JP4249155B2

JP4249155B2 - Substrate transfer device

Info

Publication number: JP4249155B2
Application number: JP2005145738A
Authority: JP
Inventors: 庸碩朴; 鎬胤朴
Original assignee: 株式会社ディエムエス
Priority date: 2004-05-19
Filing date: 2005-05-18
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2025-05-18
Also published as: JP2005330106A; CN1699126A; KR100528810B1; TWI301470B; CN100480155C; TW200538368A

Description

本発明は基板移送装置に関し、より詳しくは、基板を円滑に移送して基板の汚染を防止することができる、基板移送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly to a substrate transfer apparatus that can smoothly transfer a substrate and prevent contamination of the substrate.

一般に、平板状ディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）、半導体ウェーハ、ＬＣＤ、フォトマスク用ガラスなどに使用される基板は、一連の処理ラインを通過しながらエッチング、ストリップ、リンス（すすぎ）などの工程を経て洗浄される。
このような基板の処理ライン及び洗浄ラインには、基板を移送するための移送装置が基本的に必要である。 In general, substrates used for flat panel displays (FPDs), semiconductor wafers, LCDs, glass for photomasks, etc. are subjected to processes such as etching, stripping and rinsing (rinsing) while passing through a series of processing lines. After that, it is washed.
Such a substrate processing line and cleaning line basically require a transfer device for transferring the substrate.

基板移送装置には様々な構造のものがあるが、一般的には基板を水平な状態で引き受け／引き継ぐ構造が用いられている。つまり、基板を処理するために、移送装置が基板を水平な状態で移送して処理ラインの入口側に配置されたローダーに供給したり、あるいは処理された基板をアンローダから引き受けて他の処理ラインへ移送する構造が一般的に使用されている。
しかしながら、このような構造では基板の面積が大きくなればなるほど、水平な状態で基板を移送する場合、基板の表面に残存する異物などが付着したままになる。したがって、この基板を使用してディスプレイ用基板を製作すると、基板に染みなどの汚染が発生する問題点があった。 There are various substrate transfer apparatuses, but generally, a structure in which a substrate is received / taken over in a horizontal state is used. That is, in order to process the substrate, the transfer device transfers the substrate in a horizontal state and supplies the substrate to a loader disposed on the inlet side of the processing line, or accepts the processed substrate from the unloader and receives another processing line. Generally, a structure for transferring to is used.
However, in such a structure, as the area of the substrate becomes larger, when the substrate is transferred in a horizontal state, foreign matters remaining on the surface of the substrate remain attached. Accordingly, when a display substrate is manufactured using this substrate, there is a problem in that the substrate is contaminated such as a stain.

このような問題点を解決するものとして、基板を傾斜させた状態で移送して処理する方法が知られている。
特開平９−１５５３０６号公報、特開平９−１５５３０７号公報などには、基板処理工程がインライン形態に設置されて、基板の状態を傾斜した状態に変換することができる技術的手段が開示されている。
特開平９−１５５３０６号公報特開平９−１５５３０７号公報 As a method for solving such a problem, a method of transferring and processing a substrate in a tilted state is known.
JP-A-9-155306, JP-A-9-155307, and the like disclose technical means capable of converting a substrate state into an inclined state by installing a substrate processing step in an in-line form. Yes.
JP 9-155306 A Japanese Patent Laid-Open No. 9-155307

しかしながら、前記特許文献が開示する基板処理装置は、インライン形態で設置されているので、装置の設置面積が過度に大きくなるという問題点があった。
さらに、これら装置においては、基板姿勢変換手段によって基板の移送のために設置されるローラアセンブリー全体を水平状態から傾斜状態に変換するので、前記ローラを駆動する駆動手段の構造が必然的に複雑になる。特に、このような構造では、大面積の基板を移送及び処理するのには不適である。 However, since the substrate processing apparatus disclosed in the patent document is installed in an in-line form, there is a problem that the installation area of the apparatus becomes excessively large.
Further, in these apparatuses, since the entire roller assembly installed for transferring the substrate is converted from the horizontal state to the inclined state by the substrate posture changing means, the structure of the driving means for driving the rollers is necessarily complicated. become. In particular, such a structure is not suitable for transferring and processing a large area substrate.

そこで、本発明は前記従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、基板の供給ライン及び基板の処理ラインを複層に構成して、基板を円滑に移送し、基板の処理効率を高めることができる基板移送装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、基板を水平位置から傾斜位置に変換する装置の構造を簡単にすることができる基板移送装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the problems of the above-described conventional technology, and an object of the present invention is to smoothly transfer a substrate by configuring a substrate supply line and a substrate processing line in multiple layers. It is another object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus that can increase the substrate processing efficiency.
Another object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can simplify the structure of an apparatus for converting a substrate from a horizontal position to an inclined position.

上記目的を実現するために本発明は、フレーム、前記フレーム上に備えられ、上側で基板を移送する第１手段、基板を支持する支持ピンの高さが互いに異なるように構成され、前記第１手段から基板を引き受ける第２手段、前記第２手段から基板を引き受けて基板処理を行う基板処理部に基板を移送する移送手段を含む。 In order to achieve the above object, the present invention is configured such that a frame, a first means for transporting a substrate on the frame, and a support pin for supporting the substrate have different heights. A second means for receiving the substrate from the means; and a transfer means for transferring the substrate to the substrate processing unit for receiving the substrate from the second means and processing the substrate.

本発明の好ましい実施例による基板傾斜移送装置は、基板を水平な状態で引き継いだり、引き受けることができるので、特に大面積の基板を上部から下部に安定的に移送することができる。
また、基板を一つの装置で上下に移送及び傾斜させることができるので、装置の設置占有面積を最少化することができ、基板上の異物及び流体を傾斜面に沿って容易に落下させることができる。 Since the substrate tilt transfer apparatus according to the preferred embodiment of the present invention can take over and accept a substrate in a horizontal state, a substrate having a large area can be stably transferred from the upper part to the lower part.
In addition, since the substrate can be moved up and down and tilted by a single device, the installation area of the device can be minimized, and foreign substances and fluid on the substrate can be easily dropped along the inclined surface. it can.

また、ティルティングメカニズムを通じて基板を移送手段のローラと同一な角度に傾斜させた後、その状態で基板をそのまま下降させてローラ（複数）に引き継ぎ、これらローラが回転して基板を基板処理装置に移送するので、基板が押されたり揺れたりせずに基板を安定的に移送することができる。 In addition, after tilting the substrate through the tilting mechanism at the same angle as the roller of the transfer means, the substrate is lowered as it is and taken over by the rollers, and these rollers rotate to transfer the substrate to the substrate processing apparatus. Since the substrate is transferred, the substrate can be stably transferred without being pushed or shaken.

以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい一実施例による基板移送装置について詳細に説明する。 Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１及び図２に示されているように、本発明が提案する基板移送装置は、フレーム１、フレーム１上に備えられ、上側で基板（作業物）Ｇを移送する第１基板移送手段３、第１基板移送手段３から基板Ｇを引き受けて移送方向を変換（反転）する反転手段６、反転手段６から基板Ｇを引き受けて、基板Ｇをストリップ、リンス、洗浄などを行う基板処理部１０に移送する第２基板移送手段のローラＲを含む。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate transfer apparatus proposed by the present invention is provided on a frame 1 and a frame 1, and a first substrate transfer means 3 for transferring a substrate (workpiece) G on the upper side. The substrate processing unit 10 that receives the substrate G from the first substrate transfer unit 3 and converts (reverses) the transfer direction and receives the substrate G from the reversing unit 6 and strips, rinses, and cleans the substrate G. Including a roller R of the second substrate transfer means for transferring to the substrate.

第１基板移送手段３は、フレーム１上に設置される通常のリニアモーションモジュール８、このリニアモーションモジュール８に移動可能に位置するスライダー９を有する通常のトランスファ（Transfer）４を含む。トランスファ４は、基板Ｇを載せ得るパレット２を有する。このパレット２には、両端部に突出部Ｐが形成されている。基板がパレット２上に載せられると、この突出部Ｐによって基板Ｇとパレット２との間に空間（隙間）が形成される。 The first substrate transfer means 3 includes a normal transfer 4 having a normal linear motion module 8 installed on the frame 1 and a slider 9 movably positioned on the linear motion module 8. The transfer 4 has a pallet 2 on which a substrate G can be placed. The pallet 2 has protrusions P at both ends. When the substrate is placed on the pallet 2, a space (gap) is formed between the substrate G and the pallet 2 by the protruding portion P.

