KR100512957B1 - 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
개시된 본 발명에 의한 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은, 기판의 상면에 잉크를 가열하기 위한 히터와 보호층을 형성하는 단계와; 상기 기판 상면에 소정 두께의 네거티브 포토레지스트를 도포하는 단계와; 제1 포토 마스크를 사용하여 잉크 유로층이 형성될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 노광하는 단계와; 제2 포토 마스크를 사용하여 상기 제1 포토 마스크에 의해 노광되지 않은 영역내에서 노즐이 형성될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계와; 상기 기판에 잉크 공급홀을 형성하는 단계; 및 상기 노광 및 재노광된 네거티브 포토레지스트를 현상하여 제거하는 단계;를 포함한다.
이에 의하면, 노즐 및 잉크 챔버 등의 유로구조를 형성하는 공정이 단축되어 제조비용과 공정 시간을 단축할 수 있으며, 고 해상도를 구현할 수 있는 노즐 및 유로가 요구하는 치수 정밀도 및 각 플레이트간 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 불량의 가장 큰 원인인 접합공정이 없어 헤드 생산 수율을 향상시킬 수 있으며, 잉크 챔버의 높이나 노즐의 직경 등을 노광량이나 마스크를 수정하여 용이하게 변경할 수 있다.
Description
본 발명은 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 모노리식 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린터는 소음이 작고 해상도가 우수할 뿐만 아니라 저가로 칼라 구현이 가능하기 때문에, 소비자의 수요가 급속하게 신장되고 있다. 일반적으로 잉크젯 프린터에 적용되는 대표적인 프린팅 방식은 소위 써멀(Thermal) 프린팅 방식과 압전체 구동 프린팅 방식 등이 있다.
도 1은 일반적인 써멀 프린팅 방식 잉크젯 프린트 헤드를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 잉크는 프린트 헤드(10)의 기판(1) 하면으로부터 잉크 공급홀(2)을 통하여 기판(1)의 상면으로 공급된다.
잉크 공급홀(2)을 통해서 공급되는 잉크는 챔버 플레이트(8)와 노즐 플레이트(9)에 의해 형성된 잉크 유로(3) 즉, 리스트릭터를 따라서 잉크 챔버에 도달한다. 잉크 챔버에 일시적으로 정체된 잉크는 보호층(5) 아래에 있는 히터(6)로부터 발생된 열에 의해서 순간적으로 가열된다.
이 때, 잉크는 폭발성 버블을 발생하고, 이에 따라 잉크 챔버내의 잉크 중 일부가 발생된 버블에 의해 잉크 챔버위에 형성된 잉크 노즐(7)을 통하여 프린트 헤드(10)밖으로 토출된다.
이러한 프린트 헤드(10)에서 챔버 플레이트(8)와 노즐 플레이트(9)는 잉크의 흐름, 잉크의 분사모양 및 분사 주파수 특성에 영향을 주는 중요한 요소이다. 따라서, 챔버 플레이트(8)와 노즐 플레이트(9)의 재질, 형상 및 그 제조방법에 등에 대한 많은 연구가 진행되고 있다.
현재, 챔버 플레이트와 노즐 플레이트와 관련한 프린트 헤드의 제조방식은 기판과 노즐 플레이트를 별도로 제조한 후, 이들을 정렬시켜서 감광성을 갖는 고분자 박막으로 붙이는 접합 방식과, 챔버 플레이트와 노즐 플레이트를 기판위에 일체 또는 별개로 직접 형성하는 모노리식 방식이 사용되고 있다.
일반적으로 모노리식 방식에 따른 프린트 헤드의 제조방법은 다음과 같은 장점이 있어 접합 방식에 따른 프린트 헤드의 제조방법에 비하여, 노즐 플레이트와 기판을 정렬시켜서 접착제로 붙이는 작업이 불필요하며, 보다 정교하게 기판, 챔버 플레이트 및 노즐 플레이트를 정렬시킬 수 있다는 장점이 있다.
