JP4321459B2 - ブスバーの放熱プレートへの取り付け構造 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
最も基本的なブスバーの放熱プレートへの取り付け構造は、図1に示すように、金属製の放熱プレート1と、ブスバー2を持つ電子回路部品(図示せず)と、ブスバー2と放熱プレート1の間を絶縁する絶縁部材3と、ねじ4と、を備え、放熱プレート1は、上面11に上方に突き出す凸部12を持ち、凸部12の上端面13から下方にねじ穴14が形成されており、ブスバー2は凸部12が嵌挿される穴21を持つ板状導体片であり、ブスバー2の穴21に凸部12を嵌挿させてブスバー2の下面22を絶縁部材3を介して放熱プレート1の上面11に当接させ、ねじ穴14にねじ4を螺合してブスバー2を放熱プレート1に締結するものである。図2は、図1のA−A線断面図であるが、この図に示すように凸部12は正四角柱であり、ブスバー2の穴21の形状は、その正四角柱12が嵌挿するように正方形をしている。
本実施形態は、図3に示すように、実施形態1におけるねじ4を金属製にし、ねじ4´とブスバー2の間に絶縁部材3´を介在させ、ねじ4´の頭41´と凸部12の上端面13との間にバネ形状を有する加圧プレート5を挿入したものである。加圧プレート5は、バネ鋼製で、点線で示すように、フリー状態のとき周縁部が下に凹んだ形状をしているものがよい。なお、絶縁部材3´は、凸部12が嵌挿されるブスバー2の穴21に回り込んでおり、ブスバー2と凸部12との間の絶縁も分担している。本実施形態における絶縁部材3は、たとえばシリコーン製の放熱シートであり、絶縁部材3´は、たとえばPBT樹脂である。絶縁部材3´は、主にねじ4´とブスバー2との間を絶縁するためのものであり、熱伝導度が高い必要がないので、比較的安価なPBT樹脂などでよい。なお、ブスバー2が樹脂モールドされた所謂インサートブスバーの場合、絶縁部材3及び3’を省くことができるので、取り付け作業が簡単になる。
本実施形態は、図4に示すように、実施形態2におけるブスバー2をDC−DCコンバータ10の出力端子とし、トランスコア101を放熱プレート1に固定するためのホルダ103の端部をバネ形状を有する加圧プレート5´としたものである。
2・・・・・・ブスバー
3、3´・・・絶縁部材
4、4´・・・ねじ
5、5’・・・・加圧プレート
10・・・・・電子回路部品(コンバータ)
11・・・・・放熱プレートの上面
12・・・・・凸部
13・・・・・上端面
14・・・・・ねじ穴
21・・・・・穴
22・・・・・ブスバーの下面
Claims (6)
- 金属製の放熱プレートと、
発熱体となるブスバーを持つ電子回路部品と、
該ブスバーと該放熱プレートの間を絶縁する絶縁部材と、
ねじと、を備え、
該放熱プレートは、上面に上方に突き出す凸部を持ち、該凸部の上端面から下方にねじ穴が形成されており、
該ブスバーは該凸部が嵌挿される穴を持つ板状導体片であり、
該ブスバーの該穴に該凸部を嵌挿させて該ブスバーの下面を該絶縁部材を介して該放熱プレートの上面に当接させ、該ねじ穴に該ねじを螺合して該ブスバーを該放熱プレートに締結して該ねじの頭が該凸部の上端面に当接することを特徴とするブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。 - 前記絶縁部材は、絶縁シート又は絶縁グリスであることを特徴とする請求項1に記載のブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。
- 前記凸部は角柱であることを特徴とする請求項1または2に記載のブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。
- さらに、前記ねじと前記ブスバーの間に加圧プレートを備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。
- 前記加圧プレートは、バネ形状を有することを特徴とする請求項4に記載のブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。
- 前記電子回路部品は、コンバータであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のブスバーの放熱プレートへの取り付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005028089A JP4321459B2 (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | ブスバーの放熱プレートへの取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005028089A JP4321459B2 (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | ブスバーの放熱プレートへの取り付け構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006217736A JP2006217736A (ja) | 2006-08-17 |
JP4321459B2 true JP4321459B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=36980465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005028089A Expired - Fee Related JP4321459B2 (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | ブスバーの放熱プレートへの取り付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4321459B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5423005B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JP5271937B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-08-21 | 新電元工業株式会社 | トランスの取付構造 |
KR101204293B1 (ko) * | 2010-12-02 | 2012-11-27 | 한국중부발전(주) | 전기 접속 도체 장치 |
US20240149810A1 (en) * | 2021-03-10 | 2024-05-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box |
JP2023180855A (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
CN117594290B (zh) * | 2024-01-19 | 2024-04-30 | 深圳市宇盛光电有限公司 | 一种用于工控机的叠层母排 |
-
2005
- 2005-02-03 JP JP2005028089A patent/JP4321459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006217736A (ja) | 2006-08-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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