JP4299424B2 - プランジャユニット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形用金型が有するキャビティに溶融樹脂を注入するためのプランジャユニットであって、特に、安定した注入速度でキャビティに溶融樹脂を注入できるプランジャユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、精密な樹脂成形を行う場合、例えば、リードフレーム等に半導体チップを樹脂封止する場合に用いられる、樹脂成形用金型のキャビティに溶融樹脂を注入するためのプランジャユニットを、図5を参照して説明する。図5は、従来のプランジャユニットが動作する様子を示す断面図である。図5において、上型100と下型101とは、併せて樹脂成形用金型を構成する。下型101に設けられたポット102には、溶融樹脂(図示なし)が貯留されている。この溶融樹脂は、下方から押圧されてカル部103、ランナ部104、及びゲート部105を順次経由してキャビティ106に注入される。基板107は、半導体チップ(図示なし)が装着されたリードフレーム等の配線部材であって、予めキャビティ106の下方において下型101に載置されている。
プランジャ108は、溶融樹脂を下方から押圧する押圧機構である。ストッパ109は、プランジャ108に嵌合されている円盤状の部材である。ホルダ110は、プランジャ108の下部とストッパ109とを内設し、かつプランジャ108とは独立して昇降自在に設けられた箱状の部材である。ばね111は、ストッパ109の下面とホルダ110の内底面との間に配設されており、溶融樹脂の原料である樹脂タブレットの長さのばらつきを吸収するための弾性部材である。プランジャ108、ストッパ109、ホルダ110、及びばね111は、プランジャユニットを構成する。
押圧板112は、ホルダ110の底部に嵌合して設けられており、ホルダ110を昇降させる昇降用部材である。アクチュエータ113は、押圧板112を介してホルダ110自体を昇降させる昇降手段である。アクチュエータ113がホルダ110自体を押し上げることにより、ホルダ110とばね111とストッパ109とを介してプランジャ108が押し上げられ、ポット102に貯留された溶融樹脂は、上方へと押圧されて最終的にキャビティ106に注入される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のプランジャユニットによれば、プランジャ108が急激に上昇して、キャビティ106に溶融樹脂が注入される際の注入速度が急増するという問題がある。この問題は、溶融樹脂の粘度変化や、ポット102とプランジャ108との間に浸透した溶融樹脂等によって、ポット102とプランジャ108との間の摺動抵抗が増加することに起因して発生する。すなわち、摺動抵抗が増加すると、プランジャ108が上昇しにくくなるので、ホルダ110の上昇に伴いばね111が圧縮される。そして、圧縮されたばね111の反発力が摺動抵抗よりも大きくなるとばね111は一気に伸長するので、プランジャ108が急上昇して、キャビティ106に溶融樹脂が注入される際の注入速度が急増する。これにより、半導体チップと基板107とのパッド同士を電気的に接続するボンディングワイヤ(図示なし)の切断や変形、半導体チップの露出、硬化後の樹脂におけるボイド等が発生するので、歩留りの低下や信頼性の低下が引き起こされる。
【0004】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、樹脂成形用金型が有するキャビティに、安定した注入速度で溶融樹脂を注入できるプランジャユニットを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係るプランジャユニットは、樹脂成形用金型が有するキャビティに溶融樹脂を注入するプランジャユニットであって、突出することにより溶融樹脂を押圧するプランジャと、プランジャの下部を内設するとともにプランジャを昇降自在にするように設けられたホルダと、ホルダ内においてプランジャの下方に設けられるとともに、プランジャの突出力を制限する緩衝機構とを備え、緩衝機構は、ホルダ内において昇降自在に設けられ、中間部と各々該中間部より大きい断面積を有する上部及び下部とを有するスライダと、中間部においてホルダ内の領域の断面積を小さくするように、ホルダ内面又は中間部の少なくとも一方から突出する突出部と、上部及び下部とホルダ内面とに囲まれた空間、又は、上部若しくは下部のいずれかを取り囲むとともにホルダ内において突出部によって仕切られた空間のうちいずれか一方の空間と、一方の空間に充填された流体と、一方の空間から流体が漏れないように設けられたシール部材とを備えるとともに、スライダは流体から流動抵抗を受けながら移動することを特徴とする。
【0006】
また、本発明に係るプランジャユニットは、上述のプランジャユニットにおいて、ホルダ内においてプランジャの下方に設けられた弾性部材を更に備えるとともに、緩衝機構は弾性部材の上方又は下方のいずれか一方に設けられたことを特徴とする。
【0007】
また、本発明に係るプランジャユニットは、上述のプランジャユニットにおいて、ホルダ内においてプランジャの下方に設けられた弾性部材を更に備えるとともに、弾性部材は緩衝機構の内部に組み込まれていることを特徴とする。
【0008】
【0009】
【作用】
本発明によれば、プランジャが急激に上昇しようとする場合において、プランジャの下方に設けられた緩衝機構が、プランジャの突出力を制限する。したがって、プランジャは緩やかに移動するので、樹脂成形用金型のキャビティに、注入速度が急増することなく安定して溶融樹脂が注入される。
また、スライダの速度が急激に変動しようとする場合には、スライダの上部及び下部とホルダ内面とに囲まれた空間に充填された流体が、突出部において流動抵抗を生ずる。あるいは、同様にスライダの速度が急激に変動しようとする場合には、スライダの上部又は下部のいずれかを取り囲むとともにホルダ内において突出部によって仕切られた空間に充填された流体が、スライダの上部又は下部の昇降に応じて流動抵抗を生じる。これにより、スライダの速度の急激な変動が抑制されるので、プランジャの急激な昇降が抑制されて、プランジャは緩やかに移動する。したがって、溶融樹脂の注入速度が大きく変動することなく、キャビティに溶融樹脂が安定して注入される。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明に係るプランジャユニットの実施の形態について、図1〜図4を参照しながら説明する。図1は、本発明に係るプランジャユニットが定常状態において動作する様子を示す断面図である。
【0011】
図1において、上型1と下型2とは、併せて樹脂成形用金型を構成する。下型2に設けられたポット3には、溶融樹脂(図示なし)が貯留されている。この溶融樹脂は、下方から押圧されてカル部4、ランナ部5、及びゲート部6を順次経由してキャビティ7に注入される。基板8は、半導体チップ(図示なし)が装着されたリードフレームやプリント基板等の配線部材であって、予めキャビティ7の下方において下型2に載置されている。
【0012】
プランジャ9は、昇降自在に設けられ、溶融樹脂を下方から押圧する押圧機構である。ストッパ10は、プランジャ9に嵌合されている円盤状の部材である。ホルダ11は、プランジャ9の下部とストッパ10とを内設し、かつプランジャ9とは独立して昇降自在に設けられた箱状の部材である。
スライダ12は、それぞれ円盤状の上部及び下部と、それらを連結する中間部とからなり、ストッパ10の下方において上部及び下部がそれぞれホルダ11の内面に摺動するように設けられた摺動部材である。粘性流体13は、スライダ12が有する上部及び下部とホルダ11の内面とに囲まれた閉空間に充填され、例えばオイルやシリコーングリース等からなる流体である。パッキン14は、スライダ12が有する上部及び下部の側面に設けられた溝にはめ込まれ、例えばシリコーンゴムからなり、粘性流体13の漏れを防止するためのシール部材である。突出部15は、粘性流体13が充填されている閉空間の一部において、閉空間の断面積を小さくするようにホルダ11の内面から突出する部分である。スライダ12、粘性流体13、パッキン14、及び突出部15は、併せて緩衝機構16を構成する。
ばね17は、スライダ12の下部とホルダ11の内底面との間に配設された圧縮コイルばねであって、溶融樹脂の原料である樹脂タブレットの長さのばらつきを吸収するための弾性部材である。プランジャ9、ストッパ10、ホルダ11、緩衝機構16、及びばね17は、併せてプランジャユニット18を構成する。
【0013】
押圧板19は、ホルダ11の底部に嵌合して設けられており、ホルダ11を昇降させる昇降用部材である。アクチュエータ20は、押圧板19を介してホルダ11自体を昇降させる昇降手段である。
【0014】
本発明に係るプランジャユニットの動作を、図1と図2とを参照しながら説明する。図1に示すように、アクチュエータ20が、押圧板19を介してホルダ11自体を押し上げることにより、ホルダ11とばね17とスライダ12とストッパ10とを介して、プランジャ9が押し上げられる。これにより、ポット3に貯留された溶融樹脂は上方へと押圧され、カル部4,ランナ部5,ゲート部6を順次経由して、キャビティ7に注入される。注入された溶融樹脂は硬化して、半導体チップ(図示なし)を基板8に樹脂封止することにより、パッケージを形成する。
【0015】
プランジャ9とポット3との間に摺動抵抗が生じた場合について、図2を参照して説明する。図2は、本発明に係るプランジャユニットが摺動抵抗を受けている状態において動作する様子を示す断面図である。
この場合には、摺動抵抗の増加に伴いプランジャ9が上昇しにくくなるので、ホルダ11が上昇するにつれてばね17が圧縮される。そして、圧縮されたばね17の反発力が摺動抵抗よりも大きくなると、ばね17は一気に伸長してスライダ12を押し上げようとする。ここで、押し上げられたスライダ12が上昇する際には、スライダ12の上部、下部、及び中間部とホルダ11の内面とに囲まれた閉空間に充填された粘性流体13を押し上げる。
【0016】
ところが、この閉空間には突出部15が設けられているので、突出部15の付近では、閉空間の断面積が小さくなっている。このことにより、押し上げられた粘性流体13は、突出部15の付近を通過する際に流動抵抗を受ける。したがって、一気に伸長しようとするばね17がスライダ12を急激に押し上げようとしても、粘性流体13が受ける流動抵抗によってスライダ12が受けた押圧力が吸収され、スライダ12は緩やかに上昇することになる。その結果、プランジャ9の突出力が制限される。したがって、プランジャ9の急激な上昇が抑制され、プランジャ9は緩やかに上昇するので、注入速度が急増することなく安定してキャビティ7に溶融樹脂が注入される。
また、プランジャ9が上昇中に摺動抵抗を受け始めた段階においても、粘性流体13の流動抵抗によって、プランジャ9は緩やかに減速することになる。したがって、この場合にも、安定してキャビティ7に溶融樹脂が注入される。
更に、プランジャ9が樹脂タブレットに対する加圧を開始した直後において、樹脂タブレットを短時間に溶融させるために、意図的に大きな圧力で樹脂タブレットを加圧する場合がある。この場合には、粘性流体13の流動抵抗により、プランジャ9に印加する圧力が吸収される。したがって、過大な圧力がプランジャ9に印加されることを防止できる。
【0017】
以上説明したように、本発明に係るプランジャユニットによれば、ポット3とプランジャ9との間に摺動抵抗が生じて、ばね17が一気に伸長しようとする場合においても、粘性流体13から受ける流動抵抗によって、スライダ12は緩やかに上昇する。これにより、プランジャ9は緩やかに上昇するので、注入速度が急増することなくキャビティ7に溶融樹脂が安定して注入される。したがって、ボンディングワイヤの切断や変形、半導体チップの露出、硬化後の樹脂におけるボイド等の発生を抑制して、高い信頼性を有するパッケージを高い歩留りで製造することができる。
また、プランジャ9が上昇中に摺動抵抗を受けた場合において、粘性流体13の流動抵抗によって、安定してキャビティ7に溶融樹脂が注入される。更に、プランジャ9が樹脂タブレットに対する加圧を開始した直後において、粘性流体13の流動抵抗により、過大な圧力がプランジャ9に印加されることを防止することができる。
【0018】
なお、上述の説明においては、ホルダ11の内面に突出部15を設けたが、これに限らず、スライダ12の中間部に突出部を設けてもよい。更に、ホルダ11の内面とスライダ12の中間部との双方に、突出部を設けることもできる。
また、突出部15を設ける位置、突出部15の寸法、形状等は、ポット3とプランジャ9との間で予想される摺動抵抗と、ばね17の反発力によってスライダ12が受ける押圧力とを考慮して、決定すればよい。
【0019】
以下、本発明の変形例について、図3及び図4を参照しながら説明する。図3は、本発明に係るプランジャユニットの変形例について、定常状態において動作する様子を示す断面図である。
図3に示されたプランジャユニットの特徴は、スライダ12が有する上部及び下部とホルダ11の内面とに囲まれた空間に、粘性流体13が充填され、かつ、突出部15とスライダ12が有する上部との間に、ばね17が配設されていることである。すなわち、本変形例では、ばね17が緩衝機構16の内部に組み込まれていることになる。
図3において、ばね17が一気に伸長してスライダ12を押し上げようとする場合には、突出部15において粘性流体13の流動抵抗を受けるので、スライダ12は緩やかに上昇する。これにより、プランジャ9は緩やかに上昇するので、注入速度が急増することなくキャビティ7に溶融樹脂が安定して注入される。
【0020】
図4は、本発明に係るプランジャユニットの別の変形例について、定常状態において動作する様子を示す断面図である。
図4に示されたプランジャユニットの特徴は、スライダ12が有する下部21を取り囲む空間であって突出部15によって仕切られた空間に、粘性流体13が充填されており、かつ、この空間から粘性流体13が漏れないように、突出部15に設けられた溝にパッキン14がはめ込まれていることである。
図4において、ばね17が一気に伸長してスライダ12を押し上げようとする場合には、下部21が粘性流体13の流動抵抗を受けるので、スライダ12は緩やかに上昇する。これにより、プランジャ9は緩やかに上昇するので、注入速度が急増することなくキャビティ7に溶融樹脂が安定して注入される。
【0021】
なお、本変形例の説明においては、スライダ12が有する下部21を取り囲む空間であって突出部15によって仕切られた空間に、粘性流体13が充填されるようにした。これに限らず、ばね17の上方に突出部15を設け、スライダ12が有する上部を取り囲む空間であって突出部15によって仕切られた空間に、粘性流体13が充填されるようにしてもよい。
【0022】
なお、ここまでの説明においては、弾性部材として、ばね17を使用した。このばねとして、コイルばね、板ばね、皿ばね等を使用することができる。更に、ばねに限らず、ゴム等の高分子系材料を使用してもよい。
【0023】
また、基板に半導体チップを樹脂封止する場合を例にとって説明した。これに限らず、精密な成形品を製造することを目的とする樹脂成形において、本発明を適用することができる。
【0024】
また、粘性流体としては、オイルやシリコーングリースだけでなく、その他の液体や、圧縮ガス等の気体を使用することもできる。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、プランジャが急激に上昇しようとする場合において、プランジャの下方に設けられた緩衝機構が、プランジャの突出力を制限する。したがって、プランジャは緩やかに移動するので、樹脂成形用金型のキャビティに、注入速度が急増することなく安定して溶融樹脂が注入される。
また、スライダの速度が急激に変動しようとする場合においては、一方の空間に充填された流体が流動抵抗を生ずるので、スライダの速度の急激な変動が抑制される。これにより、プランジャの急激な昇降が抑制されて、プランジャは緩やかに移動する。したがって、溶融樹脂の注入速度が大きく変動することなく、キャビティに溶融樹脂が安定して注入される。
