JP4331258B2 - 半導体光検出素子 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る半導体光検出素子を示す概略平面図である。図2は、図1におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための模式図である。なお、図1においては、バンプ電極41の図示を省略している。
まず、半導体基板51を用意する。半導体基板51は、例えば、その厚みが300〜500μmであり、キャリア濃度が1×1018/cm3程度のn型GaAsからなる。半導体基板51の上に、ハイドライド気相成長法、クロライド気相成長法、有機金属化学気相蒸着法(MOCVD法)又は分子線成長法(MBE法)等により、バッファ層53及びエッチング停止層2を順次成長させて、積層する(図3参照)。その後、エッチング停止層2の上に、ハイドライド気相成長法、クロライド気相成長法、MOCVD法又はMBE法等により、n型の高濃度キャリア層3、n型の光吸収層5及びn型のキャップ層7を順次成長させて、積層する(図3参照)。
次に、キャップ層7上に、SiO2又はSiNXからなる膜55を形成する。そして、受光領域9を形成する予定位置に存在する膜55をパターニングして開口する(図4参照)。その後、キャップ層7上にパターン化された膜55をマスクとして、不純物(例えば、Zn等)を熱拡散させ、キャップ層7の一部をp型に反転させる。これにより、受光領域9が、層構造体LS1における半導体基板51とは反対側に位置する一方面側に形成されることとなる(図4参照)。そして、膜55をバッファドフッ酸(BHF)により除去する。
次に、キャップ層7上に、窪み部13を形成する予定位置に開口を有するレジスト膜56を形成する。レジスト膜56の形成は、フォトリソグラフィ法を用いることができる。そして、レジスト膜56をマスクとして、Br2とメタノールとの混合液により高濃度キャリア層3が露出するまでエッチング(ウエットエッチング)する。これにより、窪み部13が形成されることとなる(図5参照)。続いて、レジスト膜56を除去(リムーブ)する。
次に、キャップ層7上に、窪み部12を形成する予定位置に開口を有するレジスト膜57を形成する。レジスト膜57の形成は、フォトリソグラフィ法を用いることができる。そして、レジスト膜57をマスクとして、Br2とメタノールとの混合液によりエッチング停止層2が露出するまでエッチング(ウエットエッチング)し、窪み部12を形成する。これにより、受光部11がメサ状に形成される(図6参照)。すなわち、受光部11が高濃度キャリア層3a、光吸収層5a及びキャップ層7aを含むこととなる。このとき、外側部分11bに対応する位置にレジスト膜57を存在させておくことにより、深さ方向だけでなく横方向へのエッチングの進行を適切に制御することができ、窪み部13の形成、及び、受光部11の形成を適切に行うことができる。この結果、半導体光検出素子PD1を製造する際の歩留まりを高くすることができる。続いて、レジスト膜57を除去する。
次に、窪み部13に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして、窪み部13が形成されることにより露出した高濃度キャリア層3(3a)上に、蒸着とリフトオフ法とによりAu−Ge/Ni/Auからなるコンタクト電極17を形成する(図7参照)。また、コンタクト電極23を形成する予定位置に開口を有するようにレジスト膜を再度形成し直し、当該レジスト膜をマスクとして、受光領域9に蒸着とリフトオフ法とによりTi/Pt/Auからなるコンタクト電極23を形成する(同じく図7参照)。続いて、上記レジスト膜を除去する。なお、コンタクト電極23は、図7において、受光領域9(キャップ層7a)に埋め込まれるように形成しているが、これに限られることなく、受光領域9(キャップ層7a)の表面上に形成するようにしてもよい。
次に、PCVD法により、表面にSiNXからなるパッシベーション膜19を形成する。そして、コンタクト電極17,23に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成し、当該レジスト膜をマスクとして、パッシベーション膜19にコンタクトホール19aを形成する(図8参照)。続いて、上記レジスト膜を除去する。
次に、第1配線電極25に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして、リフトオフ法により、Ti/Pt/Auからなる第1配線電極25を形成する(図9参照)。上記工程(6)及び(7)により、層構造体LS1の一方面側に第1電極部21が形成されることとなる。続いて、上記レジスト膜を除去する。その後、H2雰囲気にてシンターする。
