JP4248506B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents

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本発明は、表示装置の製造方法に関する。
有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置のように表示素子の光学特性をそれに流す駆動電流によって制御する表示装置では、駆動電流がばらつくと、輝度むら等の画質不良が生じる。それゆえ、そのような表示装置でアクティブマトリクス駆動方式を採用した場合には、駆動電流の大きさを制御する駆動制御素子の特性が各画素間でほぼ同一であることが要求される。しかしながら、この表示装置では、通常、駆動制御素子をガラス基板などの絶縁体上に形成するため、その特性にばらつきを生じ易い。
以下の特許文献1には、カレントコピー型の回路を画素回路に採用した有機EL表示装置が記載されている。
このカレントコピー型の画素回路は、駆動制御素子であるnチャネルFET(Field-Effect Transistor)と、有機EL素子と、キャパシタとを含んでいる。nチャネルFETのソースは低電位の電源線に接続されており、キャパシタはnチャネルFETのゲートと先の電源線との間に接続されている。また、有機EL素子の陽極は、より高電位の電源線に接続されている。
この画素回路は、以下の方法で駆動する。
まず、nチャネルFETのドレインとゲートとを接続し、この状態でnチャネルFETのドレイン−ソース間に映像信号に対応した大きさの電流Isigを流す。この動作により、キャパシタの両電極間の電圧は、nチャネルFETのチャネルに電流Isigを流すのに必要なゲート−ソース間電圧に設定される。
次に、nチャネルFETのドレインとゲートとの接続を断ち、キャパシタの両電極間の電圧を保持する。続いて、nチャネルFETのドレインを有機EL素子の陰極に接続する。これにより、有機EL素子には、先の電流Isigとほぼ等しい大きさの駆動電流が流れる。有機EL素子は、この駆動電流の大きさに対応した輝度で発光する。
このように、上記のカレントコピー型回路を画素回路に採用すると、書込期間において映像信号として供給した電流Isigとほぼ等しい大きさの駆動電流を、書込期間に続く保持期間においてもnチャネルFETのドレインとソースとの間に流すことができる。それゆえ、nチャネルFETの閾値Vthだけでなく移動度や寸法などが駆動電流に与える影響も排除することができる。
しかしながら、本発明者は、上記のカレントコピー型回路を画素回路に採用した表示装置で画像を表示すると、その表示画像には、走査信号線に平行なスジが映像信号線に沿った方向に一定の間隔で現れる可能性があることを見出している。
米国特許第6,373,454B1号明細書
本発明の目的は、表示ムラが発生するのを防止することにある。
本発明の第1側面によると、基板と、前記基板上でマトリクス状に配列した複数の画素と、前記複数の画素が形成する複数の列に対応して配列した複数の映像信号線とを具備し、前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と、多結晶半導体層を含むと共に前記表示素子に供給する信号の大きさを制御する駆動トランジスタとを含む表示装置の製造方法であって、非晶質半導体層に、ラインビームとしてのレーザビームを、前記レーザビームが同時に照射される前記非晶質半導体層の位置である第1照射位置の長手方向が前記複数の列のそれぞれと平行となるように照射すると共に、前記第1照射位置を前記第1照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらして、前記多結晶半導体層を形成することを含み、前記半導体層に、複数の開口を一列に及び一定の間隔で設けた引き出し電極を用いることにより生じさせたラインビームとしてのイオンビームを、前記イオンビームが同時に照射される前記半導体層の位置である第2照射位置の長手方向が前記複数の画素が形成する複数の行のそれぞれと平行となるように照射すると共に、前記第2照射位置を前記第2照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらすことをさらに含んだことを特徴とする方法が提供される。
本発明の第2側面によると、基板と、前記基板上でマトリクス状に配列した複数の画素と、前記複数の画素が形成する複数の列に対応して配列した複数の映像信号線とを具備し、前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と、多結晶半導体層を含むと共に前記表示素子に供給する信号の大きさを制御する駆動トランジスタとを含む表示装置の製造方法であって、前記多結晶半導体層として使用されるべき半導体層に、複数の開口を一列に及び一定の間隔で設けた引き出し電極を用いることにより生じさせたラインビームとしてのイオンビームを、前記イオンビームが同時に照射される前記半導体層の位置である照射位置の長手方向が前記複数の列のそれぞれと直交するように照射すると共に、前記照射位置を前記照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらすことを含んだことを特徴とする方法が提供される。
本発明によると、表示ムラが発生するのを防止可能となる。
以下、本発明の幾つかの態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図1は、本発明の一態様に係る方法により製造可能な表示装置を概略的に示す平面図である。
この表示装置は、アクティブマトリクス駆動方式の表示装置,例えばアクティブマトリクス駆動方式の有機EL表示装置,であり、複数の画素PXを含んでいる。これら画素PXは、例えばガラス基板などの絶縁基板SUB上にマトリクス状に配置されている。
基板SUB上には、走査信号線ドライバYDR及び映像信号線ドライバXDRがさらに設けられている。
この基板SUB上には、走査信号線ドライバYDRに接続された走査信号線SL1及びSL2が、画素PXの行方向(X方向)に延在するように設けられている。これら走査信号線SL1及びSL2には、走査信号線ドライバYDRから走査信号が電圧信号として供給される。
また、基板SUB上には、映像信号線ドライバXDRに接続された映像信号線DLが、画素PXの列方向(Y方向)に延在するように設けられている。これら映像信号線DLには、映像信号線ドライバXDRから映像信号が供給される。
さらに、この基板SUB上には、電源線PSLが設けられている。
画素PXは、駆動制御素子DRと、第1スイッチSW1と、第2スイッチSW2と、出力制御スイッチSW3と、キャパシタCと、表示素子OLEDとを含んでいる。スイッチSW1及びSW2は、スイッチ群SWGを構成している。
表示素子OLEDは、互いに対向した陽極及び陰極とそれらの間に流れる電流に応じて光学特性が変化する活性層とを含んでいる。ここでは、一例として、表示素子OLEDは、活性層として発光層を含んだ有機EL素子とする。また、ここでは、一例として、陽極は下部電極として設けられ、陰極は活性層を介して下部電極と対向配置した上部電極として設けられていることとする。
駆動制御素子DRは、ソースとドレインとチャネルとが多結晶半導体層中に形成された薄膜トランジスタ(以下、TFTという)である。ここでは、一例として、駆動制御素子DRに、多結晶半導体層として多結晶シリコン層を用いたpチャネルTFTを使用している。駆動制御素子DRのソースは電源線PSLに接続し、ゲートはキャパシタCの一方の電極に接続している。なお、電源線PSL上のノードND1は、第1電源端子に相当している。
スイッチ群SWGは、駆動制御素子DRのドレインと駆動制御素子DRのゲートと映像信号線DLとの接続を、それらが互いに接続された状態と、各接続が断たれた状態との間で切り替える。このスイッチ群SWGには、様々な構造を採用することが可能である。これについては、後で詳述する。
この例では、スイッチ群SWGを2つのスイッチSW1及びSW2で構成している。
スイッチSW1は、その一方の端子が駆動制御素子DRのゲートに接続されている。スイッチSW1は、単独で又はスイッチSW2と共に、駆動制御素子DRのドレインとゲートとの接続を、それらが互いに接続された状態と、その接続が断たれた状態との間で切り替える。
スイッチSW1は、例えば、駆動制御素子DRのゲートとドレインとの間に接続し、そのスイッチング動作は、例えば、走査信号線ドライバYDRから走査信号線SL2を介して供給される走査信号によって制御する。ここでは、スイッチSW1としてpチャネルTFTを使用し、そのゲートを走査信号線SL2に接続し、ソース及びドレインは駆動制御素子DRのゲート及びドレインにそれぞれ接続している。
スイッチSW2は、その一方の端子が映像信号線DLに接続されている。スイッチSW2は、単独で又はスイッチSW1と共に、駆動制御素子DRのドレインと映像信号線DLとの接続を、それらが互いに接続された状態と、その接続が断たれた状態との間で切り替える。
