JP4311293B2 - テープ貼りリードフレーム - Google Patents
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Description
それに伴い、電極パッドとの接続が行われるリードフレームのリード部位も多ピン化し、各リードの本数が増え、リード間ピッチ、リード幅も微少なものとなっている。
かかるリード間ピッチ、リード幅が狭くなったリードは強度が弱く、わずかな外力によってもリードの変形を生じる。
このことから、インナーリード51同士及び、ダイパッド53を支える吊りリード54とインナーリード51との接触、電気的短絡やインナーリード等の変形を防止するために、テープ貼りリードフレームが各種提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
隣接するリードに電圧差が生じた場合、電位差により微少な電気がリード間に流れる。その際、電気とともに銅イオンも流動する、いわゆる銅のマイグレーション現象が発生する。
マイグレーション現象が煩雑におこると、テープ貼り領域のリード間のテープ上にも銅が析出し、析出した銅は、リード間を短絡させる事態に発展する。最近の多ピン化リードフレームではリード間ピッチが狭くなっており、銅のマイグレーション現象によるリード間の短絡が発生し易くなっている。
ボンディングパッド部55のパッド幅はワイヤボンディング適性を考慮するとできるだけ広く確保する必要がある。図9に、図8のテープ貼り領域をC−C’線で切断した模式構成断面図を示す。ボンディングパッド55のパッド幅を広く確保する条件でリードフレームを作製すると、テープ貼り領域のテープ接着面のインナーリード間隔LSはテープ接着面と反対面のインナーリード間隔OLSよりも狭くなり、テープ貼り領域での銅のマイグレーション現象によるリード間の短絡が発生し易くなり、問題となっている。
図1は、本発明のテープ貼りリードフレームの一実施例を示すテープ貼りリードフレーム100の模式平面図である。
リードフレーム100は、図1に示すように、インナーリード11、アウターリード12、ダイパッド13及び吊りリード14からなるリードフレームに絶縁性の型抜きされたテープ21を貼りつけたもので、テープ貼り領域のテープ21接着面のインナーリード11の間隔をLS、テープ接着面と反対面のインナーリード11の間隔をOLSとしたとき、LS>OLSなる関係が満たされるようにして(図2参照)、テープ貼り領域での銅のマイグレーション現象によるインナーリード間の短絡不良を防止している。
具体的には、テープ貼り領域のテープ21接着面のインナーリード11の間隔LSは、256ピンのリードフレームでは130〜140μm程度、テープ接着面と反対面のインナーリード11の間隔OLSは110〜120μm程度となる。
図4は、テープ貼り領域でのテープ21を接着する面側のインナーリード11の形状を示
す部分拡大平面図を示す。図5は、図4の反対面、すなはちテープ貼り領域でのテープ21を接着する面とは反対面側のインナーリード11の形状を示す部分拡大平面図を示す。図4に示すように、インナーリード11先端部のボンディングパッド部15のパッド幅BPWを確保している。また、LS>OLSを得るため、テープ貼り領域のテープ21接着面側のリード幅をリードの辺から各々Δwだけ細くしている。また、リード幅を細くする領域はテープ貼り時のテープ貼付位置のバラツキを考慮してテープの幅より、幅方向に各々ΔLだけ広げている。これは、リードフレームを作製するときのリードパターンの部分的な補正だけで、エッチング条件等は従来と同じ条件が適用できる。ΔLはテープ貼り付け機の精度により適宜設定される。また、Δwは、リードフレームの材質、リード間に生ずる電圧差等により適宜設定される。
すなわち、テープ21を接着する領域だけ、LS>OLSとすれば良く、他のリード領域は従来のリードフレームと同様の形状(リード幅、リード間隔)として構わない。例えば、テープ21を接着する領域以外のリード部ではLS <OL S として構わない。
これにより、ボンディング性を確保しつつ、リードの強度も確保できる。
まず、0.125mm厚の銅材からなる金属基材の両面にドライフィルムをラミネーターにて貼着し、15μm厚の感光層を形成した。
次に、図6に示すような、テープ貼り領域のテープ接着面のリード幅のパターンを補正した露光マスクと、図7に示すような、リード幅のパターンを補正しない露光マスクとを用いて両面からパターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、レジストパターンを形成した。
ここで、テープ貼り領域のテープ接着面のインナーリードのリード幅は90μm、インナーリード間隔LSは130μm、テープ接着面と反対面のインナーリード幅は110μm、インナーリード間隔OLSは110μmとなり、本発明のLS>OLSなる関係が満たされていることを確認した。
12、52……アウターリード
13、53……ダイパッド
14、54……吊りリード
15、55……ボンディングパッド部
21……テープ
100……テープ貼りリードフレーム
LW……テープ貼り領域のテープ接着面のインナーリードのリード幅
OLW……テープ貼り領域のテープ接着面と反対面のインナーリードのリード幅
LS……テープ貼り領域のテープ接着面のインナーリード間隔
OLS……テープ貼り領域のテープ接着面と反対面のインナーリード間隔
BPW……インナーリード先端のボンディングパッド領域のパッド幅
OLW……インナーリード先端の反対面のボンディングパッド領域のリード幅
BPS……インナーリード先端のボンディングパッド領域のパッド間隔
BPS……インナーリード先端の反対面のボンディングパッド領域のリード間隔
Claims (1)
- 少なくとも先端の片面にボンディングパッド部を有するインナーリード、アウターリード、ダイパッド及び吊りリードからなるリードフレームにテープをインナーリードの前記ボンディングパッド部と同一面側のテープ貼り領域のテープ接着面に貼りつけたテープ貼りリードフレームであって、テープ貼り領域以外のインナーリードの部分では、前記ボンディングパッド部領域を含むテープ接着面側のインナーリード幅が、前記テープ接着面と反対面側のインナーリード幅よりも大きく、テープ貼り領域のインナーリードの部分では、前記テープ接着面のインナーリード間隔をLS、前記テープ接着面と反対面のインナーリード間隔をOLSとしたとき、LS>OLSなる関係が満たされていることを特徴とするテープ貼りリードフレーム。
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
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