JP4267131B2 - 被処理体の載置機構 - Google Patents
被処理体の載置機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4267131B2 JP4267131B2 JP19524699A JP19524699A JP4267131B2 JP 4267131 B2 JP4267131 B2 JP 4267131B2 JP 19524699 A JP19524699 A JP 19524699A JP 19524699 A JP19524699 A JP 19524699A JP 4267131 B2 JP4267131 B2 JP 4267131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- mounting
- push
- wafer
- drive mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理体の載置機構に関し、更に詳しくは、載置体上で被処理体の受け渡しを行う際に用いられる受け渡しピンの駆動機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程では種々の処理装置や検査装置が工程順に配置されている。各処理装置や検査装置においてそれぞれの処理や検査を行う場合には搬送機構と載置機構(例えば、ウエハチャック)との間でウエハの受け渡しを行う。ウエハチャック上でウエハを受け取った後、ウエハチャック上では種々の処理や検査を実施する。
【0003】
例えば、プローブ装置は、図5に示すように、互いに隣接するローダ室1とプローバ室2を備えている。同図の矢印で示すようにローダ室1ではウエハ搬送機構3がウエハWを搬送する間にプリアライメント機構4を介してウエハのプリアライメントを行った後、ウエハをプローバ室2へ引き渡す。プローバ室2ではX、Y、Z及びθ方向に移動可能なウエハチャック5がローダ室からウエハWを受け取り、基準高さにおいてウエハチャック5がアライメント機構6と協働してウエハWのアライメントを行った後、ウエハチャック5をインデックス送りしながらプローブカード7を介して所定の電気的特性検査を実施する。尚、図5において、Cはカセットである。
【0004】
ところで、ウエハチャック5上でウエハWの受け渡しを行う場合には、ウエハチャック5に内蔵された例えば3本の受け渡しピン8が用いられる。これらの受け渡しピン8は駆動機構を介してウエハチャック5の載置面を基準にして出没する。この受け渡しピン8の駆動方式としては、従来から例えばウエハチャック5の昇降機構と連動して駆動する方式と、昇降機構とは別の固有の駆動機構を介して駆動する方式とがある。前者の方式の場合には、ウエハチャック5が昇降機構を介して基準高さから下降する時に3本の受け渡しピン8がこれに連動してウエハチャック5の載置面から突出し、この状態でウエハWの受け渡しを行い、引き続きウエハチャック5が上昇して基準高さへ復帰する時に3本の受け渡しピン8がウエハチャック5内へ退没すると共に例えば真空吸着機構が作動し、ウエハチャック5上でウエハを吸着、固定する。また、後者の方式の場合にはウエハチャック5の昇降機構とは関係なく、受け渡しピン8は固有の駆動機構(例えば、モータ、エアシリンダ等)を介して載置面において出没する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の前者の方式の場合には、受け渡しピンはウエハチャック5が基準高さから下降する時にウエハチャック5と連動して載置面から突出するようになっているため、ウエハチャック5が基準高さから下降した位置ではウエハWを載置面に吸着した状態でアライメント動作等を行うことができず、ウエハWの受け渡し動作のためにウエハチャック5を基準高さよりも下方へ下降させなくてはならずその下降時のストローク分だけプローバ室の丈が高く、スペース的に大きくなるという課題があった。また、受け渡しピンが固有の駆動機構を有する後者の方式の場合には、固有の駆動機構を設けるスペースがウエハチャック5内に必要になり、ウエハチャック5が大型化するという課題があった。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ウエハチャック(載置機構)を大型化することなく、その上下方向のストロークを削減して省スペース化を実現することができる被処理体の載置機構を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の被処理体の載置機構は、被処理体を載置する正逆回転可能な載置体と、この載置体上で上記被処理体を受け渡すために載置面を基準に出没する複数のピンと、これらのピンを出没可能に支持し且つ上記載置体の下側に弾力をもって連結された支持体と、この支持体を上記載置体と一体的に昇降させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構を介して上記載置体が所定の高さまで上昇し一方向に回転した上記支持体の下面に当接し且つ上記昇降駆動機構を介して上記載置体が上記所定の位置から下降する際に上記支持体を弾力に抗して上記載置体側へ相対的に押し上げて上記各ピンを上記載置面から突出させる押し上げ棒を有する押し上げ手段とを備え、