JP4249410B2 - 半導体装置の検査装置及び検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査装置及び検査方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置の検査装置及び検査方法に係り、詳しくは、一定時間のみ状態が活性化され、その一定時間後は状態が非活性化されるように構成されたタイプの半導体装置の検査に適用して好適な半導体装置の検査装置及び検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の代表であるLSI(大規模半導体集積回路;以下単に集積回路と称する)を検査する方法は、顕微鏡のような拡大観測装置を用いて集積回路の外観(外部)上の不良(欠陥)を検査する方法と、LSIテスタのような電気検査装置を用いて集積回路の内部の不良を電気的に検査する方法とに大別される。前者は集積回路の外部に表れている形状の異常のような不良を視覚的に容易に発見できるものの、集積回路の内部に存在している配線の異常のような不良は発見することができない。また、外部に不良が発見された集積回路が、必ずしも内部にも不良が存在しているとは限らない。
【0003】
したがって、集積回路を検査するにあたっては、特に内部に存在している不良を発見することが重要になる。この点で、上述したように集積回路を電気的に検査することが有効となるが、一般に内部の不良を電気的に発見することが容易であっても、その不良個所を特定することは困難である。検査の結果、外部あるいは内部に不良が発見された集積回路は、不良素子として扱われて、不良解析が行われる。
【0004】
上述したように電気的に発見した不良個所を特定することができる手法が、OBIRCH(Optical Beam Induced Resistance Change)法として知られている。例えば特開平11−316266号公報には、OBIRCH法を利用した半導体装置の検査装置及び検査方法が開示されている。同半導体装置の検査装置は、図10に示すように、検査すべき集積回路112を載置する試料台121と、赤外線レーザ光源123と、顕微鏡部本体124と、対物レンズ125と、定電圧源115と、電流変化検出部117と、テストパタン発生部126と、システム制御・信号処理部127と、像・波形表示部128とを備えている。
同半導体装置の検査装置を用いて集積回路の検査を行うには、図11(a)に示すように、テストパタン発生部126から集積回路112にパルス幅がランダムなLSIテスト信号を印加し、図11(b)に示すように、LSIテスト信号が発生しないタイミングで、赤外線レーザ光源123から発生した赤外線レーザを顕微鏡部本体124及び対物レンズ125を介して集積回路112の任意の位置1、位置2、位置3に照射し、さらに図11(c)に示すように、図11(b)のパルスのH(ハイ)レベル区間にタイミングを合わせて電流変化検出部117により電流を測定する。
【0005】
上述したような半導体装置の検査方法によれば、集積回路112の配線に赤外線レーザ光線を照射することにより温度上昇に起因して配線の抵抗が変化するので、この抵抗変化を電流変化としてとらえることにより、不良個所を特定することができるようになる。また、入力端子から集積回路の特定の状態を設定するためのテストパターンを入力するようにすれば、その特定の状態での観測が可能になるので、IDDQ(IDD Quiescent Current)不良のような一定パターン走行後の定常状態における電源電流の不良個所の特定も可能となる。
【0006】
ところで、最近の集積回路においては、1つの半導体チップ上に複数のIP(Intellectual Property)を混載した高機能の構成のものが普及してきている。このような集積回路は、必然的に多くの電力を消費するので、消費電力削減化を目的として、一定時間の活性状態後に非活性状態を維持するように構成されたタイプの集積回路が増加してきている。すなわち、外部から入力されたクロック信号が変化した直後の一定時間のみ集積回路の内部で発生させたワンショットパルスにより状態が活性化され、その一定時間後は集積回路の状態が非活性化されるように構成された、いわゆる内部ワンショットパルスにより動作するように構成されたタイプの集積回路が普及してきている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体装置の検査装置及び検査方法では、一定時間の活性状態後に非活性状態を維持するように構成されたタイプの半導体装置の検査に適用するのが困難である、という問題がある。
すなわち、前述したように、外部から入力されたクロック信号が変化した直後の一定時間のみ集積回路の状態が活性化され、その一定時間後は集積回路の状態が非活性化されるように構成されたタイプの集積回路では、非活性状態にある期間では、集積回路の配線に赤外線レーザ光線を照射して検査を行おうとしても配線には電流が流れないので、不良個所を特定することができなくなる。
【0008】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、一定時間の活性状態後に非活性状態を維持するように構成されたタイプの半導体装置に対しても、不良個所を特定することができるようにした半導体装置の検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより上記配線の不良個所を特定するように構成してなる半導体装置の検査装置に係り、同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して上記半導体装置に印加するテスト信号発生装置と、上記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを上記任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置と、上記半導体装置の上記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する上記光ビームの照射に合わせて、上記テスト信号の繰り返し周期の整数倍に相当する時間測定する測定装置と、上記テスト信号発生装置、上記光ビーム発生装置及び上記測定装置の動作タイミングを制御するタイミング処理装置とを備えてなることを特徴としている。
【0010】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の半導体装置の検査装置に係り、上記タイミング処理装置に代えて、基準クロック信号を発生して上記テスト信号発生装置に印加する基準クロック信号発生装置を備えることを特徴としている。
【0011】
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の半導体装置の検査装置に係り、上記半導体装置と上記電流測定装置との間に電気的に接続された、上記半導体装置の動作電流を平滑化する電流平滑装置を備えることを特徴としている。
【0012】
また、請求項4記載の発明は、請求項1記載の半導体装置の検査装置に係り、上記抵抗変化に基づいた電流は平均電流又は積算電流であり、上記抵抗変化に基づいた電圧は平均電圧又は積算電圧であることを特徴としている。
また、請求項5記載の発明は、請求項1記載の半導体装置の検査装置に係り、トリガ信号を発生させる機能が付加されてなると共に、発生された該トリガ信号に同期して、上記テスト信号発生装置による上記テスト信号の発生開始のタイミングと、上記光ビーム発生装置による上記光ビームの照射開始のタイミングと、上記測定装置による上記電流又は電圧の測定開始のタイミングとを、上記任意の位置において、一致させる制御がなされることを特徴としている。
【0013】
また、請求項6記載の発明は、検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより上記配線の不良個所を特定するように構成してなる半導体装置の検査装置に係り、第1の非活性化信号部と、該第1の非活性化信号部に続く複数のパルスからなる活性信号部と、該活性化信号部に続く第2の非活性信号部との組み合わせパターン又はその繰り返しパターンからなるテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して上記半導体装置に印加するテスト信号発生装置と、上記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを上記任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置と、上記半導体装置の上記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する上記光ビームの照射に合わせて、一定時間測定する測定装置と、上記テスト信号発生装置、上記光ビーム発生装置及び上記測定装置の動作タイミングを制御するタイミング処理装置と、トリガ信号を発生させる機能とを備え、発生された上記トリガ信号に同期して、上記テスト信号発生装置による上記第1の非活性信号部の発生開始タイミングと、上記光ビーム発生装置による上記光ビームの照射開始タイミングと、上記測定装置による上記電流又は電圧の測定開始タイミングとを、測定対象となる上記任意の位置又は所定の位置において、一致させる制御がなされることを特徴としている。
また、請求項7記載の発明は、請求項6記載の半導体装置の検査装置に係り、測定対象となる上記任意の位置又は所定の位置において、上記光ビーム発生装置による上記光ビームの照射終了タイミングと、上記測定装置による上記電流又は電圧の測定終了タイミングとを、上記テスト信号発生装置による上記第2の非活性信号部の発生期間に一致させる制御がなされることを特徴としている。
【0014】
また、請求項8記載の発明は、検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより上記配線の不良個所を特定する半導体装置の検査方法に係り、同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して上記半導体装置に印加するテスト信号発生工程と、上記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを上記任意の位置に一定時間照射する光ビーム照射工程と、上記半導体装置の上記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する上記光ビームの照射に合わせて、上記テスト信号の繰り返し周期の整数倍に相当する時間測定する電流又は電圧測定工程と、を含むことを特徴としている。
【0015】
また、請求項9記載の発明は、請求項8記載の半導体装置の検査方法に係り、上記光ビーム照射工程は、上記半導体装置の任意の位置上を光ビームによりステップ状に走査して該光ビームを上記任意の位置に一定時間照射することを特徴としている。
【0016】
また、請求項10記載の発明は、請求項8又は9記載の半導体装置の検査方法に係り、上記テスト信号発生工程における上記テスト信号の発生開始、上記光ビーム照射工程における上記光ビームの照射開始及び上記電流又は電圧測定工程における上記電流又は電圧の測定開始の動作タイミングをトリガ信号により制御することを特徴としている。
【0017】
また、請求項11記載の発明は、請求項8乃至10のいずれか1に記載の半導体装置の検査方法に係り、上記テスト信号発生工程は、活性化信号部と非活性化信号部との組み合わせパターンからなるテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して上記半導体装置に印加することを特徴としている。
【0018】
また、請求項12記載の発明は、請求項11記載の半導体装置の検査方法に係り、上記テスト信号発生工程は、上記トリガ信号発生毎に、上記活性化信号部と非活性化信号部とを交互に複数回繰り返すパターンからなる上記テスト信号を発生することを特徴としている。
【0019】
また、請求項13記載の発明は、請求項12記載の半導体装置の検査方法に係り、上記テスト信号発生工程は、上記トリガ信号発生毎に、上記テスト信号の発生スタートあるいはリセットを行うことを特徴としている。
【0020】
また、請求項14記載の発明は、請求項8乃至13のいずれか1に記載の半導体装置の検査方法に係り、上記光ビームとして、可視光、赤外線、紫外線あるいはレーザビームを用いることを特徴としている。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行う。
◇第1実施例
図1は、この発明の第1実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図、図2乃至図6は同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の検査方法を示すタイミングチャートである。
この例の半導体装置の検査装置10は、図1に示すように、検査すべき集積回路(半導体装置)から成る被測定試料1を載置すべき試料台2と、被測定試料1に同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して印加するテスト信号発生装置3と、走査ステージ4に設置されて被測定試料1の任意の位置上を光ビームにより走査して、光ビームを任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置5と、被測定試料1の各位置における動作電流を一定時間測定する電流測定装置6と、テスト信号発生装置3の動作タイミングを制御すると共に制御装置7を介して光ビーム発生装置5及び電流測定装置6の動作タイミングを制御するタイミング処理装置8と、被測定試料1の各位置の測定時間において測定された動作電流に基づいて各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する信号処理・表示装置9とを備えている。
【0022】
試料台2は図示しない駆動装置により、X軸、Y軸及びZ軸の3方向にそれぞれ移動自在に構成されて、載置した被測定試料1を光ビームの照射すべき任意の位置まで移動させるように構成されている。ここで、光ビームは可視光、赤外線、紫外線あるいはレーザビーム等の中から任意に選ぶことができる。光ビーム発生装置5は、走査ステージ4により、X軸、Y軸及びZ軸の3方向にそれぞれ移動自在に構成されて、試料台2の移動に対応可能になっている。電流測定装置6は、被測定試料1の電源端子とGND(Ground)端子との間に一定電圧を印加して、前述したように、光ビーム発生装置5から光ビームが照射された被測定試料1の各位置における動作電流を一定時間測定する。信号処理・表示装置9は、電流測定装置6により測定された動作電流に基づいて、走査位置における平均電流を算出して電流像、欠陥像等の画像のコントラストに換算して画像表示する。
【0023】
次に、図2のタイミングチャートを参照して、この例の半導体装置の検査装置10を用いた半導体装置の第1の検査方法について説明する。
まず、図2(a)に示すように、テスト信号発生装置3から同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加する。ここで、LSIテスト信号は例えば1〜100MHz/Sのパルス信号を用いる。次に、光ビーム発生装置5により、図2(b)に示すように、被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームによりステップ状に走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T1照射する。この例では、Hレベル区間にタイミングを合わせてこの一定時間T1のみ光ビームを照射して、L(ロウ)レベル区間は光ビームを照射しない。しかしながら、光ビームの照射はLレベル区間のみ行うように設定することもでき、あるいは全区間で光ビームを照射するようにすることもできる。
【0024】
次に、電流測定装置6は、図2(c)に示すように、被測定試料1の位置1、位置2、位置3における動作電流を一定時間T10測定する。この例では、Hレベル区間にタイミングを合わせてこの一定時間T10のみ動作電流を測定して、Lレベル区間は動作電流を測定しない。以上におけるテスト信号発生装置3、光ビーム発生装置5及び電流測定装置6の動作タイミングは、前述したようにタイミング処理装置8の制御の基に行われる。次に、信号処理・表示装置9により、電流測定装置6によって被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T10において測定された動作電流に基づいて、光ビーム発生装置5による各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する。この画像は、前述したように電流像、欠陥像等が表示される。
【0025】
