JP4315796B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、直線状の吐出口から処理液を吐出するスリットノズルについて、吐出口の幅を均一化させる技術に関する。

基板の製造工程において用いられる基板処理装置として、直線状の吐出口を有するスリットノズルから処理液を吐出しつつ、スリットノズルを所定の方向に移動させることによって基板の表面に処理液を塗布するスリットコータが知られている。

スリットコータにおいては、処理液を高精度に均一塗布することが要求される。ここで、スリットノズルの吐出口の開口間隔（スリットノズルの走査方向における吐出口の開口幅）が不均一であれば、スリットノズルの長手方向の位置に応じて、開口間隔の広い箇所や狭い箇所が存在することとなる。その場合、吐出される処理液の量が不均一になり、処理液が均一に塗布されないという問題が発生する。そこで、スリットコータでは、スリットノズルの吐出口の開口間隔を高精度に均一化することが求められる。例えば、スリットノズルの長さ（走査方向と直交する方向の幅）に対する吐出口の開口間隔の誤差が±１．５％以内となるように均一化させることが好ましい。

一方で、スリットノズルはその洗浄容易性を確保するなどの理由から、２つの部材を前後に迎合させ、さらにボルトで締め付けることによって結合させる構造となっている。したがって、このボルトの締め付け具合によって吐出口の開口間隔が変化するという問題があった。特に、ネジ穴の位置によってボルトの締め付け位置が決定されるため、吐出口の開口間隔を均一にするためには、このネジ穴の位置をいかに決定するかが重要となる。

そこで従来より、このネジ穴の位置を決定する技術が提案されている。このような技術が、例えば特許文献１に記載されている。

特開２００２−２３９４３６公報

ここで、スリットノズルの形状、材質および寸法（スリットノズルの特性）などは、処理対象となる基板のサイズや、使用する処理液の種類などによって様々に変更される得るものである。

ところが、特許文献１に記載されている技術は、特定の形状、材質および特定範囲の寸法のスリットノズルにのみ有効な技術であって、スリットノズルの特性を変更した場合において、有効範囲から外れたスリットノズルについては何の基準にもならないばかりでなく、そもそも有効範囲自体が不明確であるという問題があった。すなわち、特許文献１に記載されている技術はある限られた範囲の特性を有するスリットノズルにのみ有効な技術であるという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、個々のスリットノズルの特性に影響されることなく、吐出口の開口間隔を均一化させることができるネジ穴の位置を決定することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、略水平方向に伸びる直線状の吐出口から所定の処理液を吐出するスリットノズルであって、第１挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第１本体部と、前記第１本体部と対向するように配置され、前記第１挿入孔群と対向する位置に第２挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第２本体部と、前記第１本体部と前記第２本体部とが対向した状態で、前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群との両方に通されることによって、前記第１本体部と前記第２本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段とを備え、前記結合体においては、前記第１本体部と前記第２本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、前記結合体における前記第１本体部と前記第２本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群とが配列され、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、前記基準線は、前記角度を二等分する直線である。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係るスリットノズルであって、前記第１本体部と前記第２本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成される。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係るスリットノズルであって、前記第１本体部と前記第２本体部とが略同一形状の部材で構成されている。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係るスリットノズルであって、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備える。

また、請求項５の発明は、基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、前記保持手段に保持された前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段とを備え、前記スリットノズルが、第１挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第１本体部と、前記第１本体部と対向するように配置され、前記第１挿入孔群と対向する位置に第２挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第２本体部と、前記第１本体部と前記第２本体部とが対向した状態で、前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群との両方に通されることによって、前記第１本体部と前記第２本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段とを備え、前記結合体においては、前記第１本体部と前記第２本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、前記結合体における前記第１本体部と前記第２本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群とが配列され、前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、前記基準線は、前記角度を二等分する直線である。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置であって、前記第１本体部と前記第２本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成される。

また、請求項７の発明は、請求項５または６の発明に係る基板処理装置であって、前記第１本体部と前記第２本体部とが略同一形状の部材で構成されている。

また、請求項８の発明は、請求項５ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備える。

請求項１ないし８に記載の発明では、結合体における第１本体部と第２本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に第１挿入孔群と第２挿入孔群とが配列されていることにより、複数の締結手段の配置位置を容易に決定することができる。
また、相互拘束面の上端線と相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、基準線は、角度を二等分する直線であることにより、基準線を容易に決定することができる。

請求項２および６に記載の発明では、第１本体部と第２本体部との間にスペーサを設けることにより隙間空間が形成されることにより、隙間空間を容易に形成することができる。

請求項３および７に記載の発明では、第１本体部と第２本体部とが略同一形状の部材で構成されていることにより、製造コストを抑制することができる。

請求項４および８に記載の発明では、前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることにより、スリットノズルの長手方向において処理液の吐出をより均一化させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。

＜全体構成＞
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動手段によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１が固設される。走行レール３１は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。Ｙ軸方向に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１にレジスト液を供給するための供給機構７が接続されている。

図３は、スリットノズル４１を構成する主な部材を示す斜視図である。スリットノズル４１は、第１本体部４１０、第２本体部４１１、シム板４１２、および複数のボルト４１３を備えている。なお、本実施の形態におけるスリットノズル４１のＺ軸方向の長さは「Ｈ」、Ｙ軸方向の長さは「Ｗ」として以下の説明を行う。一般的なスリットコータでは、Ｗの値として１００ないし３０００（ｍｍ）が想定されるが、もちろんこれに限られるものではない。

第１本体部４１０には、複数のボルト４１３を螺入するための第１ネジ穴群４１０ａが設けられている。また、第１本体部４１０と対向するように配置される第２本体部４１１には、第１ネジ穴群４１０ａと対向する位置に複数のボルト４１３を螺入するための第２ネジ穴群４１１ａが設けられている。この第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａは、共にＸ軸に沿った方向の略円筒状の穴として設けられ、詳細は図示しないが、その円筒面にはボルト４１３と螺合するためのネジ山およびネジ溝が形成されている。

なお、前述のネジ山およびネジ溝は、例えば、第２ネジ穴群４１１ａにのみ設けられていてもよい。すなわち、第１ネジ穴群４１０ａは単にボルト４１３を挿入することが可能な貫通孔であってもよい。あるいは、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａのいずれもが単にボルト４１３を挿入することが可能な挿入孔であってもよい。その場合、ボルト４１３はナットによって別途固定される構造であってもよい。すなわち、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａに挿入されて第１本体部と第２本体部とを結合させる構造であればどのような構成であってもよい。

シム板４１２は、第１本体部４１０と第２本体部４１１との間に配置される板状の部材であって、複数のボルト４１３が貫通するための穴が設けられている。シム板４１２は、後述するランド４１１ｄ（隙間空間）を避けて配置され、第１本体部４１０と第２本体部４１１との間に、所定の間隔を設けるためのスペーサとして機能する。

ボルト４１３は、第１本体部４１０と第２本体部４１１とが対向した状態で、第１ネジ穴群４１０ａと第２ネジ穴群４１１ａとに螺入されることによって、第１本体部４１０と第２本体部４１１とを互いに結合する。すなわち、このようにして本発明における結合体が形成される。なお、図３には、複数のボルト４１３として９本のボルト４１３と、それに対応した数のネジ穴を有する第１・第２ネジ穴群４１０ａ，４１１ａのみを示しているがボルト４１３およびネジ穴の数はこれに限られるものではなく、主にスリットノズル４１の剛性や重量およびＷの値などに応じて適切な数が決定される。

図４は、第２本体部４１１の一部を示す正面図である。第２本体部４１１は、Ｙ軸方向の中心位置を基準とした対称の構造であり、図４では、（−Ｙ）方向片側部分のみを示している。

第２本体部４１１の第１本体部４１０と対向する対向面は、所定の位置に窪みが形成されており、それらの窪みがマニホールド（拡散溝）４１１ｂとランド４１１ｄとを形成する。また、前述の対向面のうち、マニホールド４１１ｂおよびランド４１１ｄを形成しない部分は、第２本体部４１１が第１本体部４１０と結合することにより、シム板４１２を介して相互の拘束応力が作用する「相互拘束面Ｓ」を形成する。相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅは、スリットノズル４１の上端面に含まれ、Ｙ軸方向に沿った直線となる。一方、相互拘束面Ｓの下端線４１１ｃは、マニホールド４１１ｂの上端線を構成しており、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと角度ψ（°）で傾斜している。なお、「相互拘束面Ｓの下端線４１１ｃ」には、スリットノズル４１の両端部において、スリットノズル４１の下面を形成する部分は含まないものとする。

マニホールド４１１ｂは、ランド４１１ｄに比べて（−Ｘ）方向に深い溝として形成されており、スリットノズル４１の内部においてレジスト液の流路を形成し、スリットノズル４１の隙間空間の一部を構成している。スリットノズル４１には、中央部付近に設けられた図示しない供給口からレジスト液が供給されるが、マニホールド４１１ｂは、この供給口から供給されたレジスト液をＹ軸方向に拡散させるために設けられる。

本実施の形態におけるスリットノズル４１では、供給されたレジスト液を両端部にすみやかに拡散させるために、マニホールド４１１ｂがスリットノズル４１の両端部に向かって傾斜した状態で形成されている。

ここで、本実施の形態における基板処理装置１では、基準線Ｌと相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅとのなす角度を「ボルト配置角度θ（°）」、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとのなす角度を「ψ（°）」とすると、ψ＝２θとなるように基準線Ｌを決定する。これにより、基準線Ｌは、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとのなす角度ψを二等分する直線となる。図４に示すように、基準線Ｌは、結合体における相互拘束面Ｓを上下方向に略二分割する線となる。

本実施の形態における第２本体部４１１では、基準線Ｌ上に第２ネジ穴群４１１ａを配列させる。また、スリットノズル４１では、第２ネジ穴群４１１ａと対向する位置に第１ネジ穴群４１０ａを設けることにより、第１ネジ穴群４１０ａも基準線Ｌ上に設けられる。したがって、本実施の形態におけるスリットノズル４１では、第１本体部４１０と第２本体部４１１とをボルト４１３によって結合させた場合、基準線Ｌ上に複数のボルト４１３が配列することとなる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１のスリットノズル４１は、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとのなす角度ψを二等分する直線として基準線Ｌを決定する。そして、その基準線Ｌ上に第１ネジ穴群４１０ａと第２ネジ穴群４１１ａとを配列させることにより、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとのなす角度ψが「０」でない場合に、スリットノズル４１のサイズなどにかかわらず、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの位置を決定することができる。なお、より詳細には、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの各ネジ穴の中心が基準線Ｌ上に配置されるように、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの位置を決定することが好ましい。

図５は、第１本体部４１０と第２本体部４１１とを結合させた結合体（スリットノズル４１）をＸＺ平面に平行な面で切断した断面図である。

図５に示すように、ランド４１１ｄはマニホールド４１１ｂに連通する隙間空間として形成されている。すなわち、ランド４１１ｄは、マニホールド４１１ｂによってＹ軸方向に拡散されたレジスト液が吐出口４１ａに向けて流れる流路となっている。また、ランド４１１ｄの（−Ｚ）側の端部は、外部に対して下方開口しており、スリットノズル４１の吐出口４１ａを形成している。なお、吐出口４１ａのＸ軸方向の幅を開口間隔Ｄとする。

図４に示すように、本実施の形態におけるスリットノズル４１では、第２本体部４１１の（＋Ｘ）側の面に窪みが形成され、これによってランド４１１ｄの一部が形成されている。したがって、シム板４１２を用いない場合であってもランド４１１ｄを形成することができる。ただし、本実施の形態におけるスリットノズル４１のようにシム板４１２を用いる場合には、ランド４１１ｄを構成する窪みを第２本体部４１１に形成しなくてもよい。その場合、第１本体部４１０と第２本体部４１１とがシム板４１２を挟み込むことにより、ランド４１１ｄはシム板４１２の存在しない部分（切り欠き部分）として形成される。

図６は、スリットノズルの寸法およびボルトの配列状態を様々に変更した場合における、当該スリットノズルの実用性を示す図である。なお、以下の説明において、ボルトを配置する直線を配置直線と称する。また、図６において、実用上の判定値は、スリットノズルのＹ軸方向の長さに対する開口間隔Ｄの不均一性が１．５０％以下としている。

例１ないし例３は、それぞれ同じスリットノズルにおいて、ボルト配置角度θのみ変更して判定したものである。例１は本実施の形態におけるスリットノズル４１のように、配置直線と基準線Ｌとが一致するようにした場合を示す。一方、例２は配置直線を略水平方向に沿った直線にした場合を示しており、例３は配置直線をマニホールドの上端線に沿った直線にした場合を示す。

例１ないし例３を比較すると、例１のみ開口間隔Ｄの不均一性が実用上の値となっており（判定結果が「○」）、同じスリットノズルにおいて、配置直線を基準線Ｌと一致するように設けることによって、開口間隔Ｄが均一化されていることがわかる。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１のように、ボルト４１３を基準線Ｌ上に配置することによって開口間隔ＤをＹ軸方向に均一化させることができる。

例４および例５は、例１ないし例３に示すスリットノズルの寸法「Ｈ」および「Ｗ」をそれぞれ２倍にし、本実施の形態におけるスリットノズル４１のように、配置直線と基準線Ｌとが一致するようにボルトを配置して判定したものである。なお、例４と例５とでは、マニホールドの傾斜する角度（相互拘束面の上端線と下端線とのなす角度）の値が異なっている。

まず、例１と例４とを比較することにより、スリットノズル４１のサイズ（寸法）が変更された場合であっても、配置直線を基準線Ｌと一致するように設けることによって、開口間隔Ｄを均一化できることがわかる。また、例４と例５とを比較することにより、マニホールド４１１ｂの傾斜角度ψを変更した場合であっても、配置直線を基準線Ｌと一致するように設けることによって、開口間隔Ｄを均一化できることがわかる。

例６ないし例８は、例１ないし例３に示すスリットノズルの寸法「Ｈ」を４倍、「Ｗ」を２倍にした場合において、ボルト配置角度θのみ変更して判定したものである。なお、例６は本実施の形態におけるスリットノズル４１のように、配置直線と基準線Ｌとが一致するようにボルトを配置した場合を示す。したがって、例１と例６とを比較することにより、スリットノズル４１の「Ｈ」と「Ｗ」との比率を変更した場合であっても、配置直線を基準線Ｌと一致するように設けることによって、開口間隔Ｄを均一化できることがわかる。また、例６ないし例８を比較することにより、スリットノズル４１の「Ｈ」と「Ｗ」との比率を変更した場合であっても、配置直線を基準線Ｌと一致するように設けなければ、開口間隔Ｄを均一化できないことがわかる。

このように、本実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４１において、第１ネジ穴群４１０ａと第２ネジ穴群４１１ａとを基準線Ｌ（角度ψを二等分する直線）上に配置することにより、吐出口４１ａの開口間隔Ｄを均一化させることができる。ここで、スリットノズル４１を変更した場合であっても、基準線Ｌは容易に定めることができるものであるため、容易に第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの位置を決定することができる。したがって、煩雑な調整作業を行って、第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの位置を決定することなく、吐出口４１ａの開口間隔Ｄを均一化させることができる。

以上のような構造により、スリットノズル４１は、供給機構７により供給されたレジスト液を、先端に形成されたスリット状（直線状）の吐出口４１ａからステージ３に保持された基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出する。これにより、基板処理装置１は基板９０にレジスト液を塗布する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。

昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。さらに、ＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａは、その回転量を検出して制御系６に出力する機能を有している。

架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出する。これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４が走行レール３１に案内されつつステージ３上を移動するための走行機構５を構成する。すなわち、走行機構５は、スリットノズル４１を基板９０の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させるノズル移動手段として作用する。リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、制御系６がリニアモータ５０の動作を制御することにより、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりはスリットノズル４１による基板９０の走査が制御される。

本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３２が設けられている。開口３２はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向長さとほぼ同じである。また、図１および図２において図示を省略するが、開口３２の下方の本体２の内部には、待機ポットと、ノズル洗浄機構と、プリ塗布機構とが設けられている。これらの機構は、例えば、基板９０へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。

ノズル支持部４０には、スリットノズル４１の上方となる位置に、スリットノズル４１にレジスト液を供給する供給機構７が設けられている。供給機構７は、図示しないバッファタンクに貯留されているレジスト液をスリットノズル４１に供給する機能を有し、詳細は図示しないが、主にポンプ、配管、およびバルブから構成される。

図１および図２に戻って、制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。

なお、具体的には、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが記憶部６１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が本実施の形態における基板処理装置１の構成および機能の説明である。

＜動作説明＞
次に、基板処理装置１における塗布処理動作を簡単に説明する。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に明示しないかぎり、制御系６の制御に基づいて行われるものである。

基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されると、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。続いて、制御系６からの制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４が、ノズル支持部４０をＺ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を適正姿勢に調整する。なお、適正姿勢とは、スリットノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となるスリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢である。

さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。

スリットノズル４１が吐出開始位置まで移動すると、制御系６が制御信号を走行機構５のリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させることでスリットノズル４１が基板９０の表面を走査する。

このとき、供給機構７がスリットノズル４１にレジスト液を供給し、スリットノズル４１がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出する。これにより、基板９０の表面上にレジスト液の層（薄膜）が形成される。

スリットノズル４１が吐出終了位置まで移動すると、制御系６が制御信号を昇降機構４３，４４、走行機構５および供給機構７に与える。その制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４および走行機構５がスリットノズル４１を待機位置に移動させるとともに、供給機構７がレジスト液の供給を停止することにより、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出が停止する。

このスリットノズル４１の移動動作と並行して、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、リフトピンＬＰが基板９０を持ち上げた後、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。

さらに、基板処理装置１は、他に処理すべき基板９０が存在するか否かを判定し、処理すべき基板９０が存在する場合には前述の処理を繰り返す。一方、処理すべき基板９０が存在しない場合には、処理を終了する。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１では、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとのなす角度ψを二等分する基準線Ｌ上に第１ネジ穴群４１０ａと第２ネジ穴群４１１ａとを設けることにより、スリットノズル４１の吐出口４１ａの開口間隔Ｄを均一化することができる。また、前述のように、基準線Ｌはスリットノズル４１の形状や寸法にかかわらず容易に決定することができるため、スリットノズル４１の設計変更に対応して、容易に第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａの位置を決定することができる。

また、スリットノズル４１の内部において、レジスト液の流路にマニホールド４１１ｂ
設けることにより、スリットノズル４１の長手方向にレジスト液を拡散させることができる。したがって、レジスト液のＹ軸方向の吐出を均一化させることができる。

また、第１本体部４１０と第２本体部４１１との間に配置されるシム板４１２（隙間部材）を備えることにより、マニホールド４１１ｂから吐出口４１ａへのレジスト液の流路を容易に形成することができる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、拡散溝（マニホールド）がスリットノズルの両端部に向かって傾斜するように形成される場合に、ボルトの配置位置（第１・第２ネジ穴群の位置）を決定する手法について説明したが、拡散溝はほぼ水平に設けられていてもよい。その場合、拡散溝の上端線とスリットノズルの上端面とは略平行となるため、角度ψが「０」となり、上記実施の形態のように基準線Ｌを決定することができない。しかし、このような場合であっても本発明は適用が可能である。

図７は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１のスリットノズル４１の第２本体部４１４を示す正面図である。なお、図７において、第１の実施の形態における第２本体部４１１と同様の機能を有する構成については、適宜同符号を付して説明する。また、第２の実施の形態における基板処理装置１は、第２本体部４１４以外の構成については第１の実施の形態における基板処理装置１と同様であるため説明を省略する。

本実施の形態における第２本体部４１４では、マニホールド４１１ｂがＹ軸に平行に形成され、その上端線（相互拘束面Ｓの下端線４１１ｃ）が相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと略平行となっている。すなわち、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと相互拘束面Ｓの下端線４１１ｃとの距離はスリットノズル４１のＹ軸方向にわたって「ＬＥ」となり一定である。

第２の実施の形態における基板処理装置１では、相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとの中点を結んで基準線Ｌとする。すなわち、基準線Ｌは、上端線４１１ｅとの距離、および下端線４１１ｃとの距離が共に等しく「ＬＥ１」であり、かつ、ＬＥ＝２×ＬＥ１となるように決定される。そして、このようにして決定した基準線Ｌ上に第２本体部４１４の第２ネジ穴群４１１ａを配置する。

基板処理装置１のスリットノズル４１では、マニホールド４１１ｂが上部に開口するように形成されることはないため、相互拘束面Ｓは必ず存在する。したがって、マニホールド４１１ｂが相互拘束面Ｓの上端線４１１ｅと略平行に設けられたとしても、以上に説明したように、基準線Ｌを必ず決定することができる。

以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１のスリットノズル４１は、第１の実施の形態における基板処理装置１のように角度ψを決定することができない場合であっても、基準線Ｌを決定することができ、この基準線Ｌ上に第１ネジ穴群４１０ａおよび第２ネジ穴群４１１ａとを配列させることにより、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記の実施の形態では、第１本体部と第２本体部とが異なる形状となっていたが、これに限られるものではない。すなわち、第１本体部と第２本体部とを結合することにより、スリットノズル４１（結合体）に、マニホールド、ランドおよび吐出口が形成される形状であればよい。

図８は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態におけるスリットノズル４１の断面図である。

第３の実施の形態における第１本体部４１５の（−Ｘ）側の側面には、マニホールド４１５ｂおよびランド４１５ｄが形成されている。また、第２本体部４１６の（＋Ｘ）側の側面には、マニホールド４１６ｂおよびランド４１６ｄが形成されている。すなわち、第３の実施の形態における基板処理装置１では、第１本体部４１５をＺ軸を中心に回転させた状態が第２本体部４１６に相当し、第１本体部４１５と第２本体部４１６とが略同一の形状となっている。そして、第１本体部４１５と第２本体部４１６とを結合させることにより、スリットノズル４１の内部にマニホールド４１７およびランド４１８が形成され、ランド４１８の下端開口部がスリットノズル４１の吐出口４１ａを形成する。

以上のように、第３の実施の形態における基板処理装置１においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、第１本体部４１５と第２本体部４１６とを略同一の部材で構成することによって、部品点数を抑制することができ、製造コストを削減することができる。また、加工精度（対向して配置した場合の迎合精度など）を向上させることができる。

なお、図８に示すように、第３の実施の形態におけるスリットノズル４１には、第１の実施の形態におけるスリットノズル４１のようにシム板４１２に相当する部材が設けられていないが、もちろん、第１本体部４１５と第２本体部４１６との間にシム板４１２に相当する部材を配置してもよい。

＜４． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、マニホールド４１１ｂは直線状の構造に限られるものではない。すなわち、スリットノズル４１の両端部に向けてマニホールド４１１ｂが緩やかな曲線を描くような構造であってもよい。その場合、基準線Ｌは、Ｙ軸上の所定の位置における、上端線４１１ｅと下端線４１１ｃとの中点をそれぞれ結んだ曲線として決定してもよい。

また、供給機構７からスリットノズル４１にレジスト液が供給される場合、スリットノズル４１の中央部に供給される場合に限られるものではない。例えば、スリットノズル４１の両端部にレジスト液を供給するように構成してもよい。

