JP4364929B2 - インクジェットプリントヘッド - Google Patents

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Description

本発明はインクジェットプリントヘッドに係り、さらに詳しくはUV及び/または熱硬化時に、ノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの変形を防止するモノリシックのインクジェットプリントヘッドに関する。
一般に、インクジェットプリンタは低騒音で解像度に優れるだけではなく、低価格でカラー表示が可能なので消費者の需要が急速に伸びつつある。また、半導体技術の発展に伴って、インクジェットプリンタの核心部品であるプリントヘッドの製造技術もこの10年間に飛躍的に発展してきた。その結果、現在約300本の噴射ノズルを備え1200dpiの解像度を提供できるプリントヘッドが、使用後に廃棄可能なインクカートリッジに装着されて使われている。
図1A及び図1Bを参照すれば、従来のインクジェットプリンタ用プリントヘッド10が概略的に例示されている。通常、インクはプリントヘッド10の基板1の下面からインク供給路2を介して基板1の上面に供給される。
インク供給路2を通して供給されるインクは、チャンバ壁またはチャンバプレート9aとノズルプレート9bによって形成されたリストリクタ3に沿ってインクチャンバ4に到達する。インクチャンバ4に一時的に留まったインクは外部回路から電気的信号を受けるよう外部回路のリード端子と接続された接続パッド8と連結されるよう保護層5の下部に配置されたヒータ6から発生された熱によって瞬間的に加熱される。
この際、インクは爆発性バブルを発生し、よってインクチャンバ4内のインク中の一部から発生したバブルによってインクチャンバ4上に形成されたインクノズル7を介してプリントヘッド10の外部に吐き出される。
このようなプリントヘッド10において、一体または別に形成されたチャンバプレート9aとノズルプレート9bを備えるチャンバ/ノズルプレート9はインクの流れ、インクの噴射形態、及び噴射周波数特性に影響を与える大事な要素である。従って、チャンバ/ノズルプレート9の材質、形状及び製造方法などに対する多くの研究がなされつつある。
今、チャンバプレート及びノズルプレートと関連したプリントヘッドの製造方式は、基板とチャンバ及び/またはノズルプレートを別に製造した後これらを整列させ感光性を有する高分子薄膜で貼り付ける接合方式と、チャンバプレートとノズルプレートを基板上に一体または別に直接に形成するモノリシック方式が多用されている。
また、接合方式はノズルプレートだけを別に製造した後、重合体(polymer)で作られたチャンバプレートをある基板上に整列させ、接着剤で貼り付ける方式、及びノズルプレートとチャンバプレートを共に製造した後基板に整列させ接着剤で貼り付ける方式とに分けられる。
一般に、モノリシック方式によるプリントヘッドの製造方法は接合方式に比べて次のような長所がある。第1に、モノリシック方式は難しい条件を満足すべき接着剤、すなわち感光性高分子薄膜が不要であり、ノズルプレートを基板と整列させ接着剤で貼り付ける作業とこれを行なうための装備とが不要である。第2に、モノリシック方式は接合方式に比べてさらに精巧に基板、チャンバプレート及びノズルプレートを整列させることができる。従って、製造工程を削減でき、コスト節減と生産性を向上させることができるのみならず、高精度の整列が必要な高解像度用プリントヘッドの製造に適している。
このようなモノリシック方式、特にチャンバプレートとノズルプレートを基板上に一体に直接に形成するモノリシック方式による従来のプリントヘッド10の製造過程の一例を説明すれば次の通りである。
まず、図2Aに示した通り、ヒータ6と保護層5が形成されたシリコン基板1の下面にインク供給口を構成するインク供給路を形成するための予備インク供給路2'が形成される。この際、基板1は予備インク供給路2'で完全に貫通されず一定厚さが残される。
その後、基板1の保護層5の上側にポジ型フォトレジストが形成され、ポジ型フォトレジストはフォトマスク(図示せず)を使うフォトリソグラフィ工程によってパターニングされ、よって図2Bに示した通り、保護層5上に犠牲層であるポジ型フォトレジストモールド3'が形成される。ポジ型フォトレジストモールド3'は追ってエッチングで除去され、リストリクタ3、インクチャンバ4などの流路構造を形成する。ポジ型フォトレジストモールド3'の厚さは後工程で形成されるリストリクタ3とインクチャンバ4の高さになる。
保護層5上にポジ型フォトレジストモールド3'が形成された後、基板1の全面にはネガ型フォトレジストとして感光性エポキシ樹脂がコーティングにより形成される。その後、ネガ型フォトレジストはノズルのパターンが形成されたフォトマスク(図示せず)によってUV露光された後UVに露出され、硬化された部分を除いた部分が現像液で溶解されて除去され、よって図2Cに示した通り、ノズル7が形成されたチャンバ/ノズルプレート9が形成される。
チャンバ/ノズルプレート9が形成された後、図2Dに示した通り、基板1の下面で予備インク供給路2'を形成する基板の部分はエッチングによって等方性に除去され、よってインク供給路2が形成される。その後、図2Eに示した通り、フォトレジストモールド3'が溶媒によって溶解されて除去されれば、チャンバ/ノズルプレート9にはインクチャンバ4及びリストリクタ3が形成される。
