JP4353329B2 - 半導体記憶装置及びそのテスト方法 - Google Patents

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Description

本発明は半導体記憶装置及びそのテスト方法に関し、特に、冗長救済後のテストに好適な構成の半導体記憶装置及びそのテスト方法に関する。
半導体記憶装置においては、ノーマルセルのメモリエリアとは別に冗長エリアを予め用意しておき、ウェハー試験等で得られたフェイル情報に基づき、不良セルを冗長セルで置換して救済する構成が、従来より、用いられている。不良セルのアドレスと冗長アドレスとの対応は、例えばヒューズの溶断の有無等で設定され、アクセス対象のメモリセルが冗長置換された不良セルである場合、当該不良セルに代わって、冗長アドレスで選択される冗長セルがアクセスされる。
近時、冗長置換の単位が小さくなることにより(たとえば1ワード線、2ビット線ペア等)、不良セルを冗長セルで救済後のデバイスにおいて、隣接ワード線、隣接ビット線のフィジカルデータの影響を考慮する場合、あるフィジカルデータをチップ全面に書き込み、読み出しを行うような試験の重要性が高まってきている。例えば1セルが1トランジスタと1容量からなるダイナミック型メモリにおいて、セルの容量の端子電圧を高電位(セルhighデータともいう)とするデータを書き込んだ後に、該セルのデータの読み出しが行われ、期待値と比較される。
この場合、冗長セルによる不良セルの置換が行われ、救済が施された後のデバイスにおいて、冗長ワード線あるいは冗長ビット線にアクセスした場合、何番目の冗長線が選択されているか判らず、どのようなロジカルデータとして読み出されるかは判らないため、不都合が生じることがある。
従来より、不良ビットの検出率向上、テスタビリティ向上のため、期待値比較方式のパラレルテストが提案されている。一般のパラレルテストでは、メモリセルから読み出されたデータ同士を比較しているが、期待値比較方式のパラレルテストでは、レジスタに書き込まれた期待値データとの比較を行う。
特に制限されないが、本明細書では、パラレルテストは、選択ワード線上の、複数のメモリセルを1度にテストするテストモードをいう。パラレルテストの範囲は、複数の行(カラム)にまたがり、例えば16カラムx16I/Oビット(16カラムは、DDR(ダブルデータレート)の場合の4ビットデータで、4つのバンク)となる。
なお、期待値比較方式のパラレルテストとして、例えば特許文献1には、メモリセルアレイのメモリセルへの書き込みデータを保持する保持回路を備え、該保持回路からの書き込みデータが選択されたアドレスのメモリセルに書き込まれ、該メモリセルから読み出されたデータを入力するとともに、保持回路に保持されるデータを期待値データとして入力し、読み出しデータと期待値データを比較する比較器を備え、反転制御信号の値にしたがって保持回路に保持される書き込みデータの正転値又は反転値の一方がメモリセルへの書き込みデータ及び比較器への期待値データとして出力され、複数の比較器に接続される一致検出信号に基づきエラーフラグを出力する判定回路を備えた構成が開示されている。
特開2004−310918号公報
期待値比較方式のパラレルテストは、冗長セルではない、通常のメモリアレイのI/Oバスを対象としており、このため、冗長線にアクセスした場合、期待値が不明となる問題がある。例えば、全面にセルhighデータをライトした後、Xアドレス(ロウアドレス)としてある値を選択し、カラムアドレスを例えば8カラム分順次スキャンしてリードする場合(例えば”LLHHLLHH”、ただし、H、Lはhigh、lowレベルを表す)と、全面にセルhighデータをライトした後、Xアドレスとして別の値を選択しカラムアドレスを例えば8カラム分順次スキャンしてリードする場合(例えば”HLLHHLLH”)とで、読み出しデータの値のパタンが互いに異なる結果となる。すなわち、メモリセルが冗長セルに置換されている場合、何番目の冗長ワード線、冗長ビット線で置き換えるかは任意であるため、セルhighデータを書き込んだ複数のメモリセルの期待値が不明となる。このため、期待値比較方式のパラレルテストにおいて、別々のXアドレスに関するパラレルデータを同一の期待値と比較した場合、フェイルとなり、正しくテストを行うことができない。
本発明は、上記課題の認識に基づき創案されたものであって、その目的は、冗長セルを備えた半導体記憶装置の期待値比較方式のテストを実現可能とする半導体記憶装置とテスト方法を提供することにある。
本願で開示される発明は、前記課題を解決するため、概略以下の構成とされる。
本発明の1つのアスペクト(側面)に係る半導体記憶装置は、所定電位に書き込まれたメモリセル及び冗長セルからデータを読み出し期待値と比較してテストする半導体記憶装置であって、メモリセルと冗長セルとを分割してテストを行う手段を備え、前記メモリセルのテスト時に、テスト対象の前記メモリセルが冗長セルで置換されていると判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定し、前記冗長セルのテスト時に、テスト対象の前記冗長セルが不良セルの救済に使用されていないと判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定する回路を備えている。
本発明に係る半導体記憶装置は、メモリアレイのテスト時に、メモリセルを所定電位とするデータが書き込まれた前記メモリセルからの読み出しデータと、前記メモリセルを前記所定電位とする書き込みデータよりなる期待値と、を比較し、該比較結果に基づき、テスト結果として、パス又はフェイルを出力する第1の回路と、前記メモリアレイのテスト時、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する第2の回路と、不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報を、冗長アドレスのそれぞれについて記憶保持する回路を備え、前記メモリアレイのテストと分離して行われる冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスのすべてについて未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する回路と、を備えている、
