JP4258000B2 - マルチチャンバシステムを用いた処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、マルチチャンバシステムを用いた処理方法に関し、更に詳しくは、複数のプロセスチャンバを効率良く運用し、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のマルチチャンバシステムは、複数のプロセスチャンバと、これらのプロセスチャンバが連結されたトランスファチャンバとを備え、制御装置の制御下で複数のプロセスチャンバにおいて少なくとも二種類の処理（例えばエッチング及びアッシング）を行うようにしてある。そして、複数のプロセスチャンバは、それぞれの処理内容が予め決められており、例えばエッチング専用のプロセスチャンバやアッシング専用のプロセスチャンバとして運用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のマルチチャンバシステムは複数のプロセスチャンバが例えばエッチング専用のプロセスチャンバやアッシング専用のプロセスチャンバとして運用されているため、複数のプロセスチャンバの運用に柔軟性がなく、例えばエッチング時間とアッシング時間とが同じでない限り、エッチングまたはアッシングのいずれか一方に時間が掛かり、処理時間の短い方が長い方の処理が終わるのを待つことになり、複数のプロセスチャンバの運用効率が悪いという課題があった。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、複数のプロセスチャンバの運用効率を高め、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、エッチングチャンバより多い数のアッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記被処理体を上記エッチングチャンバでエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記エッチングチャンバから異なる上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つ上記異なるアッシングチャンバで上記エッチングチャンバから順次搬送される複数の上記被処理体を搬送の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記異なるアッシングチャンバそれぞれからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記アッシングチャンバをクリーニングすることによりエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の請求項２に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、アッシングチャンバと、アッシングチャンバより多い数のエッチングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記カセットから順次搬送される上記被処理体を異なる上記エッチングチャンバで搬入の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記異なるエッチングチャンバから上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、エッチング後の上記被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記アッシングチャンバからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記エッチングチャンバをクリーニングすることによりアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのエッチングチャンバをクリーニングしてアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記エッチングチャンバで上記被処理体をエッチングするエッチング工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つエッチング後の被処理体を変更後のアッシングチャンバを含む複数のアッシングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してアッシングするアッシング工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのアッシングチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記被処理体を変更後のエッチングチャンバを含む複数のエッチングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してエッチングするエッチング工程と、エッチング後の被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図１、図２に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。
本実施形態に用いられるマルチチャンバシステム１０は、例えば図１に示すように、４つの第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４と、これらのプロセスチャンバ１１〜１４がそれぞれのゲートバルブ１１Ａ〜１４Ａを介して連結された五角形のトランスファチャンバ１５と、トランスファチャンバ１５の残余の壁面にゲートバルブ１６Ａ、１７Ａを介して連結された２つのカセットチャンバ１６、１７とを備え、制御装置（図示せず）の制御下で被処理体（例えば、ウエハＷ）に対して少なくとも二種類の処理、例えばエッチング及びアッシングを行うように構成されている。トランスファチャンバ１５内には多関節型の搬送アーム１５Ａが配設され、この搬送アーム１５Ａを介して各プロセスチャンバ間でウエハＷを一枚ずつ搬送する。第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４は、いずれもプラズマ発生手段を介してプロセスチャンバ内でプロセスガスのプラズマを発生させてサセプタ１１Ｂ〜１４Ｂ上のウエハＷに対してエッチングまたはアッシングを行う。
【００１４】
エッチング時間とアッシング時間は同一の場合もあるが、異なっている場合の方が多い。即ち、アッシング時間がエッチング時間より長い場合もあれば、逆にエッチング時間がアッシング時間より長い場合もある。これらの時間の長短は予め判っていることもあれば、処理中にマルチチャンバシステム１０において自己判断することもある。
【００１５】
本実施形態のマルチチャンバシステム１０は、ウエハＷに対して少なくとも二種類の処理を行なう場合、処理時間の長い処理を行うプロセスチャンバが処理時間の短い処理を行うプロセスチャンバより多く配置されている。例えば、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図１に示すように、３台のプロセスチャンバをアッシング用チャンバ（以下、「アッシングチャンバ」と称す）として配置し、１台のプロセスチャンバをエッチング用チャンバ（以下、「エッチングチャンバ」と称す）として配置する。また、エッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図２に示すように、３台のプロセスチャンバをエッチングチャンバとして配置し、１台のプロセスチャンバをアッシングチャンバとして配置する。仮に、エッチング時間とアッシング時間が略同一であれば、エッチングチャンバとアッシングチャンバとして２台ずつを均等に割り当てる。本実施形態では、ウエハＷの種類に即してプロセスチャンバをアッシングチャンバからエッチングチャンバに、あるいはエッチングチャンバからアッシングチャンバに適宜切り換えてマルチチャンバシステム１０を運用する。尚、図１、図２において、Ｅはエッチング、Ａはアッシングを表している。