チャンバ/ノズルプレート9が形成された後、チャンバ/ノズルプレート9の耐化学性及び機械的強度を向上させ基板1とチャンバ/ノズルプレート9の接着力を増大させ流路構造の耐久性を高めるため、基板1についてUV及び/または熱を加えてチャンバ/ノズルプレート9の分子量、すなわち架橋度(cross linking density)を増加させる硬化(Curing)工程が行なわれ、その結果、1秒当り数千回のインク吐出時発生する圧力に耐えられるプリントヘッド10の製造が完了される。
しかし、このような従来のモノリシック方式によるプリントヘッド10の製造方法は、ノズルプレートとチャンバプレートを別に形成せずに一体に形成できる利点があるが、硬化工程時の硬化条件によってチャンバ/ノズルプレート9が変形する問題点があった。
さらに詳述すれば、硬化工程が相対的に高い温度で行なわれると、チャンバ/ノズルプレート9の感光性エポキシ樹脂が短時間内に架橋度に到達できるが、チャンバ/ノズルプレート9に加わる圧縮ストレスが増加するので、チャンバ/ノズルプレート9はひどい変形を発生するようになる。
逆に、硬化工程が相対的に低い温度で行なわれると、感光性エポキシ樹脂が架橋度に至れる時間が延びて工程消耗時間が延び、またチャンバ/ノズルプレート9に加わる圧縮ストレスが減少するものの、チャンバ/ノズルプレート9の変形が全く無くなることはない。
このような硬化工程時発生する変形は、図3Aに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9に加わる圧縮ストレスがノズルプレート9bの上端部に比べて下端部が大きく働く場合、図3Bに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9は凸部11を有する形になり、図4Aに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9に加わるストレスがノズルプレート9bの上端部に比べて下端部が小さく働く場合、図4Bに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9は凹部11'を有する形になる。
また、一般に変形の程度はチャンバ/ノズルプレート9の中央部分(図1Aの縦または長手方向の中央)に位置した奇数及び偶数ノズル列のノズル7a、7bの領域が縁部分に位置したノズル7a、7bの領域より大きく発生する。このような変形は印刷用紙に印字される印刷画質に悪影響を及ぼす。
例えば、垂直線を印刷する場合、チャンバ/ノズルプレート9の奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bは互いに交代にインク滴を噴射して印刷を進む。この際、チャンバ/ノズルプレート9の奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7b間の整列(alignment)が許容誤差内にある時、プリントヘッド10は一本の垂直線を印字するようになる。
すなわち、図5Bに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9の部分が何れの変形を発生しない場合、またはチャンバ/ノズルプレート9の部分が硬化中変形を発生しても基板1と接着されている部分が多い縁部分であって変形が許容誤差内にある場合、チャンバ/ノズルプレート9の前記当部分の奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bは図5Cに示したように、一本の垂直線を印字する。
しかし、図3bに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9の部分が凸部11形態に変形された場合、チャンバ/ノズルプレート9の前記当部分の奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bは図3Cに示した通り、奇数及び偶数ノズル列のノズル7a、7b間の整列が合わなくて、垂直線の上端と下端は1ラインにプリントされるが、垂直線の中央部は2ラインにプリントされる。
また、図4Bに示した通り、チャンバ/ノズルプレート9の部分が凹部11'を有する形に変形された場合、チャンバ/ノズルプレート9の前記当部分の奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bは図4Cに示した通り、奇数及び偶数ノズル列のノズル7a、7bの間は整合されず、垂直線の上端と下端は2ラインに印字される。
図6はチャンバ/ノズルプレート9の部分のうち中央部分が図3Bに示した通り、凸部11を有する形に変形された場合、垂直線と水平線を実際に印字した結果である。垂直線の場合、チャンバ/ノズルプレート9の縁部分で奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bによって形成されたラインはほぼ1ラインに形成される一方、チャンバ/ノズルプレート9の中央部分で奇数ノズル列のノズル7aと偶数ノズル列のノズル7bによって形成されたラインは2ラインにプリントされている。一方、水平線の場合チャンバ/ノズルプレート9の中央部分と縁部分モードで1ラインにプリントされている。
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、UV及び/または熱硬化時にノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの変形、及びそれによる印字品質の低下を防止することができ、製造コストの節減可能な、インクジェットプリントヘッドを提供するところにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、インクを加熱する複数の抵抗発熱体、及びインクカートリッジからインクを供給するインク供給口を形成した基板と、前記基板上に形成され、前記インク供給口と連結されたリストリクタ及び前記リストリクタと連結されたインクチャンバからなる流路構造を形成するチャンバプレートと、前記チャンバプレートの流路構造を覆って形成され、複数のノズルを形成するノズルプレートと、前記ノズルプレートに貫通せずに一部の深さまで形成され、前記チャンバプレート及び前記ノズルプレートの双方又は一方が、UV及び熱の双方又は一方による硬化(curing)形成工程時に変形しないように設けられている、少なくとも1つの溝と、を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッドが提供される。
ここで、複数のノズルは複数のノズル列を形成し、少なくとも1つの溝は、ノズル列方向に配置することができる。また、少なくとも1つの溝は、ノズルプレートのインクチャンバに対応する下面、またはプリントヘッドの外面となる上面の少なくとも一方の面において、ノズルプレート自体に形成することができる。
こうして、ノズルプレートに一部の深さまで形成された少なくとも1つの溝が形成されたことにより、UV及び/または熱硬化時にノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの変形、及びそれによる印字品質の低下を防止することができる。
ここで、少なくとも1つの溝は、ノズルプレートの長手方向の中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い形態、または中央部分と縁部分とで全て同じ幅であることができる。
または、ノズルプレートの中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を一列に配置した形態、中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を一列に配置した形態、中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を互いに平行に複数列に配置した形態、中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を互いに平行に複数列に配置した形態、中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を互いに交差して複数列に配置した形態、または中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を互いに交差して複数列に配置した形態、のいずれか1つの形態であることもできる。
また、少なくとも1つの溝は、ノズルプレート上にネガ型フォトレジストが塗布された後、少なくとも1つの溝及びノズルのパターンを有するフォトマスクで露光及び現像されることにより形成することができる。
さらに、ノズルプレート上に塗布されたネガ型フォトレジストは、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂からなる群のいずれかの1つの、液状感光性ネガ型フォトレジストまたはドライフィルムレジストのような固状感光性ネガ型フォトレジストであることが望ましい。
ノズルプレートは、ネガ型フォトレジストで形成することができ、その場合、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂からなる群のいずれか1つの感光性ポリマを含むことが好ましい。また、ノズルプレートは、熱硬化性ポリマで形成することもでき、その場合は、エポキシ系ポリマ、ポリイミド系ポリマ、またはポリアクリレート系ポリマからなる群のいずれか1つを含むことが好ましい。
チャンバプレート及びノズルプレートは、同一な材料で互いに一体に形成されることが望ましい。
抵抗発熱体に外部回路の電気的信号を印加するための接続パッドをさらに備えてもよく、抵抗発熱体の駆動効率を向上させるためのスイッチング素子を有する論理回路をさらに備えてもよい。
以上詳述したように本発明によれば、簡単な追加フォトリソグラフィ工程で形成された少なくとも1つの溝によって、ノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの硬化変形及びそれによる印字品質の低下を防止できることが分かる。また、溝の形態、配置及び分布の適当な組合または変更を通して硬化条件、ヘッドサイズ、ノズル配列、チャンバ/ノズルプレートの材質などに関わらず、ノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの硬化変形を防止させる効果がある。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(第1の実施の形態)
図7A及び図7Cを参照すれば、第1の実施の形態による硬化変形防止部を有するモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド100が例示されている。本実施の形態のモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド100は、インクを加熱するための抵抗発熱体である複数のヒータ106とインクカートリッジ(図示せず)からインクを供給するインク供給口を構成するインク供給路102を形成した基板101と、インク供給路102と連結された複数のリストリクタ103、リストリクタ103と連結された複数のインクチャンバ104などの流路構造を形成するよう基板101上に形成されたチャンバ壁またはチャンバプレート109aと複数のノズル107を形成するようチャンバプレート109a上に形成されたノズルプレート109bを備えるチャンバ/ノズルプレート109、及びUV及び/または熱硬化時チャンバ/ノズルプレート109の変形を防止するようチャンバ/ノズルプレート109の上面に形成された、例えば溝である硬化変形防止部120を含む。
