JP4277705B2

JP4277705B2 - インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置

Info

Publication number: JP4277705B2
Application number: JP2004035633A
Authority: JP
Inventors: 克治荒川; 正寛藤井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-02-12
Filing date: 2004-02-12
Publication date: 2009-06-10
Anticipated expiration: 2024-02-12
Also published as: JP2005225059A

Description

本発明は、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置に関し、特に吐出性能の高いノズルを有するインクジェットヘッドの製造方法等に関する。

インクジェット記録装置は、高速印字が可能、記録時の騒音が極めて小さい、インクの自由度が高い、安価な普通紙を使用できる等の多くの利点を有する。近年、インクジェット記録装置の中でも、記録が必要なときにのみインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置が主流となっている。このインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置は、記録に不要なインク液滴の回収を必要としない等の利点がある。

このインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置には、インク液滴を吐出させる方法として、駆動手段に静電気力を利用した、いわゆる静電駆動方式のインクジェット記録装置がある。また、駆動手段に圧電素子（ピエゾ素子）を利用した、いわゆる圧電駆動方式のインクジェット記録装置や、発熱素子等を利用した、いわゆるバブルジェット（登録商標）方式のインクジェット記録装置等がある。

上記のようなインクジェット記録装置では、一般にインクジェットヘッドのノズルからインク液滴を吐出するようになっている。インクジェットヘッドにノズルを設ける方式には、インクジェットヘッドの側面側からインク液滴を吐出するサイドイジェクトタイプと、インクジェットヘッドの表面側からインク液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプがある。
フェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドでは、ノズルの孔の部分の流路抵抗を調整し、ノズルの長さが最適になるようにノズル基板の厚さを調整するのが望ましい。

従来のフェイスイジェクトタイプの噴射装置（インクジェットヘッド）のノズル形成方法では、シリコン基板の一方の面からＩＣＰ放電を用いた異方性ドライエッチングにより、内径の異なる第１のノズル孔と第２のノズル孔を２段に形成した後に、反対側の面を異方性ウェットエッチングにより掘り下げてノズルの長さを調整するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。

また従来のフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では、シリコン基板を所望の厚さに研削した後に、シリコン基板の両面からドライエッチングによって第１のノズル孔と第２のノズル孔を形成するようにしていた（例えば、特許文献２参照）。
特開平１１−２８８２０号公報（図１〜図４）特開平９−５７９８１号公報（図１、図２）

従来の噴射装置のノズル形成方法及びインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）、ドライエッチングの際のエッチングマスク（シリコン酸化膜）のパターニングをフォトリソグラフィーで行っていた。このため、露光の時に第１のノズル孔と第２のノズル孔のマスクパターンのアライメントがずれると、第１のノズル孔と第２のノズル孔の中心軸がずれてしまい、インク液滴の吐出の際にインク液滴の飛ぶ方向が曲がり、インク吐出性能が低下するという問題点があった。

また従来のインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では（例えば、特許文献２参照）、ドライエッチングによって第１のノズル孔と第２のノズル孔を形成する前に、シリコン基板を研削して薄くするため、製造工程の途中でシリコン基板が割れたり、欠けてしまうことがあるという問題点があった。さらにこの製造方法では、歩留まりが低くなるため、製造コストが高くなってしまうという問題点があった。

本発明は、インク吐出性能の高いノズルを形成することができ、歩留まりの高いインクジェットヘッドの製造方法及びこのインクジェットヘッドの製造方法で製造されたインクジェットヘッド並びにこのインクジェットヘッドが搭載されたインクジェット記録装置を提供することを目的とする。

本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、所定の加工が施されたシリコンからなり複数のノズルを有するノズル基板を備え、個々のノズルが、インクを吐出する側となる第１のノズル孔部分と、該第１のノズル孔部分と連通し、第１のノズル孔よりも大きい孔径である第２のノズル孔部分とを少なくとも有するインクジェットヘッドの製造方法であって、第１のノズル孔部分となる凹部を異方性エッチングにより形成する工程と、第１のノズル孔部分となる凹部の側面及び底面にエッチングマスクを形成する工程と、第１のノズル孔部分となる凹部の底面に形成されたエッチングマスクを除去する工程と、該エッチングマスクの除去された部分から等方性エッチングを行って第２のノズル孔部分となる凹部を形成する工程とを有するものである。
インクを吐出する側となる第１のノズル孔部分となる凹部を異方性エッチングにより形成し、この凹部にエッチングマスクを形成する。その後、この凹部の底面のエッチングマスクを除去して、そこから第１のノズル孔よりも大きい孔径である第２のノズル孔部分となる凹部を等方性エッチングによって形成する。このため、第１のノズル孔部分と第２のノズル孔部分の中心軸がずれてしまうことがなく、インク液滴の吐出の際にインク液滴の飛ぶ方向にバラツキがなくなり、インク吐出性能が高くなる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造するものである。
１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造するため、多数のノズル基板を製造することができ、製造コストを低くすることができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のシリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部が形成された面の反対側の面を研削することにより、ノズルがノズル基板を貫通するようにするものである。
例えば、シリコン基板に第１のノズル孔部分となる凹部と第２のノズル孔部分となる凹部を形成した後に、シリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部が形成された面の反対側の面を研削して、ノズルがノズル基板を貫通するようにする。これにより、比較的厚さの厚いシリコン基板を使用することができ、製造中にシリコン基板が割れたり、欠けたりするのを防止でき、歩留まりを高くすることができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の異方性エッチング及び等方性エッチングを行うときに、シリコン基板に分離部となる凹部を形成し、研削のときに分離部から個々のノズル基板を分離するものである。
異方性エッチング及び等方性エッチングを行うときに、シリコン基板に分離部となる凹部を形成し、研削のときに分離部から個々のノズル基板を分離するため、ダイシングによりシリコン基板を切断する必要がなく、製造工程を簡略化することができ、製造コストを低くすることができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のシリコン基板に凹状のクレータを形成し、第１のノズル孔部分となる凹部をクレータの部分に形成するものである。
第１のノズル孔部分となる凹部を凹状のクレータの部分に形成するため、例えば印刷用紙との接触でノズルの周辺部分が摩耗したり、ノズルの周辺に施された撥水層が摩耗してしまったりするのを防止することができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のエッチングマスクが、シリコン酸化膜からなるものである。
シリコン酸化膜からなるエッチングマスクを形成するようにすれば、高精度のエッチングマスクを容易に形成することができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のエッチングマスクを、熱酸化により形成するものである。
熱酸化によりエッチングマスクを形成するようにすれば、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等に比べて、容易にエッチングマスクを形成することができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の異方性エッチングが、ドライエッチングであるものである。
第１のノズル孔部分となる凹部をドライエッチングで形成することにより、短時間で高精度の凹部を形成することができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の異方性エッチングが、ＩＣＰ放電によるドライエッチングであるものである。
第１のノズル孔部分となる凹部をＩＣＰ（ＩｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙＣｏｕｐｌｅｄＰｌａｓｍａ、誘導結合プラズマ）放電によるドライエッチングで形成することにより、短時間で高精度の凹部を形成することができる。

また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の等方性エッチングが、ドライエッチングであるものである。
第２のノズル孔部分となる凹部をドライエッチングで形成することにより、第１のノズル孔部分よりも径の大きい第２のノズル孔部分を短時間で高精度に形成することができる。

本発明に係るインクジェットヘッドは、上記のいずれかのインクジェットヘッドの製造方法で製造されたものである。
上記のいずれかのインクジェットヘッドの製造方法で製造されているため、第１のノズル孔部分と第２のノズル孔部分の中心軸のずれがなく、インク吐出性能が高いインクジェットヘッドである。

本発明に係るインクジェット記録装置は、上記のインクジェットヘッドが搭載されているものである。
上記のインク吐出性能が高いインクジェットヘッドが搭載されているため、印字性能の高いインクジェット記録装置である。

実施形態１．
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドを示した縦断面図である。なお図１では、駆動回路２１の部分を模式的に示している。また図１では、インクジェットヘッドの例として、静電駆動方式でフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドを示している。
本実施形態１に係るインクジェットヘッド１は、主にキャビティ基板２、電極基板３及びノズル基板４が接合されることにより構成されている。ノズル基板４は、シリコンからなり、例えば円筒状の第１のノズル孔部分６と釣鐘状の第２のノズル孔部分７を有するノズル８が形成されている。第１のノズル孔部分６は、インク吐出面１０（キャビティ基板２との接合面１１の反対側の面）の側に形成されており、第２のノズル孔部分７は、第１のノズル孔部分６と連通し、接合面１１に向かって径が大きくなるようになっている。
なおノズル基板４は、後に示す所定の加工を施しやすように単結晶シリコンを使用するのが望ましい。

キャビティ基板２は、例えば単結晶シリコンからなり、底壁が振動板１２である吐出室１３となる凹部が複数形成されている。なお複数の吐出室１３は、図１の紙面奥側又は紙面手前側に並んで形成されているものとする。またキャビティ基板２には、各吐出室１３にインク等の液滴を供給するためのリザーバ１４となる凹部と、このリザーバ１４と各吐出室１３を連通する細溝状のオリフィス１５となる凹部が形成されている。さらにキャビティ基板２の全面には、例えば熱酸化によって酸化シリコンからなる絶縁膜１６が形成されている。この絶縁膜１６は、インクジェットヘッド１の駆動時の絶縁破壊やショートを防止するために設けられる。

キャビティ基板２の振動板１２側には、例えばホウ珪酸ガラスからなる電極基板３が接合されている。電極基板３には、振動板１２と対向する複数の電極１７が形成されている。この電極１７は、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）をスパッタすることにより形成する。また電極基板３には、リザーバ１４と連通するインク供給孔１８が形成されている。このインク供給孔１８は、リザーバ１４の底壁に設けられた孔と繋がっており、リザーバ１４にインク等の液滴を外部から供給するために設けられている。

本実施形態１では、主にノズル基板４の製造方法について説明するが、図１に示すノズル基板４には、インク吐出面に凹状のクレータ２０が形成されている。このクレータ２０は、第１のノズル孔部分８の位置に形成されており、例えば印刷用紙とノズル基板４が接触することによりノズル８の周辺部分が摩耗したり、ノズル８の周辺部分に施された撥水層が摩耗してしまったりするのを防止するために設けられている。
また本実施形態１のインクジェットヘッドは、後に示す製造方法でノズル基板４を製造しているため、第１のノズル孔部分６と第２のノズル孔部分７の中心軸が高い精度で一致している。

ここで図１に示すインクジェットヘッドの動作について説明する。キャビティ基板２と個々の電極１７には駆動回路２１が接続されている。駆動回路２１によりキャビティ基板２と電極１７の間にパルス電圧が印加されると、振動板１２が電極１７の側に撓み、リザーバ１４の内部に溜まっていたインク等の液滴が吐出室１３に流れ込む。そして、キャビティ基板２と電極１７の間に印加された電圧がなくなると、振動板１２が元の位置に戻って吐出室１３の内部の圧力が高くなり、ノズル８からインク等の液滴が吐出される。
なお本実施形態１では、インクジェットヘッドの例として静電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、本実施形態１で示すインクジェットヘッドの製造方法は圧電駆動方式やバブルジェット（登録商標）方式等のインクジェットヘッドにも適用することができる。

図２は、ノズル基板４をインク吐出面１０側から見た上面図である。図２に示すように、第１のノズル孔部分６がノズル基板４の吐出面１０側に複数開口している。なお第２のノズル孔部分７は、図２の個々の第１のノズル孔部分６の紙面奥側に形成されている。またキャビティ基板２の吐出室１３は、個々の第１のノズル孔部分６ごとに形成されており、個々の吐出室１３は図２のＡ−Ａ線方向に細長いものとする。
さらにインク吐出面１０の、第１のノズル孔部分６の周辺には凹状のクレータ２０が形成されている。

図３及び図４は、本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの製造工程を示した縦断面図である。なお図３及び図４では、ノズル基板４となるシリコン基板３０の１つのノズル基板４の周辺部分のみを示している。また図３及び図４では、図２のＡ−Ａ線に沿った断面について示している。
まず、例えば厚さが５２５μｍのシリコン基板３０を準備し、このシリコン基板３０の一方の面にレジスト３１を塗布し、クレータ２０となる部分２０ａをパターニングする（図３（Ａ））。なおこのレジスト３１が塗布された面は、後にノズル基板４のインク吐出面１０となる。

そしてレジスト３１をエッチングマスクとして、例えばドライエッチングにより深さ５μｍのクレータ２０を形成する（図３（Ｂ））。このクレータ２０をドライエッチングによって形成する場合は、ＩＣＰ放電を用いたＩＣＰドライエッチング装置や一般的な平行平板放電を用いたＲＩＥ（ＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ）ドライエッチング装置を使用することができる。なおこのドライエッチングは、異方性エッチングでも等方性エッチングでもよい。またこのクレータ２０を形成するときに、水酸化カリウム水溶液等によるウェットエッチングを行っても良い。

それから、シリコン基板３０の表面に形成されたレジスト３１をすべて除去した後に、シリコン基板３０を熱酸化装置にセットして、シリコン基板３０の両面に例えば厚さ１μｍのシリコン酸化膜３２を均一に成膜する（図３（Ｃ））。このシリコン酸化膜３２は、例えば温度が１０７５℃、酸素と水蒸気の雰囲気中で４時間熱酸化することにより形成する。

次に、クレータ２０の形成された側の面にレジスト（図示せず）を塗布し、第１のノズル孔部分６となる部分６ａと分離部３３（後に示す）となる部分３３ａをパターニングする。この際、第１のノズル孔部分６となる部分６ａはクレータ２０の部分にパターニングする。そして、例えば緩衝フッ酸溶液（フッ酸水溶液とフッ化アンモニウム水溶液の混合液）でシリコン酸化膜３２をエッチングすることにより、第１のノズル孔部分６となる部分６ａと分離部３３となる部分３３ａのシリコン酸化膜３２を除去する（図３（Ｄ））。なおこの際、クレータ２０の形成された側の反対側の面のシリコン酸化膜３２も除去される。その後、レジストをすべて除去する。

そして、ＩＣＰ放電によるドライエッチングにより第１のノズル孔部分６となる部分６ａと分離部３３となる部分３３ａから、例えば深さ２０μｍで垂直に異方性ドライエッチングを行い、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂを形成する（図４（Ｅ））。この異方性ドライエッチングのエッチングガスとして、ＣＦ₂、ＳＦ₆を交互に使用することができる。このとき、ＣＦ₄は第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂ及び分離部３３の一部３３ｂの側面方向にエッチングが進行しないようにこれらの凹部の側面を保護するために使用し、ＳＦ₆はこれらの凹部の垂直方向のエッチングを促進させるために使用する。
なお、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂを異方性ウェットエッチングにより形成することもできる。

その後、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂの側面及び底面に、エッチングマスクとして例えば厚さ０．１μｍのシリコン酸化膜を均一に形成する（図４（Ｆ））。このシリコン酸化膜は、シリコン基板３０を熱酸化装置にセットして、温度１０００℃、酸素と水蒸気の混合雰囲気中で３時間熱酸化を行うことにより形成することができる。なおこの際、シリコン酸化膜はシリコン基板３０の他の部分にも成膜される。

次に、上記の図４（Ｅ）の工程と同様にエッチングガスとしてＣＦ₄、ＳＦ₆を用いてＩＣＰ放電によるドライエッチングを行い、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂの側面のシリコン酸化膜を保護しながら、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂの底面のシリコン酸化膜を除去する。
そして、エッチングガスをＳＦ₆のみに切り替え、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと分離部３３の一部３３ｂの底面から等方性ドライエッチングを行い、第２のノズル孔部分７となる凹部７ａと分離部３３の一部３３ｃを形成する（図４（Ｇ））。このとき、本実施形態１のようにシリコン基板３０に厚さが厚いもの（例えば、厚さ５２５μｍのもの）を使用している場合には、第２のノズル孔部分７となる凹部７ａと分離部３３の一部３３ｃは、図４（Ｇ）に示すように球状（若干縦長の球状の場合もある）の空洞となる。
また、シリコン基板３０に厚さが薄いものを使用している場合には、第２のノズル孔部分７となる凹部７ａと分離部３３の一部３３ｃは、ノズル基板３０のクレータ２０の形成された面の反対側の面に到達する。この場合、図４（Ｇ）の工程の後にシリコン基板３０からシリコン酸化膜３２を剥離して、シリコン基板３０に撥インク処理等を行ってノズル基板４を完成させてもよい。
なお、第２のノズル孔部分７となる凹部７ａと分離部３３の一部３３ｃをＸｅＦ２（フッ化キセノン）等による等方性ドライエッチングで形成してもよい。

そして、シリコン基板３０の表面に形成されたシリコン酸化膜をフッ酸水溶液等ですべて剥離した後に、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの形成された面の反対側の面を研削することにより、シリコン基板３０を例えば厚さ７０μｍになるまで薄板化する（図４（Ｈ））。このとき図４（Ｈ）に示すように、第２のノズル孔部分７となる凹部７ａの部分まで研削を行うため、ノズル８がシリコン基板３０（ノズル基板４）を貫通する。また、研削は分離部３３の一部３３ｃの部分まで行われるため、分離部３３から個々のノズル基板４が分離されることとなる。
最後に、個々のノズル基板４にシリコン酸化膜等からなる耐インク保護膜を形成したり、インク吐出面１０に撥インク処理を施すことによりノズル基板４が完成する。
なお、分離部３３（分離部３３の一部３３ｂ、分離部３３の一部３３ｃ）を形成せずに、図４（Ｈ）の工程でダイシングにより個々のノズル基板４を分離してもよいが、製造工程が簡略化できる等の理由により、分離部３３を形成するのが望ましい。

本実施形態１では、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂを異方性エッチングにより形成し、この凹部６ｂにエッチングマスクを形成した後に、この凹部６ｂの底面のエッチングマスクを除去して、そこから第２のノズル孔部分７となる凹部７ａを等方性エッチングによって形成する。このため、第１のノズル孔部分６と第２のノズル孔部分７の中心軸がずれてしまうことがなく、インク液滴の吐出の際にインク液滴の飛ぶ方向にバラツキがなくなり、インク吐出性能が高くなる。
また、シリコン基板３０に第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂと第２のノズル孔部分７となる凹部７ａを形成した後に、シリコン基板３０の第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂが形成された面の反対側の面を研削して、ノズル８がノズル基板３０を貫通するようにしているため、比較的厚さの厚いシリコン基板３０を使用することができ、製造中にシリコン基板３０が割れたり、欠けたりするのを防止でき、歩留まりを高くすることができる。

なお本実施形態１の図１では、インクジェットヘッドの例として静電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、本実施形態１で示すインクジェットヘッドの製造方法はノズル基板の製造方法に特徴があるため、圧電駆動方式やバブルジェット（登録商標）方式等のインクジェットヘッドにも適用することができる。

実施形態２．
図５は、本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置の例を示した図である。図５に示されるインクジェット記録装置１００は、インクジェットプリンタであり、実施形態１のインクジェットヘッドの製造方法で得られたインクジェットヘッドを搭載している。実施形態１のインクジェットヘッドの製造方法で得られるインクジェットヘッドは、インク吐出性能の高いノズル基板を備えているため、本実施形態２のインクジェット記録装置１００は、印字性能が高いものである。

本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置には、図５に示すようなインクジェットプリンタの他に、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置や、液晶表示装置のカラーフィルタの製造装置、ＤＮＡデバイスの製造装置等がある。

本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドを示した縦断面図。ノズル基板をインク吐出面側から見た上面図。実施形態１に係るインクジェットヘッドの製造工程を示した縦断面図。図３の製造工程の続きの製造工程を示す縦断面図。本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置の例を示した図。

符号の説明

１インクジェットヘッド、２キャビティ基板、３電極基板、４ノズル基板、６第１のノズル孔部分、７第２のノズル孔部分、８ノズル、１０インク吐出面、１１接合面、１２振動板、１３吐出室、１４リザーバ、１５オリフィス、１６絶縁膜、１７電極、１８インク供給孔、２０クレータ、２１駆動回路、３０シリコン基板、１００インクジェット記録装置。

Claims

所定の加工が施されたシリコンからなり複数のノズルを有するノズル基板を備え、個々のノズルが、インクを吐出する側となる第１のノズル孔部分と、該第１のノズル孔部分と連通し、前記第１のノズル孔よりも大きい孔径である第２のノズル孔部分とを少なくとも有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記第１のノズル孔部分となる凹部を異方性エッチングにより形成する工程と、前記第１のノズル孔部分となる凹部の側面及び底面にエッチングマスクを形成する工程と、前記第１のノズル孔部分となる凹部の底面に形成されたエッチングマスクを除去する工程と、該エッチングマスクの除去された部分から等方性エッチングを行って前記第２のノズル孔部分となる凹部を形成する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記シリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部が形成された面の反対側の面を研削することにより、前記ノズルがノズル基板を貫通するようにすることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記異方性エッチング及び前記等方性エッチングを行うときに、前記シリコン基板に分離部となる凹部を形成し、前記研削のときに分離部から個々のノズル基板を分離することを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記シリコン基板に凹状のクレータを形成し、前記第１のノズル孔部分となる凹部を前記クレータの部分に形成することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記エッチングマスクが、シリコン酸化膜からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記エッチングマスクを、熱酸化により形成することを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記異方性エッチングが、ドライエッチングであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記異方性エッチングが、ＩＣＰ放電によるドライエッチングであることを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
前記等方性エッチングが、ドライエッチングであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
請求項１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法で製造されたことを特徴とするインクジェットヘッド。
請求項１１記載のインクジェットヘッドが搭載されていることを特徴とするインクジェット記録装置。