JP4285347B2 - Electronic component mounted substrate and circuit module - Google Patents
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Description
本発明は、絶縁性樹脂基材に電子部品を埋設し、その絶縁性樹脂基材のクラックを防止した電子部品実装済基板およびその基板を使用した回路モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic component-mounted substrate in which an electronic component is embedded in an insulating resin base material and cracks of the insulating resin base material are prevented, and a circuit module using the substrate.
近年、ICカード等の電子機器の開発が活発化している。そして、電子機器に組み込まれる電子部品実装済基板の小型、薄型化のために、絶縁性樹脂基材の中にICチップやメモリーチップ等を埋設した基板が開発されている。 In recent years, development of electronic devices such as IC cards has been activated. Then, in order to reduce the size and thickness of an electronic component mounted substrate to be incorporated in an electronic device, a substrate in which an IC chip or a memory chip is embedded in an insulating resin base material has been developed.
以下、ICカードを例に従来技術について説明する。 The prior art will be described below using an IC card as an example.
従来、ICカードは、その使用時に外部応力によりさまざまな曲げ、ねじり等の変形を受ける。そこで、ICカードでは外部応力がICチップの搭載されたモジュール部に与える影響を緩和するために、ICチップ部またはモジュール部に剛性のある金属板等を設けることで補強していた。 Conventionally, an IC card is subjected to various deformations such as bending and twisting due to an external stress during use. Therefore, in order to alleviate the influence of external stress on the module part on which the IC chip is mounted, the IC card has been reinforced by providing a rigid metal plate or the like on the IC chip part or the module part.
図15は、従来の電子部品内蔵コアモジュール部品を備えた非接触ICカードの断面図である。 FIG. 15 is a cross-sectional view of a conventional non-contact IC card provided with a core module component with built-in electronic components.
図15に示すように、非接触ICカードにおける電子部品内蔵コアモジュール部品1500において、ICチップ等の電子部品1510とその裏面に設けられた電子部品補強部材1520が、例えばポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等からなる熱可塑性樹脂基材1530に埋め込まれる。さらに、熱可塑性樹脂基材1530の、回路形成面に相当する回路パターン形成面1540には、電子部品1510のバンプ1550の電極面が露出している。このような回路パターン形成面1540には、バンプ1550の電極面と電気的に接触する回路パターン1560が形成される。このように構成された電子部品内蔵コアモジュール部品1500をラミネートすることによって作製されたICカードが開示されている(例えば、特許文献1)。
As shown in FIG. 15, in an electronic component built-in
また、半導体パッケージのクラックを防止するために、シリコンチップの裏面を、例えば、ポリイミド系樹脂でコーティングし、モールド樹脂とシリコンチップとの密着力を向上させることが開示されている(例えば、特許文献2)。
しかし、特許文献1に示したICカードは、電子部品補強部材1520によって、非接触ICカードに加わる、曲げ応力やねじり応力に起因するICチップの割れや欠け等の不良を防止するものである。そのため、図16(a)や図16(b)の断面図に示すように、ICカードに加わる曲げによってICチップのエッジに集中する応力による熱可塑性樹脂基材1530のクラック1600を防止できない。また、図16(c)の断面図に示すように、繰り返しの曲げ応力により、熱可塑性樹脂基材1530がICチップ表面から剥離1610する。さらに、同様に、電子部品内蔵コアモジュール形成時においても、ICチップの上下面に形成される熱可塑性樹脂基材1530の量や厚みの差に起因する熱膨張や収縮量の差によって反りが生じる。この時にも、ICチップのエッジに反りによって応力が集中し、熱可塑性樹脂基材1530に、図16(d)の平面図に示すようにクラック1600が発生するという課題がある。
However, the IC card disclosed in Patent Document 1 prevents defects such as cracking and chipping of the IC chip due to bending stress and torsional stress applied to the non-contact IC card by the electronic
また、特許文献2に示した半導体パッケージは、シリコンチップとモールド樹脂との密着性を改善し、パッケージのクラックを防止するものであり、シリコンチップのエッジによるクラックの発生を防げないという課題がある。 Further, the semiconductor package disclosed in Patent Document 2 improves the adhesion between the silicon chip and the mold resin, prevents cracks in the package, and has a problem that it is impossible to prevent the generation of cracks due to the edges of the silicon chip. .
そこで、本発明はこのような課題を解決して、絶縁性樹脂基材に埋設される電子部品のエッジによる絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防ぎ、信頼性に優れた電子部品実装済基板および回路モジュールを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention solves such problems and prevents the occurrence of cracks in the insulating resin base material due to the edge of the electronic component embedded in the insulating resin base material. An object is to provide a finished board and a circuit module.
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品実装済基板は、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面に設けられた少なくとも電子部品を覆う補強部材と、電子部品と補強部材を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、補強部材は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。 In order to achieve the above object, an electronic component mounted substrate according to the present invention includes an electronic component having a protruding electrode on one surface, and a reinforcing member that covers at least the electronic component provided on the other surface of the electronic component. And an insulating resin base material in which the electronic component and the reinforcing member are embedded so that at least the protruding electrode of the electronic component is exposed, and a wiring pattern connected to the protruding electrode provided on the surface of the insulating resin base material. The reinforcing member has a configuration in which at least the tip of the upper edge is removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
この構成により、電子部品実装済基板の作成時の絶縁性樹脂基材の反りやICカード等での使用時の曲げ応力やねじり応力が電子部品のエッジに集中せず、補強部材の丸みで分散されるため、クラックの発生が抑制される。 With this configuration, the warping of the insulating resin base material when creating a substrate with electronic components mounted, and the bending stress and torsional stress when using with an IC card, etc. are not concentrated on the edge of the electronic component, but distributed by the roundness of the reinforcing member Therefore, the occurrence of cracks is suppressed.
また、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面を少なくとも覆うように形成された樹脂材料と、電子部品と樹脂材料を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、樹脂材料は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。 Also, an electronic component having a protruding electrode on one surface, a resin material formed to cover at least the other surface of the electronic component, and the protruding electrode of the electronic component so that at least the electronic component and the resin material are exposed. Insulating resin base material embedded in the wiring, and a wiring pattern connected to the protruding electrode provided on the surface of the insulating resin base material, the resin material so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material At least the tip of the edge on the upper surface side is removed.
この構成により、電子部品のエッジに応力が集中せず、分散されるため、クラックの発生が抑制される。さらに絶縁性樹脂との接着強度を向上させ、剥離を防止することもできる。 With this configuration, the stress is not concentrated on the edge of the electronic component and is dispersed, thereby suppressing the occurrence of cracks. Furthermore, the adhesive strength with the insulating resin can be improved and peeling can be prevented.
また、一方の面に突起状電極を有する電子部品と、電子部品の他方の面に設けられた少なくとも電子部品を覆う補強部材と、補強部材を覆うように形成された樹脂材料と、電子部品と補強部材と樹脂材料を少なくとも電子部品の突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、絶縁性樹脂基材の表面に設けられた突起状電極と接続する配線パターンとを有し、樹脂材料は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成を有する。 An electronic component having a protruding electrode on one surface, a reinforcing member that covers at least the electronic component provided on the other surface of the electronic component, a resin material that is formed to cover the reinforcing member, and an electronic component An insulating resin base material that embeds the reinforcing member and the resin material so that at least the protruding electrode of the electronic component is exposed, and a wiring pattern that is connected to the protruding electrode provided on the surface of the insulating resin base material. The resin material has a configuration in which at least the tip of the edge on the upper surface side is removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
また、補強部材は、絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されている構成としてもよい。 Further, the reinforcing member may be configured such that at least the tip of the edge on the upper surface side is removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
これらの構成により、応力の集中を分散し、クラックの発生を防ぐことができる。さらに、補強部材により曲げ強度を向上させると共に、樹脂材料により接着強度を高めることもできる。 With these configurations, it is possible to disperse stress concentration and prevent the occurrence of cracks. Further, the bending strength can be improved by the reinforcing member, and the adhesive strength can be increased by the resin material.
また、補強部材が、少なくとも1つの貫通孔を有する構成としてもよい。 In addition, the reinforcing member may have at least one through hole.
また、補強部材の表面が、粗面化されている構成としてもよい。 Further, the reinforcing member may have a roughened surface.
また、樹脂材料の表面が、粗面化されている構成としてもよい。 The surface of the resin material may be roughened.