ヒータ106は環状または四角形の抵抗発熱体よりなる。ヒータ106上には保護層105が形成される。保護層105はシリコン窒化膜、シリコン炭素膜などで構成されたパッシベーション膜(図示せず)と、パッシベーション膜上にインクを隔離する役割を果たすTa、TaN、TiNなどの金属膜で蒸着されたキャビテーション防止層(図示せず)で構成される。
インク供給路102は、インクカートリッジと連結されるよう基板101を貫通して形成され、奇数及び偶数ノズル列のノズル107a、107bの間に配置される一つの長方形孔で構成される。長方形孔は最小でも150〜200μm以上の幅を有するよう異方性ドライエッチング法で基板101の下面をエッチングすることによって形成され、よって長方形孔の側壁は基板に対して垂直に形成される。
チャンバ/ノズルプレート109のチャンバプレート109aとノズルプレート109bはネガ型フォトレジスト、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、またはポリアクリレート樹脂の感光性ポリマで形成された一つの層で一体に形成される。ここで注目すべきことは、本実施の形態では、チャンバプレート109aとノズルプレート109bとは一つの層で一体に形成するものとして例示及び説明するが、別の層で形成されてもよい。
また、チャンバプレート109aとノズルプレート109bは熱硬化性ポリマ、例えばエポキシ系ポリマ、ポリイミド系ポリマ、及びポリアクリレート系ポリマ中の一つで構成できる。硬化変形防止部120は、プリントヘッド100の外面を形成するチャンバ/ノズルプレート109の上面で奇数ノズル列のノズル107aと偶数ノズル列のノズル107bの間に長手方向に形成された少なくとも一つの溝で構成される。このような溝はノズルプレートを貫通しないように形成される。
溝120aは、高温及び高熱環境下で行なう硬化工程時チャンバ/ノズルプレート109が圧縮ストレスを受けてもインク吐出方向を変化させて印字品質を低下させる変形を引き起こさないような役割を果たす。例えば、硬化工程前の部分120'(図7B)は硬化工程を行なった後、図7Cに示したように変形され、よってチャンバ/ノズルプレート109のノズル107はインク吐出方向が変らず正常にインクを吐出せるようになる。
また、溝120aは印字時チャンバ/ノズルプレート109の外面に吐出されたインクを除去するための排出通路としても使用できる。溝120aはノズルプレート109b上にネガ型フォトレジストをさらに塗布した後、溝120a及びノズル107のパターンを有するフォトマスクで露光及び現像する工程で形成される。この際使用されるネガ型フォトレジストは感光性エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、またはポリアクリレート樹脂で構成された液状感光性ネガ型フォトレジストや、ドライフィルムレジストのような固状感光性ネガ型フォトレジストが使用できる。
図7A、図8A及び図8Bに示した通り、溝はチャンバ/ノズルプレート109の長さまたは縦方向の中央部分では広く縁部分では狭幅を有する形態の溝120a、溝120b、及び中央部と縁部分で全て同じ幅を有する形態の溝120cのうちの一つで構成することができ、また、図8C〜図8Gに示した通り、中央部分と縁部分で全て同じ幅を有する二つ以上の溝を互いに平行に二列以上の列に配置した溝120d、中央部分では広く縁部分では狭幅を有する二つ以上の溝を交差するよう二列以上の列に配置した溝120e、中央部分と縁部分で全て同じ幅を有する二つ以上の溝を互いに交差して二列以上の列に配置した溝120f、120gのうちの一つで構成することもできる。
その他、溝はチャンバ/ノズルプレート109の中央部分と縁部分で全て同じ幅を有する二つ以上の溝を一列に配置した形態、中央部分では広く縁部分では狭幅を有する二つ以上の溝を一列に配置した形態、中央部分では広く縁部分では狭幅を有する二つ以上の溝を互いに平行に2列以上の列に配置した形態で構成できる。
また、図7Cに示した通り、プリントヘッド100はヒータ106に外部回路(図示せず)の電気的信号を印加するようチャンバ/ノズルプレート109の外側に位置した接続パッド108、及びヒータ106の駆動効率を向上させるためのトランジスタのゲート、ソース、及びドレインのようなスイッチング素子(図示せず)を含む論理回路(図示せず)をさらに含む。
以上のように構成された本発明の望ましい第1の実施の形態による硬化変形防止部を有するモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド100の製造方法を図9A〜図9Gを参照して詳述する。まず、上面に素子分離膜(図示せず)、層間絶縁膜(図示せず)、ヒータ106、保護層105などが順番に形成されたシリコン基板101が用意される。
この際、ヒータ106は比抵抗の高い金属と低い金属が積層されている金属薄膜のうち部分的に低抵抗金属を選択的にエッチングしたり、シリコン基板101の上面全面に不純物がドーピングされたポリシリコンを蒸着させた後、これをパターニングしたりすることによって形成できる。また、基板101にはヒータ106を形成する前、図示していないがトランジスタのような論理回路を構成するスイッチング素子、スイッチング素子と連結される配線、配線と外部回路部のリード端部と連結する接続パッド108などが形成される。