【００１６】
ところで、エッチングチャンバとアッシングチャンバ間の切り換えを行なう場合にはマルチチャンバシステムを開放することなくプラズマ発生手段を用いて、あるいはプラズマレスでプロセスチャンバをドライクリーニングする。マルチチャンバシステム１０を開放することなくクリーニングを行うことでクリーニング時間を節約し、マルチチャンバシステム１０の運用効率を高め、複数種のウエハＷのスループットを高めることができる。
【００１７】
次に、図１、図２を参照しながら本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態について説明する。マルチチャンバシステム１０は、例えば図１に示すように、初期状態で第１プロセスチャンバ１１がエッチングチャンバとして設定され、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４がアッシングチャンバとして設定されているとする。
【００１８】
まず、未処理のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１６内に搬入する。次いで、カセットチャンバ１６のゲートバルブ１６Ａが開き、トランスファチャンバ１５内で搬送アーム１５Ａが駆動してカセットチャンバ１６からトランスファチャンバ１５内へ未処理ウエハＷを搬出する。その後、第１プロセスチャンバ１１のゲートバルブ１１Ａが開く。引き続き、搬送アーム１５Ａを介してトランスファチャンバ１５から第１プロセスチャンバ１１内に未処理ウエハＷを搬入し、サセプタ１１Ｂ上に未処理ウエハＷを載置した後、ゲートバルブ１１Ａが閉まる。そして、第１プロセスチャンバ１１ではサセプタ１１Ｂ上のウエハＷに対してエッチングを行う。エッチング終了後、第１プロセスチャンバ１１からエッチング済みのウエハＷを搬出し、トランスファチャンバ１５を経由して第２プロセスチャンバ１２内にエッチング済みウエハＷを搬入し、第２プロセスチャンバ１２内でエッチング済みウエハＷに対してアッシングを行う。このアッシングを行っている間に、上述の要領で搬送アーム１５Ａを介して２枚目の未処理ウエハＷをカセットチャンバ１６から第１プロセスチャンバ１１へ搬送し、第１プロセスチャンバ１１において未処理ウエハＷに対してエッチングを行う。
【００１９】
この間も第２プロセスチャンバ１２内ではアッシングを継続する。そして、第１プロセスチャンバ１１内でエッチングを行っている間に第２プロセスチャンバ１２でのアッシングが終了すれば、ゲートバルブ１２Ａを開き、搬送アーム１５Ａを介して第２プロセスチャンバ１２からカセットチャンバ１７内の空のカセット内の所定の場所にエッチング及びアッシングを終了した処理済のウエハＷを搬送する。しかし、アッシング時間がエッチング時間より長いことから第１プロセスチャンバ１１での２枚目のウエハＷに対するエッチングが終了しても第２プロセスチャンバ１２での１枚目のウエハＷに対するアッシングを継続しておれば、搬送アーム１５Ａを介して第１プロセスチャンバ１１内のエッチング済みウエハＷを第３プロセスチャンバ１３内に搬送し、第３プロセスチャンバ１３内でウエハＷに対してアッシングを行う。
【００２０】
更に、第１プロセスチャンバ１１内で３枚目のウエハＷのエッチングを終えた時点で、第２プロセスチャンバ１２内でアッシングを継続しておれば、第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４内にエッチング済みウエハＷを搬送し、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４の全てにおいて時間差を付けて並行してアッシングを行うと共に、第１プロセスチャンバ１１ではエッチングを行い、全てのプロセスチャンバを無駄なく使用することができる。その後、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４のウエハＷに対するアッシングを順次終了し、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１７内へ搬送すると共に、第１プロセスチャンバ１１内でエッチングが終了したウエハＷを第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４へ順次搬送し、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４の全てを使用してエッチングとアッシングを間断なく行う。
【００２１】
上述のようにしてカセットチャンバ１６内の全てのウエハＷの処理が終了し、カセットチャンバ１７内のカセットに処理済のウエハＷを搬送し終えると、カセットチャンバ１７から処理済ウエハＷが収納されたカセットを搬出する。また、これと並行して、あるいはその後、カセットチャンバ１６内の空のカセットと次の未処理ウエハＷを収納したカセットと入れ換える。
【００２２】
次の未処理ウエハＷが上述のウエハＷとは逆にエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷの場合には、カセットチャンバ１６、１７のカセットを処理済ウエハＷと未処理ウエハＷを出し入れする間に、例えば図１に示す第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングし、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をアッシングチャンバからエッチングチャンバに切り換え、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置する。即ち、図２に示すように第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３をエッチングチャンバとして使用し、第４プロセスチャンバ１４をアッシングチャンバとして使用する。
【００２３】
図２に示すチャンバ配置において、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から例えば第１プロセスチャンバ１１内へ未処理ウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１１Ａを閉じてエッチングを行う。この間に搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第２プロセスチャンバ１２内に２枚目の未処理ウエハＷを搬送し、第２プロセスチャンバ１２内で未処理ウエハＷに対してエッチングを行う。第２プロセスチャンバ１２内に未処理ウエハを搬送した時点で第１プロセスチャンバ１１内のエッチングが終了すれば、第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４へエッチング済みウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１４Ａを閉じてアッシングを行う。第２プロセスチャンバ１２内に未処理ウエハを搬送した時点で第１プロセスチャンバ１１内でのエッチングを終了していなければ、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第３プロセスチャンバ１３内へ３枚目の未処理ウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１３Ａを閉じてエッチングを行う。第２、第３プロセスチャンバ１２、１３内でエッチングを行っている間に第１プロセスチャンバ１１内でのエッチングが終了すると、搬送アーム１５Ａを介して第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４内へエッチング済みウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１４Ａを閉じてアッシングを行う。引き続き、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第１プロセスチャンバ１１内へ未処理ウエハＷを搬送し、エッチングを行う。