これらの構成により、貫通孔による投びょう効果や粗面化による付着面積の増加により接着強度を向上させ、クラックの発生を防止できる。 With these configurations, it is possible to improve the adhesive strength due to the throwing effect due to the through holes and increase the adhesion area due to the roughening, and to prevent the occurrence of cracks.
また、絶縁性樹脂基材がポリエステル系樹脂で、かつ樹脂材料がエポキシ樹脂を含む構成としてもよい。 The insulating resin base material may be a polyester resin and the resin material may include an epoxy resin.
これにより、絶縁性樹脂基材と樹脂材料との最適な組み合わせで接着強度を向上させ、クラックの防止効果を高めることができる。 Thereby, adhesive strength can be improved with the optimal combination of an insulating resin base material and a resin material, and the prevention effect of a crack can be heightened.
また、上述の電子部品実装済基板を備えた回路モジュール構成とすることもできる。 Moreover, it can also be set as the circuit module structure provided with the above-mentioned electronic component mounting board | substrate.
本発明によれば、絶縁性樹脂基材に埋設される電子部品のエッジによる絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防ぐ信頼性に優れた電子部品実装済基板および回路モジュールを実現できる。また、絶縁性樹脂基材と電子部品との接着強度を向上させてクラックの発生を防ぐこともできる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component mounting board | substrate and circuit module excellent in reliability which prevent generation | occurrence | production of the crack of the insulating resin base material by the edge of the electronic component embed | buried in the insulating resin base material can be implement | achieved. Further, it is possible to prevent the occurrence of cracks by improving the adhesive strength between the insulating resin substrate and the electronic component.
(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板とその製造方法について、図1と図2を用いて説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, an electronic component mounted substrate and a manufacturing method thereof according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図1(b)は、同図(a)のA−A’線断面図である。図2は、電子部品実装済基板の製造方法を示すフローチャートである。 FIG. 1A is a plan view schematically showing an electronic component mounted substrate according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an AA ′ line in FIG. It is sectional drawing. FIG. 2 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component mounted substrate.
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板100において、電子部品110は一方の面に突起状電極120を備え、他方の面には、少なくとも電子部品110より大きく、厚み方向に丸み130を有する補強部材140が、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等からなる絶縁性樹脂基材150に埋め込まれている。ここで、補強部材140の厚み方向に設けた丸み130とは、少なくとも電子部品110と対向しない面(以下、上面と記す)側の端縁において尖端を除去し、絶縁性樹脂基材150に生じる応力を分散させることのできる形状の意味で用い、以下においても同様である。
In the electronic component mounted
そして、絶縁性樹脂基材150の、回路形成面に相当する回路パターン形成面160には、電子部品110のバンプで形成された突起状電極120が露出している。このような回路パターン形成面160には、突起状電極120と電気的に接触する回路パターン170が形成される。
The
このような構成を有する電子部品実装済基板100では、絶縁性樹脂基材150に埋設された補強部材140の周辺部の形状が厚み方向に丸み130を有するため、応力の集中が分散され、絶縁性樹脂基材150にクラックを生じることがない。
In the electronic component mounted
また、使用される環境下、例えば温度サイクル等によるクラックの発生や絶縁性樹脂基材150の補強部材140からの剥離等の発生も抑制できる。
Moreover, generation | occurrence | production of the crack from the temperature cycle etc., for example, peeling from the
例えば、一例として、補強部材140の丸み130と厚みに対するクラックの発生数の関係を表1に示す。なお、表1は、補強部材140の丸み130を半径Rで代用して示している。
For example, Table 1 shows the relationship between the
表1に示すように、補強部材140の端縁の丸み130が、厚みの1/5以上で1.0以下であれば、クラックの発生はほとんどなかった。なお、補強部材140の端縁で絶縁性樹脂基材150に発生する応力を分散するように、変曲点を生じない形状の丸み130であれば、特に補強部材140の半径Rや厚みに制限されない。また、少なくとも補強部材140の上面部の端縁に丸み130があれば厚み方向の一部が直線であってもよく、さらに下面部に丸み130がなくてもよく、特に制限はされない。
As shown in Table 1, when the
なお、第1の実施の形態では、補強部材140の全外周の端縁において、厚み方向に丸み130を有する構成を示したが、基本的に曲げ等により応力の集中する端縁の厚み方向に丸み130を形成すればよく、特に限定はされない。その時に、図1(a)に示すように、補強部材140に角部180が残る場合には、角部180に丸みを形成することが好ましい。また、補強部材140の平面形状は、四角形に限定されず、円、楕円や菱形状でもよい。
In the first embodiment, the configuration in which the edge of the entire outer periphery of the reinforcing
図2は、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を非接触ICカードを例に説明するフローチャートである。図3は、図2の製造方法を具体的に説明する図である。 FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an electronic component mounted substrate according to the first embodiment of the present invention, using a non-contact IC card as an example. FIG. 3 is a diagram for specifically explaining the manufacturing method of FIG.
