JP4294861B2 - 1つの回路板を他の回路板へ接地接続する接地クリップ装置、および回路板組立体 - Google Patents

1つの回路板を他の回路板へ接地接続する接地クリップ装置、および回路板組立体 Download PDF

Info

Publication number
JP4294861B2
JP4294861B2 JP2000523840A JP2000523840A JP4294861B2 JP 4294861 B2 JP4294861 B2 JP 4294861B2 JP 2000523840 A JP2000523840 A JP 2000523840A JP 2000523840 A JP2000523840 A JP 2000523840A JP 4294861 B2 JP4294861 B2 JP 4294861B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
circuit board
spacer
assembly
facing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000523840A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001525620A (ja
Inventor
モラン、シーン・エー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm Inc
Original Assignee
Qualcomm Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qualcomm Inc filed Critical Qualcomm Inc
Publication of JP2001525620A publication Critical patent/JP2001525620A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4294861B2 publication Critical patent/JP4294861B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2457Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted consisting of at least two resilient arms contacting the same counterpart
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • H05K9/0016Gaskets or seals having a spring contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031Surface mounted metallic connector elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962Component not directly connected to the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/209Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【0001】
発明の背景
本発明は全般的に2つの回路板即ちプリント配線板間の接地接続の構造に係り、特に主プリント配線板がキーボードの下に固定されるようなセルラーまたは他の携帯電話、計算機のような電子的ユニットに関する。
【0002】
キーボードおよびプリント配線板は全般的に板の周辺でねじ等の締結装置により互いに固定される。しかしながら、キーボードまたはパネル物質の柔軟性により、キーが押し下げられるときキーボードの片寄りが起り、下に横たわるプリント配線板はキーボードをあまり大きな片寄りから防ぐためにバンプまたは突起を設けられるかもしれない。両板は接地されねばならない。
【0003】
発明の概要
本発明の目的は、主印刷配線板および上に横たわるキーボードのような2つの印刷配線板を結合する、新規かつ改良された隔離および接地装置を提供することにある。
【0004】
本発明によれば、1つの回路板を他の回路版に接地結合する接地クリップ装置が提供され、それは第1の回路板に取り付ける導電物質の隔離部材と、隔離部材に面して第2の回路板に取り付ける導電物質のばねクリップ部材とを含み、ばねクリップ部材は第2回路板へ結合する基部と、2つの回路板が共に結合されるとき隔離部材と弾力のある係合のため基部から突出している1対のばね腕とを有し、それにより隔離部材とばねクリップ部材とが共に2つの板間の接地結合を提供し、かつ隔離部材が第2回路板の片寄りを制限する。