上記載置体が上記昇降駆動機構を介して上記所定の位置まで再度上昇して上記一方向とは逆方向に回転する間に上記押し上げ棒が上記支持体の下面から外れて上記支持体を回避する回避部を上記支持体に設けたことを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項2に記載の被処理体の載置機構は、請求項1に記載の発明において、上記支持体をリング状に形成し、上記回避部として上記支持体の外周縁部に上記押し上げ棒が入り込む切欠部を設けたことを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項3に記載の被処理体の載置機構は、請求項2に記載の発明において、上記支持体全周のうち、上記押し上げ手段の作用する領域を厚肉領域として形成したことを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項4に記載の被処理体の載置機構は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明において、上記載置体と上記支持体の間に蓄勢手段を設けたことを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項5に記載の被処理体の載置機構は、請求項4に記載の発明において、上記蓄勢手段をスプリングにより形成したことを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図4に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
図1〜図4は例えばプローブ装置に適用された本発明の被処理体の載置機構の一実施形態を示す図である。本実施形態の被処理体の載置機構(以下、単に「ウエハチャック」と称す。)は図5に示すものと同様の外観を呈している。図1は本実施形態のウエハチャックの断面図である。本実施形態のウエハチャック10は、図1に示すように、被処理体(例えばウエハ)を載置する載置体(チャックテーブル)11と、このチャックテーブル11上でウエハを受け渡すために載置面11Aを基準に出没するようにチャックテーブル11の貫通孔11Bを貫通する例えば3本の受け渡しピン12と、これらの受け渡しピン12を出没可能に支持し且つチャックテーブル11の下側に取り付けられたリング状の支持体13と、この支持体13をチャックテーブル11と一体的に昇降させる昇降駆動機構14と、この昇降駆動機構14と協働して支持体13を押し上げて各受け渡しピン12を載置面から突出させる押し上げ手段15とを備えている。
【0013】
上記チャックテーブル11は、図1に示すように図示しないθ回転駆動機構を介してθテーブル16上で所定の角度範囲でθ方向に正逆回転可能になっている。このチャックテーブル11の載置面11Aには例えば同心円状の真空吸着用の溝が複数形成され、これらの溝を介してウエハを載置面11Aに真空吸着するようになっている。受け渡しピン12は図2に示すように支持体13上に周方向等間隔を空けて立設され、ウエハを受け渡す際にウエハの中央部を3点で支持する。
【0014】
而して、上記支持体13には例えば図1、図2の(a)、(b)に示すように周方向等間隔を空けて配置された3個の凹陥部13Aが形成され、各凹陥部13A内でコイルスプリング17の下端が連結されている。各コイルスプリング17の上端はそれぞれチャックテーブル11の下面に連結され、支持体13はこれらのコイルスプリング17を介してチャンクテーブル11と連結されている。各凹陥部13Aの中央には貫通孔13Bがそれぞれ形成され、チャックテーブル11の下面に取り付けられて垂下する3本のガイド棒18が貫通孔13Bに達している。これらのコイルスプリング17及びガイド棒18はいずれも3本の受け渡しピン12の中間位置よりやや一方に偏倚して配置されている。従って、支持体13は、ガイド棒18に従ってコイルスプリング17の弾力に抗してチャックテーブル11に向けて上昇して受け渡しピン12を載置面11Aから突出させ、また、逆にコイルスプリング17の蓄勢力を得てチャックテーブル11から下降して受け渡しピン12を載置面11Aから退没させる。
【0015】
上記昇降駆動機構14は、図1、図2の(b)に示すように、上端がチャックテーブル11側に対して同軸に連結され且つ下端が開口した内筒14Aと、この内筒14Aの下方に配置されたモータ14Bと、このモータ14Bに連結されたボールネジ14Cと、このボールネジ14Cと螺合するナット部材14Dと、このナット部材14Dを中央で固定し且つ内筒14Aと一体化した隔壁14Eとを備えている。また、内筒14Aは、隙間を隔てた外筒19によって囲まれ、外筒19の内周面に対して軸方向に略全長に渡って配設されたガイドレール14Fと係合している。従って、昇降駆動機構14が駆動すると、チャックテーブル11が内筒14A及びガイドレール14Fを介して垂直方向に昇降する。
【0016】
図1、図2の(b)に示すように上記ボールネジ14Cの上端のやや上方にはチャックテーブル11の下方で固定された固定テーブル20が配置され、この固定テーブル20の中央でスプライン軸21が軸受22を介して回転自在に軸支されている。このスプライン軸21はチャックテーブル11の下面の中央に固定された円筒軸23とスプライン結合している。従って、θ回転駆動機構が駆動する時には圧縮空気の働きでチャックテーブル11がθテーブル16からスプライン軸21に従って垂直上方へ浮上し、この状態でチャックテーブル11がθ回転駆動機構を介して所定角度だけ正逆方向へ回転し、その後スプライン軸21に従って下降してθテーブル16上に着地する。
【0017】
上記押し上げ手段15は、例えば図1、図2の(a)に示すように、モータ14Bのハウジング14Gに対して固定された円盤状の支持プレート15Aと、この支持プレート15Aの周縁部に周方向等間隔を空けて立設された押し上げ棒15Bとからなっている。隔壁14E及びその上方の固定テーブル20には押し上げ棒15Bが貫通する3個の貫通孔14H及び20Aがそれぞれ形成され、これらの貫通孔14H、20Aを3本の押し上げ棒15Bが貫通し、ウエハの受け渡し時にのみ支持体13を押し上げるようになっている。
【0018】
上記押し上げ棒15Bは上述したようにウエハを受け渡す時にのみ働くようになっている。即ち、受け渡しピン12の支持体13には周方向等間隔を空けて3箇所の切欠部13Cが形成され、ウエハの受け渡しを行わない時には図2の(a)、図3の(a)に示すように押し上げ棒15Bが支持体13を押し上げないように各切欠部13Cに退避している。また、支持体13のうち、各受け渡しピン12を中心とした左右の所定領域(図2の(a)の破線で囲まれた円弧領域)が切欠部13C及びガイド棒18を含む他の領域よりも薄肉に形成され、切欠部13Cを含む厚肉領域13Dが押し上げ棒15Bの作用する領域になっている。押し上げ棒15Bが厚肉領域13Dに当接すると支持体13を図2の(b)に示すように実線位置から破線位置まで押し上げて図3の(b)に示すように受け渡しピン12を載置面11Aから突出させるようになっている。この押し上げ動作を実施するためには後述するように昇降駆動機構14とθ回転駆動機構が協働し、チャックテーブル11を上昇させた後θ方向に所定角度させ、厚肉領域13Dを押し上げ棒15Bの真下に配置する。
【0019】
次に、動作について図4をも参照しながら説明する。例えばローダ室内でウエハ搬送機構を介してプリアライメント後のウエハWをローダ室からプローバ室内で既に待機しているウエハチャック10の真上まで搬送する。この時、ウエハチャック10の昇降駆動機構14が駆動し、チャックテーブル11が図3の(a)、図4に示す基準高さ(図4では一点鎖線で示すウエハチャックの位置)から上昇すると共に圧縮空気の働きでチャックテーブル11がθテーブル16から僅かに浮上すると、支持体13が押し上げ棒15Bの上端よりも上方に達する。この時、θ回転駆動機構が駆動してチャックテーブル11を図2の(a)の状態から反時計方向へ10°前後回転して押し上げ棒15Bが支持体13の切欠部13Cから厚肉領域13Dに達すると、θ回転駆動機構が停止すると共に圧縮空気の供給を停止し、チャックテーブル11がθテーブル16上に着地する。
【0020】
引き続き、チャックテーブル11が昇降駆動機構14を介して下降して基準高さに戻る間に、押し上げ棒15Bが支持体13の厚肉領域13Dに当接し支持体13をコイルスプリング17の弾力に抗して押し上げると、受け渡しピン12が支持体13を介してチャックテーブル11の載置面11Aから図3の(b)、図4に実線で示すように突出する。この状態でウエハ搬送機構が下降し、図4に実線で示すように3本の受け渡しピン12でウエハを3点支持する。ウエハ搬送機構がウエハチャック10からローダ室へ戻ると、再び昇降駆動機構14及びθ回転駆動機構が駆動し、チャックテーブル11が上昇すると共に時計方向へ10°前後逆回転して押し上げ棒15Bが支持体13の厚肉領域13Dから切欠部13Cに達して元の位置に戻るとθ回転駆動機構が停止する。この間に支持体13がスプリング17の蓄勢力を得て下降し、受け渡しピン12がチャックテーブル11の載置面11Aから貫通孔11B内へ退没し、ウエハが真空吸着機構を介して載置面11A上に吸着固定される。引き続き、チャックテーブル11が昇降駆動機構14が駆動して下降して元の基準高さに戻る。
【0021】
つまり、図4に示すようにウエハWの受け渡しを行う際に、本実施形態のウエハチャック10はアライメントを実施する基準高さから上昇した位置でウエハの受け渡しを行うことができる。しかしながら、従来のウエハチャック5は二点鎖線で示すように基準高さよりも下方へ下降した位置でウエハの受け渡しを行わざるを得ない。従って、本実施形態の場合にはチャックテーブル11の上下方向のストロークが短くなり、省スペース化を実現することができる。
【0022】
上述のようにウエハの受け渡しが行われると、引き続き図4に示すようにウエハチャック10はアライメント機構6を介して基準高さにおいてウエハとプローブカード7のプローブ針7Aとのアライメントを行った後、ウエハの電気的特性検査を実行する。検査終了後、上述した動作に準じてウエハチャック10とウエハ搬送機構との間でウエハの受け渡しが行われる。尚、アライメント場合にはチャックテーブル11が切欠部13Cの範囲内でθ方向に例えば±5°の範囲で正逆回転する。
【0023】
以上説明したように本実施形態によれば、正逆回転可能なチャックテーブル11と、その載置面11Aを基準に出没する3本の受け渡しピン12と、これらを出没可能に支持する支持体13と、この支持体13をチャックテーブル11と一体的に昇降させる昇降駆動機構14と、この昇降駆動機構14と協働して支持体13を押し上げて各受け渡しピン12を載置面11Aから突出させる押し上げ棒15Bとを備え、チャックテーブル11の回転位置によって押し上げ棒15Bの働きを回避する切欠部13Cを支持体13に設けたため、ウエハチャック10を大型化することなく、ウエハの受け渡しを基準高さよりも上方で行うことができ、ウエハ受け渡し専用のスペースが不要になり、ウエハチャック10の上下方向のストロークを削減して省スペース化を実現することができる。
【0024】
尚、上記実施形態では押し上げ棒15Bの働きを回避する手段として支持体13に切欠部13Cを設けた場合について説明したが、回避部としては切欠部以外、例えば押し上げ棒が嵌入する孔であっても良い。また、上記実施形態では蓄勢手段としてコイルスプリング17を設けた場合について説明したが、蓄勢手段としては板バネやゴム等の弾性部材を設けても良い。その他の構成部材の形態も上記実施形態に何等制限されるものではない。更に、本発明はプローブ装置の他、ウエハ等の被処理体を処理するための載置機構に対して広く適用することができる。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、載置体の下方へのストローク分だけ削減してウエハチャック(載置機構)を大型化することなく、省スペース化を実現することができる被処理体の載置機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の被処理体の載置機構(ウエハチャック)の一実施形態を示す断面図である。
【図2】図1に示すウエハチャックの要部を示す図で、(a)は受け渡しピン、支持体及び押し上げ棒の関係を示す斜視図、(b)はチャックテーブルと支持体との関係を示す断面図である。
【図3】(a)、(b)は図1に示すウエハチャックの動作を説明するための断面図である。
【図4】図1に示すウエハチャックと従来のウエハチャックの動作を比較して示す動作説明図である。
【図5】プローブ装置の内部を概要を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 ウエハチャック(載置機構)
11 チャックテーブル(載置体)
11A 載置面
12 受け渡しピン
13 支持体
13C 切欠部(回避部)
13D 厚肉領域
14 昇降駆動機構
15 押し上げ手段
15B 押し上げ棒
17 コイルスプリング(蓄勢手段)
Claims (5)
- 被処理体を載置する正逆回転可能な載置体と、この載置体上で上記被処理体を受け渡すために載置面を基準に出没する複数のピンと、これらのピンを出没可能に支持し且つ上記載置体の下側に弾力をもって連結された支持体と、この支持体を上記載置体と一体的に昇降させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構を介して上記載置体が所定の高さまで上昇し一方向に回転した上記支持体の下面に当接し且つ上記昇降駆動機構を介して上記載置体が上記所定の位置から下降する際に上記支持体を弾力に抗して上記載置体側へ相対的に押し上げて上記各ピンを上記載置面から突出させる押し上げ棒を有する押し上げ手段とを備え、上記載置体が上記昇降駆動機構を介して上記所定の位置まで再度上昇して上記一方向とは逆方向に回転する間に上記押し上げ棒が上記支持体の下面から外れて上記支持体を回避する回避部を上記支持体に設けたことを特徴とする被処理体の載置機構。
- 上記支持体をリング状に形成し、上記回避部として上記支持体の外周縁部に上記押し上げ棒が入り込む切欠部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の載置機構。
- 上記支持体全周のうち、上記押し上げ手段の作用する領域を厚肉領域として形成したことを特徴とする請求項2に記載の被処理体の載置機構。
- 上記載置体と上記支持体の間に蓄勢手段を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の被処理体の載置機構。
- 上記蓄勢手段をスプリングにより形成したことを特徴とする請求項4に記載の被処理体の載置機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19524699A JP4267131B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 被処理体の載置機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19524699A JP4267131B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 被処理体の載置機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001024049A JP2001024049A (ja) | 2001-01-26 |
JP4267131B2 true JP4267131B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=16337941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19524699A Expired - Lifetime JP4267131B2 (ja) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 被処理体の載置機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4267131B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4936707B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2012-05-23 | 株式会社東京精密 | プローバ |
CN114262033B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-09-22 | 海南和风佳会电化学工程技术股份有限公司 | 一种自动化电化学反应室及其控制方法 |
CN117153767B (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-29 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3182615B2 (ja) * | 1991-04-15 | 2001-07-03 | アネルバ株式会社 | プラズマ処理方法および装置 |
JP3356354B2 (ja) * | 1994-05-30 | 2002-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
-
1999
- 1999-07-09 JP JP19524699A patent/JP4267131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001024049A (ja) | 2001-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100711424B1 (ko) | 피처리체의 인도 방법 및 피처리체의 탑재기구 | |
CN208093534U (zh) | 一种晶圆对中装置 | |
US6712579B2 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method | |
JP2013033809A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
US20100111651A1 (en) | Tactile Wafer Lifter and Methods for Operating the Same | |
JP4490521B2 (ja) | 回転駆動機構及び被検査体の載置機構並びに検査装置 | |
JP4267131B2 (ja) | 被処理体の載置機構 | |
CN115692301B (zh) | 工艺腔室和晶圆加工方法 | |
JP5274335B2 (ja) | 基板処理装置および基板受渡方法 | |
JP5479948B2 (ja) | 搬送機構 | |
JP2010074183A (ja) | 被検査体の載置機構 | |
KR20100076219A (ko) | 카세트 스테이지 및 이를 이용한 스핀 스크러버 | |
JP3343012B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
KR20070010667A (ko) | 리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비 | |
JP2004342939A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102076166B1 (ko) | 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치 | |
JP4282379B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
JP3081025B2 (ja) | ウエハの移載装置 | |
CN112313791A (zh) | 基板保持装置 | |
JP2001135713A (ja) | 被処理体の載置機構 | |
KR20000000248U (ko) | 반도체 웨이퍼 이송로봇 | |
KR20090072420A (ko) | 기판 얼라인장치 | |
JP3202038B2 (ja) | ウエハの移載装置 | |
CN220984492U (zh) | 一种晶圆对中装置 | |
CN218194514U (zh) | Cmp晶圆抛光机用上片装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090217 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4267131 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150227 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |