JP4364255B2 - 垂直磁気記録用磁気ヘッド - Google Patents

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Description

本発明は、垂直磁気記録方式によって記録媒体に情報を記録するために用いられる垂直磁気記録用磁気ヘッドに関する。
磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。
一般的に、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、長手磁気記録用の磁気ヘッドと同様に、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッドと、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを、基板上に積層した構造のものが用いられる。記録ヘッドは、記録媒体の面に対して垂直な方向の磁界を発生する磁極層を備えている。
垂直磁気記録方式において、記録密度の向上に寄与するのは、主に、記録媒体の改良と記録ヘッドの改良である。高記録密度化のために記録ヘッドに要求されることは、特に、トラック幅の縮小と、記録特性の向上である。一方、トラック幅が小さくなると、記録特性、例えば重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性は低下する。従って、トラック幅が小さくなるほど、記録特性の一層の向上が必要となる。
ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、記録媒体に対向する媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入側の端部と空気流出側の端部とを有している。そして、空気流入側の端部から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。このスライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面における空気流出側の端部近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。
特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの情報の書き込み時に隣接トラックの情報が消去される現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じたり、隣り合う２つのトラックの間において不要な書き込みが行なわれたりするという問題が生じる。高記録密度化のためには、隣接トラック消去を抑制する必要がある。また、隣り合う２つのトラックの間における不要な書き込みは、磁気ヘッドの位置決め用のサーボ信号の検出や再生信号の信号対雑音比に悪影響を及ぼす。
上述のようなスキューに起因した問題の発生を防止する技術としては、例えば特許文献１に記載されているように、媒体対向面における磁極層の端面の形状を、記録媒体の進行方向の後側（スライダにおける空気流入端側）に配置される辺が反対側の辺よりも短い形状とする技術が知られている。
また、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、例えば特許文献２に記載されているように、磁極層とシールドとを備えた磁気ヘッドも知られている。この磁気ヘッドでは、媒体対向面において、シールドの端面は、磁極層の端面に対して、所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置されている。以下、このような磁気ヘッドをシールド型ヘッドと呼ぶ。このシールド型ヘッドにおいて、シールドは、磁極層の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。また、シールドは、磁極層の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能も有している。このシールド型ヘッドによれば、線記録密度のより一層の向上が可能になる。
また、特許文献３には、磁極層となる中央の磁性層に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれ磁性層を設け、中央の磁性層と前側の磁性層との間と、中央の磁性層と後側の磁性層との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドによれば、中央の磁性層の媒体対向面側の端部より発生される磁界のうち、記録媒体の面に垂直な方向の成分を大きくすることができる。
また、特許文献４には、磁極層となる主磁極に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれリターン磁極を設け、主磁極と前側のリターン磁極との間と、主磁極と後側のリターン磁極との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドは、主磁極におけるトラック幅方向の両側に配置され、２つのリターン磁極を接続する２つのサイドシールドを備えている。
米国特許第６，５０４，６７５Ｂ１号明細書 米国特許第４，６５６，５４６号明細書 米国特許第４，６７２，４９３号明細書 米国特許第６，９５４，３４０Ｂ２号明細書
ここで、図３７を参照して、シールド型ヘッドの基本的な構成について説明する。図３７は、シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。このシールド型ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面１００と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイル１０１と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、コイル１０１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層１０２と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、媒体対向面１００から離れた位置において磁極層１０２に連結されたシールド層１０３と、磁極層１０２とシールド層１０３との間に設けられたギャップ層１０４と、コイル１０１を覆う絶縁層１０５とを備えている。磁極層１０２の周囲には絶縁層１０６が配置されている。また、シールド層１０３は、保護層１０７によって覆われている。
媒体対向面１００において、シールド層１０３の端部は、磁極層１０２の端部に対して、ギャップ層１０４の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル１０１の少なくとも一部は、磁極層１０２とシールド層１０３との間に、磁極層１０２およびシールド層１０３に対して絶縁された状態で配置されている。
コイル１０１は、銅等の導電性の材料によって形成されている。磁極層１０２およびシールド層１０３は磁性材料によって形成されている。ギャップ層１０４は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料によって形成されている。絶縁層１０５は、例えばフォトレジストによって形成されている。
図３７に示したヘッドでは、磁極層１０２の上にギャップ層１０４が配置され、ギャップ層１０４の上にコイル１０１が配置されている。コイル１０１は、絶縁層１０５によって覆われている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部は、媒体対向面１００から離れた位置に配置されている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部から媒体対向面１００までの領域において、シールド層１０３はギャップ層１０４を介して磁極層１０２と対向している。磁極層１０２とシールド層１０３がギャップ層１０４を介して対向する部分の、媒体対向面１００側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）ＴＨは、スロートハイトと呼ばれる。このスロートハイトＴＨは、媒体対向面１００において磁極層１０２から発生される磁界の強度や分布に影響を与える。
図３７に示したヘッドによって記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面１００に配置された磁極層１０２の端面のうち、記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端部の位置によって決まる。シールド層１０３は、磁極層１０２の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側において、磁極層１０２の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込むことにより、この磁束が記録媒体に達することを阻止する。これにより、記録媒体に既に記録されているビットパターンにおける磁化の方向が上記磁束の影響によって変化することを防止することができる。
例えば図３７に示したようなシールド型ヘッドにおいて、オーバーライト特性を向上させるためには、スロートハイトＴＨを小さくすることが好ましい。スロートハイトＴＨの値としては、例えば０．１〜０．３μｍが要求される。このようにスロートハイトＴＨの値として小さな値が要求される場合、図３７に示したヘッドでは、以下のような問題が発生する。
すなわち、図３７に示したヘッドでは、その使用時に、コイル１０１が発生する熱によって絶縁層１０５が膨張し、その結果、シールド層１０３の媒体対向面１００側の端部が突出するおそれがある。特にスロートハイトＴＨが小さい場合には、シールド層１０３のうちの絶縁層１０５と媒体対向面１００との間に存在する部分が薄くなっているため、シールド層１０３の媒体対向面１００側の端部が突出しやすくなる。ヘッドの使用時におけるシールド層１０３の端部の突出は、スライダと記録媒体との衝突を生じやすくする。
特許文献３や特許文献４に記載されているように、磁極層を挟むように配置された２つのコイルを備えた磁気ヘッドによれば、２つのコイルのそれぞれの発熱量を、コイルが１つしか設けられていない磁気ヘッドにおけるコイルの発熱量に比べて少なくすることが可能になる。
しかし、特許文献３に記載された磁気ヘッドや特許文献４に記載された磁気ヘッドでは、以下のような問題点がある。まず、特許文献３に記載された磁気ヘッドでは、媒体対向面から離れた位置において、中央の磁性層の上面に前側の磁性層が接続され、中央の磁性層の下面に後側の磁性層が接続されている。そして、中央の磁性層と前側の磁性層との界面と、中央の磁性層と後側の磁性層との界面は、互いに対向している。そのため、この磁気ヘッドでは、上記の２つの界面の間の領域において、前側の磁性層から中央の磁性層に流入した磁束の流れる方向と、後側の磁性層から中央の磁性層に流入した磁束の流れる方向は、ほぼ反対方向となる。そのため、この磁気ヘッドでは、中央の磁性層内において、前側の磁性層から中央の磁性層に流入した磁束と、後側の磁性層から中央の磁性層に流入した磁束とが反発して、中央の磁性層における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。
また、特許文献４に記載された磁気ヘッドでは、媒体対向面から離れた位置において、主磁極の上面に第１の磁気スタッドを介して前側のリターン磁極が接続され、主磁極の下面に第２の磁気スタッドを介して後側のリターン磁極が接続されている。そして、主磁極と第１の磁気スタッドとの界面と、主磁極と第２の磁気スタッドとの界面は、互いに対向する位置に配置されている。そのため、この磁気ヘッドでは、上記の２つの界面の間の領域において、前側のリターン磁極から第１の磁気スタッドを介して主磁極に流入した磁束の流れる方向と、後側のリターン磁極から第２の磁気スタッドを介して主磁極に流入した磁束の流れる方向は、ほぼ反対方向となる。そのため、この磁気ヘッドでは、主磁極内において、前側のリターン磁極から第１の磁気スタッドを介して主磁極に流入した磁束と、後側のリターン磁極から第２の磁気スタッドを介して主磁極に流入した磁束とが反発して、主磁極における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、記録磁界を発生する磁性層と、この磁性層を挟む位置に配置された２つのコイルとを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、磁性層における磁束密度が低下することを防止できるようにした垂直磁気記録用磁気ヘッドを提供することにある。
本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する第１および第２のコイルと、
媒体対向面に配置された端面を有し、第１および第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する記録用磁性層と、
記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置されて、媒体対向面から離れた位置において記録用磁性層に接続され、第１のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第１の磁束集中用磁性層と、
記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されて、媒体対向面から離れた位置において記録用磁性層に接続され、第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第２の磁束集中用磁性層とを備えている。
第１の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第１のコイルは、第１の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面を中心として巻回されている。第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第２のコイルは、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面を中心として巻回されている。第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面は、第１の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面と重ならない位置に配置されている。これにより、第１の磁束集中用磁性層から記録用磁性層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層から記録用磁性層に流入する磁束とが反発することが抑制される。
本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、記録用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有する磁極層と、媒体対向面から離れた位置において磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され且つ磁極層に接続されたヨーク層とを有していてもよい。この場合、第１の磁束集中用磁性層は磁極層に接続され、第２の磁束集中用磁性層はヨーク層に接続される。
また、本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、記録用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有する磁極層と、媒体対向面から離れた位置において磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され且つ磁極層に接続されたヨーク層とを有していてもよい。この場合、第１の磁束集中用磁性層はヨーク層に接続され、第２の磁束集中用磁性層は磁極層に接続される。
また、本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第２の磁束集中用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有し、第２のコイルの一部は、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との間に配置されていてもよい。
また、本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有していてもよい。
また、本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、媒体対向面に配置された端面を有し、記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されたシールド層と、非磁性材料よりなり、記録用磁性層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備えていてもよい。この場合、媒体対向面において、シールド層の端面は、記録用磁性層の端面に対して、ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置される。また、記録用磁性層の端面は、ギャップ層に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定する。この場合、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有し、垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、記録用磁性層に接触せずにシールド層と第１の磁束集中用磁性層とを連結する連結部を備えていてもよい。
本発明の第２または第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する第１および第２のコイルと、
媒体対向面に配置された端面を有し、第１および第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する記録用磁性層と、
記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置されて、媒体対向面から離れた位置において記録用磁性層に接続され、第１のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第１の磁束集中用磁性層と、
記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されて、媒体対向面から離れた位置において記録用磁性層に接続され、第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第２の磁束集中用磁性層とを備えている。
本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドでは、記録用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有する磁極層と、媒体対向面から離れた位置において磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され且つ磁極層に接続されたヨーク層とを有している。第１の磁束集中用磁性層は磁極層に接続されている。第２の磁束集中用磁性層はヨーク層に接続されている。第１の磁束集中用磁性層と磁極層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第１のコイルは、第１の磁束集中用磁性層と磁極層との界面を中心として巻回されている。第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第２のコイルは、第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面を中心として巻回されている。
本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備えている。非磁性層の少なくとも一部は、第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。ヨーク層は、少なくとも、非磁性層よりも媒体対向面に近い位置において、磁極層に接続されている。これにより、第１の磁束集中用磁性層から磁極層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層からヨーク層に流入する磁束とが反発することが抑制される。
本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第２の磁束集中用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有し、第２のコイルの一部は、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との間に配置されていてもよい。
また、本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有していてもよい。
また、本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、媒体対向面に配置された端面を有し、磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されたシールド層と、非磁性材料よりなり、磁極層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備えていてもよい。この場合、媒体対向面において、シールド層の端面は、磁極層の端面に対して、ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置される。また、磁極層の端面は、ギャップ層に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定する。この場合、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有し、垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、記録用磁性層に接触せずにシールド層と第１の磁束集中用磁性層とを連結する連結部を備えていてもよい。
本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドでは、記録用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有する磁極層と、媒体対向面から離れた位置において磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され且つ磁極層に接続されたヨーク層とを有している。第１の磁束集中用磁性層はヨーク層に接続されている。第２の磁束集中用磁性層は磁極層に接続されている。第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第１のコイルは、第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面を中心として巻回されている。第２の磁束集中用磁性層と磁極層との界面に対して垂直な方向から見たときに、第２のコイルは、第２の磁束集中用磁性層と磁極層との界面を中心として巻回されている。
本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備えている。非磁性層の少なくとも一部は、第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。ヨーク層は、少なくとも、非磁性層よりも媒体対向面に近い位置において、磁極層に接続されている。これにより、第１の磁束集中用磁性層からヨーク層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層から磁極層に流入する磁束とが反発することが抑制される。
本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第２の磁束集中用磁性層は、媒体対向面に配置された端面を有し、第２のコイルの一部は、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との間に配置されていてもよい。
また、本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有していてもよい。
また、本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、媒体対向面に配置された端面を有し、磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されたシールド層と、非磁性材料よりなり、磁極層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備えていてもよい。この場合、媒体対向面において、シールド層の端面は、磁極層の端面に対して、ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置される。また、磁極層の端面は、ギャップ層に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定する。この場合、第１の磁束集中用磁性層は、記録用磁性層との間で第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有し、垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、記録用磁性層に接触せずにシールド層と第１の磁束集中用磁性層とを連結する連結部を備えていてもよい。
本発明の第１の垂直磁気記録用磁気ヘッドでは、第２の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面は、第１の磁束集中用磁性層と記録用磁性層との界面と重ならない位置に配置されている。これにより、本発明によれば、第１の磁束集中用磁性層から記録用磁性層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層から記録用磁性層に流入する磁束とが反発することを抑制することができる。その結果、本発明によれば、記録用磁性層における磁束密度が低下することを防止することができるという効果を奏する。
本発明の第２の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備え、この非磁性層の少なくとも一部は、第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。ヨーク層は、少なくとも、非磁性層よりも媒体対向面に近い位置において、磁極層に接続されている。これにより、本発明によれば、第１の磁束集中用磁性層から磁極層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層からヨーク層に流入する磁束とが反発することを抑制することができる。その結果、本発明によれば、記録用磁性層における磁束密度が低下することを防止することができるという効果を奏する。
本発明の第３の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備え、この非磁性層の少なくとも一部は、第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。ヨーク層は、少なくとも、非磁性層よりも媒体対向面に近い位置において、磁極層に接続されている。これにより、本発明によれば、第１の磁束集中用磁性層からヨーク層に流入する磁束と第２の磁束集中用磁性層から磁極層に流入する磁束とが反発することを抑制することができる。その結果、本発明によれば、記録用磁性層における磁束密度が低下することを防止することができるという効果を奏する。
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの構成について説明する。図１は本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。また、図１において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。なお、記号Ｔで示す矢印の意味は、他の図においても同様である。図２は本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図３は本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドにおける磁極層を示す平面図である。
図１および図２に示したように、本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す。）は、アルミニウムオキサイド・チタニウムカーバイド（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなる基板１と、この基板１の上に配置されたアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる下部シールド層３と、この下部シールド層３の上に配置された絶縁膜である下部シールドギャップ膜４と、この下部シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である上部シールドギャップ膜６と、この上部シールドギャップ膜６の上に配置された磁性材料よりなる上部シールド層７とを備えている。
ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面３０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。ＧＭＲ素子としては、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ平行な方向に流すＣＩＰ（Current In Plane）タイプでもよいし、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ垂直な方向に流すＣＰＰ（Current Perpendicular to Plane）タイプでもよい。
下部シールド層３から上部シールド層７までの部分は、再生ヘッドを構成する。磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、上部シールド層７の上に配置された非磁性層８と、非磁性層８の上に配置された記録ヘッドとを備えている。非磁性層８は、例えばアルミナによって形成されている。
記録ヘッドは、第１のコイル１１と、第２のコイル２３と、記録用磁性層１８と、第１の磁束集中用磁性層９と、第２の磁束集中用磁性層２０と、ギャップ層１９とを備えている。第１のコイル１１および第２のコイル２３は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。
記録用磁性層１８は、媒体対向面３０に配置された端面を有し、コイル１１，２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。記録用磁性層１８は、媒体対向面３０に配置された端面を有する磁極層１８Ａと、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置され且つ磁極層１８Ａに接続された上部ヨーク層１８Ｂとを有している。
第１の磁束集中用磁性層９は、記録用磁性層１８に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されて、媒体対向面３０から離れた位置において記録用磁性層１８の磁極層１８Ａに接続され、第１のコイル１１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させる。磁束集中用磁性層９は、媒体対向面３０に配置された端面を有する第１層９Ａと、媒体対向面３０から離れた位置において第１層９Ａの上面に接続された第２層９Ｂとを有している。第２層９Ｂの上面は、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａの下面に接続されている。
第２の磁束集中用磁性層２０は、記録用磁性層１８に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されて、媒体対向面３０から離れた位置において記録用磁性層１８の上部ヨーク層１８Ｂに接続され、第２のコイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させる。磁束集中用磁性層２０は、媒体対向面３０に配置された端面を有する第１層２０Ａと、媒体対向面３０に配置された端面を有し、第１層２０Ａの上面に接続されていると共に、媒体対向面３０から離れた位置において上部ヨーク層１８Ｂの上面に接続された第２層２０Ｂとを有している。
磁束集中用磁性層９，２０を構成する各層は、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
磁気ヘッドは、更に、第１層９Ａの上において第２層９Ｂの周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１０を備えている。絶縁層１０は、例えばアルミナによって形成されている。第１のコイル１１は、絶縁層１０の上に配置されている。コイル１１は、平面渦巻き形状をなしている。また、コイル１１は、銅等の導電材料によって形成されている。第１の磁束集中用磁性層９と記録用磁性層１８との界面すなわち第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１に対して垂直な方向（図１における上方または下方）から見たときに、コイル１１は界面Ｓ１を中心として巻回されている。
磁気ヘッドは、更に、コイル１１の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１２と、絶縁層１２および第２層９Ｂの周囲に配置された絶縁層１３とを備えている。第２層９Ｂ、コイル１１および絶縁層１２，１３の上面は平坦化されている。絶縁層１２は、例えばフォトレジストによって形成されている。絶縁層１３は、例えばアルミナによって形成されている。
磁気ヘッドは、更に、平坦化された第２層９Ｂ、コイル１１および絶縁層１２，１３の上面の上に配置された非磁性材料よりなる収容層１４を備えている。収容層１４は、上面で開口し、磁極層１８Ａの少なくとも一部を収容する溝部１４ａを有している。溝部１４ａの底部には、第２層９Ｂの上面の位置においてコンタクトホールが形成されている。収容層１４の材料としては、例えば、アルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＣｕ、ＮｉＢ、ＮｉＰ等の非磁性金属材料でもよい。
磁気ヘッドは、更に、非磁性金属材料よりなり、収容層１４の上面の上に配置された非磁性金属層１５を備えている。非磁性金属層１５は、貫通する開口部１５ａを有し、この開口部１５ａの縁は、収容層１４の上面における溝部１４ａの縁の真上に配置されている。非磁性金属層１５の材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、ＮｉＣｒ、ＮｉＰ、ＮｉＢ、ＡｌＣｕ、ＷＳｉ２、ＴａＳｉ２、ＴｉＳｉ２、ＴｉＮ、ＴｉＷのいずれかを用いることができる。
磁気ヘッドは、更に、収容層１４の溝部１４ａ内および非磁性金属層１５の開口部１５ａ内に配置された非磁性膜１６および研磨停止層１７を備えている。非磁性膜１６は、溝部１４ａの表面に接するように配置されている。磁極層１８Ａは、溝部１４ａの表面から離れるように配置されている。研磨停止層１７は、非磁性膜１６と磁極層１８Ａの間に配置されている。非磁性膜１６および研磨停止層１７にも、第２層９Ｂの上面の位置においてコンタクトホールが形成されている。そして、溝部１４ａ、非磁性膜１６および研磨停止層１７に形成されたコンタクトホールを通して、磁極層１８Ａが第２層９Ｂに接続されている。
上述のように、磁極層１８Ａは、収容層１４の溝部１４ａ内および非磁性金属層１５の開口部１５ａ内に、非磁性膜１６および研磨停止層１７を介して配置されている。非磁性膜１６の厚みは、例えば１０〜４０ｎｍの範囲内である。しかし、この範囲内に限らず、非磁性膜１６の厚みは、トラック幅に応じて任意に設定することができる。研磨停止層１７の厚みは、例えば３０〜１００ｎｍの範囲内である。
非磁性膜１６は、非磁性材料によって形成されている。非磁性膜１６の材料としては、絶縁材料、半導体材料または導電材料を用いることができる。非磁性膜１６の材料としての絶縁材料としては、例えばアルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）のいずれかを用いることができる。非磁性膜１６の材料としての半導体材料としては、例えば多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンを用いることができる。非磁性膜１６の材料としての導電材料としては、例えば、非磁性金属層１５の材料と同じものを用いることができる。
研磨停止層１７は、非磁性材料によって形成されている。研磨停止層１７の材料は、非磁性導電材料でもよいし、絶縁材料でもよい。研磨停止層１７の材料としての非磁性導電材料としては、例えば、非磁性金属層１５の材料と同じものを用いることができる。研磨停止層１７の材料としての絶縁材料としては、例えば、シリコン酸化物を用いることができる。
磁極層１８Ａは、金属磁性材料によって形成されている。磁極層１８Ａの材料としては、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
ギャップ層１９は、媒体対向面３０の近傍において、磁極層１８Ａの上に配置されている。ギャップ層１９は、非磁性材料によって形成されている。ギャップ層１９の材料は、アルミナ等の絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、ＮｉＣｕ、Ｔａ、Ｗ、ＮｉＢ、ＮｉＰ等の非磁性導電材料でもよい。
磁束集中用磁性層２０の第１層２０Ａは、ギャップ層１９の上に配置されている。媒体対向面３０において、第１層２０Ａの端面は、磁極層１８Ａの端面に対して、ギャップ層１９の厚みによる所定の間隔を開けて配置されている。ギャップ層１９の厚みは、５〜６０ｎｍの範囲内であることが好ましく、例えば３０〜６０ｎｍの範囲内である。磁極層１８Ａの端面は、ギャップ層１９に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定している。
第１層２０Ａは、ギャップ層１９を介して磁極層１８Ａに対向する部分を含む中央部分と、この中央部分のトラック幅方向の外側に配置された２つの側方部分とを有していてもよい。媒体対向面３０に垂直な方向についての側方部分の最大の長さは、媒体対向面３０に垂直な方向についての中央部分の長さよりも大きい。
上部ヨーク層１８Ｂは、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａの上に配置されて、磁極層１８Ａに接続されている。磁気ヘッドは、更に、第１層２０Ａと上部ヨーク層１８Ｂの周囲に配置された非磁性材料よりなる非磁性層２１を備えている。非磁性層２１は、例えばアルミナによって形成されている。第１層２０Ａ、上部ヨーク層１８Ｂおよび非磁性層２１の上面は平坦化されている。
磁気ヘッドは、更に、平坦化された上部ヨーク層１８Ｂおよび非磁性層２１の上面の一部の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層２２を備えている。絶縁層２２は、例えばアルミナによって形成されている。第２のコイル２３は、絶縁層２２の上に配置されている。コイル２３は、平面渦巻き形状をなしている。また、コイル２３は、銅等の導電材料によって形成されている。
磁気ヘッドは、更に、コイル２３の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層２４を備えている。絶縁層２４は、例えばフォトレジストによって形成されている。第２層２０Ｂは、第１層２０Ａと上部ヨーク層１８Ｂとを連結するように配置されている。また、第２層２０Ｂの一部は、絶縁層２４の上に配置されている。第２の磁束集中用磁性層２０と記録用磁性層１８との界面すなわち第２層２０Ｂと上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向（図１における上方または下方）から見たときに、コイル２３は界面Ｓ２を中心として巻回されている。また、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、界面Ｓ１よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されている。
コイル２３の一部は、磁束集中用磁性層２０の第２層２０Ｂと記録用磁性層１８のヨーク層１８Ｂとの間に配置されている。
磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、第２層２０Ｂを覆うように配置された保護層２５を備えている。保護層２５は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。
以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面３０と再生ヘッドと記録ヘッドとを備えている。再生ヘッドと記録ヘッドは、基板１の上に積層されている。再生ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの後側（スライダにおける空気流入端側）に配置され、記録ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。
再生ヘッドは、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面３０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層７と、ＭＲ素子５と下部シールド層３との間に配置された下部シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と上部シールド層７との間に配置された上部シールドギャップ膜６とを備えている。
記録ヘッドは、第１のコイル１１と、第２のコイル２３と、記録用磁性層１８と、第１の磁束集中用磁性層９と、第２の磁束集中用磁性層２０と、ギャップ層１９とを備えている。記録用磁性層１８は、媒体対向面３０に配置された端面を有する磁極層１８Ａと、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置され且つ磁極層１８Ａに接続された上部ヨーク層１８Ｂとを有している。
第１の磁束集中用磁性層９は、記録用磁性層１８に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されて、媒体対向面３０から離れた位置において記録用磁性層１８の磁極層１８Ａに接続され、第１のコイル１１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させる。磁束集中用磁性層９は、媒体対向面３０に配置された端面を有する第１層９Ａと、媒体対向面３０から離れた位置において第１層９Ａの上面に接続された第２層９Ｂとを有している。磁束集中用磁性層９は、記録用磁性層１８との間でコイル１１の一部を挟む位置に配置された部分、すなわち第１層９Ａを有している。磁束集中用磁性層９、特にそのうちの第２層９Ｂは、コイル１１によって発生された磁界に対応する磁束を、そこに集中させる機能を有する。
第２の磁束集中用磁性層２０は、記録用磁性層１８に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されて、媒体対向面３０から離れた位置において記録用磁性層１８の上部ヨーク層１８Ｂに接続され、第２のコイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させる。磁束集中用磁性層２０は、媒体対向面３０に配置された端面を有する第１層２０Ａと、媒体対向面３０に配置された端面を有し、第１層２０Ａの上面に接続されていると共に、媒体対向面３０から離れた位置において上部ヨーク層１８Ｂの上面に接続された第２層２０Ｂとを有している。コイル２３の一部は、磁束集中用磁性層２０の第２層２０Ｂと記録用磁性層１８の上部ヨーク層１８Ｂとの間に配置されている。磁束集中用磁性層２０、特にその第２層２０Ｂのうちのコイル２３の中心部分に配置された部分は、コイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を、そこに集中させる機能を有する。
第２層２０Ｂと上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されている。
次に、図２および図３を参照して、磁極層１８Ａの形状について詳しく説明する。図３に示したように、磁極層１８Ａは、媒体対向面３０に配置された端面を有するトラック幅規定部１８Ａ１と、このトラック幅規定部１８Ａ１よりも媒体対向面３０から遠い位置に配置され、トラック幅規定部１８Ａ１よりも大きな幅を有する幅広部１８Ａ２とを有している。トラック幅規定部１８Ａ１は、媒体対向面３０からの距離に応じて変化しない幅を有している。幅広部１８Ａ２の幅は、例えば、トラック幅規定部１８Ａ１との境界位置ではトラック幅規定部１８Ａ１の幅と等しく、媒体対向面３０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。本実施の形態では、磁極層１８Ａのうち、媒体対向面３０に配置された端面から、磁極層１８Ａの幅が大きくなり始める位置までの部分を、トラック幅規定部１８Ａ１とする。ここで、媒体対向面３０に垂直な方向についてのトラック幅規定部１８Ａ１の長さをネックハイトと呼び、記号ＮＨで表す。ネックハイトＮＨは、例えば０．０５〜０．３μｍの範囲内である。
図２に示したように、媒体対向面３０に配置された磁極層１８Ａの端面は、基板１に近い第１の辺Ａ１と、ギャップ層１９に隣接する第２の辺Ａ２と、第１の辺Ａ１の一端と第２の辺Ａ２の一端とを結ぶ第３の辺Ａ３と、第１の辺Ａ１の他端と第２の辺Ａ２の他端とを結ぶ第４の辺Ａ４とを有している。第２の辺Ａ２は、トラック幅を規定する。媒体対向面３０に配置された磁極層１８Ａの端面は、ギャップ層１９から遠ざかるに従って小さくなる幅を有している。また、第３の辺Ａ３と第４の辺Ａ４がそれぞれ基板１の上面に垂直な方向に対してなす角度は、例えば、５°〜１５°の範囲内とする。第２の辺Ａ２の長さ、すなわちトラック幅は、例えば０．０５〜０．２０μｍの範囲内である。
図１に示したように、本実施の形態において、スロートハイトＴＨは、媒体対向面３０から見て磁極層１８Ａと磁束集中用磁性層２０との間隔が大きくなり始める位置から媒体対向面３０までの距離となる。スロートハイトＴＨは、例えば０．０５〜０．３μｍの範囲内である。
次に、図４ないし図１０を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図４ないし図１０において、（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示し、（ｂ）は、積層体の、媒体対向面の近傍における媒体対向面に平行な断面を示している。なお、図４ないし図１０では、第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａよりも基板１側の部分を省略している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図１に示したように、基板１の上に、絶縁層２、下部シールド層３、下部シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、下部シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５と、このＭＲ素子５に接続される図示しないリードとを形成する。次に、ＭＲ素子５およびリードを、上部シールドギャップ膜６で覆う。次に、上部シールドギャップ膜６の上に、上部シールド層７、非磁性層８、第１層９Ａを順に形成する。
図４は、次の工程を示す。この工程では、まず、第１層９Ａの上面のうち、コイル１１が配置される領域の上に絶縁層１０を選択的に形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１０の上にコイル１１を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第１層９Ａの上に第２層９Ｂを形成する。なお、第２層９Ｂを形成した後に、コイル１１を形成してもよい。
次に、コイル１１の巻線間およびコイル１１の周囲に、例えばフォトレジストよりなる絶縁層１２を選択的に形成する。次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、絶縁層１３を形成する。次に、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって、第２層９Ｂおよびコイル１１が露出するまで絶縁層１３を研磨して、第２層９Ｂ、コイル１１、絶縁層１２，１３の上面を平坦化する。
図５は、次の工程を示す。この工程では、まず、平坦化されたコイル１１および絶縁層１２，１３の上面の上に、後に溝部１４ａが形成されることにより収容層１４となる非磁性層１４Ｐを形成する。次に、例えばスパッタ法によって、非磁性層１４Ｐの上に、非磁性金属材料よりなる非磁性金属層１５を形成する。非磁性金属層１５の厚みは、例えば２０〜１００ｎｍの範囲内である。
次に、非磁性金属層１５の上に、例えば１．０μｍの厚みのフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、収容層１４に溝部１４ａを形成するためのマスク３１を形成する。このマスク３１は、溝部１４ａに対応した形状の開口部を有している。
次に、マスク３１を用いて、非磁性金属層１５を選択的にエッチングする。これにより、非磁性金属層１５に、貫通した開口部１５ａが形成される。この開口部１５ａは、後に形成される磁極層１８Ａの平面形状に対応した形状をなしている。更に、非磁性層１４Ｐのうち非磁性金属層１５の開口部１５ａから露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層１４Ｐに溝部１４ａを形成する。更に、非磁性層１４Ｐのうち、第２層９Ｂの上に配置された部分を選択的にエッチングして、溝部１４ａの底部にコンタクトホールを形成する。次に、マスク３１を除去する。溝部１４ａが形成されることにより、非磁性層１４Ｐは収容層１４となる。非磁性金属層１５の開口部１５ａの縁は、収容層１４の上面における溝部１４ａの縁の真上に配置されている。
非磁性金属層１５と非磁性層１４Ｐのエッチングは、例えば、反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングを用いて行われる。非磁性層１４Ｐに溝部１４ａを形成するためのエッチングの際には、磁極層１８Ａのトラック幅規定部１８Ａ１の両側部に対応する溝部１４ａの壁面と基板１の上面に垂直な方向に対してなす角度が、例えば５°〜１５°の範囲内になるようにする。
図６は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、非磁性膜１６を形成する。非磁性膜１６は、収容層１４の溝部１４ａ内にも形成される。非磁性膜１６は、例えば、スパッタ法または化学的気相成長法（以下、ＣＶＤと記す。）によって形成される。非磁性膜１６の厚みは、精度よく制御することができる。これにより、トラック幅の正確な制御が可能になる。ＣＶＤを用いて非磁性膜１６を形成する場合には、特に、１原子層毎の成膜を繰り返すＣＶＤ、いわゆるアトミックレイヤーＣＶＤ（以下、ＡＬＣＶＤと記す。）を用いることが好ましい。この場合には、非磁性膜１６の厚みの制御をより精度よく行うことができる。また、ＡＬＣＶＤを用いて非磁性膜１６を形成する場合には、非磁性膜１６の材料としては、絶縁材料では特にアルミナが好ましく、導電材料では特にＴａまたはＲｕが好ましい。半導体材料を用いて非磁性膜１６を形成する場合には、特に、低温（２００℃程度）でのＡＬＣＶＤまたは低温での低圧ＣＶＤを用いて非磁性膜１６を形成することが好ましい。また、非磁性膜１６の材料としての半導体材料は、不純物をドープしない多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンであることが好ましい。
次に、積層体の上面全体の上に研磨停止層１７を形成する。研磨停止層１７は、収容層１４の溝部１４ａ内にも形成される。研磨停止層１７は、後に行われる研磨工程における研磨の停止位置を示す。なお、非磁性膜１６が導電材料よりなる場合には、研磨停止層１７を設けずに、非磁性膜１６が研磨停止層１７の機能を兼ねてもよい。
研磨停止層１７の材料が非磁性導電材料の場合には、研磨停止層１７は、例えばスパッタ法またはＣＶＤによって形成される。ＣＶＤを用いて研磨停止層１７を形成する場合には、特にＡＬＣＶＤを用いることが好ましい。ＡＬＣＶＤを用いて非磁性導電材料よりなる研磨停止層１７を形成する場合には、研磨停止層１７の材料としては、特にＴａまたはＲｕが好ましい。ＡＬＣＶＤを用いて形成される研磨停止層１７は、ステップカバレージが非常によい。そのため、ＡＬＣＶＤを用いて研磨停止層１７を形成することにより、収容層１４の溝部１４ａ内に均質な研磨停止層１７を形成することができる。その結果、トラック幅の正確な制御が可能になる。また、ＡＬＣＶＤを用いて研磨停止層１７を形成する場合には、トラック幅制御用の非磁性膜１６を省くこともできる。
また、ＡＬＣＶＤを用いて非磁性導電材料よりなる研磨停止層１７を形成した場合には、磁極層１８Ａをめっき法で形成する際に用いられる電極層（シード層）の抵抗を低減することができる。これにより、正確な厚みの磁極層１８Ａを形成することが可能になる。
次に、非磁性膜１６および研磨停止層１７のうち、第２層９Ｂの上に配置された部分を選択的にエッチングして、非磁性膜１６および研磨停止層１７にコンタクトホールを形成する。
図７は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、後に磁極層１８Ａとなる図示しない磁性層を形成する。この磁性層は、例えば以下のようにして形成される。まず、積層体の上面全体の上に、めっき用の電極層（シード層）の一部となる、図示しない電極膜を形成する。この電極膜は、磁性材料よりなり、後に磁極層１８Ａの一部となる。電極膜は、例えば、スパッタ法またはイオンビームデポジション法によって形成される。スパッタ法によって電極膜を形成する場合には、コリメーションスパッタやロングスロースパッタを用いることが好ましい。なお、磁性材料よりなる電極膜を形成せずに、研磨停止層１７をめっき用の電極層（シード層）として用いてもよい。次に、例えばフレームめっき法によって、電極膜の上にめっき層を形成する。めっき層の厚みは、例えば０．５〜１．０μｍである。このめっき層は、磁性材料よりなり、後に磁極層１８Ａの主要部分となる。めっき層は、その上面が非磁性金属層１５、非磁性膜１６および研磨停止層１７の各上面よりも上方に配置されるように形成される。次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる、図示しない被覆層を、例えば０．５〜１．２μｍの厚みに形成する。次に、例えばＣＭＰによって、研磨停止層１７が露出するまで被覆層および磁性層を研磨して、研磨停止層１７および磁性層の上面を平坦化する。ＣＭＰによって被覆層および磁性層を研磨する場合には、研磨停止層１７が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。
図８は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、ギャップ層１９を形成する。ギャップ層１９は、例えば、スパッタ法またはＣＶＤによって形成される。ＣＶＤを用いてギャップ層１９を形成する場合には、特にＡＬＣＶＤを用いることが好ましい。また、ＡＬＣＶＤを用いてギャップ層１９を形成する場合には、ギャップ層１９の材料としては、絶縁材料では特にアルミナが好ましく、導電材料では特にＴａまたはＲｕが好ましい。次に、積層体の上面全体の上にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層をパターニングして、図示しないマスクを形成する。このマスクは、ギャップ層１９のうちの残すべき部分を覆う。次に、マスクを用いて、ギャップ層１９を選択的にエッチングする。次に、マスクを除去する。
次に、ギャップ層１９の上に第１層２０Ａを形成すると共に、磁極層１８Ａの上に上部ヨーク層１８Ｂを形成する。第１層２０Ａと上部ヨーク層１８Ｂは、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。磁性層を選択的にエッチングする方法としては、例えば、磁性層の上にアルミナ層を形成し、このアルミナ層の上にフレームめっき法によってマスクを形成し、このマスクを用いて、アルミナ層および磁性層をエッチングする方法を用いることができる。
次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層２１を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１層２０Ａおよび上部ヨーク層１８Ｂが露出するまで非磁性層２１を研磨して、第１層２０Ａ、上部ヨーク層１８Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化する。
図９は、次の工程を示す。この工程では、まず、上部ヨーク層１８Ｂおよび非磁性層２１の上面のうち、コイル２３が配置される領域の上に絶縁層２２を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層２２の上にコイル２３を形成する。
図１０は、次の工程を示す。この工程では、まず、コイル２３を覆うように絶縁層２４を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第２層２０Ｂを形成する。
次に、図１に示したように、積層体の上面全体を覆うように保護層２５を形成する。次に、保護層２５の上に配線や端子等を形成し、スライダ単位で基板を切断し、媒体対向面３０の研磨、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの作用および効果について説明する。この磁気ヘッドでは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッドにおいて、コイル１１，２３は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。コイル１１によって発生された磁界に対応する磁束は、第１の磁束集中用磁性層９と記録用磁性層１８を通過する。コイル２３によって発生された磁界に対応する磁束は、第２の磁束集中用磁性層２０と記録用磁性層１８を通過する。従って、記録用磁性層１８は、コイル１１によって発生された磁界に対応する磁束とコイル２３によって発生された磁界に対応する磁束とを通過させる。
なお、コイル１１，２３は、直列に接続されていてもよいし、並列に接続されていてもよい。いずれにしても、記録用磁性層１８において、コイル１１によって発生された磁界に対応する磁束とコイル２３によって発生された磁界に対応する磁束が同じ方向に流れるように、コイル１１，２３は接続される。図１において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。
記録用磁性層１８は、上述のようにコイル１１，２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させて、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を、媒体対向面３０に配置された磁極層１８Ａの端面より発生する。
第１の磁束集中用磁性層９および第２の磁束集中用磁性層２０は、シールドとして機能する。すなわち、これら磁束集中用磁性層９，２０は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層１８Ａに集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。また、磁束集中用磁性層９，２０は、磁極層１８Ａの端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。また、磁束集中用磁性層９，２０は、磁極層１８Ａの端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能も有している。
第１の磁束集中用磁性層９は、磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置され、第２の磁束集中用磁性層２０は、磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。従って、本実施の形態によれば、磁極層１８Ａの端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側と後側の両方において、磁極層１８Ａの端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを抑制することができる。これにより、本実施の形態によれば、トラック幅方向の広い範囲にわたって、記録または再生の対象となっているトラックに隣接する１以上のトラックに記録された信号が減衰する現象の発生を抑制することができる。
また、本実施の形態では、２つのコイル１１，２３によって発生された磁界に対応する磁束が磁極層１８Ａを通過する。そのため、本実施の形態では、コイルが１つしか設けられていない磁気ヘッドにおける１つのコイルに比べて、コイル１１，２３のそれぞれの巻数を少なくすることができる。これにより、本実施の形態によれば、コイル１１，２３のそれぞれの抵抗値を小さくすることができ、その結果、コイル１１，２３のそれぞれの発熱量を少なくすることができる。そのため、本実施の形態によれば、コイル１１，２３が発生する熱によって媒体対向面３０が部分的に突出することを抑制することができる。
ところで、記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面３０に配置された磁極層１８Ａの端面のうち、記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端部の位置によって決まる。従って、ビットパターンの端部の位置を精度よく規定するためには、特に磁極層１８Ａの端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側において、磁極層１８Ａの端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを抑制することが重要である。本実施の形態では、第２の磁束集中用磁性層２０の第１層２０Ａは、媒体対向面３０に配置された端面を有している。この第１層２０Ａの端面は、磁極層１８Ａの端面に対して、ギャップ層１９の厚みによる所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。そのため、本実施の形態では、特に磁極層１８Ａの端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側において、効果的に、磁極層１８Ａの端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを抑制することができる。その結果、本実施の形態によれば、記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置を精度よく規定することができる。また、これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
また、本実施の形態では、図２に示したように、媒体対向面３０に配置された磁極層１８Ａの端面は、ギャップ層１９から遠ざかるに従って小さくなる幅を有している。これにより、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止することができる。
また、本実施の形態では、非磁性材料よりなる収容層１４の溝部１４ａ内に、非磁性膜１６および研磨停止層１７を介して磁極層１８Ａが配置される。そのため、磁極層１８Ａの幅は溝部１４ａの幅よりも小さくなる。これにより、溝部１４ａを容易に形成することが可能になると共に、磁極層１８Ａの幅、特にトラック幅を規定するトラック幅規定部１８Ａ１の上面の幅を容易に小さくすることが可能になる。従って、本実施の形態によれば、フォトリソグラフィによって形成可能なトラック幅の下限値よりも小さなトラック幅を、容易に実現でき、且つ正確に制御することができる。
ここで、図１１を参照して、比較例の磁気ヘッドについて説明する。図１１は、比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１１は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。この比較例の磁気ヘッドでは、第２層２０Ｂと上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１と重なる位置に配置されている。比較例の磁気ヘッドにおけるその他の構成は、本実施の形態に係る磁気ヘッドと同様である。図１１において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。比較例の磁気ヘッドでは、記録用磁性層１８内の界面Ｓ１と界面Ｓ２との間の領域において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束の流れる方向と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束の流れる方向は、ほぼ反対方向となる。そのため、比較例の磁気ヘッドでは、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発して、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。
これに対し、本実施の形態では、第２層２０Ｂと上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されている。そのため、本実施の形態では、記録用磁性層１８内の、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに界面Ｓ２と重なる領域において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束の流れる方向は、ほぼ水平方向になり、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束の流れる方向に対して反対方向とはならない。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ２は、界面Ｓ１よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されていてもよい。この場合には、記録用磁性層１８内の、界面Ｓ１に対して垂直な方向から見たときに界面Ｓ１と重なる領域において、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束の流れる方向は、ほぼ水平方向になり、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束の流れる方向に対して反対方向とはならない。従って、この場合も、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができ、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止することができる。また、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
また、本実施の形態において、第１層９Ａの媒体対向面３０に近い端面は、媒体対向面３０から離れた位置に配置されていてもよい。
また、本実施の形態において、上部ヨーク層１８Ｂを設けずに、第２層２０Ｂを直接、磁極層１８Ａに接続してもよい。この場合には、第２層２０Ｂと磁極層１８Ａとの界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面が、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１と重ならない位置に配置されていればよい。
［第２の実施の形態］
次に、図１２を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図１２は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１２は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第１のコイル１１および絶縁層１２を覆うように絶縁層１３が設けられている。絶縁層１３および第２層９Ｂの上面は平坦化されている。
また、本実施の形態では、第１の実施の形態の形態における上部ヨーク層１８Ｂの代わりに下部ヨーク層１８Ｃが設けられている。本実施の形態における記録用磁性層１８は、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとを有している。下部ヨーク層１８Ｃは、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置され且つ磁極層１８Ａに接続されている。下部ヨーク層１８Ｃは、絶縁層１３および第２層９Ｂの上に配置されている。
また、本実施の形態では、第２の磁束集中用磁性層２０は、第１の実施の形態における第１層２０Ａおよび第２層２０Ｂに加えて、第３層２０Ｃを有している。第３層２０Ｃは、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。第３層２０Ｃの下面は磁極層１８Ａに接続され、第３層２０Ｃの上面は第２層２０Ｂに接続されている。
また、本実施の形態では、第１の実施の形態における非磁性層２１の代わりに絶縁層２７が設けられている。絶縁層２７は、第１層２０Ａおよび第３層２０Ｃの周囲に配置されている。絶縁層２７は、例えばアルミナによって形成されている。第１層２０Ａ、第３層２０Ｃおよび絶縁層２７の上面は平坦化されている。本実施の形態では、第２のコイル２３および絶縁層２４は、絶縁層２７の上に配置されている。
本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９の第２層９Ｂは下部ヨーク層１８Ｃに接続され、第２の磁束集中用磁性層２０の第３層２０Ｃは磁極層１８Ａに接続されている。下部ヨーク層１８Ｃおよび第３層２０Ｃは、磁性材料によって形成されている。これらの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
また、本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９と記録用磁性層１８との界面は、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３である。この界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、コイル１１は界面Ｓ３を中心として巻回されている。
また、本実施の形態では、第２の磁束集中用磁性層２０と記録用磁性層１８との界面は、第３層２０Ｃと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４である。この界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、コイル２３は界面Ｓ４を中心として巻回されている。また、界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ４は、界面Ｓ３よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されている。
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図４に示した工程において、コイル１１の上面の位置が、第２層９Ｂの上面の位置よりも低い位置（基板１に近い位置）になるように、コイル１１および第２層９Ｂが形成される。
本実施の形態では、次に、コイル１１の巻線間およびコイル１１の周囲に、例えばフォトレジストよりなる絶縁層１２を選択的に形成する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層１３を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層９Ｂが露出するまで絶縁層１３を研磨して、第２層９Ｂおよび絶縁層１３の上面を平坦化する。
本実施の形態におけるその後の工程は、以下の相違点を除いて、第１の実施の形態における図５ないし図１０に示した工程と同様である。まず、本実施の形態では、図５に示した工程において、非磁性層１４Ｐを形成する前に、下部ヨーク層１８Ｃを形成する。その後、非磁性層１４Ｐを形成し、第１の実施の形態と同様にして溝部１４ａを形成する。次に、非磁性層１４Ｐのうち、下部ヨーク層１８Ｃの上に配置された部分を選択的にエッチングして、溝部１４ａの底部に開口部を形成する。また、本実施の形態では、図６に示した工程において、非磁性膜１６および研磨停止層１７のうち、溝部１４ａの底部の開口部内に配置された部分を選択的にエッチングして、非磁性膜１６および研磨停止層１７に開口部を形成する。また、本実施の形態では、図８に示した工程において、上部ヨーク層１８Ｂの代わりに第３層２０Ｃを形成し、非磁性層２１の代わりに絶縁層２７を形成する。
また、本実施の形態では、図９に示した工程において、絶縁層２２を形成せずに、絶縁層２７の上にコイル２３を形成する。
図１２において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。本実施の形態では、第３層２０Ｃと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ４は、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されている。そのため、本実施の形態では、記録用磁性層１８内の、界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに界面Ｓ４と重なる領域において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束の流れる方向は、ほぼ水平方向になり、第３層２０Ｃから磁極層１８Ａに流入した磁束の流れる方向に対して反対方向とはならない。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第３層２０Ｃから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ４は、界面Ｓ３よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
［第３の実施の形態］
次に、図１３ないし図１５を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドおよびその製造方法について説明する。図１３ないし図１５はそれぞれ、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１３ないし図１５はそれぞれ、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第１の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第２層２０Ｂと上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２の少なくとも一部は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、非磁性材料よりなり、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に配置された非磁性層２８Ｂを備えている。非磁性層２８Ｂの少なくとも一部は、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。そして、上部ヨーク層１８Ｂは、少なくとも、非磁性層２８Ｂよりも媒体対向面３０に近い位置において、磁極層１８Ａに接続されている。非磁性層２８Ｂの材料としては、例えば、ギャップ層１９の材料と同じものを用いることができる。非磁性層２８Ｂの厚みは、例えばギャップ層１９の厚み以上である。非磁性層２８Ｂの厚みは、特に０．１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましい。
また、本実施の形態では、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、界面Ｓ２の少なくとも一部と、界面Ｓ１の少なくとも一部と、非磁性層２８Ｂの少なくとも一部は、互いに重なる位置に配置されている。
非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ２における媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しいか、これより大きいことが好ましい。
図１３ないし図１５には、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部の位置が異なる３つの例を示している。図１３に示した例では、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しい。図１４に示した例では、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも大きい。図１５に示した例では、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも小さい。
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、上部ヨーク層１８Ｂを形成する前に磁極層１８Ａの上に非磁性層２８Ｂを形成する工程を備えている。
図１３ないし図１５において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。非磁性層２８Ｂがない場合には、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発して、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態では、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に非磁性層２８Ｂが設けられている。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、第２層２０Ｂから上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
［第４の実施の形態］
次に、図１６を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図１６は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１６は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第３の実施の形態における磁束集中用磁性層９の第１層９Ａの代わりに、絶縁層２９が設けられている。絶縁層２９は、例えばアルミナによって形成されている。本実施の形態における磁束集中用磁性層９は、第１の実施の形態における第２層９Ｂに相当する磁性層のみによって構成されている。この場合でも、磁束集中用磁性層９は、コイル１１によって発生された磁界に対応する磁束を、そこに集中させる機能を有する。図１６において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。
なお、図１６には、図１３と同様に、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離が、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しい例を示している。しかし、第３の実施の形態と同様に本実施の形態においても、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、図１４に示したように界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも大きくてもよいし、図１５に示したように界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも小さくてもよい。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３の実施の形態と同様である。
［第５の実施の形態］
次に、図１７を参照して、本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図１７は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１７は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第３の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、界面Ｓ１の面積が界面Ｓ２の面積よりも大きい。界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は界面Ｓ１の一部のみと重なる位置に配置されている。また、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ１における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも大きくなっている。非磁性層２８Ｂは、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２よりも広い領域に配置されている。そして、非磁性層２８Ｂは、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２の全体と重なると共に、界面Ｓ１に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ１の全体とも重なる位置に配置されている。図１７において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。
なお、本実施の形態において、図１７に示した例とは逆に、界面Ｓ２の面積が界面Ｓ１の面積よりも大きくてもよい。また、本実施の形態では、第３の実施の形態と同様に、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、界面Ｓ２の少なくとも一部と、界面Ｓ１の少なくとも一部と、非磁性層２８Ｂの少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されていればよい。また、本実施の形態において、第４の実施の形態と同様に、磁束集中用磁性層９の第１層９Ａの代わりに絶縁層２９を設けてもよい。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３の実施の形態と同様である。
［第６の実施の形態］
次に、図１８を参照して、本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図１８は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１８は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第２の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ３の少なくとも一部は、第３層２０Ｃと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、非磁性材料よりなり、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとの間に配置された非磁性層２８Ａを備えている。非磁性層２８Ａの少なくとも一部は、界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ３の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。そして、下部ヨーク層１８Ｃは、少なくとも、非磁性層２８Ａよりも媒体対向面３０に近い位置において、磁極層１８Ａに接続されている。非磁性層２８Ａの材料および厚みは、第３の実施の形態における非磁性層２８Ｂと同様である。
また、本実施の形態では、界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、界面Ｓ３の少なくとも一部と、界面Ｓ４の少なくとも一部と、非磁性層２８Ａの少なくとも一部は、互いに重なる位置に配置されている。
非磁性層２８Ａにおける媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ３における媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しいか、これより大きいことが好ましい。
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、磁極層１８Ａを形成する前に下部ヨーク層１８Ｃの上に非磁性層２８Ａを形成する工程を備えている。
図１８において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層２０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。非磁性層２８Ａがない場合には、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第３層２０Ｃから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発して、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態では、界面Ｓ３と界面Ｓ４とが対向する領域において、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとの間に非磁性層２８Ａが設けられている。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第３層２０Ｃから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、図１８には、非磁性層２８Ａにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離が、界面Ｓ３における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しい例を示している。しかし、第３の実施の形態と同様に、非磁性層２８Ａにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ３における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも大きくてもよいし、界面Ｓ３における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも小さくてもよい。
また、本実施の形態において、第４の実施の形態と同様に、磁束集中用磁性層９の第１層９Ａの代わりに絶縁層２９を設けてもよい。また、本実施の形態において、第５の実施の形態と同様に、界面Ｓ１の面積と界面Ｓ２の面積が異なっていてもよい。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２の実施の形態と同様である。
［第７の実施の形態］
次に、図１９を参照して、本発明の第７の実施の形態に係る磁気ヘッドおよびその製造方法について説明する。図１９は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１９は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第３の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第３の実施の形態における第２の磁束集中用磁性層２０の代わりに、第２の磁束集中用磁性層４０とシールド層５０が設けられている。
磁束集中用磁性層４０は、媒体対向面３０から離れた位置において、記録用磁性層１８の上部ヨーク層１８Ｂに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されて、上部ヨーク層１８Ｂに接続されている。第２のコイル２３は、磁束集中用磁性層４０を中心として巻回されている。磁束集中用磁性層４０は、第２のコイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を通過させる。磁束集中用磁性層４０は、コイル２３によって発生された磁界に対応する磁束を、そこに集中させる機能を有する。
シールド層５０は、第１層５０Ａと第２層５０Ｂとを有している。第１層５０Ａは、ギャップ層１９の上に配置されている。第１層５０Ａは、媒体対向面３０に配置された端面を有している。媒体対向面３０において、第１層５０Ａの端面は、磁極層１８Ａの端面に対して、ギャップ層１９の厚みによる所定の間隔を開けて配置されている。第１層５０Ａは、ギャップ層１９を介して磁極層１８Ａに対向する部分を含む中央部分と、この中央部分のトラック幅方向の外側に配置された２つの側方部分とを有していてもよい。媒体対向面３０に垂直な方向についての側方部分の最大の長さは、媒体対向面３０に垂直な方向についての中央部分の長さよりも大きい。
第２層５０Ｂは、第１層５０Ａの上に配置されて第１層５０Ａに接続されている。第２層５０Ｂは、媒体対向面３０に配置された端面を有している。磁極層１８Ａのトラック幅規定部１８Ａ１を通り、媒体対向面３０および基板１の面に垂直な断面において、媒体対向面３０に垂直な方向についての第２層５０Ｂの長さは、媒体対向面３０に垂直な方向についての第１層５０Ａの長さよりも大きい。図１９に示したように、本実施の形態において、スロートハイトＴＨは、媒体対向面３０から見て磁極層１８Ａとシールド層５０との間隔が大きくなり始める位置から媒体対向面３０までの距離となる。
コイル２３、絶縁層２４、磁束集中用磁性層４０および第２層５０Ｂの上面は平坦化されている。この平坦化された面の上に保護層２５が配置されている。従って、磁束集中用磁性層４０とシールド層５０は接続されていない。シールド層５０は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層１８Ａに集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。また、シールド層５０は、磁極層１８Ａの端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込んで、この磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。
磁束集中用磁性層４０とシールド層５０を構成する各層は、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
磁束集中用磁性層４０と記録用磁性層１８との界面すなわち磁束集中用磁性層４０と上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向（図１９における上方または下方）から見たときに、コイル２３は界面Ｓ２を中心として巻回されている。また、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２の少なくとも一部は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第３の実施の形態と同様に、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に配置された非磁性層２８Ｂを備えている。非磁性層２８Ｂの少なくとも一部は、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。そして、上部ヨーク層１８Ｂは、少なくとも、非磁性層２８Ｂよりも媒体対向面３０に近い位置において、磁極層１８Ａに接続されている。また、界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、界面Ｓ２の少なくとも一部と、界面Ｓ１の少なくとも一部と、非磁性層２８Ｂの少なくとも一部は、互いに重なる位置に配置されている。
非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ２における媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しいか、これより大きいことが好ましい。
なお、図１９には、図１３と同様に、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離が、界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しい例を示している。しかし、第３の実施の形態と同様に本実施の形態においても、非磁性層２８Ｂにおける媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離は、図１４に示したように界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも大きくてもよいし、図１５に示したように界面Ｓ２における媒体対向面３０に近い端部と媒体対向面３０との間の距離よりも小さくてもよい。
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、コイル２３および絶縁層２４を形成する工程までは第１の実施の形態と同様である。ただし、本実施の形態では、第１の実施の形態における磁束集中用磁性層２０の第１層２０Ａの代わりに、シールド層５０の第１層５０Ａを形成する。
本実施の形態では、コイル２３および絶縁層２４の形成後、第１層５０Ａおよび非磁性層２１の上に第２層５０Ｂを形成すると共に、上部ヨーク層１８Ｂの上に第２の磁束集中用磁性層４０を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる、図示しない被覆層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、コイル２３、第２層５０Ｂおよび磁束集中用磁性層４０が露出するまで被覆層を研磨して、コイル２３、絶縁層２４、第２層５０Ｂ、磁束集中用磁性層４０および被覆層の上面を平坦化する。次に、積層体の上面全体を覆うように保護層２５を形成する。次に、保護層２５の上に配線や端子等を形成し、スライダ単位で基板を切断し、媒体対向面３０の研磨、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。
ここで、図２０を参照して、比較例の磁気ヘッドについて説明する。図２０は、比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２０は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ｂを備えていない点を除いて、本実施の形態に係る磁気ヘッドと同様である。比較例の磁気ヘッドも本実施の形態に係る磁気ヘッドも、磁束集中用磁性層４０とシールド層５０とを接続する磁性層は設けられていない。磁束集中用磁性層４０とシールド層５０とを接続する磁性層が存在していると、この磁性層はコイル２３が発生する熱を受けて膨張しやすいため、媒体対向面３０に配置されたシールド層５０の端面（第１層５０Ａの端面および第２層５０Ｂの端面）が突出しやすくなる。これに対し、比較例の磁気ヘッドも本実施の形態に係る磁気ヘッドも、磁束集中用磁性層４０とシールド層５０とを接続する磁性層は設けられていないため、コイル２３が発生する熱に起因してシールド層５０の端面が突出することを抑制することができる。
図１９および図２０において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図２０に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ｂが設けられていないため、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、磁束集中用磁性層４０から上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発して、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態では、図１９に示したように、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に非磁性層２８Ｂが設けられている。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、磁束集中用磁性層４０から上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第３の実施の形態と同様である。
［変形例］
図２１は、本実施の形態における変形例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２１は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。この変形例の磁気ヘッドでは、第２の磁束集中用磁性層４０は、媒体対向面３０から離れた位置において、上部ヨーク層１８Ｂに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されて、上部ヨーク層１８Ｂに接続された第１層４０Ａと、この第１層４０Ａの上に配置され、第１層４０Ａに接続された第２層４０Ｂとを有している。また、シールド層５０は、第１層５０Ａと第２層５０Ｂに加えて第３層５０Ｃを有している。第３層５０Ｃは、第２層５０Ｂの上に配置され、第２層５０Ｂに接続されている。第３層５０Ｃは、媒体対向面３０に近い端面を有し、この端面は媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。なお、第３層５０Ｃは設けられていなくてもよい。
変形例の磁気ヘッドでは、絶縁層２２の代わりに絶縁層５１が設けられている。絶縁層５１は、例えばアルミナによって形成されている。第２層５０Ｂ、第１層４０Ａおよび絶縁層５１の上面は平坦化されている。コイル２３および絶縁層２４は、絶縁層５１の上に配置されている。また、コイル２３は、第２層４０Ｂを中心として巻回されている。第３層５０Ｃ、第２層４０Ｂ、コイル２３および絶縁層２４の周囲には絶縁層５２が配置されている。絶縁層５２は、例えばアルミナによって形成されている。第３層５０Ｃ、第２層４０Ｂ、コイル２３および絶縁層２４，５２の上面は平坦化されている。この平坦化された面の上に保護層２５が配置されている。変形例の磁気ヘッドのその他の構成は、図１９に示した磁気ヘッドと同様である。
図２２は、変形例の磁気ヘッドに対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２２は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ｂを備えていない点を除いて、図２１に示した変形例の磁気ヘッドと同様である。図２２に示した比較例の磁気ヘッドも図２１に示した変形例の磁気ヘッドも、第２の磁束集中用磁性層４０は、第１層４０Ａと第２層４０Ｂとを有している。そのため、これらの磁気ヘッドでは、より多くの磁束を磁束集中用磁性層４０に集中させることができる。
図２１および図２２において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図２２に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ｂが設けられていないため、前述のように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、変形例の磁気ヘッドでは、図２１に示したように、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に非磁性層２８Ｂが設けられている。そのため、変形例の磁気ヘッドによれば、前述のように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
［第８の実施の形態］
次に、図２３ないし図２５を参照して、本発明の第８の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図２３は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２３は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。図２４は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図２５は図２３における２５−２５線断面図である。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第７の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａにおける媒体対向面３０に近い端面は、媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。第１層９Ａの周囲には絶縁層３２が配置されている。絶縁層３２は、例えばアルミナによって形成されている。第１層９Ａと絶縁層３２の上面は平坦化されている。
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録用磁性層１８に接触せずにシールド層５０の第１層５０Ａと第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａとを連結する連結部６０を備えている。図２５に示したように、連結部６０は、コイル１１と媒体対向面３０との間の位置において、第１層９Ａの上に配置された磁性層６３と、この磁性層６３の上に配置された２つの磁性層６１，６２と有している。
磁性層６３、第２層９Ｂ、コイル１１および絶縁層１２，１３の上面は平坦化されている。磁性層６１，６２は、磁極層１８Ａのトラック幅方向の両側に配置され、第１層５０Ａと磁性層６３とを連結している。磁性層６１〜６３は、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
なお、本実施の形態では、第１層５０Ａは、ギャップ層１９を介して磁極層１８Ａに対向する部分を含む中央部分と、この中央部分のトラック幅方向の外側に配置された２つの側方部分とを有している。媒体対向面３０に垂直な方向についての側方部分の最大の長さは、媒体対向面３０に垂直な方向についての中央部分の長さよりも大きい。磁性層６１，６２は、第１層５０Ａの２つの側方部分に接続されている。
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、第２層９Ｂを形成する際に同時に、磁性層６３を形成する。また、本実施の形態では、収容層１４となる非磁性層１４Ｐを形成する前に、磁性層６３の上に磁性層６１，６２を形成する。その後、非磁性層１４Ｐを形成する。次に、例えばＣＭＰによって、磁性層６１，６２が露出するまで非磁性層１４Ｐを研磨して、磁性層６１，６２および非磁性層１４Ｐの上面を平坦化する。また、本実施の形態では、ギャップ層１９を形成した後、ギャップ層１９、研磨停止層１７、非磁性膜１６および非磁性金属層１５のうち、磁性層６１，６２の上に配置されている部分を選択的にエッチングして、磁性層６１，６２の上面を露出させる。その後、ギャップ層１９および磁性層６１，６２の上に第１層５０Ａを形成する。
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、シールド層５０の第１層５０Ａと第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａとが連結部６０によって連結されている。そのため、本実施の形態では、媒体対向面３０に配置されたシールド層５０の端面において取り込まれた磁束は、連結部６０および第１の磁束集中用磁性層９を通って、磁極層１８Ａに流れる。従って、本実施の形態では、シールド層５０は、磁極層１８Ａの端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能も有している。
本実施の形態によれば、シールド層５０の端面において、多くの磁束を取り込むことが可能である。そのため、本実施の形態によれば、記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置を精度よく規定することができる。また、これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
図２６は、比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２６は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ｂを備えていない点を除いて、図２３に示した磁気ヘッドと同様である。図２６に示した比較例の磁気ヘッドも、上述した効果を奏する。
図２３および図２６において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図２６に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ｂが設けられていないため、第７の実施の形態において説明したように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、図２３に示したように、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に非磁性層２８Ｂが設けられている。そのため、本実施の形態に係る磁気ヘッドによれば、第７の実施の形態と同様に、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第７の実施の形態と同様である。
［変形例］
図２７は、本実施の形態における変形例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２７は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。この変形例の磁気ヘッドでは、第７の実施の形態における変形と同様に、第２の磁束集中用磁性層４０は第１層４０Ａと第２層４０Ｂとを有し、シールド層５０は、第１層５０Ａと第２層５０Ｂに加えて第３層５０Ｃを有している。なお、第３層５０Ｃは設けられていなくてもよい。
また、この変形例の磁気ヘッドでは、第７の実施の形態における変形例と同様に、絶縁層２２の代わりに絶縁層５１が設けられ、第２層５０Ｂ、第１層４０Ａおよび絶縁層５１の上面が平坦化されている。コイル２３および絶縁層２４は、絶縁層５１の上に配置されている。また、コイル２３は、第２層４０Ｂを中心として巻回されている。第３層５０Ｃ、第２層４０Ｂ、コイル２３および絶縁層２４の周囲には絶縁層５２が配置されている。第３層５０Ｃ、第２層４０Ｂ、コイル２３および絶縁層２４，５２の上面は平坦化されている。この平坦化された面の上に保護層２５が配置されている。変形例の磁気ヘッドのその他の構成は、図２３に示した磁気ヘッドと同様である。
図２８は、変形例の磁気ヘッドに対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２８は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ｂを備えていない点を除いて、図２７に示した変形例の磁気ヘッドと同様である。図２８に示した比較例の磁気ヘッドも図２７に示した変形例の磁気ヘッドも、第２の磁束集中用磁性層４０は、第１層４０Ａと第２層４０Ｂとを有している。そのため、これらの磁気ヘッドでは、より多くの磁束を磁束集中用磁性層４０に集中させることができる。
図２７および図２８において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図２８に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ｂが設けられていないため、前述のように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、変形例の磁気ヘッドでは、図２７に示したように、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと上部ヨーク層１８Ｂとの間に非磁性層２８Ｂが設けられている。そのため、変形例の磁気ヘッドによれば、前述のように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
［第９の実施の形態］
次に、図２９を参照して、本発明の第９の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図２９は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図２９は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第７の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第１のコイル１１および絶縁層１２を覆うように絶縁層１３が設けられている。絶縁層１３および第２層９Ｂの上面は平坦化されている。
また、本実施の形態では、第７の実施の形態の形態における上部ヨーク層１８Ｂの代わりに下部ヨーク層１８Ｃが設けられている。本実施の形態における記録用磁性層１８は、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとを有している。下部ヨーク層１８Ｃは、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置され且つ磁極層１８Ａに接続されている。下部ヨーク層１８Ｃは、絶縁層１３および第２層９Ｂの上に配置されている。
また、本実施の形態では、第２の磁束集中用磁性層４０は、媒体対向面３０から離れた位置において、磁極層１８Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されて、磁極層１８Ａに接続された第１層４０Ａと、この第１層４０Ａの上に配置され、第１層４０Ａに接続された第２層４０Ｂとを有している。
また、本実施の形態では、第７の実施の形態における非磁性層２１の代わりに絶縁層５３が設けられている。絶縁層５３は、第１層５０Ａおよび第１層４０Ａの周囲に配置されている。絶縁層５３は、例えばアルミナによって形成されている。第１層５０Ａ、第１層４０Ａおよび絶縁層５３の上面は平坦化されている。本実施の形態では、第２のコイル２３および絶縁層２４は、絶縁層５３の上に配置されている。
本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９の第２層９Ｂは下部ヨーク層１８Ｃに接続され、第２の磁束集中用磁性層４０の第１層４０Ａは磁極層１８Ａに接続されている。下部ヨーク層１８Ｃは、磁性材料によって形成されている。下部ヨーク層１８Ｃの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９と記録用磁性層１８との界面は、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３である。この界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、コイル１１は界面Ｓ３を中心として巻回されている。また、第２の磁束集中用磁性層４０と記録用磁性層１８との界面は、第１層４０Ａと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４である。この界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、コイル２３は界面Ｓ４を中心として巻回されている。界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ３の少なくとも一部は、界面Ｓ４の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、非磁性材料よりなり、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとの間に配置された非磁性層２８Ａを備えている。非磁性層２８Ａの少なくとも一部は、界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ３の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。そして、下部ヨーク層１８Ｃは、少なくとも、非磁性層２８Ａよりも媒体対向面３０に近い位置において、磁極層１８Ａに接続されている。非磁性層２８Ａの材料および厚みは、第６の実施の形態と同様である。
また、本実施の形態では、界面Ｓ３に対して垂直な方向から見たときに、界面Ｓ３の少なくとも一部と、界面Ｓ４の少なくとも一部と、非磁性層２８Ａの少なくとも一部は、互いに重なる位置に配置されている。
非磁性層２８Ａにおける媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離は、界面Ｓ３における媒体対向面３０から遠い端部と媒体対向面３０との間の距離と等しいか、これより大きいことが好ましい。
図３０は、比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３０は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ａを備えていない点を除いて、本実施の形態に係る磁気ヘッドと同様である。
図２９および図３０において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図３０に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ａが設けられていないため、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第１層４０Ａから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発して、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態では、図２９に示したように、界面Ｓ３と界面Ｓ４とが対向する領域において、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとの間に非磁性層２８Ａが設けられている。これにより、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第１層４０Ａから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第７の実施の形態と同様である。
［第１０の実施の形態］
次に、図３１を参照して、本発明の第１０の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３１は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３１は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第９の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａにおける媒体対向面３０に近い端面は、媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。第１層９Ａの周囲には絶縁層３２が配置されている。絶縁層３２は、例えばアルミナによって形成されている。第１層９Ａと絶縁層３２の上面は平坦化されている。
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録用磁性層１８に接触せずにシールド層５０の第１層５０Ａと第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａとを連結する連結部６０を備えている。連結部６０の構成は、第８の実施の形態と同様である。
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、シールド層５０の第１層５０Ａと第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａとが連結部６０によって連結されている。そのため、本実施の形態では、媒体対向面３０に配置されたシールド層５０の端面において取り込まれた磁束は、連結部６０、第１の磁束集中用磁性層９および下部ヨーク層１８Ｃを通って、磁極層１８Ａに流れる。従って、本実施の形態では、シールド層５０は、磁極層１８Ａの端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能も有している。
本実施の形態によれば、シールド層５０の端面において、多くの磁束を取り込むことが可能である。そのため、本実施の形態によれば、記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置を精度よく規定することができる。また、これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
図３２は、比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３２は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。比較例の磁気ヘッドの構成は、非磁性層２８Ａを備えていない点を除いて、図３１に示した磁気ヘッドと同様である。図３２に示した比較例の磁気ヘッドも、上述した効果を奏する。
図３１および図３２において、第１の磁束集中用磁性層９、記録用磁性層１８および第２の磁束集中用磁性層４０中の矢印は、磁束の流れる方向を模式的に表している。図３２に示したように、比較例の磁気ヘッドでは、非磁性層２８Ａが設けられていないため、第９の実施の形態において説明したように、記録用磁性層１８における磁束密度が低下し、その結果、オーバーライト特性が低下するおそれがある。これに対し、本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、図３１に示したように、界面Ｓ１と界面Ｓ２とが対向する領域において、磁極層１８Ａと下部ヨーク層１８Ｃとの間に非磁性層２８Ａが設けられている。そのため、本実施の形態に係る磁気ヘッドによれば、第９の実施の形態と同様に、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第９の実施の形態と同様である。
［第１１の実施の形態］
次に、図３３を参照して、本発明の第１１の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３３は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３３は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第７の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第７の実施の形態における非磁性層２８Ｂは設けられていない。本実施の形態では、磁束集中用磁性層４０と上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されている。本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の作用により、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、磁束集中用磁性層４０から上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ２は、界面Ｓ１よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第７の実施の形態と同様である。
［第１２の実施の形態］
次に、図３４を参照して、本発明の第１２の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３４は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３４は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第８の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第８の実施の形態における非磁性層２８Ｂは設けられていない。本実施の形態では、磁束集中用磁性層４０と上部ヨーク層１８Ｂとの界面Ｓ２に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ２は、第２層９Ｂと磁極層１８Ａとの界面Ｓ１よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されている。本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の作用により、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから磁極層１８Ａに流入した磁束と、磁束集中用磁性層４０から上部ヨーク層１８Ｂに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ２は、界面Ｓ１よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ１と重ならない位置に配置されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第８の実施の形態と同様である。
［第１３の実施の形態］
次に、図３５を参照して、本発明の第１３の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３５は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３５は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第９の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第９の実施の形態における非磁性層２８Ａは設けられていない。本実施の形態では、第１層４０Ａと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ４は、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されている。本実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の作用により、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第１層４０Ａから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ４は、界面Ｓ３よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第９の実施の形態と同様である。
［第１４の実施の形態］
次に、図３６を参照して、本発明の第１４の実施の形態に係る磁気ヘッドについて説明する。図３６は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３６は、媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。
本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第１０の実施の形態に係る磁気ヘッドと類似しているが、以下の点で異なっている。本実施の形態では、第１０の実施の形態における非磁性層２８Ａは設けられていない。本実施の形態では、第１層４０Ａと磁極層１８Ａとの界面Ｓ４に対して垂直な方向から見たときに、この界面Ｓ４は、第２層９Ｂと下部ヨーク層１８Ｃとの界面Ｓ３よりも媒体対向面３０に近い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されている。本実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の作用により、記録用磁性層１８内において、第２層９Ｂから下部ヨーク層１８Ｃに流入した磁束と、第１層４０Ａから磁極層１８Ａに流入した磁束とが反発することを抑制することができる。そのため、本実施の形態によれば、記録用磁性層１８における磁束密度が低下することを防止でき、その結果、オーバーライト特性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、界面Ｓ４は、界面Ｓ３よりも媒体対向面３０から遠い位置であって、界面Ｓ３と重ならない位置に配置されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１０の実施の形態と同様である。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、第８、第１０、第１２、第１４の各実施の形態において、磁極層１８Ａに、貫通する孔を設け、連結部６０が、磁極層１８Ａに接触することなく上記の孔を通過して、シールド層５０の第１層５０Ａと第１の磁束集中用磁性層９の第１層９Ａとを連結してもよい。
また、本発明における磁極層は、各実施の形態に示された方法で形成されたものに限らず、他の方法で形成されたものであってもよい。例えば、磁性層をエッチングによってパターニングして磁極層を形成してもよいし、フレームめっき法によって磁極層を形成してもよい。また、磁極層の上面は平坦であってもよい。
また、実施の形態では、基体側に再生ヘッドを形成し、その上に、記録ヘッドを積層した構造の磁気ヘッドについて説明したが、この積層順序を逆にしてもよい。
本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける磁極層を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。 図４に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図５に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図６に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図７に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図８に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図９に示した工程に続く工程を示す説明図である。 本発明の第１の実施の形態に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成の一例を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成の他の例を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成の更に他の例を示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態における変形例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 図２１に示した変形例に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。 図２３における２５−２５線断面図である。 本発明の第８の実施の形態に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第８の実施の形態における変形例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 図２７に示した変形例に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第９の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第９の実施の形態に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１０の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１０の実施の形態に対する比較例の磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１２の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１３の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 本発明の第１４の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。
符号の説明
９…第１の磁束集中用磁性層、１１…第１のコイル、１８…記録用磁性層、１８Ａ…磁極層、１８Ｂ…上部ヨーク層、１９…ギャップ層、２０…第２の磁束集中用磁性層、２３…第２のコイル。

Claims (10)

  1. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
    前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する第１および第２のコイルと、
    前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記第１および第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する記録用磁性層と、
    前記記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置されて、前記媒体対向面から離れた位置において前記記録用磁性層に接続され、前記第１のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第１の磁束集中用磁性層と、
    前記記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されて、前記媒体対向面から離れた位置において前記記録用磁性層に接続され、前記第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第２の磁束集中用磁性層とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、
    前記記録用磁性層は、前記媒体対向面に配置された前記端面を有する磁極層と、前記媒体対向面から離れた位置において前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され且つ前記磁極層に接続されたヨーク層とを有し、
    前記第１の磁束集中用磁性層は前記磁極層に接続され、
    前記第２の磁束集中用磁性層は前記ヨーク層に接続され、
    前記第１の磁束集中用磁性層と磁極層との界面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１のコイルは、前記第１の磁束集中用磁性層と磁極層との前記界面を中心として巻回され、
    前記第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、前記第２のコイルは、前記第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との前記界面を中心として巻回され、
    垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、前記磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備え、
    前記非磁性層の少なくとも一部は、前記第２の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置され、
    前記ヨーク層は、少なくとも、前記非磁性層よりも前記媒体対向面に近い位置において、前記磁極層に接続されていることを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  2. 前記第２の磁束集中用磁性層は、前記媒体対向面に配置された端面を有し、
    前記第２のコイルの一部は、前記第２の磁束集中用磁性層と前記記録用磁性層との間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  3. 前記第１の磁束集中用磁性層は、前記記録用磁性層との間で前記第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有することを特徴とする請求項１または２記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  4. 更に、前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されたシールド層と、非磁性材料よりなり、前記磁極層と前記シールド層との間に設けられたギャップ層とを備え、
    前記媒体対向面において、前記シールド層の前記端面は、前記磁極層の前記端面に対して、前記ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置され、
    前記磁極層の前記端面は、前記ギャップ層に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定することを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  5. 前記第１の磁束集中用磁性層は、前記記録用磁性層との間で前記第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有し、
    垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、前記記録用磁性層に接触せずに前記シールド層と前記第１の磁束集中用磁性層とを連結する連結部を備えたことを特徴とする請求項４記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  6. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
    前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する第１および第２のコイルと、
    前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記第１および第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する記録用磁性層と、
    前記記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置されて、前記媒体対向面から離れた位置において前記記録用磁性層に接続され、前記第１のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第１の磁束集中用磁性層と、
    前記記録用磁性層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されて、前記媒体対向面から離れた位置において前記記録用磁性層に接続され、前記第２のコイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させる第２の磁束集中用磁性層とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、
    前記記録用磁性層は、前記媒体対向面に配置された前記端面を有する磁極層と、前記媒体対向面から離れた位置において前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され且つ前記磁極層に接続されたヨーク層とを有し、
    前記第１の磁束集中用磁性層は前記ヨーク層に接続され、
    前記第２の磁束集中用磁性層は前記磁極層に接続され、
    前記第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１のコイルは、前記第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との前記界面を中心として巻回され、
    前記第２の磁束集中用磁性層と磁極層との界面に対して垂直な方向から見たときに、前記第２のコイルは、前記第２の磁束集中用磁性層と磁極層との前記界面を中心として巻回され、
    垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、前記磁極層とヨーク層との間に配置された非磁性層を備え、
    前記非磁性層の少なくとも一部は、前記第１の磁束集中用磁性層とヨーク層との界面に対して垂直な方向から見たときに、この界面の少なくとも一部と重なる位置に配置され、
    前記ヨーク層は、少なくとも、前記非磁性層よりも前記媒体対向面に近い位置において、前記磁極層に接続されていることを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  7. 前記第２の磁束集中用磁性層は、前記媒体対向面に配置された端面を有し、
    前記第２のコイルの一部は、前記第２の磁束集中用磁性層と前記記録用磁性層との間に配置されていることを特徴とする請求項６記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  8. 前記第１の磁束集中用磁性層は、前記記録用磁性層との間で前記第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有することを特徴とする請求項６または７記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  9. 更に、前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置されたシールド層と、非磁性材料よりなり、前記磁極層と前記シールド層との間に設けられたギャップ層とを備え、
    前記媒体対向面において、前記シールド層の前記端面は、前記磁極層の前記端面に対して、前記ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置され、
    前記磁極層の前記端面は、前記ギャップ層に隣接する辺を有し、この辺はトラック幅を規定することを特徴とする請求項６記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
  10. 前記第１の磁束集中用磁性層は、前記記録用磁性層との間で前記第１のコイルの一部を挟む位置に配置された部分を有し、
    垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、前記記録用磁性層に接触せずに前記シールド層と前記第１の磁束集中用磁性層とを連結する連結部を備えたことを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
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