JP4346978B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置としては、プリント基板を搬送するプリント基板搬送手段と、電子部品の供給部とプリント基板の設置位置とにわたって移動可能なヘッドユニットとを備えたものが知られている。
【0003】
このような、電子部品実装装置では、この移動可能なヘッドユニットには、電子部品を保持する部品装着用ヘッドが設けられ、このヘッドユニットの部品装着用ヘッドに電子部品を保持した状態でヘッドユニットが電子部品の供給部からプリント基板の設置位置まで移動して、電子部品をプリント基板に実装するようになっている。
【0004】
また、最近の電子部品実装装置の多くは、さらに電子部品を撮像する撮像手段を有しており、部品装着用ヘッドに保持された電子部品をこの撮像手段で撮像して電子部品を検査することができるようになっている。
【0005】
例えば、特許文献1には、ヘッドユニットをX軸方向に移動させるX軸スライドにパーツカメラと反射装置とを備え、ヘッドユニットの吸着ノズルに保持された電子部品を撮像する電気部品装着システムの技術が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−100895
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特許文献に開示された電気部品装着システムの技術では、部品装着用ヘッドに保持された電子部品を一つの撮像手段で、撮像して検査するだけであり、供給部にある電子部品やプリント基板の実装位置にある電子部品の姿勢を撮像して検査することができないという問題があった。
【0008】
すなわち、上述の特許文献に開示された電気部品装着システムの技術では、供給部にある電子部品の状態が正常かどうか(例えば、電子部品のリード曲がり等が無いかどうか)、供給部にある電子部品の位置が正しいかどうか(例えば、電子部品の供給機のずれ等が無いかどうか)、正しい姿勢で供給されているかどうか(例えば、供給機の中で裏返ったり飛び出したりしていないか)、供給された部品が正しい物かどうか(例えば、部品品種の掛け違いをしていないか)などは、確認することができなかった。
【0009】
このため、不良な電子部品を吸着した場合、実装位置まで搬送した後、または搬送の途中での吸着部品の検査段階で不良に気がついて、そこから不良品を廃棄位置まで搬送し、また新たな部品を吸着しに行かなければならないという無駄な動作をしていた。
【0010】
また、悪い供給状態で電子部品を吸着すると、部品装着用ヘッドにおける電子部品の保持状態が悪くなり(例えば部品の角を保持することとなり)、そのままで実装すると実装動作が安定せず、電子部品実装時に位置ずれを起す事があった。
【0011】
さらに、供給部において電子部品の位置が高くなってしまった場合などは、電子部品と部品装着用ヘッドとが干渉し、電子部品だけではなく部品装着用ヘッドや装置自身をも破損してしまう恐れがあった。
【0012】
一方、プリント基板に実装した後の電子部品についても、上述の特許文献に開示された電気部品装着システムの技術では、同じ撮像手段では検査することができないので、電子部品の位置ずれや欠品が発生したままプリント基板を生産してしまう恐れがあった。
【0013】
また、このような問題の対策として、これらの複数の位置にある電子部品をそれぞれ別個の撮像手段で撮像して検査しようとすると、撮像手段の数が多くなり、高価な電子部品実装装置になってしまうという問題があった。
【0014】
なお、従来の電子部品装着装置には基板のフイデューシャルマークを認識するために、ヘッドユニットに下向きに固定されたカメラを備えたものがあるが、このカメラを利用して、電子部品の供給状態や装着後の状態を検査する方法は、ヘッドユニットの移動に時間がかかるという問題がある。すなわち、このカメラは、部品装着用ヘッドとは異なる位置に取り付けられているので、カメラで撮像後に部品装着用ヘッドを吸着位置までXY軸方向に移動したり、逆に部品装着用ヘッドからプリント基板に実装した後に、カメラを実装位置までXY軸方向に移動しなければならないなど、これらのヘッドユニットの移動時間がタクトロスになることが避けられない。
【0015】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、供給部、部品装着用ヘッド、プリント基板など、複数の位置における電子部品の姿勢を一つの撮像手段で、敏速に撮像して検査することができ、効率的かつ経済的で、信頼性が高い電子部品実装装置を提供することを目的する。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、電子部品を保持する複数の部品装着用ヘッドを列状に有して、この電子部品の供給部とプリント基板の設置位置とにわたり移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットにより電子部品をプリント基板に実装するようにした電子部品実装装置において、上記ヘッドユニットに、部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像する撮像ユニットが上記部品装着用ヘッドの列に沿って進退自在に設けられ、上記撮像ユニットは、電子部品を撮像する1つの撮像手段と、この撮像手段の光軸の方向を変更可能な光軸変更手段とを有し、この光軸変更手段により、ヘッドユニットが上記供給部上に位置するときに撮像手段の光軸の方向を供給部側に向けることによって供給部にある電子部品を撮像可能とし、一方、撮像手段の光軸の方向を部品装着用ヘッドに向けることによって部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像可能とするものであり、供給部にある複数の電子部品の撮像を行うときには、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向を供給部側に向けるように設定された後に、撮像ユニットは、供給部の上方で部品装着用ヘッドの列に沿って移動して、供給部にある複数の電子部品を撮像し、上記複数の部品装着用ヘッドにより保持された電子部品の撮像を行うときには、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向を部品装着用ヘッド側に向けるように設定された後に、撮像ユニットは、部品装着用ヘッドの列に沿って移動して、複数の部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像するように構成されることを特徴とする。
【0017】
この構成によれば、光軸変更手段により、撮像手段の光軸の方向を供給部側に向けることにより、供給部にある電子部品を撮像することができ、また、撮像手段の光軸の方向を部品装着用ヘッドに向けることにより、部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像することができるので、一つの撮像手段で、供給部および部品装着用ヘッドの両方の位置にある電子部品を敏速に撮像して検査することができる結果、効率が良く、経済的で、信頼性が高い電子部品実装装置とすることができる。
【0018】
また、上記撮像手段は、上記光軸変更手段により、ヘッドユニットがプリント基板上に位置するときに、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向をプリント基板側に向けるように設定された後に、プリント基板に実装された電子部品を撮像可能とするものであることが好ましい。
【0019】
このようにすれば、光軸変更手段により光軸の方向をプリント基板側に向けることにより、同じ撮像ユニットを用いて、プリント基板に実装された電子部品も撮像することができるので、撮像手段を追加することなくプリント基板に実装された電子部品を撮像することができる結果、さらに効率が良く、経済的で、信頼性が高い電子部品実装装置とすることができる。
【0020】
上記光軸変更手段は、撮像手段の光軸上に設けられ、異なる方向に回動可能なミラーもしくは光学プリズムを有し、このミラーもしくは光学プリズムを回動させることにより、撮像手段の光軸の方向を変更するものであることが好ましい。
【0021】
このようにすれば、撮像手段の光軸上に異なる方向に回動可能なミラーもしくは光学プリズムを設け、このミラーもしくは光学プリズムを回動させるという簡単な構成により、撮像手段の光軸の方向を変更することができるので、安価に効果的な光軸変更手段を実現することができる。
【0022】
上記撮像手段は、光軸変更手段と撮像手段との間の光軸上にテレセントリックレンズを有し、光軸変更手段から部品供給部の電子部品またはプリント基板に実装された電子部品までの距離と、光軸変更手段から部品装着用ヘッドに吸着された電子部品までの距離とが相違していることが好ましい。
【0023】
このようにすれば、光軸変更手段と撮像手段との間の光軸上に配置したテレセントリックレンズにより、焦点合わせが不完全な場合でも倍率誤差を生じることが避けられるため、ヘッドに吸着された電子部品を撮像するときと、部品供給部の電子部品またはプリント基板上の電子部品を撮像するときとで光路長が相違する場合でも、良好な撮像が可能となる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図1は本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置の構成を示す平面図、図2は上記実装装置のヘッドユニット5の構成を示す立面図である。また、図3は光軸変更手段9の構成を示す概念図であって、(a)は光軸変更手段9が撮像手段8の光軸8aを部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bに向けている状態を示し、(b)は(a)の平面図であり、(c)は光軸変更手段9が撮像手段8の光軸8aを供給部3a、3b(図1)もしくは、プリント基板2に実装された電子部品1a、1bに向けている状態を示している。
【0025】
図1に示す電子部品実装装置は、電子部品1a、1bをプリント基板2に実装するものであって、電子部品1a、1bの供給部3a、3bからプリント基板2の設置位置まで移動可能なヘッドユニット5を備え、このヘッドユニット5には電子部品1a、1bを保持する部品装着用ヘッド6と、撮像ユニット7とが設けられ、撮像ユニット7は撮像手段8及び光軸変更手段9を有している。
【0026】
上記プリント基板2は、図1において左右に延びる基板搬送用コンベア11により、実装装置に搬入され、電子部品1a、1bが装着された後、実装装置の外部に搬出される。以下、コンベア11の方向をX軸方向、水平面上で上記X軸と直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸と直交する垂直方向をZ軸方向と呼ぶ。
【0027】
上記供給部3a,3bは上記コンベア11のY軸方向両側に配設されている。一部の供給部3aは、比較的大型の電子部品1aを供給するためのパレットを配備しており、電子部品1aはパレット12にマトリックス状に並べられた状態で供給される。
【0028】
また、他の供給部3bは、比較的小型の電子部品1bを供給するためのテープフィーダー13を多数列配備している。このテープフィーダー13は、電子部品1bを所定間隔おきに多数収納、保持した部品テープを巻回した図略のリールから電子部品1bを順次取り出して供給するようにしたものである。
【0029】
上記ヘッドユニット5は、当実施形態では複数の部品装着用ヘッド6を備え、各部品装着用ヘッド6によりパレット12またはテープフィーダー13から電子部品1a、1bを吸着し、その電子部品1a、1bを部品装着用ヘッド6に保持した状態で移動して、プリント基板2の設置位置に電子部品1a、1bを実装するようになっている。
【0030】
このヘッドユニット5は、電子部品実装装置の所定範囲にわたりX軸方向及びY軸方向に移動可能となっている。すなわち、X軸方向に延びるヘッドユニット支持部材14がY軸方向に延びるY軸ガイドレール15に支持され、このY軸ガイドレール15に沿ってヘッドユニット支持部材14が移動可能とされるとともに、このヘッドユニット支持部材14に対してヘッドユニット5がX軸に沿って移動可能に支持されている。
【0031】
そして、X軸サーボモータ16によりボールねじ17を介してヘッドユニット5のX軸方向の駆動が行われるとともに、Y軸サーボモータ18によりボールねじ19を介してヘッドユニット支持部材14のY軸方向の駆動が行われる。
【0032】
上記部品装着用ヘッド6は、図2に示すように、部品を吸着するためのノズル6aを備えている。また、図示しないが、ヘッド6をZ軸方向に昇降させるZ軸駆動手段及びヘッド6を回転させる回転駆動手段がヘッドユニット設けられるとともに、ノズル6aに対して部品吸着のための負圧が供給可能になっている。
【0033】
上記撮像ユニット7は、図1及び図2に示すように、ヘッドユニット5に設けられた撮像ユニットガイドレール7aに支持され、この撮像ユニットガイドレール7aに沿って撮像ユニットサーボモータ7bとボールねじ7cとにより駆動されることにより、X軸方向に移動して部品装着用ヘッド6に対して進退自在に設けられている。
【0034】
この撮像ユニット7は、また、図3に示すように、部品装着用ヘッド6に吸着された電子部品1a、1bを照明する照明手段7dを有しており、撮像ユニット7が撮像ユニットガイドレール7aに沿って駆動され、部品装着用ヘッド6を通る時に、この照明手段7dを点灯して撮像手段8により、電子部品1a、1bの画像を得るように構成されている。上記撮像手段8は、例えばCCDカメラ(あるいはCMOSセンサ)からなるものである。この撮像手段8からの画像データは、実装装置の図略の制御装置に入力され、この制御装置は、撮像手段8で得られた電子部品1a、1bの画像を認識処理して電子部品1a、1bの位置ずれを検査するようになっている。
【0035】
上記光軸変更手段9は、当実施形態においては、図3に示すように、回動可能なミラー9aを撮像手段8の光軸8a上に有しており、このミラー9aをモータ9bで回動させることにより、撮像手段8の光軸8aの方向を変更することができるように構成されている。そして、ヘッドユニット5が供給部3a,3b上に位置するときに、撮像手段8が、光軸8aの方向を下側に向けることにより(図3(c))、供給部3a、3bにある電子部品1a、1bを撮像することができるようになっている。また、光軸8aの方向を部品装着用ヘッド6に向けることにより(図3(a))、撮像手段8が、部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bを撮像することができるようになっている。
【0036】
さらに、この光軸変更手段9は、ヘッドユニット5がプリント基板2上に位置するときに光軸8aの方向を下側に向けることにより(図3(c))、撮像手段8が、プリント基板2に実装された電子部品1a、1bを撮像することができるようになっている。
【0037】
なお、光軸変更手段9としては、ミラー9aの代わりに光学プリズムを設け、この光学プリズムを異なる方向に回動させることにより、撮像手段8の光軸8aの方向を変更するように構成することも可能である。
【0038】
また、図4に示すように、撮像手段8と光軸変更手段9との間の光軸8a上にテレセントリックレンズ8bを配置しておくことが好ましい。このテレセントリックレンズ8bは、焦点合わせが不完全な場合でも、倍率誤差を生じさせないようになっているものであり、これを設けることにより、図4(a)のようにヘッド6に吸着された電子部品を撮像するときと、図4(b)のように部品供給部3a,3bの電子部品またはプリント基板2上の電子部品を撮像するときとで光路長が相違する場合でも、良好な撮像が可能となる。
【0039】
次に図5〜図8を参照しつつ、本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置の作用について説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置ヘッドユニット5の作用を示す側面図であり、(a)は、撮像手段8が供給部3a、3b(図1)にある電子部品1a、1bを撮像する状態を、(b)は、撮像手段8が部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bを、(c)は、撮像手段8がプリント基板2に実装された電子部品1a、1bを撮像する状態をそれぞれ示している。また、図6〜図8は、当実施形態の実装装置の動作の手順を示すフローチャートである。
【0040】
供給部3a、3bにある電子部品1a、1bを撮像する手順としては、図6に示すように、まず、ステップS1で、ヘッドユニット5が電子部品1a、1bの供給部3a、3b上に移動する。
【0041】
次に、ステップS2で、光軸変更手段9により撮像手段8の光軸8aの方向を下側に向ける。
【0042】
また、ステップS3で、ヘッドユニット5の撮像ユニット7が退避の状態から所定の撮像用位置へ前進する。
【0043】
そして、ステップS4で、撮像手段8が供給部3a、3bにある電子部品1a、1bを撮像し(図5(a)参照)、ステップS5で、撮像した画像に基づいて、電子部品1a、1bを検査する。
【0044】
ここで、ステップS6で、検査結果が正常かどうかが判断され、NOの場合すなわち正しく供給されていないと判断された場合は、ステップS7で、次の新しい電子部品1a、1bを供給する。また、YESの場合、すなわち正しく供給されたと判断された場合は、ステップS8で、ヘッドユニット5の撮像ユニット7が退避の状態に後退する。
【0045】
次に、部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bを撮像する手順は図7に示す通りである。すなわち、ステップS9で、部品装着用ヘッド6をZ軸移動させて部品装着用ヘッド6に供給部3a、3bにある電子部品1a、1bを吸着保持させる。
【0046】
また、ステップS10で、光軸変更手段9により撮像手段8の光軸8aの方向を部品装着用ヘッド6に向ける。
【0047】
そして、ステップS11で、ヘッドユニット5の撮像ユニット7が退避の状態から部品装着用ヘッド6に対して前進する。
【0048】
この状態で、ステップS12で、撮像手段8が、部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bを撮像し(図5(b)参照)、ステップS13で、ヘッドユニット5の撮像ユニット7が退避の状態に後退する。
【0049】
そして、ステップS14で、撮像した画像に基づいて、電子部品1a、1bが検査され、プリント基板2における設置位置の補正量が算出される。
【0050】
ここで、ステップS15で、電子部品1a、1bの状態や保持状態は正常だったかどうかが判断され、NOの場合すなわち正しく保持されていないと判断された場合は、ステップS16で、電子部品1a、1bは供給部3a、3bに戻されるか、あるいは廃棄位置に捨てられる。
【0051】
また、YESの場合、すなわち正しく保持されたと判断された場合は、ステップS17で、プリント基板2上の補正された実装位置に移動し、ステップS18で、部品装着用ヘッド6をZ軸移動させてプリント基板2に電子部品1a、1bを実装する。
【0052】
さらに、プリント基板2に実装された電子部品1a、1bを撮像する手順は図8に示す通りである。すなわち、ステップS19で、光軸変更手段9により撮像手段8の光軸8aの方向をプリント基板2側に向ける。
【0053】
また、ステップS20で、ヘッドユニット5の撮像ユニット7が退避の状態から所定の撮像用位置へ前進する。
【0054】
そして、ステップS21で、撮像手段8が、プリント基板2に実装された電子部品1a、1bを撮像し、ステップS22で、撮像した画像に基づいて、電子部品1a、1bが検査される。
【0055】
ここで、ステップS23で、検査結果が正常かどうかどうかが判断され、NOの場合すなわち正しく実装されていないと判断された場合は、ステップS24で、アラームを鳴らしてオペレータコールする。
【0056】
また、YESの場合、すなわち正しく実装されたと判断された場合は、ステップS25で、撮像ユニット7が退避の状態に後退する。そして、一回の実装の工程を終了する。
【0057】
以上説明したように、当実施形態の実装装置によれば、撮像ユニット7に光軸変更手段9を備えているため、撮像手段8の光軸8aの方向を部品装着用ヘッド6に向けることにより、部品装着用ヘッド6に保持された電子部品1a、1bを撮像することができるだけでなく、ヘッドユニット5が部品供給部3a,3b上にあるときに光軸8aの方向を下側に向けることにより、供給部3a、3bにある電子部品1a、1bを撮像することができる。このように一つの撮像手段8で、供給部3a、3bと部品装着用ヘッド6との両方の位置にある電子部品1a、1bを撮像することができる結果、効率が良く、経済的で、信頼性が高い電子部品実装装置とすることができる。
【0058】
さらに、ヘッドユニット5がプリント基板2上にあるときに光軸8aの方向を下側に向けることにより、同じ撮像ユニット7を用いて、プリント基板2に実装された電子部品1a、1bも撮像することができるので、撮像手段8を追加することなくプリント基板2に実装された電子部品1a、1bを撮像することができる結果、より一層効率が良く、経済的で、信頼性が高い電子部品実装装置とすることができる。
【0059】
また、本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置によれば、撮像手段8の光軸8a上に異なる方向に回動可能なミラー9aもしくは光学プリズムを設け、このミラー9aもしくは光学プリズムを回動させるという簡単な構成により、撮像手段8の光軸8aの方向を変更することができるので、安価に効果的な光軸変更手段9を実現することができる。
【0060】
さらに、光軸変更手段9と撮像手段8との間の光軸8a上にテレセントリックレンズ8bを配置しておけば、ヘッド6に吸着された電子部品を撮像するときと、部品供給部3a,3bの電子部品またはプリント基板2上の電子部品を撮像するときとで光路長が相違する場合でも、良好な撮像が可能となるため、供給部3a、3b、プリント基板2の設置位置、部品装着用ヘッド6などの配置上の制約が少なくなり、電子部品実装装置の設計の自由度が増すという利点がある。
【0061】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
【0062】
例えば、電子部品実装装置としては、必ずしも図示のような大型の電子部品1aと、小型の電子部品1bとを取り扱うものに限定するものではなく、各種フィーダーを採用し得る。
【0063】
なお、パレット12の電子部品1aを連続して複数の部品装着用ヘッド6にそれぞれ吸着させる場合におけるパレット12上の複数の電子部品1aの撮像は、ヘッドユニット5を所定のX−Y位置に停止した状態で撮像ユニット7をX方向に移動しつつ実施するか、あるいは、ヘッドユニット5を所定の方向に、撮像ユニット7をヘッドユニット5に対してX方向に、それぞれ移動しつつ実施して、複数部品の撮像を短時間で完了させることができる。この後、各ヘッド6で所定位置の電子部品1aを吸着し、さらにその後プリント基板2の方向へのヘッドユニット5の移動中、撮像ユニット7をヘッドユニット5に対して移動しつつ各ヘッド6に吸着された部品の撮像を実施する。これらの移動しつつの撮像は、撮像ユニット7をCCDカメラで構成する場合には、撮像の瞬間撮像ユニット7を電子部品1aの下方で電子部品1aに対して相対的に停止させ、撮像ユニット7をラインセンサで構成する場合には,停止することなく撮像させる。
【0064】
なおさらに、撮像ユニット7でパレット12上の電子部品1aを撮像中、昇降により撮像ユニット7と干渉をしない位置のヘッド6で別の電子部品1aを吸着させるようにしても良い。これにより、実装効率を高めることができる。
【0065】
同様にテープフィーダー13の複数の電子部品1bを複数のヘッド6で吸着するに際し、ヘッドユニット5を所定のX−Y位置に停止した状態で撮像ユニット7をX方向に移動しつつ実施するか、あるいは、ヘッドユニット5をX方向に、撮像ユニット7をヘッドユニット5に対してX方向にそれぞれ移動しつつ実施し、この後、各ヘッド6で所定位置の電子部品1bを吸着し,さらにその後、プリント基板2の方向へのへッドユニット5の移動中、撮像ユニット7をヘッドユニット5に対して移動しつつ各ヘッド6に吸着された部品の撮像を実施する。あるいは、撮像ユニット7でテープフィーダー13の電子部品1bを撮像中、昇降により撮像ユニット7と干渉をしない位置のヘッド6で別の電子部品1bを吸着させるようにする。
【0066】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の実装装置は、ヘッドユニットに装備した撮像ユニットに光軸変更手段を設けているため、供給部、部品装着用ヘッド、プリント基板など、複数の位置における電子部品の姿勢を一つの撮像手段で、敏速に撮像して検査することができ、効率を大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置の構成を示す平面図である。
【図2】 本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置のヘッドユニットの構成を示す立面図である。
【図3】 本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置の光軸変更手段の構成を示す概念図であり、(a)は、光軸変更手段が撮像手段の光軸を部品装着用ヘッドに保持された電子部品に向けている状態を、(b)は、(a)の平面図を、(c)は、光軸変更手段が撮像手段の光軸を供給部もしくは、プリント基板に実装された電子部品に向けている状態をそれぞれ示している。
【図4】 テレセントリックレンズを光軸上に配置した例を示す概念図であり、(a)は、撮像手段が部品装着用ヘッドに保持された電子部品を、(b)は、撮像手段が供給部もしくは、プリント基板に実装された電子部品を撮像する状態をそれぞれ示している。
【図5】 本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置ヘッドユニットの作用を示す側面図であり、(a)は、撮像手段が供給部にある電子部品を撮像する状態を、(b)は、撮像手段が部品装着用ヘッドに保持された電子部品を、(c)は、撮像手段がプリント基板に実装された電子部品を撮像する状態をそれぞれ示している。
【図6】 供給部にある電子部品を撮像する手順を示すフローチャートである。
【図7】 部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像する手順を示すフローチャートである。
【図8】 プリント基板に実装された電子部品を撮像する手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1a、1b 電子部品
2 プリント基板
3a、3b 供給部
5 ヘッドユニット
6 部品装着用ヘッド
7 撮像ユニット
8 撮像手段
8a 光軸
8b テレセントリックレンズ
9 光軸変更手段
9a ミラー
Claims (5)
- 電子部品を保持する複数の部品装着用ヘッドを列状に有して、この電子部品の供給部とプリント基板の設置位置とにわたり移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットにより電子部品をプリント基板に実装するようにした電子部品実装装置において、
上記ヘッドユニットに、部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像する撮像ユニットが上記部品装着用ヘッドの列に沿って進退自在に設けられ、
上記撮像ユニットは、電子部品を撮像する1つの撮像手段と、この撮像手段の光軸の方向を変更可能な光軸変更手段とを有し、この光軸変更手段により、ヘッドユニットが上記供給部上に位置するときに撮像手段の光軸の方向を供給部側に向けることによって供給部にある電子部品を撮像可能とし、一方、撮像手段の光軸の方向を部品装着用ヘッドに向けることによって部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像可能とするものであり、
供給部にある複数の電子部品の撮像を行うときには、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向を供給部側に向けるように設定された後に、撮像ユニットは、供給部の上方で部品装着用ヘッドの列に沿って移動して、供給部にある複数の電子部品を撮像し、上記複数の部品装着用ヘッドにより保持された電子部品の撮像を行うときには、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向を部品装着用ヘッド側に向けるように設定された後に、撮像ユニットは、部品装着用ヘッドの列に沿って移動して、複数の部品装着用ヘッドに保持された電子部品を撮像するように構成されることを特徴とする電子部品実装装置。 - 上記撮像手段は、上記光軸変更手段により、ヘッドユニットがプリント基板上に位置するときに、撮像ユニットが退避した状態で光軸の方向をプリント基板側に向けるように設定された後に、プリント基板に実装された電子部品を撮像可能とするものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 上記光軸変更手段は、撮像手段の光軸上に設けられ、異なる方向に回動可能なミラーを有し、このミラーを回動させることにより、撮像手段の光軸の方向を変更するものであることを特徴とする請求項1もしくは請求項2のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 上記光軸変更手段は、撮像手段の光軸上に設けられ、異なる方向に回動可能な光学プリズムを有し、この光学プリズムを回動させることにより、撮像手段の光軸の方向を変更するものであることを特徴とする請求項1もしくは請求項2のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 上記撮像ユニットは、光軸変更手段と撮像手段との間の上記光軸上にテレセントリックレンズを有し、光軸変更手段から部品供給部の電子部品またはプリント基板に実装された電子部品までの距離と、光軸変更手段から部品装着用ヘッドに吸着された電子部品までの距離とが相違していることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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