JP4323746B2 - 半導体ウエハの補強プレート - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの補強プレートに関し、特に、半導体デバイスの製造工程における半導体ウエハの補強プレートに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの製造分野では、半導体デバイスの高密度化、高集積化を達成すべく、ウエハプロセス(前工程)において半導体デバイスの基板である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)の微細化が一層進められている。特に、ウエハの設計ルール(最小加工寸法)が2001年には0.1μmであったが、数年後には0.07μmになることが予想される。
【0003】
一方、ウエハプロセス後の後工程では、カットされたウエハのチップをメインとなる基板に高密度実装しているが、更に半導体デバイスの集積度を向上させるためにチップ自体の薄肉化が求められている。
【0004】
ウエハのチップの薄肉化は、一般に、ウエハプロセスの前にウエハの回路パターンを形成する面の反対側の面を砥石等を用いて研削・研磨することにより行われる。従来、厚さ約750μmのウエハを約200μmにまで薄くしていたが、今後は50〜100μmまで薄くする必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】
しかしながら、50〜100μmの厚さに研磨された薄いウエハは、従来のものに比べて脆く、回路パターンの形成によるウエハ表面の凸凹に加え、研削・研磨により発生するウエハ裏面のメカニカルクラッキングのためにわずかな外力を受けると破損してしまうという問題があった。特に、ウエハプロセスにおけるウエハの搬送時やプラズマエッチング処理装置内へのウエハの設置時、取り上げ時にウエハの破損が発生しやすい。
【0006】
また、ウエハを保持・固定するための静電吸着装置において、ウエハの吸着力の向上を図るためにウエハ裏面に電気絶縁性の酸化膜等を付ける方法が知られているが、この方法では、ウエハプロセス中に冷却ガスによるウエハの冷却を十分に行えないという問題があった。そして、薄いウエハに対応する半導体製造装置を新たに製造する場合は、ウエハの製造コストが上昇するおそれがある。
【0007】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、現在使用している半導体製造装置をそのまま用いることができ、ウエハの冷却効率を低下させることなく、製造時のわずかな外力による破損を防止することができる半導体ウエハの補強プレートを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の半導体ウエハの補強プレートは、薄肉化された半導体ウエハを補強する補強プレートにおいて、内部に電極を有し、該電極に通電することに起因する静電気力により前記半導体ウエハを吸着する所定の厚みのプレート状の誘電体から成り、前記半導体ウエハの回路パターンが形成される面の反対側の面に非接着状態で当接されることを特徴とする。
【0009】
請求項2記載の半導体ウエハの補強プレートは、請求項1記載の半導体ウエハの補強プレートにおいて、前記誘電体は、該誘電体の強度、誘電率、及び熱伝導率により決定されることを特徴とする。
【0010】
請求項3記載の半導体ウエハの補強プレートは、請求項1又は2記載の半導体ウエハの補強プレートにおいて、前記誘電体は、少なくともクオーツ、ポリイミド樹脂、及びセラミックのいずれか1つから成ることを特徴とする。
【0012】
請求項4記載の半導体ウエハの補強プレートは、請求項1記載の半導体ウエハの補強プレートにおいて、前記電極は、前記誘電体における前記半導体ウエハとの接触面の反対側の表面に露出していることを特徴とする。
【0013】
請求項5記載の半導体ウエハの補強プレートは、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体ウエハの補強プレートにおいて、前記誘電体には、前記半導体ウエハの製造時における前工程の前に前記半導体ウエハが載置されることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係る補強プレートを図面を参照して詳細に説明する。
【0015】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。
【0016】