本発明に係る半導体記憶装置において、前記第1の回路は、テスト対象の複数のメモリセルに対して、該複数のメモリセルを、前記所定の電位に共通に設定する値のデータがそれぞれ書き込まれた後、
前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを前記所定の電位に共通に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値と、をそれぞれ比較し、
前記複数のメモリセルに関する読み出しデータと期待値との複数の比較結果の一致の有無に基づき、前記テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮し、
前記第2の回路は、テスト対象のメモリセルが前記冗長セルで置換されている場合、前記1ビットのパス/フェイル信号の値を、強制的にパスを示す値に設定する。
本発明に係る半導体記憶装置において、アクセスアドレスが、冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定する判定回路を備え、前記第2の回路は、前記判定回路の判定結果に基づき、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものである場合には、テスト時に、前記テスト結果を強制的にパスに設定する構成としてもよい。
本発明に係る半導体記憶装置において、好ましくは、期待値との比較による前記メモリアレイのテストと、前記冗長エリアのテストとが、分離して行われる。
本発明に係る半導体記憶装置において、ノーマル動作及びメモリアレイのテスト時には、前記判定回路の判定結果に基づき、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものである場合、該冗長アドレスで選択される冗長セルがアクセスされ、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものでない場合、前記アクセスアドレスによりノーマルセルがアクセスされ、前記冗長エリアのテスト時には、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号にて選択される冗長アドレスにより冗長セルのアクセスが行われる。
本発明に係る半導体記憶装置において、不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報を、前記冗長アドレスにそれぞれについて記憶保持する回路を備え、前記冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスのすべてについて未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する回路を備えた構成としてもよい。
本発明に係る半導体記憶装置において、前記冗長エリアのテスト時、複数の冗長セルを、前記所定の電位に共通に設定する値のデータがそれぞれ書き込まれた後、前記複数の冗長セルからの読み出しデータと、前記複数の冗長セルを前記所定の電位に共通に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値と、をそれぞれ比較し、前記複数の冗長セルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、前記テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮して出力する。
本発明に係る半導体記憶装置において、メモリアレイのテスト時に、テスト対象の複数のメモリセルには、該複数のメモリセルを所定の電位に共通に設定する値のデータがそれぞれ書き込まれ、前記複数のメモリセルからの読み出しデータと、前記複数のメモリセルを所定の電位に設定する書き込みデータよりなる期待値とをパラレルに比較し、前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮して出力する第1の回路と、
テスト対象のメモリセルが前記冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する第2の回路と、を備え、期待値との比較による前記メモリアレイのパラレルテストは、前記冗長エリアのテストと分離して行われる。
本発明に係る半導体記憶装置においては、冗長アドレスのそれぞれに対応して、アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定し、冗長アドレスで置換されたものであるとき活性化した信号を出力する判定回路を備え、複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記判定回路の出力を入力し、少なくとも1つが活性化されているとき、テスト結果をマスクする信号を活性化して出力する論理回路を備え、前記第2の回路は、前記テスト結果と、前記テスト結果をマスクする信号を入力し、前記テスト結果をマスクする信号が活性化されているとき、前記テスト結果を強制的にパスの値に設定する。
あるいは、本発明に係る半導体記憶装置においては、冗長アドレスのそれぞれに対応して、前記冗長アドレスが不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報をイネーブル信号として記憶する記憶部と、アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定し、冗長アドレスで置換されたものであるとき活性化した信号を出力する判定回路と、前記イネーブル信号と、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号とがともに活性化されている場合に、活性化した出力信号を出力する第1の論理回路と、を備えている。さらに、複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記第1の論理回路の出力を入力し、複数の前記第1の論理回路が全て非活性のとき、活性化した信号を出力する第2の論理回路と、複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記判定回路の出力を入力し、少なくとも1つが活性化されているとき、活性化した信号を出力する第3の論理回路と、前記第2の論理回路と前記第3の論理回路の出力を入力し、前記メモリアレイのテスト時には、前記第3の論理回路の出力を、テスト結果のマスク信号として出力し、冗長エリアのテスト時には、前記第2の論理回路の出力を、テスト結果のマスク信号として出力するセレクタ回路と、前記第1の回路からの1ビットのパス/フェイル信号と、前記セレクタ回路からのテスト結果のマスク信号を入力し、前記テスト結果のマスク信号が活性状態のとき、パスの値を出力する第4の論理回路と、を備えている。
本発明に係る半導体記憶装置においては、ノーマル動作及びメモリアレイのテスト時には、前記判定回路の判定結果に基づき、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものである場合、該冗長アドレスで選択される冗長セルがアクセスされ、前記冗長エリアのテスト時には、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号にて選択される、冗長アドレスにより冗長セルのアクセスが行われるように切り替え制御する第2のセレクタをさらに備えている。
本発明に係る半導体記憶装置のテスト方法は、所定電位に書き込まれたメモリセルからデータを読み出し対応する期待値と比較してテスト結果を出力する工程と、
テスト対象の前記メモリセルが冗長セルで置換されていると判定した場合、前記工程のテスト結果を強制的にパスに設定する工程と、
所定電位に書き込まれた冗長セルからデータを読み出し対応する期待値と比較してテスト結果を出力する工程と、
前記冗長セルが不良セルの冗長置換に使用されていないと判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定する工程と、を含む。
本発明に係る半導体記憶装置のテスト方法は、メモリアレイのテスト時に、テスト対象の複数のメモリセルには、該複数のメモリセルを所定の電位に共通に設定する値のデータをそれぞれ書き込む工程と、
前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを所定の電位に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値とをパラレルに比較し、前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮する工程と、
前記メモリアレイのテスト時に、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する工程と、
前記メモリアレイのテストと分離して行われる冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスが未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する工程と、
を含
本発明によれば、冗長セルによる置換後のデバイスの期待値比較方式のパラレルテストを実現可能としている。
上記した本発明についてさらに詳細に説述すべく、添付図面を参照して以下に説明する。本発明に係る半導体記憶装置において、メモリアレイのテスト時に、テスト対象の複数のメモリセルには、該複数のメモリセルを所定の電位に共通に設定する値のデータがそれぞれ書き込まれる。そして、前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを所定の電位に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値と、をパラレルに比較し、前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果(読み出しデータと期待値の比較結果)の一致の有無に基づき、テスト結果(CERR256)として、1ビットのパス/フェイル信号を出力する第1の回路(図3の31、32)と、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、テスト結果マスク信号(CTCMPPASS)に基づき、テスト結果を強制的にパスに設定する第2の回路(33)を備えている。本発明において、期待値との比較による、メモリアレイのパラレルテストは、冗長エリアのテストと分離して行われる。
本発明は、複数の冗長アドレス(例えば冗長カラム)のそれぞれに対応して冗長回路(図1のBCRED)を備えている。この冗長回路は、冗長アドレスが不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報をイネーブル信号として記憶する記憶部(101)と、アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定し、冗長アドレスで置換されたものであるときに活性化した信号を出力する判定回路(102、103、105)と、前記イネーブル信号と、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号(CTRATY)とがともに活性化されている場合に、活性化した出力信号を出力する第1の論理回路(104)と、を備えている。
さらに、複数の冗長回路(図1のBCRED)のそれぞれの前記第1の論理回路(104)の出力を入力し、複数の前記第1の論理回路(104)の出力が全て非活性のとき、活性化した信号(CFTCUT_B)を出力する第2の論理回路(11)と、複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記判定回路(105)の出力を入力し、複数の前記判定回路(105)の出力信号のうち少なくとも1つが活性化されているとき、活性化した冗長ヒット信号(CYROR)を出力する第3の論理回路(12)と、前記第2の論理回路(11)の出力信号と前記第3の論理回路(12)の出力信号を入力し、メモリアレイのテスト時には、前記第3の論理回路(12)の出力信号を、テスト結果のマスク信号として出力し、冗長エリアのテスト時には、前記第2の論理回路(11)の出力信号を、テスト結果のマスク信号として出力するセレクタ(14)と、を備えている。
第2の回路(33)は、前記第1の回路(32)からの1ビットのパス/フェイル信号と、前記セレクタ回路(14)からのテスト結果のマスク信号を入力し、前記テスト結果のマスク信号が活性状態のとき、強制的にパスの値を出力する。
本発明において、前記判定回路(105)からの信号(CYR<i>)と、アドレス信号の一部をデコードして得られた冗長選択信号(CTRATY<i>)とを入力するセレクタ(13)を備え、冗長エリアのテスト時には、冗長選択信号(CTRATY<i>)を、冗長領域の選択信号として用い、ノーマル動作時、及びメモリエリアのテスト時には、前記判定回路からの信号(CYR<i>)を、冗長領域の選択信号として用いる。冗長エリアのテストも、ノーマルのメモリエリアと同様、期待値比較方式のパラレルテストが行われる。
本発明によれば、パラレルテスト時に、メモリセルアレイのテストと冗長セルアレイのテストを分割して行い、冗長置換されていない通常のアドレスアクセスについては、通常どおりパラレルテストを実行し、冗長置換されているアドレス(期待値が不明となる)にアクセスした場合、冗長置換されている複数セルのテスト結果を、強制的にパスとする構成としたことにより、冗長セルによる置換後のデバイスの期待値比較方式のパラレルテストを実現可能としている。本発明によれば、強制的にパスとしたアドレスのテストは、冗長エリアのテストにより行われる。
本発明によれば、冗長エリアのテストにおいて、使用している冗長アドレスのみ試験するために、未使用の冗長線にアクセスした時は、強制的にパスとする。
本発明は、行(Xアドレス)、列(カラムアドレス)とも、冗長アドレスで置換済みのアドレスでない場合、通常通り、複数ビット(例えば256ビットのパラレルテストが行われる。すなわち、ライトデータを期待値としてレジスタに保持し、ある選択ワード線に関してカラムアドレスを例えば16アドレス分、順次スキャンして読み出されたパラレルデータを期待値と比較する。特に制限されないが、16I/Oの各I/Oについて、DDR(ダブルデータレート)仕様で4ビットデータ、4バンク構成(16x4x4=256)のパラレルテストは、256ビットのパラレルテストとなる。
行(Xアドレス)、列(カラムアドレス)のいずれか一方、又は両方が、冗長アドレスで置換済みのアドレスに該当する場合に、活性化される冗長ヒット信号を利用して、救済単位の比較結果を、強制的にパスとする。例えば、救済単位である、64ビットまたは32ビットの圧縮結果は、パスとする。残りの192ビットまたは224ビットのテストは、期待値比較方式のパラレルテストで行われる。
強制的にパスとしてテストが行われなかった領域は、冗長エリアテストにより、テストが行われる。冗長エリアテストにおいては、選択する冗長線(行、列)が明らかなので、期待値が不明となる問題は発生しない。
また、本発明によれば、冗長エリアのテストにおいては、冗長アドレスでアクセスされる領域が、不良セルの救済に使用されているか否かを指示する記憶装置(イネーブルヒューズ)の情報に基づき、冗長エリアのうち、実際に使用されている冗長ワード線又は冗長ビット線のみをテストするようにしている。イネーブルヒューズが溶断されていない領域、すなわち、未使用の冗長アドレスでアクセスされる冗長セルは、強制的にパスとする。以下実施例に即して説明する。
本実施例として、図1に、カラム系の冗長回路を示す。図1を参照すると、BCREDは、不図示の8本の冗長カラム(YS0〜YS7)の各々に対応して設けられ、8個のBCRED全体でカラムアドレス系の冗長回路を構成している。図1には、1番目の冗長カラムの冗長回路(BCRED)10の詳細構成が示されており、他の冗長カラムの冗長回路(BCRED)10の構成は省略されている。
1番目の冗長カラムの冗長回路(BCRED)10において、CAY<i>(i=2〜9)はカラムアドレスである。特に制限されないが、カラムアドレスは10ビットとされ、LSB(Least Significant Bit)から3ビットは、不図示の8本の冗長カラムの選択に用いられる。
アドレスヒューズ102からの出力CFAY<i>(i=2〜9)は、当該BCREDの冗長カラムにより、冗長置換されたカラムアドレスを示す。不良セルのカラムアドレスが、当該BCREDに対応する冗長カラムで置き換えられている場合、冗長置き換え時に、アドレスヒューズ102が溶断され、不良のカラムアドレスの2〜9ビットが、CFAY<i>(i=2〜9)に設定される。
イネーブルヒューズ101からのCFENは冗長イネーブル信号であり、当該BCREDが対応する冗長カラムの冗長セルが、不良セルの救済に使われている場合に、例えばhighレベルとされる。すなわち、当該冗長カラムの冗長置き換えが行われた時に、イネーブルヒューズ101が溶断され、以降、CFENはhighレベル固定とされる。当該冗長カラムの冗長置き換えが行われない場合には、イネーブルヒューズ101は溶断されず、CFENはlowレベル固定とされる。
冗長カラム(ビット線対)には、複数の冗長セルが接続され、冗長カラムの置換が行われた場合、ノーマルセルエリアのカラムの代わりに、冗長カラムのセルが選択される。この制御のため、アクセスアドレスのカラムアドレスCAY<i>と、冗長カラムアドレスCFAY<i>(i=2〜9)とは一致検出回路103で比較される。一致検出回路103の出力である冗長比較結果信号CYRHAI<i>(i=2〜9)は、カラムアドレスCAY<i>と冗長カラムアドレスCFAY<i>(i=2〜9)が一致したときにhighとされ、これ以外の場合lowレベルとされる。
