体３０ａの隙間３１内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に設けられる複数の突出片３２ａと、これら複数の突出片３２ａを移動可能に保持する突出片保持体３３とを備えている。この突出片保持体３３を移動させることによってプリント基板９の位置決めを行う場合は、まず、ブロック体３０ａの隙間３１から突出する突出片３２ａをＸ方向およびＹ方向へ移動させ、これによってプリント基板９をＸ方向およびＹ方向に移動させる。このとき、プリント基板９の反対側の端部は、位置決めステージ３０の端部に設けられた側壁３４（図７参照）に押し当てられ、これによって、プリント基板９が片寄せされた状態で位置決めされる。この突出片３２ａは、種々の大きさのプリント基板９に対応できるようにすべく、長孔３２０とネジを介して突出片保持体３３に取り付けられる。そして、突出片３２ａの位置を変更する場合は、ネジを緩めて長孔３２０の範囲内で突出部分の位置をずらし、所望の箇所でネジ止めして固定する。 As shown in FIGS. 7 and 8, the positioning mechanism 3 includes a planar positioning stage 30 and a guide mechanism 32 that shifts the printed circuit board 9 placed on the positioning stage 30. The positioning stage 30 is configured by arranging a plurality of square block bodies 30a in a plane with a predetermined gap 31. On the other hand, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, the guide mechanism 32 includes a plurality of protruding pieces 32a provided so as to be movable in the X direction and the Y direction within the gap 31 of the block body 30a, and the plurality of protruding pieces 32a. And a protruding piece holding body 33 that holds the moving piece in a movable manner. When positioning the printed board 9 by moving the protruding piece holding body 33, first, the protruding piece 32a protruding from the gap 31 of the block body 30a is moved in the X direction and the Y direction. Are moved in the X and Y directions. At this time, the opposite end of the printed circuit board 9 is pressed against a side wall 34 (see FIG. 7) provided at the end of the positioning stage 30, thereby positioning the printed circuit board 9 in a state of being justified. Is done. The projecting piece 32a is attached to the projecting piece holding body 33 via a long hole 320 and a screw so as to be able to correspond to the printed circuit board 9 of various sizes. When changing the position of the protruding piece 32a, the screw is loosened to shift the position of the protruding portion within the range of the elongated hole 320, and is fixed by screwing at a desired location.

この位置決め機構３によって位置決めされたプリント基板９は、上述の第二の吸着部材２１によって吸着され、検査用ステージ４まで運ばれる。 The printed circuit board 9 positioned by the positioning mechanism 3 is sucked by the above-described second suction member 21 and is carried to the inspection stage 4.

この検査用ステージ４は、位置決めステージ３０と同一平面上に設けられ、また、上述の吸着機構と同様の機構を用いている。すなわち、プリント基板９の載置されている部分にのみ大きな吸引力を作用させるようにしている。この検査用ステージ４は、この実施の形態では２つ設けられ、ローテーション機構５によって、上下間でローテーションさせるようにしている。 The inspection stage 4 is provided on the same plane as the positioning stage 30 and uses a mechanism similar to the above-described suction mechanism. That is, a large suction force is applied only to the portion where the printed circuit board 9 is placed. Two inspection stages 4 are provided in this embodiment, and are rotated between the upper and lower sides by a rotation mechanism 5.

このローテーション機構５について詳述すると、ローテーション機構５は、図９や図１０に示すように、検査用ステージ４を水平方向に移動させる水平移動機構５１と、移動方向の最後部および最前部で検査用ステージ４を上下方向に入れ替える昇降機構５２とを備えている。この水平移動機構５１は、シャフトモータなどによって構成され、リニアエンコーダなどによって移動が制御される。また、昇降機構５２は、コンプレッサーによって検査用ステージ４を昇降させる。これらの水平移動機構５１や昇降機構５２は、検査用ステージ４をローテーションさせる際にそれぞれが干渉しないように、図１０に示すように、それぞれ進行方向に沿って右側と左側に設けられる。そして、このローテーション機構５によって検査用ステージ４を移動させる場合、それぞれの検査用ステージ４が対照となる状態、すなわち、第一の検査用ステージ４０を上部中央に位置させた場合は、第二の検査用ステージ４１を下部中央に位置させ、また、第一の検査用ステージ４０を上部最後部に位置させた場合は、第二の検査用ステージ４１を下部最前部に位置させる。また、昇降機構５２を用いて第一の検査用ステージ４０を下部最前部で上方へ持ち上げる場合は、第二の検査用ステージ４１を上部最後部で下方へ移動させる。 The rotation mechanism 5 will be described in detail. As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the rotation mechanism 5 includes a horizontal movement mechanism 51 for moving the inspection stage 4 in the horizontal direction, and an inspection at the rearmost part and the frontmost part in the movement direction. And an elevating mechanism 52 for exchanging the stage 4 in the vertical direction. The horizontal movement mechanism 51 is constituted by a shaft motor or the like, and movement is controlled by a linear encoder or the like. The elevating mechanism 52 elevates and lowers the inspection stage 4 using a compressor. These horizontal movement mechanism 51 and elevating mechanism 52 are provided on the right side and the left side, respectively, along the direction of travel, as shown in FIG. 10, so as not to interfere with each other when rotating the inspection stage 4. When the inspection stage 4 is moved by the rotation mechanism 5, when each inspection stage 4 is in a state of contrast, that is, when the first inspection stage 40 is positioned at the upper center, the second stage When the inspection stage 41 is positioned at the lower center and the first inspection stage 40 is positioned at the uppermost rearmost portion, the second inspection stage 41 is positioned at the lowermost frontmost portion. Further, when the first inspection stage 40 is lifted upward at the lowermost front part using the lifting mechanism 52, the second inspection stage 41 is moved downward at the uppermost rear part.

この検査用ステージ４は、鍔状の支持部４２ａを介して昇降機構５２に支持される。この支持部４２ａには、側方から吸引ポンプが接続され、中空状に構成された検査用ステージ４の内部全体の圧力を下げるようにしている。この検査用ステージ４の内部には、前述のピックアップ機構２で用いられる吸着部材が取り付けられており、検査用ステージ４の中空部分の全体の圧力を下げることによって、それぞれの吸着部材にチューブなどを接続することなくプリント基板９を吸着できるようにしている。これにより、第一の検査用ステージ４０と第二の検査用ステージ４１を移動させる際、吸引ポンプからの伸びるチューブを絡ませるようなことがなくなり、検査用ステージ４をスムーズに移動させることができるようになる。 The inspection stage 4 is supported by the elevating mechanism 52 through a bowl-shaped support portion 42a. A suction pump is connected to the support portion 42a from the side so as to reduce the pressure inside the inspection stage 4 configured to be hollow. Inside the inspection stage 4, suction members used in the pickup mechanism 2 described above are attached. By reducing the pressure of the entire hollow portion of the inspection stage 4, a tube or the like is attached to each suction member. The printed circuit board 9 can be sucked without being connected. Thereby, when moving the first inspection stage 40 and the second inspection stage 41, the tube extending from the suction pump is not entangled, and the inspection stage 4 can be moved smoothly. It becomes like this.

一方、検査用ステージ４の上部移動方向上には、図１に示すように、プリント基板９の表面をクリーニングするためのクリーニング機構６が設けられる。このクリーニング機構６は、検査用ステージ４に載置されたプリント基板９に接触することによって従動回転するクリーニングローラ６０と、このクリーニングローラ６０に付着したゴミなどを取り除く拭き取りローラ６１を備えている。このクリーニングローラ６０は、移動してきたプリント基板９の表面に接触する位置に設けられる。しかし、このようにクリーニングローラ６０をプリント基板９に接触させると、プリント基板９が検査用ステージ４上でずれてしまう可能性がある。このため、この実施の形態では、検査用ステージ４上に弾性を有する樹脂部材４２を設けている。この樹脂部材４２には、検査用ステージ４に形成された外部開口部と同じ位置に開口部を設けており、これによって、吸引時に確実にプリント基板９を吸着させるようにしている。 On the other hand, as shown in FIG. 1, a cleaning mechanism 6 for cleaning the surface of the printed circuit board 9 is provided on the upper moving direction of the inspection stage 4. The cleaning mechanism 6 includes a cleaning roller 60 that rotates following contact with the printed circuit board 9 placed on the inspection stage 4, and a wiping roller 61 that removes dust and the like attached to the cleaning roller 60. The cleaning roller 60 is provided at a position in contact with the surface of the printed board 9 that has moved. However, when the cleaning roller 60 is brought into contact with the printed circuit board 9 in this way, the printed circuit board 9 may be displaced on the inspection stage 4. For this reason, in this embodiment, an elastic resin member 42 is provided on the inspection stage 4. The resin member 42 is provided with an opening at the same position as the external opening formed in the inspection stage 4, so that the printed circuit board 9 is reliably adsorbed during suction.

外観検査部７は、図１２および図１３に示すように、側壁板７０と、これらの側壁板７０に跨って取り付けられる半円筒状のブラケット７１と、この半円筒状のブラケット７１の上面に取り付けられる照明基板７２と、この照明基板７２に取り付けられたＬＥＤ７３からの光のうち、プリント基板９によって反射された光を受光するラインセンサ７４とを具備してなる。そして、このラインセンサ７４で受光された画像と正規の基準画像とを比較することにより、プリント基板９の良否を判定する。 As shown in FIGS. 12 and 13, the appearance inspection unit 7 is attached to a side wall plate 70, a semi-cylindrical bracket 71 attached across the side wall plate 70, and the upper surface of the semi-cylindrical bracket 71. And a line sensor 74 that receives light reflected by the printed circuit board 9 among the light from the LEDs 73 attached to the illumination board 72. Then, the quality of the printed circuit board 9 is determined by comparing the image received by the line sensor 74 with a regular reference image.

選別回収機構８は、図１４に示すように、検査用ステージ４に載置されたプリント基板９をピックアップする第二のピックアップ機構８０と、この第二のピックアップ機構８０によって持ち上げられたプリント基板９を回収用スタッカ８３０内に回収するための回収機構８３とを備える。この第二のピックアップ機構８０は、上述のピックアップ機構２と同じ吸着部材８１をアーム８２の先端に有してなるもので、このアーム８２を左右に回転させることによってプリント基板９を収納できるようにしている。なお、図１４は、プリント基板９の進行方向に沿って最後部側から見た図である。 As shown in FIG. 14, the sorting and collecting mechanism 8 includes a second pickup mechanism 80 that picks up the printed board 9 placed on the inspection stage 4, and the printed board 9 lifted by the second pickup mechanism 80. And a recovery mechanism 83 for recovering the product in the recovery stacker 830. This second pickup mechanism 80 has the same adsorbing member 81 at the tip of the arm 82 as the pickup mechanism 2 described above, and allows the printed circuit board 9 to be accommodated by rotating the arm 82 left and right. ing. FIG. 14 is a view seen from the rearmost side along the traveling direction of the printed circuit board 9.

一方、回収機構８３は、プリント基板９を回収する２つの回収用スタッカ８３０を備えて構成される。一方は、良品用の回収用スタッカであり、他方は不良品用の回収用スタッカである。それぞれの回収用スタッカ８３０には、プリント基板９を載置するベース部材８３１と、このベース部材８３１を昇降させるウォームシャフト機構８３２が設けられており、そのウォームシャフトを回転させることによってそのウォームシャフトに連結された昇降台８３６を昇降させるようにしている。この昇降台８３６上には、スライドレール８３４を介してベース部材８３１が取り付けられており、任意の位置でベース部材８３１を引き出せるようにしている。また、この回収用スタッカ８３０には、最上部に光センサ８３５が設けられており、この光センサが透光状態となるまでベース部材８３１を順次下降させるようにしている。つまり、常にプリント基板９を回収用スタッカ８３０の最上部に位置させるようにして、回収時にプリント基板９を落下させないようにしている。 On the other hand, the recovery mechanism 83 includes two recovery stackers 830 that recover the printed circuit board 9. One is a non-defective product collection stacker, and the other is a defective product collection stacker. Each collection stacker 830 is provided with a base member 831 for placing the printed circuit board 9 and a worm shaft mechanism 832 for moving the base member 831 up and down. By rotating the worm shaft, the worm shaft is attached to the worm shaft. The connected elevator 836 is raised and lowered. A base member 831 is mounted on the lift table 836 via a slide rail 834 so that the base member 831 can be pulled out at an arbitrary position. The recovery stacker 830 is provided with an optical sensor 835 at the top, and the base member 831 is sequentially lowered until the optical sensor is in a translucent state. That is, the printed circuit board 9 is always positioned at the top of the collection stacker 830 so that the printed circuit board 9 is not dropped during collection.

次に、このように構成された外観検査装置１００を用いてプリント基板９を検査する場合の動作例について説明する。 Next, an operation example when the printed circuit board 9 is inspected using the appearance inspection apparatus 100 configured as described above will be described.

まず、検査対象となる複数のプリント基板９を検査する場合、これらのプリント基板９を入口側のスタッカ１０に収納する。この収納の際には、スタッカ１０のみを前方へ引き出し、その引き出されたスタッカ１０のベース部材１０ｄ上にプリント基板９をまとめて積層する。そして、そのスタッカ１０を装置１００内に押し入れ、図示しない扉を閉めた後にスイッチを入れる。 First, when inspecting a plurality of printed circuit boards 9 to be inspected, these printed circuit boards 9 are stored in the stacker 10 on the entrance side. In this storage, only the stacker 10 is pulled forward, and the printed circuit boards 9 are stacked together on the base member 10d of the pulled-out stacker 10. Then, the stacker 10 is pushed into the apparatus 100 and a door (not shown) is closed, and then the switch is turned on.

すると、リフター１２によってフォーク１２ｂが上方に持ち上げられ、そのフォーク１２ｂが底板１０ａのスリット１００ｃを通ってベース部材１０ｄを底板１０ａから持ち上げる。 Then, the fork 12b is lifted upward by the lifter 12, and the fork 12b lifts the base member 10d from the bottom plate 10a through the slit 100c of the bottom plate 10a.

このベース部材１０ｄの持ち上げによってプリント基板９が光センサ１０ｅを遮光すると、リフター１２の駆動が停止される。そして、ピックアップ機構２を駆動させて、第一の吸着部材２０を下降させ、スタッカ１０の最上部に存在するプリント基板９を持ち上げて、位置決めステージ３０上にそのプリント基板９を移動させる。 When the printed circuit board 9 shields the optical sensor 10e by lifting the base member 10d, the drive of the lifter 12 is stopped. Then, the pickup mechanism 2 is driven, the first suction member 20 is lowered, the printed board 9 existing at the top of the stacker 10 is lifted, and the printed board 9 is moved onto the positioning stage 30.

このプリント基板９が位置決めステージ３０まで移動されると、今度は、位置決め機構３を駆動させて、突出片３２ａをＸ方向およびＹ方向に移動させる。これによって、プリント基板９を、位置決めステージ３０の側壁３４に押し当て、位置決めを行う。 When this printed circuit board 9 is moved to the positioning stage 30, this time, the positioning mechanism 3 is driven to move the protruding piece 32a in the X direction and the Y direction. As a result, the printed circuit board 9 is pressed against the side wall 34 of the positioning stage 30 to perform positioning.

このようにして、このプリント基板９の位置決めが行われると、再びピックアップ機構２を作動させ、第二の吸着部材２１によってプリント基板９を吸着して第一の検査用ステージ４０まで移動させる。なお、この第二の吸着部材２１によってプリント基板９を移動させるのと同時に、第一の吸着部材２０によって次のプリント基板９がスタッカ１０から位置決めステージ３０まで運ばれる。 When the printed circuit board 9 is positioned as described above, the pickup mechanism 2 is operated again, and the printed circuit board 9 is sucked by the second suction member 21 and moved to the first inspection stage 40. At the same time as the printed board 9 is moved by the second suction member 21, the next printed board 9 is carried from the stacker 10 to the positioning stage 30 by the first suction member 20.

次に、検査用ステージ４にプリント基板９が載置されると、その検査用ステージ４の吸着機構を作動させ、プリント基板９を第一の検査用ステージ４０に吸着させる。このとき、プリント基板９はすでに位置決めされた状態となっており、また、第一の検査用ステージ４０上の樹脂部材４２によって強く吸着される。このような状態とした後、次に、昇降機構５２によって第一の検査用ステージ４０を上方に保持したまま水平方向へ移動させ、第一の検査用ステージ４０に載置されたプリント基板９をクリーニング機構６に通す。このクリーニング機構６によって、プリント基板９の表面がクリーニングローラ６０に接触し、表面のゴミや埃などを除去する。そして、このようにクリーニング機構によってゴミや埃を除去した後、そのプリント基板９を外観検査部７に移動させ、そこで、配線パターンやパッド、シルク、レジストなどを検査する。 Next, when the printed circuit board 9 is placed on the inspection stage 4, the suction mechanism of the inspection stage 4 is operated, and the printed circuit board 9 is attracted to the first inspection stage 40. At this time, the printed circuit board 9 is already positioned, and is strongly adsorbed by the resin member 42 on the first inspection stage 40. Then, the first inspection stage 40 is moved in the horizontal direction while being held upward by the elevating mechanism 52, and the printed circuit board 9 placed on the first inspection stage 40 is moved. Pass through the cleaning mechanism 6. By this cleaning mechanism 6, the surface of the printed circuit board 9 comes into contact with the cleaning roller 60 to remove dust and dirt on the surface. Then, after dust and dust are removed by the cleaning mechanism in this way, the printed circuit board 9 is moved to the appearance inspection unit 7 where the wiring pattern, pad, silk, resist, etc. are inspected.

外観検査部７で外観が検査されると、そのプリント基板９は、上段の最後部まで運ばれ、そこで、第一の検査用ステージ４０の吸着動作が停止される。そして、プリント基板９を第一の検査用ステージ４０から取り除ける状態とし、回収機構８３の吸着部材８１を下降させて、プリント基板９を持ち上げてそれぞれの回収用スタッカ８３０に収納する。このとき、回収用スタッカ８３０内の上方に待機しているベース部材８３１上にプリント基板９が載置される。 When the appearance is inspected by the appearance inspection unit 7, the printed circuit board 9 is carried to the last part of the upper stage, where the suction operation of the first inspection stage 40 is stopped. Then, the printed circuit board 9 is removed from the first inspection stage 40, the suction member 81 of the collection mechanism 83 is lowered, and the printed circuit board 9 is lifted and stored in each collection stacker 830. At this time, the printed circuit board 9 is placed on the base member 831 that is waiting above the collection stacker 830.

このプリント基板９の回収と同時に、昇降機構５２を作動させて第一の検査用ステージ４０を下降させ、この状態で前方まで移動させる。この時、第二の検査用ステージ４１は、第一の検査用ステージ４０と対照的な位置、すなわち、第一の検査用ステージ４０が最後部の下方に位置している場合は、最前部の上方に位置しており、そこでピックアップ機構２によって次のプリント基板９を載置できるようにしている。以下、同様の処理を行うことによって、順次プリント基板９を検査して回収用スタッカ８３０に回収していく。 Simultaneously with the collection of the printed circuit board 9, the lifting mechanism 52 is operated to lower the first inspection stage 40 and move forward in this state. At this time, when the second inspection stage 41 is positioned in contrast to the first inspection stage 40, that is, when the first inspection stage 40 is positioned below the last part, The next printed circuit board 9 can be placed by the pickup mechanism 2 there. Thereafter, by performing the same processing, the printed circuit boards 9 are sequentially inspected and collected in the collection stacker 830.

このような処理を連続して行うことにより全てのプリント基板９が回収された場合、回収用スタッカ８３０のベース部材８３１を作業者側にスライドさせてプリント基板９を回収する。 When all the printed circuit boards 9 are collected by continuously performing such processing, the printed circuit board 9 is collected by sliding the base member 831 of the collection stacker 830 to the operator side.

上述のように、上記実施の形態によれば、第一の検査用ステージ４０と第二の検査用ステージ４１をローテーションさせてプリント基板９を検査するようにしたので、復路における検査処理の無駄を解消することができ、検査時間の短縮化を図ることができるようになる。 As described above, according to the above-described embodiment, the printed circuit board 9 is inspected by rotating the first inspection stage 40 and the second inspection stage 41. As a result, the inspection time can be shortened.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、種々の態様で実施することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in a various aspect.

例えば、上記実施の形態では、プリント基板９を検査する場合について説明したが、これに限らず、液晶パネルなどの検査に適用することもできる。もちろん、液晶パネル以外のものであってもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the printed circuit board 9 is inspected has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to inspection of a liquid crystal panel or the like. Of course, it may be other than the liquid crystal panel .

本発明の一実施の形態における外観検査装置の概略図Schematic of an appearance inspection apparatus in an embodiment of the present invention 同形態における積層機構の正面図Front view of stacking mechanism in the same form 同形態における積層機構の動作状態を示す図The figure which shows the operation state of the lamination | stacking mechanism in the same form 同形態におけるピックアップ機構の外観を示す図The figure which shows the external appearance of the pickup mechanism in the same form 同形態における吸着機構の原理を示す図The figure which shows the principle of the adsorption mechanism in the same form 同形態における吸着機構の動作例を示す図The figure which shows the operation example of the adsorption | suction mechanism in the same form 同形態における位置決め機構の外観を示す図The figure which shows the external appearance of the positioning mechanism in the same form 同形態における位置決め機構の詳細を示す図The figure which shows the detail of the positioning mechanism in the form 同形態における昇降機構および水平移動機構の概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the raising / lowering mechanism and horizontal movement mechanism in the same form 同形態におけるローテーション機構の概要を示す図The figure which shows the outline | summary of the rotation mechanism in the form 同形態における検査用ステージの平面図Plan view of inspection stage in the same form 同形態における外観検査部の側面図Side view of appearance inspection unit in the same form 同形態における外観検査部の照明装置を示す図The figure which shows the illuminating device of the external appearance inspection part in the form 同形態における選別回収機構を示す図The figure which shows the selective collection mechanism in the form

１積層機構
２ピックアップ機構
３位置決め機構
４検査用ステージ
５ローテーション機構
６クリーニング機構
７外観検査部
８選別回収機構
９プリント基板
１０スタッカ
１０ｄベース部材
１１ｂスライドレール
１１ａ載置部材
１２ａウォームシャフト機構
１２ｂフォーク
１２リフター
３０位置決めステージ
３０ａブロック体
３２ａ突出片
３４側壁
４０第一の検査用ステージ
４１第二の検査用ステージ
４２樹脂部材
５１水平移動機構
５２昇降機構
６０クリーニングローラ
６１拭き取りローラ
１００外観検査装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stacking mechanism 2 Pickup mechanism 3 Positioning mechanism 4 Inspection stage 5 Rotating mechanism 6 Cleaning mechanism 7 Appearance inspection part 8 Sorting and collecting mechanism 9 Printed circuit board 10 Stacker 10d Base member 11b Slide rail 11a Mount member 12a Warm shaft mechanism 12b Fork 12 Lifter 30 Positioning stage 30a Block body 32a Projection piece 34 Side wall 40 First inspection stage 41 Second inspection stage 42 Resin member 51 Horizontal movement mechanism 52 Lifting mechanism 60 Cleaning roller 61 Wiping roller 100 Appearance inspection apparatus

Claims

A stacker for stacking inspection objects;
A pick-up mechanism for taking out inspection objects one by one from the stacker;
Two left and right inspection stages for placing the inspection object taken out by the pickup mechanism ;
A pair of left and right horizontal movement mechanisms for moving the two left and right inspection stages in the horizontal direction;
One appearance inspection unit for inspecting the appearance of the inspection object mounted on the inspection stage that is provided inside the opposing horizontal movement direction of the pair of left and right horizontal movement mechanisms and extends toward the inside;
An elevating mechanism that moves up and down at the rearmost and frontmost parts in the horizontal direction so that the respective inspection stages do not interfere when rotating the inspection stage in the vertical direction and moving in the horizontal direction ;
An appearance inspection apparatus comprising: