JP2004294197A - 半導体集積回路の検査装置および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】LSIの不良位置特定の時間短縮を可能にし、高速に不良位置を特定することができる不良位置特定技術を提供する。
【解決手段】電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定するLSIの検査装置であって、LSI100に複数のプローブ101a〜101cからそれぞれ周波数成分または信号波形の異なる電磁波102を照射し、この状態でLSI100から出力される複数の信号の電流変動104を検出し、この電流変動104からLSI100の不良位置103を特定する。さらに、複数のプローブ101a〜101cのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変え、このプローブの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSI100の不良位置103を特定することもできる。
【選択図】 図1
【解決手段】電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定するLSIの検査装置であって、LSI100に複数のプローブ101a〜101cからそれぞれ周波数成分または信号波形の異なる電磁波102を照射し、この状態でLSI100から出力される複数の信号の電流変動104を検出し、この電流変動104からLSI100の不良位置103を特定する。さらに、複数のプローブ101a〜101cのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変え、このプローブの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSI100の不良位置103を特定することもできる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路(LSI)の不良を検査する検査技術に関し、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定する装置および方法に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、LSIの不良を検査する検査技術に関しては、以下のような技術が考えられる。
【0003】
近年、LSIの不良を検査する検査技術においては、LSIの微細化や高集積化に伴って配線パターンが膨大となり、解析時間の長期化だけではなく、不良箇所が特定されない事例が生じ、断線不良を始めとするLSIの不良解析が困難なものとなっている。
【0004】
たとえば、LSIの不良を検出する検査技術としては、特許文献1,2などがある。特許文献1は、任意の断線配線部に電子ビームを照射し、不良箇所の電位を中間電位と「L」および「H」の間で変化させ、断線配線部またはこれにつながる回路のみが点滅する電位像を得ることにより、故障個所を特定するものである。また、特許文献2は、電位変化の供与に対して、電子ビーム照射だけではなく、磁界発生ヘッドに局所的に磁界を加え、発生した起電力によって電位変化を発生し、これを電位像として取得して不良の有無を検出するものである。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−10208号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2001−141776号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなLSIの不良を検査する検査技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【0008】
たとえば、前記特許文献1では、断線配線に対する電位変化の供与に電子ビーム、電位像取得にEBテスタなどを用いるため、LSIを真空状態に保つ装置が要求されるなど、装置の大型化、高価格化の問題が生ずる。また、断線配線部において明瞭な点滅電位像を取得するためには、電子ビームの照射電流量を多く与える必要がある。このため、不良事例、試料によっては電子ビームの照射を停止しても試料表面の電位が未照射の状態に戻らない不可逆的なチャージアップを生じてしまい、電子ビーム照射に対して高精度な制御が要求される。
【0009】
また、前記特許文献2では、電位変化の供与に対して、電子ビーム照射ではなく、磁界発生ヘッドによる励振を行うため、電子ビームによるチャージアップの影響は改善されるが、電位像の取得にEBテスタを用いるため、装置の大型化、高価格化の問題は発生する。
【0010】
以上の問題を解決するためには、不良箇所の活性化を電子ビームによる照射と異なる手法で実現し、さらに検出するLSI内の電気的な特性変動をEBテスタなどの電位像取得とは異なる手法で行うことが要求される。
【0011】
そこで、本発明者が本発明の前提として検討したLSIの不良検査技術として、たとえば図4および図5に示すような技術が考えられる。この技術では、単一のプローブ101でLSI100上を走査し、このプローブ101から単一の信号を電磁波102として印加し、その印加した電磁波102による電流変動104を電流変動検出部106で検出する手法を採用する。しかし、この手法でも、単一のプローブ101を走査するために長時間必要になり、さらに不良位置103の特定解析に要する時間が必要であるために、高速化が困難であるという問題が発生する。
【0012】
そこで、本発明の目的は、電子ビームやEBテスタなどによる不良検査手法を用いることなく、LSIの不良位置特定の時間短縮を可能にし、高速に不良位置を特定することができる不良位置特定技術を提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、プローブの数を増やし、走査時間を短縮する方法を採用する。また、これらのプローブが照射する電磁波信号が単一の周波数成分または信号波形では、どのプローブによって不良位置に起因する電流変動が生じたのかの判別が困難であるため、これら印加電磁波の周波数成分または信号波形を各々異なるものとし、解析的に不良位置を特定する方法を用いる。これら手法の各々または複合形態により、被測定対象のLSI上の不良位置を高速に特定することを可能にするものである。
【0014】
すなわち、本発明によるLSIの検査装置は、LSIに電磁波を照射する複数のプローブと、これらのプローブから電磁波を照射した状態でLSIから出力される複数の信号の変動を検出する検出手段と、この検出手段による複数の信号の変動からLSIの不良位置を特定する特定手段とを有するものである。さらに、複数のプローブから照射する電磁波を発生する発生手段、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変える駆動手段を有するものである。
【0015】
また、本発明によるLSIの検査方法は、LSIに複数のプローブから電磁波を照射し、この状態でLSIから出力される複数の信号の変動を検出し、この複数の信号の変動からLSIの不良位置を特定するものである。さらに、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変えてLSIから出力される信号の変動を検出し、プローブの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSIの不良位置を特定するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施の形態1)
図1により、本発明の実施の形態1のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図1は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0018】
本実施の形態のLSIの検査装置は、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定する検査装置であって、LSI100に電磁波を照射する複数(図1では3個)のプローブ101と、これらのプローブ101から電磁波を照射した状態でLSI100から出力される複数の信号の変動を検出する電流変動検出部(検出手段)106と、この電流変動検出部106による複数の信号の変動からLSI100の不良位置を特定するスペクトラム解析部(特定手段)107と、プローブ101から照射する電磁波を発生する信号発生器(発生手段)109などから構成される。
【0019】
このLSI100の検査装置においては、信号発生器109によってそれぞれ、第1のプローブ101aからは周波数α、第2のプローブ101bからは周波数β、第3のプローブ101cからは周波数γの周波数成分の電磁波102を照射し、これらの照射した電磁波102が不良位置103に電気的変動を与えることで、貫通電流などの電流変動104を発生させる。一例として、周波数α,β,γは10KHz,7KHz,11KHzなどに設定し、互いに周波数が異なり、整数倍の関係でないことが望ましい。
【0020】
たとえば、各プローブ101a〜101cから照射された電磁波102は、所望の状態に設定されているLSI100の配線に電界または磁界の強度に応じた起電力を与え、正常な配線部に対する電磁波102の照射では、接続先のインバータ回路(図1ではPMOSとNMOSによるCMOSインバータ)などのゲート電位は任意の論理状態に駆動されているため、電磁波102を照射しても電位変化はほとんど発生することはない。
【0021】
これに対して、たとえば図1のように断線による不良がある断線配線部では、断線配線に接続されたNMOSのゲート電位は、任意の論理状態に駆動されておらず、「L」と「H」の間の中間電位に留まり、オープンゲートとなる。このオープンゲートの中間電位を、プローブ101a〜101cによる電磁波102の照射によって変動させ、ゲート回路またはゲート電位を活性化することで貫通電流を流すことができ、これによって電源電流を変動させることができる。
【0022】
そして、発生した電流変動104を電源ピン(または配線)105から、測定器などを用いた電流変動検出部106によってその変動を検出する。さらに、検出した電流変動104をスペクトラム解析部107で周波数成分に対する信号強度の周波数特性(スペクトル分布)108に変換することで、各周波数成分の不良位置103への影響度を得ることができる。これにより、各プローブ101a〜101cから不良位置103までの距離がわかることから、3点測量によりLSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0023】
たとえば、不良位置Defect−Locationは、各プローブ101a,101b,101cの位置をpos(P1),pos(P2),pos(P3)とし、また各プローブからの電磁波照射による電流変動スペクトラムの信号強度をpow(α),pow(β),pow(γ)とすると、
Defect−Location=func(pos(P1),pos(P2),pos(P3),pow(α),pow(β),pow(γ))・・・(1)
から推定することができる。
【0024】
よって、本実施の形態によれば、複数のプローブ101a〜101cから電磁波102を照射し、LSI100の不良位置103に電気的変動を与え、この電流変動104を電流変動検出部106で検出し、さらにスペクトラム解析部107で解析することにより、不良位置103を特定する時間を短縮し、高速にLSI100の不良位置103を特定することができる。
