JP4295592B2 - Production method of duplicate plate - Google Patents

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  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
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Description

本発明は、レリーフホログラムや回折格子等のレリーフパターンをエンボス複製して複製版を製造する方法に関し、特に同一平面上に複数枚の原版のレリーフパターンを形成(以下、「多面付け」と言う)して、大面積の複製版を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a duplicate plate by embossing a relief pattern such as a relief hologram or a diffraction grating, and in particular, forming a plurality of original relief patterns on the same plane (hereinafter referred to as `` multi-faceted ''). The present invention also relates to a method for producing a large-area replica.

レリーフホログラムや回折格子等は、レーザー光を干渉させて発生する干渉縞が微細凹凸からなるレリーフパターンとして記録されて構成されている。このレリーフパターンは、長さ1mmあたり数百から数千本の微細な凸条として形成されている。   Relief holograms, diffraction gratings, and the like are configured by recording interference fringes generated by interference of laser light as relief patterns composed of fine irregularities. This relief pattern is formed as hundreds to thousands of fine ridges per 1 mm length.

レリーフホログラムなどの原版を作成するには、感光性材料を用いた撮影や、計算機ホログラム(CGH)を電子線(EB)描画する方法が公知である。撮影による方法は、大面積の版を作ろうとすると、撮影光学系が巨大になる為に、300mm角以上のサイズのものは作成が極めて困難である。また、EB描画は設備が高価であり、描画面積が大きくなればなるほど、コストが跳ね上がってしまう。   In order to create an original plate such as a relief hologram, a method of photographing using a photosensitive material and a method of drawing a computer generated hologram (CGH) with an electron beam (EB) are known. In the method by photographing, if a plate having a large area is to be made, the photographing optical system becomes enormous, and therefore it is extremely difficult to produce a size of 300 mm square or more. Moreover, the equipment for EB drawing is expensive, and the cost increases as the drawing area increases.

上記の点から、ホログラム原版を最少限の大きさとし、他のエンボス複製技術を利用して、ホログラム原版から多面付けして大面積化を図り、大きな原版を作成するのが望ましい。そこで多面付けの手法としては、例えば切り貼り法がある。これは、小さな原版よりPhoto Polymerization法(2P法)などの複製方法で複数枚のコピー版を作成し、そのコピー版を所定の形状に切断した後、整然と並べて多面付けして大面積の版を作成する方法である。なお上記2P法は、原版に電離放射線硬化性樹脂を塗布し、電離放射線を照射して該電離放射線硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した電離放射線硬化性樹脂を原版から剥離して複製版を得る方法であり、精度の良い複製が可能である。   In view of the above, it is desirable to make the hologram master to the minimum size, and to make a large master by increasing the area by making multiple faces from the hologram master using other embossing duplication techniques. Therefore, as a method of multi-page imposition, for example, there is a cut and paste method. In this method, multiple copy plates are created from a small master plate by a photopolymerization method (2P method) or other method, and the copy plate is cut into a predetermined shape, and then arranged in order and multifaceted to create a large-area plate. How to create. In the 2P method, an ionizing radiation curable resin is applied to the original plate, and the ionizing radiation curable resin is cured by irradiating with ionizing radiation, and then the cured ionizing radiation curable resin is peeled off from the original plate. And can be duplicated with high accuracy.

また他の方法として、スタンプ法による多面付け手法がある。これはXYステージと熱プレス方式を組合わせたものである。具体的には、加熱プレスを用いて、予め用意された大面積転写用材料の上に、XYステージで位置決めした原版を次々に押し付けて転写を行い、原版のレリーフパターンの面積を増やして行く方法である。この方法では、複製版のレリーフパターンは、ホログラム原版を熱可塑性樹脂などに熱圧エンボスすることで行われる。   As another method, there is a multiple imposition method using a stamp method. This is a combination of an XY stage and a heat press system. Specifically, a method of increasing the area of the relief pattern of the original plate by transferring the original plate positioned by the XY stage one after another onto a large area transfer material prepared in advance using a heating press. It is. In this method, the relief pattern of the duplicate plate is performed by hot-pressing the hologram original plate on a thermoplastic resin or the like.

しかしながら、上記切り貼り法では、コピー版同士の繋ぎ目に段差が生じ、最終的な版の繋ぎ目で凹凸が発生するため、複製時に繋ぎ目付近を安定して複製するのが困難であり、版の耐久性を著しく損なうという問題がある。   However, in the above cut and paste method, there is a step at the joint between the copy plates, and unevenness occurs at the joint of the final plate, so it is difficult to stably copy the vicinity of the joint at the time of duplication. There is a problem of significantly impairing the durability.

また上記スタンプ法は、熱圧エンボス法によりレリーフパターンを複製する場合、熱圧エンボス法では熱可塑性樹脂にレリーフパターンが形成される為に、複製されるレリーフパターンが劣化して複製の精度が低くなったり、原版の材質が金属等に制限されるといった問題がある。   In the above stamp method, when a relief pattern is duplicated by the hot-pressure embossing method, the relief pattern is formed on the thermoplastic resin by the hot-pressure embossing method. Or the material of the original plate is limited to metal or the like.