トランスファ４から基板Ｇを引き受ける反転手段６は、基板Ｇを受け取るための一対のハンド部（Hand portion）Ｈを含む。このハンド部Ｈは、一対が対向する姿勢に位置し、且つリニアモーションモジュール８と同一な方向に位置して、移送されてくる基板Ｇとパレット２との間の空間に進入することができるように形成されている。
上記のような構造を有するトランスファ４は、ロボットによって基板Ｇが載置され、リニアモーションモジュール８が作動することで、基板Ｇを移送することができる。 The reversing means 6 for receiving the substrate G from the transfer 4 includes a pair of hand portions H for receiving the substrate G. The hand portion H is positioned in a posture in which a pair is opposed to each other and is positioned in the same direction as the linear motion module 8 so that the hand portion H can enter the space between the transferred substrate G and the pallet 2. Is formed.
The transfer 4 having the above structure can transfer the substrate G by placing the substrate G by the robot and operating the linear motion module 8.

一対のハンド部Ｈは、実質的に基板が載せられる複数のロッド部材Ｌが間隔をおいて配置された構造を有し、また、互いに対向するように配置されることによって、その上面に基板Ｇを載せておくことができるように形成されている。
反転手段６は、ハンド部Ｈをアップ／ダウンさせることができる構造を有し、トランスファ４によって水平方向に移送されてきた基板を垂直方向に移送するように構成されている。 The pair of hand portions H have a structure in which a plurality of rod members L on which a substrate is substantially placed are arranged at intervals, and are arranged so as to face each other, whereby the substrate G is disposed on the upper surface thereof. It is formed so that it can be placed.
The reversing means 6 has a structure capable of moving the hand portion H up / down, and is configured to transfer the substrate transferred in the horizontal direction by the transfer 4 in the vertical direction.

また、一対のハンド部Ｈは、各々互いに反対方向に移動して、ハンド部の間隔を変化させることができるように構成されている。
このために、ハンド部Ｈの下端部１９は、フレーム１の内側の隔壁１２に固定されたガイド部材１４（図２）に沿って上下に移動可能に設置されたガイドレール２１に、水平方向にスライド移動できるように設置されている。また、この下端部１９には、互いに反対方向にネジ山が形成された第１リーディングスクリュー１５がネジ結合されている。 Further, the pair of hand portions H are configured to be able to move in opposite directions to change the interval between the hand portions.
For this purpose, the lower end portion 19 of the hand portion H is horizontally disposed on a guide rail 21 that is movably installed along a guide member 14 (FIG. 2) fixed to the inner partition 12 of the frame 1. It is installed so that it can slide. In addition, a first leading screw 15 having threads formed in opposite directions is screwed to the lower end portion 19.

第１リーディングスクリュー１５は、第１モータ組立体２３の回転力によって回転する。第１モータ組立体２３からリーディングスクリュー１５に回転力を伝達する構造は多様である。
本実施例では、反転手段６の昇降作動のために、隔壁１２に複数のガイド部材１４を設置し、ガイド部材１４に沿って移動可能に設置されたガイドレール２１の後面に第２リーディングスクリュー１１をネジ結合している。第２リーディングスクリュー１１は、回転力が伝達され得るように第２モータ組立体と連結されている。 The first leading screw 15 is rotated by the rotational force of the first motor assembly 23. There are various structures for transmitting the rotational force from the first motor assembly 23 to the leading screw 15.
In the present embodiment, a plurality of guide members 14 are installed on the partition wall 12 for the raising / lowering operation of the reversing means 6, and the second leading screw 11 is provided on the rear surface of the guide rail 21 movably installed along the guide member 14. The screw is connected. The second leading screw 11 is connected to the second motor assembly so that rotational force can be transmitted.