スイッチSW2は、例えば、駆動制御素子DRのドレインと映像信号線DLとの間に接続し、そのスイッチング動作は、例えば、走査信号線ドライバYDRから走査信号線SL2を介して供給される走査信号によって制御する。ここでは、スイッチSW2としてpチャネルTFTを使用し、そのゲートは走査信号線SL2に接続し、ソース及びドレインは駆動制御素子DRのドレインと映像信号線DLとにそれぞれ接続している。
出力制御スイッチSW3と表示素子OLEDとは、駆動制御素子DRの出力端子と第2電源端子ND2との間に直列に接続されている。ここでは、スイッチSW3としてpチャネルTFTを使用し、そのゲートは走査信号線SL1に接続し、ソース及びドレインは駆動制御素子DRのドレインと表示素子OLEDの陽極とにそれぞれ接続している。また、ここでは、電源端子ND2は、電源端子ND1よりも低電位とする。なお、この例では、出力制御スイッチSW3と表示素子OLEDとは、この順に、駆動制御素子DRのドレインと第2電源端子ND2との間に直列に接続しているが、それらの接続順序は逆でも良い。
キャパシタCは、定電位端子と駆動制御素子DRのゲートとの間に接続されている。ここでは、一例として、キャパシタCは電源線PSL上のノードND1と駆動制御素子DRのゲートとの間に接続しているが、キャパシタCを接続する定電位端子は電源線PSLから電気的に絶縁されていても良い。すなわち、上記の定電位端子として、電源線PSLから電気的に絶縁された他の定電位端子を利用しても良い。
図2は、図1に示す表示装置に採用可能な構造の一例を示す部分断面図である。
図2に示すように、絶縁基板SUBの一主面上には、アンダーコート層UCが設けられている。アンダーコート層UCとしては、例えば、SiNx層とSiO2層との積層体などを使用することができる。
アンダーコート層UC上には、多結晶半導体層SCとして、パターニングされた多結晶シリコン層が配置されている。この多結晶半導体層SCは、例えば、以下の方法により形成することができる。
まず、アンダーコート層UC上に非晶質半導体層を形成する。非晶質半導体層は、例えば、プラズマCVD(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)により形成することができる。例えば、非晶質シリコン層は、原料ガスとしてシランガスを用いたプラズマCVDにより形成することができる。
次に、非晶質半導体層を溶融再結晶化し、続いて、これをパターニングする。この溶融再結晶化には、例えば、例えばXeClエキシマレーザなどのエキシマレーザを用いたレーザアニールを利用することができる。また、半導体層のパターニングには、フォトリソグラフィ及びエッチングを利用することができる。以上のようにして、多結晶半導体層SCを得る。
各半導体層SC中には、TFTのソースS及びドレインDが互いから離間して形成されている。半導体層SC中のソースSとドレインDとの間の領域CHは、チャネルとして使用する。
ソースS及びドレインDは、例えば、後述するゲートGをマスクとして用いたイオンドーピングを行うことにより形成することができる。このイオンドーピングで使用するイオンビームは、ラインビームであってもよく、面ビームであってもよい。また、必要であれば、イオンドーピング後の何れかの段階で、不純物活性化を行っても良い。
ゲートGを形成するのに先立ち、TFTの閾値電圧を調節するために、多結晶半導体層SCにイオンドーピングを行う。この場合、そのイオンドーピングは、例えば、イオンビームとしてラインビームを用いることにより行う。また、LDD(Lightly Doped Drain)構造を形成するためのイオンドーピングを行っても良い。
半導体層SC上には、ゲート絶縁膜GIが形成されており、このゲート絶縁膜GI上には第1導体パターン及び絶縁膜I1が順次形成されている。第1導体パターンは、TFTのゲートG、キャパシタCの第1電極(図示せず)、走査信号線SL、これらを接続する配線などとして利用する。また、絶縁膜I1は、層間絶縁膜及びキャパシタCの誘電体層として利用する。
なお、図2には、TFTとして、スイッチSW3のみを描いているが、画素回路を構成する他のTFT、ここではスイッチSW1及びSW2や駆動制御素子DRや、映像信号線ドライバXDR及び走査信号線ドライバYDR内のTFTにも、スイッチSW3と同様の構造を採用することができる。
絶縁膜I1上には、第2導体パターンが形成されている。第2導体パターンは、ソース電極SE、ドレイン電極DE、キャパシタCの第2電極(図示せず)、映像信号線DL、電源線PSL、これらを接続する配線などとして利用する。ソース電極SE及びドレイン電極DEは、絶縁膜GI及びI1に設けられた貫通孔の位置でTFTのソースS及びドレインDにそれぞれ接続されている。
