JP4247956B2 - Antistatic dicing tape - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性能を有するダイシングテープに関し、特に電気、電子、半導体部品を生産する際に使用される帯電防止性能を有するダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気による、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるため、基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ、基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を作成した粘着テープが使用されている。
ところが回路を形成する部品の基板がセラミックやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊されてしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産工程においては、例えば、イオナイザー等の静電気除去装置をさらに使用して周囲環境における静電気を発生し難くしているのが実情である。
しかしながら、以上のような対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性が低く、また保護性も十分ではない。
また粘着テープの剥離帯電の防止化は、基材フィルム側ではなく粘着剤側に処理するのが効果的と考えられている。ところが粘着剤に界面活性剤や導電性フィラー、カーボンブラックのような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着物性やその経時変化の調整ないしは抑制が困難であるばかりでなく、剥離する際に粘着剤や添加した材料自体が被着体に移行して汚染されるおそれがある。この場合、被着体表面は、目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティクル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良などの影響を及ぼす。
被着体に接する外層の粘着剤層には汚染につながる帯電防止剤を含有せず、基材フィルムとの接着界面に帯電防止層を形成することにより上記の問題を解決しようとする半導体ウエハ固定用シート（特開２０００−１８３１４０）が知られている。しかしこのシートでは、水溶性の帯電防止剤を含む帯電防止層の耐水性の低下を防ぐため帯電防止層のＵＶ硬化処理を行っており、この処理がコストアップ要因となっている。なお、耐水性の低下は、水溶性の帯電防止剤である界面活性剤がダイシングの際に行われる超純水による洗浄工程で該超純水中に漏洩するとともに帯電防止層の粘着力が低下することが要因である。したがって、耐水性の向上には、該界面活性剤の漏洩をなくすことが必要である。上記シートのように帯電防止層をＵＶ硬化することで、この界面活性剤の漏洩を防止することも可能である。しかし、この方法によると製造コストが上昇し工程が複雑になる上、テープのエキスパンド性と耐水性のバランスをとるためには、ＵＶ硬化度を適切な範囲に調節する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、被着体に対する汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能の高い帯電防止ダイシングテープを提供することを目的とする。また該帯電防止粘着テープを用いた回路面への影響が少ないダイシング方法あるいは保護方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、粘着テープの粘着剤成分そのものに光架橋可能な特定のイオン伝導性化合物を使用すれば、粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できることを見い出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。
すなわち本発明は、
（１）基材フィルムの少なくとも片面に、末端アルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有し不飽和２重結合官能基数が６以上である（メタ）アクリレートオリゴマーを、粘着剤中３０〜７０質量％、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を、粘着剤中７０〜３０質量％含む光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）を有することを特徴とする帯電防止ダイシングテープ、
（２）前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）に架橋剤を粘着剤中５〜１０質量％含有させたことを特徴とする（１）記載の帯電防止ダイシングテープ、
（３）前記架橋剤として多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物及びキレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする（２）に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（４）前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）に、前記不飽和２重結合官能基数が６以上である（メタ）アクリレートオリゴマー１００質量部に対して光開始剤を０．１〜１０質量部含有させたことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（５）前記光開始剤としてベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル及びβ−クロールアンスラキノンからなる群から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする（４）に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（６）前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）に含まれる前記オリゴマーの平均分子量が１０００〜２００００であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（７）前記アクリル系重合体の平均分子量が５×１０４〜２×１０６であることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（８）基材フィルムの少なくとも片面に前記光架橋型帯電防止粘着剤層（Ａ）の上にさらに帯電防止剤を含まないアクリル系粘着剤層（Ｂ）を積層したことを特徴とする（１）〜（７）に記載の帯電防止ダイシングテープ、
（９）前記アクリル系重合体が、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジルまたはアクリル酸２−ヒドロキシエチルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合体並びにこれら重合体の混合物のいずれかであることを特徴とする（１）〜（８）のいずれか１項に記載の帯電防止ダイシングテープ、及び
（１０）前記基材フィルムが、ポリオレフィン、エチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子の単層フィルムまたはこれらの複層フィルムであることを特徴とする（１）〜（９）のいずれか１項に記載の帯電防止ダイシングテープ
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の帯電防止ダイシングテープに用いられる前記基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子の単層フィルムまたはこれらの複層フィルムが用いられる。基材フィルムは、可視光もしくは、紫外線透過性であるものが好ましく、特に紫外線透過性であるものが好ましい。
基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜５００μｍ、特に好ましくは４０〜２５０μｍである。