ヒータ106上に形成された保護層105はシリコン窒化膜、シリコン炭素膜などで構成されたパッシベーション膜と、パッシベーション膜上にTa、TaN、TiNなどの金属膜で蒸着されたキャビテーション防止層として形成される。基板101が用意された後、図9Aに示したように、シリコン基板101の下面にインク供給口を構成するインク供給路102を形成するための予備インク供給路102'が形成される。この際、基板101は予備インク供給路102'で完全に貫通されず、約20μmほどの厚さに残される。
その後、基板101の保護層105の上側にポジ型フォトレジストが形成され、ポジ型フォトレジストはリストリクタ103、インクチャンバ104などの流路構造のパターンを有するフォトマスク(図示せず)を使用するフォトリソグラフィ工程によって露光及び現像され、その結果保護層105上に犠牲層である犠牲フォトレジストモールド103'が形成される。
この際、ポジ型フォトレジストはノボラック系樹脂で構成された感光性ポリマで形成され、フォトリソグラフィ工程の露光は2〜4000mJ/cm範囲のUV露光量のドーズを使用して行なわれる。
犠牲フォトレジストモールド103'は後工程でエッチング除去され、リストリクタ103、インクチャンバ104などの流路構造を提供する。また、犠牲フォトレジストモールド103'の厚さは追って形成されるリストリクタ103とインクチャンバ104の高さになるため、解像度に影響を与える一回吐出時の液滴量によって決定される。この液滴量はインクチャンバ104の高さ、リストリクタ103のサイズ、ノズル107の直径、ヒータ106のサイズなど製品別に多様な寸法の流路構造に影響される。したがって、多様な寸法の流路構造を満たすためには犠牲フォトレジストモールド103'の厚さを約5〜50μm範囲内で形成することが望ましい。
保護層105上に犠牲フォトレジストモールド103'が形成された後、シリコン基板101の全面には図9Bに示したように、第1ネガ型フォトレジスト109'が形成される。第1ネガ型フォトレジスト109'は感光性エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂中の一つで構成された感光性ポリマをコーティングで形成する。
次いで、図9Cに示したように、第1ネガ型フォトレジスト109'はノズルのパターンが形成されたフォトマスク111によってUV露光され、よってノズル107を形成する部分107''を除いた部分が硬化される。この際、露光は2〜2000mJ/cm範囲のUV露光量のドーズを使用して行なわれる。
その後、図9Dに示した通り、露光された第1ネガ型フォトレジスト109'上には第2ネガ型フォトレジスト110が形成される。第2ネガ型フォトレジスト110は第1ネガ型フォトレジスト109'のように同じエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂中の一つで構成された液状感光性ポリマをコーティングで形成したり、ドライフィルムレジストのような固相の感光性ネガ型フォトレジストを高熱及び高圧でラミネートしたりして形成することができる。
この際、第1ネガ型フォトレジスト109'と第2ネガ型フォトレジスト110は相異なる物質を使用できるが、現像時現像液に対する溶解度が同じければさらに精密な硬化変形防止部120とノズル107が得られるので、同一な物質を使用することが望ましい。
第1ネガ型フォトレジスト109'上に第2ネガティブフォトレジスト110を形成した後、図9Eに示した通り、第2ネガ型フォトレジスト110は硬化変形防止部120及びノズル107のパターンを有するフォトマスク112を使用して露光され、よって硬化変形防止部120の形成予定の部分120'とノズル107を形成する部分107'を除いた部分が硬化される。第2ネガ型フォトレジスト110の露光は2〜2000mJ/cm範囲のUV露光量のドーズを使用して行なわれる。
その後、露光された第2ネガ型フォトレジスト110と第1ネガ型フォトレジスト109'は第2ネガ型フォトレジスト110と第1ネガ型フォトレジスト109'に関してエッチング選択性を有する現像液によって順次に現像され、その結果、図9Fに示した通り、チャンバ/ノズルプレート109のノズルプレート109bを構成する第2ネガ型フォトレジスト110と第1ネガ型フォトレジスト109'にはUVに露出されない部分120'、107'、107''が現像液によって溶解され除去され、硬化変形防止部120及びノズル107が形成される。
この際、硬化変形防止部120は、図7A及び図8A〜図8Fに示した通り、プリントヘッド100の外面を形成するチャンバ/ノズルプレート109のノズルプレート109bの上面で奇数及び偶数ノズル列のノズル107間に長手方向に配置された少なくとも一つの溝で構成される。その後、基板101の下面で予備インク供給路102'を形成する基板101の部分は乾式異方性エッチングで除去され、その結果インク供給路102が形成される。
エッチング時、シリコン基板101の表面に流入された有機物をクリーニングした後、犠牲フォトレジストモールド103'は犠牲フォトレジストモールド103'を構成するポジ型フォトレジストについて食刻選択性を有する溶媒によって溶解され除去される。その結果インクチャンバ104及びリストリクタ103が形成されたチャンバ/ノズルプレート109が形成される。