前記構造によって、一対のハンド部Ｈは、第１及び第２モータ組立体２３、１３の駆動によって上下左右に移動するので、互いに離れたり近づいたりすることができる。
一方、反転手段６の下側には、基板Ｇの状態を水平な状態から傾斜した状態に変換するための基板姿勢変換手段５が提供されている。 With the above structure, the pair of hand portions H move up and down and left and right by driving the first and second motor assemblies 23 and 13, so that they can move away from and approach each other.
On the other hand, below the reversing unit 6, there is provided a substrate attitude converting unit 5 for converting the state of the substrate G from a horizontal state to an inclined state.

基板姿勢変換手段５は、反転手段６から基板Ｇを水平な状態で引き受けた後、引き受けた基板Ｇの状態を傾斜した状態に変換する。
このために、基板姿勢変換手段５は、図３及び図４に示されているように、フレーム１の下部に位置する複数の垂直ガイド部材Ｓ、これらガイド部材Ｓが貫通した状態で固定される第１固定板ｆ１、この第１固定板と所定の距離をおき、ガイド部材Ｓが貫通した状態で設置される第２固定板ｆ２、及びこの第２固定板ｆ２の上側に上下に移動可能に位置する移動板ｍを含む。 Substrate posture changing means 5 accepts substrate G from reversing means 6 in a horizontal state, and then converts the accepted state of substrate G to an inclined state.
For this purpose, as shown in FIGS. 3 and 4, the substrate attitude changing means 5 is fixed in a state where a plurality of vertical guide members S positioned at the lower part of the frame 1 and these guide members S are penetrated. The first fixed plate f1, the second fixed plate f2 installed with the guide member S penetrating at a predetermined distance from the first fixed plate, and vertically movable above the second fixed plate f2. The moving plate m located is included.

移動板ｍは、第１固定板ｆ１の下側に位置する駆動部ハウジング５１の内側に位置する第３モータ組立体５２を含む昇降手段によって昇降作動する。
第３モータ組立体５２は、ギヤまたはベルトなどを通じてリーディングスクリュー６２に回転力を伝達できるように構成されている。このリーディングスクリュー６２は、第１、２固定板ｆ１、ｆ２を貫通してさらに伸び、移動板ｍにネジ結合されている。
第２固定板ｆ２には、移動板ｍが下降する時の移動距離を制限するために、ストッパー３０が設置されている。 The moving plate m is moved up and down by a lifting unit including a third motor assembly 52 positioned inside the drive unit housing 51 positioned below the first fixed plate f1.
The third motor assembly 52 is configured to transmit a rotational force to the leading screw 62 through a gear or a belt. The leading screw 62 extends further through the first and second fixed plates f1 and f2 and is screwed to the moving plate m.
The second fixed plate f2 is provided with a stopper 30 in order to limit the moving distance when the moving plate m descends.

移動板ｍ上には、ティルティングメカニズム１７が提供されている。ティルティングメカニズム１７は、移動板ｍにヒンジ結合されるベース３６、このベース３６に、図３に示すように一定の間隔をおいて固定される複数の第１サポーティング部材１８、これら第１サポーティング部材１８に直立状態で固定される複数のサポーティングピン３８を含む。 A tilting mechanism 17 is provided on the moving plate m. The tilting mechanism 17 includes a base 36 that is hinged to the moving plate m, a plurality of first supporting members 18 that are fixed to the base 36 at a predetermined interval as shown in FIG. 3, and these first supporting members. 18 includes a plurality of supporting pins 38 fixed in an upright state.

ベース３６は、図４に示すようにブラケット／ヒンジピンアセンブリー２２を通じて移動板ｍ上にヒンジ結合されている。このヒンジ結合部から離れた位置には、ベース３６を昇降させるためのシリンダーアセンブリー２４が設置されている。
このシリンダーアセンブリー２４のピストンの端部は、ベース３６にボールジョイント結合によって設置されている。それゆえこのシリンダーアセンブリー２４が昇降作動する時に、ベース３６をヒンジピンアセンブリー２２によって傾斜させることができる。 The base 36 is hinged on the moving plate m through the bracket / hinge pin assembly 22 as shown in FIG. A cylinder assembly 24 for raising and lowering the base 36 is installed at a position away from the hinge coupling portion.
The end of the piston of the cylinder assembly 24 is installed on the base 36 by a ball joint connection. Therefore, the base 36 can be tilted by the hinge pin assembly 22 when the cylinder assembly 24 moves up and down.

サポーティングピン３８は、第１サポーティング部材１８の外側端部に位置するピンの長さがこのサポーティング部材１８の内側に位置するピンの長さより長く形成されている。
第１サポーティング部材１８には、固定支持台２０が設置されている。この固定支持台２０上には、第２サポーティング部材２６が設置されている。この第２サポーティング部材２６の両端部には、基板を安定的に位置させることができる固定ピン２８が設置されている。 The supporting pin 38 is formed such that the length of the pin located at the outer end of the first supporting member 18 is longer than the length of the pin located inside the supporting member 18.
A fixed support base 20 is installed on the first supporting member 18. A second supporting member 26 is installed on the fixed support base 20. Fixing pins 28 capable of stably positioning the substrate are installed at both ends of the second supporting member 26.

固定ピン２８は、第２サポーティング部材２６の両端部で、このサポーティング部材２６の長さ方向に互いに離れたり近づいたりできるように設計されてもよい。このような固定ピンの移動構造は、通常のシリンダー内でピストンが移動する構造と類似しているので、ここでは詳細な説明は省略する。 The fixing pin 28 may be designed so that it can be separated from or approached to each other in the length direction of the supporting member 26 at both ends of the second supporting member 26. Since such a moving structure of the fixed pin is similar to a structure in which the piston moves in a normal cylinder, detailed description is omitted here.

ティルティングメカニズム１７が上昇した位置にある時、第１サポーティング部材１８と第２サポーティング部材２６との間には、基板Ｇを基板処理部１０に移送する前記第２基板移送手段の基板移送ローラＲが設置されている。
第２基板移送手段のローラＲは、傾斜した状態で設置された構造であるか、またはローラＲを傾斜した状態に変換することができる通常の構造である。 When the tilting mechanism 17 is in the raised position, the substrate transfer roller R of the second substrate transfer means for transferring the substrate G to the substrate processing unit 10 is interposed between the first supporting member 18 and the second supporting member 26. Is installed.
The roller R of the second substrate transfer means has a structure installed in an inclined state or a normal structure that can convert the roller R into an inclined state.

本実施例では、第２基板移送手段としてローラＲのみを示しているが、この移送手段には、通常の構造と同一、あるいは類似した構造の移送手段を使用することができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
図１では、基板処理部１０の入口側にティルティングメカニズム１７を設置したことを示しているが、基板処理部１０の出口側にも同一な構造が設置されてもよい。 In the present embodiment, only the roller R is shown as the second substrate transfer means. However, since this transfer means can use a transfer means having the same or similar structure as the normal structure, the details are shown here. The detailed explanation is omitted.
Although FIG. 1 shows that the tilting mechanism 17 is installed on the inlet side of the substrate processing unit 10, the same structure may be installed on the outlet side of the substrate processing unit 10.

複数のサポーティングピン３８は、図６に示されているように、各支持ピン３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂの高さＬ１、Ｌ２が各々異なるように形成されることによって、基板Ｇの載置時の安定性を向上させることができる。
つまり、複数の支持ピン３８において、外側に位置した支持ピン３８ａ、３８ｂの高さＬ１を、内側に位置した支持ピン３９ａ、３９ｂの高さＬ２より高くなるように形成する。これにより、複数の支持ピン３８により支持される基板Ｇは外見上水平な状態になるが、厳密には外側の支持ピン３８ａ、３８ｂに支持される支持点Ｐ１、Ｐ４が内側の支持ピン３９ａ、３９ｂに支持される支持点Ｐ２、Ｐ３より高くなる。 As shown in FIG. 6, the plurality of supporting pins 38 are formed such that the heights L1 and L2 of the support pins 38a, 38b, 39a, and 39b are different from each other. Stability can be improved.
That is, in the plurality of support pins 38, the height L1 of the support pins 38a and 38b located on the outside is formed to be higher than the height L2 of the support pins 39a and 39b located on the inside. As a result, the substrate G supported by the plurality of support pins 38 is in an externally horizontal state, but strictly speaking, the support points P1 and P4 supported by the outer support pins 38a and 38b are the inner support pins 39a, It becomes higher than the support points P2 and P3 supported by 39b.

したがって、互いに高さＬ１、Ｌ２が異なるように形成された支持ピン３８の上面に基板Ｇを載置することで、基板Ｇをより安定的に移送することができる。
本実施例において、サポーティングピン３８の長さが異なるというのは、微細な差があるということを意味し、明確に区別される程度の差があることを意味するものではない。 Therefore, the substrate G can be transferred more stably by placing the substrate G on the upper surface of the support pins 38 formed so that the heights L1 and L2 are different from each other.
In the present embodiment, the fact that the lengths of the supporting pins 38 are different means that there is a minute difference and does not mean that there is a difference that is clearly distinguished.

一方、図７には、本発明の好ましい他の実施例が示されている。
この実施例においては、基板移送装置を工程ライン間に配置して、ローディングされた基板を一定の角度傾斜させて他工程に引き継ぐように構成している。
つまり、段差が形成された二つの工程ライン７１、７９間に、図２に示されたような基板姿勢変換手段５を配置することによって、一方の工程ライン７１から移送された基板Ｇを傾斜した状態にして、他方の工程ライン７９に移送できるように構成している。 On the other hand, FIG. 7 shows another preferred embodiment of the present invention.
In this embodiment, the substrate transfer device is arranged between the process lines so that the loaded substrate is inclined at a certain angle and taken over to another process.
That is, by placing the substrate posture changing means 5 as shown in FIG. 2 between the two process lines 71 and 79 in which steps are formed, the substrate G transferred from one process line 71 is inclined. In this state, it can be transferred to the other process line 79.

以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例による基板移送装置の作動過程をより詳細に説明する。
図１乃至図６に示されているように、本発明が提案する基板移送装置によって基板Ｇを移送する場合、まず、ロボットなどの道具によって基板Ｇが第１基板移送手段３のトランスファ４の上部に載置される。次に、リニアモーションモジュール８が作動し、トランスファ４が図１の左側に移動する。 Hereinafter, the operation of the substrate transfer apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
As shown in FIGS. 1 to 6, when the substrate G is transferred by the substrate transfer apparatus proposed by the present invention, first, the substrate G is transferred to the upper portion of the transfer 4 of the first substrate transfer means 3 by a tool such as a robot. Placed on. Next, the linear motion module 8 operates and the transfer 4 moves to the left side of FIG.

この時、一対のハンド部Ｈは、トランスファ４のパレット２と基板Ｇとの間に位置し、図示されていない制御部によってトランスファ４の移動が停止する。
次に、第２モータ組立体１３が駆動して、一対のハンド部Ｈを多少上昇させ、基板Ｇをトランスファ４から落下させる。その後、トランスファ４はリニアモーションモジュール８の駆動で元来の位置に戻り、これと同時に第２モータ組立体１３が下降作動してハンド部Ｈを下降させる。 At this time, the pair of hand portions H are located between the pallet 2 of the transfer 4 and the substrate G, and the movement of the transfer 4 is stopped by a control unit (not shown).
Next, the second motor assembly 13 is driven to slightly raise the pair of hand portions H and drop the substrate G from the transfer 4. Thereafter, the transfer 4 returns to its original position by driving the linear motion module 8, and at the same time, the second motor assembly 13 is lowered to lower the hand portion H.

つまり、第２モータ組立体１３が下降駆動されると、リーディングスクリュー１１にネジ結合されているガイドレール２１が下降して、このガイドレール２１に下端部１９を結合されているハンド部Ｈの全体が下降する。
これにより、水平方向に移動した基板Ｇは、垂直方向に移動しながらその移動方向が変換される。 That is, when the second motor assembly 13 is driven downward, the guide rail 21 screwed to the leading screw 11 is lowered, and the entire hand portion H to which the lower end portion 19 is coupled to the guide rail 21. Descends.
Thereby, the movement direction of the substrate G moved in the horizontal direction is changed while moving in the vertical direction.