したがって、安定してキャビティに溶融樹脂が注入されることにより、ボイド等の発生を抑制することができる。これにより、高品質な製品を高歩留りで製造することに寄与するプランジャユニットを提供できるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプランジャユニットが定常状態において動作する様子を示す断面図である。
【図2】 本発明に係るプランジャユニットが摺動抵抗を受けている状態において動作する様子を示す断面図である。
【図3】 本発明に係るプランジャユニットの変形例について、定常状態において動作する様子を示す断面図である。
【図4】 本発明に係るプランジャユニットの別の変形例について、定常状態において動作する様子を示す断面図である。
【図5】 従来のプランジャユニットが動作する様子を示す断面図である。
【符号の説明】
1 上型
2 下型
3 ポット
4 カル部
5 ランナ部
6 ゲート部
7 キャビティ
8 基板
9 プランジャ
10 ストッパ
11 ホルダ
12 スライダ
13 粘性流体(流体)
14 パッキン(シール部材)
15 突出部
16 緩衝機構
17 ばね(弾性部材)
18 プランジャユニット
19 押圧板
20 アクチュエータ
21 下部
Claims (3)
- 樹脂成形用金型が有するキャビティに溶融樹脂を注入するプランジャユニットであって、
突出することにより前記溶融樹脂を押圧するプランジャと、
前記プランジャの下部を内設するとともに前記プランジャを昇降自在にするように設けられたホルダと、
前記ホルダ内において前記プランジャの下方に設けられるとともに、前記プランジャの突出力を制限する緩衝機構とを備え、
前記緩衝機構は、
前記ホルダ内において昇降自在に設けられ、中間部と各々該中間部より大きい断面積を有する上部及び下部とを有するスライダと、
前記中間部において前記ホルダ内の領域の断面積を小さくするように、前記ホルダ内面又は前記中間部の少なくとも一方から突出する突出部と、
前記上部及び下部と前記ホルダ内面とに囲まれた空間、又は、前記上部若しくは下部のいずれかを取り囲むとともに前記ホルダ内において前記突出部によって仕切られた空間のうちいずれか一方の空間と、
前記一方の空間に充填された流体と、
前記一方の空間から前記流体が漏れないように設けられたシール部材とを備えるとともに、
前記スライダは前記流体から流動抵抗を受けながら移動することを特徴とするプランジャユニット。 - 請求項1記載のプランジャユニットにおいて、
前記ホルダ内において前記プランジャの下方に設けられた弾性部材を更に備えるとともに、
前記緩衝機構は前記弾性部材の上方又は下方のいずれか一方に設けられたことを特徴とするプランジャユニット。 - 請求項1記載のプランジャユニットにおいて、
前記ホルダ内において前記プランジャの下方に設けられた弾性部材を更に備えるとともに、
前記弾性部材は前記緩衝機構の内部に組み込まれていることを特徴とするプランジャユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35840699A JP4299424B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | プランジャユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35840699A JP4299424B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | プランジャユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001170959A JP2001170959A (ja) | 2001-06-26 |
JP4299424B2 true JP4299424B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=18459137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35840699A Expired - Fee Related JP4299424B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | プランジャユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4299424B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102545290B1 (ko) | 2018-08-29 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35840699A patent/JP4299424B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001170959A (ja) | 2001-06-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140424 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |