JP4296726B2 - 半導体基板の製造方法及び電界効果型トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速MOSFET等に用いられる半導体基板の製造方法及び電界効果型トランジスタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、Si(シリコン)基板上にSiGe(シリコンゲルマニウム)層を介してエピタキシャル成長した歪みSi層をチャネル領域に用いた高速のMOSFET、MODFET、HEMTが提案されている。この歪みSi−FETでは、Siに比べて格子定数の大きいSiGeによりSi層に引っ張り歪みが生じ、そのためSiのバンド構造が変化して縮退が解けてキャリア移動度が高まる。したがって、この歪みSi層をチャネル領域として用いることにより通常の1.3〜8倍程度の高速化が可能になるものである。また、プロセスとしてCZ法による通常のSi基板を基板として使用でき、従来のCMOS工程で高速CMOSを実現可能にするものである。
【0003】
しかしながら、FETのチャネル領域として要望される上記歪みSi層をエピタキシャル成長するには、Si基板上に良質なSiGe層をエピタキシャル成長する必要があるが、SiとSiGeとの格子定数の違いから、転位等により結晶性に問題があった。このために、従来、以下のような種々の提案が行われていた。
【0004】
例えば、SiGeのGe組成比を一定の緩い傾斜で変化させたバッファ層を用いる方法、Ge(ゲルマニウム)組成比をステップ状(階段状)に変化させたバッファ層を用いる方法、Ge組成比を超格子状に変化させたバッファ層を用いる方法及びSiのオフカット基板を用いてGe組成比を一定の傾斜で変化させたバッファ層を用いる方法等が提案されている(U.S.Patent 5,442,205、U.S.Patent 5,221,413、PCT WO98/00857、特開平6-252046号公報等)。
【0005】
一方、絶縁膜である埋め込み酸化膜(BOX層と呼ばれる)の上にSi単結晶薄膜(SOI層と呼ばれる)を形成したSOI(Silicon On Insulator)基板が、次世代素子用の基板として種々の開発が行われている。このSOI基板は、基板とデバイス作製層であるSOI層が電気的に分離しているため、高い絶縁耐圧が得られるもので、寄生容量が低く、耐放射性能力が大きいと共に基板バイアス効果が無い等の特徴がある。このため、高速性、低消費電力、ソフトエラーフリー等の効果が期待されている。
【0006】
このSOI基板の作製技術として代表的なものに、いわゆる基板貼り合わせ技術とSIMOX(Separation by IMplanted OXygen)技術とがある。基板貼り合わせ技術は、2枚の基板の片方又は両方に酸化膜を形成しておき、酸化膜を間に2枚の基板を貼り合わせるもので、貼り合わせは、2枚の基板を機械的に密着させて熱処理すること等により行い、SOI層は、貼り合わせた基板を研削及び研磨により鏡面加工して作製される。基板貼り合わせによるSOI膜の結晶性はバルクシリコン基板と同等であるため、欠陥等の問題が少なく、SOI層に形成するデバイスの特性に優れている。
【0007】
また、SIMOX技術は、Si基板に酸素をイオン注入し、高温で熱処理することにより、酸素が過飽和に含まれている領域を酸化膜に変換するもので、BOX層上にSi薄膜が残りSOIが形成される技術である。
一方、基板貼り合わせ技術の新たな技術として、水素イオン剥離法(スマートカット法とも呼ばれる)という手法が開発されており、この技術は、二枚のSi基板のうち酸化膜を形成した一方の上面から水素イオンを注入した後、イオン注入面を酸化膜を介して他方の基板と密着させ、その後熱処理を加えることにより基板内部に微小気泡層を形成させ、微小気泡層を劈開面として一方の基板を薄膜状に剥離し、さらに熱処理を加えて強固に結合したSOI基板とするものである(例えばU.S.Patent 5,882,987)。この技術は、基板を研削及び研磨により薄膜化する必要が無く、膜厚の均一な薄膜が容易に得ることができると共に剥離した基板の再利用が可能となるものである。
また、シリコン基板表面に多孔質Si層及びSi単結晶層を介してSiO3層を形成し、このシリコン基板をSiO2層を重ね合わせ面として支持基板に貼り合わせ、更に上記シリコン基板及び多孔質Si層を高圧水流ではぎ取る高圧水流分離法(T.Yoneyama,US Patent,5371037,US filed:August 9.1991,US patent December 6.1994)などが知られている。
【0008】
さらに、基板貼り合わせ技術として、SiGe層を介してSi単結晶薄膜をエピタキシャル成長させたSi基板に水素をイオン注入し、このエピタキシャル膜を酸化膜付きSi基板に接合後、剥離することで薄膜SOI基板を製造する技術が、U.S.Patent 6,033,974において提案されている。すなわち、この技術では、Si基板上にSiGe層をエピタキシャル成長させた後にSOI層となるSi膜をエピタキシャル成長し、SiGe層に水素イオン注入することで、この膜を高応力膜とする。
【0009】
次に、この水素注入後のSiGe層を有するSi基板を、酸化膜を形成したSi基板に貼り合わせた後に、基板周縁からSiGe膜に窒素ガスを吹き付けることにより、SiGe層から剥離させ、表面荒さが良好なSOI基板が得られる。この技術は、多くのイオン注入が必要となるスマートカット法に比べて、イオン注入が少なくてすみ、物理的ダメージが少ないという特徴がある。
また、スマートカット法では、水素イオン注入による微小気泡層で剥離させるために剥離後の表面荒さがあまりよくないのに対し、SiGe層を剥離層とする上記技術では、剥離後の表面荒さが良好であるという利点がある。
【0010】
近年、これらのSOI基板上に高速化が可能な上記歪みSi層を形成した半導体基板の開発が行われている。例えば、SOI基板の作製技術としてSIMOX技術と歪み緩和SiGe層の再成長技術とを組み合わせてSiGe層中に埋め込み酸化膜を形成したものが提案されている(第47回応用物理学関係連合講演会講演予稿集,p.884,30p-YK-11,(2000)等)。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術では、以下のような課題が残されている。
すなわち、上記SIMOX技術を利用した歪みSi層の形成技術では、酸素イオン注入工程及びその後のアニール工程で歪み緩和SiGe層に多数の欠陥が残ってしまう不都合がある。その結果、デバイス特性においてリーク電流が高くなってしまう。また、歪み緩和SiGe層とBOX層との界面のラフネスが大きいと共にパーティクルが多く、さらには製造コストが高いという不都合もある。
また、SOI層の厚さを薄い厚さで精度良く制御することが難しいという難点がある。
【0012】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、欠陥が少ないと共にリーク電流が小さく、低コストに製造することができしかもSOI層の厚さを薄い厚さで精度よく制御できる半導体基板の製造方法及び電界効果型トランジスタの製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の半導体基板の製造方法は、Si基板上に絶縁層を介してSiGe層を備えた半導体基板の製造方法であって、
第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長して第1の基板を形成する工程と、
前記第1の基板の表面上からイオンを前記第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入する工程と、
該工程後に前記第1の基板の表面と表面にSi又はその酸化膜を有する第2の基板の表面とを密着させ接合する工程と、
該工程後に前記第1の歪みSi層あるいはその界面で劈開して前記第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する工程とを備え、
前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1のSiGe層内の前記第1の歪みSi層近傍で最大とすることを特徴とする。
本発明の半導体基板の製造方法は、Si基板上に絶縁層を介してSiGe層を備えた半導体基板の製造方法であって、
第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長して第1の基板を形成する工程と、
前記第1の基板の表面上からイオンを前記第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入する工程と、
該工程後に前記第1の基板の表面と表面にSi又はその酸化膜を有する第2の基板の表面とを密着させ接合する工程と、
該工程後に前記第1の歪みSi層あるいはその界面で劈開して前記第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する工程とを備え、
前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1の歪みSi層内で最大とすることを特徴とする。
本発明の半導体基板の製造方法は、Si基板上に絶縁層を介してSiGe層を備えた半導体基板の製造方法であって、第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長して第1の基板を形成する工程と、前記第1の基板の表面上からイオンを前記第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入する工程と、該工程後に前記第1の基板の表面と表面にSi又はその酸化膜を有する第2の基板の表面とを密着させ接合する工程と、該工程後に前記第1の歪みSi層あるいはその界面で劈開して前記第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する工程とを備えることができる。
【0014】
この半導体基板の製造方法では、まず、第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長することにより、欠陥の少ない良質な第2のSiGe層を形成しておく。次に、第1の基板の表面上からイオンを第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入することにより、その領域を高応力膜とし、この第1の基板の表面と第2の基板の表面とを密着させ接合し、さらに高応力膜となって劈開が容易になった第1の歪みSi層あるいはその界面で第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する。このとき、第2の基板上には、良質な第2のSiGe層が転写された状態となる。
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1のSiGe層内の前記第1の歪みSi層近傍で最大とする技術が採用される。すなわち、この半導体基板の製造方法では、注入されたイオンの濃度を前記第1のSiGe層内の前記第1の歪みSi層近傍で最大とすることにより、応力を前記第1のSiGe層と前記第1の歪みSi層との界面に集中させ、その界面付近における劈開が容易になる。その結果、劈開後において良好な表面ラフネスを有する表面を得ることができる。また同時に、イオン注入の影響の少ない良質な第2のSiGe層を転写することができる。
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1の歪みSi層内で最大とする技術が採用される。すなわち、この半導体基板の製造方法では、注入されたイオンの濃度を前記第1の歪みSi層近傍で最大とすることにより、応力を前記第1の歪みSi層に集中させ、その層付近における劈開が容易になる。その結果、劈開後において良好な表面ラフネスを有する表面を得ることができる。また同時に、イオン注入の影響の少ない良質な第2のSiGe層を転写することができる。
【0015】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記第1の基板を形成する工程は、前記第2のSiGe層上に直接又はSi層を介してSi酸化膜を形成しておく技術が採用される。すなわち、この半導体基板の製造方法では、第2のSiGe層上に直接又はSi層を介してSi酸化膜を形成しておくことにより、第1及び第2の基板を接合させる際に、Si酸化膜が密着されることになり、良好な接合を行うことができる。
【0016】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記SiGe層の少なくとも一部にGe組成比を表面に向けて漸次増加させた傾斜組成領域を形成することが好ましい。すなわち、この半導体基板の製造方法では、SiGe層の少なくとも一部にGe組成比を表面に向けて漸次増加させた傾斜組成領域を形成することにより、SiGe層中の特に表面付近における転位の発生や成長を抑制することができ、SiGe層表面の転位密度を低減することができる。
【0017】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記歪みSi層の厚さを、前記第1のSiGe層に対する臨界膜厚未満にすることが好ましい。すなわち、この半導体基板の製造方法では、歪みSi層の厚さを第1のSiGe層に対する臨界膜厚(転位が発生して格子緩和が生ずる膜厚)未満にすることにより、歪みSi層に転位及び格子緩和が発生せず、SiGe層においても転位の発生が抑制される。
【0018】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記イオンを、水素イオンとする技術が採用される。すなわち、この半導体基板の製造方法では、歪みSi層あるいはその近傍に水素イオンが注入されることにより、SiやSiGe結晶の格子間に水素原子が蓄積され、応力や歪みを有効に導入することができ、接合後に容易に歪みSi層あるいはその界面で劈開、剥離させることができる。また、水素は半導体基板から容易に取り除くことができ、しかも、半導体基板中に残留した水素が悪影響を及ぼすことも少ない。
【0019】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記第1の基板の一部を剥離する工程において、前記第1及び/または第2の基板の周縁に流体を当てることにより行われる技術が採用される。すなわち、この半導体基板の製造方法では、接合された基板の周縁に窒素圧縮ガス等の流体を吹き付ける等して当てることにより、水素イオン注入で高応力化されている歪みSi層あるいはその界面から容易に剥離を行うことができる。
【0020】
また、本発明の半導体基板の製造方法は、前記流体を水又は不活性ガスとすること技術が採用される。例えば、不活性ガスとしては、窒素等が用いられる。
【0021】
本発明の半導体基板は、Si基板上に絶縁層あるいは絶縁層及びSi層を介してSiGe層が形成された半導体基板であって、上記本発明のSiGe層を備えた半導体基板の製造方法によって作成されたことを特徴とする。
本発明の半導体基板の製造方法は、Si基板上に絶縁層あるいは絶縁層及びSi層を介してSiGe層を備え、さらに該SiGe層を介して歪みSi層を備えた半導体基板の製造方法であって、上記本発明の半導体基板の製造方法により作製された半導体基板の前記SiGe層上に前記歪みSi層を形成することを特徴とする。
また、本発明の半導体基板は、Si基板上に絶縁層あるいは絶縁層及びSi層を介してSiGe層が形成され、さらに該SiGe層を介して歪みSi層が形成された半導体基板であって、上記本発明の歪みSi層を備えた半導体基板の製造方法により作製されたことを特徴とする。
【0022】
上記半導体基板の製造方法では、上記発明の半導体基板の製造方法により作製された半導体基板のSiGe層上に歪みSi層を形成し、また上記半導体基板では、上記本発明の歪みSi層を備える半導体基板の製造方法により作製されているので、表面状態が良好なSiGe層上にSi層が成膜され、良質な歪みSi層を有するSOI構造が形成される。
【0023】
本発明の電界効果型トランジスタの製造方法は、SiGe層上にエピタキシャル成長された歪みSi層にチャネル領域が形成される電界効果型トランジスタの製造方法であって、上記歪みSi層を備える半導体基板の製造方法により形成された前記歪みSi層に前記チャネル領域を形成することを特徴とする。
また、本発明の電界効果型トランジスタは、SiGe層上にエピタキシャル成長された歪みSi層にチャネル領域が形成される電界効果型トランジスタであって、上記本発明の電界効果型トランジスタの製造方法により作製されたことを特徴とする。
【0024】
上記電界効果型トランジスタの製造方法では、上記歪みSi層を備える半導体基板の製造方法により作製された半導体基板の歪みSi層にチャネル領域を形成し、上記電界効果型トランジスタでは、上記本発明の電界効果型トランジスタの製造方法により作製されているので、SOI構造における良質な歪みSi層により高特性な電界効果型トランジスタを高歩留まりで得ることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導体基板及び電界効果型トランジスタ並びにこれらの製造方法の第1実施形態を、図1から図6を参照しながら説明する。
【0026】
本発明に係る半導体基板は、Siウェーハ(Si基板)上にSi酸化膜及びSiGe層を介して歪みSi層を形成したSOIウェーハ(SOI基板)であり、その構造を製造工程と併せて以下に説明する。
【0027】
〔A板(第1の基板)作製工程〕
まず、鏡面研磨された第1のSi基板SUB1を洗浄した後、この第1のSi基板SUB1をエピタキシャル成長装置内に設置して水素ベークを行う。この後、図1の(a)に示すように、この第1のSi基板SUB1上に、Ge組成比を漸次増加させたSiGeの傾斜組成層(傾斜組成領域)1、Ge組成比が傾斜組成層1の最終的なGe組成比と同じでかつ一定のSiGeの第1の均一組成層(第1のSiGe層)2、該第1の均一組成層2上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層3及びGe組成比が第1の均一組成層2と同じで一定のSiGeの第2の均一組成層(第2のSiGe層)4をこの順にエピタキシャル成長してA板(第1の基板)Aを形成する。なお、第1の歪みSi層3の厚さを、第1の均一組成層2に対する臨界膜厚(転位が発生して格子緩和が生ずる膜厚)未満に設定する。
【0028】
なお、上記エピタキシャル成長は、例えば減圧CVD(Chemical Vapor Deposition)、MBE(Molecular Beam Epitaxy)、GSMBE(Gas Source MBE)又はUHV−CVD(Ultra High Vacuum Chemical Vapor Deposition)等により行われる。
また、第1のSi基板SUB1上の上記各層における厚さ方向のGe組成比を、図2のグラフに示す。
【0029】
次に、図1の(b)に示すように、上記A板Aの第2の均一組成層4上から第1の歪みSi層3あるいはその近傍に水素イオンを注入する。このとき、第1の歪みSi層3は、水素イオンの介在により応力が増加し、高応力層となる。
【0030】
〔B板(第2の基板)作製工程〕
一方、鏡面研磨された第2のSi基板SUB2を洗浄した後、図3の(a)に示すように、該第2のSi基板SUB2上にBOX層となる第1のSi酸化膜(SiO2)5を熱酸化により形成し、B板(第2の基板)Bを作製する。
【0031】
〔貼り合わせ工程〕
次に、A板A及びB板Bを洗浄した後、図3の(a)(b)に示すように、A板Aの表面とB板Bの表面とを第1のSi酸化膜5を介して密着させ、接合する。
【0032】
〔剥離工程〕
そして、上記貼り合わされたA板A及びB板Bの周縁に、図4の(a)に示すように、窒素の圧縮ガス又は高圧水(流体)を吹き付けて、第1の歪みSi層3付近で劈開してA板AをB板Bから剥離する。このとき、B板Bには、図5の(a)に示すように、第2の均一組成層4が第1のSi酸化膜5を介して転写されて、SOI構造が形成される。すなわち、水素イオン注入で第1の歪みSi層3が高応力化されているため、窒素の圧縮ガス又は高圧水が当たることにより容易にこの部分から劈開されて剥離を行うことができる。
【0033】
さらに、図5の(b)に示すように、剥離後のB板B表面に一部が残った第1の歪みSi層3を、選択的にエッチングする等して除去する。
そして、露出した第2の均一組成層4上に、図5の(c)に示すように、Siをエピタキシャル成長して第2の歪みSi層6を形成することにより、本実施形態の半導体ウェーハ(半導体基板)が作製される。
【0034】
なお、上記剥離工程で剥離させたA板Aは、表面に一部が残った第1の歪みSi層3のみを、選択的にエッチングする等して除去し、露出した第1の均一組成層2上に第1の歪みSi層3及び第2の均一組成層4を再び形成することにより、A板として再利用してもよい。
【0035】
このように本実施形態では、水素イオン注入により高応力膜となって劈開が容易になった第1の歪みSi層3でA板Aを剥離するので、B板Bの第1のSi酸化膜5上には、良質な第2の均一組成層4が転写された状態となり、B板B表面に残った第1の歪みSi層3を除去し、欠陥の少ない第2の均一組成層4上にSiをエピタキシャル成長することで、下地層に欠陥が非常に少ないため欠陥が少ない良質な第2の歪みSi層6をSOI構造上に形成することができる。
【0036】
また、本実施形態では、接合されたA板Aの周縁に窒素圧縮ガス等の流体を吹き付ける等して当てることにより、水素イオン注入で高応力化されている第1の歪みSi層3から容易に剥離を行うことができる。
また、第1の歪みSi層3の厚さを、第1の均一組成層2に対する臨界膜厚未満にすることにより、第1の歪みSi層3に転位及び格子緩和が発生せず、第1の均一組成層2においても転位の発生が抑制される。
また、傾斜組成層1を形成しているので、SiGe層中の転位の発生や成長を抑制することができ、第1の均一組成層2表面の転位密度を低減することができ、良質な第1の歪みSi層3及び第2の均一組成層4を得ることができる。
【0037】
次に、本発明に係る上記実施形態の半導体基板を用いた電界効果型トランジスタ(MOSFET)を、その製造プロセスと合わせて図6を参照して説明する。
【0038】
図6は、本発明の電界効果型トランジスタの概略的な構造を示すものであって、この電界効果型トランジスタを製造するには、上記の製造工程で作製した半導体基板表面の第2の歪みSi層6上にSiO2のゲート酸化膜7及びゲートポリシリコン膜8を順次堆積する。そして、チャネル領域となる部分上のゲートポリシリコン膜8上にゲート電極(図示略)をパターニングして形成する。
【0039】
次に、ゲート酸化膜7もパターニングしてゲート電極下以外の部分を除去する。さらに、ゲート電極をマスクに用いたイオン注入により、第2の歪みSi層6及び第2の均一組成層4にn型あるいはp型のソース領域S及びドレイン領域Dを自己整合的に形成する。この後、ソース領域S及びドレイン領域D上にソース電極及びドレイン電極(図示略)をそれぞれ形成して、第2の歪みSi層6がチャネル領域となるn型あるいはp型のMOSFETが製造される。
【0040】
このように作製されたMOSFETでは、上記製法で作製された半導体基板の第2の歪みSi層6にチャネル領域が形成されるので、良質な歪みSi層により高特性なMOSFETを高歩留まりで得ることができる。
【0041】
次に、本発明に係る第2実施形態を、図7及び図8を参照しながら説明する。
【0042】
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態ではA板Aの表面に第2の均一組成層4を形成した状態でB板Bと接合しているのに対し、第2実施形態では、図7の(a)に示すように、第2の均一組成層4上にさらにSi層10を形成し、図7の(b)に示すように、このSi層10を熱酸化して第2のSi酸化膜11としてA板A’を作製する点である。そして、本実施形態では、図7の(c)に示すように、第2のSi酸化膜11上から水素イオンを注入した後に、図8の(a)(b)に示すように、第1のSi酸化膜5と第2のSi酸化膜11とを互いに接触させてA板A’とB板Bとを接合する点である。
【0043】
すなわち、本実施形態では、第2の均一組成層4上に第2のSi酸化膜11を形成しておくことにより、図8の(a)に示すように、A板A’とB板Bとを接合させる際に、両基板表面のSi酸化膜同士が密着されることになり、良好な接合を行うことができる。
【0044】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、Ge組成比を一定の増加率で傾斜的に増加させたSiGeの傾斜組成層を形成したが、Ge組成比を階段状に増加させた傾斜組成層又は階段状増加と一定傾斜状増加との組み合わせ、すなわち一定の増加率で組成が傾斜した層をエピタキシャル成長する工程と一定組成層をエピタキシャル成長する工程とを複数回繰り返して、Ge組成比が成膜方向に傾斜をもって階段状に変化するステップ傾斜層を傾斜組成層としても構わない。
また、例えば、上記実施形態の第2の歪みSi層6の上に更にSiGe層を備えた半導体基板も本発明に含まれる。また、第2のSiGe層上に直接第2の歪みSi層6を成膜したが、第2のSiGe層上にさらに他のSiGe層を成膜し、該SiGe層を介して歪みSi層をエピタキシャル成長しても構わない。
また、上記実施の形態では、注入されたイオンの濃度が第1の歪みSi層3内で最大となるようイオン注入したが、第1のSiGe層2内の前記第1の歪みSi層3近傍で最大となるようにイオン注入してもよい。この場合、応力を第1のSiGe層2と前記第1の歪みSi層3との界面に集中させ、その界面付近における劈開が容易になる。また、イオン注入の方式としては、質量分離式やプラズマ方式等のどの方式を採用しても構わない。
また、上記実施形態では、A板Aの作成工程において、傾斜組成層1、第1のSiGe層、第1の歪みSi層3及び第2のSiGe層を連続的にエピタキシャル成長したが、傾斜組成層1又は第1のSiGe層を形成した後等に表面を研磨する工程や研磨後に他のSiGe層をエピタキシャル成長する工程を加えても構わない。
また、上記第2実施形態では、A板Aに形成した第2のSi酸化膜11とB板Bに形成した第1のSi酸化膜とを接合したが、A板Aに第2のSi酸化膜11を形成する場合、B板Bに第1のSi酸化膜を形成しなくても構わない。
また、上記実施形態では、B板BやA板Aの表面に一部が残った第1の歪みSi層3を、選択的にエッチングする等して除去していたが、研磨や水素中でのアニール処理等で除去しても構わない。
【0045】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
本発明の半導体基板の製造方法によれば、イオン注入により高応力膜となって劈開が容易になった第1の歪みSi層あるいはその界面で第1の基板の一部を剥離し、第2の基板上に良質な第2のSiGe層を転写することができる。
また、本発明の半導体基板の製造方法によれば、転写されるSiGe層の膜厚をエピタキシャル成長プロセスで高精度に制御することが可能であり、SOI層の厚さを薄い厚さで精度良く制御することができる。また、劈開後の表面ラフネスが小さいため、劈開後の表面処理が容易である。
したがって、本発明の半導体基板によれば、絶縁膜又はSi酸化膜上に良質なSiGe層を有し、例えば歪みSi層をSi酸化膜上にSiGe層を介して設けるSOI基板として好適であり、そのSOI基板のSOI層の膜厚が薄い場合、特に有効である。
【0046】
また、本発明の歪みSi層を備える半導体基板の製造方法によれば、上記発明の半導体基板の製造方法により作製された半導体基板のSiGe層上に歪みSi層を形成し、また本発明の半導体基板によれば、上記本発明の歪みSi層を備える半導体基板の製造方法により作製されているので、例えば歪みSi層をチャネル領域とするMOSFET等を用いた集積回路用の基板として好適である。
【0047】
さらに、本発明の電界効果型トランジスタの製造方法によれば、上記歪みSi層を備える半導体基板の製造方法により作製された半導体基板の歪みSi層にチャネル領域を形成し、また本発明の電界効果型トランジスタによれば、上記本発明の電界効果型トランジスタの製造方法により作製されているので、良質な歪みSi層により高特性なMOSFETを高歩留まりで得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1実施形態において、A板作製工程を模式的に示す断面図である。
【図2】 本発明に係る第1実施形態において、第1のSi基板上に積層する各層の厚さ方向に対するGe組成比を模式的に示すグラフである。
【図3】 本発明に係る第1実施形態において、貼り合わせ工程を模式的に示す断面図である。
【図4】 本発明に係る第1実施形態において、剥離工程を模式的に示す断面図である。
【図5】 本発明に係る第1実施形態において、剥離工程後の工程を模式的に示す断面図である。
【図6】 本発明に係る第1実施形態におけるMOSFETを示す概略的な断面図である。
【図7】 本発明に係る第2実施形態において、A板作製工程を模式的に示す断面図である。