以上のような半導体装置の第1の検査方法によれば、図2(a)に示したように、テスト信号発生装置3から同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加するので、図2(c)に示したように、電流測定装置6により被測定試料1の各位置1、2、3において動作電流を測定する場合、測定時間T10を長くとることができる。例えば、図2においては、位置1における測定時間T10は、LSIテスト信号の2〜3サイクルに相当した分の長さをとることができる。実際には、前述したようにLSIテスト信号は1〜100MHz/Sのパルス信号が用いられるので、測定時間T10をもっと長く設定することができる。この点、従来例では図11(a)に示したように、動作電流の測定時間にはLSIテスト信号は印加されていない。
この結果、被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T10において測定された動作電流に基づいて、各走査位置における平均電流を信号処理・表示装置9により算出するので、活性化状態において配線を流れる電流を反映させた電流を測定することができる。したがって、一定時間後は状態が非活性化されるように構成されたタイプの集積回路の検査に適用することにより、その不良個所を特定することができるようになる。
【0026】
次に、図3のタイミングチャートを参照して、この例の半導体装置の検査装置10を用いた半導体装置の第2の検査方法について説明する。この第2の検査方法が、上述した第1の検査方法と異なるところは、電流測定時間をLSIテスト信号の繰り返し周期の整数倍に設定するようにした点である。
まず、図3(a)に示すように、テスト信号発生装置3から同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加する。次に、光ビーム発生装置5により、図3(b)に示すように、被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームにより走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T2照射する。この例では、全区間で光ビームを照射する例で説明している。
【0027】
次に、電流測定装置6により、図3(c)に示すように、上述のような被測定試料1の位置1、位置2、位置3における動作電流を一定時間T20測定する。この例では、光ビームの照射期間に合わせて全区間で動作電流を測定するものとする。この場合、動作電流の測定時間T20は、LSIテスト信号の繰り返し周期Mの整数倍(この例では3M)に設定する。
次に、信号処理・表示装置9により、電流測定装置6によって被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T20において測定された動作電流に基づいて、光ビーム発生装置5による各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する。
【0028】
以上のような半導体装置の第2の検査方法によれば、図3に示したように、電流の測定時間T20をLSIテスト信号の繰り返し周期Mの整数倍に設定するので、測定誤差のない電流測定を行うことができる。
この点で、図4に示すように、電流の測定時間T20をLSIテスト信号の繰り返し周期Mの整数倍に設定しない例では、電流の測定時間T20とLSIテスト信号の繰り返し周期Mとが一致しないので、LSIテスト信号が活性化される時間が位置によって異なってくるため、電流測定に誤差が生ずるようになる。したがって、活性化状態において配線を流れる電流を反映させた電流を測定することができなくなる。
【0029】
次に、図5のタイミングチャートを参照して、この例の半導体装置の検査装置10を用いた半導体装置の第3の検査方法について説明する。この第3の検査方法が、上述した第1の検査方法と異なるところは、トリガ信号を用いてLSIテスト信号の発生開始、光ビーム照射開始及び電流測定開始のタイミングを制御するようにした点である。
まず、予めテスト信号発生装置3にトリガ信号を発生させる機能を備えさせるものとする。次に、図5(a)に示すように、テスト信号発生装置3から周期的にトリガ信号を発生させて、光ビーム発生装置5及び電流測定装置6に印加する。次に、図5(b)に示すように、トリガ信号に同期してテスト信号発生装置3から、同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加する。次に、光ビーム発生装置5により、図5(c)に示すように、トリガ信号に同期して被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームにより走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T3照射する。この例では、全区間で光ビームを照射する例で説明している。
【0030】
次に、電流測定装置6により、図5(d)に示すように、上述のような被測定試料1の位置1、位置2、位置3における動作電流を一定時間T30測定する。この例では、光ビームの照射期間に合わせて全区間で動作電流を測定するものとする。
次に、信号処理・表示装置9により、被電流測定装置6によって被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T30において測定された動作電流に基づいて、光ビーム発生装置5による各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する。
【0031】
以上のような半導体装置の第3の検査方法によれば、図5に示したように、トリガ信号に同期してLSIテスト信号の発生開始、光ビーム照射開始及び各照射位置における電流測定開始のタイミングを制御するので、LSIテスト信号の発生開始、光ビーム照射開始及び各照射位置における電流測定開始のタイミングを一致させることができる。したがって、測定誤差の少ない電流測定を行うことができる。
【0032】
次に、図6のタイミングチャートを参照して、この例の半導体装置の検査装置10を用いた半導体装置の第4の検査方法について説明する。この第4の検査方法が、上述した第3の検査方法と異なるところは、トリガ信号に同期して発生させるLSIテスト信号のパターンを変更するようにした点である。
まず、予めテスト信号発生装置3にトリガ信号を発生させる機能を備えさせた上で、図6(a)に示すように、テスト信号発生装置3から周期的にトリガ信号を発生させて、光ビーム発生装置5及び電流測定装置6に印加する。次に、図6(b)に示すように、トリガ信号に同期してテスト信号発生装置3から、パルス部P(活性化信号部)及び無パルス部N(非活性化信号部)の組み合わせから成る同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加する。パルス部Pは活性化のための複数のパルスを有する一方、無パルス部Nはそのようなパルスを有していない。このように、LSIテスト信号に活性化に寄与しない無パルス部を形成しておくことにより、何らかの原因で光ビーム照射位置及び電流測定位置が変化する直前、直後におけるタイミングとLSIテスト信号とのそれとの間が微小にずれたとしても、パルス部Pの前後に存在する無パルスNが光ビーム照射位置及び電流測定位置の両端部にかかる確率が高くなるので、電流測定時間が影響を受けることは殆どなくなる。このような場合、パルス部Pの時間よりも無パルス部Nのそれを長く設定しておくことが望ましい。
【0033】
次に、光ビーム発生装置5により、図6(c)に示すように、トリガ信号に同期して被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームにより走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T4照射する。この例では、全区間で光ビームを照射する例で説明している。次に、電流測定装置6により、図6(d)に示すように、上述のような被測定試料1の位置1、位置2、位置3における動作電流を一定時間T40測定する。この例では、光ビームの照射期間に合わせて全区間で動作電流を測定するものとする。
次に、信号処理・表示装置9により、被電流測定装置6によって被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T40において測定された動作電流に基づいて、光ビーム発生装置5による各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する。
【0034】
以上のような半導体装置の第4の検査方法によれば、図6に示したように、パルス部P(活性化信号部)及び無パルス部N(非活性化信号部)の組み合わせから成る同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加するので、光ビーム照射位置及び電流測定位置が変化する直前、直後におけるLSIテスト信号との間の微小なタイミングのずれが生じても、無パルス部Nが存在することによりパルス部Pが光ビーム照射位置及び電流測定位置の両端部にかかることは殆どなくなる。しがって、電流測定結果に影響することがなくなる。
【0035】
このように、この例の半導体装置の検査装置10の構成によれば、集積回路から成る同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加するテスト信号発生装置3と、光ビームを任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置5と、被測定試料1の各位置における動作電流を一定時間測定する電流測定装置6と、テスト信号発生装置3の動作タイミングを制御すると共に制御装置7を介して光ビーム発生装置5及び電流測定装置6の動作タイミングを制御するタイミング処理装置8とを少なくとも備えるようにしたので、テスト信号発生装置3から同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して集積回路(被測定試料1)に印加することにより、一定時間後は状態が非活性化されるように構成されたタイプの集積回路に対しても適用することができる。
また、この例の半導体装置の検査方法の構成によれば、集積回路から成る被測定試料1に同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加し、被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームによりステップ状に走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T1照射し、被測定試料1の各位置1、2、3における動作電流を一定時間T10測定するようにしたので、被測定試料1の動作電流を測定する場合に測定時間を長くとることができるため、活性化状態において配線を流れる電流を反映させた電流を測定することができる。
したがって、一定時間のみ状態が活性化され、その一定時間後は状態が非活性化されるように構成されたタイプの半導体装置に対しても、不良個所を特定することができる。
【0036】
◇第2実施例
図7は、この発明の第2実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図、図8は同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の検査方法を示すタイミングチャートである。この例の半導体装置の検査装置の構成が、上述した第1実施例の構成と大きく異なるところは、タイミング処理装置に代えて基準クロック発生装置を設けるようにした点である。
この例の半導体装置の検査装置20は、図7に示すように、図1に示した第1実施例の構成において、タイミング処理装置8に代えて基準クロック発生装置11を備えている。これ以外は、上述した第1実施例と略同様である。それゆえ、図8において、図1の構成部分と対応する各部には、同一の番号を付してその説明を省略する。
【0037】
基準クロック発生装置11は、基準クロック信号を発生してテスト信号発生装置3に印加する。テスト信号発生装置3は、基準クロック信号に同期してトリガ信号を発生し、さらにトリガ信号に同期して、図6に示したような、パルス部P(活性化信号部)及び無パルス部N(非活性化信号部)の組み合わせから成る同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回例えば2回繰り返して発生する。すなわち、テスト信号発生装置3は、トリガ信号に同期して上述したようなLSIテスト信号を周期的に複数回例えば2回繰り返して発生するが、この発生タイミング(スタート)あるいはリセットは、そのトリガ信号すなわち基準クロック信号に同期して制御される。
【0038】
次に、図8のタイミングチャートを参照して、この例の半導体装置の検査装置20を用いた半導体装置の検査方法について説明する。
まず、予め基準クロック発生装置11から基準クロック信号を発生させて、テスト信号発生装置3に印加する。次に、図8(a)に示すように、テスト信号発生装置3から周期的にトリガ信号を発生させて、光ビーム発生装置5及び電流測定装置6に印加する。次に、図8(b)に示すように、テスト信号発生装置3からトリガ信号発生毎に、パルス部P及び無パルス部Nの組み合わせを2回含む同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加する。
【0039】
次に、光ビーム発生装置5により、図8(c)に示すように、トリガ信号に同期して被測定試料1の任意の位置1、位置2、位置3上を光ビームにより走査して光ビームを各位置1、2、3に一定時間T5照射する。この例では、全区間で光ビームを照射する例で説明している。次に、電流測定装置6により、図8(d)に示すように、トリガ信号に同期して被測定試料1の位置1、位置2、位置3における動作電流を一定時間T50測定する。この例では、光ビームの照射期間に合わせて全区間で動作電流を測定するものとする。また、この例では、1つのトリガ信号発生毎に、2つの位置例えば位置1、2における動作電流を連続して測定する。
次に、信号処理・表示装置9により、電流測定装置6によって被測定試料1の各位置1、2、3の測定時間T50において測定された動作電流に基づいて、光ビーム発生装置5による各走査位置における平均電流を算出して画像のコントラストに換算して画像表示する。
【0040】
以上のような半導体装置の検査方法によれば、図8に示したように、基準クロック信号に同期したトリガ信号発生毎に、パルス部P及び無パルス部の組み合わせを2回含む同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して被測定試料1に印加するので、基準クロック信号あるいはトリガ信号の発生周期を長く(トリガ信号の周波数を低く)することができる。したがって、集積回路を検査する場合に検査システムのタイミング補正周期を長くすることができるので、ノイズの低減や、メカニカルな動作精度を緩和することができる。
【0041】
このように、この例の半導体装置の検査装置の構成によっても、第1実施例において述べたのと略同様の効果を得ることができる。
また、この例の半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の検査方法によれば、半導体装置を検査する場合に検査システムのタイミング補正周期を長くすることができる。
【0042】
◇第3実施例
図9は、この発明の第3実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図である。この例の半導体装置の検査装置の構成が、上述した第1実施例の構成と大きく異なるところは、被測定試料と電流測定装置との間に電流平滑装置を設けるようにした点である。
この例の半導体装置の検査装置30は、図9に示すように、被測定試料1と電流測定装置6との間に電気的に接続された電流平滑装置12を備えている。電流平滑装置12は、被測定試料1の各位置1、2、3における動作電流を平滑化し、電流測定装置6は平滑化された動作電流を一定時間測定する。これ以外は、上述した第1実施例と略同様である。それゆえ、図9において、図1の構成部分と対応する各部には、同一の番号を付してその説明を省略する。
【0043】
この例の半導体装置の検査装置30を用いた半導体装置の検査方法によれば、電流平滑装置12により被測定試料1の各位置1、2、3における動作電流を平滑化して、その動作電流を測定するので、光ビーム照射位置及び電流測定位置が変化する直前、直後におけるLSIテスト信号との間の微小なタイミングのずれが生じても、ずれによる測定誤差を縮小することができる。しがって、電流測定結果に影響することがなくなる。
【0044】
このように、この例の半導体装置の検査装置の構成によっても、第1実施例において述べたのと略同様の効果を得ることができる。
【0045】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、実施例では、被測定試料の各位置の測定時間において測定された動作電流に基づいて各走査位置における平均電流を算出する例で説明したが、平均電流に限らず積算電流を利用するようにしてもよい。また、電流に限らずに、平均電圧あるいは積算電圧等の電圧を利用するようにしてもよい。また、第1実施例の構成において、テスト信号発生装置からタイミング処理装置にトリガ信号を印加して、タイミング処理装置から制御信号を介してトリガ信号に同期した制御信号を光ビーム発生装置及び電流測定装置に印加し、光ビーム照射における走査位置の変更及び電流測定開始を行うように構成してもよい。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の半導体装置の検査装置の構成によれば、同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して検査すべき半導体装置に印加するテスト信号発生装置と、光ビームを任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置と、半導体装置の各位置における動作電流を一定時間測定する電流測定装置と、テスト信号発生装置、光ビーム発生装置及び電流測定装置の動作タイミングを制御するタイミング処理装置とを少なくとも備えるようにしたので、テスト信号発生装置から同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して集積回路に印加することにより、一定時間後は集積回路の状態が非活性化されるように構成されたタイプの集積回路に対しても適用することができる。また、この発明の半導体装置の検査方法の構成によれば、同一のパターンのLSIテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して検査すべき半導体装置に印加し、半導体装置の任意の位置上を光ビームによりステップ状に走査して光ビームを各位置に一定時間照射し、半導体装置の各位置における動作電流を一定時間測定するようにしたので、半導体装置の動作電流を測定する場合に測定時間を長くとることができるため、活性化状態において配線を流れる電流を反映させた電流を測定することができる。
したがって、一定時間のみ状態が活性化され、その一定時間後は状態が非活性化されるように構成されたタイプの半導体装置に対しても、不良個所を特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図2】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の第1の検査方法を示すタイミングチャートである。
【図3】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の第2の検査方法を示すタイミングチャートである。
【図4】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の第2の検査方法において、好ましくない例を示すタイミングチャートである。
【図5】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の第3の検査方法を示すタイミングチャートである。
【図6】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の第4の検査方法を示すタイミングチャートである。
【図7】この発明の第2実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図8】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の検査方法を示すタイミングチャートである。
【図9】この発明の第3実施例である半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図10】従来の半導体装置の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図11】同半導体装置の検査装置を用いた半導体装置の検査方法を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 被測定試料(集積回路)
2 試料台
3 テスト信号発生装置
4 走査ステージ
5 光ビーム発生装置
6 電流測定装置
7 制御装置
8 タイミング処理装置
9 信号処理・表示部
10、20、30 半導体装置の検査装置
11 基準クロック発生装置
12 電流平滑装置
Claims (14)
- 検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより前記配線の不良個所を特定するように構成してなる半導体装置の検査装置であって、
同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して前記半導体装置に印加するテスト信号発生装置と、
前記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを前記任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置と、
前記半導体装置の前記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する前記光ビームの照射に合わせて、前記テスト信号の繰り返し周期の整数倍に相当する時間測定する測定装置と、
前記テスト信号発生装置、前記光ビーム発生装置及び前記測定装置の動作タイミングを制御するタイミング処理装置と、を備えてなることを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 前記タイミング処理装置に代えて、基準クロック信号を発生して前記テスト信号発生装置に印加する基準クロック信号発生装置を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の検査装置。