【0005】
好ましくは、隔離部材は外側スペーサ表面およびスペーサ表面から垂れ下っている1対の対向表面を有し、ばねクリップは2つの板が共に結合されるとき表面の少なくとも1つに対して押圧するように設計される。一実施例において、ばねクリップは互いに内側に向かって曲げられたばね腕を有する“口ひげ”形であり、その結果各腕は少なくとも円の主要部分を形成し、隔離部材表面に対して押圧するための内側に面した曲げられた部分を有する。板が共に結合されるとき、ばね腕は隔離部材の対向する表面にかみつく。隔離部材の高さは2つの板間の所望の“隔離”、または板が適当な締結装置で共に結合されるとき板間の分離にしたがって選択される。
【0006】
他の実施例において、ばね腕は各々内側に面しているVの頂点を有するV形である。板が共に結合されるとき、腕は隔離部材の外側スペーサ表面により圧縮されるか、代わりに隔離部材の外側対向表面にかみつく。何れの場合においても、腕は接地結合が構成されることを確保するため隔離部材のそれぞれの表面に対してバイアスされる。
【0007】
他の変形例において、ばね腕は互いから外側に離れて傾斜され、板が共に結合されるとき隔離部材により外側へバイアスされ、さらに接地結合が板間に構成されることを確保する。典型的に、部材の1つが板の1つの接地パッドにはんだ付けされ、その結果接地結合即ち接続が他の板へ提供される。
【0008】
発明の他の面によれば、板間に予定の空間を有して互いに結合された1対の回路板を含み、各板は他の板に面する内側表面を有し、板の1つは接地するために接続された接地パッドを有し、少なくとも1つのスペーサ部材が板の1つの内表面に結合され、接地クリップ部材がスペーサ部材に面する他の板の内側表面に結合され、部材の1つが接地パッドに接続され、接地クリップ部材が2つの板間に接地接続を構成するためスペーサ部材に対してバイアスされた1対の対向するばね腕を有し、スペーサ部材が互いに向かう板の片寄りに抵抗する回路板組立体が提供される。
【0009】
この配列で、板間の接地接触はキーボードが動くときでさえ確保される。キーボードがある固有の弾力を有する物質であるので、それはキーが押される領域で内側に押し下げられ、隣接領域で外側へ動く。隔離部材に対するばね腕のバイアスにより、キーボードのわずかな移動が起るときでさえ、2つの部材は依然として接触に留まるであろう。1組の接地クリップ構成要素より多くがキーボードに設けられてもよい。2つの板が一緒に連合または固定されるとき、隔離部材はクリップのばね腕間にまたはばね腕に対して強制され、板間の信頼できる接地接触を構成する。
【0010】
本発明の特徴、目的および利点は、同じ参照符号が対応している同一物を示す図面と共に理解されるとき以下に示す詳細な記述からより明らかになるであろう。
【0011】
好ましい実施例の詳細な説明
図1および2は発明の第1実施例による接地クリップ装置を示す。装置は、各々真鍮または他の同様な物質のような導電物質の2つの構成要素、隔離部材10およびばねクリップ部材12を含む。隔離部材10は、テーブルのような形を際立たせるため上方パネル13および下方に垂れ下っている脚14を有する。もし視覚上の選択および装置の配置の観点で要求されるなら、それはまた端タブ15を有してもよい。
【0012】
ばねクリップ部材12は基部16と基部の対向する端から垂れ下っている1対のばね腕18とを有する。図示された実施例において、ばねクリップ部材は全般的に“口ひげ”形であり、クリップの各端で円の主要部分を形成するため下方かつ内側に曲げられた対向する端を有し、曲げられた領域20が互いに向かって内側に対面する物質の単一シートから形成される。
【0013】
図2は、任意の通常の方法で連合されまたは互いに結合された2つの回路板22、24間に図1の接地クリップ装置を取りつけている図を示す。板は例えばセルラー電話または同等物の主要プリント配線板およびキーボードを含んでも良い。板24の1つは接地するために適当に結合されたその内側面に接地パッド26を有する。ばねクリップ12の基部16は接地パッド26と面と面の係合で適当に固く結ばれ、そのためばね腕は板から垂れ下りかつ第2の板22へ向かう。隔離部材10の2つの脚14は対向する板22の内面に設けられたはんだパッド28に適当に固く結合される。もし望まれるなら、板22に接地パッドと接地パッドに結合された隔離部材とを有して図示された配列が逆にされてもよい。
【0014】
2つの板22、24が連合されるとき、隔離部材10は図2に示されたようにばねクリップ12の腕間で強制され、板間の電気的接地を構成する。ばね腕18は外側に強制され、その結果それらは脚14の対向している外側面に対して内側へバイアスされ、板が取り付けられた装置の使用中、もし板がわずかに動いても接地が維持されることを確保する。隔離部材10は板間の所望の“隔離”に依存した予定の高さがある。プリント配線板は全般的にいくらかの弾力を有する物質で作られ、その結果例えばキーボードは、ユーザがキーを押し下げるとき下に横たわっている主プリント配線板へ向かって片寄るかもしれない。隔離部材はかかるキーボードの片寄りを制限するために配列される。図2に示された実施例において、2つの板は隔離部材10の高さプラスばねクリップ部材12の基部16の厚さに等しい距離だけ離れて保持される。
【0015】
図3および4は発明の第2実施例を示す。この実施例において、同じ隔離部材10が使用され、同様な参照番号が適当として使用された。しかし、ばねクリップ部材30がこの実施例において異なる。ばねクリップ部材30は基部32および1対の外側に傾斜されたばね腕34を有する。2つの部材は前の実施例と同じ方法で板22、24に固定される。
【0016】
この場合、2つの板が連合されるとき、隔離部材10の上端はばね腕34に当接しそれらを上方および外側へ強制し、板間の電気的接地を構成する。腕は隔離部材の対向する縁に対してバイアスされ、その結果もし板24の片寄りがばねクリップ部材30のいくらかの移動を引き起こしても、電気的接地は維持されるであろう。同時に、隔離は隔離部材の高さに依存して板間で維持されるであろう。
【0017】
図5−7は、異なるばねクリップ40が使用されるが、他の部品は前の実施例と同じであり、同様な参照番号が同様な部品に対して適当として使用された発明の第3実施例を示す。この実施例において、ばねクリップ40は基部42および各々全般的にV形である1対のばね腕44を有し、Vの頂点が他の腕に向かって内側に面し、ピンチまたは腰を提供している。
【0018】
前の実施例と同じように、ばねクリップの基部42は板24の接地パッド26に固定され、一方隔離部材10は他の板22のはんだパッド28に固定される。この場合に、クリップ40および隔離部材10の寸法に依存して、図6および7に示される2つの二者択一の組立形態がある。図6の第1の形態において、無応力状態における2つのばね腕44の頂点間の離間は隔離部材10の幅よりほんのわずかに小さく、その結果板が連合されるとき、腕は脚14の回りに外側へバイアスされる。この場合、隔離部材は腕44間で握られ、脚14の対向する面に対する腕のバイアス力は板間の接地接触を維持する。
【0019】
第2の実施例において、腕44の頂点間の離間が隔離部材の幅より小さいので、腕は部材10の回りを押圧することができない。代わりに、ばね腕44はアコーデオンのような方法で上方パネルにより上方に圧縮される。この形態において、板が連合されるとき、腕44は上方パネル13に対して下方にバイアスされ、板24のわずかな片寄りの場合でさえ板間の接地接触を維持する。
【0020】
両形態において、隔離体は板24の下方の片寄りに抵抗を維持されるであろう。図6の形態において、板は隔離部材10の高さおよびばねクリップの基部42の厚さに等しい距離により離間を保持される。図7の形態において、板は隔離部材10の高さおよびその最小圧縮におけるばねクリップの高さに等しい距離により離間を保持されるであろう。
【0021】
上記実施例の各々において、ばねクリップと隔離部材が連合されるとき信頼できる電気的接地が起る。隔離部材の対向する面に対してバイアスされるばね腕の弾力により、板のわずかな片寄りの場合でさえ接地は維持される。同時に、隔離部材が所望の距離だけ2つの板を離して保持するので、ユーザがキーを押し下げるとき、組立体はキーボードがあまり大きく片寄ることおよび下に横たわる構成要素を損傷することからから防ぐ作用がある。
【0022】
発明の幾つかの好ましい実施例が例示的な方法によってのみ記述されたが、請求の範囲によって定義される発明の範囲から逸脱することなく、変形例が記述された実施例に対して作られ得ることがこの分野に熟練した者により理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 発明の第1実施例によるばねクリップおよび隔離構成要素の遠近法図である。
【図2】 主回路板に取り付けられた隔離体に着座されたばねクリップを担持している回路板を示す、部分的に切り取られた側面図である。
【図3】 代わりのばねクリップの遠近法図である。
【図4】 図3のクリップの使用を示す側面図である。
【図5】 ばねクリップの他の型の遠近法図である。
【図6】 図5のクリップの一使用を示す側面図である。
【図7】 図5のクリップの代わりの使用を示す同様な側面図である。
【符号の説明】
10…隔離部材、12…クリップ部材、13…上方パネル、14…脚、16…基部、18…腕、22.24…回路板、26、28…接地パッド、30…クリップ部材、32…基部、34…腕、40…クリップ、42…基部、44…腕

Claims (16)

  1. 第1回路板に取り付けるための、上方パネルおよび一対の下方に垂れ下がっている脚を有する導電物質の隔離部材と、
    隔離部材に面して第2回路板に取り付けるための、導電物質のシートから形成されたばねクリップ部材とを含み、
    ばねクリップ部材は第2回路板へ結合のための基部と、2つの回路板が共に結合されるとき隔離部材と弾力のある係合のため基部から突出している1対のばね腕とを有し、それにより隔離部材とばねクリップ部材とが共に2つの板間の接地結合を提供し、かつ隔離部材が第1の回路板方向への第2回路板の片寄りを制限する、
    1つの回路板を他の回路板ヘ接地接続する接地クリップ装置。
  2. 前記隔離部材が外側スペーサ表面とスペーサ表面から垂れ下っている1対の対向する表面とを有し、ばねクリップ腕は部材が共に連合されるとき少なくとも1つの表面に対して押圧する手段を含む請求項1に請求された装置。
  3. 前記ばね腕が互いに向かって内側へ曲げられた請求項2に請求された装置。
  4. 各ばね腕が少なくとも円の主要な部分を形成するように曲げられ、他のばね腕に面して内側に面して曲げられた部分を有し、内側に面して曲げられた部分が前記隔離部材の対向する表面と係合する手段を含む請求項3に請求された装置。
  5. 前記ばねクリップが口ひげ形である請求項4に請求された装置。
  6. 各ばね腕がV形であり、他のばね腕に向かって内側に面する頂点を有する請求項1に請求された装置。
  7. ばね腕が互いから外側へ離れて傾斜される請求項1に請求された装置。
  8. 板間に予定の空間を有して互いに固定され、各板が他の板に面する内側表面を有し、板の1つが接地するために接続された接地パッドを有する1対の回路板と、
    1つの板の内表面に結合された少なくとも1つのスペーサ部材であって、導電物質で作られかつ上方パネルおよび一対の下方に垂れ下がっている脚を有する少なくとも1つのスペーサ部材と、
    スペーサ部材に面する他の板の内側表面に結合された導電物質のシートから形成されたばねクリップ部材とを含み、
    1つの部材が接地パッドに接続され、
    ばねクリップ部材が2つの板間に接地接続を構成するためスペーサ部材に対してバイアスされた1対の対向するばね腕を有し、スペーサ部材が互いに向かう板の片寄りに抵抗する回路板組立体。
  9. スペーサ部材が外側スペーサ表面およびスペーサ表面から垂れ下りそれぞれ板に取り付けられた1対の下方に垂れ下がっている脚を有し、ばね腕がスペーサ部材の脚に係合される請求項8に請求された組立体。
  10. ばね腕が隔離部材のスペーサ表面とばねクリップ部材が取り付けられるそれぞれの板との間で圧縮される請求項8に請求された組立体。
  11. 各ばね腕が少なくとも円の主要な部分を形成するように曲げられ、他のばね腕に面して内側に面して曲げられた部分を有し、内側に面して曲げられた部分が隔離部材に係合する請求項8に請求された組立体。
  12. 前記ばねクリップが口ひげ形である請求項11に請求された組立体。
  13. 各ばね腕がV形であり、他のばね腕に向かって内側に面する頂点を有する請求項8に請求された組立体。
  14. ばね腕が隔離部材のスペーサ表面とばねクリップ部材が取り付けられる板との間でアコーデオンのような方法で圧縮される請求項13に請求された組立体。
  15. ばね腕が隔離部材と係合する請求項13に請求された組立体。
  16. ばね腕が互いから外側へ離れて傾斜され、隔離部材と係合する請求項8に請求された組立体。
JP2000523840A 1997-12-03 1998-11-30 1つの回路板を他の回路板へ接地接続する接地クリップ装置、および回路板組立体 Expired - Lifetime JP4294861B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/984,443 US5984697A (en) 1997-12-03 1997-12-03 Ground clip apparatus for circuit boards
US08/984,443 1997-12-03
PCT/US1998/025419 WO1999029151A1 (en) 1997-12-03 1998-11-30 Ground clip apparatus for circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001525620A JP2001525620A (ja) 2001-12-11
JP4294861B2 true JP4294861B2 (ja) 2009-07-15

Family

ID=25530555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000523840A Expired - Lifetime JP4294861B2 (ja) 1997-12-03 1998-11-30 1つの回路板を他の回路板へ接地接続する接地クリップ装置、および回路板組立体

Country Status (11)

Country Link
US (1) US5984697A (ja)
EP (1) EP1038421B1 (ja)
JP (1) JP4294861B2 (ja)
KR (1) KR100513986B1 (ja)
AU (1) AU737519B2 (ja)
CA (1) CA2313017C (ja)
DE (1) DE69806966T2 (ja)
ES (1) ES2181311T3 (ja)
HK (1) HK1032175A1 (ja)
IL (1) IL136387A0 (ja)
WO (1) WO1999029151A1 (ja)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6535394B1 (en) * 1999-04-19 2003-03-18 Hewlett-Packard Company Printed circuit board attachment structure
TW472963U (en) * 1999-06-10 2002-01-11 Thomas & Amp Betts Internation Ground terminal
TW445020U (en) * 1999-06-22 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Grounding device
EP1121005A1 (en) * 2000-01-25 2001-08-01 TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) Metal component carrier
US6821133B1 (en) * 2000-11-01 2004-11-23 Illinois Tool Works Inc. Printed circuit board mounting clip and system
TW536122U (en) * 2002-09-27 2003-06-01 Emi Stop Corp Corner elastic sheet
US6846986B1 (en) * 2003-11-07 2005-01-25 Intel Corporation Optical module ground strip
US7486240B2 (en) * 2004-10-12 2009-02-03 Qualcomm Incorporated Devices and methods for retaining an antenna
US7077692B2 (en) * 2004-10-12 2006-07-18 Qualcomm Incorporated Devices and methods for mounting circuit elements
US9656019B2 (en) 2007-10-02 2017-05-23 Medimop Medical Projects Ltd. Apparatuses for securing components of a drug delivery system during transport and methods of using same
US9345836B2 (en) 2007-10-02 2016-05-24 Medimop Medical Projects Ltd. Disengagement resistant telescoping assembly and unidirectional method of assembly for such
US10420880B2 (en) 2007-10-02 2019-09-24 West Pharma. Services IL, Ltd. Key for securing components of a drug delivery system during assembly and/or transport and methods of using same
US7967795B1 (en) 2010-01-19 2011-06-28 Lamodel Ltd. Cartridge interface assembly with driving plunger
US9173997B2 (en) 2007-10-02 2015-11-03 Medimop Medical Projects Ltd. External drug pump
US8064220B2 (en) * 2008-02-21 2011-11-22 Dell Products L.P. System and method for electrical communication through a non-conductive information handling system chassis surface
US9393369B2 (en) 2008-09-15 2016-07-19 Medimop Medical Projects Ltd. Stabilized pen injector
CN101997178B (zh) * 2009-08-26 2014-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 弹片结构
US10071198B2 (en) 2012-11-02 2018-09-11 West Pharma. Servicees IL, Ltd. Adhesive structure for medical device
US10071196B2 (en) 2012-05-15 2018-09-11 West Pharma. Services IL, Ltd. Method for selectively powering a battery-operated drug-delivery device and device therefor
US8157769B2 (en) 2009-09-15 2012-04-17 Medimop Medical Projects Ltd. Cartridge insertion assembly for drug delivery system
WO2011088164A2 (en) 2010-01-14 2011-07-21 Laird Technologies, Inc. Electrical contacts with laser defined geometries
US8348898B2 (en) 2010-01-19 2013-01-08 Medimop Medical Projects Ltd. Automatic needle for drug pump
EP2569031B1 (en) 2010-05-10 2017-10-11 Medimop Medical Projects Ltd. Low volume accurate injector
CN103081577B (zh) 2010-07-02 2016-06-08 汤姆森特许公司 电子设备中用于接地的系统
US8875932B1 (en) * 2011-01-31 2014-11-04 J. Daniel Hankey Front load refuse container and lift pocket assembly
USD702834S1 (en) 2011-03-22 2014-04-15 Medimop Medical Projects Ltd. Cartridge for use in injection device
CN102740665A (zh) * 2011-04-08 2012-10-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防电磁干扰弹片及采用该防电磁干扰弹片的电子装置
US9072827B2 (en) 2012-03-26 2015-07-07 Medimop Medical Projects Ltd. Fail safe point protector for needle safety flap
US9421323B2 (en) 2013-01-03 2016-08-23 Medimop Medical Projects Ltd. Door and doorstop for portable one use drug delivery apparatus
USD700941S1 (en) * 2013-01-04 2014-03-11 Warrior Sports, Inc. Lacrosse head
TW201431480A (zh) * 2013-01-22 2014-08-01 Askey Computer Corp 具電磁干擾防護的電子裝置
US9011164B2 (en) 2013-04-30 2015-04-21 Medimop Medical Projects Ltd. Clip contact for easy installation of printed circuit board PCB
US9681583B2 (en) 2013-09-23 2017-06-13 Coriant Operations Inc. Fixation of heat sink on SFP/XFP cage
EP2874233B1 (en) * 2013-11-14 2017-01-25 Joinset Co., Ltd Surface-mount type electric connecting terminal, and electronic module unit and circuit board using the same
USD774273S1 (en) 2013-12-13 2016-12-20 General Mills, Inc. Shaped tortilla
USD754416S1 (en) 2013-12-13 2016-04-26 General Mills, Inc. Shaped tortilla
USD799151S1 (en) 2013-12-13 2017-10-10 General Mills, Inc. Shaped tortilla
USD779151S1 (en) 2013-12-13 2017-02-21 General Mills, Inc. Shaped tortilla
KR102271880B1 (ko) * 2014-02-10 2021-07-01 삼성전자주식회사 전기적 연결 장치
US10293120B2 (en) 2015-04-10 2019-05-21 West Pharma. Services IL, Ltd. Redundant injection device status indication
US10149943B2 (en) 2015-05-29 2018-12-11 West Pharma. Services IL, Ltd. Linear rotation stabilizer for a telescoping syringe stopper driverdriving assembly
JP2018516678A (ja) 2015-06-04 2018-06-28 メディモップ・メディカル・プロジェクツ・リミテッド 薬物送達装置用カートリッジ挿入
US9987432B2 (en) 2015-09-22 2018-06-05 West Pharma. Services IL, Ltd. Rotation resistant friction adapter for plunger driver of drug delivery device
US10576207B2 (en) 2015-10-09 2020-03-03 West Pharma. Services IL, Ltd. Angled syringe patch injector
US11318254B2 (en) 2015-10-09 2022-05-03 West Pharma. Services IL, Ltd. Injector needle cap remover
CN113041432B (zh) 2016-01-21 2023-04-07 西医药服务以色列有限公司 包括视觉指示物的药剂输送装置
WO2017127215A1 (en) 2016-01-21 2017-07-27 Medimop Medical Projects Ltd. Needle insertion and retraction mechanism
JP6513297B2 (ja) 2016-01-21 2019-05-22 ウェスト ファーマ サービシーズ イスラエル リミテッド 自動注射器、受け入れフレーム及び自動注射器におけるカートリッジの接続方法
US11389597B2 (en) 2016-03-16 2022-07-19 West Pharma. Services IL, Ltd. Staged telescopic screw assembly having different visual indicators
US11103652B2 (en) 2016-06-02 2021-08-31 West Pharma. Services IL, Ltd. Three position needle retraction
JP7059251B2 (ja) 2016-08-01 2022-04-25 ウェスト ファーマ サービシーズ イスラエル リミテッド ドアの半閉じを防止するスプリング
WO2018026387A1 (en) 2016-08-01 2018-02-08 Medimop Medical Projects Ltd. Anti-rotation cartridge pin
US9787032B1 (en) * 2016-10-14 2017-10-10 Apple Inc. Connector ground springs
WO2018222521A1 (en) 2017-05-30 2018-12-06 West Pharma. Services IL, Ltd. Modular drive train for wearable injector
CN111683703B (zh) 2017-12-22 2022-11-18 西氏医药包装(以色列)有限公司 适用于不同尺寸的药筒的注射器
JP7089676B2 (ja) * 2019-01-31 2022-06-23 住友電装株式会社 ジョイントコネクタ
CN113054469B (zh) 2019-12-26 2022-07-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US20230238722A1 (en) * 2020-06-17 2023-07-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Connection device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4403761A (en) * 1981-01-06 1983-09-13 Walker Jamar Apparatus for wall mounted presentation boards
US4855873A (en) * 1988-06-03 1989-08-08 Hayes Microcomputer Products, Inc. Standoff and grounding clip assembly
JPH0542620Y2 (ja) * 1988-09-09 1993-10-27
FR2636491B1 (fr) * 1988-09-15 1995-07-21 Alcatel Radiotelephone Contact electrique pour circuits imprimes equipes de composants montes en surface, et circuit imprime comportant au moins un tel contact
DE3903752A1 (de) * 1989-02-06 1990-08-09 Wago Verwaltungs Gmbh Schutzleiter-reihenklemme
JPH02250276A (ja) * 1989-03-24 1990-10-08 Hitachi Ltd プリント板アース金具
US5281149A (en) * 1992-07-06 1994-01-25 Petri Hector D Grounding circuit board standoff
JPH06314580A (ja) * 1992-08-05 1994-11-08 Amp Japan Ltd 二基板接続用同軸コネクタ
US5345366A (en) * 1993-05-21 1994-09-06 Motorola, Inc. Substrate to substrate standoff assembly
US5460543A (en) * 1994-09-12 1995-10-24 Itt Corporation Boardlock assembly