【００２４】
このようにエッチング時間及びアッシング時間に即して第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４をエッチングチャンバとアッシングチャンバとの間で適宜切り換え、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を間断なく使用することにより第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、スループットを高めることができる。
【００２５】
以上説明したように本実施形態によれば、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理する場合にはマルチチャンバシステム１０においてアッシングチャンバをエッチングチャンバより多く配置し、図１に示すように第１プロセスチャンバ１１をエッチングチャンバとして使用すると共に第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４をアッシングチャンバとして使用するため、エッチング直後に待ち時間なく次々とエッチングチャンバからアッシングチャンバへウエハＷを搬送し、３台のアッシングチャンバ間で時間差を付けて重複使用することができ、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、エッチング及びアッシングのスループットを格段に高めることができる。
【００２６】
また、逆にエッチング時間がアッシング時間より長い場合には、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングしてアッシングチャンバからエッチングチャンバに変更し、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置するため、第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３内に未処理ウエハＷを搬送して時間差を付けて重複使用し、搬送アーム１５Ａを介してエッチング後のウエハＷを待ち時間なく第４プロセスチャンバ１４内に搬送してエッチングよりも短時間でアッシングを行った後カセットチャンバ１７へ搬送し、引き続き搬送アーム１５Ａを介して次のエッチング済みを第４プロセスチャンバ１４内に搬送することができ、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、エッチング及びアッシングのスループットを格段に高めることができる。
【００２７】
更に、例えば図１に示す第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングし、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をアッシングチャンバからエッチングチャンバに変更し、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置する間に、アッシング時間がエッチング時間より長い、処理済のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１７から出すと共に、処理済みウエハＷとは逆にエッチング時間がアッシング時間より長い、未処理ウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れるため、アッシング時間とエッチング時間が上述のように異なるウエハＷを連続的に処理する場合であっても、これらの種類を異にするウエハＷを出し入れする時間をアッシングチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバに変更するクリーニングに有効利用することができ、スループットを高めることができると共に、同一のマルチチャンバイステム１０内で複数の種類のウエハＷを処理することができる。
【００２８】
本発明の他の実施形態について説明する。上記実施形態の場合とは逆にエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置しておく。即ち、第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３をエッチングチャンバとして使用し、第４プロセスチャンバ１４をアッシングチャンバとして使用する。クリーニングの間に上述の未処理のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１６内に搬入する。そして、上記実施形態と同一要領でエッチングとアッシングを行う。
【００２９】
即ち、本実施形態では、アッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）と、アッシングチャンバより多い数のエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）と、カセットチャンバ１６、１７と、搬送アーム１５Ａを有するトランスファチャンバ１５と、を備えたマルチチャンバシステム１０を用いてウエハＷを処理する際に、エッチング時間がアッシング時間より長い未処理ウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れる工程と、搬送アーム１５Ａを介して未処理ウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）へ搬送する工程と、未処理ウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）でエッチングする工程と、搬送アーム１５Ａを介してエッチング後のウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）からアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）へ搬送する工程と、エッチング後のウエハＷをアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）でアッシングする工程と、搬送アーム１５Ａを介して処理済のウエハＷをアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）からカセットへ搬送する工程と、処理済みのウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１７から出す工程と、エッチングチャンバ（第２、第３プロセスチャンバ１２、１３）をクリーニングすることによりアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバ（第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４）をエッチングチャンバ（第１プロセスチャンバ１１）より多い数にする工程と、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れる工程と、を備えている。
【００３０】
即ち、本実施形態では上記実施形態とは逆に、まずエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理し、その後、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理するためにプロセスチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバをアッシングチャンバに変更してマルチチャンバシステム１０を運用する以外は上記実施形態と同様の運用を行うため、本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００３１】
尚、上記各実施形態では４つのプロセスチャンバを有するマルチチャンバシステムを例に挙げて説明したが、本発明は上記各実施形態に制限されるものではなく、少なくとも３つのプロセスチャンバを有するマルチチャンバシステムであれば本発明を適用することができる。また、上記各実施形態ではカセットチャンバを２台設置し、未処理ウエハ用と処理済ウエハ用に分けて使用しているが、カセットチャンバを１台だけ設置し、処理済ウエハをカセットの元の場所に戻すようにしても良い。また、上記各実施形態ではエッチングとアッシングを行う場合について説明したが、成膜とエッチングの組み合わせ等、他の複数の処理の組み合わせについても本発明を適用することたできる。また、上記各実施形態では被処理体としてウエハＷを例に挙げて説明したが、本発明はＬＣＤ用基板等の他の被処理体についても同様に適用することができる。更に、上記各実施形態ではエッチング後にアッシングを行う場合について説明したが、アッシング後にエッチングを行う場合についても本発明を適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、マルチチャンバシステムを用いてアッシング時間がエッチング時間より長い被処理体とエッチング時間がアッシング時間より長い被処理体との間で切り換えて処理する場合に、互いに異なる被処理体をカセットを介してマルチチャンバシステムに搬出入する時間を、複数のプロセスチャンバの一部をクリーニングしてエッチングチャンバまたはアッシングチャンバに変更する時間として有効に利用することにより複数のプロセスチャンバを被処理体の処理内容に即して柔軟に対応させ、複数のプロセスチャンバを間断なく使用してそれぞれの運用効率を高め、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態を示す図で、アッシングチャンバを多く配置した状態を示すプロセスチャンバの配置図である。
【図２】本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態を示す図で、エッチングチャンバを多く配置した状態を示すプロセスチャンバの配置図である。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ（被処理体）
１０ マルチチャンバシステム
１１、１２、１３、１４ プロセスチャンバ
１５ トランスファチャンバ
１５Ａ 搬送アーム（搬送手段）
１６、１７ カセットチャンバ
【産業上の利用分野】
本発明は、マルチチャンバシステムを用いた処理方法に関し、更に詳しくは、複数のプロセスチャンバを効率良く運用し、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のマルチチャンバシステムは、複数のプロセスチャンバと、これらのプロセスチャンバが連結されたトランスファチャンバとを備え、制御装置の制御下で複数のプロセスチャンバにおいて少なくとも二種類の処理（例えばエッチング及びアッシング）を行うようにしてある。そして、複数のプロセスチャンバは、それぞれの処理内容が予め決められており、例えばエッチング専用のプロセスチャンバやアッシング専用のプロセスチャンバとして運用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のマルチチャンバシステムは複数のプロセスチャンバが例えばエッチング専用のプロセスチャンバやアッシング専用のプロセスチャンバとして運用されているため、複数のプロセスチャンバの運用に柔軟性がなく、例えばエッチング時間とアッシング時間とが同じでない限り、エッチングまたはアッシングのいずれか一方に時間が掛かり、処理時間の短い方が長い方の処理が終わるのを待つことになり、複数のプロセスチャンバの運用効率が悪いという課題があった。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、複数のプロセスチャンバの運用効率を高め、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、エッチングチャンバより多い数のアッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記被処理体を上記エッチングチャンバでエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記エッチングチャンバから異なる上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つ上記異なるアッシングチャンバで上記エッチングチャンバから順次搬送される複数の上記被処理体を搬送の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記異なるアッシングチャンバそれぞれからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記アッシングチャンバをクリーニングすることによりエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の請求項２に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、アッシングチャンバと、アッシングチャンバより多い数のエッチングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記カセットから順次搬送される上記被処理体を異なる上記エッチングチャンバで搬入の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記異なるエッチングチャンバから上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、エッチング後の上記被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記アッシングチャンバからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記エッチングチャンバをクリーニングすることによりアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのエッチングチャンバをクリーニングしてアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記エッチングチャンバで上記被処理体をエッチングするエッチング工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つエッチング後の被処理体を変更後のアッシングチャンバを含む複数のアッシングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してアッシングするアッシング工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に記載のマルチチャンバシステムを用いた処理方法は、エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのアッシングチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記被処理体を変更後のエッチングチャンバを含む複数のエッチングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してエッチングするエッチング工程と、エッチング後の被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図１、図２に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。
本実施形態に用いられるマルチチャンバシステム１０は、例えば図１に示すように、４つの第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４と、これらのプロセスチャンバ１１〜１４がそれぞれのゲートバルブ１１Ａ〜１４Ａを介して連結された五角形のトランスファチャンバ１５と、トランスファチャンバ１５の残余の壁面にゲートバルブ１６Ａ、１７Ａを介して連結された２つのカセットチャンバ１６、１７とを備え、制御装置（図示せず）の制御下で被処理体（例えば、ウエハＷ）に対して少なくとも二種類の処理、例えばエッチング及びアッシングを行うように構成されている。トランスファチャンバ１５内には多関節型の搬送アーム１５Ａが配設され、この搬送アーム１５Ａを介して各プロセスチャンバ間でウエハＷを一枚ずつ搬送する。第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４は、いずれもプラズマ発生手段を介してプロセスチャンバ内でプロセスガスのプラズマを発生させてサセプタ１１Ｂ〜１４Ｂ上のウエハＷに対してエッチングまたはアッシングを行う。
【００１４】
エッチング時間とアッシング時間は同一の場合もあるが、異なっている場合の方が多い。即ち、アッシング時間がエッチング時間より長い場合もあれば、逆にエッチング時間がアッシング時間より長い場合もある。これらの時間の長短は予め判っていることもあれば、処理中にマルチチャンバシステム１０において自己判断することもある。
【００１５】
本実施形態のマルチチャンバシステム１０は、ウエハＷに対して少なくとも二種類の処理を行なう場合、処理時間の長い処理を行うプロセスチャンバが処理時間の短い処理を行うプロセスチャンバより多く配置されている。例えば、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図１に示すように、３台のプロセスチャンバをアッシング用チャンバ（以下、「アッシングチャンバ」と称す）として配置し、１台のプロセスチャンバをエッチング用チャンバ（以下、「エッチングチャンバ」と称す）として配置する。また、エッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図２に示すように、３台のプロセスチャンバをエッチングチャンバとして配置し、１台のプロセスチャンバをアッシングチャンバとして配置する。仮に、エッチング時間とアッシング時間が略同一であれば、エッチングチャンバとアッシングチャンバとして２台ずつを均等に割り当てる。本実施形態では、ウエハＷの種類に即してプロセスチャンバをアッシングチャンバからエッチングチャンバに、あるいはエッチングチャンバからアッシングチャンバに適宜切り換えてマルチチャンバシステム１０を運用する。尚、図１、図２において、Ｅはエッチング、Ａはアッシングを表している。
【００１６】
ところで、エッチングチャンバとアッシングチャンバ間の切り換えを行なう場合にはマルチチャンバシステムを開放することなくプラズマ発生手段を用いて、あるいはプラズマレスでプロセスチャンバをドライクリーニングする。マルチチャンバシステム１０を開放することなくクリーニングを行うことでクリーニング時間を節約し、マルチチャンバシステム１０の運用効率を高め、複数種のウエハＷのスループットを高めることができる。
【００１７】
次に、図１、図２を参照しながら本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態について説明する。マルチチャンバシステム１０は、例えば図１に示すように、初期状態で第１プロセスチャンバ１１がエッチングチャンバとして設定され、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４がアッシングチャンバとして設定されているとする。
【００１８】
まず、未処理のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１６内に搬入する。次いで、カセットチャンバ１６のゲートバルブ１６Ａが開き、トランスファチャンバ１５内で搬送アーム１５Ａが駆動してカセットチャンバ１６からトランスファチャンバ１５内へ未処理ウエハＷを搬出する。その後、第１プロセスチャンバ１１のゲートバルブ１１Ａが開く。引き続き、搬送アーム１５Ａを介してトランスファチャンバ１５から第１プロセスチャンバ１１内に未処理ウエハＷを搬入し、サセプタ１１Ｂ上に未処理ウエハＷを載置した後、ゲートバルブ１１Ａが閉まる。そして、第１プロセスチャンバ１１ではサセプタ１１Ｂ上のウエハＷに対してエッチングを行う。エッチング終了後、第１プロセスチャンバ１１からエッチング済みのウエハＷを搬出し、トランスファチャンバ１５を経由して第２プロセスチャンバ１２内にエッチング済みウエハＷを搬入し、第２プロセスチャンバ１２内でエッチング済みウエハＷに対してアッシングを行う。このアッシングを行っている間に、上述の要領で搬送アーム１５Ａを介して２枚目の未処理ウエハＷをカセットチャンバ１６から第１プロセスチャンバ１１へ搬送し、第１プロセスチャンバ１１において未処理ウエハＷに対してエッチングを行う。
【００１９】
この間も第２プロセスチャンバ１２内ではアッシングを継続する。そして、第１プロセスチャンバ１１内でエッチングを行っている間に第２プロセスチャンバ１２でのアッシングが終了すれば、ゲートバルブ１２Ａを開き、搬送アーム１５Ａを介して第２プロセスチャンバ１２からカセットチャンバ１７内の空のカセット内の所定の場所にエッチング及びアッシングを終了した処理済のウエハＷを搬送する。しかし、アッシング時間がエッチング時間より長いことから第１プロセスチャンバ１１での２枚目のウエハＷに対するエッチングが終了しても第２プロセスチャンバ１２での１枚目のウエハＷに対するアッシングを継続しておれば、搬送アーム１５Ａを介して第１プロセスチャンバ１１内のエッチング済みウエハＷを第３プロセスチャンバ１３内に搬送し、第３プロセスチャンバ１３内でウエハＷに対してアッシングを行う。
【００２０】
更に、第１プロセスチャンバ１１内で３枚目のウエハＷのエッチングを終えた時点で、第２プロセスチャンバ１２内でアッシングを継続しておれば、第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４内にエッチング済みウエハＷを搬送し、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４の全てにおいて時間差を付けて並行してアッシングを行うと共に、第１プロセスチャンバ１１ではエッチングを行い、全てのプロセスチャンバを無駄なく使用することができる。その後、第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４のウエハＷに対するアッシングを順次終了し、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１７内へ搬送すると共に、第１プロセスチャンバ１１内でエッチングが終了したウエハＷを第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４へ順次搬送し、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４の全てを使用してエッチングとアッシングを間断なく行う。
【００２１】
上述のようにしてカセットチャンバ１６内の全てのウエハＷの処理が終了し、カセットチャンバ１７内のカセットに処理済のウエハＷを搬送し終えると、カセットチャンバ１７から処理済ウエハＷが収納されたカセットを搬出する。また、これと並行して、あるいはその後、カセットチャンバ１６内の空のカセットと次の未処理ウエハＷを収納したカセットと入れ換える。
【００２２】
次の未処理ウエハＷが上述のウエハＷとは逆にエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷの場合には、カセットチャンバ１６、１７のカセットを処理済ウエハＷと未処理ウエハＷを出し入れする間に、例えば図１に示す第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングし、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をアッシングチャンバからエッチングチャンバに切り換え、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置する。即ち、図２に示すように第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３をエッチングチャンバとして使用し、第４プロセスチャンバ１４をアッシングチャンバとして使用する。
【００２３】
図２に示すチャンバ配置において、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から例えば第１プロセスチャンバ１１内へ未処理ウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１１Ａを閉じてエッチングを行う。この間に搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第２プロセスチャンバ１２内に２枚目の未処理ウエハＷを搬送し、第２プロセスチャンバ１２内で未処理ウエハＷに対してエッチングを行う。第２プロセスチャンバ１２内に未処理ウエハを搬送した時点で第１プロセスチャンバ１１内のエッチングが終了すれば、第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４へエッチング済みウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１４Ａを閉じてアッシングを行う。第２プロセスチャンバ１２内に未処理ウエハを搬送した時点で第１プロセスチャンバ１１内でのエッチングを終了していなければ、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第３プロセスチャンバ１３内へ３枚目の未処理ウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１３Ａを閉じてエッチングを行う。第２、第３プロセスチャンバ１２、１３内でエッチングを行っている間に第１プロセスチャンバ１１内でのエッチングが終了すると、搬送アーム１５Ａを介して第１プロセスチャンバ１１から第４プロセスチャンバ１４内へエッチング済みウエハＷを搬送し、そのゲートバルブ１４Ａを閉じてアッシングを行う。引き続き、搬送アーム１５Ａを介してカセットチャンバ１６から第１プロセスチャンバ１１内へ未処理ウエハＷを搬送し、エッチングを行う。
【００２４】
このようにエッチング時間及びアッシング時間に即して第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４をエッチングチャンバとアッシングチャンバとの間で適宜切り換え、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を間断なく使用することにより第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、スループットを高めることができる。
【００２５】
以上説明したように本実施形態によれば、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理する場合にはマルチチャンバシステム１０においてアッシングチャンバをエッチングチャンバより多く配置し、図１に示すように第１プロセスチャンバ１１をエッチングチャンバとして使用すると共に第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４をアッシングチャンバとして使用するため、エッチング直後に待ち時間なく次々とエッチングチャンバからアッシングチャンバへウエハＷを搬送し、３台のアッシングチャンバ間で時間差を付けて重複使用することができ、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、エッチング及びアッシングのスループットを格段に高めることができる。
【００２６】
また、逆にエッチング時間がアッシング時間より長い場合には、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングしてアッシングチャンバからエッチングチャンバに変更し、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置するため、第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３内に未処理ウエハＷを搬送して時間差を付けて重複使用し、搬送アーム１５Ａを介してエッチング後のウエハＷを待ち時間なく第４プロセスチャンバ１４内に搬送してエッチングよりも短時間でアッシングを行った後カセットチャンバ１７へ搬送し、引き続き搬送アーム１５Ａを介して次のエッチング済みを第４プロセスチャンバ１４内に搬送することができ、第１〜第４プロセスチャンバ１１〜１４を効率良く運用し、エッチング及びアッシングのスループットを格段に高めることができる。
【００２７】
更に、例えば図１に示す第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をクリーニングし、第２、第３プロセスチャンバ１２、１３をアッシングチャンバからエッチングチャンバに変更し、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置する間に、アッシング時間がエッチング時間より長い、処理済のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１７から出すと共に、処理済みウエハＷとは逆にエッチング時間がアッシング時間より長い、未処理ウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れるため、アッシング時間とエッチング時間が上述のように異なるウエハＷを連続的に処理する場合であっても、これらの種類を異にするウエハＷを出し入れする時間をアッシングチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバに変更するクリーニングに有効利用することができ、スループットを高めることができると共に、同一のマルチチャンバイステム１０内で複数の種類のウエハＷを処理することができる。
【００２８】
本発明の他の実施形態について説明する。上記実施形態の場合とは逆にエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理する場合には、図２に示すようにエッチングチャンバをアッシングチャンバより多く配置しておく。即ち、第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３をエッチングチャンバとして使用し、第４プロセスチャンバ１４をアッシングチャンバとして使用する。クリーニングの間に上述の未処理のウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１６内に搬入する。そして、上記実施形態と同一要領でエッチングとアッシングを行う。
【００２９】
即ち、本実施形態では、アッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）と、アッシングチャンバより多い数のエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）と、カセットチャンバ１６、１７と、搬送アーム１５Ａを有するトランスファチャンバ１５と、を備えたマルチチャンバシステム１０を用いてウエハＷを処理する際に、エッチング時間がアッシング時間より長い未処理ウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れる工程と、搬送アーム１５Ａを介して未処理ウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）へ搬送する工程と、未処理ウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）でエッチングする工程と、搬送アーム１５Ａを介してエッチング後のウエハＷをエッチングチャンバ（第１〜第３プロセスチャンバ１１〜１３）からアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）へ搬送する工程と、エッチング後のウエハＷをアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）でアッシングする工程と、搬送アーム１５Ａを介して処理済のウエハＷをアッシングチャンバ（第４プロセスチャンバ１４）からカセットへ搬送する工程と、処理済みのウエハＷが収納されたカセットをカセットチャンバ１７から出す工程と、エッチングチャンバ（第２、第３プロセスチャンバ１２、１３）をクリーニングすることによりアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバ（第２〜第４プロセスチャンバ１２〜１４）をエッチングチャンバ（第１プロセスチャンバ１１）より多い数にする工程と、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを収納したカセットをカセットチャンバ１６へ入れる工程と、を備えている。
【００３０】
即ち、本実施形態では上記実施形態とは逆に、まずエッチング時間がアッシング時間より長いウエハＷを処理し、その後、アッシング時間がエッチング時間より長いウエハＷを処理するためにプロセスチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバをアッシングチャンバに変更してマルチチャンバシステム１０を運用する以外は上記実施形態と同様の運用を行うため、本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００３１】
尚、上記各実施形態では４つのプロセスチャンバを有するマルチチャンバシステムを例に挙げて説明したが、本発明は上記各実施形態に制限されるものではなく、少なくとも３つのプロセスチャンバを有するマルチチャンバシステムであれば本発明を適用することができる。また、上記各実施形態ではカセットチャンバを２台設置し、未処理ウエハ用と処理済ウエハ用に分けて使用しているが、カセットチャンバを１台だけ設置し、処理済ウエハをカセットの元の場所に戻すようにしても良い。また、上記各実施形態ではエッチングとアッシングを行う場合について説明したが、成膜とエッチングの組み合わせ等、他の複数の処理の組み合わせについても本発明を適用することたできる。また、上記各実施形態では被処理体としてウエハＷを例に挙げて説明したが、本発明はＬＣＤ用基板等の他の被処理体についても同様に適用することができる。更に、上記各実施形態ではエッチング後にアッシングを行う場合について説明したが、アッシング後にエッチングを行う場合についても本発明を適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、マルチチャンバシステムを用いてアッシング時間がエッチング時間より長い被処理体とエッチング時間がアッシング時間より長い被処理体との間で切り換えて処理する場合に、互いに異なる被処理体をカセットを介してマルチチャンバシステムに搬出入する時間を、複数のプロセスチャンバの一部をクリーニングしてエッチングチャンバまたはアッシングチャンバに変更する時間として有効に利用することにより複数のプロセスチャンバを被処理体の処理内容に即して柔軟に対応させ、複数のプロセスチャンバを間断なく使用してそれぞれの運用効率を高め、スループットを高めることができるマルチチャンバシステムを用いた処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態を示す図で、アッシングチャンバを多く配置した状態を示すプロセスチャンバの配置図である。
【図２】本発明のマルチチャンバシステムを用いた処理方法の実施形態を示す図で、エッチングチャンバを多く配置した状態を示すプロセスチャンバの配置図である。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ（被処理体）
１０ マルチチャンバシステム
１１、１２、１３、１４ プロセスチャンバ
１５ トランスファチャンバ
１５Ａ 搬送アーム（搬送手段）
１６、１７ カセットチャンバ
Claims (4)
- エッチングチャンバと、エッチングチャンバより多い数のアッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記被処理体を上記エッチングチャンバでエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記エッチングチャンバから異なる上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つ上記異なるアッシングチャンバで上記エッチングチャンバから順次搬送される複数の上記被処理体を搬送の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記異なるアッシングチャンバそれぞれからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記アッシングチャンバをクリーニングすることによりエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするマルチチャンバシステムを用いた処理方法。
- アッシングチャンバと、アッシングチャンバより多い数のエッチングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第１のカセット搬入工程と、上記搬送手段を介して上記被処理体を上記カセットから上記エッチングチャンバへ順次搬送する第１の搬送工程と、上記カセットから順次搬送される上記被処理体を異なる上記エッチングチャンバで搬入の順序に従って時間差を付けてそれぞれ並行してエッチングするエッチング工程と、上記搬送手段を介してエッチング後の上記被処理体を上記異なるエッチングチャンバから上記アッシングチャンバへ順次搬送するプロセスチャンバ間搬送工程と、エッチング後の上記被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、上記搬送手段を介して上記アッシングチャンバからアッシング後の被処理体を、処理済の被処理体として収納するカセットへ搬送する第２の搬送工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、更に、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体に切り換えて処理する工程を含み、上記切り換えて処理する工程は、上記エッチングチャンバをクリーニングすることによりアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバへ入れる第２のカセット搬入工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセット搬出工程と、上記第２のカセット搬入工程の少なくともいずれか一方の工程の間に行うことを特徴とするマルチチャンバシステムを用いた処理方法。
- エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのエッチングチャンバをクリーニングしてアッシングチャンバに変更してアッシングチャンバをエッチングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、アッシング時間がエッチング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記エッチングチャンバで上記被処理体をエッチングするエッチング工程と、上記エッチング工程と並行して行われ且つエッチング後の被処理体を変更後のアッシングチャンバを含む複数のアッシングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してアッシングするアッシング工程と、上記処理済みの被処理体が複数収納されたカセットを上記カセットチャンバから出すカセット搬出工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするマルチチャンバシステムを用いた処理方法。
- エッチングチャンバと、アッシングチャンバと、カセットチャンバと、搬送手段を有する搬送チャンバと、を備えたマルチチャンバシステムを用いた処理方法において、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を処理する場合には、少なくとも一つのアッシングチャンバをクリーニングしてエッチングチャンバに変更してエッチングチャンバをアッシングチャンバより多い数に設定するプロセスチャンバ変更工程と、エッチング時間がアッシング時間より長い被処理体を複数収納したカセットを上記カセットチャンバに入れるカセット搬入工程と、上記被処理体を変更後のエッチングチャンバを含む複数のエッチングチャンバそれぞれで時間差を付けて並行してエッチングするエッチング工程と、エッチング後の被処理体を上記アッシングチャンバでエッチングと並行してアッシングするアッシング工程と、を備え、上記プロセスチャンバ変更工程は、上記カセットを搬出入する間に行うことを特徴とするマルチチャンバシステムを用いた処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002243788A JP4258000B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | マルチチャンバシステムを用いた処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002243788A JP4258000B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | マルチチャンバシステムを用いた処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004087600A JP2004087600A (ja) | 2004-03-18 |
| JP4258000B2 true JP4258000B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=32052467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002243788A Expired - Fee Related JP4258000B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | マルチチャンバシステムを用いた処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4258000B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101151707B (zh) | 2005-03-30 | 2012-08-29 | 松下电器产业株式会社 | 杂质导入装置和杂质导入方法 |
| JP5474602B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2014-04-16 | 株式会社カネカ | 太陽電池の製造装置及び太陽電池の製造方法 |
| JP7311553B2 (ja) * | 2021-03-29 | 2023-07-19 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| CN115196320B (zh) * | 2022-07-29 | 2023-08-15 | 珠海恒格微电子装备有限公司 | 双工位等离子刻蚀机 |
-
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- 2002-08-23 JP JP2002243788A patent/JP4258000B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004087600A (ja) | 2004-03-18 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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