【0025】
(実施の形態2)
図2により、本発明の実施の形態2のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図2は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0026】
本実施の形態のLSIの検査装置は、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変え、このプローブの位置を変えた前後の信号の変動の差分からLSIの不良位置を特定するようにしたものである。
【0027】
すなわち、本実施の形態のLSIの検査装置は、前記実施の形態1と同様の、複数のプローブ101、電流変動検出部(検出手段)106、スペクトラム解析部(特定手段)107、信号発生器(発生手段)109に加えて、プローブ101の位置を変えるプローブ駆動部(駆動手段)110などから構成される。
【0028】
本実施の形態において、プローブ駆動部110はプローブ101a〜101cの位置を変え、また電流変動検出部106はプローブ101a〜101cの位置を変える前と変えた後の状態でLSI100から出力される信号の変動を検出し、そしてスペクトラム解析部107はプローブ101a〜101cの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSI100の不良位置103を特定するようになっている。
【0029】
たとえば、不良位置Defect−Locationは、各プローブ101a,101b,101cの移動前の位置をpos(P1),pos(P2),pos(P3)、各プローブの移動ベクトルをdx,dyとし、また各プローブからの電磁波照射による電流変動スペクトラムの相対的な変化量をdif(α),dif(β),dif(γ)とすると、
Defect−Location=func(pos(P1),pos(P2),pos(P3),dx,dy,dif(α),dif(β),dif(γ))・・・(2)
から推定することができる。
【0030】
よって、本実施の形態によれば、電磁波を照射するプローブ101a,101b,101cの位置を変えることにより、前記実施の形態1と同様の方法で検出した周波数特性108の移動前の周波数特性108aと移動後の周波数特性108bの差分から、解析的にLSI100上の不良位置103を特定することができる。特に、前記実施の形態1に比べて、同じ周波数成分での相対値から求めるため、不良位置103の特定精度を向上させることができる。
【0031】
(実施の形態3)
図3により、本発明の実施の形態3のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図3は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0032】
本実施の形態のLSIの検査装置は、複数のプローブから複数の周波数成分を持つ変調信号による電磁波を照射するようにしたものである。
【0033】
すなわち、本実施の形態のLSIの検査装置は、前記実施の形態1と同様に、複数のプローブ101、電流変動検出部(検出手段)106、スペクトラム解析部(特定手段)107、信号発生器(発生手段)109などから構成され、信号発生器109によって各プローブ101a〜101cに複数の周波数成分を持つ変調信号が供給されるようになっている。
【0034】
本実施の形態においては、各プローブ101a,101b,101cに、複数の周波数成分を含んだ方形波であるクロック波形などの信号波形501a,501b,501cを供給し、その信号波形の電磁波102を照射することで、前記実施の形態1と同様の方法で検出した周波数特性108cのスペクトル分布から、LSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0035】
たとえば、複数の周波数成分を含んだ方形波では、正弦波と違い、基本周波数とその高調波成分が含まれているので、この信号波形に含まれる周波数成分の数だけスペクトル分布が得られる。一例として、図3においては、信号波形501aに対して周波数成分α1,α2,α3、501bに対してβ1,β2,β3、501cに対してγ1,γ2,γ3がそれぞれ得られる。
【0036】
また、前記実施の形態2と同様に、プローブ駆動部(駆動手段)110を備え、これらのプローブ101a〜101cの少なくとも1つ以上の位置を変えた場合には、各プローブ101a〜101cの位置の変化前後の周波数スペクトルの差分から、LSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0037】
よって、本実施の形態によれば、前記実施の形態1,2と同様の効果が得られるとともに、前記実施の形態1,2に比べて、複数の周波数成分から不良位置103を特定するため、分解能の向上が可能となり、正確かつ高速に不良位置を特定することができる。特に、1つの周波数成分から特定した不良位置に対して、さらに高調波成分から求めた不良位置と論理積をとることで不良位置の領域を狭めるため、不良位置特定の分解能は含有周波数成分が多いほど、また高いほど向上することとなる。
【0038】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0039】