【０００６】
本発明のダイシングテープは、少なくともその片面に、光架橋型帯電防止粘着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層（Ａ）を有する。
本発明においてこの粘着剤層（Ａ）に用いられる粘着剤は、末端アルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）アクリレートオリゴマーを含有する。本発明のダイシングテープは、帯電防止作用を有する界面活性剤の主要成分であるアルキレンオキサイド構造を超純水洗浄時にも漏洩しにくいこのような特定の化学構造として帯電防止粘着剤層（Ａ）に組み込んでなる。これによりダイシングテープは、良好な粘着性能および帯電防止性能を維持し、低汚染性および良好な耐水性を実現することができる。
ポリアルキレンオキサイド鎖としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコール等よりなる鎖が挙げられる。ここで、末端アルコキシド化とは、前記オリゴマーが有するポリアルキレンオキサイド鎖の末端が−ＯＭ基（Ｍはアルカリ金属原子を表し、例えばＬｉ原子、Ｎａ原子、Ｋ原子等である。）で置換されていることをいう。本発明に用いられるオリゴマーの重合度は、特に制限するものではないが、好ましくは２〜２０である。
【０００７】
また、ダイシングテープの光硬化後の剥離性能を十分なものとするためには、光硬化の効率を高めて光硬化に伴う粘着剤の収縮率を高め、粘着性を低下させることが重要である。
本発明において、光硬化後の粘着性を低下させるためには、後述するように、粘着剤中に光重合性化合物を含有させてもよいが、上記オリゴマーとして、オリゴマー中に不飽和２重結合官能基を有するものを用いてもよい。本発明では、この不飽和２重結合官能基の数が６以上であるものを用いる。この上限は特に制限されないが、２０以下が好ましい。オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数が少なすぎると、帯電防止性は良好だが、光硬化後の粘着性の低下が不十分であったり、被着体の表面を汚染する場合がある。
特にテープの粘着剤層を、前記粘着剤層（Ａ）１種のみとする場合には、光硬化後の粘着性の低下を高めるとともに帯電防止成分の漏洩を抑えるために、前記オリゴマー中の不飽和２重結合官能基の数が６以上のものを用いる。
本発明においては、汚染性を更に低めるために、最外層として前記アクリル系粘着剤層（Ｂ）を設け、この粘着剤層（Ｂ）と基材フィルムとの間に前記粘着剤層（Ａ）を設けることもできる。この場合には、前記オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数は２以上のものが好ましく、光硬化後の帯電防止性能を高めるためには、２程度のものが好ましい。
本発明における粘着剤層は、多層構成であってもよいし、また、基材フィルムの両面に設けられていてもよい。
本発明における不飽和２重結合官能基とは、光重合性炭素−炭素２重結合を有する官能基を言い、例えば、メタクリレート基、アクリレート基などが挙げられる。
【０００８】
本発明に用いられる好ましいオリゴマーは、下記一般式（１）で表される化合物を重合させて得られるオリゴマーである。
一般式（１）：
【０００９】
【化１】
〔式中、Ｒ1 は水素原子またはメチルを、Ｒ２はジオール残基を、Ｍは前記と同じ意味を持ちアルカリ金属原子を、ｍは１〜２０の整数を、ｎは１〜５０の整数を示す。Ｘ、Ｙは、ＸがＲ３−Ｏ（ここで、Ｒ３はポリオール残基を示す）で表される基であり、かつＹがＣＯＮＨ−Ｒ４−ＮＨＣＯＯ（ここで、Ｒ４はジイソシアネート残基を示す）で表される基である。〕
【００１１】
上記一般式（１）において、ジオール残基とは、ジオールから全ての水酸基を除いてなる基を意味する。該ジオールとして具体的には、炭素数２〜１００個の直鎖または分岐状アルキレングリコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール）等が挙げられる。上記ポリオール残基とは、ポリオールから全ての水酸基を除いてなる基を意味する。ポリオールとしては、例えば炭素数２〜１００個の直鎖または分岐状アルキレングリコールなどが挙げられる。上記ジイソシアネート残基とは、ジイソシアネートから全てのイソシアネート基を除いてなる基を意味する。
【００１２】
本発明に用いられるオリゴマーは、通常用いられる重合方法により製造することができ特に制限するものではないが、例えば、紫外線硬化法、ラジカル重合法、電子線硬化法等が挙げられる。
本発明に用いられるオリゴマーの分子量は、重量平均分子量で１０００〜２００００であることが好ましい。分子量が小さすぎると被着体へ移行しやすく、被着体の表面汚染の要因となりやすい。また、大きすぎると十分な帯電防止効果が得られにくい。
本発明に用いられるオリゴマー中のアクリル成分の比率（（メタ）アクリレートオリゴマー中のアクリル酸モノマーからの構成成分の割合）は１５〜８０質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％がより好ましい。
本発明に用いられるオリゴマーとして、例えば、新中村化学社製のウレタンアクリレートオリゴマーであるＵ−６０１ＬＰＡ−６０（商品名）が挙げられる。
【００１３】
本発明に用いられる末端アルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）アクリレートオリゴマーは粘着剤にイオン伝導性を付与する。これは、オリゴマー中のポリアルキレンオキシド鎖がアルコキシド化されており、アルコキシド化金属として分子構造中に含まれるリチウムイオン、カリウムイオンまたはナトリウムイオンのようなイオン半径が比較的に小さい陽イオンと該オリゴマーとが錯体を形成し、イオン伝導性を提供すると考えられる。
帯電防止性能を十分に付与するためには、前記オリゴマーの含有量は前記粘着剤の３０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは３０〜７０質量％である。その含有量が少なすぎると十分な帯電防止性能を付与することができなくなり、また、多すぎると十分な粘着特性が得られにくく被着体面への汚染を生じやすい。
【００１４】
帯電防止性能は、ダイシングテープの、表面固有抵抗値、平衡帯電圧及び半減期などを測定することにより評価することができる。表面固有抵抗値は低いほどよいが、例えば、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品名）を用いて測定した値が、１×１０８〜１×１０１２Ω／□であることが好ましく、１×１０８〜１×１０１０Ω／□であることがより好ましい。平衡帯電圧および半減期は、例えばシシド商会社製のスタティックオネストメーターを用いて印過電圧１０ｋＶとして測定して、平衡帯電圧が０〜０．８ｋＶ（より好ましくは０〜０．３ｋＶ）、その半減期が０〜１０ｓであることが好ましい。
【００１５】
前記オリゴマー以外の樹脂成分である、粘着剤ベースポリマーとしては、アクリル系重合体を用いる。具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。たとえば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
さらに接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよい。これらのモノマーを重合して得られるアクリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは５×１０4〜２×１０6であり、より好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
上記粘着剤ベースポリマーの含有量は、前記粘着剤中、３０〜７０質量％が好ましく、３０〜７０質量％がより好ましい。含有量が少なすぎると十分な粘着性を与えることができなくなり、また、多すぎると十分な帯電防止性能を付与しにくい。
本発明で設けられてもよい前記帯電防止剤を含まないアクリル系粘着剤層（Ｂ）は、通常用いられるアクリル系粘着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して形成することができる。このようなアクリル系粘着剤としては例えば上記のアクリル系重合体が挙げられる。
【００１６】
本発明に用いられる粘着剤は、架橋剤を使用して接着力と凝集力とを任意の値に設定することにより、粘着力を所望の値に調整することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。多価イソシアナート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。
上記架橋剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すればよく、前記粘着剤中５〜１０質量％が適当である。
【００１７】
本発明において、前記粘着剤溶液のために使用できる溶剤としては、特に制限するものではないが、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、ｎ−ヘキサン等が挙げられる。
【００１８】
本発明のダイシングテープの粘着力は、光照射前には高く光照射架橋後には低下するものであり、その用途により適宜選択することができ特に制限するものではない。
例えば、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定した値（９０゜引き剥がし法、剥離速さ５０ｍｍ／分 試験板：シリコンウェハ）で、光照射前の粘着力が１〜６Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。また、光照射後の粘着力は低いほど好ましいが、例えば０．０１〜０．３Ｎ／２５ｍｍ（より好ましくは０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍ）であることが好ましい。
【００１９】
本発明のダイシングテープは、必要に応じ、前記粘着剤層に光、好ましくは紫外線を照射して粘着力を低下させるものである。このため、粘着剤に光架橋性を付与して光硬化性を持たせることが広く行われているが、例えば、上記のような粘着剤層中に光重合性化合物を含ませることなどが挙げられる。
このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２０】
本発明に用いられる粘着剤中、上記光重合性化合物の含有量は、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％の範囲で用いられる。含有量が少なすぎると、光照射後の粘着力の低下が不十分となり、また、この範囲より多すぎると、ＵＶ硬化後の帯電防止性能が低下する。
【００２１】
さらに本発明において、上記の粘着剤は、光開始剤を含有していてもよい。光開始剤の含有は、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができ好ましい。このような光開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光開始剤は、光重合性化合物１００質量部に対し通常０．１〜１０質量部の量が用いられる。
【００２２】
本発明に用いられる粘着剤は、以上のような構成により、光照射前には被着体に対して十分な接着力を有し、光照射後には接着力が著しく減少する。
したがって、この粘着剤から形成される光架橋型粘着剤層を有する本発明のダイシングテープは、光照射前には、ダイシングテープと被着体とを十分な接着力で密着させ、被着体を確実に固定することができ、光照射後には、被着体から容易に剥離することができる。
本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは５〜３０μｍである。ダイシングテープによる被着体の汚染の程度は、表面汚染パーティクル数を測定することなどにより評価することができる。例えば、ダイシングテープ剥離後の被着体上の０．３μｍ以上のパーティクル状物質の数は少なければ少ないほどよいが、特に好ましくは０である。
【００２３】
本発明の帯電防止ダイシングテープは、電気、電子、半導体部品を製造する際に、例えばシリコンウェハやガラス、セラミック、ポリマー等のダイシング用の粘着テープとしてだけでなく、その基板の保護作用も有する。
本発明のダイシングテープを用いたダイシング方法としては、例えば、電子回路が複数形成された板状装置の裏面に貼着し、ダイシングして回路素子に分割する方法が挙げられる。本発明のダイシングテープを用いたダイシング方法によれば、電子回路面への剥離帯電や汚染などの影響を効果的に低減できる。
【００２４】
【実施例】
以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
実施例１
厚さ１００μｍのポリエチレン（ＰＥ）フィルムを基材フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する６官能アクリレートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−６０、オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数６、アクリル成分６５質量％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、１００：１５０：８：５の固形分質量比で配合して得た紫外線架橋型再剥離性タイプの粘着剤層（厚さ２０μｍ）を形成し、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００２６】
実施例２
上記実施例１において、アクリル系ポリマーとリチウムアルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する６官能アクリレートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村化学社製、商品名Ｕ−６０１ＬＰＡ−６０、オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数６、アクリル成分６５質量％）と多価イソシアナート化合物と光開始剤との固形分質量比を１００：１００：８：５とした以外は実施例１と同様にして、本発明の紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００２７】
参考例１
厚さ１００μｍポリエチレン（ＰＥ）フィルムを基材フィルムとして用い、この基材フィルムの一方の主面上に、アクリル系ポリマーと、リチウムアルコキシド化されたポリアルキレンオキサイド鎖を有する２官能アクリレートオリゴマー（重量平均分子量：５５００、新中村化学社製、商品名Ｕ−６０１−ＬＨＡ２、オリゴマー中の不飽和２重結合官能基数２、アクリル成分２０質量％）と、多価イソシアナート化合物と、光開始剤とを、１００：８０：８：５の固形分質量比で配合して得た帯電防止粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形成し、さらにその粘着剤層面に帯電防止成分を含有しない、アクリル系粘着剤の通常のＵＶ硬化型粘着剤層（厚さ１０μｍ）を形成し、紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００２８】
比較例１
上記実施例１において、前記６官能アクリレートオリゴマーを、本発明に規定するオリゴマーではない、市販のエステルアクリレートオリゴマー（新中村化学社製、商品名Ｕ−６ＨＡＦ）に替えた以外は実施例１と全く同様にして、紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００２９】
比較例２
上記実施例３において、帯電防止粘着剤層を、アクリル系粘着剤１００質量部、重量平均分子量１０００のポリエチレングリコール５０質量部および過塩素酸リチウム５質量部の配合比で形成した層（厚さ１０μｍ）とした以外は実施例３と同様にして、紫外線架橋型再剥離性タイプの帯電防止粘着テープを作製した。
【００３０】
（帯電防止ダイシングテープの性能試験）
上記実施例１、２、参考例１、および比較例１、２で得られた各粘着テープについて、以下に示す各試験により、その表面固有抵抗、帯電圧、ＵＶ照射前後の粘着力、表面汚染パーティクル数、耐水性を測定したところ、表１の結果を得た。
【００３１】
表面固有抵抗値：
ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して、（株）アドバンテスト製Ｒ−８７４０（商品名）を用いて測定した。
平衡帯電圧および半減期：
シシド商会社製のスタティックオネストメーターを用いて印過電圧１０ｋＶとして測定した。
【００３２】
粘着力：
ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠してＵＶ照射前後のそれぞれの粘着力を測定した（ＵＶ照射量は、１０００ｍＪ／ｃｍ２）。試験用の被着体はシリコンウエハーミラー面とし、試験は９０゜剥離、剥離速度５０ｍｍ／分で行った。
【００３３】
表面汚染パーティクル数：
半導体ウエハに粘着テープを貼付し、これを１０００ｍＪでＵＶ照射した後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウエハ上の０．３μｍ以上のパーティクルの数を表面異物検査装置（商品名Ｓｕｒｆｓｃａｎ６４２０、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いて測定した。
【００３４】
耐水性：
ダイシングテープに貼り付けて固定した半導体ウエハを１ｍｍ角の半導体チップにダイシングし超純水による洗浄を行った際に半導体チップが剥離しなかったものを○、剥離したものを×とした。
【００３５】
【表１】
表１より明らかなように、比較例１の粘着テープは、本発明に規定するオリゴマーを含有しておらず、帯電防止成分を含有しないため非常に帯電しやすい。比較例２の粘着テープは、帯電防止剤としてポリエチレングリコールを含むため、帯電防止性能は有しているが耐水性に劣る。
これに対し、実施例１、２の結果から明らかなように、本発明の帯電防止ダイシングテープは、帯電防止性能が良好で、ＵＶ照射前の粘着力は高くＵＶ照射後の粘着力は低く、かつ、被着体表面を汚染せず、耐水性にも優れることがわかる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の帯電防止ダイシングテープは、優れた帯電防止性能と低汚染性能とを有し、かつ、ダイシングテープとして要求される粘着性能及び耐水性に優れている。従って本発明の帯電防止ダイシングテープは、静電気に敏感な高性能半導体製品のダイシングに特に有用であり、静電気損傷による半導体製品製造歩留まりの低減の防止にも有効である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dicing tape having antistatic performance, and more particularly to a dicing tape having antistatic performance used when producing electrical, electronic and semiconductor parts.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, pressure-sensitive adhesive tapes for fixing and protecting parts in a dicing process and other processes when producing electrical, electronic parts, and semiconductor parts are known. As such an adhesive tape, a base film provided with a re-peelable acrylic adhesive layer, or a photocrosslinking type that has strong resistance to external force when applied but can be peeled with a small force when peeled Some are provided with a releasable pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive tape is peeled off when a predetermined processing step is completed. At this time, static electricity called peeling charging is generated between the component and the pressure-sensitive adhesive tape. In order to suppress the adverse effect of this static electricity on the adherend (such as a circuit), an adhesive tape with an antistatic treatment on the back side of the base film, an adhesive tape with an antistatic agent added to the adhesive layer, and a base material An adhesive tape having an antistatic intermediate layer formed between a film and an adhesive layer is used.
However, when the substrate of the component forming the circuit is an insulating material such as ceramic or glass, the amount of static electricity generated is large and it takes time to attenuate. Even if the adhesive tape is used for such a part, the antistatic effect is not sufficient, and there is a great risk of the circuit being destroyed. For this reason, in the production process of the above parts, for example, it is actually difficult to generate static electricity in the surrounding environment by further using a static eliminating device such as an ionizer.
However, the measures described above do not provide a sufficient antistatic effect, have low productivity, and are not sufficiently protective.
In addition, it is considered effective to prevent the peeling charge of the pressure-sensitive adhesive tape on the pressure-sensitive adhesive side instead of the base film side. However, if an antistatic material such as a surfactant, conductive filler, or carbon black is added to the adhesive, it is difficult to adjust or suppress the physical properties of the adhesive and its change over time. The agent or the added material itself may move to the adherend and be contaminated. In this case, the surface of the adherend has visible adhesive residue, microscopic level particle-like substances, or liquid substances that cannot be observed optically. Effect.
Fixing semiconductor wafers that do not contain antistatic agents that lead to contamination in the outer adhesive layer that contacts the adherend, and that solve the above problems by forming an antistatic layer at the adhesive interface with the base film Sheets (JP 2000-183140 A) are known. However, this sheet is subjected to UV curing treatment of the antistatic layer in order to prevent a decrease in water resistance of the antistatic layer containing a water-soluble antistatic agent, and this treatment increases the cost. In addition, the decrease in water resistance is caused by the fact that the surfactant, which is a water-soluble antistatic agent, leaks into the ultrapure water during the washing process with ultrapure water that is performed during dicing, and the adhesive strength of the antistatic layer decreases. Is a factor. Therefore, in order to improve water resistance, it is necessary to eliminate leakage of the surfactant. It is also possible to prevent leakage of this surfactant by UV-curing the antistatic layer as in the above sheet. However, according to this method, the manufacturing cost increases and the process becomes complicated, and in order to balance the expandability and water resistance of the tape, it is necessary to adjust the UV curing degree to an appropriate range.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide an antistatic dicing tape with little anti-contamination and change in adhesive physical properties with time and high antistatic performance. It is another object of the present invention to provide a dicing method or a protection method using the antistatic pressure-sensitive adhesive tape with less influence on the circuit surface.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have used a specific ion conductive compound capable of photocrosslinking as the pressure-sensitive adhesive component itself of the pressure-sensitive adhesive tape. It has been found that an antistatic function can be imparted without causing a decrease in reliability due to contamination of the adhesive or changes in adhesive properties over time, and the present invention has been made based on this finding.
That is, the present invention
(1) A (meth) acrylate oligomer having a terminal alkoxylated polyalkylene oxide chain on at least one side of the substrate film and having 6 or more unsaturated double bond functional groups30 to 70% by mass in the adhesive, Acrylic polymer as base polymer70-30% by mass in the adhesiveAn antistatic dicing tape comprising a photocrosslinking antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A),
(2) The photocrosslinking antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A) contains 5 to 10% by mass of a crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive (1))RecordAntistatic dicing tape,
(3) It contains at least one selected from the group consisting of a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, a polyvalent aziridine compound and a chelate compound as the crosslinking agent (2) Antistatic dicing tape,
(4) In the photocrosslinking antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A)The (meth) acrylate oligomer having an unsaturated double bond functional group number of 6 or moreFor 100 parts by massPhotoinitiator0.1 to 10 parts by mass (1) to (3) Antistatic dicing tape according to any one of
(5) As a photoinitiator, from the group consisting of benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl and β-chloranthraquinone Characterized by containing at least one selected from (4) Antistatic dicing tape,
(6) The average molecular weight of the oligomer contained in the photocrosslinking antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A) is 1000 to 20000 (1) to (1)5) Antistatic dicing tape according to any one of
(7) The average molecular weight of the acrylic polymer is 5 × 104~ 2x106(1) to (6) Antistatic dicing tape according to any one of
(8) An acrylic pressure-sensitive adhesive layer (B) containing no antistatic agent is further laminated on at least one surface of the base film on the photocrosslinking type antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A). (7) Antistatic dicing tape,
(9) Homopolymers and copolymers in which the acrylic polymer is composed mainly of ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycidyl acrylate or 2-hydroxyethyl acrylate, and these It is any one of a mixture of polymers (1) to (8), Or an antistatic dicing tape according to any one of
(10) The base film is a single layer film of a polymer such as polyolefin, ethylene copolymer, soft polyvinyl chloride, semi-rigid polyvinyl chloride, polyester, polyurethane, polyamide, polyimide, natural rubber and synthetic rubber, or a composite of these. It is a layer film (1)-(9) Antistatic dicing tape according to any one of
Is to provide.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of the base film used in the antistatic dicing tape of the present invention include polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polybutene, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers and ethylene- (meta ) Ethylene copolymers such as acrylate copolymers, soft polyvinyl chloride, semi-rigid polyvinyl chloride, polyester, polyurethane, polyamide, polyimide, natural rubber as well as synthetic rubber monolayer film or these A multilayer film is used. The substrate film is preferably visible light or ultraviolet transmissive, and particularly preferably ultraviolet transmissive.
The thickness of the base film is not particularly limited, but is preferably 10 to 500 μm, more preferably 40 to 500 μm, and particularly preferably 40 to 250 μm.
[0006]
The dicing tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer (A) obtained by applying or drying a photocrosslinking antistatic pressure-sensitive adhesive or a solution thereof on at least one surface thereof.
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer (A) contains a (meth) acrylate oligomer having a terminal alkoxylated polyalkylene oxide chain. The dicing tape of the present invention has an antistatic pressure-sensitive adhesive layer (A) as such a specific chemical structure that does not easily leak an alkylene oxide structure, which is a main component of a surfactant having an antistatic effect, even when washed with ultrapure water. Incorporated. Thereby, the dicing tape can maintain good adhesion performance and antistatic performance, and can realize low contamination and good water resistance.