チャンバ/ノズルプレート109が形成された後、チャンバ/ノズルプレート109の耐化学性及び機械的強度を向上させ基板101とチャンバ/ノズルプレート109の接着力を増大させ流路構造の耐久性を高めるため、結果基板101についてUV及び熱を加えてチャンバ/ノズルプレート109の分子量、すなわち架橋度を増加させる硬化工程が行なわれて、プリントヘッド100の製造が完了される。この際、硬化工程は、結果基板101について数百から数千mJ/cmのドーズでUV露光するフラッド露光を行った後、数十から数百℃で数分から数時間の間、例えば130〜150℃の温度で30分間、硬く焼成して行う。
こうして、簡単な工程で形成された硬化変形防止部により、ノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの硬化変形及びそれによる印字品質の低下を防止できることが分かる。また、ノズルプレート上面に形成された溝は、印字時チャンバ/ノズルプレートの外面に吐出されたインクを除去するための排出通路としても使用できる。
(第2の実施の形態)
図10A〜図10Cを参照すれば、本発明の望ましい第2の実施の形態による硬化変形防止部を有するモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド200が例示されている。本実施の形態のモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド100は硬化変形防止部220がインクチャンバ204を構成するチャンバ/ノズルプレート209の下面に配置されることを除けば、第1の実施の形態のプリントヘッド100の構成と実質的に同一である。従って、これに対する詳細な説明は省略する。
このような本実施の形態の硬化変形防止部220を有するモノリシックバブルインクジェットプリントヘッド200の製造方法を図11A〜図11Gについて説明すれば次の通りである。まず、ヒータ206及び保護層205が形成されたシリコン基板201が用意された後、基板201には第1実施例と同様な方法で、図11Aに示した通り、予備インク供給路202'と犠牲フォトレジストモールド203'が形成される。
犠牲フォトレジストモールド203'が形成された後、図11Bに示した通り、犠牲フォトレジストモールド203'は硬化変形防止部220のパターンを有するフォトマスク211を使用して露光される。この際、露光は2〜2000mJ/cm範囲のUV露光量のドーズを使用して行なわれる。
露光後、犠牲フォトレジストモールド203'は現像され、その結果、犠牲フォトレジストモールド203'の上部には図11Cに示した通り、UVに露出され硬化された部分を除いた部分が除去され犠牲硬化変形防止部パターン220'が形成される。その後、犠牲フォトレジストモールド203'と犠牲硬化変形防止部パターン220'が形成されたシリコン基板201の全面には図11Dに示した通り、ネガ型フォトレジスト209'が形成される。この際、ネガ型フォトレジスト209'は感光性エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂中の一つで構成された感光性ポリマをコーティングして形成する。
次いで、図11Eに示した通り、ネガ型フォトレジスト209'はノズル207のパターンが形成されたフォトマスク212によってUV露光され、よってノズル207を形成する部分207'を除いた部分が硬化される。この際、露光は2〜2000mJ/cm範囲のUV露光量のドーズを使用して行なわれる。
その後、露光されたネガ型フォトレジスト209'はネガ型フォトレジスト209'を構成する感光性ポリマについて食刻選択性を有する現像液によって現像され、よって図11Fに示した通り、チャンバ/ノズルプレート209を構成するネガ型フォトレジスト209'にはUVに露出されない部分207'が現像液によって溶解され除去されノズル207が形成される。
その後、基板201の下面で予備インク供給路202'を形成する基板201の部分は乾式異方性エッチングで除去され、よってインク供給路202が形成される。エッチング時シリコン基板201の表面に流入された有機物をクリーニングした後、犠牲フォトレジストモールド203'と犠牲硬化変形防止部パターン220'は犠牲フォトレジストモールド103'を構成するポジ型フォトレジストについてエッチング選択性を有する溶媒によって溶解されて除去され、その結果、硬化変形防止部220、インクチャンバ204及びリストリクタ203が形成されたチャンバ/ノズルプレート209が形成される。
この際、硬化変形防止部220は、図10A及び図8A〜図8Fに示した通り、インクチャンバ204を構成するチャンバ/ノズルプレート209の下面で奇数及び偶数ノズル列のノズル207a、207bの間に長手方向に配された少なくとも一つの溝で構成される。
チャンバ/ノズルプレート209が形成された後、チャンバ/ノズルプレート209の耐化学性及び機械的強度を向上させ基板201とチャンバ/ノズルプレート209の接着力を増大させ流路構造の耐久性を高めるため、第1の実施の形態と同様な方法で硬化工程が行なわれ、第2の実施の形態のプリントヘッド200の製造が完了される。
こうして第1の実施の形態と同様に、簡単な工程で形成された硬化変形防止部により、ノズルプレートまたはチャンバ/ノズルプレートの硬化変形及びそれによる印字品質の低下を防止できることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば、本発明の実施の形態において、硬化変形防止部はチャンバ/ノズルプレートの上面及び下面のうち一カ所にだけ設けられるものとして説明及び例示したが、硬化変形防止部はチャンバ/ノズルプレートの上面及び下面の両方に適当な形態及び配列に形成されてもよい。
本発明は、モノリシックバブルインクジェットプリンタのインクジェットプリントヘッドに適用可能であり、特にチャンバ/ノズルプレートの硬化変形及びそれによる印字品質の低下を防止することのできるインクジェットプリントヘッドに適用可能である。
一般のプリントヘッドの概略平面図である。 一般のプリントヘッドの概略断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、シリコン基板の下面に予備インク供給路を形成した後の工程断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、保護層上にフォトレジストモールドを形成した後の工程断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、チャンバ/ノズルプレートが形成された後の工程断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、インク供給路を形成した後の工程断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、インクチャンバ及びリストリクタを形成した後の工程断面図である。 硬化工程時にノズルプレートの下端部に大きくストレスがかかる時の説明図である。 硬化工程時に図3Aのようなストレスがかかり、ノズルプレートが変形した時の状態を示す説明図である。 ノズルプレートが図3Bのように変形した際の奇数及び偶数のノズル列の印字結果を示す説明図である。 硬化工程時にノズルプレートの上端部に大きくストレスがかかる時の説明図である。 硬化工程時に図4Aのようなストレスがかかり、ノズルプレートが変形した時の状態を示す説明図である。 ノズルプレートが図4Bのように変形した際の奇数及び偶数のノズル列の印字結果を示す説明図である。 硬化工程時にノズルプレートに均等にストレスがかかる時の説明図である。 硬化工程時に図5Aのようにストレスがかからず、ノズルプレートが変形しない時の状態を示す説明図である。 ノズルプレートが図5Bのように変形しない際の奇数及び偶数のノズル列の印字結果を示す説明図である。 硬化変形したノズル/チャンバプレートを有するプリントヘッドを使用して印字した結果を例示する写真である。 第1の実施の形態によるプリントヘッド概略平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッド概略断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドにおける硬化変形防止部である溝の硬化変形後の図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの硬化変形防止部の形態の一例を示す平面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、保護膜層上に犠牲フォトレジストモールドを形成した後の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、第1ネガ型フォトレジストを形成した後の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、Cはフォトマスクを用いて露光する際の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、第2ネガ型フォトレジストを形成した後の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、フォトマスクを用いて露光する際の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、溝を形成した後の工程断面図である。 第1の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、インクチャンバ及びリストリクタを形成した後の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッド概略平面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッド概略断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドにおける、硬化変形防止部である溝の硬化変形後の図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、保護膜層上に犠牲フォトレジストモールドを形成した後の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、フォトマスクを用いて露光する際の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、犠牲フォトレジストモールドのパターンを形成した後の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、ネガ型フォトレジストを形成した後の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、フォトマスクを用いて露光する際の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、ノズル形成した後の工程断面図である。 第2の実施の形態によるプリントヘッドの製造方法において、インクチャンバ及びリストリクタを形成した後の工程断面図である。
符号の説明
100 プリントヘッド
101 基板
102 インク供給路
103 リストリクタ
103’ フォトレジストモールド
