CN117153767B - 一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括承载晶圆的晶圆载盘、带动晶圆载盘旋转的转台组件，以及调节转台组件高度的调高组件和能够水平移动转台组件的移动组件，本发明为了在晶圆点胶过程中能够对晶圆高度进行调整，以及能够根据点胶机的位置调整晶圆的位置，通过转台组件实现晶圆载晶圆载盘的带动下进行旋转，由调高组件调节转台组件的高度，控制晶圆与点胶机的相对距离，在点胶机的移动范围之外的晶圆点胶过程则可以通过移动组件带动调高组件和转台组件整体运动将晶圆移动至对应位置，进一步扩大晶圆和点胶机的相对移动范围，满足各种复杂位置和高度的晶圆点胶。

Description

一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台。
背景技术
随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。
在点胶过程中晶圆需放置在点胶载台上配合点胶机进行运动，现有的晶圆点胶载台基本上只能旋转，不能移动以及调节高度，不能根据实际加工过程针对不同点胶机进行调整。因此本发明提供一种能够调整高度，并配合加工及点胶过程进行移动的晶圆点胶载台。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，能够补偿晶圆与点胶机之间位置关系。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
提供一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括用于载台安装的台架，包括承载晶圆的晶圆载盘、带动晶圆载盘旋转的转台组件，以及调节转台组件高度的调高组件和能够水平移动转台组件的移动组件，调高组件包括调高杆、顶升杆和高度补偿机构，转台组件安装在调高杆的顶部，顶升杆插接在调高杆的底部，高度补偿机构通过驱动机构传动，高度补偿机构与顶升杆传动连接，驱动机构通过移动板安装在台架上，高度补偿机构通过安装架安装在移动板上，移动组件包括电机一、传动齿轮、齿条以及锁止盘，锁止盘能够转动的安装在移动板上，传动齿轮与电机一的输出轴固定连接，齿条通过锁定机构安装在台架上，锁定机构能够与锁止盘抵接，锁止盘的下端与电机一的输出轴套接，电机一与台架滑动连接。
优选的，所述转台组件包括台板、轨板、环轨、轨座以及环形盘座，台板安装在调高组件的调高杆的顶部，轨板固定在台板上，环轨安装在轨板上，环形盘座通过轨座与环轨滑动连接，晶圆载盘设置在环形盘座上。
优选的，所述环形盘座的外缘设置有外齿环，轨板的一段安装有驱动模组，驱动模组通过驱动齿轮与外齿环啮合传动。
优选的，所述高度补偿机构与调高杆连接，高度补偿机构包括套环和拨叉，套环套接在调高杆的下端，拨叉的一端与套环铰接，另一端通过铰座安装在安装架的下方，拨叉的中部通过连接杆与驱动机构连接，连接杆的上端与拨叉连接，下端通过偏心轮与驱动机构连接，连接杆的下端套接在偏心轮上。
优选的，所述驱动机构包括电机二、蜗轮盘和蜗杆套，电机二固定安装在移动板上，蜗轮盘通过固定座安装在安装架的下方，蜗杆套套设在顶升杆中部，顶升杆竖直且能够转动的设置在锁止盘和安装架之间，偏心轮通过传动轴的一端与蜗轮盘连接，传动轴的另一端通过带轮组与电机二的输出轴连接。
优选的，所述锁定机构包括锁销、气缸、锁定座和铰接杆，锁销滑动安装在锁定座的一端，锁定座固定安装在移动板的一端，气缸安装在锁定座上，锁销的一端能够与锁止盘抵接，另一端与铰接杆连接，铰接杆的上端与锁销连接，铰接杆的中部与锁定座铰接。
优选的，所述齿条通过推齿杆与铰接杆连接，推齿杆的一端与齿条固定连接，另一端穿过台架与铰接杆之间通过压杆头连接，压杆头固定安装在气缸的输出端，压杆头与推齿杆之间抵接，推齿杆远离齿条的一端套接有弹簧，弹簧的两端分别抵接台架和推齿杆。
优选的，所述移动板通过若干移动轮组安装在台架的顶部。
本发明的有益效果：
1.本发明为了在晶圆点胶过程中能够对晶圆高度进行调整，以及能够根据点胶机的位置调整晶圆的位置，通过转台组件实现晶圆载晶圆载盘的带动下进行旋转，由调高组件调节转台组件的高度，控制晶圆与点胶机的相对距离，在点胶机的移动范围之外的晶圆点胶过程则可以通过移动组件带动调高组件和转台组件整体运动将晶圆移动至对应位置，进一步扩大晶圆和点胶机的相对移动范围，满足各种复杂位置和高度的晶圆点胶。
2.为了能够对晶圆与点胶机的高度进行调整，本发明通过电机二和带轮组带动传动轴转动，由传动轴带动偏心轮转动，由于连接杆与偏心轮套接，使得偏心轮在转动过程中将连接杆的下端上下往复，连接杆带动拨叉在铰座上摆动，进而带动套环和调高杆上下运动，实现了偏心轮转动一圈，调高杆上下运动一次，在进行高度调节时，通过控制偏心轮转动的角度来实现调高杆的高度调整，这种高度调整是作为对晶圆和点胶机之间相对距离的补偿，点胶时的具体相对距离的控制仍由点胶机完成。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的立体结构示意图一。
图2是本发明的立体结构示意图二。
图3是本发明的正视图。
图4是本发明的立体结构示意图三。
图5是本发明的立体结构示意图四。
图6是本发明的立体结构示意图五。
图7是本发明的立体结构示意图六。
图8是本发明的立体结构示意图七。
图9是本发明的立体结构示意图八。
图10是本发明的立体结构示意图九。
图11是本发明的转台组件的剖视结构图。
图中：
1-晶圆载盘；
2-转台组件；21-台板；22-轨板；23-环轨；24-轨座；25-环形盘座；26-外齿环；27-驱动模组；28-驱动齿轮；
3-调高组件；31-调高杆；32-顶升杆；33-驱动机构；331-电机二；332-带轮组；333-传动轴；334-蜗轮盘；335-蜗杆套；336-固定座；34-高度补偿机构；341-套环；342-拨叉；343-铰座；344-连接杆；345-偏心轮；35-安装架；
4-移动组件；41-电机一；42-传动齿轮；43-齿条；44-锁止盘；45-锁定机构；451-锁销；452-气缸；453-锁定座；454-铰接杆；455-压杆头；46-推齿杆；47-弹簧；
5-台架；
6-移动板；61-移动轮组。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图4所示：
一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括用于载台安装的台架5，包括承载晶圆的晶圆载盘1、带动晶圆载盘1旋转的转台组件2，以及调节转台组件2高度的调高组件3和能够水平移动转台组件2的移动组件4，调高组件3包括调高杆31、顶升杆32和高度补偿机构，转台组件2安装在调高杆31的顶部，顶升杆32插接在调高杆31的底部，高度补偿机构34通过驱动机构33传动，高度补偿机构34与顶升杆32传动连接，驱动机构33通过移动板6安装在台架5上，高度补偿机构34通过安装架35安装在移动板6上，移动组件4包括电机一41、传动齿轮42、齿条43以及锁止盘44，锁止盘44能够转动的安装在移动板6上，传动齿轮42与电机一41的输出轴固定连接，齿条43通过锁定机构45安装在台架5上，锁定机构45能够与锁止盘44抵接，锁止盘44的下端与电机一41的输出轴套接，电机一41与台架5滑动连接。
本发明为了在晶圆点胶过程中能够对晶圆高度进行调整，以及能够根据点胶机的位置调整晶圆的位置，通过转台组件2实现晶圆载晶圆载盘1的带动下进行旋转，由调高组件3调节转台组件2的高度，控制晶圆与点胶机的相对距离，在点胶机的移动范围之外的晶圆点胶过程则可以通过移动组件4带动调高组件3和转台组件2整体运动将晶圆移动至对应位置，进一步扩大晶圆和点胶机的相对移动范围，满足各种复杂位置和高度的晶圆点胶。
如图1至图11所示：
转台组件2包括台板21、轨板22、环轨23、轨座24以及环形盘座25，台板21安装在调高组件3的调高杆31的顶部，轨板22固定在台板21上，环轨23安装在轨板22上，环形盘座25通过轨座24与环轨23滑动连接，晶圆载盘1设置在环形盘座25上。
环形盘座25的外缘设置有外齿环26，轨板22的一段安装有驱动模组27，驱动模组27通过驱动齿轮28与外齿环26啮合传动。
在进行晶圆点胶时，需要对各个部位进行点胶，由于点胶机只能进行直线移动，而晶圆上的点胶排布要求不一定是直线规整的，为了保证在点胶时对不规整位置的点胶，需要对晶圆进行一定的旋转，因此本发明利用环形盘座25固定晶圆载盘1，在进行晶圆载盘1旋转时，通过驱动模组27带动驱动齿轮28转动，进而带动环形盘座25和轨座24沿环轨23中心转动，以此实现晶圆的旋转，以改变晶圆与点胶机的相对位置满足点胶要求。