Examples of the polyalkylene oxide chain include a chain made of polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, or the like. Here, terminal alkoxidation means that the end of the polyalkylene oxide chain of the oligomer is substituted with an -OM group (M represents an alkali metal atom, for example, Li atom, Na atom, K atom, etc.). It means being. The degree of polymerization of the oligomer used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 2 to 20.
[0007]
In addition, in order to make the peeling performance after photocuring of the dicing tape sufficient, it is important to increase the photocuring efficiency, increase the shrinkage of the pressure-sensitive adhesive accompanying photocuring, and lower the adhesiveness. .
In the present invention, in order to reduce the adhesiveness after photocuring, as described later, a photopolymerizable compound may be included in the adhesive, but as the oligomer, an unsaturated double bond is included in the oligomer. You may use what has a functional group. In the present invention, the number of the unsaturated double bond functional groups is 6 or more.Use. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 20 or less. If the number of unsaturated double bond functional groups in the oligomer is too small, the antistatic property is good, but the decrease in the adhesiveness after photocuring may be insufficient or the surface of the adherend may be contaminated.
Particularly when the pressure-sensitive adhesive layer of the tape is only one kind of the pressure-sensitive adhesive layer (A), in order to increase the decrease in the adhesiveness after photocuring and suppress the leakage of the antistatic component, Use those with 6 or more saturated double bond functional groupsThe
In the present invention, in order to further reduce contamination, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (B) is provided as the outermost layer, and the pressure-sensitive adhesive layer (A) is provided between the pressure-sensitive adhesive layer (B) and the base film. Can also be provided. In this case, the number of unsaturated double bond functional groups in the oligomer is preferably 2 or more, and about 2 is preferable in order to improve the antistatic performance after photocuring.
The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention may have a multilayer structure, or may be provided on both surfaces of the base film.
The unsaturated double bond functional group in the present invention refers to a functional group having a photopolymerizable carbon-carbon double bond, and examples thereof include a methacrylate group and an acrylate group.
[0008]
A preferred oligomer used in the present invention is an oligomer obtained by polymerizing a compound represented by the following general formula (1).
General formula (1):
[0009]
[Chemical 1]
[In the formula, R1Is a hydrogen atom or methyl, R2Represents a diol residue, M represents an alkali metal atom having the same meaning as described above, m represents an integer of 1 to 20, and n represents an integer of 1 to 50. X, Y, X is R3-O (where R3Represents a polyol residue), and Y is CONH-R4-NHCOO (where R4Represents a diisocyanate residue. ]
[0011]
In the above general formula (1), the diol residue means a group formed by removing all hydroxyl groups from a diol. Specific examples of the diol include linear or branched alkylene glycols having 2 to 100 carbon atoms (for example, ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol) and the like. The polyol residue means a group formed by removing all hydroxyl groups from a polyol. Examples of the polyol include linear or branched alkylene glycol having 2 to 100 carbon atoms. The diisocyanate residue means a group formed by removing all isocyanate groups from diisocyanate.
[0012]
The oligomer used in the present invention can be produced by a commonly used polymerization method and is not particularly limited, and examples thereof include an ultraviolet curing method, a radical polymerization method, and an electron beam curing method.
The molecular weight of the oligomer used in the present invention is preferably 1000 to 20000 in terms of weight average molecular weight. If the molecular weight is too small, it tends to migrate to the adherend, which tends to cause surface contamination of the adherend. If it is too large, it is difficult to obtain a sufficient antistatic effect.
The ratio of the acrylic component in the oligomer used in the present invention (the ratio of the constituent components from the acrylic acid monomer in the (meth) acrylate oligomer) is preferably 15 to 80% by mass, and more preferably 20 to 70% by mass. .
Examples of the oligomer used in the present invention include U-601LPA-60 (trade name) which is a urethane acrylate oligomer manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
[0013]
The (meth) acrylate oligomer having a terminal alkoxylated polyalkylene oxide chain used in the present invention imparts ion conductivity to the pressure-sensitive adhesive. This is because the polyalkylene oxide chain in the oligomer is alkoxideated, and a cation having a relatively small ionic radius such as lithium ion, potassium ion or sodium ion contained in the molecular structure as an alkoxide metal and the oligomer. And form a complex and provide ionic conductivity.
In order to sufficiently impart antistatic performance, the content of the oligomer is preferably 30% by mass or more, more preferably 30 to 70% by mass of the pressure-sensitive adhesive. If the content is too small, sufficient antistatic performance cannot be imparted. If the content is too large, sufficient adhesive properties are difficult to obtain, and contamination of the adherend surface tends to occur.
[0014]
The antistatic performance can be evaluated by measuring the surface specific resistance value, equilibrium band voltage, half-life, etc. of the dicing tape. The lower the surface specific resistance value, the better. For example, the value measured using R-8740 (trade name) manufactured by Advantest Corporation in accordance with JIS K6911 is 1 × 10.8~ 1x1012Preferably Ω / □, 1 × 108~ 1x1010More preferably, it is Ω / □. Equilibrium voltage and half-life are measured by using, for example, a static Honest meter manufactured by Sicid Trading Co. as an overload voltage of 10 kV, and the equilibrium voltage is 0 to 0.8 kV (more preferably 0 to 0.3 kV). It is preferable that the period is 0 to 10 s.
