JP4664005B2 - Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer - Google Patents
Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer Download PDFInfo
- Publication number
- JP4664005B2 JP4664005B2 JP2004141412A JP2004141412A JP4664005B2 JP 4664005 B2 JP4664005 B2 JP 4664005B2 JP 2004141412 A JP2004141412 A JP 2004141412A JP 2004141412 A JP2004141412 A JP 2004141412A JP 4664005 B2 JP4664005 B2 JP 4664005B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- pressure
- chip
- sensitive adhesive
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims description 95
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 74
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 18
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 34
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 34
- -1 for example Polymers 0.000 description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 14
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDTZBYPBMTXCSO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 KDTZBYPBMTXCSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- IZMILXUBYXMQBP-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)C(CO)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)C(CO)(CO)CO IZMILXUBYXMQBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238413 Octopus Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCNCICQTOSFGRB-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 SCNCICQTOSFGRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Description
本発明は、接着剤層付き半導体チップの製造方法に関し、更に詳しくは、接着剤層が精度よくチップに積層された半導体チップの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor chip with an adhesive layer, and more particularly to a method for manufacturing a semiconductor chip in which an adhesive layer is accurately laminated on a chip.
従来、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは、所定の厚さに研削した大径のウエハをダイシング用粘着シートに貼着・固定してダイシングしてチップとする方法により製造されていたが、近年の要請に従って薄厚化したウエハにこの方法を適用した場合、ダイシング時にチップの欠け（チッピング）やチップクラックが発生しやすい。 Conventionally, semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide have been manufactured by a method in which a large-diameter wafer ground to a predetermined thickness is bonded and fixed to a dicing adhesive sheet and diced into chips. When this method is applied to a wafer thinned in accordance with the above requirement, chipping (chipping) and chip cracking are likely to occur during dicing.
このような薄厚ウエハのダイシング時の問題を解決する方法として、ウエハの表面側から所定のチップ厚よりも深い溝を形成し、次いでウエハの表面側に保護テープを貼着した後、表面側を保持した状態で裏面側から所定の厚さまで研削する方法が提案されている。また、この方法の場合、研削後のウエハの裏面にマウンティング用テープを貼着してチップの集合体を一括してマウンティング用テープ上に保持した後、ペレットをマウンティング用テープから分離して基台上に固着することが提案されている。（例えば、特許文献１参照） As a method for solving such a dicing problem of a thin wafer, a groove deeper than a predetermined chip thickness is formed from the surface side of the wafer, and then a protective tape is attached to the surface side of the wafer, and then the surface side is There has been proposed a method of grinding from a back surface side to a predetermined thickness in a held state. In the case of this method, a mounting tape is attached to the back surface of the ground wafer, the chip aggregate is collectively held on the mounting tape, and then the pellet is separated from the mounting tape. It has been proposed to stick on top. (For example, see Patent Document 1)
一方、ペレットは接着剤を使用して基台上に固着（ダイボンディング）されるが、その方法として、基台の所定の位置に液体接着剤を塗布したりシート状接着剤を貼付しておく方法の他に、ペレットの裏面に接着剤層を設け、その接着剤層を介して基台上に固着する方法が行われている。 On the other hand, the pellet is fixed on the base using an adhesive (die bonding). As a method, a liquid adhesive or a sheet-like adhesive is applied to a predetermined position of the base. In addition to the method, there is a method in which an adhesive layer is provided on the back surface of the pellet and fixed on the base via the adhesive layer.
このペレットの裏面に接着剤層を設ける方法としては、ペレットとほぼ同一形状のシート状接着剤を貼付する方法も考えられるが、位置制御が困難で煩雑であり、実用的ではない。
これに対し、上記のウエハの表面側から溝を形成した後に所定の厚さまで研削し、その後にマウンティング用テープを貼着する方法において、ウエハの集合体とマウンティング用テープの間にシート状接着剤を介在させ、チップの集合体のダイシング部分（カーフ）にダイシングブレードを挿入して接着剤層を切断し、チップとそれに貼付されたシート状接着剤とをほぼ同一形状とする方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照）
As a method of providing an adhesive layer on the back surface of the pellet, a method of sticking a sheet-like adhesive having substantially the same shape as the pellet is also conceivable, but position control is difficult and cumbersome, and is not practical.
On the other hand, in the above-described method of forming a groove from the front surface side of the wafer and then grinding to a predetermined thickness and then attaching a mounting tape, a sheet-like adhesive is provided between the wafer assembly and the mounting tape. A method has been proposed in which a dicing blade is inserted into the dicing portion (kerf) of the chip assembly to cut the adhesive layer so that the chip and the sheet-like adhesive affixed thereto have substantially the same shape. Yes. (For example, see Patent Document 2)
しかし、この方法の場合、ウエハのダイシングとシート状接着剤の切断という２回の切断作業を行う必要があって煩雑であり、しかも、チップとそれに貼付されたシート状接着剤とを精度良く同一形状とすることは困難であって、チップよりもシート状接着剤の方が大きくなることが多く、チップよりはみ出した部分がチップの使用に際して種々の不都合を生じる可能性がある。 However, in this method, it is necessary to perform two cutting operations, that is, wafer dicing and sheet adhesive cutting, and the chip and the sheet adhesive attached thereto are precisely the same. It is difficult to make the shape, and the sheet-like adhesive is often larger than the chip, and the portion protruding from the chip may cause various inconveniences when the chip is used.
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、個片化されたウエハ形状のチップの面上に精度良く接着剤層を積層し得る、接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the prior art as described above, and is a semiconductor chip with an adhesive layer capable of accurately laminating an adhesive layer on the surface of an individual wafer-shaped chip. The object is to provide a manufacturing method.
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、個片化されたウエハ形状のチップ集合体のチップ面上にエネルギー線硬化性で且つ熱硬化性を有する接着剤層を設け、その接着剤層にエネルギー線を照射して半硬化させ、次いでその接着剤層にエネルギー線硬化性の粘着剤層を有する粘着シートを貼着した後、接着剤層及び粘着剤層の集合体の空隙部に対応する部分にエネルギー線を照射することにより、その部分の接着剤層及び粘着剤層が硬化、一体化し、チップのピックアップの際には、チップと同一形状の接着剤層のみがチップの面上に残ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the inventors of the present invention have an energy ray curable and thermosetting adhesive layer on a chip surface of an individual wafer-shaped chip assembly. The adhesive layer is irradiated with energy rays to be semi-cured, and then a pressure-sensitive adhesive sheet having an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is attached to the adhesive layer, and then the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer. By irradiating the part corresponding to the gap of the assembly with energy rays, the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer in that part are cured and integrated, and when picking up the chip, the adhesive layer having the same shape as the chip Only found that the chip remains on the surface. The present invention has been completed based on such findings.
