JP4323437B2 - 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置 - Google Patents

渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4323437B2
JP4323437B2 JP2005004898A JP2005004898A JP4323437B2 JP 4323437 B2 JP4323437 B2 JP 4323437B2 JP 2005004898 A JP2005004898 A JP 2005004898A JP 2005004898 A JP2005004898 A JP 2005004898A JP 4323437 B2 JP4323437 B2 JP 4323437B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flaw detection
eddy current
coil
elastic body
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005004898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006194661A (ja
Inventor
亮 西水
哲也 松井
正浩 小池
善夫 野中
功 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2005004898A priority Critical patent/JP4323437B2/ja
Priority to US11/326,510 priority patent/US7235967B2/en
Publication of JP2006194661A publication Critical patent/JP2006194661A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4323437B2 publication Critical patent/JP4323437B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G01N27/90Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents
    • G01N27/9013Arrangements for scanning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G01N27/90Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents
    • G01N27/904Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws using eddy currents with two or more sensors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)

Description

本発明は渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置に係り、特に、複数のコイルを順次連続して切換えて検出用コイルからの探傷信号を検出して被検査体の探傷を行う渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置に関する。
複数のコイルを順次連続して切換えて検出用コイルからの探傷信号を検出して被検査体の探傷を行う渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置は、例えば特許文献1に示すように、既に提案されている。
即ち、柔軟性の基板上に複数のコイルを配列し、このコイルを被検査体表面に例えば板ばねのような弾性を利用して押圧し、この状態で複数のコイルを順次連続して切換えて検出用コイルからの探傷信号を検出して探傷を行うものである。
特開2003−344360号公報
上記特許文献1に記載の渦電流探傷プローブによれば、板ばね等の弾性体によってコイルを被検査体側に押圧する構成のために、押圧力にとってコイルが変形する恐れがある。仮に、押圧力によってコイルが変形した場合には、被検査体に対し、設計通りの渦電流を発生させることができず、又発生した渦電流を正確に検出することができなくなるので、探傷を正確に実施できない問題がある。
本発明の目的は、コイルを変形なく被検査体側に押圧することができる渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置を提供することにある。
本発明の別の目的は、正確な探傷が行える渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、被検査体表面に面する可撓性基板と、この可撓性基板に固定され順次連続して切換えられる複数のコイルと、前記可撓性基板の反被検査体側に配置した弾性体と、この弾性体を被検査体側に押圧する押圧手段と、この押圧手段の前記被検査体側への変位を規制する変位規制手段とを備えた渦電流探傷プローブを構成したのである。
上記構成の渦電流探傷プローブにおいては、押圧手段により押圧されて変形する弾性体の変位が変位規制手段によって規制されるので、コイルを変形させるほどの押圧力が弾性体を介してコイルに作用することがなくなり、その結果、コイルの変形をなくして正確な探傷を行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、コイルを変形なくして正確な探傷が行える渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置を得ることができる。
以下、本発明による渦電流探傷プローブの第1の実施の形態を、図1〜図2に基づいて説明する。
渦電流探傷プローブ1は、被検査体2の表面に面する探傷センサ3と、この探傷センサ3を被検査体2側に密着させる弾性体4と、この弾性体4を介して前記探傷センサ3を被検査体2側に押圧する押圧手段5により構成されている。
前記探傷センサ3は、例えばポリイミドフィルムを複数層積層して形成された可撓性基板6と、この可撓性基板6の反被検査体2側に、例えば接着後も可撓性を有する接着剤等により、固定されて一方向に配列された複数のコイル7とで構成されている。この実施の形態においては、複数のコイル7を2列に配列しており、各コイル7に接続される配線(図示せず)は、前記ポリイミドフィルムの積層間を利用して引き出される。
前記弾性体4は、例えばポリウレタンゴム製のスポンジで直方体上に形成され、前記可撓性基板6に面する側に前記2列のコイル7を収容できるコイル収容溝8A,8Bを形成している。
前記押圧手段5は、例えばベークライトやアルミニュウム等で形成されており、前記弾性体4の反コイル収容溝8A,8Bを押圧するようにしている。そして、この押圧手段8の前記弾性体4と接する側には、変位規制手段となる複数の突起9A,9Bが被検査体2側に向かって同じ長さとなるように突出している。
これら探傷センサ3と弾性体4と押圧手段5とは、例えば接着やねじ止めや係合等の周知の連結手段によって取り扱いが容易になるように、一体化されている。そして、渦電流探傷プローブ1を被検査体2の表面に押し当てたとき、前記突起9A,9Bの突出端から被検査体2までの寸法h1と、コイル7とコイル収容溝8A,8Bの底部までの寸法h2との関係が、h1≦h2となるように設定されている。
上記構成の渦電流探傷プローブ1を用いて略平坦面の被検査体の探傷を行う場合、被検査体の表面に、押圧手段5を加圧して可撓性基板6を押し当てる。このとき、押圧手段5による加圧力により、弾性体4は弾性変形し、可撓性基盤6を被検査体の表面形状に倣って密着させる。そして、押圧手段5の突起9A,9Bの下端が、2点鎖線で示す突起9A´,9B´のように、被検査体2に接触したなら、前記コイル7を配列方向に沿って順番に切換えて励磁及び渦電流の検出を行うことで、被検査体2の内部の傷を探傷することができる。尚、押圧手段5の突起9A,9Bの下端が被検査体2に接触しても、h1≦h2の関係にあるので、各コイル7にはコイル収容溝8A,8Bの底部が接触することはなく、又接触したとしてもコイル7を変形させるような大きな押圧力は加わらない。
以上説明したように、本実施の形態によれば、大きな押圧力を加えたとしても、押圧手段5の突起9A,9Bによって、コイル7を変形させるような力がコイル7に作用することはなく、その結果、正確な探傷を行うことができる。
ところで、前記実施の形態は、被検査体2の表面形状がほぼ平坦面の場合の渦電流探傷プローブであるが、被検査体2の表面形状が多少湾曲していても、その湾曲の曲率が前記弾性体4によって吸収できる曲率であれば、探傷は可能である。
図3は、本発明による第2の実施の形態を示すもので、ここに示す渦電流探傷プローブ1Aは、被検査体2Aの表面が凹曲面を有する場合に用いられる。この渦電流探傷プローブ1Aは、予め湾曲させた弾性体4Aと、この弾性体4Aの凸曲面側に接着等により取付けられた可撓性基板6を有する探傷センサ3と、前記弾性体4Aの凹曲面側に接着され凸曲面を有する押圧手段5Aと、この押圧手段5Aから前記弾性体4A側に突出し押圧手段5Aと同じ曲率で湾曲する突起9A,9Bとで構成されている。尚、前記弾性体4Aの探傷センサ3側には、図示していないが、探傷センサ3の各コイル7を収容するコイル収容溝が形成されており、渦電流探傷プローブ1Aの基本構成は第1の実施の形態による渦電流探傷プローブ1と同じである。
このような渦電流探傷プローブ1Aを用いることで、第1の実施の形態による渦電流探傷プローブ1では吸収できない凹曲面を有する被検査体2Aの探傷を行うことができる。そして、第1の実施の形態と同じように、湾曲した突起9A,9Bによって押圧手段5Aによる押圧力を規制できるので、探傷センサ3の各コイル7を変形させたり損傷させたりすることはなく、正確な探傷を行うことができる。
図4は、本発明による第3の実施の形態を示すもので、ここに示す渦電流探傷プローブ1Bは、被検査体2Bの表面が凸曲面を有する場合に用いられる。この渦電流探傷プローブ1Bは、予め湾曲させた弾性体4Bと、この弾性体4Bの凹曲面側に接着等により取付けられた可撓性基板6を有する探傷センサ3と、前記弾性体4Bの凸曲面側に接着され凹曲面を有する押圧手段5Bと、この押圧手段5Bから前記弾性体4B側に突出し押圧手段5Bと同じ曲率で湾曲する突起9A,9Bとで構成されている。尚、前記弾性体4Bの探傷センサ3側には、図示していないが、探傷センサ3の各コイル7を収容するコイル収容溝が形成されており、渦電流探傷プローブ1Bの基本構成は第1の実施の形態による渦電流探傷プローブ1と同じである。
このような渦電流探傷プローブ1Bを用いることで、第1の実施の形態による渦電流探傷プローブ1では吸収できない凸曲面を有する被検査体2Bの探傷を行うことができる。そして、第1の実施の形態と同じように、湾曲した突起9A,9Bによって押圧手段5Bによる押圧力を規制できるので、探傷センサ3の各コイル7を変形させたり損傷させたりすることはなく、正確な探傷を行うことができる。
ところで、上記各渦電流探傷プローブ1,1A,1Bは、気中や液中で使用されるものである。仮に、各渦電流探傷プローブ1,1A,1Bが液中で使用された場合、前記弾性体4,4A,4Bがポリウレタンゴム製のスポンジで形成されているので、このスポンジが密封された独立した空気泡を有している場合には、液圧により空気泡が圧縮されて縮小してしまう。空気泡の縮小により、スポンジは柔軟性を喪失するので、弾性体4,4A,4Bが被検査体2,2A,2Bの表面形状に追従できなくなり、正確な探傷ができなくなる問題がある。
そのために、液中で各渦電流探傷プローブ1,1A,1Bを使用する場合には、弾性体4,4A,4Bとして使用するスポンジには、密封された空気泡がなく、液が自由に浸透する連通した多孔質のスポンジを用いることが望ましい。
以上の各実施の形態は、探傷センサ3と弾性体4,4A,4Bと押圧手段5,5A,5Bとが一体化したものである。したがって、被検査体2,2A,2Bの表面形状に合った弾性体4,4A,4Bを備えた渦電流探傷プローブ1,1A,1Bを専用に用意しておく必要がある。しかし、各部品を使用目的別に用意することは、部品の歩止まりが悪く、渦電流探傷プローブ1,1A,1Bの製造コストを上昇させることになる。
このような問題を解消したのが、図5及び図6に示す本発明による第4の実施の形態である渦電流探傷プローブ1Cである。この渦電流探傷プローブ1Cは、例えばポリウレタンゴム製のスポンジを直方体に形成した弾性体4に対し、被検査体2側に前記実施の形態と同構成の探傷センサ3を周知の連結手段で取付け、反被検査体2側に例えば厚さ0.1mmのステンレス薄鋼板等の可撓性薄板材10を周知の連結手段で取付けている。そして、可撓性薄板材10の反弾性体4側にはボルト11が固定されている。一方、押圧手段5側には、前記ボルト11を貫通するボルト孔12が形成されており、ボルト貫通端側にナット13を捻じ込むことにより、可撓性薄板材10と一体の弾性体4及び探傷センサ3を固定している。
このように、弾性体4と探傷センサ3とを押圧手段5に対して着脱可能に取付ける構造とすることで、被検査体2の表面形状が変わっても押圧手段5のみを取り換えるだけで、探傷センサ3を被検査体2の表面に密着させることができる。
即ち、図5及び図6に示す渦電流探傷プローブ1Cは、押圧手段5の弾性体4の取付け面が平坦に形成されているので、ほぼ平坦面の被検査体2の探傷を行うことができる。
被検査体2の表面が凹曲面の場合には、押圧手段5に代えて図7に示す本発明による第5の実施の形態のように、弾性体4に対向する側の面が凸曲面を有する押圧手段5Aに、可撓性薄板材10を介して弾性体4及び探傷センサ3を取付けるのである。このように押圧手段5Aに取付けることで、可撓性薄板材10は、押圧手段5Aの凸曲面に沿って湾曲し、可撓性薄板材10と一体の弾性体4及び探傷センサ3も湾曲するので、被検査体2の凹曲面に合致する渦電流探傷プローブ1Dを得ることができる。
一方、被検査体2の表面が凸曲面の場合には、図5に示す押圧手段5に代えて図8に示す本発明による第6の実施の形態のように、弾性体4に対向する側の面が凹曲面を有する押圧手段5Bに、可撓性薄板材10を介して弾性体4及び探傷センサ3を取付けるのである。このように押圧手段5Bに取付けることで、可撓性薄板材10は、押圧手段5Bの凹曲面に沿って湾曲し、可撓性薄板材10と一体の弾性体4及び探傷センサ3も湾曲するので、被検査体2の凸曲面に合致する渦電流探傷プローブ1Eを得ることができる。
ところで、以上の各実施の形態において、可撓性基板6を弾性体4,4A,4Bに取付ける一例として、接着による取付けを説明した。しかし、接着による取付けは、弾性体4及び探傷センサ3の一方が損傷して取り換える必要が生じた場合に、渦電流探傷プローブ毎、あるいは可撓性薄板材10と一体の弾性体4と探傷センサ3毎取り換えねばならず、極めて不経済である。また、長期使用のうちには、接着剤が劣化して弾性体4から探傷センサ3が剥がれることがあるので、再度接着し直す必要があるが、接着剤の剥離痕を除去してから接着剤を再度塗布し直さなければならず、その作業が極めて厄介となる問題がある。
そこで、図9に示す本発明による第7の実施の形態のように、弾性体4と探傷センサ3とを着脱できる渦電流探傷プローブ1Fを構成することで、上記問題を一掃することができる。
即ち、探傷センサ3を構成する可撓性基板7のコイル(図示せず)が固定されてなく、配線が布設されていない縁部に複数の孔14を設け、この孔14を利用して強固な紐状体15を用いて弾性体4Cと縫い合わせるのである。
上記構成とすることで、接着剤による問題は一掃され、また、弾性体4Cと探傷センサ3の一方が損傷した場合にも、一方側のみを置換すれば全体を取り換える必要はなくなり経済的となる。
ところで、図1〜図9において、同一符号で示す構造物は同じ構成をしていることが前提である。また、上記説明において、弾性体4,4A,4B,4Cとしてポリウレタンゴム製のスポンジを一例に説明したが、スポンジの代わりにゴム材あるいはコイルばね等を用いても良い。さらに、前記実施の形態において、変位規制手段としての突起9A,9Bを押圧手段5,5A,5Bに設けたが、例えば、突起9A,9Bに相当する部材を弾性体4,4A,4B,4Cの表面に取付けたり、弾性体4,4A,4B,4Cに内臓させたりしてもよく、あるいは専用の変位規制手段を設けても良い。尚、前記変位規制手段は、結果的にコイルの変形を防止できるので、コイル変形防止手段でもあり、かつ、前記弾性体4,4A,4B,4Cに形成したコイル収容溝8A,8Bを深く形成して弾性体が変形してもコイル7に接触しないようにすることで、コイルの変形を防止するコイル変形防止手段とすることができる。
図10は、第8の実施の形態を示すもので、ここに示す渦電流探傷プローブ1Gは、表面に角度の狭い凹曲面を有する被検査体2Gの探傷に用いられるものである。この渦電流探傷プローブ2Gは、外周にコイル収容溝(図示せず)を有するローラ状の弾性体4Gと、この弾性体4Gの外周面に接着剤等で取付けられた探傷センサ3と、前記ローラ状の弾性体4Gの両側に位置し弾性体4Gよりも小径の円盤状突起9Gと、前記弾性体4Gと円盤状の突起9Gとを同軸に支持した押圧手段5Gとにより構成されている。
上記構成の渦電流探傷プローブ1Gにおいて、押圧手段5Gを押圧することで、探傷センサ3は弾性体4Gを介して被検査体2Gの凹曲面に押付けられる。弾性体4Gが押圧手段5Gの押圧によってある程度弾性変形すると、円盤状の突起9Gが被検査体2Gの表面に当接するので、弾性体4Gはそれ以上変形することがなくなり、その結果、弾性体4Gの大きな変形による探傷センサ3のコイル(図示せず)の変形や損傷を防止することができる。
図11は、第9の実施の形態を示すもので、ここに示す渦電流探傷プローブ1Hは、渦電流探傷プローブ1Hを移動する方向に対し被検査体2Hの凹曲面の角度が、θ1〜θ2のように連続して変化している場合に用いられるものである。この渦電流探傷プローブ1Hは、V字状に形成された押圧手段5Hと、この押圧手段5Hの凸部側に配置した弾性体4Hと、この弾性体4Hの凸部側に接着等により取付けられた探傷センサ3とを備え、前記押圧手段5Hは、V字状の頂点をヒンジで連結された2つの押圧辺5H1,5H2を有し、各押圧辺5H1,5H2には圧縮ばね5HSが張架されていると共に、弾性体4H側に突出する突起9A,9Bが夫々設けられている。
上記構成の渦電流探傷プローブ1Hにおいて、押圧手段5Hを押圧することで、探傷センサ3は弾性体4Hを介して被検査体2Hの凹曲面に押付けられる。弾性体4Hが押圧手段5Hの押圧によってある程度弾性変形すると、突起9A,9Bが被検査体2Hの表面に当接するので、弾性体4Hはそれ以上変形することがなくなり、その結果、弾性体4Hの大きな変形による探傷センサ3のコイル(図示せず)の変形や損傷を防止することができる。また、探傷センサ3を移動する方向の被検査体2Hの凹曲面の角度が狭角θ1から広角θ2に変化している場合には、その角度の変化に応じて圧縮ばね5HSのばね力で押圧辺5H1,5H2の角度を連続して開くことができるので、探傷センサ3を被検査体2Hの凹曲面の角度に追従させて密着させることができる。
ところで、図10及び図11において、他の実施の形態と同一符号は同一部品を示すので再度の詳細な説明は省略する。
次に、上記説明の渦電流探傷プローブを用いた本発明による渦電流探傷装置の一実施の形態を図12に基づいて説明する。
本実施の形態による渦電流探傷装置16は、被検査体2の表面に渦電流プローブを走査させるスキャナ装置17と、このスキャナ装置17を制御する制御装置18と、探傷結果を表示する表示装置19とから構成されている。
前記スキャナ装置17は、被検査体2の表面に吸盤や磁石により固定する固定具20を備えた一対の枠体21A,21Bと、この枠体21A,21B間に跨って設置された案内レール22と、前記枠体21A,21B間に軸支され前記案内レール22と平行に設置されたねじ棒23と、このねじ棒23を回転駆動するモータ24と、前記案内レール22に案内され前記ねじ棒23に螺合するスキャナヘッド25と、このスキャナヘッド25に押圧ばね26を介して支持された渦電流探傷プローブ1(又は1A,1B,1C,1E,1F)とを備えている。
前記制御装置18は、前記渦電流探傷プローブ1の複数のコイル7を順次切換える手段としてのコンピュータ27と、コンピュータ27の指令により電圧を発生させる発信回路28と、発信回路28の電圧を切換えながら供給して各コイル7に励磁するマルチプレクサ29と、発信回路28の電圧を参照し各コイル7のうち検出用のコイルからの探傷信号をマルチプレクサ29を介して入力する位相器30と、位相器30からの信号をA/D変換するA/D変換器31と、A/D変換器31からの信号を順に電子データとして蓄積するメモリ32とを備えている。
前記表示装置19は、メモリ32に蓄積した電子データをコンピュータ27の指令に基づいて表示する。
上記構成の渦電流探傷装置16は、各コイル7を励磁用と検出用に切換えながら一連の探傷を終了した後、コンピュータ27の指令により、モータ24を駆動してねじ棒23を回転させる。ねじ棒23の回転により、スキャナヘッド25は案内レール22に沿って被検査体2の表面上を移動し、次の探傷を行う。
上記構成において、コンピュータ27と発信回路28とマルチプレクサ29とが、本発明によるコイル切換え手段に相当し、マルチプレクサ29と位相器30とA/D変換器31とメモリ32とコンピュータ27と表示装置19とが本発明の探傷信号を表示する表示部に相当し、コンピュータ27とモータ24とねじ棒23と案内レール22とが本発明による渦電流探傷プローブを被検査体の上を一方向に移動させる移動手段に相当するものである。
尚、上記渦電流探傷装置16において、押圧ばね26によって渦電流探傷プローブ1を被検査体2に押圧するのに代えて、モータとねじ棒を利用して押圧するように構成することも可能である。このように構成した場合、モータの回転を制御することで、渦電流探傷プローブ1を押圧する押圧力を規制できるので、そのような場合、モータとねじ棒とが本発明による押圧手段の変位を規制する変位規制手段となる。
本発明による渦電流探傷プローブの第1の実施の形態を示す分解斜視図。 図1に示す渦電流探傷プローブの拡大断面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第2の実施の形態を示す側面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第3の実施の形態を示す側面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第4の実施の形態を示す分解斜視図。 図5に示す渦電流探傷プローブの拡大断面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第5の実施の形態を示す側面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第6の実施の形態を示す側面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第7の実施の形態を示す斜視図。 本発明による渦電流探傷プローブの第8の実施の形態を示す側面図。 本発明による渦電流探傷プローブの第9の実施の形態を示す斜視図。 本発明による渦電流探傷装置の一実施の形態を示す概略図。
符号の説明
1,1A〜11H…渦電流探傷プローブ、2…被検査体、3…探傷センサ、4,4A,4B,4C,4G,4H…弾性体、5,5A,5B,5G,5H…押圧手段、6…可撓性基板、7…コイル、8A,8B…コイル収容溝、9A,9B,9G…突起、10…可撓性薄板材、11…ボルト、15…紐状体、16…渦電流探傷装置、17…スキャナ装置、18…制御装置、19…表示装置。

Claims (4)

  1. 被検査体表面に面する可撓性基板と、この可撓性基板に固定され順次連続して切換えられる複数のコイルとを備えた渦電流探傷プローブにおいて、前記可撓性基板の反被検査体側に配置され前記コイルを収納するコイル収納溝を有する弾性体と、この弾性体を被検査体側に押圧するベークライト又はアルミニュウムで形成された押圧手段と、この押圧手段から前記被検査体側に向かって突出するように設けられると共にこの押圧手段による押圧時に前記被検査体に接触させて前記弾性体の弾性変形を規制し前記コイル収納溝の底部が前記コイルへ接触するのを規制して前記コイル変形を防止する変位規制手段とを設けたことを特徴とする渦電流探傷プローブ。
  2. 前記弾性体は、前記可撓性基板に縫合されていることを特徴とする請求項1記載の渦電流探傷プローブ。
  3. 前記押圧手段は、可撓性基板の被検査体の凹曲面に接触させる角度を調整する手段を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の渦電流探傷プローブ。
  4. 被検査体表面に面する可撓性基板と、この可撓性基板に固定され順次連続して切換えられる複数のコイルと、前記可撓性基板の反被検査体側に配置され前記コイルを収納するコイル収納溝を有する弾性体と、この弾性体を被検査体側に押圧するベークライト又はアルミニュウムで形成された押圧手段と、この押圧手段から前記被検査体側に向かって突出するように設けられると共にこの押圧手段による押圧時に前記被検査体に接触させて前記弾性体の弾性変形を規制し前記コイル収納溝の底部が前記コイルへ接触するのを規制して前記コイルの変形を防止する変位規制手段とを設けた渦電流探傷プローブと、前記コイルを切換えるコイル切換え手段と、前記コイルのうち検出用コイルからの探傷信号を表示する表示部と、前記渦電流探傷プローブを前記被検査体の上を一方向に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする渦電流探傷装置
JP2005004898A 2005-01-12 2005-01-12 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置 Active JP4323437B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005004898A JP4323437B2 (ja) 2005-01-12 2005-01-12 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置
US11/326,510 US7235967B2 (en) 2005-01-12 2006-01-06 Eddy current testing probe and eddy current testing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005004898A JP4323437B2 (ja) 2005-01-12 2005-01-12 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006194661A JP2006194661A (ja) 2006-07-27
JP4323437B2 true JP4323437B2 (ja) 2009-09-02

Family

ID=36755852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005004898A Active JP4323437B2 (ja) 2005-01-12 2005-01-12 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7235967B2 (ja)
JP (1) JP4323437B2 (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7557570B2 (en) 2005-11-03 2009-07-07 The Clock Spring Company L.P. System and method for producing color contour maps of surface defects of high pressure pipelines
US7295004B2 (en) * 2006-03-03 2007-11-13 Gary Kroner Eddy current probe and method of manufacture thereof
JP4234761B2 (ja) 2006-11-21 2009-03-04 慶一 野々垣 渦電流探傷方法とその装置
JP5016977B2 (ja) 2007-05-29 2012-09-05 株式会社日立製作所 渦電流探傷プローブ
FR2916852B1 (fr) * 2007-05-30 2009-09-11 Snecma Sa Reperage de points d'interet sur une zone de la surface d'une piece et application a l'optimisation de la trajectoire et de l'angulation des sondes a courants de foucault
EP2182346A4 (en) * 2007-08-21 2012-08-22 Keiichi Nonogaki METHOD AND DEVICE FOR DETECTING FAULTY CURRENT DETECTION
JP2009050536A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Samii Kk 遊技機
US7888932B2 (en) * 2007-11-05 2011-02-15 General Electric Company Surface flaw detection system to facilitate nondestructive inspection of a component and methods of assembling the same
US7876093B2 (en) * 2007-12-06 2011-01-25 General Electric Company Eddy current inspection device, proximity probe and method for assembling an eddy current inspection device
US20090160437A1 (en) * 2007-12-21 2009-06-25 Carbon Steel Inspection, Inc. Eddy Current Probe And Method Of Manufacture Thereof
JP2009216559A (ja) 2008-03-11 2009-09-24 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 渦電流検査装置
US8269489B2 (en) * 2008-11-25 2012-09-18 General Electric Company System and method for eddy current inspection of parts with complex geometries
JP5189469B2 (ja) * 2008-11-27 2013-04-24 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 渦電流探傷プローブ及び渦電流検査装置
JP2010230350A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Honda Motor Co Ltd ワーク硬度計測装置
JP5155917B2 (ja) * 2009-03-26 2013-03-06 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 渦電流探傷プローブ及びその製造方法
JP5138713B2 (ja) * 2010-02-22 2013-02-06 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 渦電流検査装置及び渦電流検査方法
DE202011103105U1 (de) * 2011-07-12 2012-10-22 Prozeq Sa Vorrichtung zum Bestimmen des Verschleisszustands einer Karbonkeramik-Bremsscheibe
US8884614B2 (en) 2011-10-31 2014-11-11 General Electric Company Eddy current array probe
JP5829930B2 (ja) * 2012-01-27 2015-12-09 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 渦電流探傷システム及び渦電流探傷方法
MX2015002822A (es) 2012-11-19 2015-05-15 Michelin & Cie Soporte de sensor flexible para inspeccion de neumaticos.
US9784715B2 (en) 2013-04-19 2017-10-10 Zetec, Inc. Eddy current inspection probe based on magnetoresistive sensors
JP6196605B2 (ja) * 2014-12-01 2017-09-13 三菱重工業株式会社 渦電流探傷プローブ
WO2016111672A1 (en) 2015-01-05 2016-07-14 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Method of using multiple row sensing device for a tire
WO2016111671A1 (en) * 2015-01-05 2016-07-14 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Multiple row sensing device for a tire
WO2016175783A1 (en) 2015-04-29 2016-11-03 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Sensing device with proximity detection for tire inspection
KR101692640B1 (ko) * 2015-09-11 2017-01-04 한국전력공사 전주용 철근 파단 검출장치
KR102084194B1 (ko) * 2018-11-27 2020-03-03 조선대학교산학협력단 비파괴검사용 탐상 장치
CN109752450A (zh) * 2018-12-07 2019-05-14 兰州空间技术物理研究所 一种发动机叶片无损检测探头
JP7310430B2 (ja) * 2019-08-09 2023-07-19 大同特殊鋼株式会社 探傷装置
FR3101948A1 (fr) * 2019-10-15 2021-04-16 Psa Automobiles Sa Appareil de contrôle non destructif de soudure
JP7312143B2 (ja) * 2020-05-28 2023-07-20 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 プローブホルダ
CN112345632A (zh) * 2020-11-20 2021-02-09 西安热工研究院有限公司 重型燃机带涂层透平叶片基体裂纹涡流检测探头及制作方法
JP7351332B2 (ja) * 2020-12-01 2023-09-27 Jfeスチール株式会社 渦流探傷用プローブ、探傷方法および渦流探傷装置
JP7508415B2 (ja) 2021-06-22 2024-07-01 株式会社東芝 非破壊検査プローブ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0130940B2 (de) * 1983-07-05 1993-12-01 C.A. Weidmüller GmbH & Co. Induktive Sensoranordnung und Messanordnung zur Verwendung derselben
US5315234A (en) * 1992-04-03 1994-05-24 General Electric Company Eddy current device for inspecting a component having a flexible support with a plural sensor array
US6150809A (en) * 1996-09-20 2000-11-21 Tpl, Inc. Giant magnetorestive sensors and sensor arrays for detection and imaging of anomalies in conductive materials
US6339326B1 (en) 2000-03-15 2002-01-15 General Electric Company Eddy current inspection probe
US6798198B2 (en) 2000-09-12 2004-09-28 Jentek Sensors, Inc. Fluid supports for sensors
US6545467B1 (en) 2000-10-27 2003-04-08 General Electric Company Contoured surface eddy current inspection system
US6563307B2 (en) 2001-08-03 2003-05-13 General Electric Company Eddy current inspection probe
US6670808B2 (en) * 2001-08-27 2003-12-30 General Electric Company Self reference eddy current probe, measurement system, and measurement method
JP2003344360A (ja) 2002-05-23 2003-12-03 Central Res Inst Of Electric Power Ind 3次元形状物検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7235967B2 (en) 2007-06-26
JP2006194661A (ja) 2006-07-27
US20060170420A1 (en) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4323437B2 (ja) 渦電流探傷プローブ及び渦電流探傷装置
US9409207B2 (en) Ultrasonic device, ultrasonic probe, electronic equipment, and ultrasonic imaging apparatus
JP5016977B2 (ja) 渦電流探傷プローブ
US9155477B2 (en) Pressurizing apparatus
JP5204112B2 (ja) 表面エネルギー測定装置および測定方法
JP2004208711A (ja) 圧脈波センサおよび圧脈波解析装置
JP2006194599A (ja) 剥離試験装置
JP4238774B2 (ja) 曲げ試験装置および曲げ試験方法
JP4142145B2 (ja) プローブ
JP2008275406A (ja) プローブ装置及び検査装置
JP4048333B2 (ja) 渦電流プローブ
EP3217171B1 (en) Ultrasonic inspection probe assembly
JP2006226829A (ja) プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法
JP4595020B2 (ja) ボンディング装置及びボンディングツール振巾測定方法ならびにボンディングツール振巾較正方法
RU2725078C1 (ru) Устройство измерения порога чувствительности кожи
US20110260581A1 (en) Flexible Phased Array Sensor
US10866213B2 (en) Eddy current probe
JP5189469B2 (ja) 渦電流探傷プローブ及び渦電流検査装置
CN112485109A (zh) 一种显示面板的测试装置及系统
JP2617080B2 (ja) 多ピン接触子およびその製造方法
JP2627393B2 (ja) 表示パネル用プローバ
JP6988468B2 (ja) 締結部材一体型歪み検出装置およびそれを用いた診断装置
EP1992021B1 (en) A low frequency acoustic transducer for a probe for non-destructive testing
WO2023276803A1 (ja) ジャイロ式振動計
JP5186839B2 (ja) 弾性表面波装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061206

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20061206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090218

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090310

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090511

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090602

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4323437

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612

Year of fee payment: 4