本発明に係る基板処理装置の概略を示す斜視図である。 基板処理装置の本体の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。 スリットノズルを構成する主な部材を示す斜視図である。 第１の実施の形態における第２本体部の一部を示す正面図である。 第１本体部と第２本体部とを結合させた結合体の断面図である。 スリットノズルの寸法およびボルトの配置位置を変更した場合における当該スリットノズルの実用性を示す図である。 第２の実施の形態における第２本体部の一部を示す正面図である。 第３の実施の形態におけるスリットノズルの断面図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
３ ステージ
３０ 保持面
４１ スリットノズル
４１ａ 吐出口
４１０，４１５ 第１本体部
４１０ａ 第１ネジ穴群
４１１，４１４，４１６ 第２本体部
４１１ａ 第２ネジ穴群
４１１ｃ 下端線
４１２ シム板（スペーサ）
４１３ ボルト
４１１ｂ，４１５ｂ，４１６ｂ，４１７ マニホールド（拡散溝）
４１１ｄ ランド（隙間空間）
４１１ｅ 上端線
４３，４４ 昇降機構
５ 走行機構
９０ 基板
Ｄ 開口間隔
Ｌ 基準線
Ｓ 相互拘束面
ψ 角度

Claims (8)

1. 略水平方向に伸びる直線状の吐出口から所定の処理液を吐出するスリットノズルであって、
   第１挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第１本体部と、
   前記第１本体部と対向するように配置され、前記第１挿入孔群と対向する位置に第２挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第２本体部と、
   前記第１本体部と前記第２本体部とが対向した状態で、前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群との両方に通されることによって、前記第１本体部と前記第２本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段と、
   を備え、
   前記結合体においては、前記第１本体部と前記第２本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、
   前記結合体における前記第１本体部と前記第２本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群とが配列され、
   前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、
   前記基準線は、前記角度を二等分する直線であることを特徴とするスリットノズル。
2. 請求項１に記載のスリットノズルであって、
   前記第１本体部と前記第２本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成されることを特徴とするスリットノズル。
3. 請求項１または２に記載のスリットノズルであって、
   前記第１本体部と前記第２本体部とが略同一形状の部材で構成されていることを特徴とするスリットノズル。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載のスリットノズルであって、
   前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることを特徴とするスリットノズル。
5. 基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
   基板を保持する保持手段と、
   前記保持手段に保持された前記基板に向けて、直線状の吐出口から前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
   前記保持手段に保持された前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
   を備え、
   前記スリットノズルが、
   第１挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第１本体部と、
   前記第１本体部と対向するように配置され、前記第１挿入孔群と対向する位置に第２挿入孔群が設けられて、略水平方向に伸びる長尺の第２本体部と、
   前記第１本体部と前記第２本体部とが対向した状態で、前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群との両方に通されることによって、前記第１本体部と前記第２本体部とを互いに結合させて略水平方向に延びた長尺の結合体を形成する複数の締結手段と、
   を備え、
   前記結合体においては、前記第１本体部と前記第２本体部との対向面の一部に所定の処理液の流路となる隙間空間が形成されて、当該隙間空間の下方開口によって前記スリットノズルに前記吐出口が形成され、
   前記結合体における前記第１本体部と前記第２本体部との相互拘束面を上下方向に略二分割する基準線上に前記第１挿入孔群と前記第２挿入孔群とが配列され、
   前記相互拘束面の上端線と前記相互拘束面の下端線とがゼロでない角度をなしており、
   前記基準線は、前記角度を二等分する直線であることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記第１本体部と前記第２本体部との間にスペーサを設けることにより前記隙間空間が形成されることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５または６に記載の基板処理装置であって、
   前記第１本体部と前記第２本体部とが略同一形状の部材で構成されていることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項５ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記隙間空間は、前記スリットノズルの長手方向に前記所定の処理液を拡散させる拡散溝を備えることを特徴とする基板処理装置。

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