Also Published As

Publication number Publication date
AU1614399A (en) 1999-06-16
US5984697A (en) 1999-11-16
JP2001525620A (ja) 2001-12-11
ES2181311T3 (es) 2003-02-16
EP1038421A1 (en) 2000-09-27
DE69806966D1 (de) 2002-09-05
EP1038421B1 (en) 2002-07-31
IL136387A0 (en) 2001-06-14
WO1999029151A1 (en) 1999-06-10
HK1032175A1 (en) 2001-07-06
CA2313017A1 (en) 1999-06-10
DE69806966T2 (de) 2003-04-24
KR100513986B1 (ko) 2005-09-13
KR20010032755A (ko) 2001-04-25
AU737519B2 (en) 2001-08-23
CA2313017C (en) 2006-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4294861B2 (ja) 1つの回路板を他の回路板へ接地接続する接地クリップ装置、および回路板組立体
US6149443A (en) Ground connection apparatus
US6375476B1 (en) LGA package socket
US20020141123A1 (en) Electrical connectors for display devices
JP3442349B2 (ja) 端子金具
US6293810B1 (en) Socket for BGA packages
US6224388B1 (en) In-board connector
JP2509855B2 (ja) 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造
JPH01221824A (ja) 押しボタンスイッチ
US6052463A (en) Loudspeaker and telephone device comprising such a loudspeaker
JP2000511352A (ja) 電気構成要素を収納するためのアッセンブリーおよび回路板
TWM365576U (en) Modular connector
EP1121005A1 (en) Metal component carrier
JPH0746749B2 (ja) 回路基板圧接装置
MXPA00005314A (en) Ground clip apparatus for circuit boards
JPH0135423Y2 (ja)
JP2882878B2 (ja) スイッチ用クリックバネ
KR970068021A (ko) 전기 커넥터를 인쇄 회로 기판 상에 장착하기 위한 장치
CN116981163A (zh) 在电路板上进行表面焊接安装的部件、相关用途和组件
JPH0610583Y2 (ja) メンブレンスイツチ
JP3443864B2 (ja) スタッキングコネクタ
JPH0427097Y2 (ja)
JPH08181431A (ja) 基板接続装置
JPH09120742A (ja) プッシュスイッチ
TW201330037A (zh) 接觸構件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071211

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080213

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080604

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090310

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090409

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term