たとえば、複数のプローブを用いることなく、単一のプローブを用い、この単一のプローブを移動させ、複数の位置からそれぞれ周波数成分または信号波形の異なる電磁波をLSIに照射し、この状態でLSIから出力される複数の信号の電流変動を検出し、これらの信号の電流変動からLSIの不良位置を特定することも可能である。この場合にも、プローブをLSI上で走査する必要がないので、プローブを複数の位置へ移動させるだけで不良位置を高速に特定することができる。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、LSIの不良を検査する検査技術において、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を高速に特定することができる。特に、プローブの走査が不要となり、また複数の周波数成分または信号波形から不良位置を特定することにより、正確かつ高速に不良位置を特定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図2】本発明の実施の形態2のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図3】本発明の実施の形態3のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図4】本発明の前提として検討したLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図5】本発明の前提として検討したLSIの検査装置において、プローブの移動経路を説明するための概略図である。
【符号の説明】
100…LSI、101,101a,101b,101c…プローブ、102…電磁波、103…不良位置、104…電流変動、105…電源ピン、106…電流変動検出部、107…スペクトラム解析部、108,108a,108b,108c…周波数特性、109…信号発生器、110…プローブ駆動部、501a,501b,501c…信号波形。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路(LSI)の不良を検査する検査技術に関し、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定する装置および方法に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、LSIの不良を検査する検査技術に関しては、以下のような技術が考えられる。
【0003】
近年、LSIの不良を検査する検査技術においては、LSIの微細化や高集積化に伴って配線パターンが膨大となり、解析時間の長期化だけではなく、不良箇所が特定されない事例が生じ、断線不良を始めとするLSIの不良解析が困難なものとなっている。
【0004】
たとえば、LSIの不良を検出する検査技術としては、特許文献1,2などがある。特許文献1は、任意の断線配線部に電子ビームを照射し、不良箇所の電位を中間電位と「L」および「H」の間で変化させ、断線配線部またはこれにつながる回路のみが点滅する電位像を得ることにより、故障個所を特定するものである。また、特許文献2は、電位変化の供与に対して、電子ビーム照射だけではなく、磁界発生ヘッドに局所的に磁界を加え、発生した起電力によって電位変化を発生し、これを電位像として取得して不良の有無を検出するものである。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−10208号公報
【0006】
【特許文献2】
特開2001−141776号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなLSIの不良を検査する検査技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【0008】
たとえば、前記特許文献1では、断線配線に対する電位変化の供与に電子ビーム、電位像取得にEBテスタなどを用いるため、LSIを真空状態に保つ装置が要求されるなど、装置の大型化、高価格化の問題が生ずる。また、断線配線部において明瞭な点滅電位像を取得するためには、電子ビームの照射電流量を多く与える必要がある。このため、不良事例、試料によっては電子ビームの照射を停止しても試料表面の電位が未照射の状態に戻らない不可逆的なチャージアップを生じてしまい、電子ビーム照射に対して高精度な制御が要求される。
【0009】
また、前記特許文献2では、電位変化の供与に対して、電子ビーム照射ではなく、磁界発生ヘッドによる励振を行うため、電子ビームによるチャージアップの影響は改善されるが、電位像の取得にEBテスタを用いるため、装置の大型化、高価格化の問題は発生する。
【0010】
以上の問題を解決するためには、不良箇所の活性化を電子ビームによる照射と異なる手法で実現し、さらに検出するLSI内の電気的な特性変動をEBテスタなどの電位像取得とは異なる手法で行うことが要求される。
【0011】
そこで、本発明者が本発明の前提として検討したLSIの不良検査技術として、たとえば図4および図5に示すような技術が考えられる。この技術では、単一のプローブ101でLSI100上を走査し、このプローブ101から単一の信号を電磁波102として印加し、その印加した電磁波102による電流変動104を電流変動検出部106で検出する手法を採用する。しかし、この手法でも、単一のプローブ101を走査するために長時間必要になり、さらに不良位置103の特定解析に要する時間が必要であるために、高速化が困難であるという問題が発生する。
【0012】
そこで、本発明の目的は、電子ビームやEBテスタなどによる不良検査手法を用いることなく、LSIの不良位置特定の時間短縮を可能にし、高速に不良位置を特定することができる不良位置特定技術を提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、プローブの数を増やし、走査時間を短縮する方法を採用する。また、これらのプローブが照射する電磁波信号が単一の周波数成分または信号波形では、どのプローブによって不良位置に起因する電流変動が生じたのかの判別が困難であるため、これら印加電磁波の周波数成分または信号波形を各々異なるものとし、解析的に不良位置を特定する方法を用いる。これら手法の各々または複合形態により、被測定対象のLSI上の不良位置を高速に特定することを可能にするものである。
【0014】
すなわち、本発明によるLSIの検査装置は、LSIに電磁波を照射する複数のプローブと、これらのプローブから電磁波を照射した状態でLSIから出力される複数の信号の変動を検出する検出手段と、この検出手段による複数の信号の変動からLSIの不良位置を特定する特定手段とを有するものである。さらに、複数のプローブから照射する電磁波を発生する発生手段、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変える駆動手段を有するものである。
【0015】
また、本発明によるLSIの検査方法は、LSIに複数のプローブから電磁波を照射し、この状態でLSIから出力される複数の信号の変動を検出し、この複数の信号の変動からLSIの不良位置を特定するものである。さらに、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変えてLSIから出力される信号の変動を検出し、プローブの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSIの不良位置を特定するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施の形態1)
図1により、本発明の実施の形態1のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図1は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0018】
本実施の形態のLSIの検査装置は、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を特定する検査装置であって、LSI100に電磁波を照射する複数(図1では3個)のプローブ101と、これらのプローブ101から電磁波を照射した状態でLSI100から出力される複数の信号の変動を検出する電流変動検出部(検出手段)106と、この電流変動検出部106による複数の信号の変動からLSI100の不良位置を特定するスペクトラム解析部(特定手段)107と、プローブ101から照射する電磁波を発生する信号発生器(発生手段)109などから構成される。
【0019】
このLSI100の検査装置においては、信号発生器109によってそれぞれ、第1のプローブ101aからは周波数α、第2のプローブ101bからは周波数β、第3のプローブ101cからは周波数γの周波数成分の電磁波102を照射し、これらの照射した電磁波102が不良位置103に電気的変動を与えることで、貫通電流などの電流変動104を発生させる。一例として、周波数α,β,γは10KHz,7KHz,11KHzなどに設定し、互いに周波数が異なり、整数倍の関係でないことが望ましい。
【0020】
たとえば、各プローブ101a〜101cから照射された電磁波102は、所望の状態に設定されているLSI100の配線に電界または磁界の強度に応じた起電力を与え、正常な配線部に対する電磁波102の照射では、接続先のインバータ回路(図1ではPMOSとNMOSによるCMOSインバータ)などのゲート電位は任意の論理状態に駆動されているため、電磁波102を照射しても電位変化はほとんど発生することはない。
【0021】
これに対して、たとえば図1のように断線による不良がある断線配線部では、断線配線に接続されたNMOSのゲート電位は、任意の論理状態に駆動されておらず、「L」と「H」の間の中間電位に留まり、オープンゲートとなる。このオープンゲートの中間電位を、プローブ101a〜101cによる電磁波102の照射によって変動させ、ゲート回路またはゲート電位を活性化することで貫通電流を流すことができ、これによって電源電流を変動させることができる。
【0022】
そして、発生した電流変動104を電源ピン(または配線)105から、測定器などを用いた電流変動検出部106によってその変動を検出する。さらに、検出した電流変動104をスペクトラム解析部107で周波数成分に対する信号強度の周波数特性(スペクトル分布)108に変換することで、各周波数成分の不良位置103への影響度を得ることができる。これにより、各プローブ101a〜101cから不良位置103までの距離がわかることから、3点測量によりLSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0023】
たとえば、不良位置Defect−Locationは、各プローブ101a,101b,101cの位置をpos(P1),pos(P2),pos(P3)とし、また各プローブからの電磁波照射による電流変動スペクトラムの信号強度をpow(α),pow(β),pow(γ)とすると、
Defect−Location=func(pos(P1),pos(P2),pos(P3),pow(α),pow(β),pow(γ))・・・(1)
から推定することができる。
【0024】
よって、本実施の形態によれば、複数のプローブ101a〜101cから電磁波102を照射し、LSI100の不良位置103に電気的変動を与え、この電流変動104を電流変動検出部106で検出し、さらにスペクトラム解析部107で解析することにより、不良位置103を特定する時間を短縮し、高速にLSI100の不良位置103を特定することができる。
【0025】
(実施の形態2)
図2により、本発明の実施の形態2のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図2は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0026】