次に、受光領域9及び第1電極部21を覆うように層構造体LS1の一方面側に膜10を形成して平坦化する(図10参照)。ここでは、膜10における層構造体LS1とは反対側の面10aは、層構造体LS1及び半導体基板51を含む構造体における層構造体LS1側の最表面として、平坦化されることとなる。膜10の形成には、プラズマ化学気相蒸着(Plasma Chemical Vapor Deposition:PCVD)法又は塗布法等を用いることができる。なお、ここで言う「平坦」とは、必ずしも凹凸が全く存在しないことを表すものではない。後述する工程(9)において膜10を介してガラス基板1と半導体基板51とを重ね合わせて加圧及び加熱した際に、ガラス基板1の表面と膜10の面10aとが互いに接触した状態でガラス基板1と膜10とが融着するのであれば、僅かな凹凸が存在していてもよい。
次に、層構造体LS1、バッファ層53及び膜10が形成された半導体基板51とガラス基板1とを接着する(図11参照)。まず、ガラス基板1を用意し、当該ガラス基板1の一方面(表面)を清浄化する。次に、ガラス基板1の清浄化された表面と膜10における層構造体LS1とは反対側の面10aとが互いに接触するように、ガラス基板1と半導体基板51とを重ね合わせる。このように重ね合わせた状態で加圧及び加熱を行い、ガラス基板1と膜10とを融着により貼り合わせる。
次に、半導体基板51を除去する。ガラス基板1と半導体基板51とが接着された後には、ガラス基板1の反対側において、半導体基板51の他方面(裏面)が露出されている。この工程では、半導体基板51の裏面側から、半導体基板51及びバッファ層53をエッチングにより除去する(図12参照)。
次に、PCVD法により、エッチング停止層2(層構造体LS1)の他方面にSiNXからなる電気絶縁膜20を形成する(図13参照)。
次に、電気絶縁膜20の上に、コンタクトホール37を形成する予定位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして、コンタクト電極17が露出するまで、電気絶縁膜20、エッチング停止層2及び高濃度キャリア層3をエッチング(ウエットエッチング)する。これにより、コンタクトホール37が形成される(図14参照)。使用するエッチング液としては、電気絶縁膜20に対してはバッファドフッ酸(HF)、エッチング停止層2に対しては塩酸(HCl)、高濃度キャリア層3はアンモニア水(NH4OH)と過酸化水素水(H2O2)との混合溶液(NH4OH:H2O2=1:5)が好ましい。続いて、上記レジスト膜を除去する。
次に、第1パッド電極27、第2パッド電極33、及び第2配線電極35に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして、リフトオフ法により、Ti/Pt/Auからなる第1パッド電極27、第2パッド電極33、及び第2配線電極35を形成する(図15参照)。このとき、第2配線電極35は受光領域9の裏面(光入射面とは反対側の面)側を覆うように形成される。ここで、第2パッド電極33と第2配線電極35とは一体に形成されることとなる。続いて、上記レジスト膜を除去する。その後、H2雰囲気にてシンターする。なお、第2パッド電極33と第2配線電極35とを一体に成形しているが、これに限られることなく、それぞれ別体に形成するようにしてもよい。
図16は、第2実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第2実施形態に係る半導体光検出素子PD2は、ガラス基板1にレンズ部1aが形成されている点で第1実施形態に係る半導体光検出素子PD1と相違する。
次に、層構造体LS1、バッファ層53及び膜10が形成された半導体基板51とガラス基板1とを接着する(図17参照)。まず、レンズ部1aが形成されたガラス基板1を用意し、当該ガラス基板1の一方面(表面)を清浄化する。次に、ガラス基板1の清浄化された表面と膜10における層構造体LS1とは反対側の面10aとが互いに接触するように、ガラス基板1と半導体基板51とを重ね合わせる。このように重ね合わせた状態で加圧及び加熱を行い、ガラス基板1と膜10とを融着により貼り合わせる。半導体基板51とガラス基板1との接着方法は、第1実施形態における工程(9)における接着方法と同じである。
図18は、第3実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第3実施形態に係る半導体光検出素子PD3は、ガラス基板1及び膜10の代わりに酸化シリコン(SiO2)あるいは樹脂からなる膜が形成されている点で第1実施形態
に係る半導体光検出素子PD1と相違する。
通信用光検出素子である。
次に、受光領域9及び第1電極部21を覆うように層構造体LS1の一方面側に膜60を形成する(図19参照)。膜60の形成には、膜60が酸化シリコンからなる場合、シリコン酸化膜(SiO2)を形成するための成膜ガスとしてTEOS(Tetraethylorthosilicate)を用いたPCVD法等を用いることができる。また、膜60が樹脂からなる場合、膜60の形成には、塗布法等を用いることができる。
次に、半導体基板51を除去する。膜60を形成した後には、膜60の反対側において、半導体基板51の他方面(裏面)が露出されている。この工程では、半導体基板51の裏面側から、半導体基板51及びバッファ層53をエッチングにより除去する(図20参照)。半導体基板51及びバッファ層53のエッチング方法は、第1実施形態における工程(10)におけるエッチング方法と同じである。
図21は、第4実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第4実施形態に係る半導体光検出素子PD4は、膜60にレンズ部60aが形成されている点で第3実施形態に係る半導体光検出素子PD3と相違する。
図24は、第5実施形態に係る半導体光検出素子を示す概略平面図である。図25は、図24におけるXXV−XXV線に沿った断面構成を説明するための模式図である。なお、図24においては、バンプ電極41の図示を省略している。
、入射光に対して光学的に透明である。
次に、PCVD法により、キャップ層7(層構造体LS2)の表面にSiNXからなるパッシベーション膜19を形成する(図26参照)。
次に、コンタクト電極71に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成し、当該レジスト膜をマスクとしてパッシベーション膜19をバッファドフッ酸(BHF)により除去し、パッシベーション膜19にコンタクトホール19aを形成する(図27参照)。続いて、上記レジスト膜を除去する。
次に、受光領域9(パッシベーション膜19)及びコンタクト電極71を覆うように層構造体LS2の一方面側に膜10を形成して平坦化する(図28参照)。ここでは、膜10における層構造体LS2とは反対側の面10aは、層構造体LS2及び半導体基板51を含む構造体における層構造体LS2側の最表面として、平坦化されることとなる。膜10の形成方法は、第1実施形態における工程(8)における形成方法と同じである。
次に、層構造体LS2、エッチング停止層2、及び膜10が形成された半導体基板51とガラス基板1とを接着する(図29参照)。ガラス基板1の接着方法は、第1実施形態における工程(9)における接着方法と同じである。
次に、半導体基板51を除去する。ガラス基板1と半導体基板51とが接着された後には、ガラス基板1の反対側において、半導体基板51の他方面(裏面)が露出されている。この工程では、半導体基板51の裏面側から、半導体基板51、バッファ層53及びエッチング停止層2をエッチングにより除去する(図30参照)。
次に、高濃度キャリア層3(層構造体LS2)上に、貫通孔THを形成する予定位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして、コンタクト電極71が露出するまで、層構造体LS2及びパッシベーション膜19をエッチング(ドライエッチング)する。これにより、貫通孔THが形成される(図31参照)。続いて、レジスト膜を除去する。このドライエッチングは、数μm程度のエッチングであり、極めて容易に行うことができる。
次に、電気絶縁膜20の上に、コンタクト電極83に対応する位置に開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして電気絶縁膜20をBHFにより除去し、電気絶縁膜20にコンタクトホール20bを形成する(同じく図31参照)。続いて、上記レジスト膜を除去する。
次に、電気絶縁膜20の上に、貫通配線73及び第1パッド電極27に対応する位置にそれぞれ開口を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をマスクとして電気絶縁膜20をBHFにより除去し、電気絶縁膜20にコンタクトホール20aを形成する(図32参照)。これにより、コンタクト電極71が露出することとなる。続いて、上記レジスト膜を除去する。
図33は、第6実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第6実施形態に係る半導体光検出素子PD6は、ガラス基板1にレンズ部1aが形成されている点で第5実施形態に係る半導体光検出素子PD5と相違する。
次に、層構造体LS2、エッチング停止層2、及び膜10が形成された半導体基板51とガラス基板1とを接着する(図34参照)。まず、レンズ部1aが形成されたガラス基板1を用意し、当該ガラス基板1の一方面(表面)を清浄化する。次に、ガラス基板1の清浄化された表面と膜10における層構造体LS2とは反対側の面10aとが互いに接触するように、ガラス基板1と半導体基板51とを重ね合わせる。このように重ね合わせた状態で加圧及び加熱を行い、ガラス基板1と膜10とを融着により貼り合わせる。レンズ部1aが形成されたガラス基板1と、半導体基板51との接着方法は、第2実施形態における工程(9)における接着方法と同じである。
図35は、第7実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第7実施形態に係る半導体光検出素子PD7は、ガラス基板1及び膜10の代わりに酸化シリコン(SiO2)あるいは樹脂からなる膜が形成されている点で第5実施形態
に係る半導体光検出素子PD5と相違する。
次に、受光領域9(パッシベーション膜19)及びコンタクト電極71を覆うように層構造体LS2の一方面側に膜60を形成する(図36参照)。膜60の形成方法は、第3実施形態における工程(8)における形成方法と同じである。
次に、半導体基板51を除去する。膜60を形成した後には、膜60の反対側において、半導体基板51の他方面(裏面)が露出している。この工程では、半導体基板51の裏面側から、半導体基板51及びエッチング停止層2をエッチングにより除去する(図37参照)。半導体基板51及びエッチング停止層2のエッチング方法は、上述の第5実施形態における工程(7)におけるエッチング方法と同じである。
図38は、第8実施形態に係る半導体光検出素子の断面構成を説明するための模式図である。第8実施形態に係る半導体光検出素子PD8は、膜60にレンズ部60aが形成されている点で第7実施形態に係る半導体光検出素子PD7と相違する。
Claims (8)
- 複数の化合物半導体層を含む層構造体を備え、当該層構造体の一方面側に受光領域が形成された半導体光検出素子であって、
前記層構造体の前記一方面側に配置され、前記受光領域に電気的に接続された第1電極部と、
前記層構造体の他方面側に配置され、前記第1電極部に電気的に接続された第2電極部と、
前記層構造体の前記他方面側に配置され、前記層構造体の前記他方面側の領域に電気的に接続された第3電極部と、
前記受光領域及び前記第1電極部を覆うように前記層構造体の前記一方面側に形成され、入射光に対して光学的に透明な光透過層と、を備え、
前記複数の化合物半導体層として、第1導電型の高濃度キャリア層、第1導電型の光吸収層及び第1導電型のキャップ層を含み、
前記受光領域として、少なくとも前記キャップ層に第2導電型の領域が形成され、
前記第3電極部は、前記高濃度キャリア層に接触して前記高濃度キャリア層と電気的に接続されたコンタクト電極と、前記コンタクト電極を覆うように形成され前記コンタクト電極と電気的に接続された配線電極と、を含み、
前記第1電極部は、前記層構造体を貫通する貫通配線を通して前記第2電極部と電気的に接続されており、
前記コンタクト電極は、光入射方向から見て、前記第2導電型の領域と重なる位置に形成されていることを特徴とする半導体光検出素子。 - 前記光透過層は、酸化シリコンからなる膜と、ガラス基板とを含み、
前記ガラス基板は、前記酸化シリコンからなる膜を介して、前記層構造体の前記一方面側に接着されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。 - 前記光透過層は、酸化シリコンからなる膜を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。
- 前記光透過層は、樹脂からなる膜を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。
- 前記第2電極部及び前記第3電極部は、それぞれパッド電極を含んでおり、当該各パッド電極にバンプ電極が配置され、
前記第2電極部に配置される前記パッド電極は、前記貫通配線からずれた位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。 - 前記層構造体における前記他方面側には、前記受光領域に対応して光反射膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。
- 前記受光領域がアレイ状に複数並設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。
- 前記光透過層には、入射光を集光するレンズ部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光検出素子。
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