冗長イネーブル信号CFENと、8本の冗長比較結果信号CYRHAI<i>(i=2〜9)は、9入力AND回路105に入力される。9入力AND回路105の出力であるCYR<0>は、冗長イネーブル信号CFENと冗長比較結果信号CYRHAI<i>(i=2〜9)が全てhighのときにhighとされる。すなわち、冗長ヒット信号CYR<0>は、当該冗長領域が使用されており、カラムアドレスCAY<i>と冗長カラムアドレスCFAY<i>(i=2〜9)の全てが一致したときにhighとされ、不一致が1つでもあるときにlowレベルとされる。
不図示の冗長カラム(YS0〜YS7)の冗長回路(BCRED)10からのCYR<0>〜CYR<7>を入力する8入力OR回路12の出力である冗長ヒットOR信号CYRORは、冗長カラム(YS0〜YS7)のいずれかの冗長セットがヒットしたときにhighレベルとなる。また、イネーブルヒューズからの出力CFENは冗長イネーブル信号であり、当該冗長セットが使われているときにhighとなる。
TRATYは、冗長エリアテストモード信号であり、冗長エリアテスト時にhighとされる。信号TRATYは、ノーマル動作時、あるいは、冗長セルを含まないノーマルエリアのテスト時には、lowレベルとされる。
CTRATY<i>(i=0〜7)は、冗長選択信号であり、カラムアドレスのLSBから3ビットCAY<0>〜CAY<2>を、後述するTRATY用(冗長エリアテスト用)のデコーダでデコードして得られる。
さらに、CTRATY<0>とCFENを入力とする2入力AND回路104の出力CTFCUT<0>は、冗長エリアテストモード時に、当該冗長セットが選択されている場合、すなわち、CFENがhigh、且つ、CTRATY<0>がhighのとき、highとされる。
8入力NOR回路11は、8本の冗長カラムの各冗長回路(BCRED)10からのCTFCUT<0>〜CTFCUT<7>を入力し、NOR演算を行う。8入力NOR回路11の出力CTFCUT_Bは、CTFCUT<0>〜CTFCUT<7>が全てlowのときhighとされ、CTFCUT<0>〜CTFCUT<7>のうちの一つでもhighのとき、lowとされる。すなわち、8個の冗長回路(BCRED)10において、CFENがlow、またはCTRATY<i>(i=0〜7)がlowのいずれかであるとき、CTFCUT_Bはhighとなる。8個の冗長回路(BCRED)10のいずれか1つにおいて、CFENがhigh、且つCTRATY<i>がhighのとき、CTFCUT_Bはlowとなる。
8個のセレクタ13は、それぞれ、冗長選択信号CTRATY<i>(i=0〜7)と、冗長ヒット信号CYR<i>(i=0〜7)をA端子とB端子よりそれぞれ入力し、冗長エリアテストモード信号TRATYを選択制御信号として入力し、冗長エリアテストモード信号TRATYがhighのとき(冗長エリアテストモードのとき)、A端子の信号CTRATY<i>を選択し、冗長エリアテストモード信号TRATYがlowのとき、B端子の信号CYR<i>を選択し、選択した信号を、信号CYRE<i>(i=0〜7)として出力する。セレクタ13は、冗長エリアテストモード時、後述するTRATY用デコーダでデコードされた冗長選択信号CTRATY<i>(i=0〜7)を、信号CYRE<i>(i=0〜7)として出力し、対応する冗長カラムのYスイッチをオンとする(Yスイッチのドライバを活性化する)。
一方、冗長エリアテストモード信号TRATYがlowのとき(冗長エリアテストモード時以外、すなわち、通常動作時とメモリセルアレイのテスト時)は、セレクタ13は、冗長ヒット信号CYR<i>を、信号CYRE<i>(i=0〜7)として出力し、冗長ヒット信号CYR<i>がhighの値の冗長カラムのYスイッチをオンとする。すなわち、通常動作時又はノーマルエリアのテスト時(TRATY=low)に、冗長アドレスにヒットした場合は、冗長ヒット信号CYR<i>のいずれか1本がhighレベルとなり、対応する冗長カラム信号CYRE<i>が選択され、冗長セルへのアクセスが行われる。
セレクタ14は、CTFCUT_BとCYRORをA端子、B端子より入力し、冗長エリアテストモード信号TRATYを選択制御信号として入力し、冗長エリアテストモード信号TRATYがhighのとき、A端子の信号CTFCUT_Bを選択して、パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSとして出力し、冗長エリアテストモード信号TRATYがlowのとき、B端子の信号CYRORを選択して、パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSとして出力する。
パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSは、ノーマルエリア(冗長セルを含まないメモリエリア)のテストスキャン(例えば選択ワード線固定、カラムアドレスをスキャン)時、冗長アドレスにヒットした場合、highとなり、テスト結果を強制的にパスとする。また、パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSは、冗長エリアテストモード信号TRATYがhighのとき、冗長エリアのテストスキャン(例えば選択ワード線固定、冗長カラムをスキャン)時に、当該冗長カラムのセルが未使用であり(CFEN=low)、且つ、非選択である(CTRATY<i>=low)場合、highとなり、テスト結果を強制的にパスとする。
前述したように、チップ外部からは、どの冗長カラムが不良カラムの救済に選択されているか判らないため、パラレルテスト期待値が不明となる。そこで、本発明においては、通常動作時又はノーマルエリアのテスト時(TRATY=low)には、冗長ヒットOR信号CYRORを利用し、いずれかの冗長セットがヒットすると、パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSをhighとする。パラレルテスト強制パス信号CTCMPPASSは、後述されるパラレルテスト圧縮回路に接続されており、救済単位の圧縮結果を強制的にパスにする。
冗長エリアテストモード時(TRATY=high)は、冗長カラム選択用アドレス信号CTRATY<i>(i=0〜7)により、任意のCYRE<i>(i=0〜7)が選択可能である。このため、パラレルテスト期待値が不明になる問題は発生しない。