このように反転手段６によって基板Ｇの移動方向が上下方向に変換されると、ハンド部Ｈの下側に設置された基板姿勢変換手段５に基板Ｇが引き継がれる。
つまり、ハンド部Ｈ上に位置した基板Ｇが下降すれば、図４に示されるように、基板Ｇは基板姿勢変換手段５のサポーティングピン３８上に置かれた状態となる。 As described above, when the moving direction of the substrate G is converted into the vertical direction by the reversing unit 6, the substrate G is taken over by the substrate posture converting unit 5 installed below the hand portion H.
That is, when the substrate G positioned on the hand portion H is lowered, the substrate G is placed on the supporting pins 38 of the substrate posture changing means 5 as shown in FIG.

この時、基板姿勢変換手段５は水平な状態を維持している。水平な状態で基板Ｇが基板姿勢変換手段５に引き継がれると、ティルティングメカニズム１７が駆動し始める。
つまり、シリンダーアセンブリー２４が駆動されて、ベース３６の片側を下降させる。その結果、ベース３６は、ブラケット／ヒンジピンアセンブリー２２により、図５に示されるように右側に傾斜した状態になる。この時、第２サポーティング部材２６の両端部に設置された固定ピン２８が、基板Ｇが片側に移動するのを防止する。 At this time, the substrate posture changing means 5 maintains a horizontal state. When the substrate G is taken over by the substrate posture changing means 5 in a horizontal state, the tilting mechanism 17 starts to be driven.
That is, the cylinder assembly 24 is driven to lower one side of the base 36. As a result, the base 36 is tilted to the right by the bracket / hinge pin assembly 22 as shown in FIG. At this time, the fixing pins 28 installed at both ends of the second supporting member 26 prevent the substrate G from moving to one side.

この状態で第３モータ組立体５２が駆動されて、リーディングスクリュー６２の回転によって、このリーディングスクリュー６２にネジ結合された移動板ｍが下降する。その結果、移動板ｍに設置されているティルティングメカニズム１７が共に下降する。
その後、第２サポーティング部材２６とベース３６との間に位置している第２基板移送手段のローラＲに、図５に示したように基板Ｇが引き継がれる。 In this state, the third motor assembly 52 is driven, and the moving plate m screwed to the leading screw 62 is lowered by the rotation of the leading screw 62. As a result, the tilting mechanism 17 installed on the moving plate m is lowered together.
Thereafter, the substrate G is handed over to the roller R of the second substrate transfer means located between the second supporting member 26 and the base 36 as shown in FIG.

この時、基板Ｇは、ティルティングメカニズム１７によって水平な状態から傾斜した状態に姿勢が反転された状態にある。より詳しく言えば、実質的にこの基板Ｇが傾斜した角度は、ローラＲが傾斜した角度と同一になるようにティルティングメカニズム１７によって制御されている。これは、基板Ｇを常に水平な状態で引き継ぐのと同様な効果を有する。
第３モータ組立体５２は、図５に示されるように、サポーティングピン３８の上端部がローラＲより低い位置になるまで駆動される。 At this time, the substrate G is in a state in which the posture is inverted from the horizontal state to the inclined state by the tilting mechanism 17. More specifically, the tilting mechanism 17 controls the angle at which the substrate G is substantially inclined to be the same as the angle at which the roller R is inclined. This has the same effect as always taking over the substrate G in a horizontal state.
As shown in FIG. 5, the third motor assembly 52 is driven until the upper end of the supporting pin 38 is lower than the roller R.

その結果、基板Ｇは、傾斜した状態のローラＲによって従来の方法で基板処理部１０に移送されて一連の工程を経るようになる。この時、基板Ｇ上の異物や流体などが基板Ｇの傾斜面に沿って容易に落下する。
このように作動した後、反転手段６、基板姿勢変換手段５、ティルティングメカニズム１７は、前記作動を繰り返すために、前記作動と逆方法に駆動する。 As a result, the substrate G is transferred to the substrate processing unit 10 by a conventional method by the inclined roller R and undergoes a series of steps. At this time, foreign matter or fluid on the substrate G easily falls along the inclined surface of the substrate G.
After operating in this way, the reversing means 6, the substrate attitude changing means 5, and the tilting mechanism 17 are driven in a manner opposite to the above operation in order to repeat the above operations.

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属する。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the attached drawings. This is possible and is also within the scope of the present invention.