따라서, 그 제조공정을 줄일 수 있고 제조 원가의 절감과 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 종래 일반적인 모노리식 방식에 따른 프린트 헤드의 제조공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하여 종래 프린트 헤드의 제조공정을 간단히 살펴본다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 히터(6)와 보호층(5)이 형성된 실리콘 기판(1)의 뒷면에 잉크 공급구를 구성하는 잉크 공급홀(2)을 형성하기 위한 예비 잉크 공급홀(2')이 형성된다. 이 때, 기판(1)은 예비 잉크 공급홀(2')에서 완전히 관통되지 않고 일정 두께가 남겨진다.
그 다음, 기판(1)의 보호층(5) 위쪽에 포지티브 포토 레지스트가 형성되고, 포지티브 포토레지스트는 포토 마스크(미도시)를 사용하는 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝되고, 그 결과 도 2b에 도시한 바와 같이, 보호층 위에 희생층인 포지티브 포토레지스트 몰드(3′)가 형성된다. 포지티브 포토레지스트 몰드(3′)는 추후 에칭으로 제거되어 리스트릭터와 잉크 챔버 등의 유로구조(3)를 제공한다. 포지티브 포토레지스트 몰드(3′)의 두께는 약 30 내지 40㎛로, 추후 형성될 리스트릭터와 잉크 챔버의 높이가 된다.
보호층(5)위에 포지티브 포토레지스트 몰드(3′)가 형성된 후, 기판(1)의 전면에는 네거티브 포토레지스트로써 감광성 에폭시 수지층이 코팅으로 형성된다.
그 다음, 감광성 에폭시 수지층은 노즐(7)의 패턴이 형성된 포토 마스크(미도시)에 의해 노광된 후, 마이크로 펀칭 또는 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝되고, 그 결과 도 2c에 도시한 바와 같이 노즐(7)이 형성된 챔버/노즐 플레이트(9)가 형성된다.
도 2d에 도시된 바와 같이, 챔버/노즐 플레이트(9)가 형성된 후, 기판(1)의 뒷면에서 예비 잉크 공급로(2')를 형성하는 기판(1)부분은 실리콘 에칭에 의해 제거되며, 그 결과 잉크 공급홀(2)이 형성된다.
그 후, 포토레지스트 몰드(3′)가 용매에 의해 용해되어 제거되면, 잉크 유로(3) 즉, 잉크 챔버 및 리스트릭터가 형성되고, 프린트 헤드(10)의 제조가 종료된다.
그러나, 이러한 종래의 모노리식 방식에 따른 프린트 헤드(10)의 제조방법은, 포토레지스트 몰드(3′)를 용매로 제거할 때 포토레지스트 몰드(3′)의 찌꺼기가 완전히 제거되지 않고 잉크 챔버 및 리스트릭터 내에 잔류할 수 있으며, 그 제거 시간이 오래 걸리거나, 형성되는 포토레지스트 몰드(3′)의 형상에 따라 잉크 챔버 및 리스트릭터의 모양이 변할 수 있다는 문제가 있었다.
또한, 챔버/노즐 플레이트(9)를 형성하는 감광성 에폭시 수지층이 포토레지스트 몰드(3′)의 전체에 코팅되어야 하므로, 그 만큼 감광성 에폭시 수지층의 두께가 두꺼워져야 한다. 그 결과, 감광성 에폭시 수지층에 의해 최종적으로 형성된 챔버/노즐 플레이트(9)는 두꺼워진 두께 만큼 잔류응력(residual stress)를 받게 되고, 그에 따라 기판(1), 즉 보호층(5)과의 접착성이 불량해 지게 된다. 이 경우, 보호층(5)과 챔버/노즐 플레이트(9) 사이에 잉크가 침투하여 챔버/노즐 플레이트(9)가 벗겨지는 스웰링(swelling) 현상이 발생한다. 이러한 스웰링 현상을 방지하기 위해서는 보호층(5)과 에폭시 수지층 사이에 추가로 접착 증진제(adhesion promotor)가 첨가되어야 하는 문제가 있다.
이러한 문제를 방지하기 위한 모노리식 프린트 헤드의 제조방법의 다른 예가 도 3a 내지 도 3f에 도시되어 있다. 이를 참조하여 프린트 헤드(10')의 제조공정을 설명하면, 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이, 실리콘 기판(1)에 히터(6)와 보호층(5)이 형성된다.
그 다음, 실리콘 기판(1)의 하면에 잉크 공급구를 구성하는 잉크 공급홀(2)을 형성하기 위한 예비 잉크 공급홀(2')이 형성된다. 이 때, 기판(1)은 예비 잉크 공급홀(2')에서 완전히 관통되지 않고 약 20㎛의 두께가 남겨진다.
그 다음, 기판(1)의 보호층(5) 위쪽에 네거티브 포토레지스트가 형성되고 네거티브 포토 레지스트는 잉크 챔버와 리스트릭터 등의 유로구조(3)의 패턴이 형성된 포토 마스크(미도시)를 사용하여 UV 노광 및 현상하는 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝되어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 보호층(5)위에는 챔버 플레이트(8)가 형성된다.
챔버 플레이트(8)가 형성된 후, 도 3c에 도시된 바와 같이, 챔버 플레이트(8)의 유로부분(3)이 형성될 위치에 희생층 포토레지스트(3″)를 형성한다. 희생층 포토레지스트(3″)는 추후에 에칭 제거되어 리스트릭터 및 잉크 챔버를 제공한다.
그 다음, 도 3d 및 도 3e에 도시된 바와 같이, 챔버 플레이트(8)의 위쪽에 노즐(7)이 형성된 에폭시계 수지의 네거티브 감광성 필름 레지스트가 형성되고, 노즐의 패턴이 형성된 포토 마스크(미도시)를 사용하여 UV 노광 및 현상하는 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝된다.
그 후, 잉크 공급홀(2)을 형성하기 위해 기판(1)의 하면에 예비 잉크 공급홀(2')에서 완전히 관통되지 않고 남아 있는 약 20㎛ 두께의 기판(1) 부분이 에칭되어 제거된다.
그 후, 희생층 포토레지스트(3″)가 에칭제거 되어 잉크 공급홀(2)과 연통되는 잉크 챔버와 리스트릭터가 형성되어, 프린트 헤드(10')의 제조가 종료된다.
그러나 이러한 모노리식 프린트 헤드(10')의 제조방법은, 단 한번의 공정으로 희생층 포토레지스트(3″)를 챔버 플레이트(8)에 평평하게 채우기 힘들어 공정 치수 제어가 어렵고, 평평하게 채우기 위해서는 복잡한 공정이 수반되어야 하는 문제가 있다.
또한, 희생층 포토레지스트(3″)의 유리 전이 온도(glass transition temperature) 이상에서 열공정이 진행되면 잉크 챔버(4)의 변형이 유발되는 등 후속공정을 선택하는데 있어 제약을 받게 되는 문제가 있다.
또한, 노즐(7)의 형성시 UV가 희생층 포토레지스트(3″)에 영향을 주어 노즐 플레이트(9)의 변형이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 잉크 유로 및 노즐 플레이트를 하나의 물질로 제작하여 기존의 제품에서 적용하고 있는 공정보다 간단하고 저비용으로 제작할 수 있는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은, 기판의 상면에 히터와 보호층을 형성하는 단계와; 상기 기판 상면에 소정 두께의 네거티브 포토레지스트를 도포하는 단계와; 제1 포토 마스크를 사용하여 잉크 유로층이 형성될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 노광하는 단계와; 제2 포토 마스크를 사용하여 제1 포토 마스크에 의해 노광되지 않은 영역내에서 노즐이 형성될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계와; 상기 기판에 잉크 공급홀을 형성하는 단계; 및 상기 노광 및 재노광단계에서 노광되지 않은 부분의 네거티브 포토레지스트를 현상하여 제거하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 네거티브 포토레지스를 도포하는 단계는 네거티브 포토레지스트를 10 내지 100㎛의 두께로 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 네거티브 포토레지스트는, 광 파장에 따라 선택적으로 노광된다. 여기서, 상기 네거티브 포토레지스트는 폴리 이미드계 수지, DFR(dry film resist), SU-8, PMGI, PMER-N 중 어느 하나인 것을 특징한다.
한편, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 의하면, 상기 네거티브 포토레지스트는 광을 흡수하는 포토 액시드 제너레이터(photo acid generator :PAG)의 농도를 조절하여 선택적으로 노광된다.
또한, 제2 포토 마스크로 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계는, UV가 잉크 유로층과 노즐의 경계면까지 도달된다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 상기 네거티브 포토레지스트를 도포하는 단계는, 네거티브 포토레지스트를 20 내지 50㎛의 두께로 도포한다.
여기서, 상기 잉크 유로층과 노즐의 경계면은, 상기 노즐 플레이트의 상면으로부터 10㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 목적 및 다른 특징들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 보다 명백해질 것이다. 참고로 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 종래와 그 구성 및 작용이 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하여 인용한다.
상기 본 발명에 의한 잉크젯 프린트 헤드(100)의 제조공정을 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상면에 소자 분리막(미도시), 층간 절연막(미도시), 히터(6), 보호층(5) 등이 차례로 형성된 실리콘 기판이 준비된다.
이 때, 히터(6)는 비저항이 높은 금속과 낮은 금속이 적층되어 있는 금속 박막 중 부분적으로 저항이 낮은 금속을 선택적으로 에칭하거나, 실리콘 기판(1)의 상면 전면에 불순물이 도핑된 폴리 실리콘을 증착시킨 다음 이를 패터닝하는 것에 의해 형성될 수 있다.
또한, 기판(1)에는 히터(6)외에도 도면에서는 도시하지 않았지만 트랜지스터와 스위칭 소자, 스위칭 소자와 연결되는 배선, 배선과 외부 회로부의 리드단부와 연결하는 패드 등이 형성된다.
히터(6) 위에 형성된 보호층(5)은 실리콘 질화막(silicon nitride), 실리콘 탄소막(silicon carbide) 등으로 구성된 패시베이션층(passivation layer : 미도시)과, 패시베이션층 위에 Ta, TaN, Tin 등의 금속막으로 증착된 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer : 미도시)으로 형성된다.
기판(1)이 준비된 후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 보호층(5) 위쪽에는 챔버 등의 유로구조(3)와 노즐(7)을 형성하기 위한 네거티브 포토레지스트(20')가 형성된다. 이 때, 상기 네거티브 포토레지스트(20')는 챔버 등의 유로구조(3)와 노즐(7)이 일체로 형성될 수 있도록, 충분히 10 내지 100㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 네거티브 포토레지스트(20')는, 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, SU-8, 드라이 필름, PMER-N, 또는 PMGI 중 어느 하나로 형성된다. 상기 SU-8 및 PMGI는 미국 소재의 회사인 MICRO CHEM CO.의 포토레지스트의 상표명으로서, 높은 명암대비를 갖는 에폭시계의 네거티브형 포토레지스트이다. 상기 PMER-N은 일본 소재의 회사인 TOKYO OHKA(TOK)의 포토레지스트의 상표명으로서, 아크릴계 폴리머를 주체로 한 약 알카리 수용액으로 현상하는 네가티브형 포토레지스트이다. 상기 PMER-N은 독성이 작은 알카리 수용액으로 처리되어 현상, 박리가 간단한 특성이 있으며, 또한 화상의 재현성이 우수하고 패턴라인의 절단도가 뛰어나 고해상도를 구현할 수 있는 특징이 있다.이러한 네거티브 포토레지스트(20')는 대게 중합체, 포토 액시드 제너레이터(photo acid generator : PAG) 및 솔벤트(solvent)로 구성되어 있으며, 노광되면 중합체의 구조가 그물구조(network structure)를 형성, 즉 경화된다.