本実施の形態のLSIの検査装置は、複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変え、このプローブの位置を変えた前後の信号の変動の差分からLSIの不良位置を特定するようにしたものである。
【0027】
すなわち、本実施の形態のLSIの検査装置は、前記実施の形態1と同様の、複数のプローブ101、電流変動検出部(検出手段)106、スペクトラム解析部(特定手段)107、信号発生器(発生手段)109に加えて、プローブ101の位置を変えるプローブ駆動部(駆動手段)110などから構成される。
【0028】
本実施の形態において、プローブ駆動部110はプローブ101a〜101cの位置を変え、また電流変動検出部106はプローブ101a〜101cの位置を変える前と変えた後の状態でLSI100から出力される信号の変動を検出し、そしてスペクトラム解析部107はプローブ101a〜101cの位置を変える前と変えた後の信号の変動の差分からLSI100の不良位置103を特定するようになっている。
【0029】
たとえば、不良位置Defect−Locationは、各プローブ101a,101b,101cの移動前の位置をpos(P1),pos(P2),pos(P3)、各プローブの移動ベクトルをdx,dyとし、また各プローブからの電磁波照射による電流変動スペクトラムの相対的な変化量をdif(α),dif(β),dif(γ)とすると、
Defect−Location=func(pos(P1),pos(P2),pos(P3),dx,dy,dif(α),dif(β),dif(γ))・・・(2)
から推定することができる。
【0030】
よって、本実施の形態によれば、電磁波を照射するプローブ101a,101b,101cの位置を変えることにより、前記実施の形態1と同様の方法で検出した周波数特性108の移動前の周波数特性108aと移動後の周波数特性108bの差分から、解析的にLSI100上の不良位置103を特定することができる。特に、前記実施の形態1に比べて、同じ周波数成分での相対値から求めるため、不良位置103の特定精度を向上させることができる。
【0031】
(実施の形態3)
図3により、本発明の実施の形態3のLSIの検査装置および検査方法の一例を説明する。図3は、本実施の形態のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【0032】
本実施の形態のLSIの検査装置は、複数のプローブから複数の周波数成分を持つ変調信号による電磁波を照射するようにしたものである。
【0033】
すなわち、本実施の形態のLSIの検査装置は、前記実施の形態1と同様に、複数のプローブ101、電流変動検出部(検出手段)106、スペクトラム解析部(特定手段)107、信号発生器(発生手段)109などから構成され、信号発生器109によって各プローブ101a〜101cに複数の周波数成分を持つ変調信号が供給されるようになっている。
【0034】
本実施の形態においては、各プローブ101a,101b,101cに、複数の周波数成分を含んだ方形波であるクロック波形などの信号波形501a,501b,501cを供給し、その信号波形の電磁波102を照射することで、前記実施の形態1と同様の方法で検出した周波数特性108cのスペクトル分布から、LSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0035】
たとえば、複数の周波数成分を含んだ方形波では、正弦波と違い、基本周波数とその高調波成分が含まれているので、この信号波形に含まれる周波数成分の数だけスペクトル分布が得られる。一例として、図3においては、信号波形501aに対して周波数成分α1,α2,α3、501bに対してβ1,β2,β3、501cに対してγ1,γ2,γ3がそれぞれ得られる。
【0036】
また、前記実施の形態2と同様に、プローブ駆動部(駆動手段)110を備え、これらのプローブ101a〜101cの少なくとも1つ以上の位置を変えた場合には、各プローブ101a〜101cの位置の変化前後の周波数スペクトルの差分から、LSI100上の不良位置103を特定することができる。
【0037】
よって、本実施の形態によれば、前記実施の形態1,2と同様の効果が得られるとともに、前記実施の形態1,2に比べて、複数の周波数成分から不良位置103を特定するため、分解能の向上が可能となり、正確かつ高速に不良位置を特定することができる。特に、1つの周波数成分から特定した不良位置に対して、さらに高調波成分から求めた不良位置と論理積をとることで不良位置の領域を狭めるため、不良位置特定の分解能は含有周波数成分が多いほど、また高いほど向上することとなる。
【0038】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0039】
たとえば、複数のプローブを用いることなく、単一のプローブを用い、この単一のプローブを移動させ、複数の位置からそれぞれ周波数成分または信号波形の異なる電磁波をLSIに照射し、この状態でLSIから出力される複数の信号の電流変動を検出し、これらの信号の電流変動からLSIの不良位置を特定することも可能である。この場合にも、プローブをLSI上で走査する必要がないので、プローブを複数の位置へ移動させるだけで不良位置を高速に特定することができる。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、LSIの不良を検査する検査技術において、たとえば電子機器、電子回路基板、半導体などの電子回路の不良位置を高速に特定することができる。特に、プローブの走査が不要となり、また複数の周波数成分または信号波形から不良位置を特定することにより、正確かつ高速に不良位置を特定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図2】本発明の実施の形態2のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図3】本発明の実施の形態3のLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図4】本発明の前提として検討したLSIの検査装置の構成および検査方法の手順を説明するための概略図である。
