JP4304481B2 - エッチング用金属箔積層体 - Google Patents

Description

本発明は、レジスト膜が金属箔上に形成されているエッチング用金属箔積層体に関する。

エッチド金属箔は、例えば金属箔の一面に紫外線硬化型レジストインキを用いて所定のパターンのレジスト膜を形成し、紫外線照射により硬化させた後、エッチング処理することによって製造されている（例えば、特許文献１）。
特開２０００−１９２２６０号公報

上記のように、レジスト膜が形成された状態でエッチング処理を施した場合、レジスト膜が存在する部分はエッチング処理されず、レジスト膜のない部分の金属箔がエッチング液に接触してエッチング処理される。そして、レジスト膜のない部分の金属箔をその厚さ方向の一部分を溶解させてピット（腐食孔）をつくるような場合、金属箔のうちエッチングされていない部分とエッチングされている部分には当然ながら箔強度の差が現れる。このような強度差は、一般に高純度アルミニウム箔をエッチング処理する場合等に顕著となる。

エッチングされた箔（エッチド箔）は、次工程として何らかの処理あるいは装置・機械への組み込みが行われる。この場合、エッチングされた箔は軽く曲げられたりする程度の力は必ず加えられ、曲げに対する変形応力の異なるエッチング部と未エッチング部の境界で割れが生じやすい。つまり、二つの領域の境界近傍を折り曲げた場合、未エッチング部分は曲がりにくく、エッチング部分のみが曲がろうとするので二領域境界のエッチング部分側で割れを起こしやすくなる。特に、この部分（二領域境界のエッチング部分側）は、通常エッチング時の電流密度が密になり易くなる結果、他の部分よりオーバーエッチ（過腐食）気味になり、強度が特に低くなり易い。

この現象は、エッチングされた領域の金属の溶解量（エッチング量）を少なくすることにより解決することも不可能ではない。これはエッチング部分と未エッチング部分との変形応力が近くなることと、エッチング部の残金属量が多くなりエッチング部分自身の強度が高くなることによる。ところが、エッチング量は、エッチングされた製品の品質を得るために非常に重要な要素であり、簡単にこれを少なくすることは困難である。特に、金属表面の表面積拡大率が最も重要な品質である電解コンデンサ用のエッチド箔の場合、エッチング量は表面積拡大率に大きく寄与し、可能な限りエッチング量を大きくすることが必要である。このため、エッチング量を少なくすることは事実上不可能である。

従って、本発明の主な目的は、エッチング処理部分と未処理部分の強度差が抑制されたエッチド箔を提供することにある。

本発明者らは、従来技術の問題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の構成を有する金属箔積層体を用いることにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、下記のエッチング用金属箔積層体に係る。

１． 金属箔上にレジスト膜が積層された金属箔積層体であって、
（１）(i)当該レジスト膜が積層されたレジスト領域、(ii)レジスト膜が積層されていないエッチング領域及び(iii)当該レジスト領域とエッチング領域との間に境界領域を有し、
（２）境界領域は、部分的にレジスト膜が形成されている領域である、
ことを特徴とするエッチング用金属箔積層体。

２． 境界領域は、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域よりも低い箔強度を有し、かつ、エッチング領域よりも高い箔強度を有するように、部分的にレジスト膜が形成されている領域である、前記項１記載のエッチング用金属箔積層体。

３． 境界領域における金属箔の露出割合ｄ（％）が、０％＜ｄ＜１００％である前記項１又は２に記載のエッチング用金属箔積層体。

４． 境界領域は、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域からエッチング領域に向かって段階的又は連続的に箔強度が小さくなるように、部分的にレジスト膜が形成されている領域である前記項１〜３のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体。

５． 境界領域は、金属箔積層体の平面上からみてレジスト膜が凹凸状及び／又は波状に形成されている前記項１〜４のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体。

６． 凹凸状又は波状の高低差が０．１〜１０ｍｍである前記項５記載の金属箔積層体。

７． 凹凸状又は波状の頂部間距離が０．２〜５ｍｍである前記項５又は６に記載のエッチング用金属箔積層体。

８． 境界領域は、金属箔積層体の平面上からみてレジスト膜が散点状及び／又はメッシュ状に形成されている前記項１〜４のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体。

９． 境界領域の幅が０．１〜１０ｍｍである前記項８記載の金属箔積層体。

１０． 金属箔がアルミニウム箔である前記項１〜９のいずれかに記載の金属箔積層体。

１１． 前記項１〜１０のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体をエッチング処理してなるエッチド箔。