第2導体パターン及び絶縁膜I1上には、絶縁膜I2及び第3導体パターンが順次形成されている。絶縁膜I2は、パッシベーション膜及び/又は平坦化層として利用する。他方、第3導体パターンは、各有機EL素子OLEDの画素電極PEとして利用する。ここでは、一例として、画素電極PEは陽極であることとする。
絶縁膜I2には、出力制御スイッチSW3のドレインDに接続されたドレイン電極DEへと連絡する貫通孔が画素PX毎に設けられている。各画素電極PEは、この貫通孔の側壁及び底面を被覆しており、これにより、ドレイン電極DEを介して出力制御スイッチSW3のドレインDへと接続されている。
絶縁膜I2上には、隔壁絶縁層SIが形成されている。ここでは、一例として、隔壁絶縁層SIを無機絶縁層SI1と有機絶縁層SI2との積層体で構成しているが、無機絶縁層SI1は省略しても良い。
隔壁絶縁層SIには、画素電極PEの位置に貫通孔が設けられている。隔壁絶縁層SIの貫通孔内では、発光層を含んだ有機物層ORGが画素電極PE上に堆積されている。発光層は、例えば、発光色が赤色、緑色、又は青色のルミネセンス性有機化合物を含んだ薄膜である。有機物層ORGは、有機発光層に加え、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層などをさらに含むことができる。有機物層ORGを構成している各層は、例えば、マスク蒸着法やインクジェット法により形成することができる。
隔壁絶縁層SI及び有機物層ORG上には、共通電極CEが設けられている。共通電極CEは、絶縁膜I1、絶縁膜I2及び隔壁絶縁層SIに設けられたコンタクトホール(図示せず)を介して、ノードND2を提供する電極配線に電気的に接続されている。ここでは、一例として、共通電極CEは陰極であることとする。
それぞれの有機EL素子OLEDは、これら画素電極PE、有機物層ORG及び共通電極CEで構成されている。
なお、この表示装置では、基板SUBと、画素電極PEと、それの間に介在した部材と、隔壁絶縁層SIとが、アレイ基板を構成している。図1に示すように、このアレイ基板は、走査信号線ドライバYDRや映像信号線ドライバXDRなどをさらに含むことができる。
図3は、図1及び図2に示す表示装置の駆動方法の一例を概略的に示すタイミングチャートである。
図3において、横軸は時間を示し、縦軸は電位又は電流の大きさを示している。また、図3において、「XDR出力(Iout)」で示す波形は映像信号線ドライバXDRが或る映像信号線DLに流す電流を示し、「SL1電位」及び「SL2電位」で示す波形は走査信号線SL1及びSL2の電位をそれぞれ示し、「DRゲート電位」で示す波形は駆動制御素子DRのゲート電位を示している。
図3の方法では、図1及び図2の表示装置を以下の方法により駆動する。
m行目の画素PXで或る階調を表示する場合、m行目の画素PXを選択する期間,すなわち、m行目選択期間,では、まず、例えば、走査信号線SL1の電位を、スイッチSW3をオン状態とする第2電位からスイッチSW3をオフ状態とする第1電位へと変化させることにより、スイッチSW3を開く(非導通状態)。スイッチSW3を開いている書込期間内に、以下の書込動作を実施する。
すなわち、まず、例えば、走査信号線SL2の電位をスイッチSW1及びSW2をオフ状態とする第3電位からスイッチSW1及びSW2をオン状態とする第4電位へと変化させることにより、スイッチSW1及びSW2を閉じる(導通状態)。これにより、駆動制御素子DRのゲートと、駆動制御素子DRのドレインと、映像信号線DLとを互いに接続する。
この状態で、選択した画素PXに映像信号線ドライバXDRから映像信号線DLを介して映像信号を供給する。すなわち、映像信号線ドライバXDRにより、電源端子ND1から映像信号線DLへと電流Ioutを流す。この電流Ioutの大きさは、選択した画素PXの表示素子OLEDに流すべき駆動電流に対応した大きさ,すなわち、選択した画素PXで表示すべき階調,に対応している。この書込動作を行うと、駆動制御素子DRのゲート電位は、そのソース−ドレイン間に電流Ioutが流れる時の値に設定される。
次に、例えば、走査信号線SL2の電位を第4電位から第3電位と変化させることにより、スイッチSW1及びSW2を開く(非導通状態)。すなわち、駆動制御素子DRのゲートと、駆動制御素子DRのドレインと、映像信号線DLとの間の各接続を断つ。続いて、この状態で、走査信号線SL1の電位を第1電位から第2電位へと変化させることにより、出力制御スイッチSW3を閉じる(導通状態)。