以下に、電子部品実装済基板100の製造方法を含めて上記非接触ICカードの製造方法について、図2と図3を用いて説明する。
Below, the manufacturing method of the said non-contact IC card including the manufacturing method of the electronic component mounted
図2に示すステップ(図内では「S」にて示す)101において、図3(a)に示す電子部品110の電極(図示せず)上に、金、銅または半田等からなる金属ワイヤを用いたワイヤボンディング法により、突起状電極(以下、バンプと記す)120を形成する。なお、バンプ120の形成方法は、上記ワイヤボンディング法による形成に限定されるものではなく、メッキ法による形成でもよい。
In step (shown as “S” in FIG. 2) 101 shown in FIG. 2, a metal wire made of gold, copper, solder or the like is placed on the electrode (not shown) of the
次のステップ102において、図3(b)に示すように、一方の面110Aにバンプ120が形成された電子部品110とその面110Aと対向する電子部品110の他方の面110Bに接触して設けられた、厚み方向に丸み130を有する補強部材140を、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂で形成されたシート状の絶縁性樹脂基材150の上に載置する。なお、この場合、補強部材140と電子部品110の他方の面110Bとを、予め接着して、絶縁性樹脂基材150の上に載置してもよい。
In the next step 102, as shown in FIG. 3B, the
補強部材140は、本発明の第1の実施の形態では、電子部品110の他方の面110Bに接触して設けられ電子部品110と同じもしくはそれを超える面積を有する。また、補強部材140は、ステンレス、ニッケル、銅またはアルミニウム等の金属や、プラスチック等で形成されており、その形状は、図4に示すように四角形や円形状であってもよく、特に限定されるものではない。また、補強部材140の厚みは、絶縁性樹脂基材150および電子部品110の厚みによって変化するが、一般的には50〜200μm程度が好ましい。即ち、補強部材140の材質、形状および厚みは、外力による電子部品実装済基板100の曲げ変形やねじれ変形等からの機械的強度の向上、さらに、電子部品110の損傷防止可能な観点から決定される。
In the first embodiment of the present invention, the reinforcing
図3に示すように、絶縁性樹脂基材150の厚みt1は、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板100の場合、後述するようにバンプ120を絶縁性樹脂基材150の回路パターン形成面160から露出させる必要があることから、基本的に電子部品110と補強部材140の厚みを合わせた厚み以上で、電子部品110の厚みとバンプ120の高さと補強部材140の厚みを合わせた厚み以下にすることが望ましい。例えば、電子部品110の厚みが180μm、バンプ120の高さが40μm、補強部材140の厚みが50μmの場合、絶縁性樹脂基材150の厚みは250μmが好ましい。
As shown in FIG. 3, the thickness t1 of the insulating
次のステップ103では、図3(c)に示すように、バンプ120を有する電子部品110および補強部材140を載置した絶縁性樹脂基材150を熱プレス板300、310の各平坦面間に挟み、熱プレス板300、310にて、バンプ120を有する電子部品110および補強部材140、並びに絶縁性樹脂基材150を加熱しながら、これらを相対的に押圧して、電子部品110および補強部材140を絶縁性樹脂基材150内に埋設する。なお、熱プレス機は、上記押圧動作のために熱プレス板300、310を移動させる移動装置320、330と、熱プレス板300、310をそれぞれ加熱するための加熱装置340、350を備えている。
In the next step 103, as shown in FIG. 3C, the insulating
上記熱プレス機の加熱条件は、例えばポリエチレンテレフタレート製の絶縁性樹脂基材150(軟化温度:120℃)を用いた場合、圧力30×105Pa、温度165℃、プレス時間150秒である。なお、上記温度および圧力は一例であり、絶縁性樹脂基材150の材質によって、条件を変える必要がある。
For example, when an insulating resin base material 150 (softening temperature: 120 ° C.) made of polyethylene terephthalate is used, the heating conditions of the hot press machine are a pressure of 30 × 10 5 Pa, a temperature of 165 ° C., and a press time of 150 seconds. In addition, the said temperature and pressure are an example, It is necessary to change conditions according to the material of the insulating
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板100では、電子部品110のバンプ120が、熱プレス板300に接触し露出するまで押圧される。そして、図3(d)に示すように上記プレス動作により、バンプ120は、絶縁性樹脂基材150における熱プレス板300との接触面である回路パターン形成面160に露出することになる。