本発明において、冗長エリアテストモード時は、冗長選択信号CTRATY<i>(i=0〜7)と、これに対応するイネーブルヒューズ信号CFENの論理積をとり、ヒューズセットが使用されている場合、CTFCUT<i>(i=0〜7)がhighとなる。未使用ヒューズセットにアクセスした場合、CTFCUT<i>(i=0〜7)がlow、すなわち、CTFCUT_Bはhighとなる。このとき、セレクタ14はA端子の信号をその出力CTCMPPASSとして出力するため、CTCMPPASSはhighとなり、圧縮結果を強制的にパスにすることで、使用している冗長カラムのみのテストが可能となる。
以上説明したように、本実施例によれば、冗長エリアテストモード信号TARTYの値(low、high)により、ノーマルエリアのテストと冗長エリアのテストとを分離して行い、ノーマルエリアのテストにおいて冗長置換がなされた領域を強制的にパスとする構成としたため、冗長セルによる置換後のデバイスでも期待値比較方式のパラレルテストを可能としている。
図2は、本発明の一実施例における、入出力回路の構成を示す図であり、シリアルデータを4ビットパラレルデータに変換する回路と、4ビットパラレルデータをシリアルデータに変換する回路が示されている。本実施例において、シリアル−パラレル変換回路は、期待値方式のパラレルテスト用の期待値を保持する役割を担う。
図2において、CRWBSR、CRWBSFは、READ/WRITEバスであり、クロックの立ち上がり(rise)エッジでサンプルされるデータと、立ち下がり(fall)エッジでサンプルされるデータと、がそれぞれ転送される。あるXアドレスに関して(選択ワード線固定)、カラムアドレスY0、Y1、Y2、Y3のおのおのに対応して、1発目のクロックパルスの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジで、ライトデータD0、D1がCRWBSR、CRWBSFにそれぞれ転送され、つづく2発目のクロックパルスの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジで、ライトデータD2、D3がCRWBSR、CRWBSFにそれぞれ転送され、シリアル−パラレル変換回路21に入力される。
シリアル−パラレル変換回路21は、2クロックサイクルでシリアル転送される4ビットデータD0、D1、D2、D3を、4ビットパラレルデータに変換し、不図示のライトレジスタに保持するとともに、ライトレジスタデータCWDATA<0>〜CWDATA<3>として出力する。このライトレジスタデータCWDATA<0>〜CWDATA<3>は、テスト時に、読み出しデータと、比較される期待値として保持される。
CWDATA<0>〜CWDATA<3>は、出力がIO線CMIO<0>〜CMIO<3>に接続されたトライステートバッファ23に入力される。トライステートバッファ23は、ライト信号CYIOWがhighレベルのとき、出力イネーブルとされ、ライト信号CYIOWがlowレベルのとき、出力ディスエーブル(出力ハイインピーダンス状態)とされる。
パラレル−シリアル変換回路22は、IO線CMIO<0>〜CMIO<3>の4ビットパラレルデータ(リードデータ)をシリアルデータに変換し、シリアルデータをREAD/WRITEバスに出力する。あるXアドレスに関して(選択ワード線固定)、カラムアドレスY0、Y1、Y2、Y3のおのおのに対応して、1発目のクロックパルスの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジで、リードデータD0、D1がCRWBSR、CRWBSFにそれぞれ転送され、つづく2発目のクロックパルスの立ち上がりエッジと立ち下がりエッジで、リードデータD2、D3がCRWBSR、CRWBSFにそれぞれ転送される。
図3は、本実施例におけるパラレルテスト圧縮回路の構成を示す図である。256ビットのライトレジスタデータCWDATA<0>〜CWDATA<255>と、256本IO線の読み出しデータCMIO<0>〜CMIO<255>を256個の2入力排他的論理和回路31でそれぞれ比較し、比較結果CERR<0>〜CERR<255>(不一致のときhigh)として出力する。256個の排他的論理和回路31の比較結果CERR<0>〜CERR<255>を受けるOR回路32は、比較結果CERR<0>〜CERR<255>の1つでもhighレベルであればhighレベルを出力する。OR回路32の出力とCTCMPPASSの反転との論理積をとるAND回路33の出力がテスト結果信号CERR256として出力される。
CTCMPPASSがhighのとき、テスト結果信号CERR256はlowレベル固定とされ、エラーはマスクされる。CTCMPPASSがlowのときは、OR回路32の出力(パラレルテストのテスト結果信号)がCERR256として出力される。なお、図3では、16カラムx16I/Oビット(64ビット、4バンク)=256ビットを1ビットのパス/フェイル情報に圧縮する構成が示されているが、圧縮の単位は256ビットに限定されるものでなく任意である。また、冗長エリアのテスト時にも、期待値比較方式によるパラレルテストが行われ、図3のパラレルテスト圧縮回路が用いられる。
図4は、本発明の一実施例におけるTRATY用のデコーダの信号端子を示す図である。TRATY用のデコーダ40は、LSB側の下位3ビットのカラムアドレスCAY<0>〜CAY<2>を入力し、デコードして、冗長選択信号CTRATY<0>〜CTRATY<7>のうちの1つCTRATY<i>(iは0〜7のいずれか)をhighレベルとする。
なお、上記実施例では、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)デバイスのカラム系冗長回路の構成を示したが、ロウアドレス系の冗長回路を備えた構成に本発明を適用できることは勿論である。当然のことながら、DRAMをオンチップで内蔵した半導体集積回路装置にも本発明は適用可能である。また、本発明は、DDR SDRAM(Synchronous DRAM)等のクロック同期型DRAMに限定されるものでなく、冗長セルを備えた、任意のDRAM(非同期型も含む)、フラッシュメモリ等に適用可能である。
以上、本発明を上記実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例の構成にのみ制限されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
本発明の一実施例のカラム冗長回路の構成を示す図である。 本発明の一実施例の直・並列変換回路の構成を示す図である。 本発明の一実施例のパラレルテスト圧縮回路の構成を示す図である。 本発明の一実施例のTRATY用デコーダ回路の構成を示す図である。
符号の説明
10 カラム冗長回路
11 NOR回路
12 OR回路
13 セレクタ
14 セレクタ
21 シリアル−パラレル変換回路
22 パラレル−シリアル変換回路
23 トライステートバッファ
31 EXOR回路
32 OR回路
33 AND回路
40 TRATY用デコーダ
101 イネーブルヒューズ
102 アドレスヒューズ
103 一致検出回路
104 AND回路
105 AND回路

Claims (12)

  1. 所定電位に書き込まれたメモリセル及び冗長セルからデータを読み出し期待値と比較してテストする半導体記憶装置であって、
    メモリセルと冗長セルとを分割してテストを行う手段を備え、
    前記メモリセルのテスト時に、テスト対象の前記メモリセルが冗長セルで置換されていると判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定し、
    前記冗長セルのテスト時に、テスト対象の前記冗長セルが不良セルの救済に使用されていないと判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定する回路を備えている、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. メモリアレイのテスト時に、メモリセルを所定電位とするデータが書き込まれた前記メモリセルからの読み出しデータと、前記メモリセルを前記所定電位とする書き込みデータよりなる期待値と、を比較し、該比較結果に基づき、テスト結果として、パス又はフェイルを出力する第1の回路と、
    前記メモリアレイのテスト時、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する第2の回路と、
    不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報を、冗長アドレスのそれぞれについて記憶保持する回路を備え、
    前記メモリアレイのテストと分離して行われる冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスのすべてについて未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する回路と、
    を備えている、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 前記第1の回路は、テスト対象の複数のメモリセルに対して、該複数のメモリセルを前記所定の電位に共通に設定する値の書き込みデータがそれぞれ書き込まれた後、
    前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを前記所定の電位に共通に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値と、をそれぞれ比較し、
    前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、前記テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮し、
    前記第2の回路は、テスト対象のメモリセルが前記冗長セルで置換されている場合、前記1ビットのパス/フェイル信号の値を、強制的にパスを示す値に設定する、ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. ノーマル動作及びメモリアレイのテスト時には、
    アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものである場合、該冗長アドレスで選択される冗長セルがアクセスされ、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものでない場合、前記アクセスアドレスによりノーマルセルがアクセスされ、
    前記冗長エリアのテスト時には、
    アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号にて選択される冗長アドレスにより冗長セルのアクセスが行われる、ことを特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  5. 前記冗長エリアのテスト時、複数の冗長セルを、前記所定の電位に共通に設定する値の書き込みデータがそれぞれ書き込まれた後、前記複数の冗長セルからの複数の読み出しデータと、前記複数の冗長セルを前記所定の電位に共通に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値と、をそれぞれ比較し、前記複数の冗長セルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、前記テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮して出力する、ことを特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  6. メモリアレイのテスト時に、テスト対象の複数のメモリセルには、該複数のメモリセルを所定の電位に共通に設定する値のデータがそれぞれ書き込まれ、
    前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを所定の電位に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値とをパラレルに比較し、前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮して出力する第1の回路と、
    前記メモリアレイのテスト時に、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する第2の回路と、
    前記メモリアレイのテストと分離して行われる冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスが未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する回路と、
    を備えている、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 冗長アドレスのそれぞれに対応して、アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定し、冗長アドレスで置換されたものであるとき活性化した信号を出力する判定回路を備え、
    複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記判定回路の出力を入力し、少なくとも1つが活性化されているとき、テスト結果をマスクする信号を活性化して出力する論理回路を備え、
    前記第2の回路は、前記テスト結果と、前記テスト結果をマスクする信号を入力し、前記テスト結果をマスクする信号が活性化されているとき、前記テスト結果を強制的にパスの値に設定する、ことを特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  8. 冗長アドレスのそれぞれに対応して、
    前記冗長アドレスが不良セルの冗長置換に使用されているか否かを示す情報をイネーブル信号として記憶する記憶部と、
    アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものであるか否か判定し、冗長アドレスで置換されたものであるとき活性化した信号を出力する判定回路と、
    前記イネーブル信号と、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号とがともに活性化されている場合に、活性化した出力信号を出力する第1の論理回路と、
    を備え、
    複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記第1の論理回路の出力信号を入力し、複数の前記第1の論理回路の出力信号が全て非活性のとき、活性化した信号を出力する第2の論理回路と、
    複数本の冗長アドレスのそれぞれの前記判定回路の出力信号を入力し、複数の前記判定回路の出力信号のうち、少なくとも1つが活性化されているとき、活性化した冗長ヒット信号を出力する第3の論理回路と、
    前記第2の論理回路の出力信号と前記第3の論理回路の出力信号を入力し、前記メモリアレイのテスト時には、前記第3の論理回路の出力信号を、テスト結果のマスク信号として出力し、
    冗長エリアのテスト時には、前記第2の論理回路の出力信号を、テスト結果のマスク信号として出力するセレクタと、
    を備え、
    前記第2の回路は、前記第1の回路からの1ビットのパス/フェイル信号と、前記セレクタからのテスト結果のマスク信号を入力し、前記テスト結果のマスク信号が活性状態のとき、強制的にパスの値を出力する、ことを特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  9. ノーマル動作及びメモリアレイのテスト時には、前記判定回路の判定結果に基づき、前記アクセスアドレスが冗長アドレスで置換されたものである場合、該冗長アドレスで選択される冗長セルがアクセスされ、前記冗長エリアのテスト時には、アクセスアドレスの所定のビットフィールドをデコードして得られた冗長選択信号にて選択される、冗長アドレスにより冗長セルのアクセスが行われるように切り替え制御する第2のセレクタをさらに備えている、ことを特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  10. 前記冗長アドレスは、冗長カラム及び/又は冗長ロウに対応している、ことを特徴とする請求項又は記載の半導体記憶装置。
  11. 所定電位に書き込まれたメモリセルからデータを読み出し対応する期待値と比較してテスト結果を出力する工程と、
    テスト対象の前記メモリセルが冗長セルで置換されていると判定した場合、前記工程のテスト結果を強制的にパスに設定する工程と、
    所定電位に書き込まれた冗長セルからデータを読み出し対応する期待値と比較してテスト結果を出力する工程と、
    前記冗長セルが不良セルの冗長置換に使用されていないと判定した場合、テスト結果を強制的にパスに設定する工程と、
    を含む、ことを特徴とする半導体記憶装置のテスト方法。
  12. メモリアレイのテスト時に、テスト対象の複数のメモリセルには、該複数のメモリセルを所定の電位に共通に設定する値のデータをそれぞれ書き込む工程と、
    前記複数のメモリセルからの複数の読み出しデータと、前記複数のメモリセルを所定の電位に設定する複数の書き込みデータよりなる期待値とをパラレルに比較し、前記複数のメモリセルに関する複数の比較結果の一致の有無に基づき、テスト結果を、1ビットのパス/フェイル信号に圧縮する工程と、
    前記メモリアレイのテスト時に、テスト対象のメモリセルが冗長セルで置換されている場合、前記テスト結果を強制的にパスに設定する工程と、
    前記メモリアレイのテストと分離して行われる冗長エリアのテスト時に、前記冗長アドレスが未使用である場合、前記テスト結果を強制的にパスとし、使用されている冗長アドレスが選択された場合には、選択された冗長セルに関するテスト結果を出力するように制御する工程と、
    を含、ことを特徴とする半導体記憶装置のテスト方法。
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