上記の通り、書込動作によって、駆動制御素子DRのゲート電位は、電流Ioutが流れる時の値に設定されている。このゲート電位は、スイッチSW1及びSW2を閉じるまで維持される。したがって、スイッチSW3が閉じている有効表示期間では、表示素子OLEDには電流Ioutに対応した大きさの駆動電流が流れ、この表示素子OLEDは駆動電流の大きさに対応した階調を表示する。
さて、上記の通り、図3の駆動方法で従来技術に係る表示装置を駆動した場合、その表示画像には、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れる可能性がある。本発明者は、その原因を調べた結果、画素PXが形成する各行及び画素PXが形成する各列のうち、画素PXが形成する各列において、駆動制御素子DRの特性,特には閾値電圧,が周期的にばらついているためであることを見出した。これについて、以下に詳細に説明する。
例えば、同一の映像信号線DLに接続されたm行目の画素PXとm+1行目の画素PXとで互いに等しい階調を表示する場合を考える。この場合、m行目の画素PXの書込期間における映像信号線ドライバXDRの出力電流Ioutと、m+1行目の画素PXの書込期間における映像信号線ドライバXDRの出力電流Ioutとは互いに等しい。
図3の方法では、m行目の画素PXの書込期間終了直後において、その画素PXに含まれる駆動制御素子DRのゲート電位は、この駆動制御素子DRのソース−ドレイン間を電流Ioutが流れる時の値Vg(m)に設定されている筈である。同様に、m+1行目の画素PXの書込期間終了直後において、その画素PXに含まれる駆動制御素子DRのゲート電位は、この駆動制御素子DRのソース−ドレイン間を電流Ioutが流れる時の値Vg(m+1)に設定されている筈である。
しかしながら、電流Ioutが小さい場合、m行目の画素PXとm+1行目の画素PXとで駆動制御素子DRの閾値電圧Vthが異なっていると、映像信号線DLの寄生容量の影響で、m+1行目の画素PXの書込期間内に、その画素PXに含まれる駆動制御素子DRのゲート電位を正確にVg(m+1)に設定することができなくなる。その結果、m行目の画素PXとm+1行目の画素PXとで駆動電流の大きさが相違することとなる。
本発明者の調査によれば、スジ状の表示ムラを発生する表示装置では、各行内で隣り合う画素PXは、駆動制御素子DRの特性,すなわち閾値電圧Vth及び移動度,が互いにほぼ等しいが、各列内では、駆動制御素子DRの閾値電圧Vth又は閾値電圧Vthと移動度との双方が周期的にばらついている。そのため、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れるのである。
本発明者は、さらに、駆動制御素子DRの閾値電圧Vth又は閾値電圧Vthと移動度との双方に周期的なばらつきを生じさせる要因について調べた。その結果、非晶質半導体層にレーザアニールを行うことにより駆動制御素子DRの多結晶半導体層SCを形成するプロセスを採用した場合、駆動制御素子DRの閾値電圧Vth及び移動度に周期的なばらつきを生じることを見出した。
図4は、本発明の参考例に係る表示装置の製造で行うレーザアニールを概略的に示す平面図である。
図4には、個々の表示装置への割断前の半導体層を有する絶縁基板SUBを描いている。図4において、一点鎖線L0は、割断ラインの一部を示している。すなわち、図4に示す絶縁基板SUBのうち、一点鎖線L0で囲まれた部分を表示装置に利用する。
また、図4において、破線L1で囲んだ領域は、基板SUBの半導体層SCが形成された主面のうち、ラインビームとしてのレーザビームが、或る瞬間に同時に照射される領域を示している。
なお、ここで、用語「ラインビーム」は、一般に使用されるように、平面に対して略法線方向から放射したときに先の平面内の直線状或いは帯状の領域全体を同時に照射し得るエネルギービームを意味する。
本態様では、レーザアニールに際し、図4に示すように、破線L1で囲んだ領域の長手方向とY方向,すなわち画素PXの列方向,とを一致させる。そして、ラインビームとしてのレーザビームが照射される領域L1を、Y方向と交差する方向,例えばX方向(画素PXの行方向),に移動させる。典型的には、ラインビームの位置はアニール装置内で固定し、ステージ上の基板SUBをラインビームに対して連続的に移動させる。
ところで、各半導体層へのレーザビーム照射は、基板SUBに対するレーザビームの相対移動速度,すなわちスキャン速度,が安定している期間内に行う。しかしながら、レーザビームのパワーは、常に一定に保つことは極めて難しく、通常、周期的に変動する。そのため、レーザビームの露光量は、領域L1の移動方向,すなわちスキャン方向,に沿った周期的な分布を持つこととなる。
非晶質半導体層へのレーザビームの露光量は、多結晶半導体層SCを構成している結晶粒の寸法やそれらの粒界に存在している結晶欠陥の数などに影響を与える。また、駆動制御素子DRの閾値電圧や移動度は、先の結晶粒の寸法や結晶欠陥の数に左右される。したがって、レーザビームの露光量がスキャン方向に沿った周期的な分布を持つ場合、駆動制御素子DRの閾値電圧や移動度は、露光量の周期的分布に対応して、スキャン方向に沿って周期的にばらつくこととなる。
このため、図4に示す方法とは異なり、領域L1の長手方向とX方向とを一致させると共にスキャン方向をY方向とすると、駆動制御素子DRの閾値電圧や移動度は、Y方向,すなわち画素PXの列方向,に沿って周期的にばらつくこととなる。換言すれば、駆動制御素子DRの閾値電圧や移動度は、映像信号線DLに沿って周期的にばらつくこととなる。その結果、上述した映像信号線DLの寄生容量の影響で、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れる。
これに対し、図4に示す方法を採用すると、レーザビームパワーの周期的変動に起因した閾値電圧や移動度の周期的なばらつきは、映像信号線DLに沿った方向には現れない。また、領域L1内で、その長手方向におけるレーザビームのパワー分布は、極めて小さい。したがって、図4に示す方法を採用すると、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れるのを防止することができる。
なお、図4に示す方法を採用すると、レーザビームパワーの周期的変動に起因した閾値電圧や移動度の周期的なばらつきは、走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に現れる。上記のスジ状の表示ムラは、映像信号線DLに沿って隣り合う画素PX間で駆動制御素子DRの閾値電圧が大きく異なることに起因して生じるので、図4に示す方法を採用することによって、表示画像に、映像信号線DLに平行なスジが走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に周期的に現れることはない。
次に、本発明の第2態様について説明する。
前述したように、TFTの閾値電圧を調節するために多結晶半導体層SCにイオンドーピングを行うが、このプロセスによっても閾値電圧の周期的ばらつきが生じる。特に、以下の方法を採用した場合に生じる。
イオンドーピングは、例えばB26やPH3などのドーピングガスをプラズマ放電によりイオン化し、引き出し電極に電圧を印加してイオンを多結晶半導体層SC中へと加速注入することにより行う。この際に生じさせるイオンビームは、面ビーム及びラインビームの何れであってもよいが、基板SUBの寸法が比較的大きい場合には、通常、複数の開口を一列に及び一定の間隔で設けた引き出し電極を用いてラインビームとしたイオンビームを使用し、その照射位置をイオンビームが照射される領域の長手方向と交差する方向にずらすことによりイオンドーピングを行う。本態様では、このような方法でイオンドーピングを行うことに起因してスジ状の表示ムラが発生するのを防止する。
図5は、本発明の第1態様に係る表示装置の製造で行うイオンドーピングを概略的に示す平面図である。
図5において、破線L2で囲んだ領域は、基板SUBの半導体層SCが形成された主面のうち、ラインビームとしてのイオンビームが、或る瞬間に同時に照射される領域を示している。また、図5において、参照符号DREはイオンドーピング装置の引き出し電極を示し、参照符号APは引き出し電極DREに設けられた開口を示している。
図5の方法では、領域L2の長手方向とX方向とを一致させると共にスキャン方向をX方向と交差する方向,例えばY方向,とする。これにより、イオンビームの照射を画素PXの行毎に行う。
ところで、各非晶質半導体層へのイオンビーム照射は、基板SUBに対するイオンビームの相対移動速度,すなわちスキャン速度,が安定している期間内に行う。しかしながら、図5に示す引き出し電極DREを使用した場合、領域L2内では、その長手方向に沿ってイオン種密度の周期的な分布を生じる。そのため、多結晶半導体層SC中の不純物濃度は、領域L2の長手方向に沿って周期的にばらつくこととなる。
駆動制御素子DRの閾値電圧は、多結晶半導体層SC中の不純物濃度,特には領域CH中の不純物濃度,に左右される。したがって、多結晶半導体層SC中の不純物濃度が領域L2の長手方向に沿った周期的な分布を持つ場合、駆動制御素子DRの閾値電圧は、不純物濃度の周期的分布に対応して、領域L2の長手方向に沿って周期的にばらつくこととなる。
このため、図5に示す方法とは異なり、領域L2の長手方向とY方向とを一致させると共にスキャン方向をX方向とすると、駆動制御素子DRの閾値電圧は、Y方向,すなわち画素PXの列方向,に沿って周期的にばらつくこととなる。換言すれば、駆動制御素子DRの閾値電圧は、映像信号線DLに沿って周期的にばらつくこととなる。その結果、上述した映像信号線DLの寄生容量の影響で、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れる。
これに対し、図5に示す方法を採用すると、イオン種密度の周期的分布に起因した閾値電圧の周期的なばらつきは、映像信号線DLに沿った方向には現れない。したがって、図5に示す方法を採用すると、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れるのを防止することができる。
なお、図5に示す方法を採用すると、イオン種密度の周期的分布に起因した閾値電圧の周期的なばらつきは、走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に現れる。上記のスジ状の表示ムラは、映像信号線DLに沿って隣り合う画素PX間で駆動制御素子DRの閾値電圧が大きく異なることに起因して生じるので、図5に示す方法を採用することによって、表示画像に、映像信号線DLに平行なスジが走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に周期的に現れることはない。
なお、領域CHへのイオンドーピングは、レーザアニールよりも前に行ってもよい。或いは、領域CHへのイオンドーピングは、レーザアニールよりも後に行ってもよい。
次に、本発明の第2態様について説明する。
第2態様では、非晶質半導体層にレーザアニールを行うことにより多結晶半導体層SCを形成するプロセスを採用すると共に、多結晶半導体層SC,特には領域CH,へのイオンドーピングに、第1態様で用いたのと同様のイオンビームを使用する。
図6は、本発明の第2態様に係る表示装置の製造で行うレーザアニール及びイオンドーピングを概略的に示す平面図である。
図6の方法では、領域L1の長手方向とY方向とを一致させると共にレーザビームのスキャン方向をY方向と交差する方向,例えばX方向,とする。これにより、レーザビームの照射を画素PXの列毎に行う。
また、図6の方法では、領域L2の長手方向とX方向とを一致させると共にイオンビームのスキャン方向をX方向と交差する方向,例えばY方向,とする。これにより、イオンビームの照射を画素PXの行毎に行う。
こうすると、レーザビームパワーの周期的変動に起因した閾値電圧や移動度の周期的なばらつきは、映像信号線DLに沿った方向には現れない。また、イオン種密度の周期的分布に起因した閾値電圧の周期的なばらつきも、映像信号線DLに沿った方向には現れない。したがって、図6に示す方法を採用すると、表示画像に、走査信号線SL1及びSL2に平行なスジが映像信号線DLに沿った方向に一定の間隔で現れるのを防止することができる。
なお、図6に示す方法を採用すると、レーザビームパワーの周期的変動に起因した閾値電圧や移動度の周期的なばらつきは、走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に現れる。また、図6に示す方法を採用すると、イオン種密度の周期的分布に起因した閾値電圧の周期的なばらつきは、走査信号線SL1及びSL2に沿った方向に現れる。したがって、走査信号線SL1及びSL2に沿った方向には、レーザビームパワーの周期的変動に起因した閾値電圧の周期的なばらつきと、イオン種密度の周期的分布に起因した閾値電圧の周期的なばらつきとの重ね合わせが現れる。
以上の態様においては、レーザアニール工程とイオンドーピング工程を例にとり本発明を説明したが、本発明は、TFT特性に周期的なムラを生じさせる他の工程に対しても適用することができる。つまり、周期性ムラの分布方向と映像信号線DLの配線方向とを直交させることで、駆動上のTFT特性ばらつきキャンセル動作の負荷を軽減することができる。そして、低階調領域での階調再現性が高く、輝度ムラの少ないアクティブマトリクス型表示装置を実現することが可能となる。
なお、駆動制御素子DRの周期的な閾値電圧変動の幅は、映像信号線に沿った方向で10mV以下とすることが望ましく、より望ましくは5mV以下とする。TFTに周期的なムラを生じさせる工程の周期的変動を、10mVの閾値変動と等価な値以下となるよう制御することにより、輝度ムラを効果的に抑制することが可能となる。
本発明の一態様に係る方法により製造可能な表示装置を概略的に示す平面図。 図1に示す表示装置に採用可能な構造の一例を示す断面図。 図1及び図2に示す表示装置の駆動方法の一例を概略的に示すタイミングチャート。 本発明の参考例に係る表示装置の製造で行うレーザアニールを概略的に示す平面図。 本発明の第1態様に係る表示装置の製造で行うイオンドーピングを概略的に示す平面図。 本発明の第2態様に係る表示装置の製造で行うレーザアニール及びイオンドーピングを概略的に示す平面図。
符号の説明
AP…開口、C…キャパシタ、CE…共通電極、CH…領域、D…ドレイン、DE…ドレイン電極、DL…映像信号線、DR…駆動制御素子、DRE…引き出し電極、G…ゲート、GI…ゲート絶縁膜、I1…絶縁膜、I2…絶縁膜、IS…絶縁基板、L0…部分、L1…領域、L2…領域、ND1…ノード、ND2…ノード、OLED…表示素子、ORG…有機物層、PE…画素電極、PSL…電源線、PX…画素、S…ソース、SC…多結晶半導体層、SE…ソース電極、SI…隔壁絶縁層、SI1…無機絶縁層、SI2…有機絶縁層、SL1…走査信号線、SL2…走査信号線、SUB…絶縁基板、SW1…スイッチ、SW2…スイッチ、SW3…出力制御スイッチ、SWG…スイッチ群、UC…アンダーコート層、XDR…映像信号線ドライバ、YDR…走査信号線ドライバ。

Claims (7)

  1. 基板と、前記基板上でマトリクス状に配列した複数の画素と、前記複数の画素が形成する複数の列に対応して配列した複数の映像信号線とを具備し、前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と、多結晶半導体層を含むと共に前記表示素子に供給する信号の大きさを制御する駆動トランジスタとを含む表示装置の製造方法であって、
    非晶質半導体層に、ラインビームとしてのレーザビームを、前記レーザビームが同時に照射される前記非晶質半導体層の位置である第1照射位置の長手方向が前記複数の列のそれぞれと平行となるように照射すると共に、前記第1照射位置を前記第1照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらして、前記多結晶半導体層を形成することを含み、
    前記半導体層に、複数の開口を一列に及び一定の間隔で設けた引き出し電極を用いることにより生じさせたラインビームとしてのイオンビームを、前記イオンビームが同時に照射される前記半導体層の位置である第2照射位置の長手方向が前記複数の画素が形成する複数の行のそれぞれと平行となるように照射すると共に、前記第2照射位置を前記第2照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらすことをさらに含んだことを特徴とする方法。
  2. 基板と、前記基板上でマトリクス状に配列した複数の画素と、前記複数の画素が形成する複数の列に対応して配列した複数の映像信号線とを具備し、前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と、多結晶半導体層を含むと共に前記表示素子に供給する信号の大きさを制御する駆動トランジスタとを含む表示装置の製造方法であって、
    前記多結晶半導体層として使用されるべき半導体層に、複数の開口を一列に及び一定の間隔で設けた引き出し電極を用いることにより生じさせたラインビームとしてのイオンビームを、前記イオンビームが同時に照射される前記半導体層の位置である照射位置の長手方向が前記複数の列のそれぞれと直交するように照射すると共に、前記照射位置を前記照射位置の前記長手方向と交差する方向にずらすことを含んだことを特徴とする方法。
  3. 前記半導体層のうちチャネルとして利用する部分に前記イオンビームを照射することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記多結晶半導体層は多結晶シリコン層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
  5. 前記イオンビームを照射される前の前記半導体層は非晶質シリコン層であることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  6. 前記イオンビームを照射される前の前記半導体層は多結晶シリコン層であることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  7. 前記表示素子は有機EL素子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
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