104 インクチャンバ
105 保護層
106 ヒータ
107 ノズル
108 接続パッド
109 チャンバ/ノズルプレート
109’ フォトレジスト
110 フォトレジスト
111 フォトマスク
112 フォトマスク
120 硬化変形防止部

Claims (14)

  1. インクを加熱する複数の抵抗発熱体、及びインクカートリッジからインクを供給するインク供給口を形成した基板と、
    前記基板上に形成され、前記インク供給口と連結されたリストリクタ及び前記リストリクタと連結されたインクチャンバからなる流路構造を形成するチャンバプレートと、
    前記チャンバプレートの流路構造を覆って形成され、複数のノズルを形成するノズルプレートと、
    前記ノズルプレートに貫通せずに一部の深さまで形成され、前記チャンバプレート及び前記ノズルプレートの双方又は一方が、UV及び熱の双方又は一方による硬化(curing)形成工程時に変形しないように設けられている、少なくとも1つの溝と、
    を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
  2. 前記複数のノズルは複数のノズル列を形成し、前記少なくとも1つの溝は、前記ノズル列方向に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
  3. 前記少なくとも1つの溝は、前記ノズルプレートの前記インクチャンバに対応する下面、またはプリントヘッドの外面となる上面の少なくとも一方の面において、前記ノズルプレート自体に形成されたことを特徴とする、請求項1または2に記載のインクジェットプリントヘッド。
  4. 前記少なくとも1つの溝は、前記ノズルプレートの長手方向の中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い形態、または中央部分と縁部分とで全て同じ幅であることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
  5. 前記少なくとも1つの溝は、前記ノズルプレートの中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を一列に配置した形態、中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を一列に配置した形態、中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を互いに平行に複数列に配置した形態、中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を互いに平行に複数列に配置した形態、中央部分では幅が広く、縁部分では幅が狭い複数の溝を互いに交差して複数列に配置した形態、または中央部分と縁部分とで全て同じ幅である複数の溝を互いに交差して複数列に配置した形態、のいずれか1つの形態であることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
  6. 前記少なくとも1つの溝は、前記ノズルプレート上にネガ型フォトレジストが塗布された後、前記少なくとも1つの溝及び前記ノズルのパターンを有するフォトマスクで露光及び現像されることにより形成されたことを特徴とする、請求項1記載のインクジェットプリントヘッド。
  7. さらに塗布された前記ネガ型フォトレジストは、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂からなる群のいずれかの1つの、液状感光性ネガ型フォトレジストまたはドライフィルムレジストのような固状感光性ネガ型フォトレジストであることを特徴とする、請求項6に記載のインクジェットプリントヘッド。
  8. 前記ノズルプレートは、ネガ型フォトレジストで形成されることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
  9. 前記ネガ型フォトレジストは、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリアクリレート系樹脂からなる群のいずれか1つの感光性ポリマを含むことを特徴とする、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッド。
  10. 前記ノズルプレートは、熱硬化性ポリマで形成されることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
  11. 前記熱硬化性ポリマは、エポキシ系ポリマ、ポリイミド系ポリマ、またはポリアクリレート系ポリマからなる群のいずれか1つを含むことを特徴とする、請求項10に記載のインクジェットプリントヘッド。
  12. 前記チャンバプレート及び前記ノズルプレートは、同一な材料で互いに一体に形成されることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
  13. 前記抵抗発熱体に外部回路の電気的信号を印加するための接続パッドをさらに備えることを特徴とする、請求項1乃至12のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
  14. 前記抵抗発熱体の駆動効率を向上させるためのスイッチング素子を有する論理回路をさらに備えることを特徴とする、請求項13に記載のインクジェットプリントヘッド。
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