本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであり、原版を多面付けして大型の複製版を製造可能であるとともに、原版の繋ぎ目付近を安定して複製することが可能で複製版の耐久性が良好であり、複製を精度良く行なうことが可能で、原版の材質等に制限のない複製が可能な複製版の製造法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and can produce a large-sized duplicate by imposing the original on multiple sides, and can stably duplicate the vicinity of the joint of the original, and the duplicate It is an object of the present invention to provide a method for producing a duplicate plate that has good durability, can be duplicated with high accuracy, and can be duplicated without limitation on the material of the original plate.

本発明は、
原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版を基板上に並べて固定してレリーフパターンが多面付けされたエンボス版を作製し、基材の表面にラジカル重合性不飽和基を有する常温で固体状である熱可塑性物質からなる賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層にエンボス圧力1ton以下、賦型温度200℃以下で押圧し、前記エンボス版を前記賦型樹脂層から剥離した後、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされて原版よりも大きな面積の版である複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法、
を要旨とするものである。
The present invention
This is a method for producing a duplicate plate larger than the original plate by applying multiple relief patterns corresponding to the fine irregularities of the original plate on the same plane. The original plate or a copy plate copied from the original plate is arranged on the substrate and fixed to the relief. A relief forming material in which an embossed plate with a multifaceted pattern is prepared, and a molding resin layer made of a thermoplastic material having a radically polymerizable unsaturated group on the surface of the base material, which is solid at room temperature, is uniformly formed. The embossing plate is pressed against the shaping resin layer of the relief forming material obtained by heat-softening the embossing plate at an embossing pressure of 1 ton or less and a molding temperature of 200 ° C. or less, and the embossing plate is peeled off from the shaping resin layer. A method for producing a duplicated plate, characterized by obtaining a duplicated plate that is multifaceted and has a larger area than the original plate by irradiating the mold resin layer with ionizing radiation to cure the shaped resin layer,
Is a summary.

本発明複製版の製造方法は、上記構成を採用したことにより、原版を多面付けして大型の複製版を製造可能であるとともに、原版の繋ぎ目付近を安定して複製することが可能であり複製版の耐久性が良好であり、複製を精度良く行なうことができ、しかも原版の材質等に制限のない複製が可能である。   By adopting the above configuration, the method for producing a duplicate of the present invention can produce a large duplicate by imposing the original on multiple sides, and can stably duplicate the vicinity of the joint of the original. The durability of the duplication plate is good, duplication can be performed with high accuracy, and duplication without limitation on the material of the original plate is possible.

以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。図1は本発明の複製版の製造方法により得られる複製版1の一例を示すものである。本発明は図1に示すように、原版2の表面に設けられた微細凹凸3に対応するレリーフパターンが設けられたユニットPが、同一平面上に縦横方向に整列させて、表面に多数のユニットP(n-m)が設けられ、原版の微細凹凸3に対応するレリーフパターンが多数面付けされて原版よりも大きな面積の版として形成された複製版1を製造する方法である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of a duplicate plate 1 obtained by the method for producing a duplicate plate of the present invention. In the present invention, as shown in FIG. 1, the unit P provided with the relief pattern corresponding to the fine irregularities 3 provided on the surface of the original 2 is aligned in the vertical and horizontal directions on the same plane, and a large number of units are provided on the surface. This is a method for producing a duplicate plate 1 provided with P (nm) and formed as a plate having a larger area than the original plate by imposing a large number of relief patterns corresponding to the fine irregularities 3 of the original plate.

図1の複製版1は、原版2の微細凹凸3に対応するレリーフパターンが設けられた一つのユニットPを、縦にP(n)面、横にP(m)面並べたものである。図1では、n=1〜8、m=1〜8として、ユニットP(1-1)・・・P(1-8)まで、縦8面×横8面=合計64面形成されてなるものである。   The duplicated plate 1 in FIG. 1 is a unit in which one unit P provided with a relief pattern corresponding to the fine irregularities 3 of the original 2 is arranged in the P (n) plane vertically and the P (m) plane horizontally. In FIG. 1, n = 1 to 8 and m = 1 to 8, up to units P (1-1)... P (1-8), 8 vertical surfaces × 8 horizontal surfaces = total 64 surfaces are formed. Is.

図2は本発明の複製版の製造方法の1例を示し、切り貼り法を利用したものである。この方法では先ず原版をコピーして必要な枚数だけ準備する。具体的には図1に示す複製版1を作る場合、原版2をコピーして64枚のコピー版Q(1-1)、Q(1-2)・・・Q(8-8)を作る。このコピー版の作成方法としては、例えば、複製用の原版2の表面に液状の電離放射線硬化性樹脂を塗布し、押し伸ばして賦型した後に、電離放射線を照射して硬化させ、複製用原版から剥離するPhoto Polymerization法(2P法)などの複製方法が用いられる。更に必要に応じ、このコピー版Q(n-m)をカッターなどを用いて、周辺の余分なバリを除去したり、あるいは所定の形状、大きさになるように切断する。   FIG. 2 shows an example of a method for producing a duplicate plate according to the present invention, which uses a cut and paste method. In this method, first, the original plate is copied and the required number of sheets are prepared. Specifically, when making the duplicate 1 shown in Fig. 1, copy the original 2 to make 64 copies of Q (1-1), Q (1-2) ... Q (8-8) . As a method for producing this copy plate, for example, a liquid ionizing radiation curable resin is applied to the surface of the original plate 2 for duplication, and after being stretched and shaped, it is cured by irradiation with ionizing radiation, and the original plate for duplication A duplication method such as Photo Polymerization method (2P method) is used. Further, if necessary, the copy plate Q (n-m) is cut using a cutter or the like to remove excess burrs around the periphery or to have a predetermined shape and size.

次いで図2(a)に示すように、エンボス基板4上に所定の形状に形成された多数のコピー版Q(n-m)を整然と並べて固定して、原版64枚分の大面積に形成されたエンボス版9を作成する。一方、図2(b)に示すように、複製版1の基材5の表面に、常温で固体状であり熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層6を設けたレリーフ形成材7を準備する。このレリーフ形成材7の基材5の大きさは、エンボス版9の大きさと同様に、コピー版Qが64枚分の大きさを有する。   Next, as shown in FIG. 2 (a), a large number of copy plates Q (nm) formed in a predetermined shape on the embossed substrate 4 are arranged in order and fixed to form an emboss formed in a large area for 64 original plates. Create version 9. On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), a relief forming material provided with a shaping resin layer 6 that is solid at room temperature and has thermoformability and ionizing radiation curability on the surface of the base material 5 of the replication plate 1 Prepare 7. Similar to the size of the embossed plate 9, the size of the base material 5 of the relief forming material 7 is 64 copies of the size of the copy plate Q.

図2(c)に示すように、レリーフ形成材7の賦型樹脂層6とコピー版Q(n-m)の表面とが対向する様に、レリーフ形成材7とエンボス版9とを積層し、賦型樹脂層6を適宜の手段で加熱して該賦型樹脂層6を軟化状態とするとともに、積層体の上下から加圧板11、12等により加圧する。   As shown in FIG. 2 (c), the relief forming material 7 and the embossed plate 9 are laminated so that the shaping resin layer 6 of the relief forming material 7 and the surface of the copy plate Q (nm) face each other. The mold resin layer 6 is heated by an appropriate means to make the mold resin layer 6 in a softened state, and is pressed from above and below the laminate by the pressure plates 11, 12 and the like.

賦型樹脂層6は加熱により軟化した状態になると共に、加圧板11,12により上下から加圧されている為に、賦型樹脂層6には、コピー版Q(n-m)の表面のレリーフパターンに対応する微細凹凸形状のレリーフパターン10が賦型される。   Since the shaping resin layer 6 is softened by heating and is pressed from above and below by the pressure plates 11 and 12, the shaping resin layer 6 has a relief pattern on the surface of the copy plate Q (nm). A relief pattern 10 having a fine uneven shape corresponding to is formed.

図2(d)に示すように、賦型樹脂層6を冷却し圧力を解除し、賦型樹脂層6からコピー版Q(n-m)を剥離した後、レリーフパターン10が賦型された賦型樹脂層6に電離放射線8を照射して該樹脂層6を硬化させることで、多面付けされた大面積の複製版1が得られる。   As shown in FIG. 2 (d), the molding resin layer 6 is cooled, the pressure is released, the copy plate Q (nm) is peeled from the molding resin layer 6, and then the relief pattern 10 is molded. By irradiating the resin layer 6 with ionizing radiation 8 and curing the resin layer 6, a multi-faced large-area replica 1 can be obtained.

なお賦型樹脂層6は、基材5の表面に樹脂厚みが一定になるようにフラットに塗工形成されている。この厚みが均一に形成された賦型樹脂層6に、レリーフパターン10が形成されている。その結果、複製版1は平面性に優れ、面精度の高いものである。また、複製版1は、繋ぎ目のところがあっても、賦型樹脂層6自体が全体に平坦な1枚の層として形成されているためにフラットな複製版が出来上がり、多数のコピー版Q(n-m)同士の繋ぎ目があっても、複製版の全体がでこぼこになってしまうことはない。   The shaping resin layer 6 is applied and formed flat on the surface of the substrate 5 so that the resin thickness is constant. A relief pattern 10 is formed on the shaping resin layer 6 having a uniform thickness. As a result, the duplicate plate 1 has excellent flatness and high surface accuracy. In addition, even if the duplicate plate 1 has a joint, since the shaping resin layer 6 itself is formed as a single flat layer, a flat duplicate plate is completed, and a large number of copy plates Q ( nm) Even if there is a joint between each other, the entire duplicate will not be bumpy.

図3は、本発明の他の複製方法を示す工程図である。図3に示す方法は、スタンプ法を利用した方法である。図3(a)に示すように、まず、原版あるいは原版を等倍にコピーしたコピー版Q1をエンボス版として1枚準備する。一方、図3(b)に示すように、基材5の表面に常温で固体状であり熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層6を設けたレリーフ形成材7を準備する。このレリーフ形成材7の基材5の大きさは、複製版1の所定の大きさに形成され、図1の複製版を製造する場合には、コピー版Q1が64枚分の大きさを有する。   FIG. 3 is a process diagram showing another duplication method of the present invention. The method shown in FIG. 3 is a method using the stamp method. As shown in FIG. 3 (a), first, an original plate or a copy plate Q1 obtained by copying the original plate at an equal magnification is prepared as an embossed plate. On the other hand, as shown in FIG. 3 (b), a relief forming material 7 provided with a shaping resin layer 6 that is solid at room temperature and has thermoformability and ionizing radiation curability on the surface of the substrate 5 is prepared. The size of the base material 5 of the relief forming material 7 is formed to a predetermined size of the duplicate plate 1. When the duplicate plate of FIG. 1 is manufactured, the copy plate Q1 has a size of 64 sheets. .

次いで図3(c)に示すように、レリーフ形成材7をXYステージ13の上に載置し、スタンパ14にコピー版Q1を、賦型樹脂層6表面とコピー版Q1の表面とが対向する様に取付ける。レリーフ形成材7の賦型樹脂層6を適宜手段で加熱して、賦型樹脂層6を軟化状態にすると共にXYステージ13で位置決めし、スタンパ14によりコピー版Q1を賦型樹脂層6に押し付けて(スタンプして)コピー版Qのレリーフパターンに対応する微細凹凸を賦型する。このXYステージ13による位置決めとスタンパによるスタンプを次々に所定回数だけスタンプを繰返し行なう。   Next, as shown in FIG. 3 (c), the relief forming material 7 is placed on the XY stage 13, the copy plate Q1 is placed on the stamper 14, and the surface of the shaping resin layer 6 and the surface of the copy plate Q1 face each other. Install in the same manner. The shaping resin layer 6 of the relief forming material 7 is appropriately heated to make the shaping resin layer 6 softened and positioned with the XY stage 13, and the stamper 14 presses the copy plate Q1 against the shaping resin layer 6. (Stamped) to form fine irregularities corresponding to the relief pattern of the copy plate Q. The positioning by the XY stage 13 and the stamping by the stamper are sequentially repeated a predetermined number of times.

例えば図1の態様の複製版1の製造では、(1-1)、(1-2)・・・(8-8)まで合計64回、スタンプを次々に行ない、図3(d)に示すように、賦型樹脂層7の全体にレリーフパターン10が形成されたレリーフ形成材7が得られる。   For example, in the production of the duplicate plate 1 in the embodiment of FIG. 1, stamps are sequentially performed 64 times in total from (1-1), (1-2)... (8-8), as shown in FIG. 3 (d). Thus, the relief forming material 7 in which the relief pattern 10 is formed on the entire shaping resin layer 7 is obtained.

賦型樹脂層6は加熱により軟化した状態となっているから、スタンパ14によりコピー版Q1がスタンプされた際に、賦型樹脂層6にコピー版Q1の表面のレリーフパターンに対応する微細凹凸形状のレリーフパターン10が容易に賦型される。   Since the molding resin layer 6 is in a softened state by heating, when the copy plate Q1 is stamped by the stamper 14, the fine uneven shape corresponding to the relief pattern on the surface of the copy plate Q1 on the molding resin layer 6 The relief pattern 10 is easily formed.

コピー版のスタンプが終了したならば、図3(e)に示すように、レリーフパターン10が賦型された賦型樹脂層6に電離放射線8を照射して該樹脂層6を硬化させることで、多面付けされた大面積の複製版1が得られる。   When the stamp on the copy plate is finished, as shown in FIG. 3 (e), the resin layer 6 on which the relief pattern 10 is formed is irradiated with ionizing radiation 8 to cure the resin layer 6. As a result, a multifaceted large-area copy 1 is obtained.

単なる加圧エンボス手段を用いたスタンプ法による多面付けの場合、エンボス版として加圧に耐える必要があり、耐刷性という意味でエンボス版は一般に金属製である。また、複製版の材料としては、エンボスが入り易いように熱可塑性樹脂からなる賦型樹脂層が用いられる。   In the case of multiple imposition by a stamp method using a simple embossing means, it is necessary to withstand pressurization as an embossed plate, and the embossed plate is generally made of metal in terms of printing durability. Further, as a material of the duplicate plate, a shaping resin layer made of a thermoplastic resin is used so that embossing can easily enter.

これに対し図3に示す方法では、スタンプの際に賦型樹脂層が軟化した状態で賦型を行なう為に、レリーフパターンの微細凹凸が容易に賦型されるから、スタンプに用いるエンボス版は加圧の圧力が小さくても十分賦型が可能であるから、エンボス版の材質は必ずしも金属製である必要はなく、原版の材質に制約がない。また、賦型樹脂層として、熱可塑性樹脂ではなく、電離放射線硬化性樹脂を用いるために、複製版として用いた場合に使用につれてレリーフパターンが劣化して複製の精度が低下する虞もない。   On the other hand, in the method shown in FIG. 3, the embossing plate used for the stamp is easily formed because the relief pattern has a fine unevenness because the forming resin layer is softened at the time of stamping. Since the molding can be sufficiently performed even if the pressure of the pressurization is small, the material of the embossing plate is not necessarily made of metal, and the material of the original plate is not limited. In addition, since an ionizing radiation curable resin is used as the shaping resin layer instead of a thermoplastic resin, there is no possibility that the relief pattern deteriorates with use and the accuracy of replication is lowered when used as a duplicate plate.

本発明の複製版に用いられる微細凹凸2のレリーフパターンとしては、レリーフホログラム、回折格子などの光回折構造、ヘアライン等の微細な凹凸パターンが用いられる。上記ホログラムの画像としては実物を撮影した画像以外に、記号、文字、数字、イラスト等が利用できる。ホログラム画像自体は、実物の撮影以外に、ホログラム回折格子を計算で求めたり、デジタルカメラで取り込んだデジタル画像、コンピュータグラフィックスから得られる2次元あるいは3次元の画像データから、ホログラフィックステレオグラムなどの適宜な手段により、作成することもできる。回折格子は、その輪郭により文字等の画像を表現できる。   As the relief pattern of the fine unevenness 2 used in the duplicate plate of the present invention, a light uneven structure such as a relief hologram or a diffraction grating, or a fine uneven pattern such as a hairline is used. As the hologram image, symbols, letters, numbers, illustrations, and the like can be used in addition to an image obtained by photographing a real object. The hologram image itself can be used to calculate hologram diffraction gratings, calculate digital images captured with digital cameras, 2D or 3D image data obtained from computer graphics, holographic stereograms, etc. It can also be created by an appropriate means. The diffraction grating can express an image such as a character by its outline.

レリーフホログラムは、物体光と参照光との光の干渉による干渉縞の光の強度分布が凹凸模様で記録されたホログラムや回折格子が適用できる。該レリーフホログラムとしては、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザー再生ホログラム、およびレインボーホログラム等の白色光再生ホログラム、さらにそれらの原理を利用したカラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオグラム、ホログラフィック回折格子などがある。   As the relief hologram, a hologram or diffraction grating in which the intensity distribution of the interference fringe light due to the interference between the object beam and the reference beam is recorded in a concavo-convex pattern can be applied. Examples of the relief hologram include Fresnel holograms, Fraunhofer holograms, lensless Fourier transform holograms, laser reproduction holograms such as image holograms, and white light reproduction holograms such as rainbow holograms, color holograms utilizing these principles, computer holograms, There are hologram displays, multiplex holograms, holographic stereograms, holographic diffraction gratings, and the like.

回折格子としては、ホログラム記録手段を用いたホログラフィック回折格子、の他に精密旋盤や電子線描画装置等を用いて、機械的、描画的に回折格子を作成することにより、計算に基づいて任意の回折格子が得られる回折格子を上げることができる。   As a diffraction grating, in addition to a holographic diffraction grating using a hologram recording means, a precision lathe, an electron beam drawing apparatus, etc. are used to create a diffraction grating mechanically and in a drawing manner. It is possible to increase the diffraction grating from which the diffraction grating can be obtained.

これらのホログラム、回折格子は単一に記録しても、あるいは多重に記録しても、組合わせて記録しても何れでもよい。また回折格子は峰の方向および/または峰の間隔および/または凹凸の形状および/または凹凸の高さが、異なる複数の領域を有する集合体、即ち、回折方向の異なる複数の領域を、規則的またはランダムに組合わせると、意匠性のある特異な光輝性が得られる。   These holograms and diffraction gratings may be recorded singly, in multiple recordings, or in combination. In addition, the diffraction grating is an assembly having a plurality of regions having different peak directions and / or peak intervals and / or uneven shape and / or uneven height, that is, a plurality of regions having different diffraction directions are regularly arranged. Or, when combined in a random manner, unique glitter with a design property can be obtained.

図2(a)に示すエンボス版9の基材4としては、コピー版Qを保持可能な材料であればよい。また2P法によるコピー版Qの製造方法は以下の通りである。まず図4(A)に示すように微細凹凸のレリーフが形成された原版21を用い、同図(B)に示すように原版21に電離放射線硬化性樹脂組成物22を滴下する。次いで同図(C)、(D)に示すように、その上に基材24を積置し押圧して電離放射線硬化性樹脂組成物22を押し広げて凹部内に均一に充填された状態とする。次いで同図(E)に示すように、原版21側或いは基材24側から紫外線などの電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂組成物22を硬化させる。同図(F)に示すように、硬化して一体化した電離放射線硬化性樹脂23と基材24とを原版11から剥離することで、基材24上に電離放射線硬化性樹脂23からなるレリーフパターンが作成されたコピー版Qが得られる。   The substrate 4 of the embossed plate 9 shown in FIG. 2 (a) may be any material that can hold the copy plate Q. The manufacturing method of the copy plate Q by the 2P method is as follows. First, as shown in FIG. 4 (A), an original plate 21 on which a relief having fine irregularities is formed, and an ionizing radiation curable resin composition 22 is dropped onto the original plate 21 as shown in FIG. 4 (B). Next, as shown in the same figure (C), (D), the substrate 24 is placed thereon and pressed to spread the ionizing radiation curable resin composition 22 and uniformly filled in the recesses. To do. Next, as shown in FIG. 5E, ionizing radiation curable resin composition 22 is cured by irradiating with ionizing radiation such as ultraviolet rays from the original 21 side or the substrate 24 side. As shown in FIG. 4 (F), the relief made of the ionizing radiation curable resin 23 on the base material 24 is obtained by peeling the cured and integrated ionizing radiation curable resin 23 and the base material 24 from the original 11. A copy version Q with the pattern created is obtained.

またレリーフ形成材7の基材5は、プラスチックフィルム、紙、合成紙、鉄、アルミニウムなどの金属フィルムなどを用いることができる。上記のフィルムは単独或いは2種以上の積層体が用いられる。基材5の膜厚は、通常5〜2000μm程度のものが使用できる。   The base material 5 of the relief forming material 7 may be a plastic film, paper, synthetic paper, metal film such as iron or aluminum. The above film may be used alone or as a laminate of two or more. The film thickness of the substrate 5 can usually be about 5 to 2000 μm.

賦型樹脂層6に用いられる、常温で固体状であり熱成形性を有する電離放射線硬化樹脂は、ラジカル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質から構成される。具体的には、次の(1)、(2)に示す2種類のものがある。   The ionizing radiation curable resin used for the shaping resin layer 6 that is solid at room temperature and has thermoformability is composed of a thermoplastic substance having a radically polymerizable unsaturated group. Specifically, there are the following two types (1) and (2).

(1)ガラス転移温度が0〜250℃のポリマー中にラジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には、ポリマーとしては以下の化合物i)〜viii)を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)によりラジカル重合性不飽和基を導入したもの。 (1) A polymer having a glass transition temperature of 0 to 250 ° C. and having a radically polymerizable unsaturated group. More specifically, the polymer is a polymer obtained by polymerizing or copolymerizing the following compounds i) to viii) and introducing a radically polymerizable unsaturated group by the methods (a) to (d) described later.

i)水酸基を有する単量体:N-メチロールアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレートなど。
ii)カルボキシル基を有する単量体:アクリル酸、メタクリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートなど。
iii)エポキシ基を有する単量体:グリシジルメタクリレートなど。
iv)アジリジニル基を有する単量体:2-アジリジニルエチルメタクリレート、2-アジリジニルプロピオン酸アリルなど。
v)アミノ基を有する単量体:アクリルアミド、メタクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレートなど。
vi)スルフォン基を有する単量体:2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルフォン酸など。
vii)イソシアネート基を有する単量体:2,4-トルエンジイソシアネートと2-ヒドロキシエチルアクリレートの1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性水素を有するラジアル重合性単量体の付加物など。
viii)さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移点を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のような単量体とを共重合させることもできる。このような共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、t-ブチルアクリレート、t-ブチルメタクリレート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレートなどが挙げられる。
i) Monomers having a hydroxyl group: N-methylolacrylamide, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and the like.
ii) Monomers having a carboxyl group: acrylic acid, methacrylic acid, acryloyloxyethyl monosuccinate and the like.
iii) Monomers having an epoxy group: glycidyl methacrylate and the like.
iv) Monomers having an aziridinyl group: 2-aziridinylethyl methacrylate, allyl 2-aziridinylpropionate, and the like.
v) Monomers having an amino group: acrylamide, methacrylamide, diacetone acrylamide, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate and the like.
vi) Monomers having a sulfonic group: 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid and the like.
vii) Monomer having an isocyanate group: an adduct of a radial polymerizable monomer having an active hydrogen and a diisocyanate such as a 1 mol to 1 mol adduct of 2,4-toluene diisocyanate and 2-hydroxyethyl acrylate.
viii) Further, in order to adjust the glass transition point of the above-mentioned polymer or copolymer, or to adjust the physical properties of the cured film, the above-mentioned compound can be copolymerized with this compound as shown below. A monomer can also be copolymerized. Examples of such copolymerizable monomers include methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl acrylate, t -Butyl methacrylate, isoamyl acrylate, isoamyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate and the like.

上記の重合体にラジカル重合性不飽和基を導入する方法を以下の(イ)〜(ニ)に示す。
(イ)水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシル基を有する単量体などを縮合反応させる。
(ロ)カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有する単量体を縮合反応させる。
(ハ)エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有する単量体を付加反応させる。
(ニ)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいはジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステル単量体の1対1モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい。
The following methods (a) to (d) show methods for introducing a radical polymerizable unsaturated group into the above polymer.
(A) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having a hydroxyl group, a monomer having a carboxyl group such as acrylic acid or methacrylic acid is subjected to a condensation reaction.
(B) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having a carboxyl group or a sulfone group, the aforementioned monomer having a hydroxyl group is subjected to a condensation reaction.
(C) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having an epoxy group, an isocyanate group or an aziridinyl group, the above-mentioned monomer having a hydroxyl group or monomer having a carboxyl group is subjected to an addition reaction.
(D) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group, a monomer having an epoxy group, a monomer having an aziridinyl group or a diisocyanate compound and a hydroxyl group-containing acrylate ester Addition reaction of 1 to 1 mole adduct of the body.
In order to perform the above reaction, it is preferable to add a trace amount of a polymerization inhibitor such as hydroquinone and feed dry air.

(2)融点が0〜250℃でありラジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコールジアクリレート、スピログリコールジメタクリレートなどが挙げられる。 (2) A compound having a melting point of 0 to 250 ° C. and having a radically polymerizable unsaturated group. Specific examples include stearyl acrylate, stearyl methacrylate, triacryl isocyanurate, cyclohexanediol diacrylate, cyclohexanediol dimethacrylate, spiroglycol diacrylate, and spiroglycol dimethacrylate.

また、賦型樹脂層6の樹脂として、前記(1)、(2)を混合して用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル重合性不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重合性不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチルロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジグリジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレングリコールジグリジルエーテルジメタクリレート、ソルビトールテトラグリジルエーテルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前記した共重合体混合物の固型分100質量部に対して、0.1〜100質量部で用いることが好ましい。   Further, as the resin of the shaping resin layer 6, the above (1) and (2) can be mixed and used, and further, a radical polymerizable unsaturated monomer can be added thereto. This radically polymerizable unsaturated monomer improves crosslink density and improves heat resistance upon irradiation with ionizing radiation, and in addition to the aforementioned monomers, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, Polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, penta Erythritol tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipenta Lithritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, ethylene glycol diglycidyl ether diacrylate, ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, polyethylene glycol diglycidyl ether diacrylate, polyethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, propylene glycol diglycidyl ether diacrylate , Propylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, polypropylene glycol diglycidyl ether diacrylate, polypropylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, sorbitol tetraglycidyl ether tetraacrylate, sorbitol tetraglycidyl ether tetramethacrylate, etc. Come against solid content 100 parts by weight of the copolymer mixture described above, it is preferable to use at 0.1 parts by weight.

また、上記電離放射線硬化性樹脂は電子線により十分に硬化可能であるが、紫外線照射で硬化させる場合には、光重合開始剤、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α-アミノキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類などの光重合開始剤と、必要に応じて光増感剤、例えば、n-ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィンなどを添加する。   The ionizing radiation curable resin can be sufficiently cured by an electron beam. However, when it is cured by ultraviolet irradiation, a photopolymerization initiator such as acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amino is used. A photopolymerization initiator such as oxime ester, tetramethylmeurum monosulfide, or thioxanthone, and a photosensitizer such as n-butylamine, triethylamine, or tri-n-butylphosphine are added as necessary.

また、上記電離放射線硬化性樹脂は、適正な触媒が存在すれば熱エネルギーによっても硬化させることができる。   The ionizing radiation curable resin can also be cured by heat energy if an appropriate catalyst is present.

賦型樹脂層6に用いられる、常温で固体状であり熱成形性を有する電離放射線硬化性樹脂は、例えば凹凸パターンとしてホログラムを複製する場合には0.1〜50μm、望ましくは0.5〜5μmの膜厚で形成される。なおこの膜厚は、複製しようとするレリーフパターン10の使用目的によって異なる。   The ionizing radiation curable resin that is solid at room temperature and has thermoformability used for the shaping resin layer 6 is, for example, a film thickness of 0.1 to 50 μm, desirably 0.5 to 5 μm when replicating a hologram as an uneven pattern. Formed with. This film thickness varies depending on the purpose of use of the relief pattern 10 to be reproduced.

賦型樹脂層6をレリーフ形成材5の基材に形成するには、スピンコート、ナイフコート、ロールコート、バーコート等既知の塗布方法、スクリーン印刷、グラビア印刷等の一般的な印刷技術、或いは転写方法などを用いることができる。   In order to form the shaping resin layer 6 on the substrate of the relief forming material 5, a known printing method such as spin coating, knife coating, roll coating, bar coating, general printing technology such as screen printing, gravure printing, or A transfer method or the like can be used.

賦型樹脂層6を硬化させる電離放射線8としては、すべての紫外線(UV-A、UV-B、UV-C)、可視光線、ガンマー線、X線、電子線などを用いることができるが、紫外線または電子線が好適である。電離放射線8の照射に用いられる電離放射線照射装置としては、電離放射線として紫外線を照射する場合光源として、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の紫外線ランプが挙げられる。紫外線の波長は、通常200〜400nm程度であり、樹脂層の組成に応じて波長を選択すればよい。またその照射量も、樹脂層の組成や紫外線ランプの出力と加工速度に応じて照射することができる。   As the ionizing radiation 8 for curing the shaping resin layer 6, all ultraviolet rays (UV-A, UV-B, UV-C), visible rays, gamma rays, X-rays, electron beams, etc. can be used. Ultraviolet light or electron beam is preferred. The ionizing radiation irradiation device used for the irradiation of ionizing radiation 8 includes ultraviolet lamps such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc, a black light lamp, and a metal halide lamp as a light source when irradiating ultraviolet rays as ionizing radiation. Can be mentioned. The wavelength of the ultraviolet light is usually about 200 to 400 nm, and the wavelength may be selected according to the composition of the resin layer. Moreover, the irradiation amount can also be irradiated according to the composition of the resin layer, the output of the ultraviolet lamp and the processing speed.

また電離放射線8として電子線を照射する場合には、コックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器等を用いて、エレクトロカーテン方式、ビームスキャン方式などで電子線を照射可能な装置が用いられる。好ましくは、線状のフィラメントからカーテン式に均一な電子線を照射可能な「エレクトロカーテン」(商品名)が挙げられる。尚、電子線の照射量は、通常100〜1,000keV、好ましくは100〜300keVのエネルギーを持つ電子を、0.5〜20Mrad程度の照射量で照射する。また照射の際の雰囲気は、酸素濃度500ppm以下で行われ、通常は200ppm程度で行なうのが好ましい。   When irradiating an electron beam as ionizing radiation 8, various electron beam accelerators such as a Cockloft Walton type, a bandegraph type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, a high frequency type, etc. A device capable of irradiating an electron beam by an electro curtain method, a beam scanning method, or the like is used. Preferably, an “electro curtain” (trade name) capable of irradiating a uniform electron beam in a curtain form from a linear filament can be used. The electron beam is irradiated with electrons having an energy of 100 to 1,000 keV, preferably 100 to 300 keV, with an irradiation amount of about 0.5 to 20 Mrad. The atmosphere during irradiation is performed at an oxygen concentration of 500 ppm or less, and it is usually preferable to perform the irradiation at about 200 ppm.

図2(c)に示すようにエンボス版9により加圧して賦型樹脂層6に賦型する場合、および図3(c)、(d)に示すようにスタンパ14によりスタンプして賦型樹脂層6に賦型する場合、エンボス条件として、エンボス圧力が1ton以下、賦型温度を200℃以下とすることが好ましい。上記条件であれば、樹脂版などの原版およびレリーフ形成材の賦型樹脂層などの樹脂に対してダメージを与えずに良好に賦型を行なうことができる。なお、従来のスタンプ法では、金属版を用いエンボス条件の圧力が、10ton〜50ton、賦型温度が400℃以下程度で賦型を行なっていたが、このような賦型条件では、樹脂版やレリーフ形成材に樹脂は使用不可能である。   As shown in FIG. 2 (c), when the embossing plate 9 is pressed to form the shaping resin layer 6, and as shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d), the stamper 14 is used to stamp the shaping resin. When the layer 6 is molded, it is preferable that the embossing conditions are an embossing pressure of 1 ton or less and a molding temperature of 200 ° C. or less. If it is the said conditions, shaping | molding can be performed favorably, without giving damage to resin, such as original plates, such as a resin plate, and the shaping resin layer of a relief forming material. In the conventional stamping method, the metal plate is used and the embossing condition pressure is 10 to 50 tons and the molding temperature is about 400 ° C. or lower. However, under such molding conditions, the resin plate or Resin cannot be used for the relief forming material.

本発明複製版の製造方法により得られる複製版の一例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows an example of the replication plate obtained by the manufacturing method of this invention replication plate. 本発明複製版の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of this invention replica. 本発明複製版の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of this invention replica. 2P法により原版からコピー版を形成する方法を示す工程図である。It is a process diagram showing a method of forming a copy plate from an original plate by 2P method.

符号の説明Explanation of symbols

1 複製版
2 原版
3 微細凹凸
4 エンボス版の基版
5 レリーフ形成材の基材
6 賦型樹脂層
7 レリーフ形成材
8 電離放射線
9 エンボス版
10 レリーフパターン
1 Duplicate version
2 Original edition
3 Fine irregularities
4 Embossed base edition
5 Base material for relief forming material
6 Molding resin layer
7 Relief forming material
8 Ionizing radiation
9 Embossed version
10 Relief pattern

Claims (1)

原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版を基板上に並べて固定してレリーフパターンが多面付けされたエンボス版を作製し、基材の表面にラジカル重合性不飽和基を有する常温で固体状である熱可塑性物質からなる賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層にエンボス圧力1ton以下、賦型温度200℃以下で押圧し、前記エンボス版を前記賦型樹脂層から剥離した後、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされて原版よりも大きな面積の版である複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法。 This is a method for producing a duplicate plate larger than the original plate by applying multiple relief patterns corresponding to the fine irregularities of the original plate on the same plane. The original plate or a copy plate copied from the original plate is arranged on the substrate and fixed to the relief. A relief forming material in which an embossed plate with a multifaceted pattern is prepared, and a molding resin layer made of a thermoplastic material having a radically polymerizable unsaturated group on the surface of the base material, which is solid at room temperature, is uniformly formed. The embossing plate is pressed against the shaping resin layer of the relief forming material obtained by heat-softening the embossing plate at an embossing pressure of 1 ton or less and a molding temperature of 200 ° C. or less, and the embossing plate is peeled off from the shaping resin layer. A method for producing a duplicated plate, wherein a duplicated plate having a larger area than the original plate is obtained by irradiating the mold resin layer with ionizing radiation to cure the shaped resin layer.
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