【図8】 本発明に係る第2実施形態において、貼り合わせ工程を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
1 傾斜組成層(傾斜組成領域)
2 第1の均一組成層(第1のSiGe層)
3 第1の歪みSi層
4 第2の均一組成層(第2のSiGe層)
5 第1のSi酸化膜
6 第2の歪みSi層
7 ゲート酸化膜
8 ゲートポリシリコン膜
10 Si層
11 第2のSi酸化膜
A A板(第1の基板)
B B板(第2の基板)
D ドレイン領域
S ソース領域
SUB1 第1のSi基板
SUB2 第2のSi基板
Claims (10)
- Si基板上に絶縁層を介してSiGe層を備えた半導体基板の製造方法であって、
第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長して第1の基板を形成する工程と、
前記第1の基板の表面上からイオンを前記第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入する工程と、
該工程後に前記第1の基板の表面と表面にSi又はその酸化膜を有する第2の基板の表面とを密着させ接合する工程と、
該工程後に前記第1の歪みSi層あるいはその界面で劈開して前記第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する工程とを備え、
前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1のSiGe層内の前記第1の歪みSi層近傍で最大とすることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - Si基板上に絶縁層を介してSiGe層を備えた半導体基板の製造方法であって、
第1のSi基板上に、直接又は他の層を介して第1のSiGe層、該第1のSiGe層上にSiをエピタキシャル成長させた第1の歪みSi層及び第2のSiGe層をこの順にエピタキシャル成長して第1の基板を形成する工程と、
前記第1の基板の表面上からイオンを前記第1の歪みSi層あるいはその近傍に注入する工程と、
該工程後に前記第1の基板の表面と表面にSi又はその酸化膜を有する第2の基板の表面とを密着させ接合する工程と、
該工程後に前記第1の歪みSi層あるいはその界面で劈開して前記第1の基板の少なくとも第1のSi基板から第1のSiGe層までを含む部分を剥離する工程とを備え、
前記イオンを注入する工程は、注入されたイオンの濃度を前記第1の歪みSi層内で最大とすることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体基板の製造方法において、
前記第1の基板を形成する工程は、前記第2のSiGe層上に直接又はSi層を介してSi酸化膜を形成しておくことを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の半導体基板の製造方法において、
前記第1のSiGe層の少なくとも一部にGe組成比を表面に向けて漸次増加させた傾斜組成領域を形成することを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の半導体基板の製造方法において、
前記歪みSi層の厚さを、前記第1のSiGe層に対する臨界膜厚未満にすることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の半導体基板の製造方法において、
前記イオンを、水素イオンとすることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の半導体基板の製造方法において、
前記第1の基板の一部を剥離する工程は、前記第1及び/または第2の基板の周縁に流体を当てることにより行われることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体基板の製造方法において、
前記流体を、水又は不活性ガスとすることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - Si基板上に絶縁層あるいは絶縁層及びSi層を介してSiGe層を備え、さらに該SiGe層を介して歪みSi層を備えた半導体基板の製造方法であって、
請求項1から9のいずれかに記載の半導体基板の製造方法により作製された半導体基板の前記SiGe層上に前記歪みSi層を形成することを特徴とする半導体基板の製造方法。 - SiGe層上にエピタキシャル成長された歪みSi層にチャネル領域が形成される電界効果型トランジスタの製造方法であって、
請求項9に記載の半導体基板の製造方法により形成された前記歪みSi層に前記チャネル領域を形成することを特徴とする電界効果型トランジスタの製造方法。
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