JP4359926B2 - 磁気センサ装置 - Google Patents
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Description
,酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤,バインダとともにシート状に成形してグリーンシートを形成し、このグリーンシートを所定の寸法に切断した後、約1600℃で焼成することにより製作される。
1a・・・凹部
1b・・・搭載部
2・・・電極パッド
3・・・配線導体
4・・・接続パッド
5・・・蓋体
5a,5b・・・面取り部
6・・・永久磁石
7・・・電子部品
9・・・電子部品収納用パッケージ
Claims (6)
- 一方主面に外部磁気と磁気的に結合する永久磁石を収容するための凹部が形成され、他方主面に前記永久磁石と前記外部磁気との間に生じる磁界の変化を検出するための電子部品の搭載部が形成された基体と、前記搭載部に形成された電極パッドと、前記搭載部から前記基体の一方主面に導出された配線導体と、前記基体の一方主面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された接続パッドと、上面の粗さが算術平均粗さ(Ra)で0.5μm以下のセラミックスから成り、前記搭載部を覆って前記電子部品を気密に封止する蓋体とを具備している電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容された前記永久磁石と、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記電極パッドに電気的に接続された前記電子部品とを具備しており、前記蓋体の上面に沿って移動する磁気記録媒体の磁気情報による前記永久磁石と前記磁気情報との間に生じる磁界の変化を前記電子部品によって検出することを特徴とする磁気センサ装置。
- 前記基体は焼結体から成り、前記配線導体は非磁性金属のメタライズ層から成ることを特徴とする請求項1記載の磁気センサ装置。
- 前記凹部の内側面に磁性の金属層が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の磁気センサ装置。
- 前記電極パッドは、リンの含有率が3乃至10質量%のニッケルめっき層が被着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の磁気センサ装置。
- 前記蓋体は、上面と側面との間の角部のうち少なくとも前記磁気記録媒体が通過する部位に、断面形状を曲率半径が0.05乃至1mmの円弧状とされた面取り部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の磁気センサ装置。
- 前記蓋体は、上面と側面との間の角部のうち少なくとも前記磁気記録媒体が通過する部位に、幅が0.05乃至1mmの面取り部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の磁気センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004156198A JP4359926B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-05-26 | 磁気センサ装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050567 | 2004-02-25 | ||
JP2004156198A JP4359926B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-05-26 | 磁気センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005277364A JP2005277364A (ja) | 2005-10-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004156198A Expired - Fee Related JP4359926B2 (ja) | 2004-02-25 | 2004-05-26 | 磁気センサ装置 |
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JP (1) | JP4359926B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014045775A1 (ja) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 株式会社村田製作所 | 回路内蔵基板および複合モジュール |
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Publication number | Publication date |
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JP2005277364A (ja) | 2005-10-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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