[0015]
As an adhesive base polymer that is a resin component other than the oligomer,AKuryl polymerUse. Specifically, a copolymer with an acrylic polymer or other functional monomer selected from a homopolymer and a copolymer having an acrylic ester as a main constituent monomer unit, and a mixture of these polymers Is used. For example, as the acrylic ester, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, etc., and those obtained by replacing the above acrylic esters with, for example, methacrylic esters, etc. Can also be preferably used.
Furthermore, monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, acrylonitrile, and vinyl acetate may be copolymerized for the purpose of controlling adhesion and cohesion. The weight average molecular weight of the acrylic polymer obtained by polymerizing these monomers is preferably 5 × 10Four~ 2x106And more preferably 4.0 × 10Five~ 8.0 × 10FiveIt is.
30-70 mass% is preferable in the said adhesive, and, as for content of the said adhesive base polymer, 30-70 mass% is more preferable. If the content is too small, sufficient tackiness cannot be imparted, and if the content is too large, it is difficult to impart sufficient antistatic performance.
The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (B) that does not contain the antistatic agent that may be provided in the present invention can be formed by coating or drying a commonly used acrylic pressure-sensitive adhesive or a solution thereof. Examples of such an acrylic pressure-sensitive adhesive include the above-mentioned acrylic polymer.
[0016]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention can adjust the pressure-sensitive adhesive force to a desired value by setting the adhesive force and cohesive force to arbitrary values using a crosslinking agent. Examples of such a crosslinking agent include a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, a polyvalent aziridine compound, and a chelate compound. Specific examples of the polyvalent isocyanate compound include toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and those adduct types. Specific examples of the polyvalent epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, terephthalic acid diglycidyl ester acrylate, and the like. Specific examples of the polyvalent aziridine compound include tris-2,4,6- (1-aziridinyl) -1,3,5-triazine, tris [1- (2-methyl) -aziridinyl] phosphine oxide, hexa [ 1- (2-Methyl) -aziridinyl] triphosphatriazine and the like are used. As the chelate compound, specifically, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) or the like is used.
What is necessary is just to adjust content of the said crosslinking agent according to desired adhesive force, and 5-10 mass% in the said adhesive is suitable.
[0017]
In the present invention, the solvent that can be used for the pressure-sensitive adhesive solution is not particularly limited, and examples thereof include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, and n-hexane.
[0018]
The adhesive strength of the dicing tape of the present invention is high before light irradiation and decreased after light irradiation cross-linking, and can be appropriately selected depending on the application and is not particularly limited.
For example, the adhesive strength before light irradiation is preferably 1 to 6 N / 25 mm with a value measured according to JIS Z 0237 (90 ° peeling method, peeling speed 50 mm / min test plate: silicon wafer). . Moreover, although the adhesive force after light irradiation is so preferable that it is low, for example, it is preferable that it is 0.01-0.3N / 25mm (more preferably 0.01-0.2N / 25mm).
[0019]
The dicing tape of the present invention reduces the adhesive strength by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with light, preferably ultraviolet rays, as necessary. For this reason, it is widely practiced to impart photocrosslinkability to the pressure-sensitive adhesive, for example, including a photopolymerizable compound in the pressure-sensitive adhesive layer as described above. It is done.
Examples of such a photopolymerizable compound include a photopolymerizable compound in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation as disclosed in, for example, JP-A-60-196956 and JP-A-60-223139. Low molecular weight compounds having at least two carbon-carbon double bonds are widely used. Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol Diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
[0020]
In the pressure-sensitive adhesive used in the present invention, the content of the photopolymerizable compound is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass. If the content is too small, the decrease in adhesive strength after light irradiation will be insufficient, and if it is more than this range, the antistatic performance after UV curing will decrease.
[0021]
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive may contain a photoinitiator. Inclusion of the photoinitiator is preferable because it can reduce the polymerization curing time by light irradiation and the amount of light irradiation. Specific examples of such photoinitiators include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β -Chloranthraquinone and the like. The photoinitiator is generally used in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable compound.
[0022]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention has a sufficient adhesive force to the adherend before light irradiation due to the configuration as described above, and the adhesive force significantly decreases after light irradiation.
Therefore, the dicing tape of the present invention having a photocrosslinking type pressure-sensitive adhesive layer formed from this pressure-sensitive adhesive is made to adhere the dicing tape and the adherend with a sufficient adhesive force before light irradiation. It can be reliably fixed and can be easily peeled off from the adherend after light irradiation.
In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set depending on the adherend to be applied, and is not particularly limited, but is preferably 5 to 30 μm. The degree of contamination of the adherend by the dicing tape can be evaluated by measuring the number of surface contamination particles. For example, the smaller the number of particle-like substances of 0.3 μm or more on the adherend after peeling off the dicing tape, the better, but particularly preferably 0.
[0023]
The antistatic dicing tape of the present invention not only serves as an adhesive tape for dicing of silicon wafers, glass, ceramics, polymers, etc., for example, when manufacturing electrical, electronic, and semiconductor components, but also has a protective effect on the substrate.
Examples of the dicing method using the dicing tape of the present invention include a method of sticking to the back surface of a plate-like device on which a plurality of electronic circuits are formed, and dicing to divide the circuit elements. According to the dicing method using the dicing tape of the present invention, it is possible to effectively reduce the influence of peeling charging or contamination on the electronic circuit surface.
[0024]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on an Example, this invention is not limited to these.
[0025]
Example 1
Using a polyethylene (PE) film having a thickness of 100 μm as a base film, an acrylic polymer and a hexafunctional acrylate oligomer (weight) having a lithium alkoxide polyalkylene oxide chain on one main surface of the base film Average molecular weight: 5500, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name U-601LPA-60, unsaturated double bond functional group number 6 in oligomer, acrylic component 65% by mass), polyvalent isocyanate compound, and photoinitiator UV crosslinkable removable type pressure-sensitive adhesive layer (thickness 20 μm) obtained by blending with a solid content mass ratio of 100: 150: 8: 5 to form the UV crosslinkable removable type of the present invention. An antistatic pressure-sensitive adhesive tape was prepared.
[0026]
Example 2
In the above Example 1, a hexafunctional acrylate oligomer having an acrylic polymer and a lithium alkoxide polyalkylene oxide chain (weight average molecular weight: 5500, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name U-601LPA-60, (Saturated double bond functional group number 6, acrylic component 65% by mass), and the solid content mass ratio of the polyvalent isocyanate compound and the photoinitiator was set to 100: 100: 8: 5 in the same manner as in Example 1, The ultraviolet crosslinkable removable type antistatic pressure-sensitive adhesive tape of the present invention was produced.
[0027]
Reference example 1
Using a 100 μm thick polyethylene (PE) film as a base film, an acrylic polymer and a bifunctional acrylate oligomer having a lithium alkoxide polyalkylene oxide chain (weight average) on one main surface of the base film Molecular weight: 5500, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name U-601-LHA2, number of unsaturated double bond functional groups in oligomer 2, acrylic component 20% by mass), polyvalent isocyanate compound, and photoinitiator , 100: 80: 8: 5 Acrylic pressure-sensitive adhesive that forms an antistatic pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 10 μm) obtained by blending at a solid mass ratio of 100: 80: 8: 5, and further does not contain an antistatic component on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A normal UV curable pressure-sensitive adhesive layer (thickness 10 μm) was formed.,purpleAn external line cross-linkable releasable type antistatic pressure-sensitive adhesive tape was prepared.
[0028]
Comparative Example 1
Example 1 is exactly the same as Example 1 except that the hexafunctional acrylate oligomer is replaced with a commercially available ester acrylate oligomer (trade name U-6HAF, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) which is not an oligomer defined in the present invention. In the same manner, an ultraviolet cross-linked removable type antistatic pressure-sensitive adhesive tape was produced.
[0029]
Comparative Example 2
In Example 3 above, the antistatic pressure-sensitive adhesive layer was formed with a blending ratio of 100 parts by weight of acrylic pressure-sensitive adhesive, 50 parts by weight of polyethylene glycol having a weight average molecular weight of 1000 and 5 parts by weight of lithium perchlorate (thickness 10 μm). Except for the above, an ultraviolet cross-linked removable type antistatic pressure-sensitive adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 3.
[0030]
(Performance test of antistatic dicing tape)
Example 1 above2, Reference Example 1And, for each adhesive tape obtained in Comparative Examples 1 and 2, by each test shown below, its surface resistivity, charging voltage, adhesive strength before and after UV irradiation, the number of surface contamination particles, water resistance, The results in Table 1 were obtained.
[0031]
Surface resistivity:
Based on JIS K6911, it measured using R-8740 (trade name) manufactured by Advantest Corporation.
Equilibrium voltage and half-life:
The measurement was carried out with an overvoltage of 10 kV using a static Honest meter manufactured by Sicid Trading Company.
[0032]
Adhesive force:
Each adhesive strength before and after UV irradiation was measured according to JIS Z0237 (UV irradiation amount was 1000 mJ / cm2). The test adherend was a silicon wafer mirror surface, and the test was performed at 90 ° peeling with a peeling speed of 50 mm / min.
[0033]
Number of surface contamination particles:
An adhesive tape was affixed to the semiconductor wafer, and after UV irradiation at 1000 mJ, the adhesive tape was peeled off. The number of particles of 0.3 μm or more on the wafer after the adhesive tape was peeled was measured using a surface foreign matter inspection apparatus (trade name Surfscan 6420, manufactured by KLA-Tencor).
[0034]
water resistant:
When the semiconductor wafer adhered and fixed to the dicing tape was diced into 1 mm square semiconductor chips and washed with ultrapure water, the semiconductor chips were not peeled off, and the peeled wafers were marked with x.
[0035]
[Table 1]
As is clear from Table 1, the pressure-sensitive adhesive tape of Comparative Example 1 does not contain the oligomer defined in the present invention and does not contain an antistatic component, so it is very easy to be charged. Since the adhesive tape of Comparative Example 2 contains polyethylene glycol as an antistatic agent, it has antistatic performance but is inferior in water resistance.
In contrast, Example 12As is clear from the results, the antistatic dicing tape of the present invention has good antistatic performance, high adhesive strength before UV irradiation, low adhesive strength after UV irradiation, and contamination of the adherend surface. It can also be seen that the water resistance is also excellent.
[0037]
【The invention's effect】
The antistatic dicing tape of the present invention has excellent antistatic performance and low contamination performance, and is excellent in adhesive performance and water resistance required as a dicing tape. Therefore, the antistatic dicing tape of the present invention is particularly useful for dicing high-performance semiconductor products sensitive to static electricity, and is also effective for preventing a reduction in semiconductor product manufacturing yield due to electrostatic damage.
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