다음, 도4c에 도시된 바와 같이, 잉크 챔버 등의 유로구조(3)가 형성되는 위치에 제1 포토 마스크(30)를 사용하여 네거티브 포토레지스트(20')를 충분히 노광(flood exposure)한다. 이에 의해 노광된 위치의 네거티브 포토레지스트(20')에는 경화현상이 발생된다.
이 후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 노즐(7)이 형성되는 위치에 제2 포토 마스크(40)를 사용하여 제1 포토 마스크(30)에 의해 노광되지 않은 영역의 네거티브 포토레지스트(20')를 재노광(shallow exposure)한다. 여기서, 제2 포토 마스크(40)를 이용한 재노광단계는, 광파장에 따라 노광량을 조절하면 광의 투과길이가 달라지는 포토레지스트의 성질을 이용하여 노즐을 형성하는 방법과, 포토레지스트를 구성하며 광을 흡수하는 포토 액시드 제너레이터(photo acid generator : PAG)의 농도를 조절하여 광의 투과길이가 달라지는 성질을 이용하여 노즐을 형성하는 방법이 있다.
먼저, 빛의 파장에 따라 광의 투과길이가 달라지는 성질을 이용하는 방법을 설명한다.
네거티브 포토레지스트는 파장에 따라 흡광계수(absorption coefficient : α)와 흡광계수의 역수로 정의되는 광의 투과길이(penetration length : 1/α)가 달라지게 되며, 광파장에 따라 노광량을 조절하면 광의 투과길이 이상에서는 노광이 되지 않아 경화현상이 발생되지 않는다. 따라서, 파장에 따른 광의 흡수성질을 이용하여 제2 포토 마스크를 사용하여 노즐이 형성될 위치를 재노광한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면 상기 네거티브 포토레지스트의 두께는 20 내지 50㎛로 형성하며, 노즐이 형성될 위치에 대한 재노광은 그 투과길이를 10㎛로 한다.
| 파장별 SU-8 흡광계수 및 그에 따른 광의 투과길이 | ||
| 파장 λ (nm) | 흡광계수 α(m-1) | 투과길이 Lp(㎛) |
| 330 | 1 x 105 | 10 |
| 356 | 1 x 104 | 100 |
| 380 | 1 x 103 | 1000 |
| 454 | 1 x 102 | 10000 |
예를 들면, 네거티브 포토레지스트가 SU-8로 형성된 경우, 표1에 나타낸 바와 같이, 광파장이 356nm인 경우에 그 투과길이는 10㎛가 되므로, 재노광시 광 파장을 356nm로 하여 노광량을 조절하면 노즐의 깊이를 10㎛로 형성할 수 있다.
다음, 포토 액시드 제너레이터(photo acid generator : PAG)의 농도를 조절하여 광의 투과길이가 달라지는 성질을 이용하는 방법을 설명한다.
네거티브 포토레지스트(20')에 빛을 흡수하는 PAG를 충분히 공급한다. 이러한 PAG가 네거티브 포토레지스트(20')에 분산되어 있기 때문에 UV가 조사될 때 PAG가 광을 흡수하여, 그 파장의 투과길이 이상에서는 광투과가 되지 않으므로, 노즐의 깊이를 조절할 수 있다.
다음, 도 4e에 도시된 바와 같이, 기판의 하면이 에칭되어, 잉크 챔버 등의 유로구조(3)와 연통되는 잉크 공급홀(2)이 형성된다.
도 4f에 도시된 바와 같이, 이 후 상기 제1 포토 마스크(30)와 제2 포토 마스크(40)에 의하여 노광되지 않은 포토레지스트(20'c)가 현상후 제거되어 노즐/챔버 플레이트(20a)(20b)가 형성된다. 즉, 제1 포토 마스크(30)와 제2 포토 마스크(40)에 의하여 노광된 부분(20'a)(20'b)은 높은 가교도(crosslinking density)를 가지는 네트워크 고분자가 형성되며, 노광되지 않은 부분(20'c)은 네트워크 고분자가 발생되지 않아 단량체(monomer) 또는 올리고머(oligomer)로 존재한다. 따라서, 현상공정에서 노광되지 않은 부분(20'c)이 현상된 후 제거되어, 노즐(7)이 형성된 노즐 플레이트부(20b)와 잉크 챔버 등의 유로(3)가 형성된 챔버 플레이트부(20a)가 형성되어, 프린트 헤드(100)의 제조가 종료된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 노즐 및 잉크 챔버 등의 유로구조를 형성하는 공정이 단축되어 제조비용과 공정 시간을 단축할 수 있으며, 고 해상도를 구현할 수 있는 노즐 및 유로가 요구하는 치수 정밀도 및 각 플레이트간 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 불량의 가장 큰 원인인 접합공정이 없어 헤드 생산 수율을 향상시킬 수 있으며, 잉크 챔버의 높이나 노즐의 직경 등을 노광량이나 마스크를 수정하여 용이하게 변경할 수 있다.
또한, 종래의 잉크 챔버 등의 유로구조 및 노즐 형성은 칩단위의 접합 공정이나 본 발명에 의한 제조 공정은 웨이퍼(wafer)단위의 포토리소그래피 공정으로 그 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명을 설명하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
도 1은 일반적인 프린트 헤드의 단면도,
도 2a 내지 도 2e는 종래의 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 나타내는 공정도,
도 3a 내지 도 3f는 종래의 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 다른 제조방법을 나타낸 공정도,
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 실시예에 따른 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 기판 2 : 잉크 공급홀
3 : 잉크 유로 7 : 노즐
20 : 네거티브 포토레지스트 30 : 제1 포토 마스크
40 : 제2 포토 마스크 100 : 프린트 헤드
Claims (9)
- 기판의 상면에 히터와 보호층을 형성하는 단계;상기 기판 상면에 소정 두께의 네거티브 포토레지스트를 도포하는 단계;제1 포토 마스크를 사용하여 잉크 유로층이 형성될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 노광하는 단계;제2 포토 마스크를 사용하여 제1 포토 마스크에 의해 노광되지 않은 영역내에서 노즐이 형설될 위치의 상기 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계;상기 기판에 잉크 공급홀을 형성하는 단계; 및상기 노광 및 재노광 단계에서 노광되지 않은 부분의 네거티브 포토레지스트를 현상하여 제거하는 단계;를 포함하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 소정 두께의 네거티브 포토레지스를 도포하는 단계는,네거티브 포토레지스트를 10 내지 100㎛의 두께로 도포하는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 네거티브 포토레지스트는,폴리 이미드계 수지, 에폭시계 수지, 폴리 아크릴레이트계 수지, 드라이 필름(dry film) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 네거티브 포토레지스트는,광 파장에 따라 선택적으로 노광되는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 네거티브 포토레지스트는,광을 흡수하는 포토 액시드 제너레이터(photo acid generator :PAG)의 농도를 조절하여 선택적으로 노광되는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 제2 포토 마스크로 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계는,UV가 잉크 유로층과 노즐의 경계면까지 도달되도록 하는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 제2 포토 마스크로 네거티브 포토레지스트를 재노광하는 단계는,UV를 잉크 유로층과 노즐의 경계면까지 도달되도록 하는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 네거티브 포토레지스트를 도포하는 단계는,네거티브 포토레지스트를 20 내지 50㎛의 두께로 도포하는 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 잉크 유로층과 노즐의 경계면은,상기 네거티브 포토레지스트의 상면으로부터 10㎛인 것을 특징으로 하는 버블 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
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