１２． エッチングされていない非エッチド領域からエッチングされたエッチド領域に向かって段階的又は連続的に箔強度が小さくなる領域を有するエッチド箔。

本発明のエッチング用金属箔積層体は、エッチング処理した後であっても、エッチング処理された部分とそうでない部分の箔強度の差を連続的又は段階的に小さくすることができる。これにより、従来品に比して両部分の境界で破損しにくくなるため、結果として優れた加工性、耐久性等を発揮することができる。

本発明のエッチド箔は、例えば二次電池・電気二重層コンデンサの集電体、電解コンデンサの電極等の電気・電子部品等の各種電子部品に好適に用いることができる。

１．金属箔積層体
本発明の金属箔積層体は、金属箔上にレジスト膜が積層された金属箔積層体であって、
（１）(i)当該レジスト膜が積層されたレジスト領域、(ii)レジスト膜が積層されていないエッチング領域及び(iii)当該レジスト領域とエッチング領域との間に境界領域を有し、
（２）境界領域は、部分的にレジスト膜が形成されている領域である、
ことを特徴とする。

金属箔
金属箔は、特に限定されず、公知の金属箔を適宜用いることができる。例えば、アルミニウム、銅、鉄、チタン、スズ、これらを含む合金（スチール、ステンレススチール等）等が挙げられる。

本発明では、金属箔はアルミニウム箔（純アルミニウム箔）又はアルミニウム合金箔であることが望ましい。アルミニウム合金箔としては、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｍｇ及びＧａの少なくとも１種の金属成分を含むものが好ましい。これらの金属成分は、ＪＩＳ等で規定されている所定の含有量であっても良い。

これらアルミニウム箔又はアルミニウム合金箔としては、具体的には、純アルミニウム（JIS(AA)1000系、例えば1N30、1N70、1N90等）、Ａｌ−Ｍｎ系（JIS(AA)3000系、例えば3003、3004等）、Ａｌ−Ｍｇ系（JIS(AA）5000系)、Ａｌ−Ｆｅ系（JIS(AA)8000系、例えば8021、8079等）等が例示できる。また、これらアルミニウム箔又はアルミニウム合金箔は、硬質材、半硬質材、軟質材等のいずれであっても良いが、軟質材（特に圧延後に少なくとも１回の熱処理（好ましくは２００〜５００℃）を施した軟質材）が好適である。

本発明の金属箔の厚みは特に限定されず、最終製品の用途、使用方法等に応じて適宜設定すれば良い。一般的には、４〜３００μｍとすることが好ましい。

本発明では、金属箔は、レジスト膜とは別個に、樹脂フィルム層等の第三層を１層又は２層以上有していても良い。例えば、ポリアミド（ナイロン）、ポリエチレン（延伸ポリエチレン、高密度ポリエチレン等を含む。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート（アモルファスＰＥＴを含む。）、ポリ塩化ビニル等の１種又は２種以上を好適に用いることができる。第三層の厚みは、通常９〜５０μｍ程度とすれば良い。

第三層の形成方法は限定的でなく、公知の方法に従って実施することができる。例えば、１）ポリエステルウレタン系、ポリエステル系等の２液硬化型ウレタン系接着剤等を用いるドライラミネーション法、２）共押出法、３）押出コート法、４）熱ラミネーション法等を適用できる。この場合、金属箔の接着面には、予めアンカーコート処理、プライマーコート処理等を必要に応じて施すことができる。

レジスト膜
本発明で適用されるレジスト膜は、エッチング液に対してレジスト効果のあるものであれば制限されず、公知のエッチング処理で使用されるレジスト液により形成されるレジスト膜を採用することができる。例えば、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。

この中でも、ポリエステル系樹脂及びイソシアネート系硬化剤を含むレジスト液（本発明レジスト液）を用いる。以下、本発明レジスト液について説明する。

ポリエステル系樹脂の種類は、用いるイソシアネート系硬化剤によって硬化するものであれば特に限定されず、公知又は市販のものも使用できる。ポリエステル系樹脂としては、例えば飽和ポリエステル（線状飽和ポリエステル）又はその変成ポリエステル（変成エーテル型ポリエステル等）等を好ましく使用できる。これらポリエステルは、２種以上のモノマーを組み合わせた共重合体であっても良い。これらポリエステルのうち、分子中の少なくとも２箇所以上にヒドロキシ基を有するポリエステル樹脂等が好ましい。