すなわち、本発明は、
（１） ウエハ形状のチップ（Ｗ１）が空隙部を持って配列されたチップ集合体（Ｗ）が、剥離可能な粘着シート（Ｘ) 上に貼着保持された状態とする工程（工程１）
エネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である接着剤層（Ｙ２）が、基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられた接着シート（Ｙ) を、チップ集合体（Ｗ）のチップ面に、接着剤層（Ｙ２）を接して、貼着する工程 (工程２）、
基材フィルム（Ｙ１）側からエネルギー線を照射して接着剤層（Ｙ２）を半硬化させるとともに、接着シート（Ｙ）から基材フィルム（Ｙ１）を除去する工程 (工程３）、
基材フィルム（Ｚ１）の片面にエネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）を設けた粘着シート（Ｚ）を、半硬化した接着剤層（Ｙ２）上に、粘着剤層（Ｚ２）を接して、貼着する工程 (工程４）、
チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する、接着剤層（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｚ２）の部分にエネルギー線を照射し、当該部分を同時に硬化させる工程 (工程５）、及び、
個々のチップ（Ｗ１）を粘着シート（Ｚ）から剥離することにより、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する粘着剤層（Ｙ２）が同伴されず、チップ（Ｗ１）と同形状の接着剤層（Ｙ２）が積層されたチップを得る工程 (工程６）
を順次行うことを特徴とする接着剤層付き半導体チップの製造方法、
That is, the present invention
(1) The process of setting the chip aggregate (W) in which the wafer-shaped chips (W1) are arranged with gaps to be stuck and held on the peelable adhesive sheet (X) (process 1)
An adhesive sheet (Y) in which an adhesive layer (Y2) that is energy ray curable and thermosetting is provided on one side of the base film (Y1) so as to be peelable is used as a chip of a chip assembly (W). The process of adhering the adhesive layer (Y2) to the surface and sticking it (process 2),
A step of irradiating energy rays from the base film (Y1) side to semi-harden the adhesive layer (Y2) and removing the base film (Y1) from the adhesive sheet (Y) (step 3),
The pressure-sensitive adhesive sheet (Z) provided with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer (Z2) on one side of the base film (Z1) is contacted with the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) on the semi-cured adhesive layer (Y2). And the sticking process (process 4),
Irradiating energy rays to the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) and simultaneously curing the portions (step 5);
By peeling the individual chips (W1) from the pressure-sensitive adhesive sheet (Z), the pressure-sensitive adhesive layer (Y2) corresponding to the voids of the chip aggregate (W) is not accompanied, and is bonded in the same shape as the chip (W1). Step of obtaining a chip on which the agent layer (Y2) is laminated (Step 6)
A method for producing a semiconductor chip with an adhesive layer, characterized in that
（２）工程５において、チップ集合体（Ｗ）の側よりエネルギー線を照射することにより、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する、接着剤層（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｚ２）の部分にのみエネルギー線を照射することを特徴とする上記（１）の接着剤層付き半導体チップの製造方法、
（３）粘着剤層（Ｚ２）が、酢酸ビニル共重合ポリマーとエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマーを含有する粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする上記（１）又は（２）の接着剤層付き半導体チップの製造方法、
(2) In step 5, the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) are irradiated with energy rays from the chip assembly (W) side. The method for producing a semiconductor chip with an adhesive layer according to the above (1), wherein the energy ray is irradiated only on the part of
(3) The above-mentioned (1) or (2), wherein the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a vinyl acetate copolymer and an energy ray-curable monomer or oligomer. Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer,
（４）粘着剤層（Ｚ２）が、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする上記（３）の接着剤層付き半導体チップの製造方法、及び (4) The pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is a pressure-sensitive acrylic copolymer [component (A)], a vinyl acetate copolymer having 50 to 99.99% by mass of a structural unit derived from a vinyl acetate monomer [ The semiconductor chip with an adhesive layer according to the above (3), which is formed of a pressure-sensitive adhesive composition mainly comprising a component (B)] and an energy ray-curable monomer or oligomer [component (C)] Manufacturing method, and
（５）粘着剤層（Ｚ２）が、側鎖にエネルギー線硬化性の官能基を有するアクリルポリマー〔成分（Ａ’）〕と酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕を主成分とする粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする上記（１）又は（２）の接着剤層付き半導体チップの製造方法、
を提供するものである。
(5) The pressure-sensitive adhesive layer (Z2) contains 50 to 99.99% by mass of a structural unit derived from an acrylic polymer [component (A ′)] having an energy ray-curable functional group in the side chain and a vinyl acetate monomer. The method for producing a semiconductor chip with an adhesive layer according to the above (1) or (2), characterized in that it is formed from a pressure-sensitive adhesive composition comprising as a main component a vinyl acetate copolymer (component (B)),
Is to provide.
本発明によれば、個片化されたウエハ形状のチップの裏面に精度良く接着剤層を積層した接着剤層付き半導体チップを効率よく製造することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the semiconductor chip with an adhesive layer which laminated | stacked the adhesive bond layer precisely on the back surface of the wafer-shaped chip | piece separated into pieces can be manufactured efficiently.
以下、本発明の各工程を、断端面図である図１〜５に基づいて説明する。
図１は、ウエハ形状のチップ（Ｗ１）が空隙を持って配列されたチップ集合体（Ｗ）が、剥離可能な粘着シート（Ｘ）に貼着保持された状態を示す断端面図である。
先ず、この図１に示した状態のチップ集合体が用意される（工程１）。
その方法としては、例えば、先ダイシング法（特許文献１に示された方法）が挙げられる。即ち、ウエハの表面側から所定のチップ厚よりも深い溝を形成（ハーフカットダイシング）し、次いでウエハの表面側に保護テープを貼着した後、表面側を保持した状態で裏面側から所定の厚さまで研削することにより、ウエハをチップ（Ｗ１）に個片化し、図１に示すような状態のチップ集合体を得ることができる。この場合保護テープが剥離可能な粘着シート（Ｘ）に相当する。
また、所定の厚さに研削され、個片化されていないウエハをダイシング粘着シートに貼着固定してフルカットダイシングする通常のプロセスによって、チップ集合体を得てもよい。その場合は剥離可能な粘着シート（Ｘ）はダイシング用粘着シートである。
そして、これらの場合においては、空隙部はダイシングした際の溝（カーフ）を意味する。
Hereinafter, each process of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a chip assembly (W) in which wafer-shaped chips (W1) are arranged with gaps is stuck and held on a peelable adhesive sheet (X). .
First, a chip assembly in the state shown in FIG. 1 is prepared (step 1).
As the method, for example, the tip dicing method (method disclosed in Patent Document 1) can be mentioned. That is, a groove deeper than a predetermined chip thickness is formed from the front surface side of the wafer (half-cut dicing), and then a protective tape is attached to the front surface side of the wafer, and then the predetermined surface is held from the back side while the front surface side is held. By grinding to a thickness, the wafer is divided into chips (W1), and a chip aggregate in a state as shown in FIG. 1 can be obtained. In this case, it corresponds to the pressure-sensitive adhesive sheet (X) from which the protective tape can be peeled.
Alternatively, the chip aggregate may be obtained by a normal process in which a wafer that has been ground to a predetermined thickness and is not separated into pieces is stuck and fixed to a dicing adhesive sheet and full cut dicing is performed. In that case, the peelable pressure-sensitive adhesive sheet (X) is a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing.
In these cases, the gap means a groove (kerf) when dicing.
続いて、図２に示すように、エネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である粘着剤層（Ｙ２）が基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられた接着シート（Ｙ）を、チップ集合体（Ｗ）のチップ面に、粘着剤層（Ｙ２）を接して貼着し、剥離可能な粘着シート（Ｘ）は剥離除去する。（工程２）
次いで、同じく図２に示すように、基材フィルム（Ｙ１）側からエネルギー線を照射して接着剤層（Ｙ２）を半硬化させるとともに、接着シート（Ｙ）から基材フィルム（Ｙ１）を除去する。（工程３）尚、図２においては、剥離可能な粘着シート（Ｘ）が工程２で剥離除去されるが、本発明においてはこれに限らず、工程６を終えるまで貼付したまま全ての工程を行ってもよいし、工程３〜工程６のいずれかの段階で剥離除去してもよい。
接着剤層（Ｙ２）を半硬化させることにより、ほぼ完全に接着剤層（Ｙ２）表面の粘着力が消失するが、接着剤層（Ｙ２）のエネルギー線硬化性は、完全に消失しないで再度のエネルギー線照射でも硬化が起こる状態となる。半硬化した接着剤層（Ｙ２）は、工程６におけるチップ（Ｗ１）の剥離において剥離力を低減できるようになる。また、粘着性を失っているので基材フィルム（Ｙ１）を除去した後の取り扱いが簡単になり、粘着シート（Ｚ）の貼着ミスをすることが無くなる。なお、工程３において、エネルギー線の照射と、基材フィルム（Ｙ１）の除去は、どちらを先に行ってもよい。
この際のエネルギー線の照射量は、接着剤層（Ｙ２）の組成やエネルギー線の種類によりに異なるが、例えば紫外線の場合は５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 程度が好ましく、電子線を用いる場合は、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
Then, as shown in FIG. 2, the adhesive sheet (Y) in which the pressure-sensitive adhesive layer (Y2) that is energy ray curable and thermosetting is provided on one side of the base film (Y1) so as to be peelable is provided. Then, the pressure-sensitive adhesive layer (Y2) is adhered to and adhered to the chip surface of the chip assembly (W), and the peelable pressure-sensitive adhesive sheet (X) is peeled and removed. (Process 2)
Next, as shown in FIG. 2, the adhesive layer (Y2) is semi-cured by irradiating energy rays from the base film (Y1) side, and the base film (Y1) is removed from the adhesive sheet (Y). To do. (Step 3) In FIG. 2, the peelable PSA sheet (X) is peeled and removed in
By semi-curing the adhesive layer (Y2), the adhesive force on the surface of the adhesive layer (Y2) is almost completely lost, but the energy ray curability of the adhesive layer (Y2) is not completely lost again. Curing occurs even when irradiated with energy rays. The semi-cured adhesive layer (Y2) can reduce the peeling force in peeling the chip (W1) in step 6. Moreover, since the adhesiveness is lost, handling after removing the base film (Y1) is simplified, and the adhesive sheet (Z) is not mistakenly attached. In Step 3, either irradiation of energy rays or removal of the base film (Y1) may be performed first.
The amount of energy beam irradiation at this time varies depending on the composition of the adhesive layer (Y2) and the type of energy beam. For example, in the case of ultraviolet rays, about 50 to 200 mJ / cm 2 is preferable. About 10 to 1000 krad is preferable.
次いで、図３に示すように、基材フィルム（Ｚ１）の片面にエネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）を設けた粘着シート（Ｚ）を、半硬化した接着剤層（Ｙ２）上に、粘着剤層（Ｚ２）を接して、貼着する。 (工程４）
図中Ｒはリングフレームであり、このようにリングフレームで固定して、以降の工程を行うのが好ましい。
Next, as shown in FIG. 3, the pressure-sensitive adhesive sheet (Z) provided with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer (Z2) on one side of the base film (Z1) is placed on the semi-cured adhesive layer (Y2). The adhesive layer (Z2) is contacted and adhered. (Process 4)
In the figure, R is a ring frame, and it is preferable to perform the subsequent steps by fixing the ring frame in this way.
次いで、図４に示すように、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する、接着剤層（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｚ２）の部分にエネルギー線を照射し、当該部分を同時に硬化させる。 (工程５）
接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）が同時にエネルギー線照射されることにより、エネルギー線照射された部分はそれぞれが硬化すると同時に一体化し、一体化部分（ＹＺ）が形成される。
図４では、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する部分のエネルギー線照射は、チップ集合体（Ｗ）のチップ越しに行うことにより、チップがマスクとなってチップに対応する部分の照射が行われないようにしている。反対に、チップ集合体（Ｗ）と同形状のマスクを用意し、チップ（Ｗ１）の位置が合うように該マスクを粘着シート（Ｚ）上に設けて、粘着シート（Ｚ）側よりエネルギー線照射を行ってもよい。
この際のエネルギー線の照射量は、粘着剤層（Ｚ２）の組成やエネルギー線の種類により異なるが、例えば紫外線の場合は４０〜２５０ｍＪ／ｃｍ2 程度が好ましく、電子線を用いる場合は、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
Next, as shown in FIG. 4, the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) are irradiated with energy rays to simultaneously cure the portions. . (Process 5)
By simultaneously irradiating the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) with energy rays, the portions irradiated with the energy rays are cured and integrated together to form an integrated portion (YZ).
In FIG. 4, the energy ray irradiation of the portion corresponding to the void portion of the chip assembly (W) is performed over the chip of the chip assembly (W), so that irradiation of the portion corresponding to the chip using the chip as a mask is performed. Is not done. Conversely, a mask having the same shape as the chip assembly (W) is prepared, and the mask is provided on the adhesive sheet (Z) so that the position of the chip (W1) is aligned. Irradiation may be performed.
The irradiation amount of energy rays at this time varies depending on the composition of the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) and the type of energy rays. For example, in the case of ultraviolet rays, about 40 to 250 mJ / cm 2 is preferable. About ~ 1000 krad is preferable.
次いで、図５に示すように、個々のチップ（Ｗ１）を粘着シート（Ｚ）から剥離することにより、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する接着剤層（Ｙ２）が同伴されず、チップ（Ｗ１）と同形状の接着剤層（Ｙ２）が積層されたチップを得る。（工程６）
チップ（Ｗ１）の剥離は通常のピックアップにより行うことができる。接着剤層（Ｙ２）の空隙部に対応する部分は、接触している粘着剤の部分と一体化して硬化した一体化部分（ＸＹ) を形成しているのに対し、その他の部分、即ちチップに対応する部分は粘着剤層（Ｚ２）とは一体化していない。このため、ピックアップにより接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）の界面で剥離が起こり、また、空隙部に対応する部分とその他の部分との境界で接着剤層（Ｙ２）は厚さ方向で破断し、接着剤層（Ｙ２）はチップ（Ｗ１）と同形状となる。
また、チップ（Ｗ１）を粘着シート（Ｚ）から剥離する別の方法として、吸着テーブルのような固定手段を用いてチップ集合体（Ｗ）の全チップ（Ｗ１）を固定し、固定手段にチップ集合体（Ｗ）を転写するように粘着シート（Ｚ）の１８０°剥離を行ってもよい。
Next, as shown in FIG. 5, by peeling the individual chips (W1) from the adhesive sheet (Z), the adhesive layer (Y2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) is not accompanied, A chip in which the adhesive layer (Y2) having the same shape as the chip (W1) is laminated is obtained. (Step 6)
The chip (W1) can be peeled off by a normal pickup. The portion corresponding to the void portion of the adhesive layer (Y2) forms an integrated portion (XY) which is integrated and cured with the portion of the pressure-sensitive adhesive in contact with the other portion, that is, the chip. The part corresponding to is not integrated with the pressure-sensitive adhesive layer (Z2). Therefore, peeling occurs at the interface between the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) due to the pickup, and the adhesive layer (Y2) is thick at the boundary between the portion corresponding to the gap and the other portion. Breaking in the direction, the adhesive layer (Y2) has the same shape as the chip (W1).
As another method of peeling the chip (W1) from the adhesive sheet (Z), all the chips (W1) of the chip assembly (W) are fixed using a fixing means such as a suction table, and the chip is fixed to the fixing means. The adhesive sheet (Z) may be peeled 180 ° so as to transfer the aggregate (W).
本発明において、接着シート（Ｙ）はエネルギー線硬化性でかつ熱硬化性である接着剤層（Ｙ２）が基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられたものである。
基材フィルム（Ｙ１）としては、プラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。
基材フィルム（Ｙ１）は、これらのプラスチックシートの複層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、基材フィルム（Ｙ１）は有色であっても無色であってもよい。
In the present invention, the adhesive sheet (Y) is an energy ray-curable and thermosetting adhesive layer (Y2) provided on one side of the base film (Y1) so as to be peelable.
As the base film (Y1), a plastic film, for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate. Film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, fluororesin film, etc. It is done.
The base film (Y1) may be a multilayer film of these plastic sheets, or a crosslinked film. The base film (Y1) may be colored or colorless.
なお、工程３において、エネルギー線照射を行った後に基材フィルム（Ｙ１）を除去する場合は、基材フィルム（Ｙ１）は、使用するエネルギー線に対し透過性を有する必要がある。
また、基材フィルム（Ｙ１）は積層される接着剤層（Ｙ２）に対し剥離可能とするため、積層される側の面の表面張力は４０ｍＮ／ｍ未満が好ましく、さらに３５ｍＮ／ｍ未満が好ましい。基材フィルム（Ｙ１）の表面をこのような表面張力の値とするには、表面張力の低い樹脂を成膜して基材フィルムとして採用するか、基材フィルムの表面にシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布することによって得られる。
基材フィルム（Ｙ１）の厚さは、１０〜５００μｍの範囲が適当であり、好ましくは２０〜２５０μｍの範囲である。
In Step 3, when the base film (Y1) is removed after energy beam irradiation, the base film (Y1) needs to be permeable to the energy beam to be used.
Further, in order to make the base film (Y1) peelable from the laminated adhesive layer (Y2), the surface tension on the laminated side is preferably less than 40 mN / m, and more preferably less than 35 mN / m. . In order to make the surface of the base film (Y1) have such a surface tension value, a resin having a low surface tension is formed as a base film or is peeled off from the surface of the base film. It is obtained by applying an agent.
The thickness of the base film (Y1) is suitably in the range of 10 to 500 μm, preferably in the range of 20 to 250 μm.
接着剤層（Ｙ２）を構成する接着剤は、エネルギー線硬化性で且つ熱硬化性であれば特に制限はないが、ポリマー成分、熱硬化性成分、エネルギー線硬化性成分を主成分とし、さらにそれぞれの硬化成分のための開始剤、その他の助剤を適宜配合した接着剤組成物が好ましい。 The adhesive constituting the adhesive layer (Y2) is not particularly limited as long as it is energy ray curable and thermosetting, but the polymer component, thermosetting component, energy ray curable component is the main component, An adhesive composition in which an initiator for each curing component and other auxiliaries are appropriately blended is preferable.
接着剤組成物のポリマー成分としては、ウエハ（チップ）への初期接着性のためアクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。
ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げることができ、又（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば（メタ）アクリル酸グリシジル等を挙げることができる。
As the polymer component of the adhesive composition, an acrylic polymer is preferably used for initial adhesion to a wafer (chip). Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid ester copolymers composed of (meth) acrylic acid ester monomers and structural units derived from (meth) acrylic acid derivatives.
Here, examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, and (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group. Examples of the (meth) acrylic acid derivative include glycidyl (meth) acrylate.
接着剤組成物に使用し得る熱硬化性成分は、適当な硬化促進剤との組み合わせにおいて、加熱により三次元網状化する成分であり、エポキシ、フェノキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、シリコーン等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。 The thermosetting component that can be used in the adhesive composition is a component that forms a three-dimensional network upon heating in combination with an appropriate curing accelerator, and includes epoxy, phenoxy, phenol, resorcinol, urea, melamine, furan, Examples thereof include thermosetting resins such as saturated polyester and silicone.
接着剤組成物に使用し得るエネルギー線硬化性成分は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物であり、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマーなどのアクリレート系化合物を挙げることができる。 The energy ray-curable component that can be used in the adhesive composition is a compound that polymerizes and cures when irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams. Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetra Acrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate Examples thereof include acrylate compounds such as oligomers.
接着剤組成物の熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を使用する場合に組み合わせて使用するエポキシ硬化剤としては、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化してエポキシ樹脂と反応する、熱活性型潜在性のエポキシ硬化剤が好ましい。
この場合、エポキシ硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１５質量部が使用される。
The epoxy curing agent used in combination when using an epoxy resin as the thermosetting component of the adhesive composition does not react with the epoxy resin at room temperature, but reacts with the epoxy resin when activated by heating above a certain temperature. Thermally active latent epoxy curing agents are preferred.
In this case, the epoxy curing agent is usually 0.1 to 20 parts by mass, preferably 0.5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
接着剤組成物に使用し得る光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
光重合開始剤の配合量は、エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対する量として、０．１〜１０質量部が適当である。
Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the adhesive composition include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, and methyl benzoin benzoate. , Benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone, etc. Is mentioned.
The blending amount of the photopolymerization initiator is suitably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the energy ray curable resin.
接着剤組成物に使用し得る架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。 これらの架橋剤は、一種を単独で用いてもよく二種以上を組み合わせて用いてもよい。 架橋剤の量は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して０．１〜２０質量部が適当であり、特に１〜１０質量部が好ましい。 Examples of the crosslinking agent that can be used in the adhesive composition include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and an amine resin. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. 0.1-20 mass parts is suitable with respect to 100 mass parts of acrylic polymers, and, as for the quantity of a crosslinking agent, 1-10 mass parts is especially preferable.
このようなエネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である接着剤層（Ｙ２）が基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられた接着シート（Ｙ）としては、リンテック社より商品名Ａｄｗｉｌｌ ＬＥシリーズとして上市されている。 As an adhesive sheet (Y) in which such an energy ray-curable and thermosetting adhesive layer (Y2) is detachably provided on one side of the base film (Y1), a trade name from Lintec Corporation. It is marketed as Adwill LE series.
本発明において、粘着シート（Ｚ）は基材フィルム（Ｚ１）の片面にエネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）を設けた構成を有する。 In this invention, an adhesive sheet (Z) has the structure which provided the energy-beam curable adhesive layer (Z2) on the single side | surface of a base film (Z1).
基材フィルム（Ｚ１）としては、上記の基材フィルム（Ｙ１）として例示したものと同様のものが使用できる。
基材フィルム（Ｚ１）の厚さは、５０〜３００μｍの範囲が適当であり、好ましくは６０〜２００μｍの範囲である。
As a base film (Z1), the thing similar to what was illustrated as said base film (Y1) can be used.
The thickness of the base film (Z1) is suitably in the range of 50 to 300 μm, and preferably in the range of 60 to 200 μm.
基材フィルム（Ｚ１）と粘着剤層（Ｚ２）とが諸工程で剥離しないよう接着性を向上させるために、基材フィルム（Ｚ１）の片面に、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。 In order to improve the adhesion so that the base film (Z1) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) do not peel in various steps, the surface of the base film (Z1) is made uneven by sandblasting or solvent treatment, if desired. Treatment or oxidation treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, hot air treatment, etc. can be performed. Moreover, primer treatment can also be performed.
粘着剤層（Ｚ２）を構成する粘着剤は、エネルギー線硬化性であると共に、チップ（Ｗ１）をピックアップすることができるように、粘着剤層（Ｚ２）がエネルギー線硬化されていない状態で、半硬化状態の接着剤層（Ｙ２）との剥離性を有するという要件を満たすものであれば、特に制限はない。
このような粘着剤組成物としては、例えば、酢酸ビニル共重合ポリマーとエネルギー線硬化性の樹脂（モノマーまたはオリゴマー）を含有する粘着剤組成物が好ましく、さらに具体的な例としては、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を５０〜９９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕を主成分とする粘着剤組成物が好ましい。
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is energy ray curable, and in a state where the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is not energy ray cured so that the chip (W1) can be picked up. There is no particular limitation as long as it satisfies the requirement of having peelability from the semi-cured adhesive layer (Y2).
As such an adhesive composition, for example, an adhesive composition containing a vinyl acetate copolymer and an energy ray-curable resin (monomer or oligomer) is preferable, and more specific examples include an adhesive composition. Acrylic copolymer (component (A)), vinyl acetate copolymer (component (B)) containing 50 to 99.99% by mass of structural units derived from vinyl acetate monomer, and energy ray-curable monomer or oligomer A pressure-sensitive adhesive composition containing [Component (C)] as a main component is preferred.
成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマーは、粘着性のアクリル系共重合ポリマーである。
ここで、粘着性とは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを意味し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とが混合された粘着剤層が、接着剤層（Ｙ２）への常温接着ができ、かつ接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）の空隙部に位置する部分を確実に一体化させ一体化部分（ＹＺ）を形成させるためには、このＴｇを有することが必要である。好ましいＴｇは、−５０〜−１０℃である。
かかる粘着性のアクリル系共重合ポリマーは、種々のモノマーの組み合わせにより製造することができるが、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、架橋性官能基含有モノマーと、さらに必要に応じて共重合可能なその他のモノマーを、常法により共重合することにより得ることができる。
The acrylic copolymer of component (A) is an adhesive acrylic copolymer.
Here, the tackiness means that the glass transition temperature (Tg) is −10 ° C. or less, and the pressure-sensitive adhesive layer in which the component (A) and the component (B) are mixed is the adhesive layer (Y2 In order to form an integrated part (YZ) by reliably integrating the part located in the gap between the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2). It is necessary to have Preferred Tg is −50 to −10 ° C.
Such an adhesive acrylic copolymer can be produced by a combination of various monomers. The alkyl group has a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 4 or more carbon atoms, a crosslinkable functional group-containing monomer, Further, if necessary, other monomers that can be copolymerized can be obtained by copolymerization by a conventional method.
ここで、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル等の脂環族基または芳香族基を有するアルキルエステルであってもよい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 Here, as the (meth) acrylic acid alkyl ester having 4 or more carbon atoms in the alkyl group, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- Examples include ethylhexyl, isooctyl (meth) acrylate, and decyl (meth) acrylate. Moreover, the alkyl ester which has alicyclic groups or aromatic groups, such as (meth) acrylic-acid cycloalkyl ester and (meth) acrylic-acid benzyl ester, may be sufficient. These may be used alone or in combination of two or more.
架橋性の官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
このような官能基含有モノマーの、具体的な例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシメチル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
The crosslinkable functional group-containing monomer is a monomer having a polymerizable double bond and a functional group such as hydroxyl group, carboxyl group, amino group, substituted amino group, and epoxy group in the molecule, preferably a hydroxyl group. Containing unsaturated compounds and carboxyl group-containing unsaturated compounds are used.
Specific examples of such functional group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic. (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxybutyl acid, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; acetoacetoxymethyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid Monoalkylaminoalkyl (meth) acrylates such as monomethylaminoethyl, monoethylaminoethyl (meth) acrylate, monomethylaminopropyl (meth) acrylate, monoethylaminopropyl (meth) acrylate; acrylic acid, methacrylic acid, Crotonic acid, maleic acid, octopus Acid, ethylenically unsaturated carboxylic acids such as citraconic acid. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
必要に応じて使用される、共重合可能なその他のモノマーとしては、アルキル基の炭素数が３以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル及び（メタ）アクリル酸プロピルや、アクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステルなどが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Other copolymerizable monomers used as needed include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group with 3 or less carbon atoms, specifically, methyl (meth) acrylate, (meth) Examples include ethyl acrylate and propyl (meth) acrylate, and vinyl esters such as acrylonitrile, acrylamide, vinyl acetate, and vinyl butyrate.
These may be used alone or in combination of two or more.
成分（Ａ）における、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位の含有割合は、接着剤層（Ｙ２）への常温接着ができ、かつ接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）の空隙部に位置する部分を確実に一体化させ一体化部分（ＹＺ）を形成させるためには、４０質量％以上が好ましく、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには９５質量％以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）における、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位の含有割合の範囲は、好ましくは４０〜９５質量％であり、特に好ましくは５０〜９０質量％である。
In the component (A), the content ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group with 4 or more carbon atoms can be bonded to the adhesive layer (Y2) at room temperature, and the adhesive layer In order to surely integrate the portion located in the gap between (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) to form an integrated portion (YZ), it is preferably 40% by mass or more, and the adhesive force is excessive and the pickup is In order not to become difficult, 95 mass% or less is preferable.
That is, the range of the content ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having 4 or more carbon atoms in the alkyl group in the component (A) is preferably 40 to 95% by mass, particularly preferably. It is 50-90 mass%.
成分（Ａ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、架橋剤により三次元状の架橋結合を形成してピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．０１〜３０質量％であり、特に好ましくは０．１〜２５質量％である。 The structural unit derived from the crosslinkable functional group-containing monomer in the component (A) contributes to a reduction in pick-up force by forming a three-dimensional cross-linking bond with the cross-linking agent. For this reason, the content rate of a crosslinkable functional group containing monomer becomes like this. Preferably it is 0.01-30 mass%, Most preferably, it is 0.1-25 mass%.
成分（Ａ）に共重合可能なその他のモノマーを導入することにより、成分（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）を制御することができ、粘着剤層自身の粘着力や凝集力を変化させ、チップの保持力やピックアップ性を調整することができる。このため、その他モノマーから導かれる構成単位の含有割合は、好ましくは４０質量％以下であり、特に好ましくは５〜３０質量％である。 By introducing another monomer copolymerizable to the component (A), the glass transition point (Tg) of the component (A) can be controlled, and the adhesive force and cohesive force of the adhesive layer itself are changed, The holding power and pick-up performance of the chip can be adjusted. For this reason, the content rate of the structural unit derived | led-out from another monomer becomes like this. Preferably it is 40 mass% or less, Most preferably, it is 5-30 mass%.
成分（Ａ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１０万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためには２００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）の質量平均分子量は、好ましくは１０〜２００万であり、特に好ましくは２０〜１５０万である。
The mass average molecular weight of the component (A) is preferably 100,000 or more in order to eliminate adverse effects such as odor due to residual monomers and contamination on the adherend, and in order to obtain the viscosity necessary for applying the adhesive. 2 million or less is preferable.
That is, the mass average molecular weight of the component (A) is preferably 10 to 2 million, particularly preferably 200 to 1.5 million.
成分（Ｂ）は、酢酸ビニルモノマーと架橋性の官能基含有モノマーとを、必要に応じて、共重合可能なその他のモノマーと共に共重合することにより得ることができる。
架橋性の官能基含有モノマーとしては、上記で成分（Ａ）の製造に使用する架橋性の官能基含有モノマー〔成分（Ａ２）〕として例示したものが使用できる。
The component (B) can be obtained by copolymerizing a vinyl acetate monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer together with other copolymerizable monomers as necessary.
As the crosslinkable functional group-containing monomer, those exemplified above as the crosslinkable functional group-containing monomer [component (A2)] used for the production of the component (A) can be used.
共重合可能なその他のモノマーとは、成分（Ａ）との相溶性を向上させるために使用するものであり、（メタ）アクリル酸アクリルエステル、アクリロニトリル、アクリルアミド、酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステルなどが挙げられる。
これらの中では、特に（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Other copolymerizable monomers are used to improve compatibility with component (A), and are vinyl esters such as (meth) acrylic acid acrylic ester, acrylonitrile, acrylamide, vinyl acetate, and vinyl butyrate. Etc.
Among these, (meth) acrylic acid alkyl esters are particularly preferable. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, ( Examples include pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and decyl (meth) acrylate.
These may be used alone or in combination of two or more.
成分（Ｂ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合は、５０質量％以上であれば、チップのピックアップ力の低減やチッピングの発生頻度の低減が期待できるようになるが、成分（Ａ）との相溶性の低下やゲル分率の低下を防ぐために９９．９９質量％が上限値となる。
即ち、成分（Ｂ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合の範囲は、５０〜９９．９９質量％である必要があり、好ましくは５０〜９９．５質量％であり、特に好ましくは６０〜９５質量％である。
If the content ratio of the structural unit derived from the vinyl acetate monomer in the component (B) is 50% by mass or more, a reduction in chip pickup force and a reduction in chipping frequency can be expected. In order to prevent a decrease in compatibility with A) and a decrease in gel fraction, 99.99% by mass is the upper limit.
That is, the range of the content ratio of the structural unit derived from the vinyl acetate monomer in the component (B) needs to be 50 to 99.99% by mass, preferably 50 to 99.5% by mass, particularly preferably. Is 60-95 mass%.
成分（Ｂ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、成分（Ａ）と同様に、架橋剤により三次元状の架橋結合を形成して、チッピングの発生頻度の低減やピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマー含有割合は、好ましくは０．０１〜３０質量％であり、特に好ましくは０．１〜２５質量％である。 In the component (B), the structural unit derived from the crosslinkable functional group-containing monomer forms a three-dimensional cross-linking with a cross-linking agent in the same manner as the component (A), thereby reducing the frequency of chipping and picking up. Contributes to reducing power. Therefore, the content of the crosslinkable functional group-containing monomer is preferably 0.01 to 30% by mass, and particularly preferably 0.1 to 25% by mass.
成分（Ｂ）における、共重合可能なその他モノマーは、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との相溶性を充足するため、好ましくは０〜４０質量％の含有割合であり、特に好ましくは１〜３０質量％の含有割合である。 The copolymerizable other monomer in the component (B) is preferably a content of 0 to 40% by mass, particularly preferably 1 to 40% in order to satisfy the compatibility of the component (A) and the component (B). The content is 30% by mass.
成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、接着剤層（Ｙ２）への常温接着ができ、かつ接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）の空隙部に位置する部分を確実に一体化させ、一体化部分（ＹＺ）を形成させるためには、１００℃以下が好ましく、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには−２０℃以上が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１００〜−２０℃であり、特に好ましくは５０〜−１５℃である。
The glass transition temperature (Tg) of the component (B) can be bonded to the adhesive layer (Y2) at room temperature, and the portion located in the gap between the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is surely In order to integrate and form an integrated part (YZ), the temperature is preferably 100 ° C. or lower, and in order to prevent the pickup from becoming difficult due to excessive adhesive force, it is preferably −20 ° C. or higher.
That is, the glass transition temperature (Tg) of the component (B) is preferably 100 to -20 ° C, particularly preferably 50 to -15 ° C.
成分（Ｂ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためにはためには１００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）の質量平均分子量は、好ましくは１〜１００万であり、特に好ましくは１０〜８０万である。
The mass average molecular weight of the component (B) is preferably 10,000 or more in order to eliminate adverse effects such as odor due to residual monomers and contamination to the adherend, and in order to obtain a viscosity necessary for applying the adhesive. Therefore, 1 million or less is preferable.
That is, the mass average molecular weight of the component (B) is preferably 1 to 1,000,000, particularly preferably 100 to 800,000.
成分（Ｃ）のエネルギー線硬化性のモノマー及びオリゴマーは、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する重合性化合物、例えばアクリレートモノマーやアクリレートオリゴマーであり、アクリレートモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートなどが挙げられ、アクリレートオリゴマーの具体例としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。 The energy ray-curable monomer and oligomer of component (C) are polymerizable compounds having at least one carbon-carbon double bond in the molecule, such as acrylate monomers and acrylate oligomers. Specific examples of acrylate monomers include , Trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6- Hexanediol diacrylate and the like can be mentioned. Specific examples of the acrylate oligomer include urethane acrylate and polyester acrylate. Epoxy acrylate, and polyethylene glycol diacrylate.
粘着剤組成物における、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比（Ａ）／（Ｂ）は、５〜７０質量部／９５〜３０質量部であることが望ましい。
成分（Ａ）の配合比が過大になれば、粘着力が大きくなりピックアップが困難になるおそれがある。成分（Ｂ）が過大になれば、粘着性が劣って接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）の空隙部に位置する部分の一体化〔一体化部分（ＹＺ）の形成〕が不十分となり、ピックアップによる接着剤層（Ｙ２）の断裂がチップに対し精度よく起きないようになる。
特に好ましい配合比（Ａ）／（Ｂ）は、１０〜６０質量部／９０〜４０質量部である。
As for the compounding ratio (A) / (B) of a component (A) and a component (B) in an adhesive composition, it is desirable that it is 5-70 mass parts / 95-30 mass parts.
If the blending ratio of the component (A) is excessive, the adhesive force is increased and the pickup may be difficult. If the component (B) becomes excessive, the adhesiveness is inferior, and the integration of the part located in the gap between the adhesive layer (Y2) and the adhesive layer (Z2) [formation of an integrated part (YZ)] is not possible. This is sufficient, and the tearing of the adhesive layer (Y2) due to the pickup does not occur with high accuracy on the chip.
A particularly preferable blending ratio (A) / (B) is 10 to 60 parts by mass / 90 to 40 parts by mass.
粘着剤組成物における、成分（Ｃ）の配合比は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜１００質量部であることが望ましい。
成分（Ｃ）の配合比がこの範囲未満の場合はエネルギー線照射を行っても接着剤層（Ｙ２）との一体化〔一体化部分（ＹＺ）の形成〕ができないおそれがあり、この範囲を超えると粘着剤層（Ｚ２）の凝集力が不十分となり、チップのピックアップが不可能となるか接着剤層（Ｙ２）上に異物として付着し、ダイボンディング後の接着力を劣化させるおそれがある。
成分（Ｃ）の特に好ましい配合比は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して２〜５０質量部である。
As for the compounding ratio of a component (C) in an adhesive composition, it is desirable that it is 1-100 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a component (A) and a component (B).
When the blending ratio of the component (C) is less than this range, there is a possibility that integration with the adhesive layer (Y2) [formation of an integrated part (YZ)] cannot be performed even if energy ray irradiation is performed. If exceeded, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) becomes insufficient, and chip pick-up becomes impossible, or it adheres as a foreign matter on the adhesive layer (Y2), and there is a risk of deteriorating the adhesive force after die bonding. .
A particularly preferable blending ratio of the component (C) is 2 to 50 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the component (A) and the component (B).
粘着剤組成物としては、前記粘着性のアクリル系共重合ポリマー（Ａ）及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー（Ｃ）の代わりとして、側鎖にエネルギー線硬化性の官能基を有するアクリルポリマー〔成分（Ａ’）〕を使用してもよい。
成分（Ａ’）は、成分（Ａ）に、エネルギー線硬化性の官能基と成分（Ａ）が有する官能基に結合が可能な官能基とを有する化合物を反応させることにより得ることができる。 粘着剤組成物を成分（Ａ’）と成分（Ｂ）との配合とした場合の配合比（Ａ’）／（Ｂ）は、５〜７０質量部／９５〜３０質量部が好ましく、特に好ましくは、１０〜６０質量部／９０〜４０質量部である。
As the pressure-sensitive adhesive composition, instead of the pressure-sensitive acrylic copolymer (A) and the energy ray-curable monomer or oligomer (C), an acrylic polymer having an energy ray-curable functional group in the side chain [ Component (A ′)] may be used.
Component (A ′) can be obtained by reacting component (A) with a compound having an energy ray-curable functional group and a functional group capable of binding to the functional group of component (A). The blending ratio (A ′) / (B) when the pressure-sensitive adhesive composition is blended with the component (A ′) and the component (B) is preferably 5 to 70 parts by weight / 95 to 30 parts by weight, particularly preferably. Is 10-60 parts by mass / 90-40 parts by mass.
粘着剤組成物には、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）と共に、凝集力を付加するために架橋剤を配合する。
該架橋剤としては、接着剤層（Ｙ２）を構成する接着剤に使用し得るものの例として前記したものが使用し得る。
架橋剤の量は、成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマー及び成分（Ｂ）の酢酸ビニル共重合ポリマーの合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、特に１〜１０質量部が好ましい。
A crosslinking agent is mix | blended with an adhesive composition in order to add cohesion force with the said component (A), a component (B), and a component (C).
As this crosslinking agent, what was mentioned above as an example of what can be used for the adhesive agent which comprises an adhesive bond layer (Y2) can be used.
The amount of the cross-linking agent is preferably 0.1 to 20 parts by mass, particularly 1 to 10 parts per 100 parts by mass of the total amount of the acrylic copolymer of component (A) and the vinyl acetate copolymer of component (B). Part by mass is preferred.
エネルギー線として紫外線を用いる場合には、粘着剤組成物に光重合開始剤を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、接着剤層（Ｙ２）を構成する接着剤に使用し得るものの例として前記したものが使用し得る。
When ultraviolet rays are used as energy rays, the polymerization curing time and the amount of light irradiation can be reduced by mixing a photopolymerization initiator in the pressure-sensitive adhesive composition.
As such a photoinitiator, what was mentioned above as an example of what can be used for the adhesive agent which comprises an adhesive bond layer (Y2) can be used.
光重合開始剤の配合量は、成分（Ｃ）又は成分（Ａ’）１００質量部に対して、十分な硬化性を得るためには０．１質量部以上が好ましく、十分な保存性を得るためには１０質量部以下が好ましい。
即ち、光重合開始剤の配合量の範囲は、成分（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部であり、特に好ましくは０．５〜５質量部である。
The blending amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 parts by mass or more to obtain sufficient curability with respect to 100 parts by mass of the component (C) or the component (A ′), and sufficient storage stability is obtained. Therefore, 10 parts by mass or less is preferable.
That is, the range of the blending amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (C).
粘着剤組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、従来アクリル系粘着剤組成物に慣用されている各種添加成分を含有させることができる。 In the pressure-sensitive adhesive composition, various additive components conventionally used in acrylic pressure-sensitive adhesive compositions can be included as desired within a range that does not impair the object of the present invention.
粘着剤層（Ｚ２）は、上記のような粘着剤組成物を基材フィルム（Ｚ１）の表面に常法により塗工することにより形成される。
粘着剤層（Ｚ２）の厚さは、１〜１００μｍが適当であり、好ましくは２〜６０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍの範囲である。
The pressure-sensitive adhesive layer (Z2) is formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition as described above on the surface of the base film (Z1) by a conventional method.
1-100 micrometers is suitable for the thickness of an adhesive layer (Z2), Preferably it is 2-60 micrometers, Most preferably, it is the range of 3-30 micrometers.
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例での性能は、以下に示す要領に従って評価した。
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
The performance in each example was evaluated according to the following procedure.
（１）ピックアップ力
エキスパンド装置（日電機械社製、ＣＰＳ−１００）によりエキスパンドし（エキスパンド量：１８ｍｍ落とし）、プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング社製、ＣＰＵゲージ９２００シリーズ）により行った。Ｎ＝１０のチップを１ピン突きによりピックアップし、その平均を求めた。
(1) Pickup force It was expanded by an expanding device (manufactured by Nidec Machine Co., Ltd., CPS-100) (expanding amount: 18 mm drop) and performed by a push-pull gauge (manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd., CPU gauge 9200 series). N = 10 chips were picked up by one pin and the average was obtained.
（２）接着剤層の転写性
上記（１）ピックアップ力の評価でピックアップしたチップの裏面を目視及び光学顕微鏡で観察し、次の基準で評価した。
良好：接着剤層がチップと同サイズに切断されてチップ裏面に転写されている。
不良：接着剤層がチップ裏面に転写されていないか、又は、チップより大きいサイズに 切断されてチップ裏面に転写されている。
(2) Transferability of adhesive layer (1) The back surface of the chip picked up in the evaluation of the pick-up force was observed visually and with an optical microscope, and evaluated according to the following criteria.
Good: The adhesive layer is cut to the same size as the chip and transferred to the back surface of the chip.
Defect: The adhesive layer is not transferred to the back side of the chip, or is cut to a size larger than the chip and transferred to the back side of the chip.
（３）接着剤層の一体化
全チップをピックアップした後、接着剤層の集合体の空隙部に対応する部分が粘着剤層の対応する部分と一体化し、粘着シートに固着残存しているか否かを目視で観察し、次の基準で評価した。
良好：接着剤層の空隙部に対応する部分が粘着剤層の対応する部分と一体化して、粘着 シートに固着残存している。
不良：接着剤層の空隙部に対応する部分が粘着剤層の対応する部分と一体化せず、粘着 シートに固着残存していない。
(3) Integration of the adhesive layer After picking up all the chips, the part corresponding to the gap of the aggregate of the adhesive layer is integrated with the corresponding part of the pressure-sensitive adhesive layer, and remains attached to the pressure-sensitive adhesive sheet. This was visually observed and evaluated according to the following criteria.
Good: The portion corresponding to the void portion of the adhesive layer is integrated with the corresponding portion of the pressure-sensitive adhesive layer, and remains adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet.
Defect: The portion corresponding to the void portion of the adhesive layer is not integrated with the corresponding portion of the pressure-sensitive adhesive layer, and does not remain adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet.
また、以下の実施例において、エネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）の成分としては、次のものを用いた。
《粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕》
ａ１：アクリル酸ブチル７５質量部、メタクリル酸メチル１０質量部、アクリル酸１０質量部及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部を反応させて得られた、質量平均分子量が５０万（Ｔｇ：−３２℃）のポリマー
《側鎖にエネルギー線硬化性の官能基を有するアクリルポリマー〔成分（Ａ’）〕》
ａ'1：ブチルアクリレート５０質量部、メタクリル酸メチル２０質量部及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル３０質量部の共重合体（質量平均分子量：５５万、Ｔｇ：−２１℃）に、該共重合体中の水酸基１００当量当り８０当量のイソシアナートエチルメタクリレートを反応させて得られた、側鎖にエネルギー線重合性の二重結合を有するポリマー
《酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕》
ｂ１：酢酸ビニル８０質量部、アクリル酸２−エチルヘキシル１８質量部、アクリル酸１質量部及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量部を反応させて得られた、質量平均分子量が４４万（Ｔｇ：−４．５℃）のポリマー
ｂ２：酢酸ビニル６５質量部、アクリル酸２−エチルヘキシル３０質量部、アクリル酸２質量部及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル３質量部を反応させて得られた、質量平均分子量が４２万（Ｔｇ：−１２．３℃）のポリマー
《エネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分（Ｃ）〕》
ｃ１：ウレタン系アクリレート（日本合成化学工業社製、商品名：紫外ＵＶ１７００Ｂ）ｃ２：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名：カヤラッドＤＰＨＡ）
《光重合開始剤》
ｄ１：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペッシャリティーケミカルズ社製、商品名：イルガキュア１８４）
《架橋剤》
ｅ１：ポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）
In the following examples, the following were used as components of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer (Z2).
<< Adhesive acrylic copolymer (component (A)] >>
a1: The mass average molecular weight obtained by reacting 75 parts by mass of butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl methacrylate, 10 parts by mass of acrylic acid and 5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate was 500,000 (Tg: -32 ° C) polymer << acrylic polymer having an energy ray-curable functional group in the side chain [component (A ')] >>
a′1: 50 parts by mass of butyl acrylate, 20 parts by mass of methyl methacrylate and 30 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (mass average molecular weight: 550,000, Tg: −21 ° C.) Polymer obtained by reacting 80 equivalents of isocyanate ethyl methacrylate per 100 equivalents of hydroxyl group therein, polymer having energy ray polymerizable double bond in side chain << vinyl acetate copolymer [component (B)] >>
b1: The weight average molecular weight obtained by reacting 80 parts by weight of vinyl acetate, 18 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 1 part by weight of acrylic acid and 1 part by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate was 440,000 (Tg: − 4.5 ° C) polymer b2: mass average molecular weight obtained by reacting 65 parts by mass of vinyl acetate, 30 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 2 parts by mass of acrylic acid and 3 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate Of 420,000 (Tg: −12.3 ° C.) << energy ray-curable monomer or oligomer [component (C)] >>
c1: Urethane acrylate (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., trade name: ultraviolet UV1700B) c2: dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: Kayarad DPHA)
<< Photopolymerization initiator >>
d1: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name: Irgacure 184)
<Crosslinking agent>
e1: Polyisocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name: Coronate L)
実施例１
６インチ径で、未研磨のダミーウエハ（シリコン）の鏡面をダイシング装置（東京精密社製；ＡＷＤ−４０００Ｂ、ダイシングブレード：ディスコ社製；２７ＨＥＤＧ）で１０ｍｍ×１０ｍｍサイズ、切り込み深さ２２０μｍにハーフカットした。
この鏡面側に剥離可能なシート（Ｘ）（リンテック社製保護テープ、商品名；Ａｄｗｉｌｌ Ｅ−３１２０) を貼着し、ウエハの裏面側をウエハ研削装置（ディスコ社製；ＤＦＧ８０５０）で厚み２００μｍまで研削してウエハをチップ化した（工程１）。
エネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である接着剤層（Ｙ２）が基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられた粘着シート（Ｙ）として、リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ ＬＥ５０００（商品名) を使用し、これをウエハ形状のチップ集合体（Ｗ）の研削面全面に、接着剤層（Ｙ２）を接して、貼着し（工程２）、鏡面に貼着されている剥離可能な粘着シート（Ｘ）を剥離除去した。
次に、基材フィルム（Ｙ１）側より紫外線照射装置（リンテック社製、商品名：ＲＡＤ２０００ｍ／８）により接着剤層（Ｙ２）の全面に紫外線を照射（照射量：１００ｍＪ／ｃｍ2 ）して硬化させ、基材フィルム（Ｙ１）を接着剤層（Ｙ２）から剥離した。（工程３）
基材フィルム（Ｚ１）に厚さ８０ｍμのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムを用い、その片面に表１（実施例１）に示す配合のエネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）を、乾燥膜厚が１０μｍになるように転写塗工した粘着シートを作成し、これを粘着シート（Ｚ）とした。この粘着シートを、半硬化した接着剤層（Ｙ２）の露出面に、接着剤層（Ｚ２）を接して、貼着し、その外周をリングフレームに固定した。（工程４）
次に、ウエハ側〔チップ集合体（Ｗ）側〕より紫外線照射装置により紫外線を照射（照射量：１００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、チップ集合体（Ｗ）の空隙部（カーフ）に位置する接着剤層（Ｙ２）と粘着剤層（Ｚ２）を同時に硬化させ、一体化させた。（工程５）
その後チップを粘着シート（Ｚ）からピックアップして、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する接着剤層（Ｙ２）が同伴されず、チップと同形状の接着剤層（Ｙ２）が積層されたチップ（Ｗ１）を得た。（工程６）
（１）ピックアップ力、（２）接着剤層の転写性、及び（３）接着剤層の一体化について評価した。その結果を表２に示す。
Example 1
The mirror surface of a 6-inch diameter unpolished dummy wafer (silicon) was half-cut into a 10 mm × 10 mm size and a cutting depth of 220 μm using a dicing apparatus (Tokyo Seimitsu Co., Ltd .; AWD-4000B, dicing blade: Disco Co., Ltd .; 27HEDG). .
A peelable sheet (X) (lintec protective tape, trade name: Adwill E-3120) is attached to the mirror surface side, and the back side of the wafer is up to 200 μm in thickness with a wafer grinding device (Disco Corp .; DFG8050). The wafer was chipped by grinding (step 1).
Adwill LE5000 (trade name) manufactured by Lintec Corporation as an adhesive sheet (Y) in which an adhesive layer (Y2) that is energy ray curable and thermosetting is provided on one side of the base film (Y1) so as to be peelable. Is attached to the entire grinding surface of the wafer-shaped chip assembly (W) with the adhesive layer (Y2) in contact (Step 2), and is peeled off and adhered to the mirror surface. Sheet (X) was peeled off.
Next, the entire surface of the adhesive layer (Y2) is irradiated with ultraviolet rays (irradiation amount: 100 mJ / cm 2 ) from the base film (Y1) side by an ultraviolet irradiation device (product name: RAD2000m / 8, manufactured by Lintec Corporation). It hardened | cured and peeled the base film (Y1) from the adhesive bond layer (Y2). (Process 3)
Using an ethylene / methacrylic acid copolymer film having a thickness of 80 mμ as the base film (Z1), the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer (Z2) having the composition shown in Table 1 (Example 1) is dried on one side. A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared by transfer coating so that the film thickness was 10 μm, and this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet (Z). The pressure-sensitive adhesive sheet was stuck to the exposed surface of the semi-cured adhesive layer (Y2) with the adhesive layer (Z2) being in contact therewith, and the outer periphery thereof was fixed to the ring frame. (Process 4)
Next, an ultraviolet ray is irradiated from the wafer side [chip assembly (W) side] by an ultraviolet irradiation device (irradiation amount: 100 mJ / cm 2 ), and the adhesive located in the void (kerf) of the chip assembly (W). The layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) were simultaneously cured and integrated. (Process 5)
Thereafter, the chip is picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet (Z), and the adhesive layer (Y2) corresponding to the gap of the chip assembly (W) is not accompanied, and the adhesive layer (Y2) having the same shape as the chip is laminated. Chip (W1) was obtained. (Step 6)
(1) Pickup force, (2) Transferability of adhesive layer, and (3) Integration of adhesive layer were evaluated. The results are shown in Table 2.
実施例２〜７
粘着剤層（Ｚ２）の配合を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして実施した。それぞれの（１）ピックアップ力、（２）接着剤層の転写性、及び（３）接着剤層の一体化について評価した結果を表２に示す。
Examples 2-7
The same procedure as in Example 1 was performed except that the composition of the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) was changed as shown in Table 1. Table 2 shows the evaluation results of (1) pickup force, (2) transferability of the adhesive layer, and (3) integration of the adhesive layer.
本発明によれば、裏面に同一形状の接着剤層が積層された個片化されたウエハ形状のチップが得られるので、チップが基台上へ極めて精度良く固着（ダイボンディング）され、機能上の支障を生じることのない半導体装置の製造に好適である。 According to the present invention, an individual wafer-shaped chip having an adhesive layer of the same shape laminated on the back surface can be obtained, so that the chip is fixed (die-bonded) to the base with extremely high accuracy. It is suitable for the manufacture of a semiconductor device that does not cause any trouble.
Ｘ：剥離可能な粘着シート（保護テープ）
Ｗ１：チップ
Ｗ：チップ集合体
Ｙ１：基材フィルム
Ｙ２：接着剤層
Ｙ：接着シート
Ｚ１：基材フィルム
Ｚ２：粘着剤層
Ｚ：粘着シート
Ｒ：リングフレーム
ＸＹ：一体化部分
X: Peelable adhesive sheet (protective tape)
W1: Chip W: Chip assembly Y1: Base film Y2: Adhesive layer Y: Adhesive sheet Z1: Base film Z2: Adhesive layer Z: Adhesive sheet R: Ring frame XY: Integrated portion
Claims (5)
エネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である接着剤層（Ｙ２）が、基材フィルム（Ｙ１）の片面に剥離可能に設けられた接着シート（Ｙ) を、チップ集合体（Ｗ）のチップ面に、接着剤層（Ｙ２）を接して、貼着する工程 (工程２）、
基材フィルム（Ｙ１）側からエネルギー線を照射して接着剤層（Ｙ２）を半硬化させるとともに、接着シート（Ｙ）から基材フィルム（Ｙ１）を除去する工程 (工程３）、
基材フィルム（Ｚ１）の片面にエネルギー線硬化性の粘着剤層（Ｚ２）を設けた粘着シート（Ｚ）を、半硬化した接着剤層（Ｙ２）上に、粘着剤層（Ｚ２）を接して、貼着する工程 (工程４）、
チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する、接着剤層（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｚ２）の部分にエネルギー線を照射し、当該部分を同時に硬化させる工程 (工程５）、及び、
個々のチップ（Ｗ１）を粘着シート（Ｚ）から剥離することにより、チップ集合体（Ｗ）の空隙部に対応する接着剤層（Ｙ２）が同伴されず、チップ（Ｗ１）と同形状の接着剤層（Ｙ２）が積層されたチップを得る工程 (工程６）
を順次行うことを特徴とする接着剤層付き半導体チップの製造方法。 The step of setting the chip assembly (W) in which the wafer-shaped chips (W1) are arranged with gaps to be held on the peelable adhesive sheet (X) (step 1)
An adhesive sheet (Y) in which an adhesive layer (Y2) that is energy ray curable and thermosetting is provided on one side of the base film (Y1) so as to be peelable is used as a chip of a chip assembly (W). The process of adhering the adhesive layer (Y2) to the surface and sticking it (process 2),
A step of irradiating energy rays from the base film (Y1) side to semi-harden the adhesive layer (Y2) and removing the base film (Y1) from the adhesive sheet (Y) (step 3),
The pressure-sensitive adhesive sheet (Z) provided with the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer (Z2) on one side of the base film (Z1) is contacted with the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) on the semi-cured adhesive layer (Y2). And the sticking process (process 4),
Irradiating energy rays to the adhesive layer (Y2) and the pressure-sensitive adhesive layer (Z2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) and simultaneously curing the portions (step 5);
By peeling the individual chips (W1) from the pressure-sensitive adhesive sheet (Z), the adhesive layer (Y2) corresponding to the voids of the chip assembly (W) is not accompanied and is bonded in the same shape as the chip (W1). Step of obtaining a chip on which the agent layer (Y2) is laminated (Step 6)
A method for manufacturing a semiconductor chip with an adhesive layer, characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004141412A JP4664005B2 (en) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004141412A JP4664005B2 (en) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005322853A JP2005322853A (en) | 2005-11-17 |
| JP4664005B2 true JP4664005B2 (en) | 2011-04-06 |
Family
ID=35469883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004141412A Active JP4664005B2 (en) | 2004-05-11 | 2004-05-11 | Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4664005B2 (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066336A (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Lintec Corp | Sheet for machining wafer |
| JP4879702B2 (en) * | 2006-10-20 | 2012-02-22 | リンテック株式会社 | Die sort sheet and chip transfer method having adhesive layer |
| JP4944642B2 (en) * | 2007-03-09 | 2012-06-06 | 株式会社ディスコ | Device manufacturing method |
| WO2009048060A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device |
| JP2010171402A (en) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Nitto Denko Corp | Thermosetting die-bonding film |
| JP5210346B2 (en) * | 2010-04-19 | 2013-06-12 | 電気化学工業株式会社 | Method for manufacturing adhesive sheet and electronic component |
| JP2013004813A (en) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Lamination sheet for semiconductor, method for manufacturing semiconductor chip with adhesive layer, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP5742501B2 (en) * | 2011-06-17 | 2015-07-01 | 日立化成株式会社 | Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer and manufacturing method of semiconductor device |
| JP5382384B2 (en) * | 2012-03-07 | 2014-01-08 | 山栄化学株式会社 | Method for applying adhesive to member, method for bonding member to other member, and adhesives thereof |
| JP2014003155A (en) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP2014003156A (en) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP6129546B2 (en) * | 2012-12-19 | 2017-05-17 | リンテック株式会社 | Semiconductor wafer processing sheet and semiconductor device manufacturing method |
| MY181934A (en) * | 2016-03-31 | 2021-01-14 | Furukawa Electric Co Ltd | Mask-integrated surface protective tape |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827239A (en) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Lintec Corp | Energy beam-curing type pressure-sensitive tacky agent composition and its utilization |
| JP2002118081A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Toshiba Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
| JP2002256237A (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet, method for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JP2003105292A (en) * | 2001-07-04 | 2003-04-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Antistatic dicing tape |
| JP2003142505A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Lintec Corp | Sheet for dicing and bonding wafer and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2003318205A (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Nec Electronics Corp | Method of bonding film-like die bonding material of diced wafer |
-
2004
- 2004-05-11 JP JP2004141412A patent/JP4664005B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827239A (en) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Lintec Corp | Energy beam-curing type pressure-sensitive tacky agent composition and its utilization |
| JP2002118081A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Toshiba Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
| JP2002256237A (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet, method for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JP2003105292A (en) * | 2001-07-04 | 2003-04-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Antistatic dicing tape |
| JP2003142505A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Lintec Corp | Sheet for dicing and bonding wafer and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2003318205A (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Nec Electronics Corp | Method of bonding film-like die bonding material of diced wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005322853A (en) | 2005-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4369584B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer holding protection | |
| JP3383227B2 (en) | Semiconductor wafer backside grinding method | |
| TWI414578B (en) | Adhesive sheet for processing semiconductor substrates | |
| KR20120030964A (en) | Dicing/die bonding film, method for manufacturing dicing/die bonding film and method for manufacturing semiconductor device | |
| KR20100100787A (en) | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, multilayered pressure-sensitive adhesive sheet, and process for producing electronic part | |
| JP4664005B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor chip with adhesive layer | |
| JP2009141024A (en) | Adhesive tape | |
| JP2004256793A (en) | Adhesive tape for sticking wafer | |
| JP6833083B2 (en) | Manufacturing method for film-like adhesives, adhesive sheets and semiconductor devices | |
| JPWO2014155756A1 (en) | Adhesive sheet, composite sheet for forming protective film, and method for producing chip with protective film | |
| WO2011077835A1 (en) | Adhesive sheet and production method for electronic component | |
| JP2004186429A (en) | Adhesive tape | |
| JPWO2009144985A1 (en) | Dicing method | |
| JP2018115332A (en) | Pressure-sensitive adhesive tape and production method of semiconductor device | |
| JP4947564B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer processing | |
| JPWO2014020962A1 (en) | Dicing sheet and device chip manufacturing method | |
| WO2016148110A1 (en) | Adhesive tape for semiconductor wafer processing | |
| KR20150001804A (en) | Dicing sheet | |
| JP5560537B2 (en) | Adhesive tape for semiconductor wafer processing | |
| JP4364368B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor chip | |
| JP4805549B2 (en) | Adhesive sheet | |
| JP2004119780A (en) | Working method of semiconductor wafer | |
| JP5534690B2 (en) | Dicing tape | |
| KR20210088525A (en) | Sheet for work processing | |
| JP3710457B2 (en) | Die attach film with dicing sheet function, semiconductor device manufacturing method using the same, and semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101214 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110106 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4664005 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |