JP4379450B2 - 電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)低温で、簡易なプロセスにて、大面積の有機デバイスを低コストで製造することができる。
(2)可撓性を有する有機デバイスを製造することが可能である。
(3)有機材料を構成する分子を所望の形態に修飾することで、有機デバイスの性能や物性を制御することができる。
といった種々の利点を有している。
(A)制御電極、
(B)第1電極及び第2電極、並びに、
(C)第1電極と第2電極の間であって、絶縁層を介して制御電極と対向して設けられた能動層、
を備えた3端子型の電子デバイスであって、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成ることを特徴とする。
(A)制御電極、
(B)第1電極及び第2電極、並びに、
(C)第1電極と第2電極の間であって、絶縁層を介して制御電極と対向して設けられた能動層、
を備え、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成る電子デバイスの製造方法であって、
能動層を、複合材料を含む溶液を用いた塗布法に基づき形成することを特徴とする。
(A)第1電極及び第2電極、並びに、
(B)第1電極と第2電極の間に設けられた能動層、
を備えた2端子型の電子デバイスであって、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成り、
能動層への光の照射によって電力が生成することを特徴とする。
(A)第1電極及び第2電極、並びに、
(B)第1電極と第2電極の間に設けられた能動層、
を備えた2端子型の電子デバイスであって、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成り、
第1電極及び第2電極への電圧の印加によって能動層が発光することを特徴とする。
(A)第1電極及び第2電極、並びに、
(B)第1電極と第2電極の間に設けられた能動層、
を備えた2端子型の電子デバイスであって、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成り、
能動層への光の照射によって電力が生成し、あるいは又、第1電極及び第2電極への電圧の印加によって能動層が発光する電子デバイスの製造方法であって、
能動層を、複合材料を含む溶液を用いた塗布法に基づき形成することを特徴とする。
(a)支持体上に形成されたゲート電極、
(b)ゲート電極及び支持体上に形成されたゲート絶縁膜(基体に相当する)、
(c)ゲート絶縁膜上に形成されたソース/ドレイン電極、並びに、
(d)ソース/ドレイン電極の間であってゲート絶縁膜上に形成され、能動層によって構成されたチャネル形成領域、
を備えている。
(a)支持体上に形成されたゲート電極、
(b)ゲート電極及び支持体上に形成されたゲート絶縁膜(基体に相当する)、
(c)ゲート絶縁膜上に形成され、能動層によって構成されたチャネル形成領域を含むチャネル形成領域構成層、並びに、
(d)チャネル形成領域構成層上に形成されたソース/ドレイン電極、
を備えている。
(a)基体上に形成されたソース/ドレイン電極、
(b)ソース/ドレイン電極の間の基体上に形成され、能動層によって構成されたチャネル形成領域、
(c)ソース/ドレイン電極及びチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜、並びに、
(d)ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極、
を備えている。
(a)基体上に形成され、能動層によって構成されたチャネル形成領域を含むチャネル形成領域構成層、
(b)チャネル形成領域構成層上に形成されたソース/ドレイン電極、
(c)ソース/ドレイン電極及びチャネル形成領域上に形成されたゲート絶縁膜、並びに、
(d)ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極、
を備えている。
(A)制御電極、
(B)第1電極及び第2電極、並びに、
(C)第1電極と第2電極の間であって、絶縁層を介して制御電極と対向して設けられた能動層、
を備えた3端子型の電子デバイスである。
(a)支持体10上に形成されたゲート電極14(制御電極に相当する)、
(b)ゲート電極14及び支持体10上に形成されたゲート絶縁膜15(絶縁層に相当し、且つ、基体13に相当する)、
(c)ゲート絶縁膜15上に形成されたソース/ドレイン電極16(第1電極及び第2電極に相当する)、並びに、
(d)ソース/ドレイン電極16の間であってゲート絶縁膜15上に形成され、能動層20によって構成されたチャネル形成領域17、
を備えている。
先ず、支持体10上にゲート電極14を形成する。具体的には、ガラス基板11の表面に形成されたSiO2から成る絶縁膜12上に、ゲート電極14を形成すべき部分が除去されたレジスト層(図示せず)を、リソグラフィ技術に基づき形成する。その後、密着層としてのチタン(Ti)層(図示せず)、及び、ゲート電極14としての金(Au)層を、順次、真空蒸着法にて全面に成膜し、その後、レジスト層を除去する。こうして、所謂リフト・オフ法に基づき、ゲート電極14を得ることができる。
次に、ゲート電極14を含む支持体10(より具体的には、ガラス基板11の表面に形成された絶縁膜12)上に、基体13に相当するゲート絶縁膜15を形成する。具体的には、SiO2から成るゲート絶縁膜15を、スパッタリング法に基づきゲート電極14及び絶縁膜12上に形成する。ゲート絶縁膜15の成膜を行う際、ゲート電極14の一部をハードマスクで覆うことによって、ゲート電極14の取出部(図示せず)をフォトリソグラフィ・プロセス無しで形成することができる。
その後、ゲート絶縁膜15の上に、金(Au)層から成るソース/ドレイン電極16を形成する(図1の(A)参照)。具体的には、密着層としての厚さ約0.5nmのチタン(Ti)層(図示せず)、及び、ソース/ドレイン電極16として厚さ約25nmの金(Au)層を、順次、真空蒸着法に基づき形成する。これらの層の成膜を行う際、ゲート絶縁膜15の一部をハードマスクで覆うことによって、ソース/ドレイン電極16をフォトリソグラフィ・プロセス無しで形成することができる。
次いで、能動層20を、複合材料を含む溶液を用いた塗布法に基づき基体13上に形成する。具体的には、予め調製された複合材料を含む溶液を用いて、スピンコート法により、全面に複合材料を含む溶液を塗布し、乾燥させることで、能動層20をゲート絶縁膜15及びソース/ドレイン電極16上に形成することができる(図1の(B)参照)。
最後に、全面にパッシベーション膜(図示せず)を形成することで、ボトムゲート/ボトムコンタクト型のFET(具体的には、TFT)を得ることができる。
(a)支持体10上に形成されたゲート電極14(制御電極に相当する)、
(b)ゲート電極14及び支持体10上に形成されたゲート絶縁膜15(絶縁層に相当し、且つ、基体13に相当する)、
(c)ゲート絶縁膜15上に形成され、能動層20によって構成されたチャネル形成領域17を含むチャネル形成領域構成層18、並びに、
(d)チャネル形成領域構成層18上に形成されたソース/ドレイン電極16(第1電極及び第2電極に相当する)、
を備えている。
先ず、実施例1の[工程−100]と同様にして、支持体10上にゲート電極14を形成した後、実施例1の[工程−110]と同様にして、ゲート電極14を含む支持体(より具体的には絶縁膜12)上に、基体13に相当するゲート絶縁膜15を形成する。
次いで、実施例1の[工程−130]と同様にして、能動層20を基体13の上に形成する(図2の(A)参照)。こうして、チャネル形成領域17を含むチャネル形成領域構成層18を形成することができる。
その後、チャネル形成領域構成層18の上に、チャネル形成領域17を挟むようにソース/ドレイン電極16を形成する(図2の(B)参照)。具体的には、実施例1の[工程−120]と同様にして、密着層としてのチタン(Ti)層(図示せず)、及び、ソース/ドレイン電極16としての金(Au)層を、順次、真空蒸着法に基づき形成する。これらの層の成膜を行う際、チャネル形成領域構成層18の一部をハードマスクで覆うことによって、ソース/ドレイン電極16をフォトリソグラフィ・プロセス無しで形成することができる。
最後に、全面にパッシベーション膜(図示せず)を形成することで、実施例2の半導体装置を完成させることができる。
(a)基体13に相当する絶縁膜12上に形成されたソース/ドレイン電極16(第1電極及び第2電極に相当する)、
(b)ソース/ドレイン電極16の間の基体13上に形成され、能動層20によって構成されたチャネル形成領域17、
(c)ソース/ドレイン電極16及びチャネル形成領域17上に形成されたゲート絶縁膜15(絶縁層に相当する)、並びに、
(d)ゲート絶縁膜15上に形成されたゲート電極14(制御電極に相当する)、
を備えている。
先ず、実施例1の[工程−120]と同様の方法で、基体13に相当する絶縁膜12上にソース/ドレイン電極16を形成した後、実施例1の[工程−130]と同様にして、ソース/ドレイン電極16を含む基体13(より具体的には絶縁膜12)上に、能動層20を形成する(図3の(A)参照)。
次いで、ゲート絶縁膜15を、実施例1の[工程−110]と同様の方法で形成する。その後、チャネル形成領域17の上のゲート絶縁膜15の部分に、実施例1の[工程−100]と同様の方法でゲート電極14を形成する(図3の(B)参照)。
最後に、全面にパッシベーション膜(図示せず)を形成することで、実施例3の半導体装置を完成させることができる。
(a)基体13に相当する絶縁膜12上に形成され、能動層20によって構成されたチャネル形成領域17を含むチャネル形成領域構成層18、
(b)チャネル形成領域構成層18上に形成されたソース/ドレイン電極16(第1電極及び第2電極に相当する)、
(c)ソース/ドレイン電極16及びチャネル形成領域17上に形成されたゲート絶縁膜15(絶縁層に相当する)、並びに、
(d)ゲート絶縁膜15上に形成されたゲート電極14(制御電極に相当する)、
を備えている。
先ず、実施例1の[工程−130]と同様にして、基体13(より具体的には絶縁膜12)上に、能動層20を形成する(図4の(A)参照)。
次いで、実施例1の[工程−120]と同様の方法で、チャネル形成領域構成層18上にソース/ドレイン電極16を形成する(図4の(B)参照)。
その後、ゲート絶縁膜15を実施例1の[工程−110]と同様の方法で形成する。次いで、チャネル形成領域17の上のゲート絶縁膜15の部分に、実施例1の[工程−100]と同様の方法でゲート電極14を形成する(図4の(C)参照)。
最後に、全面にパッシベーション膜(図示せず)を形成することで、実施例4の半導体装置を完成させることができる。
(A)第1電極31及び第2電極32、並びに、
(B)第1電極31と第2電極32の間に設けられた能動層33、
を備えた2端子型の電子デバイスである。そして、能動層33への光の照射によって電力が生成する。即ち、実施例6の電子デバイスは、太陽電池として機能する。あるいは又、第1電極31及び第2電極32への電圧の印加によって能動層33が発光する発光素子として機能する。
Claims (10)
- (A)制御電極、
(B)第1電極及び第2電極、並びに、
(C)第1電極と第2電極の間であって、絶縁層を介して制御電極と対向して設けられた能動層、
を備えた3端子型の電子デバイスであって、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成り、
無機半導体微粒子はn型導電性を有し、有機半導体分子はp型導電性を有することを特徴とする電子デバイス。 - 制御電極に印加される電圧によって、第1電極から第2電極に向かって能動層に流れる電流が制御されることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 制御電極がゲート電極に相当し、第1電極及び第2電極がソース/ドレイン電極に相当し、絶縁層がゲート絶縁膜に相当し、能動層がチャネル形成領域に相当する電界効果型トランジスタから成ることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイス。
- 制御電極、第1電極及び第2電極への電圧の印加によって能動層が発光する発光素子から成ることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 能動層への光の照射によって第1電極と第2電極との間に電流が流れる光電変換素子から成ることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- アルキル鎖は、−(CH2)n−(但し、nは3乃至18の整数)であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 有機半導体分子は、縮合多環芳香族化合物、ポルフィリン系誘導体、フェニルビニリデン系の共役系オリゴマー、及び、チオフェン系の共役系オリゴマーから成る群から選択された化合物であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- アルキル鎖の一端が有する官能基は、チオール基(−SH)、アミノ基(−NH2)、シアノ基(−NC)、カルボキシ基(−COOH)、リン酸基、及び、ホスフィンオキシド基(−P=O)から成る群から選択された官能基であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 無機半導体微粒子は、CdS、CdSe、ZnS、CdSe/CdS、CdSe/ZnS、PbSe、及び、ZnOから成る群から選択された少なくとも1種類の微粒子であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- (A)制御電極、
(B)第1電極及び第2電極、並びに、
(C)第1電極と第2電極の間であって、絶縁層を介して制御電極と対向して設けられた能動層、
を備え、
能動層は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、
保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成り、
無機半導体微粒子はn型導電性を有し、有機半導体分子はp型導電性を有する電子デバイスの製造方法であって、
能動層を、複合材料を含む溶液を用いた塗布法に基づき形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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