線状飽和ポリエステルとして、例えばアルコール成分（エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタジオール、１，４−ジシクロヘキサンジメタノール等）と、ジカルボン酸成分（アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等）との共縮合重合体が挙げられる。より具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸との共重合体、エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸との共重合体、１，４−ジシクロヘキサンジメタノールとイソフタル酸とテレフタル酸との共重合体、プロピレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸等の共重合体等を例示できる。

その他にも、飽和ポリエステル樹脂として、例えば飽和多塩基酸成分（フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、マレイン酸誘導体、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等）と、多価アルコール成分（エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１−２プロピレングリコール、１−３ブタンジオール、ジプロピレングリコール、１−４ブタンジオール、１−６ヘキサンジオール、ペンタエリスリット、ソルビトール、ネオペンチルグリコール、１−４シクロヘキサンジメタノール等）とのエステル結合により得られる重合体が例示できる。

本発明のポリエステル系樹脂は、特にガラス転移点（Ｔｇ）が５〜７０℃（特に１０〜６０℃）であるものが好ましい。上記範囲内に設定する場合には、ブロッキング現象をより確実に回避できるとともに、レジスト膜の剥離処理をより効率的に行うことが可能になる。

また、本発明のポリエステル系樹脂は、特に分子量１５０００〜２５０００であるものが好ましい。上記分子量の範囲内に設定すれば、金属箔のエッチング処理後にレジスト膜の剥離をより容易に行うことができる。

ポリエステル系樹脂の含有量は、使用するポリエステル系樹脂の種類、積層体の用途等に応じて適宜決定すれば良いが、特にポリエステル系樹脂及びイソシアネート系硬化剤の合計量に対して４４〜９９．７重量％（固形分換算）となるようにすれば良い。かかる範囲に設定することによって、より優れた硬化性能、易剥離性等を達成することができる。

イソシアネート系硬化剤は特に限定されず、公知又は市販のものを使用することができる。例えば、芳香族系イソシアネートとしてトルエンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネート；脂肪族系イソシアネートとしてヘキサンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物を含む硬化剤を用いることができる。

上記イソシアネート化合物の分子量は特に限定されないが、３００〜１０００とすることが好ましい。

イソシアネート系硬化剤の含有量は、使用するイソシアネート系硬化剤の種類、積層体の用途等に応じて適宜決定すれば良いが、特にポリエステル系樹脂及びイソシアネート系硬化剤の合計量に対して０．３〜５６重量％（固形分換算）となるようにすれば良い。

本発明では、必要に応じて、レジスト液中に他の添加材が含まれていても良い。例えば、レジスト膜の耐ブロッキング性（積層体をロール状に巻き取ったり、積層体どうしを重ねて積載したときに、積層体相互が吸着して離れにくくなる現象を阻止する性能）、易剥離性等をより高めるために無機質粉末を含有させても良い。例えば、タルク、アルミナ、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の粉末の１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でもタルクが好ましい。また、これら粉末の平均粒径は限定的ではないが、０．１〜２０μｍ程度とすれば良い。

無機質粉末の含有量は、所望のレジスト膜の性能等に応じて適宜決定できるが、ポリエステル系樹脂及びイソシアネート系硬化剤の合計量１００重量部に対して５重量部以下、特に０．５〜５重量部とすることが望ましい。

本発明のレジスト液は、必要に応じて溶媒を使用することもできる。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シンナー、アセトン、ベンジン、イソプロピルアルコール、酢酸メチル、酢酸エチル、ヘキサン等の有機溶剤を使用することができる。これらは、１種又は２種以上で用いることができる。溶媒の使用量は、使用するポリエステル系樹脂等の種類、所望のレジスト膜の厚み等に応じて適宜設定すれば良い。

また、本発明では、必要に応じて、レジスト液中に上記無機質粉末以外の添加剤を含有させても良い。例えば、着色顔料、粘度調整剤、硬化促進剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、腐食防止剤、表面調整剤等を本発明の効果を損なわない範囲で適宜添加することができる。

レジスト膜の形成は、前記レジスト液を用いて金属箔の一部又は全部に形成すれば良い。形成方法は公知の方法に従って実施すれば良い。例えば、刷毛、スプレー、ローラー、ドクタブレード、バーコーター等による塗布のほか、各種の印刷方法を用いることもできる。印刷による場合は、例えば凸版印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等を適用できる。

形成されたレジスト膜は、経時的に硬化する。レジスト膜の硬化は常温でも進行するが、加熱して硬化を促進させることもできる。例えば、３０〜１２０℃程度で１分〜２４０時間保持することによって硬化させることもできる。