In the electronic component mounted
この時、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板100では、補強部材140の電子部品110と対向する面140Aとは反対の面140Bと、絶縁性樹脂基材150の回路パターン形成面160とは反対の面150Bとが、異なる平坦面を有するように図示されているが、これに限定されるものではない。
At this time, in the electronic component mounted
つまり、製造する電子部品実装済基板100によっては、上述した絶縁性樹脂基材150の厚みt1や、熱プレス板300、310の押圧力等の調整または形状により、例えば、絶縁性樹脂基材150の面150Bより補強部材140の電子部品110と対向する面140Aとは反対の面140Bを略同一平面としてもよい。
That is, depending on the electronic component mounted
次のステップ105では、図1(b)に示したように、絶縁性樹脂基材150の回路パターン形成面160に露出しているバンプ120に接触するように、銀、銅等を含む導電性ペーストを用いて、回路パターン170を回路パターン形成面160上に形成する。
In the next step 105, as shown in FIG. 1B, the conductive material containing silver, copper, etc. is brought into contact with the
なお、導電性ペーストによる回路パターン170の形成は、一般的にスクリーン印刷、オフセット印刷、またはグラビア印刷、凹版印刷、ディスペンス描画等によって行われる。例えばスクリーン印刷の場合、250〜500メッシュ/インチのマスクを介して導電性ペーストを印刷し、導体厚み約30μmの回路パターン170を形成する。その後、110℃、15分程度の硬化条件で上記導電性ぺーストの硬化を行う。
Note that the
なお、勿論、回路パターン170は、製造物としての電子部品実装済基板100の機能に応じた形態に形成される。
Of course, the
このようにして、回路パターン170と電子部品110とを電気的に接続することにより、図1に示す電子部品実装済基板100が形成される。
In this way, the
さらに、図5に示すような、以下の工程により、例えば非接触ICカードが作製される。 Further, for example, a non-contact IC card is manufactured by the following steps as shown in FIG.
次のステップ106では、例えば、図5(a)に示すように、電子部品実装済基板100をその厚み方向からポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるシート状の第2の絶縁性樹脂基材500および第3の絶縁性樹脂基材510にてサンドイッチして、ラミネート処理し、電子部品実装済基板100を封止する。上記ラミネート処理は、加熱された平面プレス板520、530で加熱および加圧することにより行われる。処理条件は、例えばポリエチレンテレフタレート製の絶縁性樹脂基材150を用いた場合、圧力30×105Pa、温度160℃、プレス昇圧時間1分、圧力保持時間1分である。なお、平面プレス機は、上記押圧動作のために平面プレス板520、530を移動させる移動装置540、550と、平面プレス板520、530をそれぞれ加熱するための加熱装置560、570を備えている。
In the next step 106, for example, as shown in FIG. 5 (a), the electronic component mounted
また、上記ラミネート処理は、図5(b)に示すように、加熱されたローラー575、578によるロールプレス方式により実施してもよい。電子部品実装済基板100をその厚み方向からサンドイッチする形でポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート、またはアクリロニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有するシート状の第2の絶縁性樹脂基材500および第3の絶縁性樹脂基材510をローラー575、578の間に供給し、ラミネート処理していく。処理条件は、例えば、ポリエチレンテレフタレート製の第2の絶縁性樹脂基材500、第3の絶縁性樹脂基材510を用いた場合、圧力30×105Pa、温度165℃、ラミネート速度0.1m/分である。また、第2の絶縁性樹脂基材500、第3の絶縁性樹脂基材510と、電子部品実装済基板100との間に、接着剤シートを供給し、ラミネート処理を実施する場合もある。
Further, the laminating process may be performed by a roll press method using
なお、ロールプレス機は、上記押圧動作のためにローラー575、578を回転させる駆動装置580、585と、ローラー575、578をそれぞれ加熱するための加熱装置590、595を備えている。
The roll press machine includes driving
以上の工程を経て、図1に示すような、電子部品110および補強部材140が実装された電子部品実装済基板100や、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品実装済基板100を用いた非接触ICカードが完成する。
Through the above steps, the electronic component mounted