本発明の好ましい一実施例による基板移送装置を示す図1 illustrates a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. 図１に示されたハンド部、傾斜調節手段、昇降手段を拡大して示す部分拡大斜視図The partial expansion perspective view which expands and shows the hand part, inclination adjustment means, and raising / lowering means which were shown by FIG. 図１に示された傾斜調節手段を拡大して示す斜視図The perspective view which expands and shows the inclination adjustment means shown by FIG. 図２に示された傾斜調節手段及び昇降手段が上昇して基板を引き受ける状態を示す側面図The side view which shows the state which the inclination adjustment means and raising / lowering means which were shown by FIG. 図２に示された傾斜調節手段及び昇降手段が下降して基板を移送手段に引き継ぐ状態を示す側面図The side view which shows the state which the inclination adjustment means and raising / lowering means which were shown by FIG. 図５に示された積置台に基板が載置された状態を拡大して示す図The figure which expands and shows the state in which the board | substrate was mounted in the mounting base shown by FIG. 本発明の好ましい他の実施例による基板移送装置を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

Explanation of symbols

１フレーム
２パレット
３第1基板移送手段
４トランスファ
５基板姿勢変換手段
６反転手段
８リニアモーションモジュール
９スライダー
１０基板処理部
１１、１５、６２リーディングスクリュー
１２隔壁
１３第２モータ組立体
１４ガイド部材
１７ティルティングメカニズム
１８第１サポーティング部材
１９下端部
２０固定支持台
２１ガイドレール
２２ヒンジピンアセンブリー
２３第１モータ組立体
２４シリンダーアセンブリー
２６第２サポーティング部材
２８固定ピン
３０ストッパー
３６ベース
３８サポーティングピン
５１駆動部ハウジング
５２第３モータ組立体
７１、７９工程ライン

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame 2 Pallet 3 1st board | substrate transfer means 4 Transfer 5 Board | substrate attitude | position conversion means 6 Inversion means 8 Linear motion module 9 Slider 10 Substrate processing part 11, 15, 62 Leading screw 12 Bulkhead 13 Second motor assembly 14 Guide member 17 Til 18 First supporting member 19 Lower end 20 Fixed support base 21 Guide rail 22 Hinge pin assembly 23 First motor assembly 24 Cylinder assembly 26 Second supporting member 28 Fixed pin 30 Stopper 36 Base 38 Supporting pin 51 Drive unit housing 52 Third motor assembly 71, 79 Process line

Claims

Frame,
First substrate transfer means provided on the frame and transferring the substrate on the upper side;
Transfer direction changing means for changing the transfer direction of the substrate transferred by the first substrate transfer means from a horizontal direction to a vertical direction ;
Disposed on the lower side of the transfer direction changing device, assumes the substrate being transported by said transport direction converting unit, and the substrate posture changing means for converting the state of being inclined state of the substrate from the horizontal state,
A substrate transfer apparatus comprising: a transfer unit configured to accept the substrate from the substrate posture conversion unit in an inclined state and transfer the substrate to a substrate processing unit;
The substrate posture changing means is
A tilting mechanism capable of adjusting the tilt angle of the substrate;
Elevating means that can be taken up or taken over from the transfer means in an inclined state by raising and lowering while supporting the tilting mechanism;
Have
The tilting mechanism is:
A base hinged to the elevating means and capable of inclining at a certain angle;
A plurality of members that are fixed upright to a plurality of first supporting members that are fixed to the base at a predetermined interval, can contact the lower surface of the substrate transferred by the first substrate transfer means, and can accept the substrate. With supporting pins
The substrate is installed on a second supporting member installed on a fixed support stand installed on the first supporting member, and sandwiches both end portions of the substrate disposed on the respective supporting pins in an inclined direction, and the substrate At least a pair of fixing pins capable of controlling movement of the
Have
Among the plurality of supporting pins, the supporting pins located at both ends in the inclined direction are installed such that the height relative to the base is higher than the supporting pins located inside the inclined direction from the supporting pin. A substrate transfer device.

The supporting point for supporting the substrate sandwiched between the pair of fixed pins is supported by the supporting pins positioned at both ends in the tilt direction, and the support pin positioned between the pair of fixed pins is supported by the support pin positioned inside the tilt direction. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer apparatus is located higher than the support point for supporting the substrate.

The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein a distance between the pair of fixing pins is adjustable in the tilt direction.