本発明のレジスト膜（硬化後）の厚みは、エッチング条件、積層体の用途等に応じて適宜決定できるが、通常は０．３〜２０μｍとすることが望ましい。

境界領域
本発明では、レジスト領域とエッチング領域との間に境界領域を有する。境界領域は、境界領域は、部分的にレジスト膜が形成されている領域である。換言すれば、レジスト領域とエッチング領域の双方を含む必要かつ十分な領域である。例えば、図１では、破線で囲まれた領域が境界領域となる。

より具体的には、境界領域における金属箔の露出割合ｄ（％）（以下、単に「露出割合」という。）が、０％＜ｄ＜１００％、好ましくは２０％≦ｄ≦９０％、より好ましくは４０％≦ｄ≦８０％となるように調節すればよい。露出割合ｄ（％）は、金属箔積層体の平面上からみた状態で、境界領域中において金属箔が露出している部分（金属箔上にレジスト膜が形成されていない部分）を境界領域の面積で除した値（％）をいう。

本発明では、この領域は、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域よりも低い箔強度を有し、かつ、エッチング領域よりも高い箔強度を有するように、部分的にレジスト膜が形成されている領域となるようにすることが望ましい。

境界領域の幅（平面視の幅）は、特に限定されるものではないが、通常０．１〜１０ｍｍとするのが好ましく、特に０．３〜５ｍｍとするのがさらに好ましい。境界領域の幅が０．１ｍｍ未満の場合は、本発明の効果に乏しく、境界領域の幅が１０ｍｍを超える場合は、さらなる効果の向上が認められず、レジスト印刷時の版胴のコストアップに繋がる。

なお、本発明における境界領域の幅とは、境界領域の平面図上において、最もエッチング領域側にあるレジスト領域の部分と、最もレジスト領域にあるエッチング領域の部分との垂直方向（垂直成分）の距離をいう。例えば、図１のような境界領域をもつ場合は、最もエッチング領域側にあるレジスト領域のＡ点と、最もレジスト領域にあるエッチング領域のＢ点との垂直方向（垂直成分）の距離１ｍｍが境界領域の幅になる。

部分的にレジスト膜を設ける方法は特に限定されず、レジスト膜を有する部分と、そうでない部分（すなわち、金属箔が露出する部分）とをつくりだせばよい。この場合の両部分のパターンは、エッチド箔の所望の特性、用いる金属箔の種類等に応じて適宜設計することができる。

例えば、図１〜図４あるいは図９に示すように、境界領域において、平面上（レジスト膜が形成されている面の上方）からみて波形状及び／又は凹凸形状にレジスト膜を形成し、残部は金属箔が露出するように設計することができる。境界領域の幅（この場合は波形状又は凹凸形状の高低差）は限定的ではないが、通常は０．１〜１０ｍｍ程度、特に０．３〜５ｍｍとすることが好ましい。また、波形形状又は凹凸形状の頂部間距離（レジスト領域又は境界領域の隣接する凸部の頂部間距離）も限定されないが、一般的には０．２〜５ｍｍ程度、特に０．５〜５ｍｍとすることが好ましい。露出割合（％）としては、４０％≦ｄ≦８０％程度、特に４０％≦ｄ≦６０％となるようにすることが好ましい。

波形状及び／又は凹凸形状のレジスト膜が形成された境界領域は、レジスト印刷のデザイン境界を凹凸状又は波状（例えばサインカーブ状）とすることによって形成することができる。かかる境界領域の形成により、応力の集中を防止し、かつ、連鎖的な割れを抑制することができる。これは、例えば印刷に使用する版胴のデザインを波状にして通常通りに印刷を行えばよい。

また例えば、図５〜図８に示すように、境界領域において、散点状及び／又はメッシュ状にレジスト膜を形成し、残部は金属箔が露出するように設計することができる。この場合の散点状又はメッシュ状のレジスト膜の形成割合は制限されないが、露出割合（％）が２０％≦ｄ≦９０％程度、特に４０％≦ｄ≦８０％となるようにレジスト膜を形成することが好ましい。

この場合も、境界領域の幅は、通常０．１〜１０ｍｍ程度、特に０．３〜５ｍｍとすることが好ましい。露出割合（％）も、一般的には４０％≦ｄ≦８０％程度、特に４０％≦ｄ≦６０％となるようにすることが好ましい。

散点状又はメッシュ状のレジスト膜を形成することによって、境界近傍のレジスト膜付着量を他の部分に比べて少なくし、これによりレジスト印刷の効果が半減される。その結果、レジスト膜のない領域とレジスト膜が形成された領域の間に中間的なエッチング状態を作り出すことができる。これにより、二つの領域の曲げ応力の差を小さくすることができる。付着量を少なくするためにグラビア印刷版胴を半調にする方法を用いることができる。グラビア印刷版胴の半調部分は通常印刷部分に比べ任意の比率でセルの大きさを小さく及び／又は浅くしており、版胴から印刷被着体へのインキ転写量を減少させることができる。

また、図７に示すように、境界領域は、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域からエッチング領域に向かって段階的又は連続的に強度が小さくなるように、部分的にレジスト膜が形成されているように形成することもできる。図７では、メッシュ状にレジスト膜が形成されており、８０％半調印刷領域及び６０％半調印刷領域が設けられている。前者は、露出割合が２０％となるようにレジスト膜が形成されている。後者は、露出割合が４０％となるようにレジスト膜が形成されている。このようにレジスト膜を形成することによって、エッチング処理された後の状態において、その箔強度がレジスト領域＞８０％半調印刷領域＞６０％半調印刷領域＞エッチング領域という順で小さくなるようなエッチド箔を得ることができる。

図７では、境界領域が８０％半調印刷領域及び６０％半調印刷領域の２つの領域に区分されているが、３つ以上の領域に区分することもできる。また、各領域における露出割合も、用いる金属箔の厚み、エッチング条件等に応じて適宜調節することができる。

本発明では、境界領域は、前記のレジスト領域の形成方法に従って形成することができる。この場合、境界領域の形成は、レジスト領域の形成と同時に行ってもよいし、別途に行ってもよい。

本発明の積層体は、境界領域の形成以外は、公知のレジスト膜を有する金属箔積層体と同様の方法で製造すればよい。例えば、所定のレジスト領域及び境界領域のパターンが形成されるように、金属箔上にレジスト液を印刷又は塗布することによって、本発明金属箔積層体を得ることができる。

本発明の金属箔積層体は、公知のエッチング方法に従ってエッチング処理することができる。さらに、エッチング処理後、必要に応じてレジスト膜の剥離処理を公知の方法に従って実施することができる。

特に、レジスト膜の形成に本発明レジスト液を使用した場合は、エッチング液中でエッチング処理及び当該レジスト膜の剥離処理を順次行うことができる。この場合、当該エッチング処理と当該剥離処理との間に乾燥工程を設け両処理を断続的に行っても良い。また、当該エッチング処理と当該剥離処理は、別々の槽中で実施しても良い。

エッチング処理及び剥離処理を行うための液（エッチング液）は、塩酸、フッ酸、リン酸、シュウ酸、硫酸、塩化第二鉄水溶液、苛性ソーダ等の酸性溶液又はアルカリ性溶液（水溶液）を用いることができる。また、これら溶液の内少なくとも２種類以上を混合させた混合溶液を用いることもできる。これら溶液の濃度は、積層体の種類等に応じて適宜設定すれば良いが、通常１〜３０重量％程度とすれば良い。また、エッチング温度及び時間も、エッチング部位の形状、エッチング深さ等に応じて適宜調整すれば良いが、通常は温度２０〜９０℃で１〜３０分程度とすれば良い。通電方式を採用する場合は、直流又は交流のいずれであっても良い。その場合の電流密度は、一般的には５〜１００００ｍＡ／ｃｍ²程度とすれば良い。

また、エッチング処理は、金属箔に貫通孔、貫通溝、貫通帯等を設けるためのエッチング、金属箔の表面積を拡大させるためのエッチング、金属箔表面の表面粗度を調節するためのエッチング等のいずれであってもよい。

本発明では、エッチング処理に続いて、当該溶液中又は別の溶液中でレジスト膜の剥離処理を行う。この場合、使用目的に応じてレジスト膜を剥離しないで残しておくこともできる。剥離方法自体は公知の方法に従えば良い。剥離に要する時間は、エッチング液の温度、レジスト膜の組成又は厚み等に応じて適宜決定できる。
２．エッチド箔
上記のような方法で得られたエッチド箔も本発明に包含される。特に好ましくは、エッチングされていない非エッチド領域からエッチングされたエッチド領域に向かって段階的又は連続的に箔強度が小さくなる領域を有するエッチド箔である。段階的に箔強度が小さくなる場合は、１段階又はそれ以上の段階としてもよい。