このような構成を有する電子部品実装済基板100では、絶縁性樹脂基材150に埋設された補強部材140の周辺部の形状が厚み方向に丸み130を有するため、曲げ変形やねじれ変形等による、電子部品110の端縁にかかる応力が分散され、絶縁性樹脂基材150にクラック等を生じることがない。さらに、電子部品110よりも補強部材140が大きな形状を有するため、電子部品110の割れや欠けを防止できると共に、電子部品110の上下面の絶縁性樹脂基材150の量に反りの防止効果もある。
In the electronic component mounted
また、使用される環境下、例えば温度サイクル等によるクラックの発生や絶縁性樹脂基材150の補強部材140からの剥離等の発生も抑制できる。
Moreover, generation | occurrence | production of the crack from the temperature cycle etc., for example, peeling from the
この結果、クラックや剥離部分を介した水分、水蒸気の進入や異物の混入等による電子部品110の特性の低下を未然に防止し、耐湿性等の信頼性に優れた電子部品実装済基板100を得ることができる。
As a result, it is possible to prevent deterioration of the characteristics of the
(第2の実施の形態)
以下、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について、図6を用いて説明する。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a method for manufacturing an electronic component mounted substrate according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図6(a)は、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品実装済基板100を模式的に示した平面図、図6(b)は、同図(a)のA−A’線断面図である。図6において図1と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。
FIG. 6A is a plan view schematically showing the electronic component mounted
第2の実施の形態の電子部品実装済基板100と第1の実施の形態の電子部品実装済基板100とは、補強部材600が少なくとも1つの貫通孔610を備えている点で異なるものである。
The electronic component mounted
本発明の第2の実施の形態に係る電子部品実装済基板100において、電子部品110は一方の面に突起状電極120を備え、他方の面には、少なくとも電子部品110より大きく、厚み方向に丸み130を有すると共に貫通孔610を備えた補強部材600が、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性樹脂基材150に埋め込まれている。そして、絶縁性樹脂基材150の、回路形成面に相当する回路パターン形成面160には、電子部品110の突起状電極(以下、バンプと記す)120が露出している。このような回路パターン形成面160には、バンプ120と電気的に接触する回路パターン170が形成される。
In the electronic component mounted
ここで、貫通孔610の深さ方向の形状は、端縁に丸み620を有し、電子部品110と対向する面600A側の穴形状が、対向しない面600Bの穴形状より大きい方が好ましいが、これに限定されない。また、貫通孔610の穴形状も図6に示す形状に限定されるものではなく、例えば図7に示す形状であってもよく、その配置はランダムであってもよい。
Here, it is preferable that the shape of the through
このような構成により、補強部材600の端縁の厚さ方向に丸み130を有することで、曲げ応力やねじり応力の集中を分散させて、クラックの発生を防ぐことができる。さらに、絶縁性樹脂基材150との付着面積を拡大することによって、接着強度を向上させることもできる。
With such a configuration, by having the
なお、付着面積を拡大させるために、図8に示すように、補強部材700の表面710を、サンドブラスト法やエッチング法等で、粗面化したものを用いても同様の効果が得られる。
In order to enlarge the adhesion area, the same effect can be obtained even if the
(第3の実施の形態)
以下、本発明の第3の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図9を用いて説明する。
(Third embodiment)
Hereinafter, an electronic component mounted substrate according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図9(a)は、本発明の第3の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図9(b)は、同図(a)のA−A’線断面図である。図9において図1と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。 FIG. 9A is a plan view schematically showing an electronic component mounted substrate according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 9B is an AA ′ line in FIG. It is sectional drawing. In FIG. 9, the same components as those in FIG.
第3の実施の形態の電子部品実装済基板100と第1の実施の形態の電子部品実装済基板100とは、少なくとも電子部品110の突起状電極120とは反対の面の端縁において、厚さ方向に丸み910を有する補強的な樹脂材料900で、例えばスクリーン印刷、スプレー法やディッピング法等で電子部品110を被覆した点で異なるものである。
The electronic component mounted
この場合、補強的な樹脂材料900は、その表面張力で電子部品110の端縁で丸み910を形成するために粘性を有することが重要である。また、電子部品110のモールド樹脂またはシリコン基板および絶縁性樹脂基材150との接着強度の強い補強的な樹脂材料900を組み合わせる必要がある。例えば、絶縁性樹脂基材150がポリエステル樹脂の場合、補強的な樹脂材料900はエポキシ樹脂が好ましい。
In this case, it is important that the reinforcing
そして、第3の実施の形態に係る電子部品実装済基板100の製造方法は、電子部品110の突起状電極120とは反対の面に、例えば、粘度50〜100Pa・sのエポキシ樹脂からなる補強的な樹脂材料900を塗布または印刷等により形成し、乾燥または加熱により硬化させた後、図2に示した方法と同様の方法により作製される。
And the manufacturing method of the electronic component mounted board |
このような補強的な樹脂材料900により、絶縁性樹脂基材150のクラックを防止できるため、生産性や低コスト化にその効果が大きいものである。
Such a reinforcing
なお、補強的な樹脂材料900を電子部品110の突起状電極120以外に全体に形成してもよい。また、後の処理工程で突起状電極120の表面の樹脂材料900を、プラズマエッチング法等で除去できれば、まず、全体を樹脂材料900で被覆して形成することもできる。
Note that the reinforcing
(第4の実施の形態)
以下、本発明の第4の実施の形態に係る電子部品実装済基板について、図10を用いて説明する。
(Fourth embodiment)
Hereinafter, an electronic component mounted substrate according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図10(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る電子部品実装済基板を模式的に示した平面図、図10(b)は、同図(a)のA−A’線断面図である。図10において図1と同じ構成については同じ符号を用い説明を省略する。 FIG. 10A is a plan view schematically showing an electronic component mounted substrate according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 10B is an AA ′ line in FIG. It is sectional drawing. In FIG. 10, the same components as those in FIG.
第4の実施の形態の電子部品実装済基板100は、第1の実施の形態の電子部品実装済基板100の補強部材1000の上に、少なくとも補強部材1000の端縁において、厚さ方向に丸み1020を形成する樹脂材料1010を被覆したものである。
The electronic component mounted
この場合、補強部材1000の端部において、厚み方向に丸みを形成する必要は、特にはない。例えば、図11(b)に示すように、丸み1110を有する補強部材1100に樹脂材料1120を形成してもよく、図11(c)に示すように補強部材1100の全体を樹脂材料1120で被覆する構成としてもよい。
In this case, it is not particularly necessary to form roundness in the thickness direction at the end of the reinforcing
また、図12に示すように、電子部品110または補強部材1200に形成される樹脂材料1210の絶縁性樹脂基材150との接触面1220を粗面化してもよい。粗面化の方法としては、例えば、粘度50〜100Pa・sを有するエポキシ樹脂からなる樹脂材料1210をメッシュスクリーンで印刷し、そのメッシュを転写することにより実現できる。この構成により、絶縁性樹脂基材150との付着面積を拡大することによって、接着強度を向上させることができる。
In addition, as shown in FIG. 12, the
また、図13に示すように樹脂材料1310が、例えば、ゴム系材料のように弾力性を有する場合には、端縁を有する補強部材1300の少なくとも端縁は被覆する樹脂材料1310を形成してもよい。その理由は、端縁に加わる応力の集中を樹脂材料1310の弾性変形により吸収できるためである。そのため、例えば、図13(b)や図13(c)に示すように補強部材1300の表面や全体を樹脂材料1310で被覆する構成としてもよい。
Further, as shown in FIG. 13, when the
なお、本発明の実施の形態では、補強部材の厚み方向に丸みを上下面に形成する場合について示したが、図14に示すように上面にのみ丸みを形成してもよいことは言うまでもない。 In the embodiment of the present invention, the case where roundness is formed on the upper and lower surfaces in the thickness direction of the reinforcing member has been described, but it goes without saying that roundness may be formed only on the upper surface as shown in FIG.
また、本発明の実施の形態の電子部品実装済基板に受動部品や外部接続端子等を備えた回路モジュールを構成することにより、ICカードやメモリーカード等に適用することができる。さらに、回路モジュールを積層して多層構造の回路モジュールとしてもよい。これにより、クラックのない信頼性に優れた電子部品実装済基板を備えた回路モジュールを実現できる。 In addition, by configuring a circuit module including passive components, external connection terminals, and the like on the electronic component mounted substrate according to the embodiment of the present invention, it can be applied to an IC card, a memory card, and the like. Furthermore, circuit modules may be laminated to form a multilayer circuit module. Thereby, the circuit module provided with the electronic component mounting board | substrate excellent in the reliability without a crack is realizable.
本発明に係る電子部品実装済基板は、電子部品の一方の面に、厚み方向に丸みを有する補強部材や樹脂材料を設けることにより、電子部品が埋設される絶縁性樹脂基材のクラックの発生を未然に防止でき、そのため、変形を受け易い、小型で薄型の各種電子機器に適用することができる。 In the electronic component mounted substrate according to the present invention, by providing a reinforcing member having a roundness in the thickness direction or a resin material on one surface of the electronic component, generation of cracks in the insulating resin base material in which the electronic component is embedded Therefore, it can be applied to various small and thin electronic devices that are easily deformed.
100 電子部品実装済基板
110 電子部品
120 突起状電極(バンプ)
130,620,910,1020,1110 丸み
140,600,700,1000,1100,1200,1300 補強部材
150 絶縁性樹脂基材
160 回路パターン形成面
170 回路パターン
180 角部
300,310,520,530 熱プレス板
320,330,540,550 移動装置
340,350,560,570,590,595 加熱装置
575,578 ローラー
580,585 駆動装置
610 貫通孔
710 補強部材の表面
900,1010,1120,1210,1310 樹脂材料
100 Electronic component mounted
130, 620, 910, 1020, 1110
Claims (9)
前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
前記電子部品と前記補強部材を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記補強部材は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 An electronic component having a protruding electrode on one surface;
A reinforcing member that covers at least the electronic component provided on the other surface of the electronic component;
An insulating resin base material that embeds the electronic component and the reinforcing member so that at least the protruding electrodes of the electronic component are exposed; and
A wiring pattern connected to the protruding electrodes provided on the surface of the insulating resin substrate;
The electronic component-mounted substrate, wherein the reinforcing member has at least the top edge of the upper surface side removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
前記電子部品の他方の面を少なくとも覆うように形成された樹脂材料と、
前記電子部品と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 An electronic component having a protruding electrode on one side;
A resin material formed to cover at least the other surface of the electronic component;
An insulating resin base material embedded so that at least the protruding electrodes of the electronic component and the resin material are exposed;
A wiring pattern connected to the protruding electrodes provided on the surface of the insulating resin substrate;
An electronic component mounted substrate, wherein the resin material has at least the tip of the edge on the upper surface side removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
前記電子部品の他方の面に設けられた少なくとも前記電子部品を覆う補強部材と、
前記補強部材を覆うように形成された樹脂材料と、
前記電子部品と前記補強部材と前記樹脂材料を少なくとも前記電子部品の前記突起状電極が露出するように埋設する絶縁性樹脂基材と、
前記絶縁性樹脂基材の表面に設けられた前記突起状電極と接続する配線パターンとを有し、
前記樹脂材料は、前記絶縁性樹脂基材に生じる応力を分散させるように少なくとも上面側の端縁の尖端が除去されていることを特徴とする電子部品実装済基板。 An electronic component having a protruding electrode on one surface;
A reinforcing member that covers at least the electronic component provided on the other surface of the electronic component;
A resin material formed to cover the reinforcing member;
An insulating resin base material that embeds the electronic component, the reinforcing member, and the resin material so that at least the protruding electrodes of the electronic component are exposed;
A wiring pattern connected to the protruding electrodes provided on the surface of the insulating resin substrate;
An electronic component mounted substrate, wherein the resin material has at least the tip of the edge on the upper surface side removed so as to disperse the stress generated in the insulating resin base material.
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