JP4318974B2 - 光信号処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,半導体電界吸収型光変調器(EA変調器)を用いて,光信号における光雑音の除去や波長変換等を行う光信号処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
昨今,光通信システムでの伝送容量の増大の要求に伴い,いくつかの問題点が出てきている。その1つとして,ビットレートがより高くなればなるほど,電気信号自体の振幅電圧を十分に大きく取れない,あるいは,その電気信号のもつ帯域が制限されることにより波形のアイ開口が劣化する問題である。これらは,具体的には動的な消光比が十分に取れないなどの光信号の品質劣化の原因となる。
【0003】
また,伝送後の光信号を再生する場合,通常は光信号を一旦,電気信号に変換し,電気信号にて再生してから再び光信号に変換している。この場合,ビットレートが高くなればなるほど,上記と同様に光信号の劣化が起こるため,光信号のままで直接再生することが望まれている。
【0004】
さらに,光信号の伝送損失を補償するために光増幅器を用いるが,その際,光増幅器による自然放出光雑音であるASE(Amplified Spontaneous Emission)雑音が光信号に加えられてしまう。そのため光増幅器の後段に狭帯域のフィルタを介してASE雑音を除去するのだが,ビットレートが高い場合には光信号の持つ帯域も広いために,それに合わせて雑音除去フィルタの帯域も広くする必要があり,ビットレートが高くなればなるほど,中継増幅による雑音が増加してしまう。
【0005】
上記の問題を解決するために,光信号を光のままで加工,あるいは処理する,光信号処理装置についての研究が行われている。非特許文献1では,過飽和吸収素子を用いて,光増幅器のASE雑音を除去することにより,伝送距離を拡大したことが報告されている。一方,非特許文献2では,EA変調器の一方の光入力ポートに連続光(プローブ光)が入力した状態で,他方の光入力ポートに信号光が入力したときに,その信号がプローブ光に転写され,波長変換を行うものである。また,非特許文献3では光入力レベル,EA長吸収回復時間について議論されている。また特許文献1においても,過飽和吸収体を用いてASE雑音を除去する方法が例示されている。
【0006】
【非特許文献1】
“20Gbit/s polarization−insensitivequantum−well saturable absorber forl.5um long−haul transmission.”0livier Leclerc,et al.,ECOC 2001.
【非特許文献2】
“Novel wavelength converter usingan electroabsorption modulator conversion experiments at up40Gb/s.”N.Edagawa,et al.,OFC 1997.
【非特許文献3】
“All−optical wavelength conversion and signal regeneration using an electroabsorption modulator.”S.Hojfeldt,et al.,LEOS 1999
【特許文献1】
特開平11−168431号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで,従来の光信号処理装置においては,動作時のバイアス電圧での,挿入損失が大きかった。また,入力光が大きく,かつ,バイアス電圧が負側に大きいとき,発生する光電流と印加電圧の積で規定されるパワーが,素子の破壊パワーに達するかもしくは近くなり,素子の動作安定性,長期信頼性を劣化させるという問題があった。
【0008】
本発明は,従来の光信号処理装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり,本発明の目的は,光雑音除去や波長変換等の動作に適用が可能であり,挿入損失が小さく,入力光パワーを大きくすることのできる,新規かつ改良された光信号処理装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため,本発明によれば,光信号が入出力され,直流電圧が印加される接地されたEA変調器チップと,EA変調器チップと直列に接続され,さらに外部電圧印加手段に接続された抵抗体と,を含んだ構成であり,EA変調器チップで発生した光吸収電流が抵抗体を流れて電圧降下を起こすことにより,EA変調器チップに印加される直流電圧を変化させることを特徴とする光信号処理装置が提供される。この構成は,EA変調器チップと抵抗体との接続は逆でもよく,抵抗体が接地され,EA変調器チップが外部電圧印加手段に接続されていてもよい。
【0010】
ここで,EA変調器チップから抵抗体までの伝送路長さ,詳細にはEA変調器チップの光吸収層から抵抗体のEA変調器チップ側の抵抗部開始点までの長さは,その長さの2倍を電磁波の速度で除して得られる時間が,EA変調器チップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さいことが望ましい。これは,EA変調器チップから抵抗体で光吸収電流が発生して抵抗体での電圧降下が起こり,それがEA変調器チップに反映されるまでの時間を規定するものであり,パターン効果等の不具合が起きないように,できるだけ短いことが好ましい。また,EA変調器チップと抵抗体とを半導体基板上に一体形成することにより,上記長さを縮めることができ,より高いビットレートの光信号にも対応することができる。
【0011】
本発明では,EA変調器チップを高周波電気信号を印加して光信号を出力する変調器として用いるのではなく,過飽和吸収効果を利用することにより光信号の雑音除去や波長変換等の処理装置として用いている。この時,EA変調器チップと抵抗体とを直列に接続し,光吸収電流が流れることによる抵抗体での電圧降下を利用してEA変調器チップに印加される電圧が制御でき,光信号の透過率を大きくすることができるため,消光比が高くなり,挿入損失が改善される。よって平均光出力が大きくなる。また,EA変調器チップに入力する光が大きくなるほどEA変調器チップに掛かる電圧が減少するので,半導体素子内での電力を抑えることができ,入力光パワーの許容レベルを改善し,素子の信頼性を高めることができる。
【0012】
また,上記の構成のEA変調器チップ及び抵抗体と並列に,キャパシタを接続して接地する構成とすることにより,光吸収電流の高周波成分がキャパシタを介して接地され,外部電圧印加手段に流れないため,高周波用のコネクタを不要とすることができる。その他にも,EA変調器チップ及び抵抗体と直列に,キャパシタを接続し,そのキャパシタを介して光吸収電流の高周波成分を検出することにより,EA変調器チップに印加される電圧へのフィードバック用のモニタとすることもでき,装置の小型化や低コスト化を実現できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら,本実施の形態にかかる光信号処理装置について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【0014】
(第1の実施の形態)
第1の実施の形態の光信号処理装置10の基本的構成について,図1を用いて説明する。EA(Electro−Absorption:電界吸収型)変調器のチップ(以降EAチップとする)20と抵抗値RSの抵抗体である外部抵抗体30とが,外部電圧印加手段Aと接地との間に,電気的に直列接続された回路構成になっている(図1(a))。ここで,外部抵抗体とEAチップの順序は不問であり,接地側に外部抵抗体を接続する構成でもよい。抵抗値RSについては,入力される光信号により好適な値が異なるが,10Ω以上であることが好ましい。ただし,抵抗値RSが大きすぎた場合には,より大きな電圧が必要になる。従って現実的な電源の供給電圧を考慮して,光信号に応じた設定にする必要がある。
【0015】
また,EAチップに光信号を入力する場合,光吸収によって発生した高周波の光吸収電流が外部電圧印加手段Aとの伝送線路に流れることになるため,高周波コネクタやバイアスTなどを介して外部電圧印加手段Aと接続される(高周波終端する)。そのため,あらかじめ高周波コネクタなどの特性インピーダンスZ0を有する高周波伝送路40を上記直列回路に導入することがより好ましい(図2(a))。また,外部抵抗を作りこんだ高周波伝送路45を導入してもよい(図2(b))。
【0016】