如图1至图10所示：
高度补偿机构34与调高杆31连接，高度补偿机构包括套环341和拨叉342，套环341套接在调高杆31的下端，拨叉342的一端与套环341铰接，另一端通过铰座343安装在安装架35的下方，拨叉342的中部通过连接杆344与驱动机构33连接，连接杆344的上端与拨叉342连接，下端通过偏心轮345与驱动机构33连接，连接杆344的下端套接在偏心轮345上。
驱动机构33包括电机二331、蜗轮盘334和蜗杆套335，电机二331固定安装在移动板6上，蜗轮盘334通过固定座336安装在安装架35的下方，蜗杆套335套设在顶升杆32中部，顶升杆32竖直且能够转动的设置在锁止盘44和安装架35之间，偏心轮345通过传动轴333的一端与蜗轮盘334连接，传动轴333的另一端通过带轮组332与电机二331的输出轴连接。
为了能够对晶圆与点胶机的高度进行调整，本发明通过电机二331和带轮组332带动传动轴333转动，由传动轴333带动偏心轮345转动，由于连接杆344与偏心轮345套接，使得偏心轮345在转动过程中将连接杆344的下端上下往复，连接杆344带动拨叉342在铰座343上摆动，进而带动套环341和调高杆31上下运动，实现了偏心轮345转动一圈，调高杆31上下运动一次，在进行高度调节时，通过控制偏心轮345转动的角度来实现调高杆31的高度调整，这种高度调整是作为对晶圆和点胶机之间相对距离的补偿，点胶时的具体相对距离的控制仍由点胶机完成。
同时为了保证调整的高度在设备运行过程中不受由于其他外力作用而改变，以及偏心轮345和连接杆344转动副的作用，由于震动造成的调高杆31的抖动，进而造成转动组件的抖动，本发明通过与偏心轮345固定连接的蜗轮盘334和与蜗轮盘334传动连接的蜗杆套335对偏心轮345的转动进行约束，从而防止偏心轮345过度转动以及连接杆344的抖动。
如图1至图10所示：
锁定机构45包括锁销451、气缸452、锁定座453和铰接杆454，锁销451滑动安装在锁定座453的一端，锁定座453固定安装在移动板6的一端，气缸452安装在锁定座453上，锁销451的一端能够与锁止盘44抵接，另一端与铰接杆454连接，铰接杆454的上端与锁销451连接，铰接杆454的中部与锁定座453铰接。
齿条43通过推齿杆46与铰接杆454连接，推齿杆46的一端与齿条43固定连接，另一端穿过台架5与铰接杆454之间通过压杆头455连接，压杆头455固定安装在气缸452的输出端，压杆头455与推齿杆46之间抵接，推齿杆46远离齿条43的一端套接有弹簧47，弹簧47的两端分别抵接台架5和推齿杆46。
在进行载台移动时，首先通过气缸452推动压杆头455将推齿杆46和齿条43推向电机一41，使得齿条43与传动齿轮42啮合，电机一41启动后，电机一41以及与电机一41输出轴套接的锁止盘44、移动板6均沿齿条43长度方向移动，当移动至对于位置后，气缸452复位，气缸452的输出端回缩，推齿杆46在弹簧47的作用下复位，齿条43与传动齿轮42脱离。
同时，气缸452输出端回缩时压杆头455和铰接杆454转动，使得铰接杆454的上端推动锁销451与锁止盘44抵接，利用锁销451与锁止盘44之间的摩擦，以及锁销451与锁止盘44之间的接触使得锁止盘44发生形变，从而增大锁止盘44与台架5顶部的摩擦，对移动板6的位置进行锁定。
移动板6通过若干移动轮组61安装在台架5的顶部。为了方便移动板6在台架5上进行移动，通过多组移动轮组61将移动板6支撑在台架5顶部，减小移动板6与台架5的摩擦也减小移动板6的震动。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (8)

1.一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，包括用于载台安装的台架（5），其特征在于，包括承载晶圆的晶圆载盘（1）、带动晶圆载盘（1）旋转的转台组件（2），以及调节转台组件（2）高度的调高组件（3）和水平移动转台组件（2）的移动组件（4），调高组件（3）包括调高杆（31）、顶升杆（32）和高度补偿机构，转台组件（2）安装在调高杆（31）的顶部，顶升杆（32）插接在调高杆（31）的底部，高度补偿机构（34）通过驱动机构（33）传动，高度补偿机构（34）与顶升杆（32）传动连接，驱动机构（33）通过移动板（6）安装在台架（5）上，高度补偿机构（34）通过安装架（35）安装在移动板（6）上，移动组件（4）包括电机一（41）、传动齿轮（42）、齿条（43）以及锁止盘（44），锁止盘（44）转动的安装在移动板（6）上，传动齿轮（42）与电机一（41）的输出轴固定连接，齿条（43）通过锁定机构（45）安装在台架（5）上，锁定机构（45）与锁止盘（44）抵接，锁止盘（44）的下端与电机一（41）的输出轴套接，电机一（41）与台架（5）滑动连接。
2.如权利要求1所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述转台组件（2）包括台板（21）、轨板（22）、环轨（23）、轨座（24）以及环形盘座（25），台板（21）安装在调高组件（3）的调高杆（31）的顶部，轨板（22）固定在台板（21）上，环轨（23）安装在轨板（22）上，环形盘座（25）通过轨座（24）与环轨（23）滑动连接，晶圆载盘（1）设置在环形盘座（25）上。
3.如权利要求2所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述环形盘座（25）的外缘设置有外齿环（26），轨板（22）的一端安装有驱动模组（27），驱动模组（27）通过驱动齿轮（28）与外齿环（26）啮合传动。
4.如权利要求3所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述高度补偿机构与调高杆（31）连接，高度补偿机构包括套环（341）和拨叉（342），套环（341）套接在调高杆（31）的下端，拨叉（342）的一端与套环（341）铰接，另一端通过铰座（343）安装在安装架（35）的下方，拨叉（342）的中部通过连接杆（344）与驱动机构（33）连接，连接杆（344）的上端与拨叉（342）连接，下端通过偏心轮（345）与驱动机构（33）连接，连接杆（344）的下端套接在偏心轮（345）上。
5.如权利要求4所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述驱动机构（33）包括电机二（331）、蜗轮盘（334）和蜗杆套（335），电机二（331）固定安装在移动板（6）上，蜗轮盘（334）通过固定座（336）安装在安装架（35）的下方，蜗杆套（335）套设在顶升杆（32）中部，顶升杆（32）竖直且转动的设置在锁止盘（44）和安装架（35）之间，偏心轮（345）通过传动轴（333）的一端与蜗轮盘（334）连接，传动轴（333）的另一端通过带轮组（332）与电机二（331）的输出轴连接。
6.如权利要求5所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述锁定机构（45）包括锁销（451）、气缸（452）、锁定座（453）和铰接杆（454），锁销（451）滑动安装在锁定座（453）的一端，锁定座（453）固定安装在移动板（6）的一端，气缸（452）安装在锁定座（453）上，锁销（451）的一端与锁止盘（44）抵接，另一端与铰接杆（454）连接，铰接杆（454）的上端与锁销（451）连接，铰接杆（454）的中部与锁定座（453）铰接。
7.如权利要求6所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述齿条（43）通过推齿杆（46）与铰接杆（454）连接，推齿杆（46）的一端与齿条（43）固定连接，另一端穿过台架（5）与铰接杆（454）之间通过压杆头（455）连接，压杆头（455）固定安装在气缸（452）的输出端，压杆头（455）与推齿杆（46）之间抵接，推齿杆（46）远离齿条（43）的一端套接有弹簧（47），弹簧（47）的两端分别抵接台架（5）和推齿杆（46）。
8.如权利要求7所述的一种高度可调整的旋转芯片晶圆点胶载台，其特征在于，所述移动板（6）通过若干移动轮组（61）安装在台架（5）的顶部。
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