以下に実施例を示し、本発明の特徴を一層明確にする。ただし、本発明の範囲は、これら実施例に限定されるものではない。

実施例１〜９
金属箔として、ＪＩＳ１Ｎ９９の軟質高純度アルミニウム箔（厚み１００μｍ）を用い、その表面にレジスト膜を図１〜図９（それぞれ実施例１〜９に対応）のパターンになるようにグラビア印刷により形成し、アルミニウム箔積層体を得た。印刷インキとしては、ポリエステル系の主剤、イソシアネート系硬化剤、印刷を識別させるための着色用顔料としてカーボンブラックをそれぞれ固形分比で１００：１５：８になるよう配合した。使用したグラビア印刷用版胴は１００メッシュとし、印刷インキはザーンカップ４号で２０秒の粘度に調整した。この粘度調整には混合溶剤（ＭＥＫ：トルエン＝１：１（重量比））を使用した。

次いで、上記積層体をエッチング処理した。上記積層体は、幅７５ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。エッチング処理条件は、１段目として１ｍｏｌ／Ｌの塩酸と３ｍｏｌ／Ｌの硫酸混合溶液を８５℃に加熱し、試料を浸漬すると同時に電気量１８００Ｃの直流電流を流し、電解エッチングした後、２段目として１．７ｍｏｌ／Ｌの塩酸溶液を８５℃に加熱し、１段目のエッチングが完了した試料を浸漬すると同時に電気量３６００Ｃの直流電流を流し、電解エッチングした。このとき、エッチングが終了する直前にレジスト膜の剥離が起こり、エッチング膜はエッチング液中に遊離された。エッチングを完了した後、得られた試料は１０分間流水で洗浄し、熱風にて１時間乾燥した。

試験例１
各実施例で得られたエッチド箔を折り曲げ試験により評価した。その結果を表１に示す。

評価条件は、幅５ｍｍ×長さ１５０ｍｍのサイズのエッチド箔を試料として用いた。これを荷重２５０ｇ、曲率Ｒ＝０．５ｍｍで折り曲げ角度９０℃で複数回折り曲げたとき、試料が破断した時の回数により評価した。試料は、エッチド領域、境界領域及び非エッチド領域が連続するように切り出し、その境界領域が折り曲がるよう試験機に装着した。その他の試験条件・試験方法は日本工業規格Ｐ８１１５（紙及び板紙のＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験方法）に準拠して行った。

なお、表１中、比較例（図示せず）は、境界領域の無い従来技術に係る金属箔積層体（エッチド箔）の試験例を示し、境界領域の無い点を除いて前記実施例と同様に試験した。

本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す平面図である。 本発明金属箔積層体の境界領域におけるレジスト膜のパターン例を示す図である。

Claims (10)

1. 金属箔上にレジスト膜が積層された金属箔積層体であって、
   （１）(i)当該レジスト膜が積層されたレジスト領域、(ii)レジスト膜が積層されていないエッチング領域及び(iii)当該レジスト領域とエッチング領域との間に境界領域を有し、
   （２）境界領域は、部分的にレジスト膜が形成されている領域であり、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域からエッチング領域に向かって段階的又は連続的に箔強度が小さくなるように、部分的にレジスト膜が形成されている領域である、
   ことを特徴とするエッチング用金属箔積層体。
2. 境界領域は、金属箔積層体がエッチング処理された後において、レジスト領域よりも低い箔強度を有し、かつ、エッチング領域よりも高い箔強度を有するように、部分的にレジスト膜が形成されている領域である、請求項１記載のエッチング用金属箔積層体。
3. 境界領域における金属箔の露出割合ｄ（％）が、０％＜ｄ＜１００％である請求項１又は２に記載のエッチング用金属箔積層体。
4. 境界領域は、金属箔積層体の平面上からみてレジスト膜が凹凸状及び／又は波状に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体。
5. 凹凸状又は波状の高低差が０．１〜１０ｍｍである請求項４記載の金属箔積層体。
6. 凹凸状又は波状の頂部間距離が０．２〜５ｍｍである請求項４又は５に記載のエッチング用金属箔積層体。
7. 境界領域は、金属箔積層体の平面上からみてレジスト膜が散点状及び／又はメッシュ状に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体。
8. 境界領域の幅が０．１〜１０ｍｍである請求項７記載の金属箔積層体。
9. 金属箔がアルミニウム箔である請求項１〜８のいずれかに記載の金属箔積層体。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のエッチング用金属箔積層体をエッチング処理してなるエッチド箔。

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