ここで,外部抵抗体30とEAチップ20との伝送路長さ,詳細にはEAチップ20の光吸収層と外部抵抗体30の抵抗部との長さについて以下のような長さで実装されていることが好ましい。距離の2倍,つまり往復距離を電流の速度で除して得られる時間が,EAチップ20に入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さくなるように構成することが好ましい。
【0017】
また,通常の高周波変調用のEAチップの実装では,終端抵抗として50Ωの抵抗がEAチップと並列に接続され接地されるが,本実施の形態におけるEAチップ20には並列に終端抵抗を接続する必要はなく,そのまま外部電圧印加手段Aと接続することができる。これは,本実施の形態では,EAチップを変調器として用いていないため高周波電気信号を印加しておらず,過飽和吸収素子として用い,一定のDC電圧を印加して駆動するため,インピーダンスマッチングの処理は不要となるためである。
【0018】
次に,本実施の形態の動作原理を,図1(b)を用いて説明する。EAチップ20には,外部電圧印加手段から電圧Vexが掛かっている。なお電圧の極性は,EAチップのPN接合になっている光吸収層に逆バイアスがかかるように設定する。まず,外部より光信号が入力されていない場合を考える。このとき,逆バイアスが掛かった状態のPN接合は電気的にはキャパシタであるためインピーダンスは非常に大きい。一般的にPM接合の逆方向飽和電流はμAオーダー以下であるので,逆バイアス電圧を−2Vとすると,PN接合の抵抗REAは0.5MΩ程度になる。これに対して外部抵抗RSを5kΩ以下に設定すれば,PN接合の抵抗REAに対して1/100以下となるので,外部電圧の99%がPN接合に掛かる。すなわちEAチップ20に印加される電圧VEA=Vexとなる。
【0019】
また,光信号の“0”レベルが入力されている場合を考える。“0”レベルのパワーが0dBm(1mW)でかつその全てが吸収されたとすると,端面光結合効率を60%程度と仮定して,約0.7mAの逆方向電流が流れる。外部抵抗RS100Ωの場合,この光電流が外部抵抗を流れるときに生じる電圧降下VRは70mVと計算される,よって,VEAは−1.93Vとなる。やはりほとんどの電圧がPN接合に掛かることになる。
【0020】
次に,外部より光信号の“1”レベルが入力された場合を考える。光信号の“1”レベルのパワーが+13dBmであるとすると,約14mAの逆方向電流が流れるので,電圧降下VRは1.4Vと計算されるので,VEAは−0.6Vとなる。この場合,吸収層の電界強度が大幅に減少するので,光吸収係数は小さくなり,よって,光透過率が大きくなる。
【0021】
以上から,本発明の動作原理が,光吸収電流が外部抵抗体30を流れるときに発生する電圧降下が,EAチップ20のPN接合に掛かる電界強度を低減して光信号の透過率を大きくするということに基づいていることを説明した。これを以降では光電流自己電圧降下による吸収飽和効果と言うこととする。
【0022】
次に,静的な動作原理の確認結果を説明する。実際に作製したEAチップの光吸収層の構造は,PL波長1.5μmで10層の多重量子井戸構造である。EA部(光吸収層)の長さは100μmである。図3(a)は外部抵抗体の抵抗値RSが40Ωの場合の消光曲線の入力光パワー依存性を示す。比較として,従来例である0Ωの場合も示す(図3(b))。抵抗値RSが40Ωの場合,光入力パワーが大きくなるに従い,特に−1V付近での消光曲線が膨らんでいる。一方0Ωの場合,入力光パワー依存性が非常に小さい。図3(c)は,印加電圧に対して,光入力パワーが−10dBmの時と+13dBmの時の消光比の差を示している。RSが40Ωの場合,−1Vよりも深いバイアスでは約2dBの差があることがわかる。
【0023】
次に,本実施の形態の応答時間について説明する。光電流が発生して,外部抵抗体30での電圧降下がEAチップ20に反映されるまでの時間が,応答時間限界を与える。その時間tは,t=2L/vで表わされる。ここで,Lは先にも説明したEAチップ20の光吸収層と外部抵抗体の抵抗部分との距離。vは電磁波の速度である。一方,光信号のビットレートがBの時,1ビットの時間幅は1/Bである。上記のtが,1/Bよりもなるべく小さいことが望ましい。
【0024】
理由としては,例えばtと1/Bが等しい場合はちょうど1ビット分遅れて本実施の形態の効果が現れ,tが1/Bの半分の場合はちょうどビットとビットの間に表れてしまい,パターン効果(あるビットの応答波形に注目した時,その波形がそれ以前ビット情報に影響を受けること)の原因となるからである。tとBの関係を,t<1/4Bと定義すると,上記のt=2L/vの式からLとBの関係L<v/8Bが導かれる。ここで,ビットレートB=10Gbpsとし,速度v=c0/3(c0は光速,3は実効的な誘電率の平方根の例)で求められるとすると,おおよそのLの値として,L<1.25mmを得る。
【0025】
次に,動的な動作確認について説明する。この時,動的消光比9.2dB,平均光パワー+8.8dBmの10GbpsのRZ(Return to Zero)光信号を用いた。また,EAチップの光吸収層と外部抵抗体の距離Lは,約300μmとした。また,外部抵抗体は,伝送路であるストリップのパターン内につくりこんだ。
【0026】
図4(a)には,印加電圧に対する動的消光比を示す。抵抗RSが0,40,100Ωの場合,最大消光比はそれぞれ,12.4,13.0,13.6dBと改善されていることがわかる。図4(b)には,平均光出力に対する動的消光比を示す。直列抵抗Rsが0Ωの場合の最大消光比12.4dBを得る平均光出力が−6dBmであるのに対して,RS=40Ωでは−3.5dBm,RS=100Ωで−2.5dBmが得られた。0Ωの場合の−6dBmから見て,3.5dBmの平均光出力が改善されていることがわかる。また変調ロスも含めた全挿入損失は,0Ωの場合が14.8dBであるのに対し,40Ωで12.3dB,100Ωで11.3dBと低減されている。
【0027】
こうして本実施の形態を光伝送システムに適用することで,伝送距離の拡大が期待される。また同一消光比で比較すると,挿入損失が改善され,平均光出力が大きくなる。これにより,光信号の入力パワーをより低いレベルに設定することが可能となる。これは,前段の光増幅器などへの負担を小さくするだけでなく,システム全体の光パワーバジェットの設計自由度を大きくすることに大きく貢献するものである。
【0028】
さらに本実施の形態では,EAチップに入力する光が大きければ大きいほど,光吸収層に掛かる電圧が減少するので,半導体素子内でのパワーが自動的に抑えられる。具体的には,100mWの光が入力した場合,約70mAの光電流が発生し,消費電力が140mWとなる。直列抵抗が無い場合には,EAチップは破壊電力に達し,破壊する可能性がある。一方,直列抵抗を100Ωとした場合には,光電流が70mAに達する前に電圧降下が起こり,EAチップに掛かる電界が抑えられ,破壊電力には達しない。こうして,入力光パワーの許容レベルを改善し,素子の長期信頼性を高めることができる。
【0029】
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態について基本的な構成を,図5を用いて説明する。EAチップ20と外部抵抗体30とキャパシタ50と外部電圧印加手段Eとから構成されており,外部電圧印加手段Eと接地との間に,EAチップ20と外部抵抗体30が,電気的に直列接続され,且つ,EAチップ20と並列にキャパシタ50を接続した回路構成になっている(図5(a))。なお,第1の実施の形態と同様に外部抵抗体30とEA変調器20の順序は逆になっても良く,EAチップ20に並列に終端抵抗が接続する必要はない。その他,外部抵抗体30とEAチップ20との距離についても,第1の実施の形態と同様に距離の2倍を電流の速度で除して得られる時間が,EAチップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さくなるように構成することが望ましい。
【0030】
また,図示していないが,キャパシタ50に直列に抵抗を挿入しても良い。また,図5(b)に示すように,図5(a)の回路の外側に,外部からの高周波成分の除去のために電気的に直列にインダクタ60を介して外部電圧印加手段Eに接続してもよい。さらに第1の実施の形態で示したように,外部抵抗体の代わりに外部抵抗を作りこんだ高周波伝送路を導入してもよい。
【0031】
次に,本実施の形態の動作原理を,図5(c)を用いて説明する。本実施の形態においても,EAチップ20と外部抵抗体30を直列に接続したことにより,光電流自己電圧降下による吸収飽和効果が,第1の実施の形態と同様に得られる。第1の実施の形態と異なるのは,外部抵抗体30を通った後にキャパシタ50が接地されていることである。これによりEAチップ20で発生した光吸収電流の交流成分(高周波成分)は,キャパシタ50を介して接地される。一方,光吸収電流の直流成分は,外部電圧印加手段に接続された外部電圧印加手段Eに流れる。
【0032】
以上のように,本実施の形態によれば,第1の実施の形態の効果に加えて以下の効果が得られる。電流の高周波電流成分はキャパシタを介して接地され,つまり高周波の光吸収電流信号が終端されるため,外部電圧印加手段に高周波用のコネクタを用いる必要が無い。これにより,装置の小型化,低コスト化を実現することができる。
【0033】
(第3の実施の形態)
第3の実施の形態について,基本的な構成を図6を用いて説明する。EAチップ20と外部抵抗体30とキャパシタ55と外部電圧印加手段Eと高周波終端手段Fとの5つから構成され,高周波終端手段Fと接地との間に,EAチップ20と外部抵抗体30とキャパシタ55とが電気的に直列接続された回路構成になっている(図6(a))。
【0034】
外部抵抗体30とEAチップ20の距離については,距離の2倍を電流の速度で除して得られる時間が,EA変調器に入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さくなるように設定することや,EAチップ20に並列に終端抵抗が接続する必要はないことについては,第1の実施の形態と同様である。また,外部抵抗体30とEAチップ20の順序を逆に構成してもよい。さらに,外部電圧印加手段Eに外部からの高周波成分の除去のためにインダクタ65を挿入してもよい。
【0035】
本実施の形態についても,光電流自己電圧降下による吸収飽和効果について第1の実施の形態と同様に得ることができる。第1の実施の形態と異なるのは,外部抵抗体30を通った後に,外部電圧印加手段Eと高周波終端手段Fに分かれることである。実際には,高周波電流の終端端子である高周波終端手段Fを通して,交流電流の大きさをモニタし,DC電圧を調整するためのフィードバックに用いることができる。
【0036】
こうして本実施の形態によれば,第1の実施の形態の効果に加えて以下の効果が得られる。例えば外部環境の変化により,EAチップへのDCバイアス電圧の設定変更の必要が生じた場合などに,通常であればその変化を検出するセンサを設けるなど別の装置を準備する必要があるが,本実施の形態では,発生した光電流の高周波電流を直接検出して,DCバイアス電圧を調整するためのモニタとすることができる。これにより,装置の小型化,低コスト化を実現することができる。
【0037】
(第4の実施の形態)
第4の実施の形態について,図7を用いて説明する。第1の実施の形態の構成を同一基板上に(モノリシックに)構成したものであり,同一チップ内にEA部24の上部電極25と抵抗体35とが伝送路15によって接続され,下部電極26は接地される。抵抗体35とEA部24の光吸収層27との距離は,ほぼL1となり,その距離L1の2倍を電流の速度で除して得られる時間が,EA部24に入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さくなるように設定する。
【0038】
本実施の形態においても,1チップ内で光電流自己電圧降下による吸収飽和効果が第1の実施の形態と同様に得られる。直列に接続した抵抗体とEA部の光吸収層との距離について,同一基板上に抵抗を作りこむことで,距離L1を100μm以下にすることが可能である。光信号のビットレートが80Gbpsの場合には,Lを150μm以下にする必要があるが,それを実現するには外部抵抗体を用いた場合には難しい。しかし,同一基板上に抵抗体を作りこめば,150μm以下にすることは容易となる。こうして本実施の形態を用いることにより,非常に高速な処理に適用が可能となる。
【0039】
(第5の実施の形態)
本実施の形態について基本的構成を,図8を用いて説明する。第1〜第4の実施の形態における吸収飽和や波長変換の機能だけでなく,従来のEA変調動作にも使用可能とする構成である。EAチップ20と外部抵抗体30とEAチップ20と並列にキャパシタ50を接続した回路構成に加え,EAチップ20と外部抵抗体30との接続部から特性インピーダンスZ0の高周波伝送路40を設置し,外部抵抗体30の抵抗値RSを上記高周波伝送路40の特性インピーダンスZ0と同程度に設定している。
【0040】
吸収飽和や波長変換の機能として用いる場合は,図8(a)に示すように,EAチップ20と並列にキャパシタ50を接続した側の外部抵抗体30は,外部電圧印加手段Eに接続され,反対側の高周波伝送路40は,キャパシタ56やインピーダンスZ0の外部抵抗32を介して接地し,終端する。また,EAチップを従来のEA変調機能として用いる場合は,図8(b)のように,インダクタ66やキャパシタ57を介して高周波電圧印加手段Dから高周波信号を印加する。
【0041】
本実施の形態では,高周波電圧印加手段Dから電気信号を加えることで,通常のEA変調器としても動作させることが可能である。その理由は,外部抵抗体30は,高周波電気信号を印加する高周波伝送路40からみると,EAチップ20と並列接続されているように見える。よって,終端抵抗として機能する。つまり図8(a)のように構成することで吸収飽和や波長変換の動作が達成されるが,図8(b)の構成にして高周波電気信号を印加することにより,通常のEA変調動作を得ることができる。
【0042】
こうして,本実施の形態による構成により,光雑音の除去や波長変換だけでなく,通常の変調器の動作も得ることができる。従って,同一の構成(製品)にて,複数の動作,応用に対応できるため,低コスト化に寄与できる。
【0043】
以上,添付図面を参照しながら本実施形態にかかる光信号処理装置の好適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【0044】
また,本発明は第1〜第5の実施の形態に説明した構成だけでなく,本実施の形態による素子を他の半導体光デバイスと同一基板上に集積化したり,あるいは,同一パッケージ内にハイブリット集積化したりすることも可能である。たとえば,光増幅器,光変調器,レーザ,波長変換器,光フィルタ,光スイッチなどが上げられる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように,本発明の光信号処理装置によれば,EAチップと抵抗体を直列に接続し,抵抗体での電圧降下によりEAチップにかかる電圧を低減して,光信号の透過率を大きくすることができるため,消光比が高くなり,挿入損失が改善される。また,入力光パワーが大きくなるほどEAチップに掛かる電圧が減少するので,半導体素子内でのパワーを自動的に抑えることができ,入力光パワーの許容レベルを改善し,素子の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態にかかる説明図であり,(a)は回路構成を示す説明図であり,(b)は動作を示す説明図である。
【図2】第1の実施の形態の他の構成を示す説明図であり,(a)は伝送路を導入した構成であり,(b)は抵抗体を含む伝送路を導入した構成である。
【図3】第1の実施の形態にかかる静的特性を示す図であり,(a)はRSが40Ωの時の消光比を示す特性図であり,(b)はRSが0Ωの時の消光比を示す特性図であり,(c)は入力パワーが−10dBmと+13dBmとの消光比の差を示す特性図である。
【図4】第1の実施の形態にかかる動的特性を示す図であり,(a)はRSを変化させた時の印加電圧に対する消光比を示す特性図であり,(b)はRSを変化させた時の平均光出力に対する消光比を示す特性図である。
【図5】第2の実施の形態にかかる説明図であり,(a)は回路構成を示す説明図であり,(b)は他の回路構成を示す説明図であり,(c)は動作を示す説明図である。
【図6】第3の実施の形態にかかる説明図であり,(a)は回路構成を示す説明図であり,(b)は他の回路構成を示す説明図である。
【図7】第4の実施の形態の構成を示す説明図である。
【図8】第5の実施の形態にかかる説明図であり,(a)は光雑音の除去や波長変換の機能に用いる場合の回路構成を示す説明図であり,(b)はEA変調器として用いる場合の回路構成を示す説明図である。
【符号の説明】
10 光信号処理装置
20 EAチップ
30 外部抵抗体
40 高周波伝送路
45 高周波伝送路
50 キャパシタ
55 キャパシタ
60 インダクタ
65 インダクタ
A 外部電圧印加手段
E 外部電圧印加手段
F 高周波終端手段
Claims (12)
- 光信号の処理を行う光信号処理装置において;
前記光信号が入出力され,直流電圧が印加されるEA変調器チップと,
前記EA変調器チップと直列に接続され,前記EA変調器チップで発生する光吸収電流が流れる抵抗体と,
を含み,
前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方が接地され,他方が外部電圧印加手段に接続されることを特徴とする光信号処理装置。 - 前記EA変調器チップから前記抵抗体までの伝送路長さの2倍を電磁波の速度で除して得られる時間は,前記EA変調器チップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の光信号処理装置。
- 前記EA変調器チップは,前記抵抗体と半導体基板上に一体形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の光信号処理装置。
- 前記EA変調器チップから前記外部電圧印加手段までの伝送路に前記外部電圧印加手段と同じ特性インピーダンスを有する高周波伝送路が形成されることを特徴とする請求項1,2または3のいずれかに記載の光信号処理装置。
- 光信号の処理を行う光信号処理装置において;
前記光信号が入出力され,直流電圧が印加されるEA変調器チップと,
前記EA変調器チップと直列に接続され,前記EA変調器チップで発生する光吸収電流が流れる抵抗体と,
前記EA変調器チップ及び前記抵抗体と並列に接続され,前記光吸収電流の高周波成分電流が流れるキャパシタと,
を含み,
前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方が接地され,他方が外部電圧印加手段に接続されることを特徴とする光信号処理装置。 - 前記EA変調器チップから前記抵抗体までの伝送路長さの2倍を電磁波の速度で除して得られる時間は,前記EA変調器チップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載の光信号処理装置。
- 前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方は,インダクタを介して前記外部電圧印加手段に接続されることを特徴とする請求項5または6に記載の光信号処理装置。
- 光信号の処理を行う光信号処理装置において;
前記光信号が入出力され,直流電圧が印加されるEA変調器チップと,
前記EA変調器チップと直列に接続され,前記EA変調器チップで発生する光吸収電流が流れる抵抗体と,
前記EA変調器チップ及び前記抵抗体と直列に接続され,高周波終端手段に接続された,前記光吸収電流の高周波成分電流が流れるキャパシタと,
を含み,
前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方と前記キャパシタとの接続部が外部電圧印加手段に接続され,他方が接地されることを特徴とする光信号処理装置。 - 前記EA変調器チップから前記抵抗体までの伝送路長さの2倍を電磁波の速度で除して得られる時間は,前記EA変調器チップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さいことを特徴とする請求項8に記載の光信号処理装置。
- 前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方と前記キャパシタとの前記接続部は,インダクタを介して前記外部電圧印加手段に接続されることを特徴とする請求項8または9に記載の光信号処理装置。
- 光信号の処理を行う光信号処理装置において;
前記光信号が入出力され,直流電圧が印加されるEA変調器チップと,
前記EA変調器チップと直列に接続され,前記EA変調器チップで発生する光吸収電流が流れる抵抗体と,
前記EA変調器チップ及び前記抵抗体と並列に接続され,前記光吸収電流の高周波成分電流が流れるキャパシタと,
前記EA変調器チップと前記抵抗体との接続部と,外部終端手段との間に接続される高周波伝送路と,
を含み,
前記抵抗体は前記高周波伝送路の特性インピーダンスと同程度の抵抗値を有し,前記EA変調器チップまたは前記抵抗体のいずれか一方が接地され,他方が外部電圧印加手段に接続されることを特徴とする光信号処理装置。 - 前記EA変調器チップから前記抵抗体までの伝送路長さの2倍を電磁波の速度で除して得られる時間は,前記EA変調器チップに入力する光信号のビットレートの逆数の1/4よりも小さいことを特徴とする請求項11に記載の光信号処理装置。
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