- 前記半導体装置と前記電流測定装置との間に電気的に接続された、前記半導体装置の動作電流を平滑化する電流平滑装置を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置の検査装置。
- 前記抵抗変化に基づいた電流は平均電流又は積算電流であり、前記抵抗変化に基づいた電圧は平均電圧又は積算電圧であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の検査装置。
- トリガ信号を発生させる機能が付加されてなると共に、発生された該トリガ信号に同期して、前記テスト信号発生装置による前記テスト信号の発生開始のタイミングと、前記光ビーム発生装置による前記光ビームの照射開始のタイミングと、前記測定装置による前記電流又は電圧の測定開始のタイミングとを、前記任意の位置において、一致させる制御がなされることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の検査装置。
- 検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより前記配線の不良個所を特定するように構成してなる半導体装置の検査装置であって、
第1の非活性化信号部と、該第1の非活性化信号部に続く複数のパルスからなる活性信号部と、該活性化信号部に続く第2の非活性信号部との組み合わせパターン又はその繰り返しパターンからなるテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して前記半導体装置に印加するテスト信号発生装置と、
前記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを前記任意の位置に一定時間照射する光ビーム発生装置と、
前記半導体装置の前記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する前記光ビームの照射に合わせて、一定時間測定する測定装置と、
前記テスト信号発生装置、前記光ビーム発生装置及び前記測定装置の動作タイミングを制御するタイミング処理装置と、
トリガ信号を発生させる機能とを備え、
発生された前記トリガ信号に同期して、前記テスト信号発生装置による前記第1の非活性信号部の発生開始タイミングと、前記光ビーム発生装置による前記光ビームの照射開始タイミングと、前記測定装置による前記電流又は電圧の測定開始タイミングとを、測定対象となる前記任意の位置又は所定の位置において、一致させる制御がなされることを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 測定対象となる前記任意の位置又は所定の位置において、前記光ビーム発生装置による前記光ビームの照射終了タイミングと、前記測定装置による前記電流又は電圧の測定終了タイミングとを、前記テスト信号発生装置による前記第2の非活性信号部の発生期間に一致させる制御がなされることを特徴とする請求項6記載の半導体装置の 検査装置。
- 検査すべき半導体装置に光ビームを照射して配線の抵抗を変化させ、該抵抗変化に基づいた電流又は電圧を測定することにより前記配線の不良個所を特定する半導体装置の検査方法であって、
同一のパターンのテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して前記半導体装置に印加するテスト信号発生工程と、
前記半導体装置の任意の位置上を光ビームにより走査して該光ビームを前記任意の位置に一定時間照射する光ビーム照射工程と、
前記半導体装置の前記任意の位置における電流又は電圧を、当該任意の位置に対する前記光ビームの照射に合わせて、前記テスト信号の繰り返し周期の整数倍に相当する時間測定する電流又は電圧測定工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 前記光ビーム照射工程は、前記半導体装置の任意の位置上を光ビームによりステップ状に走査して該光ビームを前記任意の位置に一定時間照射することを特徴とする請求項8記載の半導体装置の検査方法。
- 前記テスト信号発生工程における前記テスト信号の発生開始、前記光ビーム照射工程における前記光ビームの照射開始及び前記電流又は電圧測定工程における前記電流又は電圧の測定開始の動作タイミングをトリガ信号により制御することを特徴とする請求項8又は9記載の半導体装置の検査方法。
- 前記テスト信号発生工程は、活性化信号部と非活性化信号部との組み合わせパターンからなるテスト信号を周期的に複数回繰り返して発生して前記半導体装置に印加することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1に記載の半導体装置の検査方法。
- 前記テスト信号発生工程は、前記トリガ信号発生毎に、前記活性化信号部と非活性化信号部とを交互に複数回繰り返すパターンからなる前記テスト信号を発生することを特徴とする請求項11記載の半導体装置の検査方法。
- 前記テスト信号発生工程は、前記トリガ信号発生毎に、前記テスト信号の発生スタートあるいはリセットを行うことを特徴とする請求項12記載の半導体装置の検査方法。
- 前記光ビームとして、可視光、赤外線、紫外線あるいはレーザビームを用いることを特徴とする請求項8乃至13のいずれか1に記載の半導体装置の検査方法。
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