図1において、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)1は、シリコン(Si)等から成るウエハ本体2と、所定の厚みを有するプレート状の誘電体から成り、ウエハ本体2に接着してウエハ本体2を補強する補強プレート3とで構成される。
【0017】
ウエハ本体2の径は、通常、4インチφ、6インチφ、8インチφ、12インチφ等と各種存在するが、本実施の形態では8インチφを想定して説明する。ウエハ本体2の厚みは、通常、約750μmであるが、回路パターンが形成される面の反対側の面(以下「ウエハ本体2の裏面」という。)が研磨・研削加工され、約50〜100μmにまで薄肉化されている。
【0018】
補強プレート3は、ウエハ本体2の径と同じ大きさを有し、ウエハ本体2の裏面に接着剤等により接着されている。補強プレート3には、ウエハ1の搬送時やウエハプロセス(加工処理)時に受ける外力により簡単にウエハ1が破損しないように物理的強度の高いものが必要とされる一方、ウエハ1の搬送台やウエハ1を保持するウエハ保持装置に吸着・固定しやすく、且つ加工処理中にウエハ1が受ける熱を逃がしやすいものが必要とされる。このため、補強プレート3に用いられる誘電体は、物理的強度と共に、誘電率、及び熱伝導率により決定される。
【0019】
補強プレート3に用いられる誘電体としては、クオーツやポリイミド樹脂、セラミック(例えば、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化亜鉛(Zn2O3)、及びボロンナイトライド(BN,PBN))等が好適である。これらは、誘電率や熱伝導率に優れており、ウエハ本体2の大きさやウエハプロセス時の状態、半導体製造装置の種類等に応じて適宜選択される。
【0020】
補強プレート3の厚みは、誘電体の物理的強度に応じて設定されるが、クオーツでは100〜500μmが好ましく、ポリイミド樹脂では300〜600μmが好ましい。セラミックでは100〜500μmが好ましい。
【0021】
特に、クオーツは他の誘電体に比べて加工性が良く、ポリイミド樹脂は誘電率が良い。また、セラミックは、他の誘電体に比べて熱伝導率及び誘電率が良い。
【0022】
図2は、図1のウエハ1が載置されたウエハ保持装置の概略断面図である。
【0023】
図2において、ウエハ保持装置は、不図示のプラズマエッチング処理装置におけるチャンバー内に設置されている。ウエハ保持装置は、静電気力を利用してウエハ1を吸着して固定・保持する静電吸着部4と、アルミニウム(Al)等から成り、静電吸着部4を固定するベース部7とで構成される。
【0024】
静電吸着部4は、銅(Cu)製で厚さ20〜30μmのプレート状の内部電極5と、内部電極5の全面を覆うと共に、約150μmの厚みを有するプレート状の誘電体から成る保護膜6とを備える。
【0025】
ウエハ1は、補強プレート3側の面が静電吸着部4の上面と密着するように載置される。静電吸着部4内の内部電極5は、外部の可変直流電源9に導線8を介して接続されており、可変直流電源9により直流電流が印加される。
【0026】
静電吸着部4は、内部電極5より保護膜6に与えられた電荷と補強プレート3の表面近傍で分極した電荷に起因する静電気力により吸着力を発生して、ウエハ1を吸着・保持する。ウエハ1を吸着するのに必要な吸着力は、補強プレート3に用いられる誘電体の材質や厚みにより異なるが、内部電極5に印加する電圧を調整することによって吸着力を一定にすることができる。
【0027】
ウエハ保持装置は、プラズマエッチング処理終了後のウエハ1を静電吸着部4から取り上げるための不図示の棒状の支持体(以下、「プッシャ」という。)と、ウエハ1と保護膜6との間にヘリウム(He)等のガスを噴出する不図示のガス噴出部とを備える。プッシャは、静電吸着部4内に設けられた不図示の貫通穴を上下方向に移動することでウエハ1を静電吸着部4より取り上げる。ガス噴出部は、ウエハ1と保護膜6との間に冷却ガスを噴出することにより、ウエハ1の冷却を行うと共に、ウエハ1と保護膜6との間にできるわずかな隙間を埋めて熱伝導率を向上させる。
【0028】
上記第1の実施の形態によれば、所定の厚みを有するプレート状の誘電体から成る補強プレート3をウエハ本体2の回路パターンが形成される面の反対側の面に接着するので、薄肉化されたウエハ本体2を補強し、ウエハ1の搬送時やウエハプロセス時に該ウエハ1が受ける外力による破損を防止することができる。
【0029】
また、補強プレート3を構成する誘電体には、熱伝導率のよいものが用いられるので、ウエハの冷却効率を低下させることなく、現在使用している半導体製造装置をそのまま用いることができる。
【0030】
なお、上記第1の実施の形態では、補強プレート3の大きさがウエハ本体2の径と同一であったが、それに限られないことは云うまでもない。
【0031】
また、ウエハ本体2と補強プレート3とは、互いに接着剤等で付けられているが、単に補強プレート3の上面にウエハ本体2を載せるだけであってもよい。この場合、ウエハ本体2と補強プレート3が残留静電気により互いに吸着されるので、搬送時等におけるウエハ本体2の落下を防止することができる。
【0032】
また、ウエハ本体2と補強プレート3とを接着する接着剤は、ウエハプロセス後の後工程での処理を考慮して熱や溶剤等により剥がしやすいものがよい。
【0033】
(第2の実施の形態)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。同図において、上述した図1、図2と対応する要素には同一の符号を付してそれらの説明は省略する。
【0034】
図3において、ウエハ10は、厚みが約50〜100μmにまで薄肉化されたウエハ本体2と、所定の厚みを有するプレート状の誘電体から成り、ウエハ本体2に接着してウエハ本体2を補強する補強プレート11とで構成される。
【0035】
補強プレート11は、銅(Cu)製で厚さ20〜30μmのプレート状の内部電極5と、内部電極5の全面を覆うと共に誘電体から成る保護膜12と、内部電極5に接続され、外部に引き出された導線8とで構成されている。
【0036】
ウエハ10は、補強プレート11側の面が図2に示す静電吸着装置4の上面ではなく、ベース部7の上面と密着するように載置される。補強プレート11内の内部電極5は、ウエハ10がウエハ保持装置に載置される際に、導線8を介してベース部7側に設けられた接点(不図示)に接続される。ベース部7側に設けられた接点は、図2に示す可変直流電源9に接続されている。
【0037】
補強プレート11は、ウエハ10がウエハ保持装置に載置され、可変直流電源9により内部電極5に導線8を介して直流電流が印加されると、保護膜12に蓄えられた電荷に起因する静電気力によりウエハ本体2を吸着するので、図2における静電吸着部4と同様の吸着・保持機能を有する。これにより、図2のウエハ保持装置における静電吸着部4が不要となり、ウエハ保持装置の部品点数を減らして構造を簡略化することができる。
【0038】
上記第2の実施の形態によれば、誘電体から成る補強プレート11が内部電極5を有し、該内部電極5に通電することに起因する静電気力によりウエハ本体2を吸着し、静電吸着部4と同じ機能を有するので、薄肉化されたウエハ本体2を補強し、ウエハ10の搬送時やウエハプロセス時に該ウエハ10が受ける外力による破損を防止することができると共に、プラズマエッチング処理装置におけるウエハ保持装置の部品点数を減らして構造を簡略化することができる。
【0039】
ウエハ本体2と補強プレート11とは、互いに接着剤等で付けられているが、単に補強プレート11の上面にウエハ本体2を載せるだけであってもよい。この場合、ウエハ本体2と補強プレート11が残留静電気により互いに吸着されるので、搬送時等におけるウエハ本体2の落下を防止することができる。
【0040】
(第3の実施の形態)
図4は、本発明の第3の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。同図において、上述した図1、図2と対応する要素には同一の符号を付してそれらの説明は省略する。
【0041】
図4において、ウエハ20は、厚みが約50〜100μmにまで薄肉化されたウエハ本体2と、所定の厚みを有するプレート状の誘電体から成り、ウエハ本体2に接着してウエハ本体2を補強する補強プレート21とで構成される。
【0042】
補強プレート21は、銅(Cu)製で厚さ20〜30μmのプレート状の内部電極5と、内部電極5の上面及び側面を覆うと共に誘電体から成る保護膜22とで構成される。
【0043】
ウエハ20は、補強プレート21側の面が図2に示す静電吸着装置4の上面ではなく、ベース部7の上面と密着するように載置される。内部電極5は、補強プレート21の表面に露出しているので、ウエハ10がウエハ保持装置に載置される際に、ベース部7側に設けられた接点(不図示)に直接接続される。ベース部7側に設けられた接点は、図2に示す可変直流電源9に接続されている。
【0044】
補強プレート21は、ウエハ20がウエハ保持装置に載置され、可変直流電源9により内部電極5に直流電流が印加されると、保護膜22に蓄えられた電荷に起因する静電気力によりウエハ本体2を吸着するので、図2における静電吸着部4と同様の吸着・保持機能を有する。これにより、図2のウエハ保持装置における静電吸着部4が不要となり、ウエハ保持装置の部品点数を減らして構造を簡略化することができる。
【0045】
内部電極5は、保護膜22におけるウエハ本体2との接触面(接着面)の反対側の表面に露出している。このように、補強プレート21内の内部電極5の一部が露出しているので、図3に示す導線8や内部電極5を覆う保護膜22の一部が不要となり、補強プレート21の部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる。
【0046】
上記第3の実施の形態によれば、内部電極5が、誘電体から成る保護膜22におけるウエハ本体2との接触面の反対側の表面に露出しているので、上記第2の実施の形態における効果を確実に奏することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1記載の補強プレートによれば、内部に電極を有し、該電極に通電することに起因する静電気力により半導体ウエハを吸着する所定の厚みの誘電体から成り、半導体ウエハの回路パターンが形成される面の反対側の面に非接触状態で当接されるので、半導体ウエハの冷却効率を低下させることなく、製造時のわずかな外力による破損を防止することができると共に、ウエハを吸着する装置が不要となり、半導体製造装置内のウエハ保持装置における部品点数を減らして、構造を簡略化することができる。
【0048】
請求項2記載の補強プレートによれば、誘電体は、該誘電体の強度、誘電率、及び熱伝導率により決定されるので、請求項1記載の補強プレートの効果を確実に奏することができる。
【0049】
請求項3記載の補強プレートによれば、誘電体は、少なくともクオーツ、ポリイミド樹脂、及びセラミックのいずれか1つから成るので、半導体ウエハの製造装置の種類に応じて適宜選択される。
【0051】
請求項4記載の補強プレートによれば、電極は、前記誘電体における前記半導体ウエハとの接触面の反対側の表面に露出しているので、請求項1記載の補強プレートの効果を確実に奏することができる。
【0052】
請求項5記載の補強プレートによれば、誘電体には、半導体ウエハの製造時における前工程の前に半導体ウエハが載置されるので、前工程における半導体ウエハを最適に補強することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。
【図2】図1のウエハ1が載置されたウエハ保持装置の概略断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態に係る補強プレートが接着された半導体ウエハの全体構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1,10,20 半導体ウエハ
2 ウエハ本体
3,11,21 補強プレート
4 静電吸着部
5 内部電極
6,12,22 保護膜
7 ベース部
8 導線
9 可変直流電源
Claims (5)
- 薄肉化された半導体ウエハを補強する補強プレートにおいて、
内部に電極を有し、該電極に通電することに起因する静電気力により前記半導体ウエハを吸着する所定の厚みのプレート状の誘電体から成り、前記半導体ウエハの回路パターンが形成される面の反対側の面に非接着状態で当接されることを特徴とする半導体ウエハの補強プレート。 - 前記誘電体は、該誘電体の強度、誘電率、及び熱伝導率により決定されることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの補強プレート。
- 前記誘電体は、少なくともクオーツ、ポリイミド樹脂、及びセラミックのいずれか1つから成ることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウエハの補強プレート。
- 前記電極は、前記誘電体における前記半導体ウエハとの接触面の反対側の表面に露出していることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの補強プレート。
- 前記誘電体には、前記半導体ウエハの製造時における前工程の前に前記半導体ウエハが載置されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体ウエハの補強プレート。
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