【図5】本発明の前提として検討したLSIの検査装置において、プローブの移動経路を説明するための概略図である。
【符号の説明】
100…LSI、101,101a,101b,101c…プローブ、102…電磁波、103…不良位置、104…電流変動、105…電源ピン、106…電流変動検出部、107…スペクトラム解析部、108,108a,108b,108c…周波数特性、109…信号発生器、110…プローブ駆動部、501a,501b,501c…信号波形。
Claims (9)
- 半導体集積回路に電磁波を照射する複数のプローブと、
前記複数のプローブから前記電磁波を照射した状態で前記半導体集積回路の電気的変動を検出する検出手段と、
前記検出手段による前記電気的変動から前記半導体集積回路の不良位置を特定する特定手段とを有することを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項1記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記複数のプローブから照射する電磁波を発生する発生手段を有し、
前記複数のプローブから照射する電磁波は、周波数がそれぞれ異なることを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項2記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記電磁波の周波数は、互いに整数倍の関係でないことを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項2記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記複数のプローブから照射する電磁波は、複数の周波数成分を持つ変調信号であることを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項1記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記検出手段は、前記半導体集積回路の電源電流の変動を検出することを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項5記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記特定手段は、前記電源電流の変動に伴う周波数成分に対する信号強度のスペクトル分布から不良位置を特定することを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 請求項1、2、3、4、5または6記載の半導体集積回路の検査装置において、
前記複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変える駆動手段を有し、
前記検出手段は、前記複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変える前と変えた後の状態で前記半導体集積回路の電気的変動を検出し、
前記特定手段は、前記プローブの位置を変える前と変えた後の電気的変動の差分から前記半導体集積回路の不良位置を特定することを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 半導体集積回路に複数のプローブから電磁波を照射し、この状態で前記半導体集積回路の電気的変動を検出し、この電気的変動から前記半導体集積回路の不良位置を特定することを特徴とする半導体集積回路の検査方法。
- 半導体集積回路に複数のプローブから電磁波を照射し、この状態で前記半導体集積回路の電気的変動を検出し、前記複数のプローブのうちの少なくとも1つのプローブの位置を変えて前記半導体集積回路に電磁波を照射し、この状態で前記半導体集積回路の電気的変動を検出し、前記プローブの位置を変える前と変えた後の電気的変動の差分から前記半導体集積回路の不良位置を特定することを特徴とする半導体集積回路の検査方法。
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JP2003085239A JP2004294197A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 半導体集積回路の検査装置および検査方法 |
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JP2003085239A Pending JP2004294197A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 半導体集積回路の検査装置および検査方法 |
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CN101576565B (zh) * | 2008-05-09 | 2013-07-10 | 上海华碧检测技术有限公司 | 集成电路缺陷定位测试系统 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003085239A patent/JP2004294197A/ja active Pending
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